KR101174671B1 - 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단열부; 상기 단열부의 상면에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 열을 발생시키는 발열부; 및 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 단열부를 둘러싸면서 하면에 상기 발열부가 접촉되는 적어도 하나의 패널부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다. 상기와 같은 전열 보드는 우수한 물리적 특성을 가지면서 제조 원가를 절감할 수 있고, 향상된 접지 성능 향상 및 원적외선 방사를 통한 건강 증진에 도움을 줄 수 있으며, 깔끔한 외관을 갖고 손쉽게 설치될 수 있다.
Description
본 발명은 전열 보드에 관한 것으로서, 제조 원가 절감과 더불어 부가적인 향상된 효과를 제공할 수 있는 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드에 관한 것이다.
전기 침대 및 바닥 난방 등을 위한 전기 난방 기구에 사용하는 전열 보드는 일반적으로 전체적인 외장을 금속판으로 구성하고, 금속판의 하면에 발열체를 장착한다. 발열체의 주변에는 예를 들어 폴리우레탄으로 이루어진 단열재가 배치된다. 즉, 금속판에 의해 형성된 내부 공간은 발열체와 단열재로 채워진다. 이로 인해, 발열체로부터 발생된 열은 단열재에 의해 금속판으로만 전달된다. 또한, 전열 보드의 하부에는 내습재가 배치되고, 단열재로 습기의 유입이 방지된다. 발열체는 전류를 인가받음으로써, 열을 발생시킨다. 이로 인해, 전열 보드는 다양한 형태로 난방에 이용될 수 있다.
상기와 같은 전열 보드는 금속판을 외장으로서 사용한다. 이러한 외장은 열전도성, 방습성, 내구성, 내연성 및 내열성 등이 우수한 편이다. 이로 인해, 전열 보드는 난방 기구에 효과적으로 사용될 수 있다.
하지만, 최근 금속 원재료의 수요 증가로 인해 가격 상승이 이루어지고 있다. 이로 인해, 금속재료를 외장에 사용하는 전열 보드는 제조 원가가 상승하고 있다. 그런데 이에 따른 적절한 대안이 마련되어 있지 않다. 또한, 금속으로 인해 아름다운 외관을 제공하는 데에 다소 제한적이기도 하다.
본 발명은 우수한 물리적 특성을 가지면서 제조 원가를 절감할 수 있는, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 접지가 가능하도록 하고, 원적외선을 방사할 수 있는, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 깔끔하게 정리된 외관을 갖고 손쉽게 설치가능한, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.
본 발명은 단열부; 상기 단열부의 상면에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 열을 발생시키는 발열부; 및 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 단열부를 둘러싸면서 하면에 상기 발열부가 접촉되는 적어도 하나의 패널부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 상기 제 1 층의 하부에 위치되는 제 2 층; 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 보강재는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 보강재는 상호 간에 교차하거나 이격된 상태로 일렬로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 금속으로 이루어지고, 상기 제 1 층의 상면, 상기 제 1 층의 하면과 상기 보강재 사이, 상기 보강재와 상기 제 2 층의 상면 사이, 및 상기 제 2 층의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 상기 제 1 층과 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재 및 상기 금속 층을 상기 제 1 층 및 제 2 층에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재를 제 1 층과 제 2 층 사이에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 및 상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 및 상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 상기 제 1 층의 하면에 위치되는 제 2 층; 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 내부에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 불연성 코팅부, 상기 방수 코팅부, 상기 세라믹 코팅부 및 상기 패널부 사이 중 적어도 하나에는 금속으로 이루어진 금속층 및 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 보강재 중 적어도 하나가 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 불연성 코팅부는 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 방수 코팅부는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재로 이루어지며, 상기 세라믹 코팅부는 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 물질 및 방수 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 세라믹 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 불연성 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 방수 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 방수 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 불연성 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 세라믹 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 전열 보드를 개시한다.
또한, 방수 코팅부 및 불연성 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 세라믹 물질은 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 단열부의 상면에 부착되어, 상기 발열부를 상기 단열부의 상면에 고정시키는 발열부 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 발열부 고정부는 접착 테이프 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 접착제는 실리콘, 석고인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되고, 상기 전류가 인가된 상기 발열부를 접지하는 카본부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 발열부는 발열선, 면상 발열체 또는 정온 히터인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 단열부의 하면에 부착되어, 습기로부터 단열부를 보호하는 방습 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 발열부와 동일 평면 상에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시키는 초장파 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드에는, 상기 발열부의 일종단에 전류를 공급하는 외부 전원부와 연결하고, 상기 외부 전원부로부터 공급된 전류를 상기 발열부에 인가하는 전원 연결부; 상기 전원 연결부와 상기 외부 전원부 사이에 위치되어 연결되고, 상기 전류가 인가됨에 따라 상기 발열부로부터 발생되는 전자파를 상기 전원 연결부를 통해 상기 외부 전원부로 유도하는 전자파 차단부; 상기 전원 연결부에 연결된 상태로 상기 전열 보드에 삽입되어 상기 전열 보드의 온도를 감지하고, 상기 전열 보드의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 전원 연결부가 인가되는 전류를 차단하도록 하는 온도 감지부; 및 상기 발열부의 타종단에 연결되어 상기 발열부의 온도를 감지하고, 상기 발열부의 온도가 과열 온도 이상인 경우 상기 발열부에서 전류의 흐름을 차단하는 온도 과승 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 발열부는, 제 1 발열부; 및 상기 제 1 발열부와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부를 포함하되, 상기 전열 보드에는, 전체적으로 또는 부분적으로 상기 전열 보드 내에 삽입된 상태에서 상기 제 1 발열부 및 상기 제 2 발열부에 상기 전원 연결부를 전기적으로 연결하는 점프 선이 설치되고, 상기 점프선은 상기 전원 연결부를 통해 상기 제 1 발열부에 인가되는 전류를 상기 제 2 발열부까지 인가시키는 하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
또한, 상기 전열 보드는, 상기 전열 보드의 내부에서 발열부가 위치되는 영역 주위에 위치되어, 상기 전열 보드의 강도를 향상시키고, 형상 변형을 방지하는 보강대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.
본 발명에 따른 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드는 하기와 같은 효과를 가진다.
(1) 본 발명에서 패널부는 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 종래의 동판, 알루미늄판, 철판 또는 동도금 철판 등과 같은 금속으로 이루어진 패널을 대신한다. 이러한 패널부는 금속에 비해 저렴한 재료로 하여 제조되고, 보강재, 금속층, 접착층을 추가적으로 포함하여 열전도성, 방습성, 내구성, 내연성 및 내열성 등과 같은 물리적 특성을 유지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 패널부로 인해 종래의 물리적 특성을 유지하면서 제조 원가를 절감할 수 있는 효과를 가진다.
(2) 본 발명에서 열을 발생시키는 발열부는 패널부의 하면에 위치된다. 이때, 발열부와 패널부 사이에는 카본부가 위치될 수 있다. 이로 인해, 카본부는 발열부에서 열을 발생시키도록 인가되는 전류의 접지를 구현할 수 있고, 원적외선을 방사한다. 또한, 패널부에 적용되는 세라믹 코팅부도 원적외선을 방사한다. 게다가, 발열부와 더불어 초장파 발생부가 설치되어, 혈액 순환을 향상시키는 초장파가 발생되기도 한다. 따라서, 본 발명의 전열 보드는 사용자의 건강 증진에 도움을 줄 수 있다는 효과를 가진다.
(3) 본 발명에서 전열 보드의 작동 및 제어를 위하여, 전원 연결부, 전자파 차단부, 온도 감지부, 온도 과승 방지부 및 점프선이 전열 보드에 연결되어 설치되고, 이들은 전열 보드와 일체형으로 이루어질 수 있다. 이로 인해, 전열 보드는 깔끔하게 정리된 외관을 갖고, 손쉽게 설치될 수 있다는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전열 보드를 선 A-A'을 따라 절개한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전열 보드에서 패널부를 도시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전열 보드를 선 A-A'을 따라 절개한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전열 보드에서 패널부를 도시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 사시도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전열 보드(100)를 선 A-A'을 따라 절개한 모습을 도시하는 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 전열 보드(100)에서 패널부(103)를 도시하는 개략도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)는 단열부(101), 발열부(102), 패널부(103), 발열부 고정부(104), 카본부(105), 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107), 세라믹 코팅부(108) 및 방수 시트(109)를 포함하고, 침대 또는 바닥 등에 배치하여 발열부(102)로부터 발생된 열을 이용하도록 한다.
단열부(101)는 발열부(102)에서 발생된 열이 하측으로 손실되는 것을 방지하고, 패널부(103)로 열전달이 원활하게 이루어지도록 한다. 이러한 단열부(103)는 일반적으로 폴리 우레탄 또는 불연성 물질이 첨가된 폴리 우레탄으로 이루어진다.
발열부(102)는 단열부(101)의 상면에 위치된다. 이러한 발열부(102)에 전류가 인가됨에 따라 열이 발생된다. 이때, 발생된 열은 패널부(103)로 전달된다. 한편, 본 실시예에서 발열부(102)는 발열선인 것으로 도시되고 있으나, 이에 한정되지 않고 면상 발열체 또는 정온 히터 등일 수 있다.
패널부(103)는 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 특히 종이로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 패널부(103)는 단열부(101)를 둘러싸면서 하면에는 발열부(102)가 위치되면서 접촉된다. 이러한 패널부(103)는 제 1 층(131), 제 2 층(133), 보강재(135), 금속층(137) 및 접착부(139)를 포함한다. 또한, 패널부(103)는 패널부(103) 자체가 복수 개 적층되어 하나의 패널부를 구성하는 것도 가능하다.
제 1 층(131)은 패널부(103)의 외측 표면을 형성한다. 제 2 층(133)은 제 1 층(131)의 하부에 위치된다.
보강재(135)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치된다. 이러한 보강재(135)는 패널부(103)의 강도를 향상시키고, 외력에 대한 저항력을 갖도록 한다. 이때, 보강재(135)는 다양한 형태로 배열 가능하고, 예를 들어, 격자형으로 상호 간에 교차하도록 위치될 수 있고, 상호 간에 이격된 상태로 일렬로 위치될 수 있다. 이로 인해, 패널부(103)는 향상된 강도를 제공할 수 있다.
또한, 보강재(115)는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학 면사, 방습지, 코팅 수지 등과 같은 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 한편, 보강재(135)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치되는 것으로 제한되지 않고, 제 1 층(131)의 상면 또는 제 2 층(133)의 하면에 위치되는 것도 가능하다.
금속층(137)은 제 1 층(131)의 상면, 제 1 층(131)의 하면과 보강재(135) 사이, 제 2 층(133)의 상면과 보강재(135) 사이 및 제 2 층(133)의 하면 중 적어도 하나에 위치되어 패널부(103)에 삽입된다. 본 실시예의 금속층(137)은 제 1 층(131)의 하면과 보강재(135) 사이 및 제 2 층(133)의 상면과 보강재(135) 사이에 각각 위치된 것으로 개시된다. 이러한 금속층(137)은 알루미늄, 구리 및 은 등을 재료로 하고, 테이프, 호일 또는 박막(예를 들어, 은나노층) 형태로 이루어진다. 따라서, 금속층(137)은 패널부(103)의 열전도성을 향상시키는 기능을 하고, 발열부(102)를 접지하는 기능을 하기도 한다. 또한, 보강재(135)가 패널부(103)에 포함되지 않을 수 있는데, 이 때 금속층(137)이 보강재(135)의 기능을 대신할 수도 있다.
접착부(139)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133)을 상호 간에 부착시킨다. 이때, 보강재(135) 및 금속층(137)은 접착부(139)에 의해 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치된 상태로 고정된다. 이러한 접착부(139)는 스테이플(staple) 등과 같은 고정부재 또는 도포되는 접착제일 수 있다.
특히, 접착부(139)가 규산 소다 풀인 경우 패널부(103)를 화염 및 열로부터 보호하는 기능을 하기도 한다.
또한, 복수 개의 패널부(103)들이 적층되어 패널부를 구성하는 경우, 접착부(139)는 패널부(103)들을 상호 간에 부착시키는 기능을 할 수도 있다.
상기와 같은 패널부(103)는 종래의 동판, 알루미늄판, 철판 또는 동도금 철판 등과 같은 금속으로 제작되는 패널을 대신하는 것이다. 따라서, 패널부(103)는 금속으로 제작된 패널보다 저렴한 가격으로 제작가능하고, 보강재(135), 금속층(137) 및 접착층(139)으로 인해 금속으로 제작된 패널에 상응하는 열전도성, 방수성, 내구성, 내연성, 내열성 등과 같은 물리적 특성을 가질 수 있다.
한편, 본 실시예는 패널부(103)가 상기와 같이 제 1 층(131), 제 2 층(133), 보강재(135), 금속층(137) 및 접착부(139)를 포함하는 것으로 개시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 이들의 다양한 조합으로 구성될 수 있다.
예를 들어, 패널부(101)는 제 1 층(131) 및 보강재(135)만을 포함하여 보강재(135)가 제 1 층(131)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 구성일 수도 있고, 제 1 층(131) 및 금속층(137)만을 포함하여 금속층(137)이 제 1 층(131)의 상면 및 제 2 층(133)의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 구성일 수 있다. 또한, 패널부(103)에서 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 보강재(135) 없이 금속층(137)만이 위치되는 구성일 수 있고, 제 1 층(131)과 제 2 층(131)이 단순히 접착부(139)에 의해 부착된 구성일 수도 있다.
발열부 고정부(104)는 단열부(101)의 상면에 부착되어, 발열부(102)를 단열부(101)의 상면에 고정시킨다. 이로 인해, 발열부(102)는 안정적으로 전열 보드(101) 내에 위치될 수 있다.
이러한 발열부 고정부(104)는 접착 테이프 또는 접착제의 형태로 이루어진다. 예를 들어, 접착 테이프 형태의 발열부 고정부(104)는 알루미늄 테이프, OPP 테이프, 종이 테이프 등일 수 있고, 접착제 형태의 발열부 고정부(104)는 실리콘, 석고 등일 수 있다. 또한, 발열부 고정부(104)가 알루미늄 테이프 등과 같은 금속성 테이프인 경우에는 접지가능하다.
카본부(105)는 패널부(103)의 하면에 위치되지만, 패널부(103)의 상면에 위치될 수도 있다. 이때, 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치된 카본부(105)는 접지기능을 수행하고, 원적외선을 방사한다.
한편, 발열부 고정부(104)가 알루미늄 테이프 등과 같은 금속성 테이프인 경우에는, 카본부(105)는 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치되지 않을 수 있다.
불연성 코팅부(106)는 불연성 재료로 이루어지고, 화염 및 열로부터 발열부(102), 패널부(103) 또는 모두를 보호하여 화염 및 열로 인한 손상을 방지한다. 이러한 불연성 코팅부(106)는 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 등으로 이루어질 수 있다.
방수 코팅부(107)는 습기로부터 발열부(102), 패널부(103) 또는 모두를 보호하고, 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재로 이루어질 수 있다. 한편, 이러한 방수 코팅부(107)는 불연성 코팅부(106)와 동일한 재료로 제작될 수 있어, 일체형으로 제작되는 것도 가능하다.
세라믹 코팅부(108)는 세라믹 재료로 이루어지고, 원적외선을 방사한다. 또한, 이러한 세라믹 코팅부(108)는 발열부(102)로부터 발생된 열이 외부로 배출되는 것을 지연할 수 있어, 전열 보드(100)의 사용자가 건강 증진 효과를 얻으면서 발열부(102)로부터 발생된 열을 지속적으로 이용할 수 있도록 한다. 이러한 세라믹 코팅부(108)는 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나로 이루어질 수 있고, 황토로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 세라믹 코팅부(108)는 전열 보드(100)의 강도를 증가시킬 수 있으며, 불연성 코팅부(106) 및 방수 코팅부(107)와 같은 기능을 할 수도 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)가 순서대로 패널부(103)의 상면에 위치된 것을 도시하고 있다. 하지만 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)는 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(103)의 상면뿐만 아니라, 하면 또는 양면에 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)는 그 개수도 한정되지 않는다. 또한, 상기와 같이 위치될 수 있는 불연성 코팅부((106), 방수 코팅부(107), 세라믹 코팅부(108) 및 패널부(103) 사이 중 적어도 하나에는 패널부(103)에 적용되는 보강재(135) 및 금속층(137) 중 적어도 하나가 위치될 수도 있다.
방수 시트(109)는 단열부(101)의 하면에 부착되어, 습기로부터 단열부(101)를 보호하는 기능을 하게 된다.
한편, 본 실시예에 따른 전열 보드(100)에는 발열부(102)에 전류를 인가하고, 그에 따른 제어를 구현하기 위하여, 전원 연결부(110a, 110b), 전자파 차단부(120), 온도 감지부(130) 및 온도 과승 방지부(140)가 연결되어 설치될 수 있다.
전원 연결부(110a, 110b)는 외부 전원부와 발열부(102)의 일종단에 연결되어, 외부 전원부로부터 공급된 전류를 발열부(102)에 인가한다. 이로 인해, 발열부(102)에서 열이 발생되는 것이다.
전자파 차단부(120)는 전원 연결부(110a, 110b)와 외부 전원부 사이에 위치되어 연결된다. 이러한 전자파 차단부(120)는 전류가 인가됨에 따라 발열부(102)로부터 발생되는 전자파를 전원 연결부(110a, 110b)를 통해 외부 전원부로 유도한다. 이로 인해. 발열부(102)는 전열 보드(100)의 사용자에게 열을 제공하지만, 전자파를 제공하지 않게 된다.
온도 감지부(130)는 전원 연결부(110a, 110b)에 연결된 상태로 전열 보드(100)에 삽입되어, 전열 보드(100)의 온도를 감지한다. 만약 전열 보드(100)의 온도가 설정 온도 이상이라면, 온도 감지부(130)는 이를 감지하고 전원 연결부(110a, 110b)는 전류 인가를 차단하게 된다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 설정 온도를 유지하게 된다.
온도 과승 방지부(140)는 발열부(102)의 타종단에 연결되어, 발열부(102)의 온도를 감지한다. 만약 발열부(102)의 온도가 과열 온도 이상이라면, 온도 과승 방지부(140)는 이를 감지하여 발열부(102)에서 전류의 흐름을 차단한다. 이로 인해, 발열부(102)는 과열 온도를 초과하여 파손되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 실시예는 전열 보드(100)가 두 개의 구역으로 구분되어 난방가능한 구성을 개시하고 있다. 이로 인해, 발열부(102)는 제 1 발열부(121) 및 제 1 발열부(121)와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부(123)로 이루어진다. 이때, 제 1 발열부(121)는 전원 연결부(110a)에 연결되고, 제 2 발열부(123)는 제 2 전원 연결부(110b)에 연결된다. 여기서, 제 1 발열부(121)에 연결되는 전원 연결부를 제 1 전원 연결부(110a)라 하고, 제 2 발열부(123)에 연결되는 전원 연결부를 제 2 전원 연결부(110b)라 한다.
한편, 제 1 발열부(121)와 제 2 발열부(123)를 전기적으로 연결하기 위하여, 전열 보드(100)에는 점프선(150)이 삽입되고, 점프선(150)의 양종단이 각각의 제 1 및 제 2 전원 연결부(110a, 110b)에 연결되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 외부 전원부로부터 공급되는 전류는 제 1 전원 연결부(110a)를 통해 제 1 발열부(121)에 인가되는 동시에, 점프선(150)을 통해 제 2 전원 연결부(110b)에 연결된 제 2 발열부(123)까지 인가될 수 있다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 신속하게 전체적인 발열이 이루어질 수 있다. 또한, 본 실시예에서 점프선(150)은 전체적으로 전열 보드(100) 내에 삽입된 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않고 일부는 전열 보드(100) 내에 삽입되고 일부는 노출될 수 있다.
상기에 언급된 전원 연결부(110a, 110b), 전자파 차단부(120), 온도 감지부(130), 온도 과승 방지부(140) 및 점프선(150)이 전열 보드(100)와 일체형으로 이루어질 수 있다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 깔끔하게 정리된 외관을 갖게 되고, 침대나 바닥에 손쉽게 설치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드(200)를 도시하는 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드(200)는 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)와 동일한 구성요소를 포함하지만, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)가 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치되는 제 1 실시예와 달리 패널부(203)의 내부에 위치된다. 이로 인해, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 패널부(203)의 강도를 증가시키는 기능을 할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 불연성 코팅부((206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 순서대로 패널부(203)의 내부에 위치된 것을 도시하고 있다. 하지만 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(203)의 내부에 삽입되어 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)의 개수도 한정되지 않는다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드(300)를 도시하는 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드(300)는 제 1 실시예 및 제 2 실시예와는 달리 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부를 패널부(303)에 위치시키는 대신에 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질을 혼합하여 패널부(303)에 함침하거나 도포한다. 따라서, 상기와 같은 물질이 혼합되어 함침되거나 도포됨에 따라, 패널부(303)는 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 불연성 코팅부(106, 206), 방수 코팅부(107, 207) 및 세라믹 코팅부(108, 208)의 기능까지도 포함하게 된다.
또한, 본 실시예에서 함침되거나 도포되는 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 등 중 적어도 하나를 포함하고, 이 중에서 규산 소다 풀인 것이 바람직하며, 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 세라믹 물질은 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 황토인 것이 바람직하다.
한편, 본 실시예에는 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질 모두가 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포된 것이 개시하고 한다. 하지만 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질은 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있다. 예를 들어, 불연성 물질만이 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있고, 방수 물질과 세라믹 물질이 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있다.
이때, 패널부(303)에 함침되거나 도포되지 않는 물질은 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 불연성 코팅부(106 또는 206), 방수 코팅부(107 또는 207) 및 세라믹 코팅부(108 또는 208)와 같은 형태로 패널부(303)의 상면 또는 하면에 위치될 수 있다. 예를 들어, 불연성 물질만이 패널부(303)에 함침되거나 도포된 경우, 방수 물질로 이루어진 방수 코팅부 및 세라믹 물질로 이루어진 세라믹 코팅부가 패널부(303)의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 방수 물질과 세라믹 물질이 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포되는 경우, 불연성 물질로 이루어진 불연성 코팅부가 패널부(303)의 상면 또는 하면에 위치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 전열 보드(400)를 도시하는 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전열 보드(400)는 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)와 동일한 구성요소를 포함하나, 초장파 발생부(460) 및 보강대(470)를 추가적으로 포함한다.
초장파 발생부(460)는 발열부(402)와 같이 전원 연결부(410a, 410b)에 연결되어, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시킨다. 이러한 초장파 발생부(460)는 발열부(402)와 동일 평면상에 위치된다. 초장파 발생부(460)를 통해 발생된 초장파는 전열 보드(400)의 사용자의 혈액 순환을 원활하게 하는 기능을 한다.
보강대(470)는 전열 보드(400)에 삽입되어 발열부(402) 및 초장파 발생부(460)의 영역 주위에 위치된다. 이러한 보강대(470)는 전열 보드(400)의 강도를 향상시킬 수 있고, 형상 변형을 방지할 수 있으며, 발열부(402)로부터 발생되는 열 및 초장파 발생부(460)로부터 발생되는 초장파가 적용되는 영역을 구분할 수도 있다. 여기서, 보강대(470)는 종이, 목재, 금속, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.
이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100, 200, 300, 400 전열 보드 101,201, 301 단열부
102, 202, 302, 402 발열부 103, 203, 303 패널부
104 발열부 고정부 105 카본부
106, 206 불연성 코팅부 107, 207 방수 코팅부
108, 208 세라믹 코팅부 109, 209, 309 방수 시트
131, 231 제 1 층 133, 233 제 2 층
135, 235 보강재 137 금속층
139 접착부 110a, 110b, 410a, 410b 전원 연결부
120, 420 전자파 차단부 130, 230 온도 감지부
140, 440 온도 과승 방지부 150, 450 점프선
460 초장파 발생부 470 보강대
102, 202, 302, 402 발열부 103, 203, 303 패널부
104 발열부 고정부 105 카본부
106, 206 불연성 코팅부 107, 207 방수 코팅부
108, 208 세라믹 코팅부 109, 209, 309 방수 시트
131, 231 제 1 층 133, 233 제 2 층
135, 235 보강재 137 금속층
139 접착부 110a, 110b, 410a, 410b 전원 연결부
120, 420 전자파 차단부 130, 230 온도 감지부
140, 440 온도 과승 방지부 150, 450 점프선
460 초장파 발생부 470 보강대
Claims (38)
- 단열부;
상기 단열부의 상면에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 열을 발생시키는 발열부;
재질이 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 함침된 종이로 이루어지고, 상기 단열부의 상면, 측면 및 하면 일부를 둘러싸는 적어도 하나의 패널부(상기 적어도 하나의 패널부의 하면에는 상기 발열부가 접촉된다); 및
상기 단열부의 하면 일부에 위치한 패널부와 상기 단열부의 하면에 함께 부착되는 방습시트를 포함하되,
상기 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 세라믹 물질은 세라믹 액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층;
상기 제 1 층의 하부에 위치되는 제 2 층; 및
상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 2 항에 있어서,
상기 보강재는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 2 항에 있어서,
상기 보강재는 상호 간에 교차하거나 이격된 상태로 일렬로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 2 항에 있어서, 상기 패널부는,
금속으로 이루어지고, 상기 제 1 층의 상면, 상기 제 1 층의 하면과 상기 보강재 사이, 상기 보강재와 상기 제 2 층의 상면 사이, 및 상기 제 2 층의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 5 항에 있어서, 상기 패널부는,
상기 제 1 층과 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재 및 상기 금속 층을 상기 제 1 층 및 제 2 층에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 2 항에 있어서, 상기 패널부는,
상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재를 제 1 층과 제 2 층 사이에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층; 및
상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층; 및
상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층;
상기 제 1 층의 하면에 위치되는 제 2 층; 및
상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 삭제
- 삭제
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- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 단열부의 상면에 부착되어, 상기 발열부를 상기 단열부의 상면에 고정시키는 발열부 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 29 항에 있어서,
상기 발열부 고정부는 접착 테이프 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 30 항에 있어서,
상기 접착제는 실리콘, 석고인 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되고, 상기 전류가 인가된 상기 발열부를 접지하는 카본부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서,
상기 발열부는 발열선, 면상 발열체 또는 정온 히터인 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 발열부와 동일 평면 상에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시키는 초장파 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드에는,
상기 발열부의 일종단에 전류를 공급하는 외부 전원부와 연결하고, 상기 외부 전원부로부터 공급된 전류를 상기 발열부에 인가하는 전원 연결부;
상기 전원 연결부와 상기 외부 전원부 사이에 위치되어 연결되고, 상기 전류가 인가됨에 따라 상기 발열부로부터 발생되는 전자파를 상기 전원 연결부를 통해 상기 외부 전원부로 유도하는 전자파 차단부;
상기 전원 연결부에 연결된 상태로 상기 전열 보드에 삽입되어 상기 전열 보드의 온도를 감지하고, 상기 전열 보드의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 전원 연결부가 인가되는 전류를 차단하도록 하는 온도 감지부; 및
상기 발열부의 타종단에 연결되어 상기 발열부의 온도를 감지하고, 상기 발열부의 온도가 과열 온도 이상인 경우 상기 발열부에서 전류의 흐름을 차단하는 온도 과승 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 36 항에 있어서,
상기 발열부는,
제 1 발열부; 및
상기 제 1 발열부와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부를 포함하되,
상기 전열 보드에는,
전체적으로 또는 부분적으로 상기 전열 보드 내에 삽입된 상태에서 상기 제 1 발열부 및 상기 제 2 발열부에 상기 전원 연결부를 전기적으로 연결하는 점프선이 설치되고,
상기 점프선은 상기 전원 연결부를 통해 상기 제 1 발열부에 인가되는 전류를 상기 제 2 발열부까지 인가시키는 하는 것을 특징으로 하는 전열 보드. - 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 전열 보드의 내부에서 발열부가 위치되는 영역 주위에 위치되어, 상기 전열 보드의 강도를 향상시키고, 형상 변형을 방지하는 보강대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100059647A KR101174671B1 (ko) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100059647A KR101174671B1 (ko) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110139518A KR20110139518A (ko) | 2011-12-29 |
| KR101174671B1 true KR101174671B1 (ko) | 2012-08-17 |
Family
ID=45504990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100059647A KR101174671B1 (ko) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101174671B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101573799B1 (ko) * | 2014-06-19 | 2015-12-03 | 주식회사 유니웜 | 제설용 지붕 패널 |
| KR101694795B1 (ko) | 2016-02-04 | 2017-01-11 | 김경태 | 건식 반신욕기용 전열보드 및 그 제조방법 |
-
2010
- 2010-06-23 KR KR1020100059647A patent/KR101174671B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101573799B1 (ko) * | 2014-06-19 | 2015-12-03 | 주식회사 유니웜 | 제설용 지붕 패널 |
| KR101694795B1 (ko) | 2016-02-04 | 2017-01-11 | 김경태 | 건식 반신욕기용 전열보드 및 그 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110139518A (ko) | 2011-12-29 |
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