KR101148214B1 - Apparatus for supplying solid materials - Google Patents

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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for supplying solid materials is provided to minimize abrasion by efficiently absorbing stress added according to a mechanism. CONSTITUTION: A pin unit(110) is located inside a body unit(130) of a solid material supplying apparatus(100). The pin unit includes a body portion and a discharging portion. A pinhole unit(120) is formed on the end of the body unit. The material of the pinhole unit and the pin unit includes a zirconia ceramic material. Fluorescent powder is accepted in an internal space of the body unit and the pinhole unit.

Description

고체 재료 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING SOLID MATERIALS}Solid Material Feeder {APPARATUS FOR SUPPLYING SOLID MATERIALS}

고체 재료 공급 장치가 개시된다. 보다 자세하게는 메커니즘에 따라 가해지는 응력을 효과적으로 흡수하여 마모현상을 최소한으로 줄일 수 있는 고체 재료 공급 장치가 개시된다.A solid material supply apparatus is disclosed. More specifically, a solid material supply apparatus is disclosed, which can effectively absorb stresses applied by a mechanism to minimize wear.

일반적으로 GaN 백색 LED의 제작방법은 크게 LED 칩 위에 형광체를 도포하는 방법과 여러 가지 LED 칩들을 조합하는 방법으로 구분할 수 있다. 전자의 방법은 단일 칩 형태의 방법으로 청색이나 혹은 UV LED 칩 위에 형광 물질을 결합하여 백색을 얻는 방법으로 나뉠 수 있다. 그리고 후자의 방법은 멀티칩 형태로 두 개나 혹은 세 개의 LED칩을 서로 조합하여 백색을 얻는 방법으로 나뉠 수 있다.In general, the manufacturing method of GaN white LED can be largely divided into a method of applying a phosphor on the LED chip and a combination of various LED chips. The former method can be divided into a single chip type method of obtaining a white color by combining a fluorescent material on a blue or UV LED chip. The latter method can be divided into a method of obtaining white by combining two or three LED chips in a multi-chip form.

전자의 방법의 경우에는 일반적으로 형광 물질을 LED 칩 위에 도포할 수 있는 고체 재료 공급 장치가 사용된다.In the case of the former method, a solid material supply apparatus which can generally apply a fluorescent material on an LED chip is used.

한편, LED가 발광할 때, 빛 이외의 열이 발생하기 때문에 효율이 좋은 YAG 형광체와 실리케이트계 형광체가 사용되고 있다. 향후에는 이러한 열의 발생으로부터의 파손 등을 방지하기 위하여 온도 안정성이 우수한 질화물 형광체 등의 세라믹 형광체의 사용을 필요로 한다. 이때, 질화물은 내열성 및 화학적 내식성이 우수할 뿐만 아니라 열 충격 저항성이 우수하고 기계적 강도 및 경도도 크다.On the other hand, when the LED emits light, heat other than light is generated, so that an efficient YAG phosphor and a silicate-based phosphor are used. In the future, it is necessary to use ceramic phosphors such as nitride phosphors having excellent temperature stability in order to prevent breakage from such heat generation. In this case, the nitride is not only excellent in heat resistance and chemical corrosion resistance, but also excellent in thermal shock resistance and high in mechanical strength and hardness.

이러한 형광체 분말을 공급하기 위하여 종래에 사용되는 공급 장치, 즉 종래의 고체 재료 공급 장치는 그 재질이 일반적으로 스테인리스스틸(SUS)로 이루어져 있다. 이렇게 스테인리스스틸로 이루어진 고체 재료 공급 장치은 고체로 이루어진 형광체 분말을 토출 시키면서 도우징 구간이 분말과의 마찰에 쉽게 노출된다.In order to supply such phosphor powder, a conventionally used supply apparatus, that is, a conventional solid material supply apparatus, is generally made of stainless steel (SUS). The solid material supply device made of stainless steel is easily exposed to friction with the powder while discharging the phosphor powder made of solid.

이러한 마찰에 대한 노출은 도우징 구간 표면의 마모를 야기한다. 또한 이러한 마모 현상이 심해지고 누적되면, 형광체 분말의 정량 토출 불량을 가져온다. 따라서, 결과적으로 LED의 불량률이 높아진다.This exposure to friction causes wear of the dosing section surface. In addition, when such wear phenomenon becomes severe and accumulates, poor quantitative discharge of the phosphor powder is caused. As a result, the defective rate of the LED is increased.

이러한 이유로 형광체 분말을 오랜 기간 동안 정확히 정량 토출할 수 있는 고체 재료 공급 장치의 연구가 필요하다.
For this reason, there is a need for a study of a solid material supply apparatus capable of accurately and quantitatively discharging phosphor powder for a long time.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 형광 분말이 토출되는 구간의 표면이 메커니즘에 따라 가해지는 응력을 효과적으로 흡수할 수 있는 고체 재료 공급 장치가 제공된다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a solid material supply apparatus capable of effectively absorbing the stress applied to the surface of the section in which the fluorescent powder is discharged according to the mechanism.

또한, 형광 분말이 토출되는 구간의 표면이 내마모성이 뛰어나, 마모현상이 일어나지 않음으로 인해 칭량 품질을 향상시킬 수 있는 고체 재료 공급 장치가 제공된다.In addition, the surface of the section in which the fluorescent powder is discharged is excellent in wear resistance, there is provided a solid material supply device that can improve the weighing quality due to the wear does not occur.

또한, 형광체 분말이 일정하게 토출 되어 형광체의 정량 토출이 가능한 고체 재료 공급 장치가 제공된다.
In addition, there is provided a solid material supply apparatus capable of uniformly discharging the phosphor powder to enable quantitative discharge of the phosphor.

본 발명의 일 실시예에 따른 고체 재료 공급 장치는 형광체를 도포하는 고체 재료 공급 장치이고, 상기 고체 재료 공급 장치의 내부에 구비되어 형광체를 토출 시킬 수 있는 핀 유닛, 그리고 상기 고체 재료 공급 장치의 끝단에 형성되어 상기 핀 유닛이 통과할 수 있는 핀홀이 형성된 핀홀 유닛을 포함하고, 상기 핀 유닛 및 핀홀 유닛의 재질은 지르코니아 세라믹 재질을 포함한다.A solid material supply device according to an embodiment of the present invention is a solid material supply device for applying a phosphor, a pin unit provided inside the solid material supply device for ejecting the phosphor, and the end of the solid material supply device And a pinhole unit formed in the pinhole through which the pin unit can pass, and the pin unit and the pinhole unit include a zirconia ceramic material.

일측에 따르면, 상기 형광체는 고체 분말의 형태로 토출된다.According to one side, the phosphor is discharged in the form of a solid powder.

일측에 따르면, 상기 핀 유닛은 상하 운동을 통해 상기 형광체를 토출시키고, 상기 상하 운동에 따라 상기 핀홀이 선택적으로 개폐된다.According to one side, the pin unit discharges the phosphor through the vertical movement, the pinhole is selectively opened and closed according to the vertical movement.

일측에 따르면, 상기 형광체는 상하 움직임을 통해 기 설정된 일정량이 토출된다.According to one side, the phosphor is discharged by a predetermined amount through the vertical movement.

일측에 따르면, 상기 핀 유닛과 상기 핀홀 유닛이 접촉하는 영역 및 상기 형광체와 상기 핀홀 유닛이 접촉하는 영역의 재질은 지르코니아 세라믹으로 이루어진다.According to one side, the material of the region where the pin unit and the pinhole unit contact and the region where the phosphor and the pinhole unit contact is made of zirconia ceramic.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 재료 공급 장치는 하부에 핀홀이 형성되되, 상기 핀홀을 선택적으로 개폐하면서 기 설정된 일정량의 형광체 고체 분말을 토출하기 위하여 상기 핀홀에 상하 이동 가능하게 배치된 핀 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 핀 유닛 및 상기 하부의 재질은 지르코니아 세라믹 재질을 포함할 수 있다.In the solid material supply apparatus according to another embodiment of the present invention, the pin unit is formed in the lower portion, the pin unit is disposed so as to move up and down in the pinhole to selectively discharge the predetermined amount of the phosphor solid powder while opening and closing the pinhole It includes. Here, the pin unit and the lower material may include a zirconia ceramic material.

일측에 따르면, 상기 핀 유닛은 상기 핀홀의 개폐시 상기 핀 유닛의 외주면이 상기 핀홀의 내주면에 접촉하여 마찰이 일어날 수 있으며, 상기 핀 유닛의 외주면 중 적어도 일부에는 상기 핀홀의 개방시 상기 핀홀과의 접촉이 해제되기 위하여 함몰부가 형성될 수 있다.According to one side, the pin unit may be friction occurs when the outer peripheral surface of the pin unit is in contact with the inner peripheral surface of the pin hole when opening and closing the pin hole, at least a portion of the outer peripheral surface of the pin unit with the pin hole when opening the pin hole A depression can be formed to release the contact.

일측에 따르면, 상기 핀 유닛의 외주면 및 상기 핀홀의 내주면은 지르코니아 세라믹으로 이루어질 수 있다.
According to one side, the outer peripheral surface of the pin unit and the inner peripheral surface of the pinhole may be made of zirconia ceramic.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 형광 분말이 토출되는 구간의 재질이 지르코니아 세라믹으로 이루어져, 표면이 메커니즘에 따라 가해지는 응력을 효과적으로 흡수할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the material of the section in which the fluorescent powder is discharged is made of zirconia ceramic, the surface can effectively absorb the stress applied by the mechanism.

또한, 형광 분말이 토출되는 구간의 표면이 내마모성이 뛰어나, 형광체 고체 분말의 토출에 의해 일어날 수 있는 마모현상을 방지할 수 있어 칭량 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, the surface of the section in which the fluorescent powder is discharged is excellent in wear resistance, it is possible to prevent the wear phenomenon that may occur by the discharge of the phosphor solid powder can improve the weighing quality.

또한, 형광 분말이 토출되는 구간의 형상이 일정하게 유지될 수 있어 형광체 분말이 일정하게 토출 될 수 있다. 즉, 형광체의 정량 토출이 가능하다.In addition, since the shape of the section in which the fluorescent powder is discharged may be kept constant, the phosphor powder may be constantly discharged. That is, quantitative discharge of fluorescent substance is possible.

또한, 지르코니아 세라믹은 열 팽창률이 금속이 가깝고 금속과의 조합이 용이하기 때문에 지르코니아 세라믹으로 이루어진 구성을 이용하여 모듈제작이 효과적이다.
In addition, since zirconia ceramics have a close thermal expansion coefficient and are easy to be combined with metals, module fabrication is effective using a zirconia ceramic structure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 재료 공급 장치를 개략적으로 도시한 단면도,
도 2는 도 1의 고체 재료 공급 장치를 구성하는 핀 유닛을 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 도 1의 고체 재료 공급 장치를 구성하는 핀홀 유닛을 개략적으로 도시한 사시도, 그리고,
도 4는 형광체가 토출되는 것을 설명하기 위해 개략적으로 도시된 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a solid material supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view schematically showing a pin unit constituting the solid material supply device of FIG. 1;
3 is a perspective view schematically showing a pinhole unit constituting the solid material supply device of FIG. 1, and
4 is a diagram schematically illustrating a discharge of the phosphor.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 고체 재료 공급 장치(100)는 형광체 분말을 공급하는 장치로 예시한다. 즉, 형광체와 실리콘을 배합하는 공정에 있어서, 형광체 분말을 공급하는 장치로 예시한다. 그러나 이러한 용도에 한정하는 것은 아니며, 상기 고체 재료 공급 장치(100)는 LED를 포함하는 발광소자를 제작하는 과정에서 형광체 분말을 공급하는 다양한 분야에서 사용될 수 있다.Solid material supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is illustrated as a device for supplying the phosphor powder. That is, it demonstrates by the apparatus which supplies fluorescent substance powder in the process of mix | blending fluorescent substance and silicone. However, the present invention is not limited thereto, and the solid material supply device 100 may be used in various fields to supply phosphor powder in the process of manufacturing a light emitting device including an LED.

참고로, 본 발명에서 형광체란 염료, 반도체 등의 파장 변환 물질 중 하나로써, 전자선, X-선, 자외선 등의 에너지를 흡수한 후 흡수한 에너지의 일부를 가시광선으로 방출하는 물질을 의미한다.For reference, in the present invention, the phosphor is one of wavelength converting materials such as dyes and semiconductors, and means a material that absorbs energy such as electron beams, X-rays, ultraviolet rays, and then emits part of the absorbed energy as visible light.

이러한 고체 재료 공급 장치(100)는 핀 유닛(110) 및 핀홀 유닛(120)을 포함한다. 보다 자세한 설명을 위해 도 1을 제시한다.The solid material supply device 100 includes a pin unit 110 and a pinhole unit 120. 1 is shown for more detailed description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 재료 공급 장치(100)를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a solid material supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

핀 유닛(110)은 속이 비어있는 원통 형상을 취하는 것으로 예시하고, 이러한 핀 유닛(110)의 상하 움직임에 따라서 형광체 분말이 토출된다. 물론 핀 유닛(110)의 형상은 원통 형상 이외에도 다양한 형상이 가능하다.The pin unit 110 is illustrated as having a hollow cylindrical shape, and the phosphor powder is discharged according to the vertical movement of the pin unit 110. Of course, the pin unit 110 may have various shapes in addition to the cylindrical shape.

핀 유닛(110)은 고체 재료 공급 장치(100)의 몸체 유닛(130)의 내부에 위치한다. 몸체 유닛(130)의 형상은 길이 방향으로 긴 형상으로 예시하고, 이에 대응하여 핀 유닛(110) 또한 길이 방향으로 길게 형성된 것으로 예시한다.The pin unit 110 is located inside the body unit 130 of the solid material supply device 100. The shape of the body unit 130 is illustrated as being elongated in the longitudinal direction, and correspondingly, the pin unit 110 is also illustrated as being elongated in the longitudinal direction.

핀 유닛(110)을 보다 자세히 설명하기 위해 도 2를 제시한다. 도 2는 도 1의 고체 재료 공급 장치(100)를 구성하는 핀 유닛(110)을 개략적으로 도시한 사시도이다.2 illustrates the pin unit 110 in more detail. FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating the pin unit 110 constituting the solid material supply device 100 of FIG. 1.

핀 유닛(110)은 바디파트(111) 및 토출파트(112)을 포함한다.The pin unit 110 includes a body part 111 and a discharge part 112.

바디파트(111)는 핀 유닛(110)의 몸체를 형성할 수 있다. 이러한 바디파트(111)의 상단부는 핀 유닛(110)의 상하 이동을 위한 구동력이 입력되도록 다양한 종류의 구동부와 연결될 수 있다. 또한, 바디파트(110)의 하단부에는 토출파트(112)가 구비될 수 있다.The body part 111 may form a body of the pin unit 110. The upper end of the body part 111 may be connected to various kinds of driving units so that a driving force for vertical movement of the pin unit 110 is input. In addition, the discharge part 112 may be provided at the lower end of the body part 110.

토출파트(112)는 형광체 분말이 외부로 토출되는 영역이다. 예를 들면, 토출파트(112)는 뒤에서 설명할 핀홀 유닛(120)의 핀홀(122)과 밀착된 상태에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동되는 구조로 형성되되, 핀홀(122)과의 사이에 공간이 생성되지 않도록 일부분이 함몰된 구조로 형성될 수 있다. 도 1과 도 4에 도시된 바와 같이, 토출파트(112)의 함몰부(114)와 핀홀(122)의 사이에 형성되는 공간을 통하여 형광체 분말이 핀 유닛(110)의 외부로 공급될 수 있다.The discharge part 112 is an area where the phosphor powder is discharged to the outside. For example, the discharge part 112 is formed in a structure that is slidably moved in the vertical direction in close contact with the pinhole 122 of the pinhole unit 120 to be described later, a space is created between the pinhole 122 The portion may be formed in a recessed structure. As illustrated in FIGS. 1 and 4, phosphor powder may be supplied to the outside of the fin unit 110 through a space formed between the depression 114 of the discharge part 112 and the pinhole 122. .

상기와 같이 토출파트(112)는 핀홀 유닛(120)의 핀홀(122)과 밀착된 상태에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동한다. 즉, 토출파트(112)의 외주면은 핀홀(122)과의 사이에 공간이 형성되지 않도록 핀홀(122)의 내주면에 접촉한 상태로 상하 방향으로 이동될 수 있다.
뿐만 아니라, 형광체 분말과 토출파트(112) 및 핀홀(122)의 주위면 사이에서 마찰이 일어날 수 있다. 이때, 형광체 분말은 고체 분말인 것이 바람직하고, 따라서 고체와 고체 사이에서 마찰이 일어날 수 있다. 이와 같은 마찰이 장시간 지속될 경우, 핀 유닛(110) 또는 핀홀 유닛(120)의 마모를 야기할 수 있다.As described above, the discharge part 112 slides upward and downward in close contact with the pinhole 122 of the pinhole unit 120. That is, the outer circumferential surface of the discharge part 112 may be moved up and down in contact with the inner circumferential surface of the pinhole 122 so that no space is formed between the pinhole 122.
In addition, friction may occur between the phosphor powder and the peripheral surfaces of the discharge part 112 and the pinhole 122. At this time, it is preferable that the phosphor powder is a solid powder, so that friction may occur between the solid and the solid. If such friction persists for a long time, it may cause wear of the pin unit 110 or the pinhole unit 120.

따라서, 핀 유닛(110) 및 핀홀 유닛(120)의 재질은 지르코니아 세라믹으로 이루어진다.Therefore, the material of the pin unit 110 and the pinhole unit 120 is made of zirconia ceramic.

상기 지르코니아는 산화 지르코늄(ZrO2)을 통틀어 일컫는 말로 지르코늄의 산화물로 예시한다. 이러한 지르코니아 세라믹은 뛰어난 기계적 성질을 갖고, 높은 파괴 인성, 높은 강도, 높은 경도, 우수한 화학적 저항성 등을 가지고 있다. 또한 지르코니아는 열 팽창률이 금속에 가깝고 금속과의 조합이 용이한 성질을 가지고 있다.The zirconia is exemplified by the zirconium oxide (ZrO 2 ) in terms of zirconium oxide. Such zirconia ceramics have excellent mechanical properties, high fracture toughness, high strength, high hardness, excellent chemical resistance and the like. In addition, zirconia has a thermal expansion rate close to that of metal and easy combination with metal.

지르코니아 세라믹을 핀 유닛(110) 및 핀홀 유닛(120)의 재질로 사용함으로 인해 핀 유닛(110), 핀홀 유닛(120), 형광체 고체 분말 사이에서 일어나는 마찰에 의해 발생하는 응력이 효과적으로 흡수 될 수 있다.By using the zirconia ceramic as the material of the pin unit 110 and the pinhole unit 120, the stress generated by the friction generated between the pin unit 110, the pinhole unit 120, the phosphor solid powder can be effectively absorbed. .

핀 유닛(110)은 그 전체가 지르코니아 세라믹 재질로 이루어 질 수 있다. 그러나 핀 유닛(110)의 전체가 지르코니아 세라믹 재질로 이루어지는 것이 아니라, 위에서 설명한 마찰이 일어나는 일부 부분만이 지르코니아 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 예를 들면 토출파트(112)만이 지르코니아 세라믹 재질로 형성될 수 있다.The pin unit 110 may be made of a zirconia ceramic material as a whole. However, the entirety of the fin unit 110 is not made of a zirconia ceramic material, but only a part of the friction described above may be made of a zirconia ceramic material. That is, for example, only the discharge part 112 may be formed of a zirconia ceramic material.

핀홀 유닛(120)은 몸체 유닛(130)의 끝 단에 위치한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 핀홀 유닛(120)과 몸체 유닛(130)은 중공된 내부를 갖는 실린더 구조로 형성될 수 있으며, 그 내부에 핀 유닛(110)이 상하 방향으로 길게 배치될 수 있다. 또한, 핀홀 유닛(120)과 몸체 유닛(130)의 내부 공간에는 형광체 분말이 수용될 수 있다.
도 3을 참고하면, 핀홀 유닛(120)은 덮개 파트(121)와 덮개 파트(121)상에 형성된 핀홀(122)로 이루어진다. 핀 유닛(110)의 하단부는 핀홀 유닛(120)의 핀홀(122)을 관통하도록 배치될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 핀 유닛(110)의 토출 파트(112)는 핀홀(122)을 상하 방향으로 통과할 수 있도록 핀홀(122)의 내부에 배치될 수 있다. 상기와 같이 배치된 핀 유닛(110)이 상하 방향으로 이동되면, 핀홀(122)이 선택적으로 개폐되면서 형광체 분말이 토출될 수 있다.The pinhole unit 120 is located at the end of the body unit 130. As shown in FIG. 1, the pinhole unit 120 and the body unit 130 may be formed in a cylinder structure having a hollow interior, and the pin unit 110 may be disposed to be long in the vertical direction. . In addition, phosphor powder may be accommodated in the internal spaces of the pinhole unit 120 and the body unit 130.
Referring to FIG. 3, the pinhole unit 120 includes a cover part 121 and a pinhole 122 formed on the cover part 121. The lower end of the pin unit 110 may be disposed to penetrate the pinhole 122 of the pinhole unit 120. In detail, the discharge part 112 of the pin unit 110 may be disposed in the pinhole 122 so that the pinhole 122 may pass in the vertical direction. When the pin unit 110 arranged as described above is moved in the vertical direction, the phosphor hole may be discharged while the pinhole 122 is selectively opened and closed.

따라서, 핀홀(122)의 내주면은 핀 유닛(110)의 외주면과 마찰이 일어날 수 있다. 또한, 핀홀(122)의 주위 내면은 핀 유닛(110)에 의해 공급되는 형광체 분말과 마찰이 일어날 수 있다.Therefore, the inner circumferential surface of the pinhole 122 may be in friction with the outer circumferential surface of the pin unit 110. In addition, the peripheral inner surface of the pinhole 122 may friction with the phosphor powder supplied by the pin unit 110.

상기와 같은 이유로, 핀홀 유닛(120)은 지르코니아 세라믹 재질로 형성된다. 핀홀 유닛(120) 전체가 지르코니아 세라믹 재질로 형성될 수도 있고, 핀 유닛(110) 및 형광체 분말과 마찰이 일어나는 핀홀(122)의 내면이 지르코니아 세라믹 재질로 형성될 수 있다.For the same reason as described above, the pinhole unit 120 is formed of a zirconia ceramic material. The entire pinhole unit 120 may be formed of a zirconia ceramic material, or the inner surface of the pinhole 122 in which friction occurs with the pin unit 110 and the phosphor powder may be formed of a zirconia ceramic material.

형광체 분말이 토출되는 동작을 좀더 자세히 설명한다. 이를 위해 도 4를 제시한다. 도 4는 형광체가 토출되는 것을 설명하기 위해 개략적으로 도시된 도면이다.The operation of discharging the phosphor powder will be described in more detail. 4 is shown. 4 is a diagram schematically illustrating a discharge of the phosphor.

이를 참고하면, 핀 유닛(110)은 상하 움직임을 통해 형광체(P)를 토출한다. 즉, 핀 유닛(110)이 상하 방향으로 왕복 피스톤 운동하면, 토출파트(112)가 핀홀(122)의 내부에서 상하 방향으로 왕복하면서 핀홀(122)을 선택적으로 개폐할 수 있다. 핀홀(122)의 개방시에는 토출파트(122)의 함몰부(114)가 핀홀(122)에 배치될 수 있으며, 개방된 핀홀(122)을 통해 기 설정된 형광체(P)의 일정량이 토출될 수 있다.Referring to this, the pin unit 110 discharges the phosphor P through vertical movement. That is, when the pin unit 110 reciprocates in the vertical direction, the discharge part 112 may selectively open and close the pinhole 122 while reciprocating in the vertical direction in the pinhole 122. When the pinhole 122 is opened, the depression 114 of the discharge part 122 may be disposed in the pinhole 122, and a predetermined amount of the phosphor P may be discharged through the open pinhole 122. have.

상기와 같은 동작은 핀 유닛(110)의 외면과 핀홀(122)의 내면이 서로 접촉해 마찰이 일어난다. 즉, 핀 유닛(110)이 핀홀(122)을 막을 때에는 핀 유닛(110)의 외면이 핀홀(122)의 내면에 접촉하면서 마찰이 일어난다. 그리고 핀 유닛(110)이 핀홀(122)을 개방할 때에는 이러한 접촉이 해제된다.In the above operation, friction occurs because the outer surface of the pin unit 110 and the inner surface of the pinhole 122 contact each other. That is, when the pin unit 110 blocks the pinhole 122, friction occurs while the outer surface of the pin unit 110 contacts the inner surface of the pinhole 122. This contact is released when the pin unit 110 opens the pinhole 122.

뿐만 아니라, 형광체(P)가 고체 분말이기 때문에 형광체(P)와 핀 유닛(110) 또는 핀홀(122)의 내면간에도 마찰이 일어난다. 이러한 마찰로 인해 마모에 의한 기기의 파손 문제가 발생하게 되고, 이러한 마모는 형광체(P)의 정량 토출 불량을 야기한다.In addition, since the phosphor P is a solid powder, friction occurs between the phosphor P and the inner surface of the fin unit 110 or the pinhole 122. Such friction causes a problem of damage to the device due to wear, and this wear causes poor quantitative discharge of the phosphor P.

따라서, 앞에서 설명한 것과 같이 핀 유닛(110)과 핀홀 유닛(120)은 지르코니아 세라믹 재질로 형성되어 메커니즘에 따라 가하여진 응력을 효과적으로 흡수한다. 보다 구체적으로 핀 유닛(110)의 토출파트(112)와 핀홀(122)의 내면이 지르코니아 세라믹 재질로 형성될 수 있다.Therefore, as described above, the pin unit 110 and the pinhole unit 120 are formed of a zirconia ceramic material to effectively absorb the stress applied by the mechanism. More specifically, the inner surface of the discharge part 112 and the pinhole 122 of the fin unit 110 may be formed of a zirconia ceramic material.

이렇게 형광체의 토출이 일어나는 도우징 구간을 이루는 핀 유닛(110)과 핀홀 유닛(120)이 지르코니아 세라믹 재질로 이루어짐에 따라, 모듈의 사용 기간이 늘어나도 상기 유닛의 마모의 발생을 줄여 형광체 분말의 정량 토출을 가능하게 한다. 따라서 정밀 칭량이 가능해 지고 칭량 품질이 향상된다.As the pin unit 110 and the pinhole unit 120 constituting the dosing section in which the discharge of the phosphor is discharged are made of zirconia ceramic, the phosphor powder can be quantified by reducing the wear of the unit even if the service life of the module is increased. Enable discharge. This enables precise weighing and improves weighing quality.

지르코니아 세라믹의 경우 열 팽창률이 금속에 가깝고 금속과의 조합이 상당히 용이하다. 따라서, 이러한 재질로 이루어진 핀 유닛(110) 및 핀홀 유닛(120)을 이용하면 좀더 효과적인 모듈제작이 가능하다.In the case of zirconia ceramics, the coefficient of thermal expansion is close to that of metal and the combination with the metal is quite easy. Therefore, by using the pin unit 110 and the pinhole unit 120 made of such a material it is possible to manufacture a module more effectively.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

100: 고체 재료 공급 장치 110: 핀 유닛
111: 바디파트 112: 토출파트
114: 함몰부 120: 핀홀 유닛
121: 덥개파트 122: 핀홀
130: 몸체 유닛 P: 형광체100: solid material supply device 110: pin unit
111: body part 112: discharge part
114: depression 120: pinhole unit
121: lid part 122: pinhole
130: body unit P: phosphor

Claims (9)

형광체를 제공하는 고체재료 공급 장치에 있어서,
상기 고체 재료 공급 장치의 내부에 구비되어 형광체를 토출 시킬 수 있는 핀 유닛; 및
상기 고체 재료 공급 장치의 끝단에 형성되어 상기 핀 유닛이 통과할 수 있는 핀홀이 형성된 핀홀 유닛;
을 포함하고,
상기 핀 유닛 및 핀홀 유닛의 재질은 지르코니아 세라믹 재질을 포함하는 고체재료 공급 장치.In the solid material supply apparatus for providing a phosphor,
A pin unit provided in the solid material supply device to discharge the phosphors; And
A pinhole unit formed at an end of the solid material supply device and having a pinhole through which the pin unit can pass;
Including,
The material of the pin unit and the pinhole unit is a solid material supply apparatus comprising a zirconia ceramic material. 제1항에 있어서,
상기 형광체는 고체 분말의 형태로 토출되는 고체 재료 공급 장치.The method of claim 1,
And the phosphor is discharged in the form of a solid powder. 제1항에 있어서,
상기 핀 유닛은 상하 운동을 통해 상기 핀홀을 선택적으로 개폐시키고,
상기 형광체는 상기 핀홀을 통해 선택적으로 토출되는 고체 재료 공급 장치.The method of claim 1,
The pin unit selectively opens and closes the pinhole through vertical movement,
And the phosphor is selectively discharged through the pinhole. 제3항에 있어서,
상기 형광체는 상하 움직임을 통해 기 설정된 일정량이 토출되는 고체 재료 공급 장치. The method of claim 3,
The phosphor is a solid material supply device is a predetermined amount is discharged through the vertical movement. 제1항에 있어서,
상기 핀 유닛과 상기 핀홀 유닛이 접촉하는 영역 및 상기 형광체와 상기 핀홀 유닛이 접촉하는 영역의 재질은 지르코니아 세라믹으로 이루어진 고체 재료 공급 장치.The method of claim 1,
The material of the area | region which the said pin unit and the said pinhole unit contact, and the area | region which the said fluorescent substance and the said pinhole unit contact is made of the zirconia ceramic. 핀홀이 하부에 형성된 고체 재료 공급 장치에 있어서,
상기 핀홀을 선택적으로 개폐하면서 기 설정된 일정량의 형광체 고체 분말을 토출하기 위하여 상기 핀홀에 상하 이동 가능하게 배치된 핀 유닛을 포함하고,
상기 핀 유닛 및 상기 하부의 재질은 지르코니아 세라믹 재질을 포함하는 고체 재료 공급 장치.In the solid material supply apparatus in which the pinhole is formed at the bottom,
And a pin unit disposed to be movable up and down in the pinhole to selectively open and close the pinhole and to discharge a predetermined amount of phosphor solid powder.
The pin unit and the lower material is a solid material supply apparatus comprising a zirconia ceramic material. 제6항에 있어서,
상기 핀홀이 형성된 하부와 상기 핀 유닛이 접촉하는 영역 및 상기 형광체와 상기 하부가 접촉하는 영역의 재질은 지르코니아 세라믹으로 이루어진 고체 재료 공급 장치.The method of claim 6,
And a material of a region where the pinhole is formed and the pin unit contacts and a region where the phosphor and the lower contact are made of zirconia ceramic. 제6항에 있어서,
상기 핀 유닛은 상기 핀홀의 개폐시 상기 핀 유닛의 외주면이 상기 핀홀의 내주면에 접촉하여 마찰이 일어나고,
상기 핀 유닛의 외주면 중 적어도 일부에는 상기 핀홀의 개방시 상기 핀홀과의 접촉이 해제되기 위하여 함몰부가 형성된 고체 재료 공급 장치.The method of claim 6,
When the pin unit opens and closes the pin hole, friction occurs when the outer circumferential surface of the pin unit contacts the inner circumferential surface of the pin hole,
At least a portion of an outer circumferential surface of the pin unit is provided with a recess to release contact with the pin hole when the pin hole is opened. 제8항에 있어서,
상기 핀 유닛의 외주면 및 상기 핀홀의 내주면은 지르코니아 세라믹으로 이루어진 고체 재료 공급 장치.The method of claim 8,
And an outer circumferential surface of the pin unit and an inner circumferential surface of the pinhole are made of zirconia ceramic.
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