KR101155635B1 - Complex device having the function for testing, marking and removing of BM film - Google Patents

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김선응
임득빈
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Abstract

PURPOSE: A complex device with a function for testing, marking, and removing a BM film is provided to increase manufacturing efficiency by shortening manufacturing hours. CONSTITUTION: Parts are arranged on a base(50). A BM(Black Matrix) film removing unit(10) is installed on the base. The BM film removing unit removes the BM film by irradiating light. A transfer unit(40) is install on the base. The transfer unit transfers the base. A driving motor unit(70) drives the transfer unit. A laser generating machine is installed on the base. The laser generating machine emits light for inspecting a state of the removed BM film. Polarization plates are separated from the laser generating machine. The polarization plates change laser beams to P waves wherein the laser beams are emitted from the laser generating machine. One or more wavelength band mirrors arrange the laser beams passed through the polarization plates.

Description

ＢＭ막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치{Complex device having the function for testing, marking and removing of BM film}Complex device having the function for testing, marking and removing of BM film}

본 발명은 BM(Black Matrix)막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 BM(Black Matrix)막 제거 후 제거된 BM(Black Matrix)막의 상태를 검사하여 불량제품을 식별하며, 제거된 BM(Black Matrix)막의 상태를 검사할 때 생산자를 식별할 수 있는 식별부호를 마킹하는 기능을 갖는 BM막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a composite device having a BM (Black Matrix) film removal and marking and inspection function, and more particularly, to identify a defective product by inspecting the state of the BM (Black Matrix) film removed after the BM (Black Matrix) film is removed. The present invention relates to a composite device having a BM film removal, marking and inspection function having a function of marking an identification code for identifying a producer when inspecting a state of a removed BM (Black Matrix) film.

TFT LCD(이하 평판 디스플레이라 함)는 수백만 개의 작은 셀들이 매트릭스 형태의 구조로 이루어진 박막 표시장치다. 액정 셀은 끝이 봉해진 2장의 유리판 사이에 액정이 들어 있는 구조로 유리판 내면에는 각각 나타내고자 하는 상을 표시하기 위한 전극이 형성되어 있다. TFT LCD (hereinafter referred to as flat panel display) is a thin film display device in which millions of small cells have a matrix structure. The liquid crystal cell has a structure in which a liquid crystal is contained between two glass plates sealed at the ends, and electrodes for displaying images to be displayed are formed on the inner surface of the glass plate.

이러한 일반적으로 평판 디스플레이를 제조함에 있어서 글라스 기판 위에 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)의 외곽 부위 들뜸 현상을 사전에 방지하기 위해 글라스 기판에 대해 그 단방향과 장방향으로 외곽에 70[㎜] 이하의 선폭을 갖는 주변부 노광을 행하고, 이외에도 글라스 기판상에 특정한 라인 형상의 패턴을 형성한다. In the manufacture of such a flat panel display, 70 [mm] in the unidirectional and longitudinal directions with respect to the glass substrate is prevented in advance to prevent the lifting of the outer portion of the BM (Black Matrix) resin (photoresist) applied on the glass substrate. ] Peripheral exposure with the following line widths is performed, and in addition, a specific line pattern is formed on the glass substrate.

이때 기판 위에는 기판의 정열을 위하여 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)가 형성되어 있으나 기판 위에 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)에 의하여 가려져 있어 두 기판의 정열이 제대로 이루어지지 않아 불량율이 증가하여 원재료의 소모가 커지는 문제점이 있다.At this time, an array key for TFT pattern exposure is formed on the substrate for alignment of the substrate, but it is covered by the BM (Black Matrix) resin (photoresist) applied on the substrate. There is a problem that the consumption of raw materials increases.

한편 상기 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key) 부분의 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)를 제거 한 후 이를 검사하는 검사 장치가 별도로 구비되어 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)의 제거 상태를 판별하여 불량품을 제거하는 검사수단을 별도로 설치함과 동시에 제품의 출처를 확인할 수 있는 문자 등의 식별부호를 마킹하는 마킹수단을 개별 및 순차적으로 설치하였다.On the other hand, a BM (Black Matrix) resin (photoresist) coated with a separate inspection device for removing the BM (Black Matrix) resin (photoresist) coated on the TFT array pattern for the alignment pattern is provided. Separately installed inspection means to determine the removal status of the defective product and marking the identification code, such as letters to identify the source of the product separately and sequentially installed.

따라서 상기한 기판의 정열을 위하여 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)를 노출시키기 위하여 종래에는 식각을 통해 기판의 정열을 위한 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)를 노출시켰으나 식각을 통한 노출방법은 시간이 과다하게 소요되며 식각 작업 및 세척 작업 등을 위한 부대 설비가 필요함으로 설비의 설치면적 및 비용이 많이 소요되며, 화학약품을 사용함으로 오염물질이 발생되는 문제점이 있고 발생된 오염물질의 재처리 문제점 등이 있다.Therefore, in order to expose the TFT pattern exposure array key for alignment of the substrate, conventionally, the TFT pattern exposure array key for alignment of the substrate is exposed through etching, but the exposure method through etching is performed for a time. This is excessively required and requires additional facilities for etching and cleaning operations, which requires a lot of installation area and cost. Also, there is a problem of generating pollutants by using chemicals and reprocessing of the generated pollutants. Etc.

한편 검사수단과 마킹수단을 별도로 설치함으로 제품생산 시간이 많이 소요되며 장비를 개별적으로 설치함으로 설치공간이 과다하게 필요하며, 제품을 자주 이동시켜야 함으로 훼손 및 오염이 발생하는 등의 문제점이 있다.Meanwhile, by separately installing the inspection means and the marking means, it takes a lot of time to produce the product, and by installing the equipment separately, the installation space is excessively required, and there is a problem such that damage and contamination occurs because the product must be moved frequently.

본 발명은 전술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 본 발명의 목적은 The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is

첫째, 기판의 정열을 위하여 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)를 노출시키기 위하여 레이저를 이용하여 제거하기 때문에 BM막 제거에 필요한 작업시간이 짧고, First, since the removal time is removed by using a laser to expose the array key (Align Key) for TFT pattern exposure for alignment of the substrate, the work time required for removing the BM film is short,

둘째, 종래에 BM막 제거시 필요한 세척 작업 등을 위한 부대 설비가 불필요하고, 따라서 화학약품을 사용하지 않게 되므로 오염물질 미발생으로 환경오염을 예방이된다.Second, there is no need for additional equipment for cleaning operations required for removing the BM film in the related art, and thus, no chemicals are used, thereby preventing environmental pollution due to no pollution.

셋째, BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 장비를 하나의 장치에서 작업할 수 있어 설치공간이 작게 필요하며, 제품의 잔은 이동을 방지할 수 있어 훼손 및 오염 발생을 예방하며 Third, BM film removal, BM film removal status inspection, and identification code marking to identify product producers can be done on one device, so the equipment can be worked on one device. Glass can prevent movement and prevent damage and contamination

넷째, BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 작업의 편리성 및 신속성에 의해 제품생산 시간이 짧게 소요되므로 제품생산 효율이 증대되는 BM막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치를 제공하는데 있다.
Fourth, BM film removal, BM film removal status inspection, and identification code marking to identify product producers can be done in one device, so product production time is shortened due to convenience and speed. The present invention provides a composite device having an increased BM film removal, marking and inspection function.

이러한 본 발명은 부품들을 정열 할 수 있도록 설치된 베이스와; 상기 베이스 상부에 설치되어 기판에 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)를 빛을 조사하여 제거하는 BM막 제거수단과; 상기 베이스 상부에 설치되어 BM막이 제거된 기판을 이동시키는 이송수단과; 상기 이송수단을 구동시키는 구동모터수단와; 상기 베이스 상부에 설치되어 BM막 제거수단에 의하여 제거된 BM막의 상태를 검사하는 하도록 빛을 발생시켜 발산하는 레이저발생기와, 상기 레이저발생기로부터 일정한 간격으로 이격 설치되어 상기 레이저발생기로부터 발사된 레이저빔을 P파로 변경시켜주는 편광판과, 상기 편광판을 관통하여 통과된 레이저빔을 정열하는 하나 이상의 파장대미러와, 상기 파장대미러를 통과한 레이저빔을 반사 및 통과시켜 2경로로 분기시키는 빔 스플리터와, 상기 빔 스플리터에 의해 분기된 레이저빔의 출력을 감쇠시켜서 출력의 변동폭을 줄일 수 있도록 하는 감쇠기와, 레이저빔의 폭을 원하는 크기로 축소 및 확대함과 아울러 포커싱을 조절하는 익스팬더와, 상기 익스팬더를 통과한 레이저빔의 폭을 주변 노광부의 폭 만큼 스캐닝해주는 스캐너 및 스캐너를 통해 출력되는 레이저빔에 대한 원하는 최종 빔폭을 만들어 주는 폭 블레이드로 이루어진 검사수단과; 상기 검사수단에 의해 BM막 제거 상태를 확인한 기판에 제품의 출처를 확인할 수 있는 문자 등의 식별부호를 마킹하는 마킹수단과; 전원의 공급 및 차단과 각 수단의 작동을 조절하는 콘트롤수단을 포함하여 상기 검사수단의 작동시 마킹수단이 동시에 작동되는 것을 특징으로 하는 BM막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치에 의하여 달성된다.
This invention includes a base installed to align the parts; BM film removal means installed on the base to remove the BM (Black Matrix) resin (photoresist) applied to the substrate by irradiation with light; Transfer means installed on the base to move the substrate from which the BM film has been removed; Drive motor means for driving said transfer means; A laser generator which is installed on the base and emits light so as to inspect the state of the BM film removed by the BM film removal means, and a laser beam which is installed at a predetermined interval from the laser generator and is spaced apart from the laser generator A polarizing plate for converting the P wave, at least one wavelength band mirror for aligning the laser beam passed through the polarizing plate, a beam splitter for reflecting and passing the laser beam passing through the wavelength band mirror in two paths, and the beam An attenuator for attenuating the output of the laser beam branched by the splitter to reduce the fluctuation of the output, an expander for reducing and expanding the width of the laser beam to a desired size and adjusting focusing, and a laser passing through the expander Through a scanner and scanner that scans the width of the beam by the width of the surrounding exposure area. Inspection means consisting of a width blade for producing a desired final beam width for the laser beam outputted; Marking means for marking identification codes, such as letters, that can confirm the source of the product on the substrate on which the BM film is removed by the inspection means; It is achieved by a composite device having a BM film removal and marking and inspection function, characterized in that the marking means are operated simultaneously during the operation of the inspection means, including control means for controlling the supply and interruption of power and the operation of each means. .

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이와 같은 본 발명은 기판의 정열을 위하여 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)를 노출시키기 위하여 레이저를 이용하여 제거하기 때문에 BM막 제거에 필요한 작업시간이 짧고, 종래에 BM막 제거시 필요한 세척 작업 등을 위한 부대 설비가 불필요하고, 따라서 화학약품을 사용하지 않게 되므로 오염물질 미발생으로 환경오염을 예방이 된다.The present invention is removed by using a laser to expose the array key (Align Key) for TFT pattern exposure for alignment of the substrate, so the work time required for the removal of the BM film is short, the cleaning operation required when removing the BM film in the past There is no need for ancillary equipment, and thus no chemicals are used, which prevents environmental pollution due to no pollution.

또한 BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 장비를 하나의 장치에서 작업할 수 있어 설치공간이 작게 필요하며, 제품의 잔은 이동을 방지할 수 있어 훼손 및 오염 발생을 예방하며, BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 작업의 편리성 및 신속성에 의해 제품생산 시간이 짧게 소요되므로 제품생산 효율이 증대되는 등의 이점이 있는 매우 유용한 발명이다.
In addition, BM film removal, BM film removal status inspection, and identification code marking to identify product producers can be performed on one device, so that the equipment can be operated on one device. The cup can prevent movement and prevent damage and contamination, and it is convenient to work by removing the BM film, inspecting the status of the BM film removal, and marking the identification code to identify the product producer. And because it takes a short time to produce the product by rapidity is a very useful invention that has the advantage of increasing the product production efficiency.

도 1은 본 발명의 전체 구조를 보여주는 사시도.
도 2a는 본 발명의 구조를 보여주는 정면예시도.
도 2b는 본 발명의 구조를 보여주는 평면예시도.
도 3은 본 발명에 따른 BM막 제거수단의 구조를 보여주는 블럭도.
도 4는 본 발명의 작동을 보여주는 작동상태도1 is a perspective view showing the overall structure of the present invention.
Figure 2a is a front view showing the structure of the present invention.
Figure 2b is a plan view showing the structure of the present invention.
Figure 3 is a block diagram showing the structure of the BM film removing means according to the present invention.
Figure 4 is an operating state showing the operation of the present invention

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 도 1은 본 발명의 전체 구조를 보여주는 사시도로써 이에 따르면 부품들을 정열 할 수 있도록 설치된 베이스(50) 상부에는 기판에 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)를 빛을 조사하여 제거하는 BM막 제거수단(10)이 설치된다.1 is a perspective view showing the overall structure of the present invention, according to which the base 50 installed to align the components to remove the BM (Black Matrix) resin (photoresist) applied to the substrate by irradiation with light BM film removal means 10 is provided.

상기 BM막 제거수단(10)의 구조는 첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 빛을 발생시켜 발산하는 레이저발생기(11)와, 상기 레이저발생기(11)로부터 일정한 간격으로 이격 설치되어 상기 레이저발생기(11)로부터 발사된 레이저빔을 P파로 변경시켜주는 편광판(12)과, 상기 편광판(12)을 통과된 레이저빔을 정열시키는 하나 이상의 파장대미러(13a,13b,13c,13d)와, 상기 파장대미러(13a,13b,13c,13d)를 통과한 레이저빔을 반사 및 통과시켜 2경로로 분기시키는 빔 스플리터(14)와, 상기 빔 스플리터(14)에 의해 분기된 레이저빔의 출력을 감쇠시켜서 출력의 변동폭을 줄일 수 있도록 하는 감쇠기(15a,15b)와, 레이저빔의 폭을 원하는 크기로 축소 및 확대함과 아울러 포커싱을 조절하는 익스팬더(16a,16b)와, 상기 익스팬더(16a,16b)를 통과한 레이저빔의 폭을 주변 노광부의 폭 만큼 스캐닝해주는 스캐너(17a,17b) 및 스캐너(17a,17b)를 통해 출력되는 레이저빔에 대한 원하는 최종 빔폭을 만들어 주는 폭 블레이드(18a,18b)로 이루어진 구조이다.The structure of the BM film removing means 10 is provided with a laser generator 11 for generating and releasing light as shown in FIG. 3 and spaced apart from the laser generator 11 at regular intervals so that the laser generator ( A polarizing plate 12 for converting the laser beam emitted from 11 into a P wave, one or more wavelength band mirrors 13a, 13b, 13c, and 13d for aligning the laser beam passed through the polarizing plate 12, and the wavelength band mirror. A beam splitter 14 for reflecting and passing the laser beam passed through 13a, 13b, 13c, and 13d to branch into two paths, and attenuating the output of the laser beam branched by the beam splitter 14 to Attenuators 15a and 15b for reducing the fluctuation range, expanders 16a and 16b for reducing and expanding the width of the laser beam to a desired size and adjusting focusing, and passing through the expanders 16a and 16b. Change the width of the laser beam by the width of the peripheral exposure area. Is made of a turning scanner (17a, 17b) and blade width scanner (18a, 18b) to make the final desired beam width for the laser beam that is output via (17a, 17b) that structure.

상기 BM막 제거수단(10) 즉 레이저발생기(11)에서 조사되는 레이저빔은 260nm ~ 260nm 자외선, 630nm ~ 420nm 밤위의 가시광선, 1060nm ~ 1050nm 범위의 적외선 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.The laser beam irradiated from the BM film removing means 10, that is, the laser generator 11, may be used by selecting any one of 260 nm to 260 nm ultraviolet rays, 630 nm to 420 nm visible light at night, and infrared rays in the range of 1060 nm to 1050 nm.

한편 첨부도면 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 상기 베이스(50) 상부에는 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)가 도포된 기판을 공급하고 BM막 제거수단(10)에 의해 일부의 BM막을 제거한 후 BM막이 제거된 기판을 이동시키는 이송수단(40)이 설치되되 상기 이송수단(40)은 가이드에 의하여 흔들림이 방지되고 실린더를 구동시키는 구동모터수단(70)에 의해 베이스(50) 상에서 왕복 이동된다. Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, a substrate coated with a BM (Black Matrix) resin (photoresist) is supplied on the base 50, and a portion of the BM film is removed by the BM film removal means 10. After removal, the transfer means 40 for moving the substrate from which the BM film is removed is installed, and the transfer means 40 is reciprocated on the base 50 by the drive motor means 70 for preventing the shaking by the guide and driving the cylinder. Is moved.

상기 베이스(50)에 설치된 이송수단(40)의 작동은 상기한 구동모터수단(70)은 유압모터를 사용하는 것이 바람직하며, 상기한 구동모터수단(70)에는 실린더가 연결 설치되어 있어 실린더(60) 작동에 의해 이송수단(40)을 직선 왕복운동시킬 수 있다. In the operation of the transfer means 40 installed in the base 50, the drive motor means 70 preferably uses a hydraulic motor, and the drive motor means 70 has a cylinder connected to the cylinder ( 60) The conveying means 40 can be linearly reciprocated by the operation.

한편 상기 베이스(50) 상부에는 BM막 제거수단(10)에 의하여 제거된 BM막의 상태를 검사하는 검사수단(20)이 BM막 제거수단(10)으로부터 일정 간격 이격되게 설치되고, 상기 검사수단(20)에 의해 BM막 제거 상태를 확인한 기판에 제품의 출처를 확인할 수 있는 문자 등의 식별부호를 마킹하는 마킹수단(30) 또한 검사수단(20)으로부터 일정 간격 이격되게 설치되며, 상기 전원의 공급 및 차단과 각 수단의 작동을 조절하는 콘트롤수단(80)을 포함하여 이루어진 구조이다.On the other hand, the inspection means 20 for inspecting the state of the BM film removed by the BM film removal means 10 is installed on the base 50 spaced apart from the BM film removal means 10 by a predetermined interval, and the inspection means ( Marking means (30) for marking the identification code, such as a character that can confirm the source of the product on the substrate to confirm the removal state of the BM film by 20) is also provided spaced apart from the inspection means 20 by a predetermined interval, the supply of the power And control means (80) for controlling the blocking and the operation of each means.

상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 작동상태는 먼저 전원의 공급 및 차단과 각 수단의 작동을 조절하는 콘트롤수단(80)을 이용하여 이송수단(40), 구동모터수단(70), 감쇠기(15a,15b), 익스팬더(16a,16b), 스캐너(17a,17b)와 같이 전자적으로 조절되는 구성부에 대한 제어를 한다.The operating state of the present invention having the structure as described above, the transfer means 40, the drive motor means 70, the attenuator 15a by using the control means 80 to control the supply and interruption of power and the operation of each means first 15b, controls 16a, 16b, and scanners 17a, 17b that are electronically controlled.

한편 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 이송수단에 BM막이 도포된 기판을 공급한 후 콘트롤수단(80)을 이용하여 BM막 제거수단(10)을 작동시켜 레이저빔을 발사한다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, after supplying the substrate coated with the BM film to the conveying means, the BM film removing means 10 is operated using the control means 80 to emit a laser beam.

이때 BM 수지의 소재 흡수율이 적합한 레이저빔은 260nm ~ 260nm 범위의 자외선, 630nm ~ 420nm 범위의 가시광선, 1060nm ~ 1050nm 범위의 적외선 중 선택된 어느 하나를 사용한다.At this time, the laser beam suitable for the material absorption of the BM resin uses any one selected from ultraviolet light in the range of 260 nm to 260 nm, visible light in the range of 630 nm to 420 nm, and infrared light in the range of 1060 nm to 1050 nm.

상기에서와 같이 레이저빔의 종류와 파장대역을 한정하는 것은 기재하고 있는 파장대역 이하로 벗어나면 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)의 제거가 용이하지 않으며, 기재하고 있는 파장대역 이상으로 빔을 사용하면 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)의 제거는 쉽게 이루어지지만 기판 차체가 손상되는 문제점이 발생하기 때문이다.As described above, limiting the type and wavelength band of the laser beam is not easy to remove the BM (Black Matrix) resin (photoresist) when the wavelength is below the wavelength band described, and the beam is extended beyond the wavelength band described. When used, the removal of the BM (Black Matrix) resin (photoresist) is easy, but the problem occurs that the substrate body is damaged.

상기 BM막 제거수단의 작동은 레이저 발생기(11)에서 발사된 레이저빔을 선형 편광하는 편광판(12)에 의해 편광된 레이저빔은 편광판(12)을 거쳐 레이저빔을 반사하여 정렬하는 적어도 하나 이상의 파장대미러(13a,13b,13c,13d)와 이러한 파장대미러(13a,13b,13c,13d)를 미 도시된 제어모터를 이용하여 2축(X축 및 Y축) 제어하여 그 각도와 위치를 조정한다.The operation of the BM film removing means is at least one wavelength band in which the laser beam polarized by the polarizer 12 linearly polarizes the laser beam emitted from the laser generator 11 to reflect and align the laser beam through the polarizer 12. The mirrors 13a, 13b, 13c, and 13d and the wavelength band mirrors 13a, 13b, 13c, and 13d are controlled by two axes (X and Y axes) using a control motor (not shown) to adjust their angles and positions. .

한편 파장대미러(13a,13b,13c,13d)를 경유하는 레이저빔의 경로를 일정 비율로 반사 및 통과시켜 빔 스플리터(14)를 지나도록하여 레이저빔을 2경로로 분기시킨다.On the other hand, the laser beam passes through the beam splitter 14 by reflecting and passing the path of the laser beam passing through the wavelength band mirrors 13a, 13b, 13c, and 13d at a predetermined ratio to branch the laser beam into two paths.

전술한 바와 같은 구성에서 편광판(12)은 더욱 정밀하게 파워를 보정하기 위하여 삽입될 수 있고 하나의 빔 스플리터(14)는 레이저빔을 1:1로 분기 시키게 된다. 한편 상기 분기된 레이저빔은 출력을 감쇠시켜 그 출력의 변동폭을 상대적으로 감쇠시키는 감쇠기(15a,15b)를 거치면서 높은 품질의 레이저빔을 얻을 수 있는 것이다.In the configuration as described above, the polarizing plate 12 may be inserted to more accurately correct the power, and one beam splitter 14 branches the laser beam 1: 1. On the other hand, the branched laser beam can obtain a high quality laser beam while passing through the attenuators 15a and 15b which attenuates the output and relatively attenuates the fluctuation range of the output.

상기 감쇠기(15a,15b)를 통과 한 레이저빔은 레이저 빔의 폭을 원하는 크기로 축소 및 확대함과 아울러 포커싱을 조절하는 익스팬더(16a,16b), 레이저빔의 폭을 주변 노광부의 폭 만큼 스캐닝해주는 스캐너(17a,17b) 및 스캐너(17a,17b)를 통해 출력되는 레이저빔에 대한 원하는 최종 빔폭을 만들어 주는 폭 블레이드(18a,18b)을 통과하여 기판에 도포된 BM막을 제거한다.The laser beam passing through the attenuators 15a and 15b reduces and enlarges the width of the laser beam to a desired size and scans the width of the laser beam by the width of the peripheral exposure portion, the expanders 16a and 16b for adjusting focusing. The BM film applied to the substrate is removed through the width blades 18a and 18b, which creates the desired final beamwidth for the laser beams output through the scanners 17a and 17b and the scanners 17a and 17b.

상기 레이저 빔을 이용한 BM막 제거방법은 좌우이동을 연속 반복되게 레이저 빔을 발사하되 상기 레이저 빔이 일부 겹치어지도록 빔을 발사하여 BM막을 제거한다.In the method of removing the BM film using the laser beam, the laser beam is repeatedly fired horizontally, but the beam is fired to partially overlap the laser beam to remove the BM film.

상기에서와 같이 레이저 빔의 일부가 겹치어지도록 하여야만 레이저 빔과 빔 사이에 경계가 형성되지 않게 되는 것이다.As described above, only a part of the laser beam overlaps so that no boundary is formed between the laser beam and the beam.

상기에서와 같이 BM막 제거수단(10)에 의해 BM막의 제거가 완료되면 구동모터수단(70)을 작동시켜 이송수단(40)을 이용하여 상기 베이스(50) 상부에 설치된 BM막이 제거된 기판을 검사수단(20)이 위치하는 하단부로 이동시킨다.As described above, when the removal of the BM film is completed by the BM film removing means 10, the driving motor means 70 is operated to transfer the substrate on which the BM film installed on the base 50 is removed using the transfer means 40. Move to the lower end where the inspection means 20 is located.

이때 상기 이송수단(40)의 이동방법은 구동모터수단(70)의 작동으로 실린더(60)가 작동하면 이송수단(40)이 직선운동하여 이동하는 것이다. 물론 이송수단(40)이 실린더(60)의 작동으로 위치를 이동할 때에는 베이스(50) 및 이송수단(50)에 돌기와 가이드홈을 형성시켜 흔들림을 방지할 수도 있도록 구조를 구성시켜 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the transfer method of the transfer means 40 is that when the cylinder 60 is operated by the operation of the drive motor means 70 is the transfer means 40 moves in a linear motion. Of course, when the transfer means 40 moves the position by the operation of the cylinder 60, it is preferable to use the structure to form a projection and guide grooves in the base 50 and the transfer means 50 to prevent shaking .

상기 BM막 제거수단(10)에 의하여 제거된 기판이 이송수단에 의해 정 위치에 놓여 지게 되면 검사수단(20)은 BM막의 상태를 검사하게 된다. 상기 검사수단(20)에 의해 BM막의 상태가 확인되었을 때 예컨데 BM막의 제거 상태가 좋을 때에는 반응하지 않지만 BM막의 제거 상태가 좋지 않을 때에는 부저음이 울린다거나 경광등을 연결 설치하여 불량하게 BM막이 제거된 기판을 작업자가 쉽게 제거할 수 있도록 할 수 있다.When the substrate removed by the BM film removing means 10 is placed in place by the transfer means, the inspection means 20 inspects the state of the BM film. When the state of the BM film is confirmed by the inspection means 20, for example, when the removal state of the BM film is not good, when the removal state of the BM film is not good, a buzzer sounds or a warning lamp is connected and installed so that the BM film is badly removed. Can be easily removed by the operator.

첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 검사수단(20)의 작동시 마킹수단(30)이 동시에 작동되어 상기 검사수단(20)에 의해 BM막 제거 상태를 확인한 기판에 제품의 출처를 확인할 수 있는 문자 등의 식별부호를 마킹을 실시한다.As shown in FIG. 4, when the inspection means 20 is operated, the marking means 30 are operated at the same time so that the source of the product can be confirmed on the substrate on which the BM film is removed by the inspection means 20. Mark identification symbols such as letters.

상기 검사수단(20)의 작동시 마킹수단(30)이 동시 작동되는 것은 작업시간을 단축시켜 효율성을 높일 수 있기 때문이다. 상기 마킹방법은 통상의 레이져를 이용한 마킹방법으로 작업되기 때문에 상기한 마킹수단의 작동 설명은 생략하기로 한다.Simultaneous operation of the marking means 30 during operation of the inspection means 20 is because the work time can be shortened to increase efficiency. Since the marking method is a conventional marking method using a laser, the description of the operation of the marking means will be omitted.

이와 같은 본 발명은 기판의 정열을 위하여 TFT 패턴 노광용 어레이 키(Align Key)를 노출시키기 위하여 레이저를 이용하여 제거하기 때문에 BM막 제거에 필요한 작업시간이 짧고, 종래에 BM막 제거시 필요한 세척 작업 등을 위한 부대 설비가 불필요하고, 따라서 화학약품을 사용하지 않게 되므로 오염물질 미발생으로 환경오염을 예방이 된다.The present invention is removed by using a laser to expose the array key (Align Key) for TFT pattern exposure for alignment of the substrate, so the work time required for the removal of the BM film is short, the cleaning operation required when removing the BM film in the past There is no need for ancillary equipment, and thus no chemicals are used, which prevents environmental pollution due to no pollution.

또한 BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 장비를 하나의 장치에서 작업할 수 있어 설치공간이 작게 필요하며, 제품의 잔은 이동을 방지할 수 있어 훼손 및 오염 발생을 예방하며, BM막 제거, BM막 제거의 상태검사 및 제품 생산자를 확인하는 식별부호의 마킹 등을 하나의 장치에서 작업할 수 있어 작업의 편리성 및 신속성에 의해 제품생산 시간이 짧게 소요되므로 제품생산 효율이 증대되는 등의 이점이 있다.In addition, BM film removal, BM film removal status inspection, and identification code marking to identify product producers can be performed on one device, so that the equipment can be operated on one device. The cup can prevent movement and prevent damage and contamination, and it is convenient to work by removing the BM film, inspecting the status of the BM film removal, and marking the identification code to identify the product producer. And because it takes a short time to produce the product by the rapidity there is an advantage such as increased product production efficiency.

10 : BM막 제거수단 11 : 레이저발생기
12 : 편광판 13a,13b,13c,13d : 파장대미러
14 : 빔 스플리터 15a,15b : 감쇠기
16a,16b : 익스팬더 17a,17b : 스캐너
18a,18b : 블레이드 20 : 검사수단
30 : 마킹수단 40 : 이송수단
50 : 베이스 BM막 제거수단 60 : 실린더
70 : 구동모터수단 80 : 콘트롤수단10: BM film removal means 11: laser generator
12: polarizing plate 13a, 13b, 13c, 13d: wavelength band mirror
14 beam splitter 15a, 15b attenuator
16a, 16b: Expander 17a, 17b: Scanner
18a, 18b: blade 20: inspection means
30: marking means 40: transfer means
50: base BM film removal means 60: cylinder
70: drive motor means 80: control means

Claims (4)

부품들을 정열 할 수 있도록 설치된 베이스와;
상기 베이스 상부에 설치되어 기판에 도포된 BM(Black Matrix) 수지(포토레지스트)를 빛을 조사하여 제거하는 BM막 제거수단과;
상기 베이스 상부에 설치되어 BM막이 제거된 기판을 이동시키는 이송수단과;
상기 이송수단을 구동시키는 구동모터수단와;
상기 베이스 상부에 설치되어 BM막 제거수단에 의하여 제거된 BM막의 상태를 검사하는 하도록 빛을 발생시켜 발산하는 레이저발생기와, 상기 레이저발생기로부터 일정한 간격으로 이격 설치되어 상기 레이저발생기로부터 발사된 레이저빔을 P파로 변경시켜주는 편광판과, 상기 편광판을 관통하여 통과된 레이저빔을 정열하는 하나 이상의 파장대미러와, 상기 파장대미러를 통과한 레이저빔을 반사 및 통과시켜 2경로로 분기시키는 빔 스플리터와, 상기 빔 스플리터에 의해 분기된 레이저빔의 출력을 감쇠시켜서 출력의 변동폭을 줄일 수 있도록 하는 감쇠기와, 레이저빔의 폭을 원하는 크기로 축소 및 확대함과 아울러 포커싱을 조절하는 익스팬더와, 상기 익스팬더를 통과한 레이저빔의 폭을 주변 노광부의 폭 만큼 스캐닝해주는 스캐너 및 스캐너를 통해 출력되는 레이저빔에 대한 원하는 최종 빔폭을 만들어 주는 폭 블레이드로 이루어진 검사수단과;
상기 검사수단에 의해 BM막 제거 상태를 확인한 기판에 제품의 출처를 확인할 수 있는 문자 등의 식별부호를 마킹하는 마킹수단과;
전원의 공급 및 차단과 각 수단의 작동을 조절하는 콘트롤수단을 포함하여 상기 검사수단의 작동시 마킹수단이 동시에 작동되는 것을 특징으로 하는 BM막 제거와 마킹 및 검사기능을 갖는 복합장치.A base installed to align the parts;
BM film removal means installed on the base to remove the BM (Black Matrix) resin (photoresist) applied to the substrate by irradiation with light;
Transfer means installed on the base to move the substrate from which the BM film is removed;
Drive motor means for driving said transfer means;
A laser generator which is installed on the base and emits light so as to inspect the state of the BM film removed by the BM film removal means, and a laser beam which is installed at a predetermined interval from the laser generator and is spaced apart from the laser generator A polarizing plate for converting the P wave, at least one wavelength band mirror for aligning the laser beam passed through the polarizing plate, a beam splitter for reflecting and passing the laser beam passing through the wavelength band mirror in two paths, and the beam An attenuator for attenuating the output of the laser beam branched by the splitter so as to reduce the fluctuation of the output, an expander for reducing and expanding the width of the laser beam to a desired size, and adjusting focusing, and a laser passing through the expander Through a scanner and scanner that scans the width of the beam by the width of the surrounding exposure area. Inspection means consisting of a width blade for producing a desired final beam width for the laser beam outputted;
Marking means for marking identification codes, such as letters, that can confirm the source of the product on the substrate on which the BM film is removed by the inspection means;
Combination device having a BM film removal and marking and inspection function, characterized in that the marking means are operated simultaneously with the operation of the inspection means, including control means for controlling the supply and interruption of power and the operation of each means. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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KR20080001592A (en) * 2006-06-28 2008-01-03 (주)제이티 Apparatus for marking and vision inspection of the semiconductor device
KR100878159B1 (en) * 2007-04-19 2009-01-13 주식회사 코윈디에스티 Laser processing apparatus

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