KR101166179B1 - The method of a metal sheet for Electromagnetic Interference shielding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저주파 대역에서의 전자파 차폐성능을 향상시키고 공정비용을 절감할 수 있는 새로운 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 저주파 대역에서의 전자파 차폐 특성의 향상을 위해 금속분말과 수지의 혼합이 아닌 금속박막을 열처리하는 단계(S1)와 상기 열처리된 금속박막을 를 이용하여 정렬하는 단계(S2)와 상기 열처리된 금속박막을 기재부와 상온에서 롤링(rolling)합지하는 단계(S3)를 포함하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법이다.
본 발명은 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하지 않고 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치를 사용하여 금속박막을 정렬하고, 연속적으로 상기 금속박막과 기재부의 합지를 상온(25℃) 롤링(rolling)으로 구현하여 수율향상 및 공정비용의 절감에 현저한 효과가 있다. The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, which can improve the electromagnetic wave shielding performance in a low frequency band and reduce the process cost.
In order to improve electromagnetic wave shielding characteristics in a low frequency band, the method includes the steps of (S1) heat treating a metal thin film instead of mixing the metal powder and a resin, (S2) aligning the metal thin film by using the heat treated metal thin film, And a step (S3) of rolling the metal thin film at room temperature with the substrate portion.
According to the present invention, a metal thin film is aligned by using a device capable of aligning and maintaining a metal thin film at a predetermined position without using a hot melting method, and continuously laminating the metal thin film and a substrate of the substrate portion at room temperature 25 ° C) rolling, thereby remarkably improving the yield and reducing the cost of the process.
Description
본 발명은 저주파 대역(1Mhz이하 대역, 이하 저주파 대역이라고 한다.)에서 전자파 차폐 특성의 향상을 위해 금속분말과 수지의 혼합이 아닌 금속박막 형태로 열처리하고 기재부를 상온(25℃)에서 상기 금속박막에 롤링(rolling)합지하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법이다.
In order to improve the electromagnetic wave shielding property in the low frequency band (1 MHz or below, hereinafter referred to as a low frequency band), heat treatment is performed in the form of a metal thin film instead of mixing the metal powder and the resin, In the case of a metal sheet for electromagnetic wave shielding.
전자기파는 주기적으로 세기가 변화하는 전자기장이 공간 속으로 전파해 나가는 현상으로, 전자파라고도 한다. 최근 들어 통신 기술의 발달과 함께 소형 전자기기(휴대전화, 디지털 카메라, 컴퓨터, 네비게이션 등)의 새로운 박형화는 디지털화의 대표적인 경향이다. 이러한 소형 전자기기에 발생되는 저주파 대역의 전자파 에서 발생하는 전자파는 다른 전자기기에 영향을 미치고 인접 회로들 간 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오작동을 초래하는 원인이 되고 있다.
An electromagnetic wave is a phenomenon in which an electromagnetic field periodically changing in intensity propagates into a space, and is also referred to as an electromagnetic wave. In recent years, the new thinning of small electronic devices (mobile phones, digital cameras, computers, navigation, etc.) with the development of communication technology is a typical trend of digitalization. Electromagnetic waves generated from electromagnetic waves in a low frequency band generated in such small electronic devices have an influence on other electronic devices and cause a malfunction of devices due to mutual interference of electromagnetic waves between adjacent circuits.
또한, 전자파 응용기기의 보급이 급격히 늘어남에 따라 전자기기 제조분야의 종사자들뿐만이 아니라 일반인도 전자파에 노출되는 기회가 많아지고 있다. 전자기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키거나, 유전자의 변형 등과 같이 인체에 악영향을 미친다.
In addition, as the spread of electromagnetic wave application devices is rapidly increasing, not only the workers in the field of electronic device manufacturing but also the public are increasingly exposed to electromagnetic waves. In the case of electromagnetic waves generated from electronic devices, the temperature of the biotissue cells is increased due to the action of heat to weaken the immune function or adversely affect the human body such as degeneration of genes.
예를들면, 전자레인지의 누설 전자파가 백내장이나 유방암을 유발한다는 보고가 있고, 휴대전화기의 송신 전자파가 뇌종양, 백혈병 등의 원인이 될 수 있다는 연구 결과도 나와 있으며, 그 밖에도 전자파로 인한 고혈압, 두통, 기억감퇴 등도 다수 보고 되고 있다.
For example, it has been reported that electromagnetic waves leaked from a microwave oven cause cataracts and breast cancer, and studies showing that transmitted electromagnetic waves from a cellular phone may cause brain tumors and leukemia are also reported. In addition, , Memory decline, and so forth.
종래에는 이러한 불필요한 전자파의 폐해를 억제하기 위해 금속분말과 수지를 혼합한 후 60 ~ 80℃에서 롤링(rolling)한 후 수지를 경화시키는 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하였으나, 금속 분말에 수지를 사용한 제품은 상대적으로 고주파 대역인 수백 Mhz 대역에 유리하나 저주파 대역의 전자파 차폐에 특성 저하가 있었고, 금속분말과 수지의 믹싱(mixing)단계에서 작업상 많은 분진이 발생하며, 발생된 분진에 따른 최종 제품인 흡수체 시트의 성능이 부정확해지는 문제가 있었으며, 국부적인 믹싱불량을 방지하기 위해 온도를 높이는 경우 수지가 변형되는 문제가 있었다.
Conventionally, in order to suppress such unnecessary harmful effects of electromagnetic waves, a hot melting method in which a metal powder and a resin are mixed and then rolled at 60 to 80 ° C and then cured is used. However, The product used was relatively high in the high frequency range of several hundred Mhz, but there was a characteristic deterioration in the electromagnetic wave shielding in the low frequency band. In the mixing step of the metal powder and the resin, much dust was generated in the operation, There has been a problem that the performance of the absorber sheet as a product becomes inaccurate and the resin is deformed when the temperature is raised in order to prevent local mixing defects.
또한, 종래에는 금속박막 자체를 열처리 시 금속박막의 결정화로 인하여 발생하고 증가된 취성에 의해 금속박막이 아주 작은 충격에도 부스러지는 것을 방지하기 위하여 합지 시 접착제 바른 후 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하였으나, 이러한 핫 멜팅(Hot melting)방법은 장비가 고가이므로 공정비용이 증가하는 문제가 있었다.
Conventionally, in order to prevent the metal thin film itself from being damaged due to increased brittleness due to crystallization of the metal thin film during the heat treatment, the hot metalizing method is used However, such a hot melting method has a problem in that the cost of the process increases because the equipment is expensive.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 저주파 대역에서의 전자파 차폐성능을 향상시키고 공정비용을 절감할 수 있는 새로운 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, which can improve electromagnetic wave shielding performance in a low frequency band and reduce a process cost.
본 발명은 금속박막이 성능편차 없이 전체적으로 균일하게 상승된 투자율을 갖을 수 있도록 하기 위하여 최적의 열처리 조건으로 생산되는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for electromagnetic wave shielding which is produced under optimal heat treatment conditions so that the metal thin film can have a uniformly raised permeability as a whole without any performance variation.
본 발명은 금속박막이 성능편차 없이 전체적으로 균일하게 상승된 투자율을 갖고 공정 중 성능저하를 방지하기 위해 금속박막의 산화를 방지한 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, wherein the metal thin film has a uniformly raised permeability as a whole without performance variations and prevents oxidation of the metal thin film to prevent performance deterioration during the process.
본 발명은 합지 시 금속박막의 열처리로 인하여 발생된 취성의 증가로 아주 작은 충격에도 금속박막이 쉽게 부스러지는 문제를 해결할 수 있는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, which can solve the problem that the metal thin film is easily broken even with a small impact due to increase in brittleness caused by the heat treatment of the metal thin film at the time of lamination.
본 발명은 연속적인 금속박막의 합지공정을 통하여 공정시간을 단축하며 공정비용이 절감되는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves that shortens the processing time and reduces the processing cost through continuous laminating of metal thin films.
본 발명은 금속박막을 열처리하는 단계와 상기 열처리된 금속박막을 정렬하는 단계와 상기 열처리된 금속박막을 기재부와 합지하는 단계를 포함하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The present invention is characterized by a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, comprising the step of heat treating a metal thin film, aligning the heat treated metal thin film, and bonding the heat treated metal thin film to a substrate part.
본 발명의 상기 열처리 단계는 화로(furnace)안에서 직경 5 ~ 7inch의 롤(roll)에 금속박막을 감은 상태에서 진행되는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The heat treatment step of the present invention is characterized by a method of manufacturing a metal sheet for electromagnetic wave shielding in which a metal thin film is wound on a roll having a diameter of 5 to 7 inches in a furnace.
본 발명의 상기 열처리 단계는 화로(furnace)안에서 500 ~ 550℃의 온도조건으로 2 시간동안 상기 금속박막을 결정화하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The heat treatment step of the present invention is characterized by a method of manufacturing a metal sheet for electromagnetic shielding which crystallizes the metal thin film in a furnace at a temperature of 500 to 550 ° C for 2 hours.
본 발명의 상기 열처리 단계는 화로(furnace)내 아르곤(Ar)가스와 질소(N2)가스가 충전된 상태에서 진행되는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The heat treatment step of the present invention is characterized by a method for producing a metal sheet for electromagnetic wave shielding in which a furnace is filled with argon (Ar) gas and nitrogen (N 2 ) gas.
본 발명의 상기 금속박막을 정렬하는 단계는 상기 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치를 사용하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The step of aligning the metal thin film of the present invention is characterized by a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic wave using a device capable of aligning the metal thin film at a predetermined position and maintaining the position thereof.
본 발명의 상기 장치는 상,하면에 연자성 자석이 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The above apparatus of the present invention is characterized by a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves, characterized in that a soft magnetic magnet is provided on the upper and lower surfaces.
본 발명의 상기 금속박막을 기재부와 합지하는 단계는 상온(25℃)에서 3 ~ 5 ㎏/cm2 의 압력으로 상기 금속박막의 상면을 기재부와 롤링(rolling)합지하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The step of laminating the base material portion of the metal thin film of the present invention is a metal for electromagnetic shielding for 3 ~ 5 ㎏ / substrate section and rolling (rolling) laminated to the upper surface of the metallic thin film at a pressure of cm 2 at room temperature (25 ℃) sheet The method comprising the steps of:
본 발명의 상기 금속박막을 기재부와 합지하는 단계는 상온(25℃)에서 3 ~ 5 ㎏/cm2 의 압력으로 상기 금속박막의 상,하면을 동시에 기재부와 롤링(rolling)합지하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법을 특징으로 한다.
The step of laminating the metal thin film of the present invention with the substrate part is characterized in that the upper and lower surfaces of the metal thin film are simultaneously rolled with the substrate part at a room temperature (25 캜) at a pressure of 3 to 5 kg / cm 2 Of the metal sheet for electromagnetic shielding.
본 발명은 종래의 금속분말과 수지의 믹싱(mixing)공정이 없기 때문에 분진이 날림에 따른 작업 환경상의 문제가 발생할 우려가 없고 분진이 결과물인 금속시트의 표면에 비산됨에 따라 성능의 편차가 발생할 우려가 적으며, 공정시간을 단축시킬 수 있어 공정비용이 절감되고 저주파 대역에서의 전자파 차폐성능이 개선되는데 현저한 효과가 있다.
Since there is no mixing process between the conventional metal powder and the resin, there is no possibility of a problem in the working environment due to the scattering of the dust, and there is a concern that the performance may be varied as the dust is scattered on the surface of the resultant metal sheet The process time can be shortened, the process cost is reduced, and the electromagnetic wave shielding performance in the low frequency band is improved.
또한, 본 발명은 전체적으로 균일하게 금속박막의 투자율이 향상되므로 전자파 차폐 또는 흡수에 있어 성능의 편차가 없는 효과가 있다.
Further, since the permeability of the metal thin film is improved uniformly as a whole, the present invention has an effect that there is no variation in performance in shielding or absorbing electromagnetic waves.
또한, 본 발명은 공정 중 금속박막의 산화를 방지하여 성능편차 없이 전체적으로 균일하게 투자율이 향상된 금속박막의 수율을 높이는데 현저한 효과가 있다.
In addition, the present invention has a remarkable effect in preventing the oxidation of the metal thin film during the process and increasing the yield of the metal thin film having the uniformly increased permeability as a whole without any performance variation.
또한, 본 발명은 취성으로 인한 파손을 방지하기 위해 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하지 않아 공정비용을 절감하는 데 현저한 효과가 있다.
In addition, the present invention does not use a hot melting method to prevent breakage due to brittleness, thereby remarkably reducing the processing cost.
또한, 본 발명은 취성으로 인하여 합지 시 금속박막이 서로 부딪치거나 정렬시 높이가 달라서 깨지는 현상을 방지하여 수율을 높이는데 현저한 효과가 있다.In addition, the present invention has a remarkable effect in preventing the phenomenon that the metal thin film collides with each other due to brittleness, and the height is different when the metal thin film is aligned, thereby increasing the yield.
또한, 본 발명은 상기 금속박막의 적어도 어느 한면을 기재부와 합지하여 외부공기와의 접촉을 방지하며 상기 금속박막의 합지와 기재부 합지과정이 연속적으로 이루어져 공정비용을 절감하는데 현저한 효과가 있다.
In addition, the present invention has a remarkable effect in preventing at least one surface of the metal thin film from being in contact with outside air by joining the metal thin film to the substrate portion, and the process of laminating the metal thin film and laminating the substrate portion continuously.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법에 대한 흐름도.
도 2는 금속박막의 열처리 시 롤(roll)의 단면도.
도 3은 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치의 사시도.
도 4는 합지 시 사용되는 장치의 설치 상태 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart of a method of manufacturing a metal sheet for electromagnetic wave shielding according to the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view of a roll during heat treatment of a metal thin film.
3 is a perspective view of a device capable of aligning a metal thin film at a predetermined position and maintaining its position;
Fig. 4 is a perspective view of the installation state of the device used in the laminating process; Fig.
종래의 전자파 흡수시트는 고주파 대역의 노이즈를 차폐하기 위하여 금속분말과 수지를 혼합하여 롤링(rolling)후 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하기 때문에 공정비용의 상승이 있었으며, 일반금속박막을 사용하는 공정에서도 핫 멜팅(Hot metling)방법을 사용하였고, 이는 열처리 후 금속박막의 취성이 증가하여 공정 중 금속박막이 아주 작은 충격으로 쉽게 부스러지기 때문에 수지를 바르고 아주 얇게 롤링 (rolling)하는 방법으로 제조하여야 했기 때문이다.
The conventional electromagnetic wave absorbing sheet has a problem in that the process cost is increased because a hot melting method is used after rolling the metal powder and the resin in order to shield the noise in the high frequency band. Hot metering method is used in the process because the brittleness of the metal thin film is increased after the heat treatment and the metal thin film is easily broken by a small impact during the process so that the resin is applied and the metal is rolled very thinly It is because.
도 1 은 본 발명의 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법에 대한 흐름도이다. 본 발명은 공정 효율화를 통해 공정비용을 절감하고 저주파 대역에서의 전자파 차폐 특성의 향상을 위한 것으로 도 1을 참조하면, 본 발명은 금속분말과 수지의 혼합이 아닌 금속박막을 열처리하는 단계(S1), 상기 열처리된 금속박막을 정렬하는 단계(S2), 상기 열처리된 금속박막을 기재부와 합지하는 단계(S3)가 시계열적으로 구성된 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법이다.
1 is a flowchart of a method of manufacturing a metal sheet for shielding electromagnetic waves according to the present invention. The present invention relates to a method for manufacturing a metal thin film, which comprises the steps of: (S1) heat treating a metal thin film, which is not a mixture of a metal powder and a resin, A step S2 of aligning the heat-treated metal thin film, and a step S3 of joining the heat-treated metal thin film with a substrate part in a time-series manner.
이하 각 단계별로 도면을 참조하여 본 발명의 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나 이는 본 발명에 대한 이해를 돕기 위한 것이며 이들에 의해 본 발명이 한정되지 않는다.
Hereinafter, the method for manufacturing the electromagnetic shielding metal sheet of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, this is for the purpose of understanding the present invention, and the present invention is not limited thereto.
금속박막을 열처리하는 단계(S1)에서 상기 금속박막은 두께 20㎛이하로서 아토마이져 공법으로 생산한 비결정질금속이다.
In the step (S1) of heat-treating the metal thin film, the metal thin film is an amorphous metal having a thickness of 20 μm or less and produced by the atomizer method.
표 1 은 금속박막(40)을 이용한 시트와 금속분말을 이용한 시트의 전자파 차단효과를 비교한 것이다. 표 1 에서 본 발명은 1Mhz 이하의 저주파 대역에서 최대 약 32dB의 차폐효과를 보이고 있으며, 이에 비해 종래 금속분말과 수지를 혼합하여 전자파 차폐용 금속시트를 제조하는 기술은 10Mhz이상부터 서서히 차폐효과가 증가하는 것을 알 수 있다.
Table 1 compares the electromagnetic wave shielding effect of the sheet using the metal
금속박막을 이용한 시트와 금속분말을 이용한 시트의 전자파 차폐 효과
Electromagnetic Shielding Effect of Sheet Using Metallic Thin Film and Sheet Using Metal Powder
상기 열처리 단계(S1)는 화로(furnace)안에 직경 5 ~ 7 inch의 롤(roll)에 금속박막을 감은 상태로 진행된다.
In the heat treatment step (S1), a metal thin film is wound on a roll having a diameter of 5 to 7 inches in a furnace.
도 2는 상기 금속박막(40)을 감는 롤(roll)(10) 직경을 나타낸다. 상기 금속박막의 열처리 시 화로(furnace) 내부에 롤(roll)상태로 상기 금속박막을 넣고 열처리 하는 공정에서 롤의 직경이 4 ~ 9 inch인 것을 사용하며 바람직하게는 5 ~ 7 inch인 것이 바람직하다.
Fig. 2 shows a diameter of a
롤(roll)(10) 직경이 3 inch 이하일 경우 합지공정에서 수율이 낮아지고 롤의 직경을 크게 할수록 합지시 공정수율이 올라갈 것으로 예상하였으나, 10 inch이상인 경우 화로(furnace)내부의 좌우 온도편차에 의해 열충격이 발생하여 금속박막의 열처리가 불균일하게 생산되어 수율이 떨어지는 문제가 있다.When the diameter of the roll (10) is less than 3 inches, the yield is lowered in the lapping process. When the diameter of the roll is increased, the process yield is expected to increase when the lapping is performed. However, There is a problem that the thermal shock is generated and the heat treatment of the metal thin film is unevenly produced and the yield is lowered.
표 2는 롤(roll)의 직경에 따른 금속시트의 수율을 나타낸다. 롤(roll)의 직경을 3 inch로 하여 열처리한 경우에는 55%의 수율을 나타내고, 롤(roll)의 직경을 10 inch로 하여 처리한 경우에는 89%의 수율을 나타냄을 알 수 있으나 롤(roll)의 직경을 6 inch로 하여 열 처리한 경우에는 95%의 수율을 나타내며 롤(roll)에 감긴 금속박막의 양 끝단이 울지 않았다.
Table 2 shows the yield of the metal sheet according to the diameter of the roll. It can be seen that a yield of 55% is obtained when the roll is heat-treated at a diameter of 3 inches and a yield of 89% is obtained when the diameter of the roll is 10 inches. However, ) Was heat treated at a diameter of 6 inches, the yield was 95%, and both ends of the rolled metal foil did not cry.
열처리 조건 동일Ar + N 2 gas The same input,
Same heat treatment condition
열처리 조건 동일Ar + N 2 gas The same input,
Same
열처리 조건 동일
금속박막의 양 끝단이 우는 현상 발생Ar + N 2 gas The same input,
Same heat treatment condition
Both ends of metal film are crying
화로(furnace)안에서 일정온도로 생산 시 가해진 충격을 풀어주어 결정화하면 투자율이 상승하게 되며, 표 3은 본 발명의 금속박막의 투자율 향상을 위한 열처리 온도 프로파일(profile)을 나타낸다.
Table 3 shows the heat treatment temperature profile for improving the magnetic permeability of the metal thin film of the present invention. In Table 3, the heat treatment temperature profile for improving the permeability of the metal thin film of the present invention is shown.
금속박막의 열처리 온도 프로파일(profile)
Heat treatment temperature profile of metal thin film
상기 표 3에서 보는 바와 같이 금속박막의 열처리 단계(S10)는 약 400 ~ 450℃의 온도로 2 시간의 승온과정을 거친 후 약 500 ~550℃로 온도를 높여 2 시간 동안 금속박막의 결정화 단계가 진행된다. 결정화 단계 이후에는 화로(furnace)안에서 상온(25℃)까지 금속박막을 냉각시킨다. 상기 열처리 프로파일은 금속박막의 투자율 향상을 위해 통상적으로 사용되는 온도 프로파일(profile)을 따른다.
As shown in Table 3, the heat treatment step (S10) of the metal thin film is performed at a temperature of about 400 to 450 ° C for 2 hours, then a temperature of about 500 to 550 ° C for 2 hours to crystallize the metal thin film It proceeds. After the crystallization step, the metal thin film is cooled to room temperature (25 ° C) in a furnace. The heat treatment profile follows a temperature profile that is commonly used to improve the permeability of the metal thin film.
상기 열처리 단계(S1)는 화로(furnace)내 아르곤(Ar)가스와 질소(N2)가스가 충전된 상태에서 진행되고, 열처리 단계의 초기부터 아르곤(Ar)가스와 질소(N2)가스를 투입하여 금속의 산화를 방지하기 위함이다. 이 공정을 통해 화로(furnace)내에서의 열처리 동안 금속박막 표면에 산소(O2)가 접촉됨에 따른 투자율의 불균일화 및 수율의 저하를 방지할 수 있다.
The heat treatment step (S1) is a hearth (furnace) in argon (Ar) gas and nitrogen (N 2) gas is held in the charged state, from the start of the heat treatment stage the argon (Ar) gas and nitrogen (N 2) gas So as to prevent oxidation of the metal. Through this process, it is possible to prevent unevenness of permeability and lowering of yield due to the contact of oxygen (O 2 ) to the surface of the metal thin film during the heat treatment in the furnace.
상기 열처리된 금속박막을 정렬하는 단계(S2)는 상기 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치(20)를 사용하여 금속박막을 정렬 및 일정한 위치에 유지시킨다.
In the step S2 of aligning the heat-treated metal thin film, the metal thin film is aligned and held at a predetermined position by using an
상기 금속박막은 아토마이져 공법으로 두께는 20㎛이하로 얇게 생산할 수 있어도 시중에 양산되는 제품은 최대 50㎜로 한정되어 있다. 이러한 한정된 폭으로 인하여 전자파 차폐용 금속시트로 사용하기 위해서는 적용될 수 있는 전자제품이 한정되어 있어서, 50㎜제품을 여러장을 겹쳐서 상,하면을 합지하여 사용하게 된다.
Though the metal thin film can be produced thinly at a thickness of 20 μm or less by the atomizer method, the product mass produced in the market is limited to a maximum of 50 mm. Because of this limited width, electronic appliances that can be applied to use as a metal sheet for shielding electromagnetic waves are limited, so that a plurality of sheets of 50 mm products are stacked on top and bottom.
도 3은 금속박막의 손상을 방지하기 위해 상,하면에 연자성 자석이 있는 상기 상기 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치(20)를 도시한다.
FIG. 3 shows a
도 3을 참조하면 상기 금속박막은 상,하 고무자석에 붙어 각각의 위치에 정렬되며 롤에 진입되고, 상부 자석(21a)에 의해 고정된 어느 하나의 금속박막의 하면과 하부 자석(21b)에 의해 고정된 다른 하나의 금속박막의 상면이 합지된다.
Referring to FIG. 3, the metal thin film is aligned with the upper and lower rubber magnets and enters the rolls. The metal thin film is adhered to the lower surface of any one of the metal thin films fixed by the
합지 시 열처리 후 강한 취성을 띈 금속박막이 서로 부딪치거나 정렬시 높이가 달라져 합지 시 금속박막이 깨지는 현상을 방지하는데 효과가 있다.
It is effective to prevent the metal thin film having strong brittleness from colliding with each other after the heat treatment at the time of lapping or breaking the metal thin film at the time of lining due to the difference in height during alignment.
상기 열처리된 금속박막을 기재부와 합지하는 단계(S3)는 상온(25℃)에서 3 ~ 5 ㎏/㎠의 압력으로 상기 금속박막의 적어도 어느 한면을 기재부와 롤링(rolling)합지하는 단계로,
The step (S3) of laminating the heat-treated metal thin film with the base material is a step of rolling at least one surface of the metal thin film with a base material at a room temperature (25 ° C) at a pressure of 3 to 5 kg / ,
상기 금속박막은 500 ~ 550℃ 의 결정화 단계를 거치면서 발생된 결정화성 취성으로 합지 시 부러짐이 매우 심하여 종래에는 합지시 금속박막에 손상을 주지않기 위해 핫 멜팅(Hot melting)방법을 사용하였으나,
The metal thin film is highly crystallized due to crystallization brittleness generated during the crystallization step at 500 to 550 ° C. In the past, a hot melting method was used in order to prevent damage to the metal thin film during laminating. However,
본 발명은 상온(25℃)에서 상기 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치를 사용하여 3 ~ 5 ㎏/㎠의 압력으로 상기 금속박막의 어느 한면을 기재부와 합지하여 취성으로 인한 상기 금속박막의 파손을 방지한다.
The present invention relates to a method for manufacturing a metal thin film, which comprises laminating one side of the metal thin film with a substrate portion at a pressure of 3 to 5 kg / cm < 2 > using a device capable of aligning the metal thin film at a predetermined position at room temperature Thereby preventing breakage of the metal thin film.
도 4는 상온(25℃)에서의 합지 시 사용되는 장치(30)를 도시한다. 본 발명은 상온(25℃) 롤링(rolling)합지 공정 시 금속박막(40)의 적어도 어느 한면에 기재부를 합지할 수 있고, 연속적인 공정으로 공정비용을 절감하며 롤의 압력을 가장 적합하게 조절하여 상기 금속박막에 가해지는 충격을 적게하는 효과가 있다.
Fig. 4 shows a
표 4는 합지 시 압력에 따른 깨짐비율과 들뜸비율에 대한 실험결과를 나타낸 것이다. 1 ~ 3 ㎏/㎠의 압력으로 상온(25℃)합지한 경우에는 깨짐비율이 5 %, 들뜸비율이 17 % 로 나타나고, 5 ~ 7 ㎏/㎠의 압력으로 상온(25℃)합지한 경우 깨짐비율이 17 %, 들뜸비율이 2 % 로 나타난다. 3 ~ 5 ㎏/㎠ 의 압력으로 상온(25℃)합지한 경우 깨짐비율이 5 %, 들뜸비율이 3 % 로 나타나 상온(25℃)합지시 3 ~ 5 ㎏/㎠ 의 압력을 가하는 것이 바람직하다.
Table 4 shows the experimental results on cracking ratio and excursion ratio according to the pressure at the time of laminating. (25 ℃) at 1 ~ 3 ㎏ / ㎠ pressure, the cracking rate is 5% and the excitation ratio is 17% and cracking occurs when the pressure is 5 ~ 7 ㎏ / ㎠ at room temperature (25 ℃) The ratio is 17%, and the excrement rate is 2%. It is preferable to apply a pressure of 3 to 5 kg / cm 2 at room temperature (25 ° C) when the mixture is ground at room temperature (25 ° C) under a pressure of 3 to 5 kg / .
10 : 롤의 단면도.
20 : 금속박막을 일정한 위치에 정렬하고 그 위치를 유지할 수 있는 장치.
21 : 자석, 21a : 상부자석, 21b : 하부자석.
30 : 합지 시 사용하는 장치.
40 : 금속박막.10: Cross-sectional view of the roll.
20: A device capable of aligning a metal thin film at a predetermined position and maintaining its position.
21: magnet, 21a: upper magnet, 21b: lower magnet.
30: Equipment used for lapping.
40: metal thin film.
Claims (8)
상기 금속박막의 정렬 및 일정위치를 유지시키기 위하여 상, 하면에 연자성 자석이 있는 장치를 사용하여 상기 열처리된 금속박막을 정렬하는 단계(S2),
상기 열처리된 금속박막을 기재부와 합지하는 단계(S3)를 포함하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법.
A step (S1) of heat-treating a metal thin film wound on a roll having a diameter of 5 to 7 inches in a furnace while the metal thin film is wound,
(S2) aligning the heat-treated metal thin film by using a device having a soft magnetic magnet on the top and bottom in order to align and maintain the metal thin film,
And a step (S3) of bonding the heat-treated metal thin film to a substrate portion.
상기 열처리 단계(S1)는 화로(furnace)안에서 500 ~ 550℃의 온도조건으로 2 시간동안 상기 금속박막을 결정화하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heat treatment step (S1) comprises crystallizing the metal thin film in a furnace at a temperature of 500 to 550 DEG C for 2 hours.
상기 열처리 단계(S1)는 화로(furnace)내 아르곤(Ar)가스와 질소(N2)가스가 충전된 상태에서 진행되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The heat treatment step (S1) is a hearth (furnace) in argon (Ar) gas and nitrogen (N 2) gas is method of producing a metal sheet for electromagnetic shielding, characterized in that proceeding from a charge state.
상기 금속박막을 기재부와 합지하는 단계(S3)는 상온(25℃)에서 3 ~ 5㎏/cm2 의 압력으로 상기 금속박막의 상면을 기재부와 롤링(rolling)합지하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step (S3) of laminating the metal thin film with the base material is performed by rolling the upper surface of the metal thin film with the base material at a pressure of 3 to 5 kg / cm < 2 > at room temperature (25 DEG C) A method for manufacturing a shielding metal sheet.
상기 금속박막을 기재부와 합지하는 단계(S3)는 상온(25℃)에서 3 ~ 5㎏/cm2 의 압력으로 상기 금속박막의 상,하면을 동시에 기재부와 롤링(rolling)합지하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속시트의 제조방법.The method according to claim 1,
The step (S3) of laminating the metal thin film with the base material is characterized in that the upper and lower surfaces of the metal thin film are simultaneously rolled with the base material at a pressure of 3 to 5 kg / cm 2 at room temperature (25 ° C) Of the metal sheet for electromagnetic wave shielding.
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|---|---|---|---|
| KR1020100026443A KR101166179B1 (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | The method of a metal sheet for Electromagnetic Interference shielding |
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Citations (2)
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| JPS60223683A (en) | 1984-04-20 | 1985-11-08 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | Continuous production of composite material consisting of al foil or thin sheet and steel sheet |
| JP2007118391A (en) | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | Method for producing flexible copper-clad laminate |
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2010
- 2010-03-24 KR KR1020100026443A patent/KR101166179B1/en active IP Right Grant
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