KR101168318B1 - Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film - Google Patents

Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film Download PDF

Info

Publication number
KR101168318B1
KR101168318B1 KR1020110141188A KR20110141188A KR101168318B1 KR 101168318 B1 KR101168318 B1 KR 101168318B1 KR 1020110141188 A KR1020110141188 A KR 1020110141188A KR 20110141188 A KR20110141188 A KR 20110141188A KR 101168318 B1 KR101168318 B1 KR 101168318B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluorescent film
unit
phosphor sheet
measuring
light
Prior art date
Application number
KR1020110141188A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
손종락
이슬기
윤철수
윤창번
박민정
안상훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110141188A priority Critical patent/KR101168318B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101168318B1 publication Critical patent/KR101168318B1/en
Priority to US13/723,855 priority patent/US8748847B2/en
Priority to US14/257,219 priority patent/US9048172B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting device and a fluorescence film measure system are provided to improve color distribution by combining with an LED element having specific optical properties in order to be matched to a target color coordinate. CONSTITUTION: A fluorescent substance sheet classified into a unit fluorescence film which can be applied to an individual LED element(S12). An optical conversion property of the unit fluorescence film is measured(S14). The unit fluorescence film of the fluorescent substance sheet is classified as a plurality of groups according to the measurement result of the optical conversion property(S16). The unit fluorescence film which is classified as the plurality of groups is combined with the LED element having specific optical properties(S18).

Description

발광장치 제조방법 및 형광막 측정장치{METHOD OF MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE AND APPARATUS FOR MEASURING A PHOSPHOR FILM}Manufacture method of light emitting device and fluorescent film measuring device {METHOD OF MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE AND APPARATUS FOR MEASURING A PHOSPHOR FILM}

본 발명은 발광장치 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 형광막을 구비한 발광장치 제조방법 및 이에 사용될 수 있는 형광막 측정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting device, and more particularly, to a method of manufacturing a light emitting device having a fluorescent film and a fluorescent film measuring apparatus that can be used therein.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하, 'LED'라고 함)는 전기에너지를 광에너지로 변환하는 반도체 소자로서, 에너지 밴드갭에 따른 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체로 구성되며, 광통신 및 모바일 디스플레이, 컴퓨터 모니터 등과 같은 디스플레이, LCD용 평면광원(Back Light Unit: BLU)에서부터 조명의 영역까지 그 사용이 확대되고 있는 추세이다.
Light Emitting Diode (hereinafter referred to as 'LED') is a semiconductor device that converts electrical energy into optical energy, and is composed of a compound semiconductor that emits light of a specific wavelength according to an energy band gap. Its use is expanding from the back light unit (BLU) for displays and LCDs to computer monitors.

일반적으로, 백색 발광장치는 백색광을 제공하기 위해서 적절한 파장변환부를 함께 채용할 수 있다. 이러한 파장변환부는 패키지 레벨 또는 웨이퍼 레벨에서 디스펜싱 또는 프린팅과 같은 공지된 공정을 이용하여 LED 칩 또는 웨이퍼에 형광체를 이용하여 제조되거나, 형광체를 시트와 같은 형광막으로 미리 제조한 후에 LED 칩 또는 웨이퍼에 부착하는 방법도 제공될 수 있다. In general, a white light emitting device may employ a suitable wavelength conversion unit together to provide white light. The wavelength conversion part is manufactured by using a phosphor on an LED chip or wafer using a known process such as dispensing or printing at the package level or wafer level, or after the phosphor is prefabricated into a fluorescent film such as a sheet, and then the LED chip or wafer. A method of attaching to the same may also be provided.

하지만, 동일한 공정에 의해 발광 장치를 제조하더라도, 제조공정 및 형광체(막)의 변환특성에 따라 제품에 따라 서로 다른 백색광 특성을 가지므로, 전체 제품에서 불균일한 색산포가 나타나는 문제가 있다. However, even when the light emitting device is manufactured by the same process, since the light emitting device has different white light characteristics depending on the manufacturing process and the conversion characteristics of the phosphor (film), there is a problem that non-uniform color scattering occurs in the entire product.

나아가, 경우에 따라, 일부 발광다이오드 패키지는 원하는 목표 색특성의 조건에서 벗어나는 백색광을 가질 수 있으며, 결국 불량으로 폐기되어 수율을 저하시키는 문제가 있다.Furthermore, in some cases, some light emitting diode packages may have white light that deviates from the condition of the desired target color characteristics, and thus may be discarded as defective and lower the yield.

당 기술 분야에서는, 형광막에 대한 광변환 특성의 측정의 신뢰성을 높여 색산포를 개선하거나 정밀한 색특성의 제어를 가능하게 하는 발광장치 제조방법 및 형광막 측정장치가 요구되고 있다.There is a need in the art for a method of manufacturing a light emitting device and a fluorescent film measuring apparatus for improving the reliability of measuring light conversion characteristics of a fluorescent film to improve color scattering or to control precise color characteristics.

본 발명의 일 측면에 따르면, 형광체 시트를 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막으로 구분하는 단계와, 상기 각각의 단위 형광막의 광변환 특성을 측정하는 단계와, 상기 광변환 특성의 측정결과에 따라, 상기 형광체 시트의 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계와, 목표 색특성에 얻어지도록 상기 복수의 그룹으로 구분된 상기 단위 형광막과 소정의 광특성을 갖는 LED 소자를 조합하는 단계를 포함하는 백색 발광장치 제조방법이 제공된다.
According to an aspect of the present invention, according to the step of dividing the phosphor sheet into a unit fluorescent film to be applied to an individual LED device, measuring the light conversion characteristics of each unit fluorescent film, and the measurement result of the light conversion characteristics, Classifying the unit fluorescent film of the phosphor sheet into a plurality of groups, and combining the unit fluorescent film divided into the plurality of groups with an LED element having a predetermined optical characteristic to obtain a target color characteristic. A light emitting device manufacturing method is provided.

상기 광변환 특성을 측정하는 단계는, 광학계를 이용하여 기준 광원의 빔 사이즈를 조절하는 단계와, 상기 사이즈가 조절된 빔을 상기 각 단위 형광막에 조사하는 단계와, 상기 조사된 빔에 의해 변환된 광을 검출하는 단계를 포함할 수 있다. The measuring of the light conversion characteristics may include adjusting a beam size of a reference light source using an optical system, irradiating the adjusted size beams to the unit fluorescent layers, and converting the beams by the irradiated beams. Detecting detected light.

이 경우에, 상기 조절된 빔 사이즈는 상기 단위 형광막의 면적보다 작을 수 있다. In this case, the adjusted beam size may be smaller than the area of the unit fluorescent film.

일 예에서는, 상기 검출하는 단계에서 사용되는 검출부는 상기 기준 광원이 조사된 면의 반대편에 위치할 수 있다. 다른 예에서는, 상기 검출하는 단계에서 사용되는 검출부는 상기 기준 광원이 조사된 면에 위치할 수 있다.In one example, the detector used in the detecting step may be located on the opposite side of the surface irradiated with the reference light source. In another example, the detector used in the detecting step may be located on a surface to which the reference light source is irradiated.

상기 기준 광원은 자외선 또는 청색 광원일 수 있다.
The reference light source may be an ultraviolet or blue light source.

상기 형광체 시트를 단위 형광막으로 구분하는 단계는, 상기 형광체 시트를 점착성 시트에 부착하는 단계와, 상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 점착성 시트는 광투과성 시트일 수 있다.
Separating the phosphor sheet into a unit fluorescent film may include attaching the phosphor sheet to an adhesive sheet, and cutting the phosphor sheet into the unit fluorescent film. Here, the adhesive sheet may be a light transmissive sheet.

일 예에서, 상기 광변환 특성을 측정하는 단계 전에, 상기 형광체 시트로부터 상기 절단된 단위 형광막을 각각 분리하여 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 로딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. In an example, before the measuring of the light conversion characteristic, the method may further include separating each of the cut unit fluorescent films from the phosphor sheet and loading the cut unit fluorescent film at a position for measuring the light conversion characteristic.

이와 달리, 상기 광변환 특성을 측정하는 단계 전에, 상기 형광체 시트를 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 로딩하는 단계를 더 포함하며, 상기 광변환 특성을 측정하는 단계는, 각 단위 형광막이 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 놓이도록 상기 형광체 시트를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
Alternatively, prior to the step of measuring the light conversion characteristics, further comprising the step of loading the phosphor sheet in a position for measuring the light conversion characteristics, the step of measuring the light conversion characteristics, each unit fluorescent film is Moving the phosphor sheet to be in position for measuring light conversion properties.

상기 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계는, 상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 그 측정된 단위 형광막을 개별적으로 언로딩하는 단계를 포함할 수 있다.
The classifying the unit fluorescent film into a plurality of groups may include separately unloading the measured unit fluorescent film so as to be located in different regions according to the measured light conversion characteristics.

상기 광변환 특성을 측정하는 단계 후에, 상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 절단하는 단계를 더 포함하며, 상기 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계는, 상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 상기 형광체 시트로부터 분리하여 상기 각각의 단위 형광막을 분류하는 단계를 포함할 수 있다.
After measuring the light conversion characteristics, further comprising the step of cutting the phosphor sheet into the unit fluorescent film, wherein the step of classifying the unit fluorescent film into a plurality of groups, different according to the measured light conversion properties Separating each of the unit fluorescent layers by separating from the phosphor sheet so as to be located in an area.

상기 LED 소자는 LED 칩 또는 LED 패키지일 수 있다. 한편, 상기 광변환 특성은 색좌표를 포함하며, 상기 LED 소자의 광특성은 피크 파장 및 광출력 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The LED device may be an LED chip or an LED package. The optical conversion characteristic may include color coordinates, and the optical characteristic of the LED device may include at least one of peak wavelength and light output.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 소정의 파장을 갖는 빔을 방출하는 기준 광원과, 측정 대상인 형광막에 조사될 수 있도록 상기 기준 광원으로부터 방출되는 빔을 안내하며, 상기 형광막의 측정 위치에서 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막의 면적보다 작은 사이즈를 갖도록 빔 스폿 사이즈를 조절하는 빔 조정 광학계와, 상기 빔이 조사되어 상기 형광막으로부터 변환된 광을 검출하는 검출부와, 상기 검출된 광의 광변환 특성을 측정하는 광변환 특성 측정부를 포함하는 형광막 측정장치가 제공된다.
According to another aspect of the invention, the reference light source for emitting a beam having a predetermined wavelength, and guides the beam emitted from the reference light source to be irradiated to the fluorescent film to be measured, the individual LED device at the measurement position of the fluorescent film A beam adjusting optical system that adjusts a beam spot size to have a size smaller than an area of a unit fluorescent film to be applied to the light source, a detection unit that detects light beam irradiated from the fluorescent film, and measures light conversion characteristics of the detected light Provided is a fluorescent film measuring apparatus including a light conversion characteristic measuring unit.

일 예에서, 상기 검출부는 상기 형광막을 기준으로 상기 빔이 조사되는 면의 반대편에 위치할 수 있다. 다른 예에서, 상기 검출부는 상기 형광막을 기준으로 상기 빔이 조사되는 면 상에 위치할 수 있다.
In one example, the detector may be located on the opposite side of the surface to which the beam is irradiated with respect to the fluorescent film. In another example, the detector may be located on a surface to which the beam is irradiated based on the fluorescent film.

상기 측정 대상인 형광막은 복수의 단위 형광막으로 구분된 형광체 시트이며, 상기 각각의 단위 형광막이 상기 측정 위치에 위치할 수 있도록 상기 형광체 시트를 이동시키는 형광막 이동수단을 더 포함할 수 있다.
The fluorescent film to be measured may be a phosphor sheet divided into a plurality of unit fluorescent films, and may further include a phosphor film moving unit for moving the phosphor sheet so that each unit fluorescent film is positioned at the measurement position.

상기 측정 대상인 형광막은 상기 형광체 시트로부터 분리된 상기 단위 형광막이며, 상기 형광체 시트로부터 상기 단위 형광막을 분리하여 상기 측정 위치에 로딩시키는 로딩부을 더 포함할 수 있다.
The fluorescent film to be measured may be the unit fluorescent film separated from the phosphor sheet, and may further include a loading unit separating the unit fluorescent film from the phosphor sheet and loading the unit fluorescent film at the measurement position.

상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 상기 측정된 단위 형광막을 개별적으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an unloading unit which individually unloads the measured unit fluorescent film so as to be located at different regions according to the measured light conversion characteristics.

형광막에 대한 광변환 특성을 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막으로 구분하여 개별적으로 측정한 후에 분류함으로써 정밀한 색특성의 제어를 가능하다. 또한, 목표 색좌표에 만족하도록 특정 광특성을 갖는 LED 소자와 결합함으로써 색산포를 보다 크게 개선할 수 있다.
Precise control of color characteristics is possible by classifying the photoconversion characteristics of the fluorescent film into unit fluorescent films to be applied to individual LED devices and separately measuring and classifying them. In addition, by combining with the LED device having a specific optical characteristic to satisfy the target color coordinates, the color scatter can be improved even more.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단과 효과에서, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, not all the features of the present invention are enumerated in the above-described solutions and effects. Various features of the present invention and the advantages and effects thereof may be understood in more detail with reference to the following specific embodiments.

도1은 본 발명에 따른 백색 발광장치의 제조방법의 일 예를 설명하기 위한 순서도이다.
도2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 형광막 측정장치의 개략도를 나타낸다.
도3a 및 도3b는 본 발명에 사용되는 단위 형광막과 빔 사이즈의 관계를 나타내는 사진 및 개략도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 형광막 측정장치의 개략도를 나타낸다.
도5 및 도6은 본 발명에 따른 형광체 측정장치의 다양한 예(형광막 취급의 차이)를 나타내는 개략도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 백색 발광장치의 제조방법 중 형광막 분류결과를 나타내는 CIE 1931 색좌표계이다.
도8은 도7에서 분류된 형광막으로 제조된 백색 발광장치로부터 발생된 백색광의 색좌표를 나타내는 CIE 1931 색좌표계이다.
도9는 도7에서 분류된 형광막으로 제조된 백색 발광장치의 백색광에 대한 색좌표를 나타내는 CIE 1931 색좌표계이다.
1 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing a white light emitting device according to the present invention.
2 shows a schematic diagram of a fluorescent film measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are photographs and schematic diagrams showing the relationship between the unit fluorescent film and the beam size used in the present invention.
4 shows a schematic view of a fluorescent film measuring apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 and 6 are schematic diagrams showing various examples of the phosphor measuring device according to the present invention (differences in handling of a fluorescent film).
7 is a CIE 1931 color coordinate system showing a result of classification of a fluorescent film in a method of manufacturing a white light emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a CIE 1931 color coordinate system showing color coordinates of white light generated from a white light emitting device manufactured from the fluorescent film classified in FIG.
FIG. 9 is a CIE 1931 color coordinate system showing color coordinates of white light of a white light emitting device manufactured from the fluorescent film classified in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명에 따른 백색 발광장치의 제조방법의 일 예를 설명하기 위한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing a white light emitting device according to the present invention.

도1에 도시된 바와 같이, 본 예에 따른 제조방법은 형광체 시트를 "단위 형광막"으로 구분하는 단계(S12)로 시작될 수 있다.As shown in FIG. 1, the manufacturing method according to the present example may begin with a step S12 of dividing a phosphor sheet into a “unit fluorescent film”.

본 명세서에 사용되는 "단위 형광막"이란 용어는, 개별 LED 소자에 적용될 형광막을 의미한다. 이러한 단위 형광막은 적용되는 소자에 따라 다른 형상 및/또는 다른 크기로 정의될 수 있으며,에 적용될 수 있으며, 예를 들어 LED 칩에 직접 적용되거나 LED 패키지의 수지포장부과 같은 특정영역에 적용될 수 있으며, 적용될 영역의 형상과 크기에 따라 달리 정의될 수 있다.As used herein, the term "unit fluorescent film" means a fluorescent film to be applied to an individual LED device. Such a unit fluorescent film may be defined in different shapes and / or different sizes depending on the device applied thereto, and may be applied to, for example, directly applied to an LED chip or may be applied to a specific area such as a resin packaging part of an LED package. It may be defined differently according to the shape and size of the region to be applied.

상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 구분하는 단계는 복수의 단위 형광막으로 구획하는 물리적인 가공(예, 절단, 반절단)뿐만 아니라, 이러한 구획을 위한 시각적인 표시 또는 가상적인 구획도 포함할 수 있다. The step of dividing the phosphor sheet into the unit fluorescent film may include not only physical processing (eg, cutting or cutting) to divide into a plurality of unit fluorescent films, but also a visual display or a virtual partition for such a partition. have.

상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 절단하는 공정은, 상기 형광체 시트를 점착성 테이프에 부착한 상태에서 실행될 수 있다. 이 경우에, 상기 점착성 테이프에 의해 상기 단위 형광막은 상기 형광체 시트 상에서 절단 전의 원위치를 유지할 수 있으므로, 상기 형광체 시트 또는 각 단위 형광막의 취급을 용이하게 구현할 수 있다.
The process of cutting the phosphor sheet into the unit fluorescent film may be performed in a state in which the phosphor sheet is attached to an adhesive tape. In this case, since the unit fluorescent film can maintain the original position before cutting on the phosphor sheet by the adhesive tape, it is possible to easily handle the phosphor sheet or each unit fluorescent film.

이어, 상기 형광체 시트의 각 단위 형광막의 광변환 특성을 측정할 수 있다(S14). Subsequently, light conversion characteristics of each unit fluorescent film of the phosphor sheet may be measured (S14).

본 단계에서 측정되는 단위 형광막의 광변환 특성은 대표적으로 색좌표와 같은 색특성치일 수 있다. 본 실시예에서는, 형광체 시트의 임의의 지점이 아니라 각각의 단위 형광막에 대해서 광변환 특성을 측정할 수 있다. 본 측정단계는 기준 광원의 빔을 개별 단위 형광막에 조사하여 그로부터 변환된 광의 특성을 측정하는 방식으로 수행될 수 있다.The light conversion characteristics of the unit fluorescent film measured in this step may typically be color characteristic values such as color coordinates. In this embodiment, the light conversion characteristics can be measured for each unit fluorescent film instead of any point of the phosphor sheet. The measuring step may be performed by irradiating the beam of the reference light source to the individual unit fluorescent film and measuring the characteristic of the light converted therefrom.

상기 단위 형광막에 대한 정확한 광변환 특성 정보를 얻기 위해서, 기준 광원의 빔은 적어도 단위 형광막보다는 작은 사이즈를 갖도록 조절될 수 있다. 이러한 빔 사이즈 조절을 위해서 기준 광원과 단위 형광막 사이에는 집광을 위한 빔 조절 광학계를 구비할 수 있다. 이와 같이, 각각의 단위 형광막을 독립적으로 측정할 수 있도록 빔 사이즈를 작게 하더라도, 상기 단위 형광막에 대한 평가 신뢰성을 높이기 위해서 빔 면적이 단위 형광막의 면적의 10% 이상인 것이 바람직하다.
In order to obtain accurate light conversion characteristic information for the unit fluorescent film, the beam of the reference light source may be adjusted to have at least a smaller size than the unit fluorescent film. In order to adjust the beam size, a beam control optical system for condensing may be provided between the reference light source and the unit fluorescent film. As described above, even if the beam size is reduced so that each unit fluorescent film can be independently measured, the beam area is preferably 10% or more of the area of the unit fluorescent film in order to increase the evaluation reliability of the unit fluorescent film.

다음으로, 상기 광변환 특성의 측정결과에 따라, 상기 형광체 시트의 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류할 수 있다(S16). Next, the unit fluorescent film of the phosphor sheet may be classified into a plurality of groups according to the measurement result of the light conversion characteristic (S16).

예를 들어, 본 분류 공정은 복수의 그룹으로 색좌표로 표현되는 색도영역을 정의하고, 각각의 단위 형광막은 측정된 색좌표을 따라 색도영역으로 구분된 각 그룹에 지정되어 분류하는 과정으로 수행될 수 있다. 여기서, 색도영역에 따라 구분된 각 그룹을 "빈(bin)"이라고도 하며, 이러한 분류 과정을 "비닝(binning)"이라고도 한다. For example, the classification process may be performed by defining a chromaticity region represented by color coordinates in a plurality of groups, and each unit fluorescent film is assigned to and classified into each grouped into chromaticity regions along the measured color coordinates. Here, each group divided according to the chromaticity region is also referred to as "bin", this classification process is also referred to as "binning".

단일한 공정에서 얻어지는 복수의 형광체 시트에서 얻어지는 단위 형광막은물론, 하나의 형광체 시트에서 얻어지는 복수의 단위 형광막도 측정된 광변환 특성에서는 어느 정도의 편차가 존재할 수 있다(도7 참조). The unit fluorescent film obtained from a plurality of phosphor sheets obtained in a single process may have a certain degree of deviation in the measured light conversion characteristics of the plurality of unit fluorescent films obtained from one phosphor sheet as well (see FIG. 7).

본 실시예와 달리, 형광체 시트의 임의의 지점을 측정하여 형광체 시트 단위로 측정될 경우에 단위 형광막에서 나타나는 편차는 무시될 수 있으며, 결과적으로 최종 백색 발광장치에서 정밀한 색도 제어를 기대하기 어렵다. Unlike in the present embodiment, when measuring any point of the phosphor sheet and measured in the unit of the phosphor sheet, the deviation appearing in the unit phosphor film can be ignored, and as a result, it is difficult to expect precise chromaticity control in the final white light emitting device.

반면에, 본 실시예와 같이, 각각의 단위 형광막을 측정하여 정해진 그룹으로 구분하므로, 단위 형광막의 편차에 따른 불이익한 영향(예, 색산포)을 완화시킬 수 있다. 구체적으로, 다음 단계(S18)에서 각 그룹의 단위 형광막을 적절한 광특성을 갖는 LED 소자와 조합하여 목표 색특성을 갖는 백색 발광장치를 제조할 수 있다. On the other hand, as in the present embodiment, since each unit fluorescent film is measured and divided into predetermined groups, disadvantageous effects (eg, color scattering) due to the deviation of the unit fluorescent film can be alleviated. Specifically, a white light emitting device having a target color characteristic may be manufactured by combining unit fluorescent films of each group with an LED element having appropriate optical characteristics in the next step S18.

이를 위해서, 상기 LED 소자도 각각의 광특성이 측정되어 미리 분류될 수 있다. 상기 LED 소자의 광특성은 피크 파장과 광출력과 같은 특성값일 수 있다. 목표 색특성은 색좌표에 의해 특정되는 영역으로 표현될 수 있다. 이러한 특성값으로 표현되는 일정 구간으로 정의되는 복수의 그룹을 설정하고, 각 그룹으로 상기 LED 소자를 미리 분류할 수 있다. To this end, the LED device may also be classified in advance by measuring each optical characteristic. The optical characteristics of the LED device may be characteristic values such as peak wavelength and light output. The target color characteristic may be represented by an area specified by color coordinates. A plurality of groups defined by a predetermined section expressed by such characteristic values may be set, and the LED elements may be previously classified into each group.

앞선 단계에서 분류된 단위 형광막은 목표 색특성 조건을 만족하도록 상기 LED 소자의 특정 그룹과 각각 매칭될 수 있다. 이러한 매칭을 위한 상관성은 사전에 샘플에 의한 실험을 통해서 얻어질 수 있다. The unit fluorescent film classified in the previous step may be matched with a specific group of the LED element so as to satisfy the target color characteristic condition. Correlation for such matching can be obtained through experiments with samples in advance.

예를 들어, 단위 형광막의 기준광원에 대한 변환된 광 색좌표와 함께 조합되는 LED 소자의 피크 파장 및 출력의 적어도 하나를 변경하여 최종 백색광의 색좌표 변화를 확인하고, 최종 백색광이 원하는 목표 색좌표 영역에 만족하게 되는 LED 소자의 특성 조건을 찾음으로써 실제 매칭에서 목표 색좌표 영역을 얻기 위한 특성간의 상관성을 확보할 수 있다. 이에 대해서는 도8에 보다 상세히 설명하기로 한다.
For example, a change in the color coordinate of the final white light is confirmed by changing at least one of the peak wavelength and the output of the LED device combined with the converted optical color coordinates of the reference fluorescent light source of the unit fluorescent film, and the final white light satisfies the desired target color coordinate region. By finding the characteristic condition of the LED device, it is possible to secure the correlation between the characteristics to obtain the target color coordinate region in the actual matching. This will be described in more detail with reference to FIG. 8.

본 발명의 다른 측면으로 새로운 형광막 측정장치를 제공한다. 상기 형광막 측정장치는 상술된 백색 발광장치 제조방법에 유용하게 사용될 수 있다.
In another aspect of the present invention, a novel fluorescent film measuring apparatus is provided. The fluorescent film measuring apparatus may be usefully used in the method of manufacturing the white light emitting device described above.

도2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 형광막 측정장치의 개략도를 나타낸다. 2 shows a schematic diagram of a fluorescent film measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도2에 도시된 형광막 측정장치(20)는, 소정의 파장을 갖는 빔을 방출하는 기준 광원(24)과, 측정 대상인 형광막(21)에 조사될 수 있도록 상기 기준 광원의 빔을 안내하는 광학계(25)를 포함한다. The fluorescent film measuring apparatus 20 shown in FIG. 2 is configured to guide the beam of the reference light source to be irradiated to the reference light source 24 emitting a beam having a predetermined wavelength and the fluorescent film 21 to be measured. The optical system 25 is included.

상기 기준 광원(24)은 특정 파장의 광을 방출하는 단파장계열 광원으로서 자외선 또는 청색 광원일 수 있다. 구체적으로, 상기 기준 광원(24)은 LED 광원, 할로겐 광원과 같은 공지된 형태의 광원일 수 있다. The reference light source 24 may be an ultraviolet light source or a blue light source as a short wavelength light source that emits light having a specific wavelength. Specifically, the reference light source 24 may be a light source of a known type such as an LED light source and a halogen light source.

또한, 상기 형광막 측정장치(20)는 상기 형광막(21)에 조사되어 변환된 광을 검출하는 검출부(27)를 포함한다. 상기 검출부(27)는 검출된 변환된 광의 변환특성을 측정하는 광변환 특성 측정부(미도시)에 연결될 수 있다.
In addition, the fluorescent film measuring apparatus 20 includes a detector 27 which detects light converted by being irradiated to the fluorescent film 21. The detector 27 may be connected to an optical conversion characteristic measuring unit (not shown) for measuring conversion characteristics of the detected converted light.

측정대상의 형광막(21)은 단위 형광막으로 구분된 형광체 시트일 수 있으나, 형광체 시트로부터 분리된 개별 단위 형광막일 수도 있다. 취급 대상이 형광체 시트 자체라도 일 측정위치에는 상기 형광체 시트에서 구획된 복수의 단위 형광막 중 하나가 배치될 것이다.
The fluorescent film 21 to be measured may be a phosphor sheet divided into unit fluorescent films, or may be an individual unit fluorescent film separated from the phosphor sheet. Even if the object to be treated is the phosphor sheet itself, one of the plurality of unit fluorescent films partitioned from the phosphor sheet will be disposed at one measurement position.

이와 같이, 상기 형광막 측정장치(20)는 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막을 측정하기 위해서 상기 측정 위치에서 빔 스폿 사이즈를 작은 사이즈로 조절할 필요가 있다. 도3a는 이러한 실제 예를 나타낸 사진이며, 도3b는 도3a의 사진에서 단위 형광막(P)의 윤곽과 빔(BS)을 구체적으로 나타내는 개략도이다. 도시된 바와 같이, 조사되는 빔(BS)이 단위 형광막(P) 내에 위치할 수 있도록 작은 사이즈(d)로 조절될 때에 단위 형광막(P) 영역만을 투과하여 얻어진 변환 광을 효과적으로 측정할 수 있다.As such, the fluorescent film measuring apparatus 20 needs to adjust the beam spot size to a smaller size at the measurement position in order to measure the unit fluorescent film to be applied to the individual LED elements. FIG. 3A is a photograph showing such a practical example, and FIG. 3B is a schematic diagram showing in detail the outline of the unit fluorescent film P and the beam BS in the photograph of FIG. 3A. As illustrated, when the beam BS to be irradiated is adjusted to a small size d so that the irradiated beam BS may be located in the unit fluorescent film P, the converted light obtained by transmitting only the unit fluorescent film P region may be effectively measured. have.

이러한 빔 사이즈 조절을 위해서, 상기 광학계(25)는 단위 형광막에 조사될 빔을 요구되는 스폿 사이즈를 조절하는 빔 조정 광학계일 수 있다. 상기 빔 조정 광학계는 도2에 도시된 바와 같이, 광축 상에 나란히 배열된 다수의 렌즈(25a,25b,25c)로 구성된 것으로 예시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 공지된 다양한 집광 구조의 광학계를 가질 수 있다.
In order to adjust the beam size, the optical system 25 may be a beam adjusting optical system that adjusts the spot size required for the beam to be irradiated to the unit fluorescent film. As shown in FIG. 2, the beam adjusting optical system is illustrated as being composed of a plurality of lenses 25a, 25b, and 25c arranged side by side on an optical axis, but is not limited thereto and may have optical systems having various condensing structures known in the art. have.

본 실시형태에서, 상기 검출부(27)는 상기 형광막(21)을 기준으로 상기 빔이 조사되는 면의 반대편에 위치할 수 있다. 즉, 상기 형광막 측정 장치(20)는 형광막(22)을 투과하여 변환된 광을 수광하는 배열을 가질 수 있다.
In the present embodiment, the detection unit 27 may be located on the opposite side of the surface to which the beam is irradiated based on the fluorescent film 21. That is, the fluorescent film measuring apparatus 20 may have an array for receiving the light converted through the fluorescent film 22.

본 발명에 따른 형광막 측정장치는 도2에 도시된 다른 배열을 갖는 형태로 구현될 수 있다. 이러한 실시형태에 따른 형광막 측정장치(40)는 도4에 도시되어 있다. The fluorescent film measuring apparatus according to the present invention may be implemented in a form having another arrangement shown in FIG. The fluorescent film measuring apparatus 40 according to this embodiment is shown in FIG.

도4에 도시된 형광막 측정장치(40)는 앞선 실시형태와 유사한 구조를 갖지만, 검출부(47)의 위치는 형광막(41)을 기준으로 빔이 조사되는 면 상에 위치할 수 있다. The fluorescent film measuring apparatus 40 shown in FIG. 4 has a structure similar to the above embodiment, but the position of the detector 47 may be located on the surface to which the beam is irradiated with respect to the fluorescent film 41.

본 실시형태에서는, 빔 조사면 상에 변환된 광이 진행되도록 상기 형광막(41)의 반대면에 반사판(43)을 배치할 수 있다. 상기 조사된 빔과의 간섭을 피할 수 있도록 상기 검출부(47)는 상기 형광막(41)의 빔 조사면을 기준으로 소정의 각도(θ)로 경사진 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 검출부(47)의 경사각(θ)은 약 30°이하일 수 있다.
In this embodiment, the reflecting plate 43 can be arranged on the opposite surface of the fluorescent film 41 so that the converted light propagates on the beam irradiation surface. In order to avoid interference with the irradiated beam, the detector 47 may be disposed at a position inclined at a predetermined angle θ with respect to the beam irradiation surface of the fluorescent film 41. For example, the inclination angle θ of the detector 47 may be about 30 ° or less.

본 발명의 일 측면에 따른 백색 발광장치의 제조방법 중 측정 및 분류방법과 함께, 본 발명의 다른 측면에 따른 형광막 측정장치는 측정대상인 단위 형광막을 취급하는 방식의 차이로 다양한 형태로 변형되어 실시될 수 있다. 이는 도5 및 도6에 도시된 형광체 측정장치의 다양한 예를 참조하여 설명하기로 한다.
In addition to the measurement and classification method of the manufacturing method of the white light emitting device according to an aspect of the present invention, the fluorescent film measuring apparatus according to another aspect of the present invention is modified in various forms due to the difference in the way of handling the unit fluorescent film to be measured Can be. This will be described with reference to various examples of the phosphor measuring apparatus shown in FIGS. 5 and 6.

도5 및 6에 도시된 형광막 측정장치(50)는, 소정의 파장을 갖는 빔(L1)을 방출하는 기준 광원(54)과, 상기 기준 광원(54)의 빔(L1)을 안내하는 광학계(55)를 포함한다. 또한, 상기 형광막 측정장치(50)는 변환된 광(L2)을 집속하는 검출부(56)와, 상기 검출부(56)와 연결되어 변환된 광(L2)을 측정하는 광변환 측정부(57)를 포함한다.  The fluorescent film measuring apparatus 50 shown in FIGS. 5 and 6 includes a reference light source 54 for emitting a beam L1 having a predetermined wavelength, and an optical system for guiding the beam L1 of the reference light source 54. And 55. In addition, the fluorescent film measuring apparatus 50 includes a detector 56 that focuses the converted light L2, and a light conversion measurement unit 57 that is connected to the detector 56 and measures the converted light L2. It includes.

상기 검출부(56)는 도시된 바와 같이, 입사창으로 들어오는 광을 내부 반사측면을 이용하여 반복적으로 확산 반사시키고 측광창으로 방출하는 구조를 갖는 구형 광속계의 일종인 적분구일 수 있다. As illustrated, the detector 56 may be an integrating sphere, which is a kind of a spherical photometer having a structure in which light incident to the incident window is repeatedly diffused and reflected to the photometric window using the internal reflection side.

본 실시형태에 채용된 각 구성요소에 관련하여는, 반대되는 설명은 앞선 실시형태의 대응요소에 대한 설명을 참조하여 이해할 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 검출부(56)는 도2에 도시된 형태와 유사하게, 상기 기준 광원(54)의 빔이 조사된 면의 반대편에 위치할 수 있다.
Regarding each component employed in the present embodiment, the opposite description can be understood with reference to the description of the corresponding element of the foregoing embodiment. In the present embodiment, the detector 56 may be located on the opposite side of the surface to which the beam of the reference light source 54 is irradiated, similar to the form shown in FIG. 2.

우선, 도5에 도시된 형광막 측정장치는 로딩부(미도시)를 구비하여 상기 광변환 특성을 측정하기 전에 점착성 테이프(52)에 부착된 형광체 시트(51)를 측정 위치에 로딩시킬 수 있다. 상기 로딩부는 상기 형광체 시트(51)의 각 단위 형광막이 측정 위치에 놓이도록 상기 형광체 시트(51)를 이동시킴으로써 각각의 단위 형광막의 광변환 특성을 측정할 수 있다. 이 경우에, 도시되어 있지 않으나, 상기 형광막 측정장치(50)는 각각의 단위 형광막(P)이 차례로 측정될 수 있도록 측정대상인 형광체 시트(51)를 수평방향(x-y)으로 이동시킬 수 있는 이동수단을 더 포함할 수 있다. First, the fluorescent film measuring apparatus shown in FIG. 5 may include a loading unit (not shown) to load the phosphor sheet 51 attached to the adhesive tape 52 at the measurement position before measuring the light conversion characteristic. . The loading unit may measure light conversion characteristics of each unit fluorescent film by moving the phosphor sheet 51 so that each unit fluorescent film of the phosphor sheet 51 is placed at a measurement position. In this case, although not shown, the fluorescent film measuring apparatus 50 can move the phosphor sheet 51 to be measured in the horizontal direction (xy) so that each unit fluorescent film P can be measured in turn. It may further include a vehicle.

본 실시형태에 채용된 형광체 시트(51)는 단위 형광막(P)으로 절단된 상태일 수 있으나, 필요에 따라 개별적으로 절단되지 않은 상태에서 가상적으로만 단위 형광막(P)으로 구획하여 단위 형광막(P)의 개별적인 측정을 보장할 수도 있다. 후자인 경우에는 점착성 테이프가 추가적으로 요구되지 않을 수 있다.
The phosphor sheet 51 employed in the present embodiment may be in a state in which the phosphor sheet 51 is cut into the unit phosphor film P, but if necessary, the phosphor sheet 51 may be divided into the unit phosphor film P virtually in a state in which the phosphor sheet 51 is not individually cut. Individual measurement of the membrane P may be ensured. In the latter case, an additional adhesive tape may not be required.

이와 달리, 도6에 도시된 형광막 측정장치는 로딩부(미도시)를 구비하여, 상기 광변환 특성을 측정하는 단계 전에, 상기 형광체 시트(61)로부터 상기 절단된 단위 형광막(P)을 각각 분리하여 측정 위치에 로딩시킬 수 있다. 이 경우에, 상기 측정위치에 단위 형광막(P)을 배치할 수 있도록, 상기 형광막 측정장치는 별도의 지지대(53)를 구비할 수 있다. 상기 지지대(53)는 기준광원(54)의 빔이 전달되도록 광투과성 물질로 이루어질 수 있다. On the contrary, the fluorescent film measuring apparatus shown in FIG. 6 includes a loading unit (not shown), and the unit fluorescent film P cut from the phosphor sheet 61 is measured before the measuring of the light conversion characteristic. Each can be separated and loaded into the measuring position. In this case, the fluorescent film measuring apparatus may be provided with a separate support 53 so that the unit fluorescent film P may be disposed at the measurement position. The support 53 may be made of a light transmissive material so that the beam of the reference light source 54 is transmitted.

본 실시형태와 같이, 단위 형광막(P)을 개별적으로 측정된 경우에는, 상기 형광막 측정장치는 언로딩부(미도시)를 구비하여 그 측정된 단위 형광막(P)을 개별적으로 언로딩하여 상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 배치할 수 있다. 이러한 과정을 통해서 분류공정이 진행될 수 있다. 물론, 여기서, 로딩부와 언로딩부는 하나의 장치로 결합되어 구현될 수 있다. 본 언로딩 과정은 도5에 도시된 형태에서도 형광체 시트가 단위 형광막으로 절단된 상태인 경우에도 적용될 수 있다.
As in the present embodiment, when the unit fluorescent film P is measured individually, the fluorescent film measuring apparatus includes an unloading unit (not shown) to unload the measured unit fluorescent film P individually. And may be arranged in different areas according to the measured light conversion characteristics. Through this process, the classification process can proceed. Of course, the loading unit and the unloading unit may be implemented as a single device. The unloading process may be applied even when the phosphor sheet is cut into the unit fluorescent film even in the form shown in FIG. 5.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 통해서 형광막의 측정 및 분류 방법과 LED소자와의 매칭방법을 설명하기로 한다.
Hereinafter, a method of measuring and classifying a fluorescent film and a matching method of LED devices will be described through specific embodiments of the present invention.

<형광막의 측정 및 분류 예><Measurement and classification example of fluorescent film>

450㎚의 청색 LED를 기준광원으로 사용하여 황색 형광체를 함유한 세라믹 형광체 시트에 대해서 아래와 같이 측정 및 분류작업을 실행하였다. The 450 nm blue LED was used as a reference light source, and the measurement and classification were carried out on the ceramic phosphor sheet containing the yellow phosphor as follows.

우선, 상기 세라믹 형광체 시트는 투명한 점착성 시트에 부착하고, LED 칩에 적용될 복수의 단위 형광막으로 절단하여 각각의 단위 형광막으로부터 변환된 광의 색좌표를 측정하였다.First, the ceramic phosphor sheet was attached to a transparent adhesive sheet, cut into a plurality of unit fluorescent films to be applied to the LED chip, and the color coordinates of the light converted from each unit fluorescent film were measured.

그 결과, 각각의 단위 형광막으로부터 변환된 광의 색좌표를 도7에 도시된 CIE 1931 색좌표계에 표시하였다. 도7에 도시된 CIE 1931 색좌표계에는 대각선 방향으로 분포하는 색영역으로 표시되는 복수의 빈(bin)이 표시되어 있다. 각 빈의 색영역은 각각 4점 색좌표 영역으로 정의되며, 복수의 빈은 연속적으로 분포한다. As a result, the color coordinates of the light converted from each unit fluorescent film were displayed in the CIE 1931 color coordinate system shown in FIG. In the CIE 1931 color coordinate system shown in FIG. 7, a plurality of bins represented by color gamuts distributed in a diagonal direction are displayed. The color gamut of each bin is defined as a four-point color coordinate area, respectively, and the plurality of bins are continuously distributed.

이러한 빈은 원하는 목표 백색광의 색좌표를 얻기 위해서, LED 소자의 광특성이 구분되어 매칭될 필요가 있는 색좌표 영역으로 구분되어 표시된다.
These bins are divided into color coordinate regions in which the optical characteristics of the LED elements need to be distinguished and matched to obtain the color coordinates of the desired target white light.

도7에 나타난 바와 같이, 단위 형광막의 대부분은 빈6 및 빈7에 구분되어 나타나며, 심지어 일부는 빈4 및 과 빈8에 걸쳐 비교적 넓은 분포를 나타내었다. 이와 같이, 동일한 형광체 시트에서 얻어진 단위 형광막임에도 불구하고, 동일한 광특성을 갖는 기준 광원을 사용할 때에 얻어진 광의 색좌표가 비교적 큰 편차를 나타내는 것을 확인할 수 있었다. As shown in FIG. 7, most of the unit fluorescent films were divided into bins 6 and 7, and even some showed relatively wide distributions over bins 4 and 8. Thus, despite the unit fluorescent film obtained from the same phosphor sheet, it was confirmed that the color coordinates of the light obtained when using the reference light source having the same optical characteristics showed a relatively large deviation.

이렇게 빈4 내지 빈8로 분류된 단위 형광막에서 각각 일부는 추출하여 동일한 광특성(피크파장: 455㎚, 광출력: 143mW)의 청색 LED 칩에 적용하여 백색광의 색좌표를 도8에 도시된 좌표계에 나타내었다. 빈5와 빈6은 비교적 목표 색좌표 영역을 만족하는데 반하여 빈6 및 7의 일부가 목표 색좌표의 경계에 인접하거나 황등색 편이를 나타내는 것으로 확인되었다. Some of the unit fluorescent films classified as Bin 4 to Bin 8 are extracted and applied to a blue LED chip having the same optical characteristics (peak wavelength: 455 nm, light output: 143mW), and the color coordinates of the white light are applied to the coordinate system shown in FIG. Shown in While bin 5 and bin 6 relatively satisfied the target color coordinate region, it was confirmed that some of the bins 6 and 7 were adjacent to the boundary of the target color coordinate or exhibited yellowish orange shifts.

도8에 나타난 바와 같이, 도7에서 나타난 바와 같이, 대각선 방향으로 유사한 색산포 경향을 나타내었다. 즉, 단위 형광막의 다른 광변환 특성이 최종 백색광에도 큰 영향을 주는 것을 확인할 수 있었다. As shown in FIG. 8, as shown in FIG. 7, similar color scattering trends were exhibited in the diagonal direction. In other words, it was confirmed that other light conversion characteristics of the unit fluorescent film had a great influence on the final white light.

<< LEDLED 소자와의  With element 매칭matching >>

도8에서 살펴본 바와 같이, 각 그룹(빈)으로 분류된 단위 형광막은 실제 청색 LED 칩과 결합할 때에 광변환 특성의 차이를 나타내었다. 즉, 앞서 살펴본 바와 같이, 빈4와 빈5은 비교적 목표 색좌표 영역을 만족하지만, 빈6 및 7의 일부가 목표 색좌표의 경계에 인접하거나 황등색 편이를 나타내었다. 이러한 편차가 완화되도록, 최종 백색광의 정밀한 제어를 위해서, 각 빈의 단위 형광막을 다른 광특성의 청색 LED 칩과 결합하여 최종 백색광의 목표 색영역을 만족할 수 있는 조합을 아래와 같이 찾아내었다. 여기서, 청색 LED 칩의 광특성은 피크파장과 함께 광출력으로 구분하였다.As shown in FIG. 8, the unit fluorescent film classified into each group (empty) showed a difference in light conversion characteristics when combined with an actual blue LED chip. That is, as described above, the bins 4 and 5 relatively satisfy the target color coordinate region, but some of the bins 6 and 7 are adjacent to the boundary of the target color coordinates or exhibit yellowish yellow shift. In order to mitigate this deviation, in order to precisely control the final white light, a combination that can satisfy the target color gamut of the final white light was found by combining the unit fluorescent film of each bin with a blue LED chip having different optical characteristics. Here, optical characteristics of the blue LED chip were classified into light output along with peak wavelength.

단위형광막 그룹Unit Fluorescent Film Group bin 4bin 4 bin 5bin 5 bin 6bin 6 bin 7bin 7 bin 8bin 8 청색LED 칩 피크파장Blue LED Chip Peak Wavelength 455㎚455 nm 455㎚455 nm 453㎚453 nm 451-453㎚451-453 nm 447-450㎚447-450 nm 청색LED 칩 광출력Blue LED Chip Light Output 140mW140 mW 143mW143mW 143mW143mW 144-145mW144-145mW 144-145mW144-145mW

빈5의 경우에는 도8에서 확인된 바와 같이, 청색 LED 칩(피크파장: 455㎚, 광출력: 143mW)에 의해 목표 색좌표영역을 만족하지만, 빈4의 경우에 다소 청색측 경계에 인접하므로, 청색 LED 칩의 광출력을 다소 낮은 것을 사용하여 목표 색좌표영역에 안정적으로 만족시켰다. 또한, 다소 황등색 편이를 나타낸 빈5 및 6은 피크파장이 다소 낮고 광출력이 다소 높은 청색 LED 칩과 조합하였고, 가장 편이가 심한 빈9는 가장 높은 피크파장과 광출력 조건의 LED 칩과 조합하였다. In the case of the bin 5, as shown in Fig. 8, the target color coordinate region is satisfied by the blue LED chip (peak wavelength: 455 nm, light output: 143 mW), but in the case of the bin 4, it is somewhat adjacent to the blue side boundary. The light output of the blue LED chip was slightly lowered to satisfy the target color coordinate region. In addition, bins 5 and 6, which showed slightly yellow shifts, were combined with blue LED chips with slightly lower peak wavelengths and higher light output, while bins 9, which had the highest deviation, combined with LED chips with the highest peak wavelength and light output conditions. It was.

그 결과, 도9에서 나타난 바와 같이, 빈4 내지 빈8과 같이 넓게 다른 색분포를 갖던 단위 형광막이 목표 색좌표영역이 거의 모두 해당되어 산포를 크게 개선하고 원하는 백색광을 제공하는 발광장치의 수율을 극대화할 수 있는 결과를 가져 왔다.
As a result, as shown in Fig. 9, the unit fluorescent film having a broadly different color distribution, such as bins 4 to 8, almost corresponds to the target color coordinate region, thereby greatly improving the dispersion and maximizing the yield of the light emitting device providing the desired white light. The result has been possible.

이와 같이, 단일한 공정에서 얻어지는 복수의 형광체 시트에서 얻어지는 복수의 단위 형광막뿐만 아니라, 하나의 형광체 시트에서 얻어지는 복수의 단위 형광막에서 나타나는 모든 색편차를 고려할 수 있으며, 적절한 광특성을 갖는 LED 소자와 결합하여 정밀한 색제어가 가능하며 그 결과 색산포 개선의 큰 효과를 기대할 수 있다.
In this way, not only a plurality of unit fluorescent films obtained from a plurality of phosphor sheets obtained in a single process, but also all color deviations appearing in a plurality of unit fluorescent films obtained from one phosphor sheet can be considered, and LED devices having suitable optical characteristics Combined with this, precise color control is possible, and as a result, a great effect of color dispersion improvement can be expected.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

Claims (21)

형광체 시트를 각 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막으로 구분하는 단계;
상기 각각의 단위 형광막의 광변환 특성을 측정하는 단계;
상기 광변환 특성의 측정결과에 따라, 상기 형광체 시트의 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계; 및
목표 색특성에 얻어지도록 상기 복수의 그룹으로 구분된 상기 단위 형광막과 소정의 광특성을 갖는 LED 소자를 조합하는 단계를 포함하는 백색 발광장치 제조방법.
Dividing the phosphor sheet into unit fluorescent films to be applied to each individual LED element;
Measuring a light conversion characteristic of each unit fluorescent film;
Classifying the unit fluorescent film of the phosphor sheet into a plurality of groups according to the measurement result of the light conversion characteristic; And
And combining the unit fluorescent film divided into the plurality of groups with an LED element having a predetermined optical characteristic so as to obtain a target color characteristic.
제1항에 있어서,
상기 광변환 특성을 측정하는 단계는,
광학계를 이용하여 기준 광원의 빔 사이즈를 조절하는 단계와,
상기 사이즈가 조절된 빔을 상기 각 단위 형광막에 조사하는 단계와,
상기 조사된 빔에 의해 변환된 광을 검출하는 단계를 포함하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 1,
Measuring the light conversion characteristics,
Adjusting the beam size of the reference light source using an optical system,
Irradiating the size-adjusted beam to each unit fluorescent film;
Detecting the light converted by the irradiated beam.
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 3 has been abandoned due to the setting registration fee. 제2항에 있어서,
상기 조절된 빔 사이즈는 상기 단위 형광막의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 2,
The adjusted beam size is smaller than the area of the unit fluorescent film manufacturing method of a white light emitting device.
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 4 has been abandoned due to the setting registration fee. 제2항에 있어서,
상기 검출하는 단계에서 사용되는 검출부는 상기 측정되는 단위 형광막 기준으로 상기 기준 광원의 빔이 조사된 면의 반대편에 위치하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 2,
And a detector used in the detecting step is located on the opposite side of the surface to which the beam of the reference light source is irradiated based on the unit fluorescent film to be measured.
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 5 was abandoned upon payment of a set-up fee. 제2항에 있어서,
상기 검출하는 단계에서 사용되는 검출부는 상기 측정되는 단위 형광막 기준으로 상기 기준 광원의 빔이 조사된 면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 2,
And a detector used in the detecting step is located on a surface to which the beam of the reference light source is irradiated based on the unit fluorescent film to be measured.
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 6 has been abandoned due to the setting registration fee. 제2항에 있어서,
상기 기준 광원은 자외선 또는 청색 광원인 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 2,
And the reference light source is an ultraviolet or blue light source.
제1항에 있어서,
상기 형광체 시트를 단위 형광막으로 구분하는 단계는,
상기 형광체 시트를 점착성 시트에 부착하는 단계와, 상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 절단하는 단계를 더 포함하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 1,
The step of dividing the phosphor sheet into a unit fluorescent film,
Attaching the phosphor sheet to the adhesive sheet, and cutting the phosphor sheet into the unit fluorescent film.
제7항에 있어서,
상기 광변환 특성을 측정하는 단계 전에, 상기 형광체 시트로부터 상기 절단된 단위 형광막을 각각 분리하여 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 로딩하는 단계를 더 포함하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 7, wherein
The method of manufacturing a white light emitting device further comprising: separating the cut unit fluorescent film from the phosphor sheet and loading the cut unit fluorescent film in a position for measuring the light conversion property before the measuring the light conversion property.
제7항에 있어서,
상기 광변환 특성을 측정하는 단계 전에, 상기 형광체 시트를 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 로딩하는 단계를 더 포함하며,
상기 광변환 특성을 측정하는 단계는, 각 단위 형광막이 상기 광변환 특성을 측정하기 위한 위치에 놓이도록 상기 형광체 시트를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 7, wherein
Prior to measuring the light conversion characteristic, further comprising loading the phosphor sheet at a position for measuring the light conversion characteristic,
The measuring of the light conversion characteristics may include moving the phosphor sheet such that each unit fluorescent film is positioned at a position for measuring the light conversion characteristics.
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 10 has been abandoned due to the setting registration fee. 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계는, 상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 그 측정된 단위 형광막을 개별적으로 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
10. The method according to claim 8 or 9,
The classifying the unit fluorescent film into a plurality of groups may include unloading the measured unit fluorescent film separately to be located in different areas according to the measured light conversion characteristics. Way.
청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 11 was abandoned upon payment of a setup registration fee. 제9항에 있어서,
상기 점착성 시트는 광투과성 시트인 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
10. The method of claim 9,
The adhesive sheet is a light emitting device manufacturing method, characterized in that the light transmitting sheet.
제1항에 있어서,
상기 광변환 특성을 측정하는 단계 후에, 상기 형광체 시트를 상기 단위 형광막으로 절단하는 단계를 더 포함하며,
상기 단위 형광막을 복수의 그룹으로 분류하는 단계는, 상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 상기 형광체 시트로부터 분리하여 상기 각각의 단위 형광막을 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 1,
After the measuring of the light conversion property, further comprising cutting the phosphor sheet into the unit fluorescent film,
The classifying the unit fluorescent film into a plurality of groups may include classifying the respective unit fluorescent films by separating them from the phosphor sheet so as to be located in different areas according to the measured light conversion characteristics. Light emitting device manufacturing method.
청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 13 was abandoned upon payment of a registration fee. 제1항에 있어서,
상기 LED 소자는 LED 칩 또는 LED 패키지인 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 1,
The LED device is a white light emitting device manufacturing method, characterized in that the LED chip or LED package.
청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 14 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 광변환 특성은 색좌표를 포함하며,
상기 LED 소자의 광특성은 피크 파장 및 광출력 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광장치 제조방법.
The method of claim 1,
The light conversion characteristic includes a color coordinate,
The optical characteristics of the LED device comprises a white light emitting device, characterized in that at least one of the peak wavelength and the light output.
소정의 파장을 갖는 빔을 방출하는 기준 광원;
측정 대상인 형광막에 조사될 수 있도록 상기 기준 광원으로부터 방출되는 빔을 안내하며, 상기 형광막의 측정 위치에서 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막의 면적보다 작은 사이즈를 갖도록 빔 스폿 사이즈를 조절하는 빔 조정 광학계;
상기 빔이 조사되어 상기 형광막으로부터 변환된 광을 검출하는 검출부; 및
상기 검출된 광의 광변환 특성을 측정하는 광변환 특성 측정부를 포함하며, 상기 측정 대상인 형광막은 복수의 단위 형광막으로 구분된 형광체 시트이며, 상기 각각의 단위 형광막이 상기 측정 위치에 위치할 수 있도록 상기 형광체 시트를 이동시키는 형광막 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
A reference light source emitting a beam having a predetermined wavelength;
A beam adjusting optical system for guiding a beam emitted from the reference light source to be irradiated to a fluorescent film to be measured, and adjusting a beam spot size to have a size smaller than an area of a unit fluorescent film to be applied to individual LED elements at a measurement position of the fluorescent film;
A detector configured to detect light converted from the fluorescent film by irradiation of the beam; And
And a light conversion characteristic measurement unit configured to measure the light conversion characteristics of the detected light, wherein the fluorescent film to be measured is a phosphor sheet divided into a plurality of unit fluorescent films, and the unit fluorescent films may be positioned at the measurement position. And a phosphor film moving unit for moving the phosphor sheet.
소정의 파장을 갖는 빔을 방출하는 기준 광원;
측정 대상인 형광막에 조사될 수 있도록 상기 기준 광원으로부터 방출되는 빔을 안내하며, 상기 형광막의 측정 위치에서 개별 LED 소자에 적용될 단위 형광막의 면적보다 작은 사이즈를 갖도록 빔 스폿 사이즈를 조절하는 빔 조정 광학계;
상기 빔이 조사되어 상기 형광막으로부터 변환된 광을 검출하는 검출부; 및
상기 검출된 광의 광변환 특성을 측정하는 광변환 특성 측정부를 포함하며,
상기 측정 대상인 형광막은 형광체 시트로부터 분리된 상기 단위 형광막이며, 상기 형광체 시트로부터 상기 단위 형광막을 분리하여 상기 측정 위치에 로딩시키는 로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
A reference light source emitting a beam having a predetermined wavelength;
A beam adjusting optical system for guiding a beam emitted from the reference light source to be irradiated to a fluorescent film to be measured, and adjusting a beam spot size to have a size smaller than an area of a unit fluorescent film to be applied to individual LED elements at a measurement position of the fluorescent film;
A detector configured to detect light converted from the fluorescent film by irradiation of the beam; And
It includes a light conversion characteristic measuring unit for measuring the light conversion characteristics of the detected light,
The fluorescent film as the measurement target is the unit fluorescent film separated from the phosphor sheet, and further comprising a loading unit for separating the unit fluorescent film from the phosphor sheet and loading the loading unit at the measurement position.
제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 검출부는 상기 형광막을 기준으로 상기 빔이 조사되는 면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
17. The method according to claim 15 or 16,
The detection unit is a fluorescent film measuring apparatus, characterized in that located on the surface on which the beam is irradiated with respect to the fluorescent film.
청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 18 has been abandoned due to the setting registration fee. 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 기준 광원은 자외선 또는 청색 광원인 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
17. The method according to claim 15 or 16,
The reference light source is a fluorescent film measuring apparatus, characterized in that the ultraviolet or blue light source.
삭제delete 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 검출부는 상기 형광막을 기준으로 상기 빔이 조사되는 면의 반대편에 위치하는 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
17. The method according to claim 15 or 16,
The detector is located on the opposite side of the surface to which the beam is irradiated based on the fluorescent film measuring apparatus.
청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 21 has been abandoned due to the setting registration fee. 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 측정된 광변환 특성에 따라 서로 다른 영역에 위치하도록 상기 측정된 단위 형광막을 개별적으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광막 측정장치.
17. The method according to claim 15 or 16,
And an unloading unit which individually unloads the measured unit fluorescent film so as to be located in different areas according to the measured light conversion characteristics.
KR1020110141188A 2011-12-23 2011-12-23 Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film KR101168318B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110141188A KR101168318B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film
US13/723,855 US8748847B2 (en) 2011-12-23 2012-12-21 Method of manufacturing white light emitting device (LED) and apparatus measuring phosphor film
US14/257,219 US9048172B2 (en) 2011-12-23 2014-04-21 Method of manufacturing white light emitting device (LED) and apparatus measuring phosphor film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110141188A KR101168318B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120030951A Division KR20130073798A (en) 2011-12-23 2012-03-27 Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101168318B1 true KR101168318B1 (en) 2012-07-25

Family

ID=46717350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110141188A KR101168318B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101168318B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160111980A (en) * 2014-01-21 2016-09-27 코닌클리케 필립스 엔.브이. Hybrid chip-on-board led module with patterned encapsulation
KR20210060231A (en) * 2019-11-18 2021-05-26 주식회사 에프씨씨 Method for Tape-shaped Phosphor Sheet

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035363A (en) 1998-07-16 2000-02-02 Nikon Corp Detecting apparatus for optical characteristic
JP2009224656A (en) 2008-03-18 2009-10-01 Kyocera Corp Light-emitting device
KR101059232B1 (en) * 2009-07-17 2011-08-24 금오공과대학교 산학협력단 LED phosphor density measuring apparatus and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035363A (en) 1998-07-16 2000-02-02 Nikon Corp Detecting apparatus for optical characteristic
JP2009224656A (en) 2008-03-18 2009-10-01 Kyocera Corp Light-emitting device
KR101059232B1 (en) * 2009-07-17 2011-08-24 금오공과대학교 산학협력단 LED phosphor density measuring apparatus and method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160111980A (en) * 2014-01-21 2016-09-27 코닌클리케 필립스 엔.브이. Hybrid chip-on-board led module with patterned encapsulation
KR102265771B1 (en) * 2014-01-21 2021-06-16 루미리즈 홀딩 비.브이. Hybrid chip-on-board led module with patterned encapsulation
US11075327B2 (en) 2014-01-21 2021-07-27 Lumileds Llc Hybrid chip-on-board LED module with patterned encapsulation
KR20210060231A (en) * 2019-11-18 2021-05-26 주식회사 에프씨씨 Method for Tape-shaped Phosphor Sheet
KR102278026B1 (en) 2019-11-18 2021-07-15 주식회사 에프씨씨 Method for Tape-shaped Phosphor Sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9746710B2 (en) Quantum dot light source device, backlight module, and liquid crystal display device
US8592849B2 (en) LED light source and chromaticity adjustment method for LED light source
US8629986B2 (en) Optical filter and method for the production of the same, and device for the examination of electromagnetic radiation
KR102062687B1 (en) Quantum dot composite film and Backlight unit by using the film
US20080137106A1 (en) Method for determining the thickness of phosphor layer and method for manufacturing light emitting apparatus
US20130264947A1 (en) Remote phosphor led device with broadband output and controllable color
US20060057753A1 (en) Methods for producing phosphor based light sources
US20140049943A1 (en) Lighting device
JP5876272B2 (en) High transmission optical inspection system
US8653484B2 (en) Detection of emission radiation of UV light emitting diode by structurally identical UV light receiving diode
US9048172B2 (en) Method of manufacturing white light emitting device (LED) and apparatus measuring phosphor film
WO2011152082A1 (en) Solar simulator and solar cell inspection apparatus
KR20130036168A (en) Solar simulator and solar cell inspection device
KR101825339B1 (en) Ultraviolet fluorescent color detecting device and ultraviolet fluorescent color detecting method
KR101168318B1 (en) Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film
JP2017120200A (en) Spectral radiation measuring device
JP2017120200A5 (en)
WO2020195137A1 (en) Inspection device and inspection method
JP2012174985A (en) White led lighting device
KR20130073798A (en) Method of manufacturing a light emitting device and apparatus for measuring a phosphor film
JP5962500B2 (en) Film inspection method and film inspection apparatus
US20130279146A1 (en) Pseudo-sunlight irradiation apparatus
KR101865338B1 (en) Apparatus for measuring critical dimension of Pattern and method thereof
US20130193350A1 (en) Wafer curing apparatus having improved shrinkage
US11605560B2 (en) Die division method and inspection apparatus for avoiding defects locations on silicon carbide wafers

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150630

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170630

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180629

Year of fee payment: 7