KR101144876B1 - Led luminaires having moisture-proof features - Google Patents

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KR101144876B1
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이태일
조창현
조병준
이규범
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(주)인크룩스
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Abstract

PURPOSE: A moisture-proofing LED lamp is provided to enhancing moisture-proofing effect and heat radiation efficiency and to reduce replacing costs by combining an LED substrate, a heat radiation plate body, and a switching mode power supply to a reflective plate and replacing the reflective plate only. CONSTITUTION: An LED substrate is combined on the bottom of a settling unit(21) of a reflective plate(20). A bending unit(22) which is bent toward the upper side is formed on the reflective plate. A plurality of LEDs is separately formed on the LED substrate to a longitudinal direction. The reflective plate is arranged in an internal accommodation space which is formed by the combination of a lamp body and a diffusing plate(40). The diffusing plate diffuses light radiated from the plurality of LEDs. An SMPS(Switching Mode Power Supply) is prepared in order to apply power to the LED substrate.

Description

방습등 LED 등기구{LED Luminaires Having Moisture-proof features}LED Luminaires Having Moisture-proof features

본 발명은 기존 형광등 등기구를 활용하여 LED 방습등으로 교체할 수 있는 방습등 LED 등기구에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 반사판에 LED기판과 방열판체 및 SMPS를 모두 결합시킴으로써 기존 형광등 방습등에 반사판만을 교체하는 것으로 LED 방습등을 구성할 수 있어 교체비용의 절감과 방수, 방습효과는 물론 방열효율을 증대시킬 수 있는 방습등 LED 등기구에 관한 것이다.
The present invention relates to a moisture-proof LED light fixture that can be replaced with a LED moisture-proof lamp by utilizing an existing fluorescent light fixture, and more specifically, to replace only the reflection plate to the existing fluorescent lamp moisture-proof lamp by combining both the LED substrate, the heat sink and SMPS to the reflector. The present invention relates to an LED luminaire which can configure an LED moistureproof lamp, which can reduce replacement cost, waterproof and moistureproof effect, and increase heat dissipation efficiency.

일반적으로 등기구는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하여 어두운 곳에서도 물체를 식별할 수 있도록 하는 외에도 최근에는 천정 또는 벽면에 설치하여 조명 이외에도 실내 장식이나 아늑한 분위기 등을 연출하기 위해서도 많이 이용되고 있으며, 이러한 등기구는 여러가지 형태로 제조되고 있으나 백열등 또는 형광등을 이용한 조명 기구가 주로 사용되어 있다.In general, luminaires are used to convert electrical energy into light energy so that objects can be identified even in dark places. Recently, luminaires have been widely used to create interior decoration or cozy atmosphere in addition to lighting. Is manufactured in various forms, but lighting fixtures using incandescent or fluorescent lamps are mainly used.

그러나, 이렇게 등기구로 널리 사용되는 백열등은 제조비가 저렴하지만 전기에너지를 빛에너지로 변환함에 있어서 많은 열이 발생하게 되어 최근에는 사용이 지양되고 있고, 형광등은 백열등에 비해 에너지 전환 효율이 높아 전력 소비가 작은 장점이 있다. However, incandescent lamps widely used as luminaires are inexpensive to manufacture. However, since heat is generated in converting electrical energy into light energy, they are currently being used. Fluorescent lamps have higher energy conversion efficiency than incandescent lamps, resulting in high power consumption. There is a small advantage.

도 1에 도시한 바와 같이 형광등을 이용하여 방수 방습 구조를 가지는 형광등 방습등이 일반 가정 또는 사무실에 설치가 되고 있는데, 이러한 형광등 방습등은 천정 또는 벽면에 고정되는 등기구몸체(1)와, 상기 등기구몸체(1)와 결합하여 내측에 수용되는 형광등으로부터 조사되는 빛이 원활하게 확산되도록 하는 확산판(3) 및 상기 등기구몸체(1)와 확산판(3)에 의해 형성되는 수용공간에 내장되며 하부측에 형광등이 배치되어 형광등으로부터 조사되는 빛을 반사시키기 위한 반사판(2)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a fluorescent lamp moisture proof lamp having a waterproof moisture proof structure using a fluorescent lamp is installed in a general home or office. The fluorescent lamp moistureproof lamp body is fixed to a ceiling or a wall (1) and the luminaire It is embedded in the diffusion plate 3 and the receiving space formed by the luminaire body 1 and the diffusion plate 3 so as to smoothly diffuse the light irradiated from the fluorescent lamp accommodated inside the body 1 in combination with Fluorescent lamps are arranged on the side, and are made of a reflecting plate 2 for reflecting light emitted from the fluorescent lamps.

도면에서는 형광등 및 형광등으로 전원인가가 이루어지기 위한 접촉단자는 생략하였다. In the drawings, a contact terminal for applying power to the fluorescent lamp and the fluorescent lamp is omitted.

여기서 상기 형광등 방습등은 설치 후 등기구몸체(1)와 확산판(3) 간의 결합부위에 에폭시 방수처리를 수행하여 방수 방습 문제를 제거한다. Here, the fluorescent lamp moisture proof lamp is installed after the epoxy waterproof treatment to the coupling portion between the luminaire body (1) and the diffusion plate (3) to eliminate the problem of waterproof moisture.

하지만, 이와 같은 형광등 방습등은 형광등의 수명이 다 되면 방전이 제대로 일어나지 않기 때문에 깜박이는 것을 심하게 느낄 수 있으며, 수명이 다하여 형광등 가장자리가 검은색으로 변하는 경우 불빛이 너울거리거나 깜박거리면서 사용자의 눈의 피로를 가중시키는 단점이 있다.However, when the fluorescent lamp moisture-proof lamp reaches the end of the life of the fluorescent lamp, the discharge does not occur properly, so you may feel a lot of flickering.If the edge of the fluorescent lamp turns black at the end of its life, the light flutters or blinks and the user's eyes There is a disadvantage of increasing fatigue.

아울러 형광등은 형광등 유리표면에 자외선에 의한 가시광선을 차단하는 특이한 성질을 지닌 형광물질을 도포하여 가시광선의 피해를 줄일 수 있도록 하고 있으나 형광등의 사용기간이 오래되면 형광물질의 단락되어 가시광선으로 인한 눈의 피로가 매우 심한 문제점이 있으며, 점등시 많은 상대적으로 많은 시간이 소요되고 수명이 짧아 자주 교체하여야 하는 불편이 있다. In addition, fluorescent lamps are applied to the glass surface of fluorescent lamps to reduce the visible light damage by applying a fluorescent material with a characteristic of blocking the visible light caused by ultraviolet rays. There is a very serious problem of fatigue, and it is inconvenient to replace it frequently because it takes a lot of time and a short life.

따라서, 최근 들어 조명에 이용되고 있는 LED (LED: Light Emitting Diode 발광 다이오드)는 다이오드의 P-N접합부에 전계가 가해지면 전류가 흐르면서 발광하는 것으로 이는 전계에 의해서 고체가 발광하는 전계 루비네선스의 일종으로서 그 특징은 점등 또는 소등 속도가 빠르고, 작은 전력으로 높은 조도를 얻을 수 있으며, 그 수명도 1회 사용에 특별한 수리없이 장기간 사용이 가능하며 전력 소모가 적고, 다양한 색상의 발광이 가능하고, 조명용 다른 광원에 비해 눈부심이 작다는 장점이 있어 이와 같은 LED를 이용한 사무실 및 가정용 등기구로의 교체가 시급하다. Therefore, LEDs (Light Emitting Diode Light Emitting Diodes), which are recently used for lighting, emit light when electric current flows when an electric field is applied to the PN junction of a diode, which is a type of electric luminescence in which solids emit light by electric fields. Its features are fast turn on or off, high illumination with small power, long life without any special repair for one time use, low power consumption, light emission of various colors, and other lighting Compared to the light source, the glare is small, and thus, it is urgent to replace the LED and office and home luminaires.

하지만 이와 같이 LED 등기구를 모두 교체할 경우 엄청난 비용 소모가 발생하여 국가적인 낭비를 초래하게 되므로 기존 형광등 등기구를 활용한 LED 등기구로의 교체 방안이 절실히 요구된다.
However, replacing all the LED light fixtures inevitably entails a huge waste of money, causing national waste. Therefore, there is an urgent need to replace the LED light fixtures with LED fluorescent lamps.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 LED기판이 결합되는 반사판 상부면에 SMPS를 수용하는 방열판체를 밀착 결합시키는 구조를 형성함으로써 LED기판으로부터 발생되는 열과 SMPS에서 발생되는 열이 동시에 방열판체를 통해 방열되어 최적의 방열구조를 가짐에 따라 방열효율을 극대화하고 반사판에 LED기판과 방열판체 및 SMPS를 모두 결합시킴으로써 기존 형광등 방습등에 반사판만을 교체하는 것으로 LED 방습등을 구성할 수 있어 교체비용의 절감과 방수, 방습효과를 동시에 충족시킬 수 있는 방습등 LED 등기구를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems by forming a structure for closely coupling the heat sink plate housing the SMPS to the upper surface of the reflecting plate to which the LED substrate is coupled, the heat generated from the LED substrate and the heat generated from the SMPS at the same time Maximized heat dissipation efficiency as it has an optimal heat dissipation structure through the body and combines both LED board, heat sink and SMPS to reflector plate, so it is possible to compose LED moisture lamp by replacing only reflector plate with existing fluorescent lamp moisture lamp. The purpose of the present invention is to provide a LED lamp with a moisture proof lamp which can satisfy the effect of water saving and waterproof and moisture.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래와 같은 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

본 발명은 다수의 LED가 길이방향으로 배열된 LED기판과; 양측에 길이방향으로 융기된 한 쌍의 안치부를 가지며 상기 안치부의 저면에 상기 LED기판이 한 쌍으로 수용결합되는 반사판과; 천정 또는 벽면에 고정되며 하부에 상기 반사판을 수용하는 등기구몸체와; 상기 반사판의 하부에 배치되어 상기 등기구몸체와 결합하며 LED로부터 조사되는 빛이 원활하게 확산되도록 하는 확산판;을 포함하여 이루어지되, 상기 반사판의 상부면에는 이와 저면부가 형상적으로 대응되도록 형성되어 결합되며 상기 저면부 상부측으로 다수의 방열핀이 형성되고 상기 다수의 방열핀 중 중앙측 한 쌍의 방열핀 사이에는 SMPS를 수용하도록 이루어지는 방열판체가 결합된다.The present invention includes a LED substrate in which a plurality of LEDs are arranged in the longitudinal direction; A reflecting plate having a pair of settled portions protruded in the longitudinal direction on both sides thereof and having the LED substrate accommodated in a pair on a bottom surface of the settled portion; A luminaire body fixed to a ceiling or a wall and accommodating the reflector plate at a lower portion thereof; A diffuser plate disposed below the reflector plate and coupled to the luminaire body to smoothly diffuse the light emitted from the LED, wherein the upper surface of the reflector plate is formed so as to correspond in shape to the upper surface of the reflector plate. A plurality of heat dissipation fins are formed on an upper side of the bottom portion, and a heat dissipation plate body configured to accommodate SMPS is coupled between a pair of heat dissipation fins in the center of the plurality of heat dissipation fins.

여기서 상기 반사판은 길이방향의 직선판형태로 이루어지되 길이방향 중앙선상으로 일정간격 이격되어 배치되는 한 쌍의 융기된 안치부가 형성되고 길이방향으로 좌, 우측 테두리에는 상부측으로 이단 절곡된 절곡부가 형성되며, 상기 방열판체는 상기 반사판의 상부면과 형상적으로 대응되어 밀착 결합되는 저면판과, 상기 저면판 상부에 길이방향으로 다수개가 일정간격 이격되어 직립 형성되는 방열핀으로 이루어지되, 상기 방열핀 중 중앙측 한 쌍의 방열핀은 상단부가 대향되는 방향으로 일정간격 절곡형성되어 상기 한 쌍의 방열핀 사이의 형성공간에 SMPS가 수용되며, 상기 중앙측 한 쌍의 방열핀 사이에는 수용되는 SMPS의 바닥면을 평탄하게 지지하도록 하나 이상의 지지방열핀이 형성된다.Here, the reflecting plate is formed in the form of a straight plate in the longitudinal direction, a pair of raised settlements are formed spaced apart at regular intervals on the longitudinal center line, and the left and right edges in the longitudinal direction is formed with two bent portions bent in the upper side The heat dissipation plate body may include a bottom plate that is closely coupled to the upper surface of the reflector in a shape, and a heat dissipation fin that is formed upright by being spaced apart at regular intervals in a longitudinal direction from the top of the bottom plate. The pair of heat dissipation fins is bent at regular intervals in a direction opposite to the upper end so that the SMPS is accommodated in the formation space between the pair of heat dissipation fins, and the bottom surface of the SMPS accommodated between the pair of heat dissipation fins at the center side is flatly supported. One or more support radiating fins are formed so as to provide the same.

또한 상기 방열판체의 저면판은 길이방향으로 좌, 우측 테두리가 상기 반사판의 절곡부에 밀착 수용될 수 있도록 절곡 형성되며, 상기 LED를 수용하도록 LED기판 저면 또는 반사판의 저면과 결합되어 LED로부터 조사되는 확산 발광을 평행광선으로 이루어지도록 하여 방사 강도를 증가시키는 렌즈가 포함된다.In addition, the bottom plate of the heat dissipating plate body is bent so that the left and right edges in close contact with the bent portion of the reflecting plate in the longitudinal direction, and combined with the bottom surface of the LED substrate or the bottom of the reflecting plate to receive the LED is irradiated from the LED Included are lenses for increasing the intensity of radiation by allowing diffused light to consist of parallel rays.

아울러 상기 LED기판이 수용결합되는 반사판의 융기부 저면에는 LED기판의 방습이 이루어지도록 LED기판의 일정 높이로 적층 형성되는 몰딩재가 도포되되, 상기 몰딩재는 에폭시를 포함하여 이루어지며, 몰딩재 도포 후 도막을 형성하는 도료 타입의 방청유 100중량부에 대해 활성탄소섬유 5 내지 30중량부의 양으로 혼합한 코팅혼합물이 몰딩재 표면에 코팅된다.
In addition, a molding material formed by stacking a predetermined height of the LED substrate is applied to the bottom surface of the ridge of the reflecting plate to which the LED substrate is accommodated, wherein the molding material comprises epoxy, and the coating film is coated after the molding material is applied. The coating mixture, which is mixed in an amount of 5 to 30 parts by weight of activated carbon fibers with respect to 100 parts by weight of a rust preventive oil of a paint type, is coated on the molding material surface.

본 발명에 따르면 방열판체가 LED기판 및 SMPS를 동시에 접하여 하나의 방열판체로 동시에 방열이 이루어져 기존의 복잡한 LED 방열구조에 비해 구성이 단순해져 생산비용 및 설치, 관리가 용이해지며 방열효율 또한 증대되는 효과가 있다. According to the present invention, the heat dissipating body is in contact with the LED substrate and SMPS at the same time, and the heat dissipation is simultaneously performed by one heat dissipating plate, which makes the configuration simpler than the conventional complicated LED heat dissipation structure, thereby making production cost, installation and management easier, and increasing heat dissipation efficiency. have.

아울러 기존 형광등 방습등에 반사판만을 교체하는 것으로 LED 방습등을 구성할 수 있어 교체비용의 절감과 기존 LED 등기구의 방수, 방습문제를 동시에 해결할 수 있는 효과가 있다.
In addition, it is possible to configure the LED moisture-proof lamp by replacing only the reflector plate with the existing fluorescent lamp moisture-proof lamp, which has the effect of reducing the replacement cost and solving the waterproof and moisture-proof problems of the existing LED lighting fixtures at the same time.

도 1은 종래 형광등 방습등을 나타내는 조립사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 등기구의 결합과정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 등기구의 반사판과 방열판체의 결합모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 등기구의 반사판과 방열판체의 결합모습을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 렌즈가 결합되는 모습을 나타내는 도면이다.
1 is an assembled perspective view showing a conventional fluorescent lamp moisture-proof lamp.
2 is a view showing a coupling process of the LED luminaire according to the present invention.
3 is a view showing a coupling between the reflecting plate and the heat sink of the LED luminaire according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a coupling between the heat sink and the reflecting plate of the LED lighting device according to the invention.
5 is a view showing a state in which the lens is coupled according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 에 대해 첨부되는 도면과 함께 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 LED 등기구의 결합과정을 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 LED 등기구의 반사판과 방열판체의 결합모습을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 LED 등기구의 반사판과 방열판체의 결합모습을 나타내는 단면도이다.Figure 2 is a view showing a coupling process of the LED luminaire according to the present invention, Figure 3 is a view showing a combination of the reflecting plate and the heat sink of the LED luminaire according to the invention, Figure 4 is a reflecting plate of the LED luminaire according to the invention And sectional drawing which shows the combined state of the heat sink.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 등기구(100)는 크게 다수의 LED(11)가 길이방향으로 배열된 LED기판(10)과, 양측에 길이방향을 따라 상방으로 융기된 한 쌍의 안치부(21)를 가지며 상기 안치부(21)의 저면에 상기 LED기판(10)이 한 쌍으로 수용결합되는 반사판(20)과, 천정 또는 벽면에 고정되며 하부에 상기 반사판(20)을 수용하는 등기구몸체(30)와, 상기 반사판(20)의 하부에 배치되어 상기 등기구몸체(30)와 결합하며 LED(11)로부터 조사되는 빛이 원활하게 확산되도록 하는 확산판(40) 및 상기 반사판의 상부면에 이와 저면부가 형상적으로 대응되도록 형성되어 결합되며 상기 저면부 상부측으로 다수의 방열핀(52)이 형성되고 상기 다수의 방열핀(52) 중 중앙측 한 쌍의 방열핀(52) 사이에는 SMPS(60)를 수용하도록 이루어지는 방열판체(50)로 이루어진다.Referring to the drawings, the LED luminaire 100 according to the present invention is a large number of LED substrate 10 is arranged in the longitudinal direction of the LED substrate 10, and a pair of settled upwardly in the longitudinal direction on both sides A reflector 20 having a 21 and the LED substrate 10 is coupled to the bottom surface of the mounting portion 21 in a pair, and a luminaire fixed to a ceiling or a wall and receiving the reflector 20 at the bottom The diffuser plate 40 and an upper surface of the reflector plate are disposed below the reflector plate 20 and are coupled to the luminaire body 30 to smoothly diffuse the light emitted from the LED 11. The bottom portion is coupled to form a corresponding shape and a plurality of heat dissipation fins 52 are formed in the upper side of the bottom portion and the SMPS 60 between a pair of heat dissipation fins 52 in the center of the plurality of heat dissipation fins 52. It consists of a heat sink body 50 made to accommodate.

여기서 상기 LED기판(10)은 길이방향으로 형성되어 상기 반사판(20)의 안치부(21) 저면에 결합되는데, 이러한 LED기판(10)에는 다수의 LED(11)가 길이방향으로 일정간격 이격되어 배치된다.Wherein the LED substrate 10 is formed in the longitudinal direction is coupled to the bottom surface of the settled portion 21 of the reflecting plate 20, the LED substrate 10 is a plurality of LEDs 11 are spaced apart at regular intervals in the longitudinal direction Is placed.

또한 상기 LED기판(10)은 결합되는 LED(11)에 전원을 공급하여 빛이 조사되도록 하는데, 이러한 LED기판(10)으로의 전원 인가는 후술할 방열판체(50)에 수용결합되는 SMPS(60)로부터 공급받게 됨은 물론이며, 이러한 SMPS(60)와 LED기판(10) 간의 전원연결구성은 공지된 기술이므로 별도로 이를 도시하지 않는다. In addition, the LED substrate 10 to supply power to the LED 11 to be coupled to the light is irradiated, the power applied to the LED substrate 10 is SMPS (60) accommodated in the heat sink body 50 to be described later Of course, the power connection configuration between the SMPS 60 and the LED substrate 10 is a well-known technology, and thus is not illustrated separately.

한편 상기 반사판(20)은 상기 등기구몸체(30)와 확산판(40)의 결합으로 형성되는 내측 수용공간에 배치되어 LED(11)로부터 조사되는 빛이 반사되어 안정적으로 목적하는 조사방향으로 진행될 수 있도록 구비된다. On the other hand, the reflecting plate 20 is disposed in the inner receiving space formed by the combination of the luminaire body 30 and the diffuser plate 40 is reflected from the light emitted from the LED 11 can proceed in a desired irradiation direction stably. To be provided.

이러한 반사판(20)에는 길이방향의 직선판형태로 이루어지되 길이방향 중앙선상으로 일정간격 이격되어 배치되는 한 쌍의 융기된 안치부(21)가 형성되는데, 이러한 안치부(21)는 평탄한 융기면(21a)과, 반사판(20)의 평탄면(20a) 간을 연결하는 능선면(21b)으로 이루어진다. The reflective plate 20 is formed in a straight plate in the longitudinal direction, but a pair of raised settled portion 21 is formed spaced apart at regular intervals on the longitudinal center line, the settled portion 21 is a flat raised surface 21a and the ridge surface 21b which connects between the flat surface 20a of the reflecting plate 20. As shown in FIG.

여기서 상기 융기면(21a)의 저면에는 LED기판(10)이 하부방향으로 빛을 조사하도록 설치되며 LED(11)로부터 조사된 빛 중 일부는 상기 능선면(21b)에 반사되어 하부방향으로 조사되게 된다. Here, the LED substrate 10 is installed on the bottom of the raised surface 21a to irradiate light in a downward direction, and some of the light emitted from the LED 11 is reflected on the ridge surface 21b to be irradiated downward. do.

또한 상기 융기면(21a)과 능선면(21b)이 이루는 교각은 너무 클 경우 제대로 반사가 이루어지지 않아 목적하는 LED 등기구(100)의 하부측 조도가 저하되고 너무 클 경우 반사된 빛이 하부방향으로 바로 조사되지 않고 대향하는 능선면(21b)으로 진행하여 재반사됨에 따라 이 또한 조도가 저하되게 된다. In addition, if the pier formed between the raised surface 21a and the ridge surface 21b is too large, the reflection is not properly performed, so that the lower side illuminance of the target LED luminaire 100 is lowered. As it is not immediately irradiated but proceeds to the opposite ridge surface 21b and is reflected again, the illuminance is also lowered.

따라서 이러한 융기면(21a)과 능선면(21b)이 이루는 교각은 125° 내지 145°인 것이 바람직하며 보다 바람직하게는 135° 내지 145°이다. Therefore, the pier formed by the raised surface 21a and the ridge surface 21b is preferably 125 ° to 145 °, more preferably 135 ° to 145 °.

아울러 상기 반사판(20)에는 길이방향으로 좌, 우측 테두리에는 상부측으로 이단 절곡된 절곡부(22)가 형성되는데, 이는 후술할 방열판체(50)의 좌, 우측 테두리부 또한 형상적으로 대응되도록 절곡형성됨에 따라 방열판체(50)와의 결합시 절곡형성되는 방열판체(50)의 절곡면(51a)이 반사판(20) 절곡부(22)의 2단 절곡지점(P)에 안정적으로 지지되게 된다. In addition, the reflecting plate 20 is formed in the longitudinal direction, the left and right edges of the bent portion 22 is bent in two stages to the upper side, which is bent so as to correspond to the left and right edges of the heat sink plate 50 to be described later As it is formed, the bent surface 51a of the heat dissipating plate body 50, which is bent when combined with the heat dissipating plate body 50, is stably supported at the two-stage bending point P of the bent portion 22 of the reflecting plate 20.

아울러 이러한 반사판(20)의 절곡부(22)의 구조에 따라 방열판체(50)와의 결합시 쉽고 신속하게 슬라이딩 결합이 가능해지는 장점도 부여되는 것이다.In addition, according to the structure of the bent portion 22 of the reflecting plate 20 is also provided with the advantage that the sliding coupling can be easily and quickly coupled to the heat sink body 50.

또한 상기 반사판(20)은 열전달이 원활히 이루어지도록 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어짐이 바람직한데, 이 중에서도 철재의 표면에 아연을 도금하여 내구성이 우수하며 비용이 저렴한 갈바늄 재질인 것이 보다 바람직할 것이다.In addition, the reflective plate 20 is preferably made of a metal material with excellent thermal conductivity so that heat transfer is smoothly performed. Among them, galvanium material having excellent durability and low cost by plating zinc on an iron surface will be more preferable. .

한편 상기 등기구몸체(30)는 천정 또는 벽면에 고정되며 하부에 확산판(40)과 결합하여 내부의 수용공간을 형성함으로써 상기 반사판(20)을 수용하도록 구비되는데, 이러한 등기구몸체(30)은 물론 후술할 확산판(40) 또한 별도로 제작될 수 있으나 기존 형광등 방습등을 그대로 이용할 수 있다. Meanwhile, the luminaire body 30 is fixed to a ceiling or a wall and is provided to accommodate the reflector plate 20 by forming an accommodation space therein by combining with the diffusion plate 40 at the bottom thereof, such as the luminaire body 30 as well. Diffusion plate 40 to be described later can also be produced separately, but can be used as existing fluorescent lamp moisture proof light.

즉, 본 발명의 목적 및 특징 중 하나가 기존에 설치된 형광등 방습등을 전체적으로 그대로 이용하면서 반사판(20) 만을 교체하여 효과적인 동작 수행이 이루어지는 LED 등기구로 전환시키는 것으로 최근 많이 보급되고 있는 LED 등기구를 전체적으로 교체할 경우 부담해야되는 비용 부담을 대폭 절감할 수 있게 되며, 교체 시 작업 또한 대폭 간소화할 수 있어 작업공수를 감소시킬 수 있다. That is, one of the objectives and features of the present invention is to replace the LED luminaires that are widely used in recent years by converting only the reflector 20 to the LED luminaires that perform effective operation while using the existing fluorescent moisture proof lamps as they are. In this case, the burden of cost can be greatly reduced, and the work for replacement can be greatly simplified, thus reducing the labor cost.

한편 상기 확산판(40)은 상기 반사판(20)의 하부에 배치되어 상기 등기구몸체(30)와 결합하며 LED(11)로부터 조사되는 빛이 원활하게 확산되도록 구비되는데, 원활한 확산을 위해 길이방향으로 함몰부를 가지는 형태로 형성됨이 바람직하다.On the other hand, the diffuser plate 40 is disposed below the reflector plate 20 to be coupled to the luminaire body 30 and provided to smoothly diffuse the light emitted from the LED 11, in the longitudinal direction for smooth diffusion It is preferably formed in the form having a depression.

또한 상기 방열판체(50)는 상기 반사판(20)의 상부면에 이와 저면부가 형상적으로 대응되도록 형성되어 결합되며 상기 저면부 상부측으로 다수의 방열핀(52)이 형성되어 LED기판(10)으로부터 발생되는 열을 전달받아 신속하게 방출하기 위해 구비되는데, 이러한 방열판체(50)는 상기 반사판의 상부면과 형상적으로 대응되어 밀착 결합되는 저면판(51)과, 상기 저면판(51) 상부에 길이방향으로 다수개가 일정간격 이격되어 직립 형성되는 방열핀(52)으로 이루어진다.In addition, the heat dissipation plate body 50 is formed on the upper surface of the reflecting plate 20 so as to correspond to the bottom portion in shape, and a plurality of heat dissipation fins 52 are formed at the upper side of the bottom portion to be generated from the LED substrate 10. It is provided in order to quickly receive the heat to be discharged, the heat sink plate 50 is a shape corresponding to the upper surface of the reflecting plate and closely coupled to the bottom plate 51, the length of the bottom plate 51 Direction is composed of a plurality of heat dissipation fins 52 are formed upright spaced apart at regular intervals.

여기서 상기 방열핀(52) 중에는 중앙측 한 쌍이 서로 대향되는 방향으로 방열핀(52)의 상단부가 절곡형성되어 이로 인해 마련되는 수용공간에 SMPS(60)를 수용한다.Here, among the heat dissipation fins 52, the upper end of the heat dissipation fins 52 is bent in a direction in which a pair of center sides thereof face each other, thereby accommodating the SMPS 60 in a receiving space provided therein.

이러한 방열핀(52)의 SMPS(60) 수용 구조에 따라 하나의 방열핀(52)으로 LED기판(10)에 발생되는 열과 SMPS(60)에서 발생되는 열을 동시에 방열 가능하고 SMPS(60)의 수용공간이 마땅히 마련하기 힘든 기존 방습등 구조를 감안할 때 방열문제와 수용공간 부족 문제를 동시에 해결할 수 있는 최적구조인 것이다. According to the structure of accommodating the SMPS 60 of the heat dissipation fins 52, one heat dissipation fin 52 can simultaneously dissipate heat generated from the LED substrate 10 and heat generated from the SMPS 60 and accommodate the space of the SMPS 60. Considering the existing moisture proof structure, which is difficult to prepare, it is the optimal structure that can solve the heat dissipation problem and the lack of storage space at the same time.

아울러 상기 중앙측 한 쌍의 방열핀 사이에는 수용되는 SMPS(60)의 바닥면을 평탄하게 지지하도록 하나 이상의 지지방열핀(52a)이 형성되는데, 이러한 지지방열핀(52a)의 높이는 SMPS(60)의 수용공간에 따라 적절히 조절하면 될 것이다. In addition, one or more support heat dissipation fins 52a are formed between the center pair of heat dissipation fins so as to support the bottom surface of the SMPS 60 to be flattened. The height of the support heat dissipation fins 52a is an accommodation space of the SMPS 60. It will be adjusted accordingly.

또한 상기 지지방열핀(52a) 외의 방열핀(52)의 높이는 중앙측으로 갈수록 점차 커지는 형태로 구성되어 기존 등기부몸체(30)에 간섭없이 내장될 수 있도록 한다. In addition, the height of the heat dissipation fins 52 other than the support heat dissipation fins 52a is configured to increase gradually toward the center side so as to be embedded in the existing register body 30 without interference.

아울러 전술한 바와 같이 길이방향으로 좌, 우측 테두리에는 상기 반사판의 절곡부(22)에 밀착 수용될 수 있도록 절곡 형성되는 절곡면(51a)을 가진다.In addition, as described above, the left and right edges in the longitudinal direction have a bent surface 51a that is formed to be bent in close contact with the bent portion 22 of the reflecting plate.

이에 따라 상기 반사판(20), 방열판체(50) 및 SMPS(60)는 서로 간에 슬라이딩 결합이 가능해져 결합과 분리가 용이해진다.Accordingly, the reflective plate 20, the heat sink 50, and the SMPS 60 can be slidably coupled to each other to facilitate coupling and separation.

물론 상기 반사판(20)의 절곡부(22)와 방열판체(50) 간에는 결합 후 견고한 위치 고정을 위해 볼트와 같은 고정수단(미도시)으로 고정됨이 바람직하다. Of course, the bent portion 22 of the reflector plate 20 and the heat dissipation plate body 50 are preferably fixed by fixing means (not shown) such as bolts for firmly fixing the position after coupling.

한편 상기 SMPS(60)는 LED기판(10)에 전원을 인가하기 위해 마련되는데, 이러한 SMPS(switched mode power supply, 60)는 AC 또는 DC 전원으로부터 DC 전원을 만들 때 효율을 높이기 위해 "switched mode"를 사용한 power supply(전원공급기)를 말한다. On the other hand, the SMPS 60 is provided to apply power to the LED substrate 10, the SMPS (switched mode power supply, 60) is a "switched mode" to increase the efficiency when making DC power from AC or DC power supply Refers to the power supply using.

본 발명에 따른 LED 등기구는 DC 전원으로 동작되는 LED(11)를 광원으로 사용하기 때문에 상대적으로 변환 효율이 높은 SMPS로 전원을 공급하는 것이 유리할 것이다. Since the LED luminaire according to the present invention uses the LED 11 operated by the DC power source as a light source, it is advantageous to supply power to the SMPS having a relatively high conversion efficiency.

아울러 본 발명에 따른 LED 등기구(100)에는 상기 LED기판(10)이 수용결합되는 반사판(20)의 융기부 저면에는 LED기판(10)의 방습이 이루어지도록 LED기판(10)의 일정 높이로 적층 형성되는 몰딩재(80)가 도포된다.In addition, the LED luminaire 100 according to the present invention is laminated to a predetermined height of the LED substrate 10 so that the moisture-proof of the LED substrate 10 is made on the bottom surface of the raised portion of the reflecting plate 20 to which the LED substrate 10 is coupled. The molding material 80 to be formed is applied.

이러한 몰딩재로는 에폭시인 것이 바람직하며, 몰딩재의 강도를 증대시켜 LED기판(10)은 물론 LED 등기구(100)의 내구성을 향상시키기 위해 몰딩재(80) 도포 후 도막을 형성하는 도료 타입의 방청유 100중량부에 대해 활성탄소섬유 5 내지 30중량부의 양으로 혼합한 코팅혼합물이 몰딩재 표면에 코팅됨이 바람직하다.It is preferable that the molding material is epoxy, and a rust-proof oil of a paint type for forming a coating film after applying the molding material 80 to increase the strength of the molding material to improve durability of the LED substrate 10 as well as the LED lighting device 100. It is preferable that the coating mixture mixed in an amount of 5 to 30 parts by weight of activated carbon fibers with respect to 100 parts by weight is coated on the molding material surface.

이러한 몰딩재(80)와 코팅혼합물의 코팅층(90)은 LED기판(10)의 LED 상에 적층되거나 도포되지 않고 LED기판(10) 상에 형성됨이 바람직하다.
The coating layer 90 of the molding material 80 and the coating mixture is preferably formed on the LED substrate 10 without being laminated or coated on the LED of the LED substrate 10.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 렌즈가 결합되는 모습을 나타내는 도면이다. 5 is a view showing a state in which the lens is coupled according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예에는 전술한 일실시예에서 조사되는 LED의 확산 발광을 평행광선으로 만들고 방사(radiation) 강도를 지향각 내에서 증가시킬 목적으로 LED렌즈(80)가 LED기판(10) 저면 또는 반사판(20)의 저면과 결합된다. Referring to the drawings, in the present embodiment, the LED lens 80 is provided with an LED substrate 10 for the purpose of making the diffuse light emission of the LED irradiated in the above-described embodiment into parallel light and increasing the radiation intensity within the directivity angle. ) Is coupled to the bottom or bottom of the reflector 20.

이러한 LED렌즈(70)는 광이 입사되는 LED렌즈(70)의 하부면과 광이 사출되는 LED렌즈(70)의 상부면의 곡률을 제어하는 것에 의해 지향각을 조절하게 되며, 사용하는 LED(11)의 종류 및 파워, 사용 목적, 수요자의 기호, 원하는 조명의 강약 등과 같은 다양한 파라메타에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있다.
The LED lens 70 adjusts the directivity angle by controlling the curvature of the lower surface of the LED lens 70 to which light is incident and the upper surface of the LED lens 70 to which light is emitted. 11) It can be configured in various forms according to various parameters such as type and power, purpose of use, preference of consumer, intensity of desired lighting, and the like.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to those precise embodiments, and many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10 : LED기판 11 : LED
20 : 반사판 20a : 평탄면
21 : 안치부 21a : 융기면
21b : 능선면 22 : 절곡부
30 : 등기구몸체 40 : 확산판
50 : 방열판체 51 : 저면판
51a : 절곡면 52 : 방열핀
52a : 지지방열핀 60 : SMPS
70 : LED렌즈 80 : 몰딩재
90 : 코팅층 100 : LED 등기구
10: LED substrate 11: LED
20: reflector 20a: flat surface
21 settle 21a: raised surface
21b: ridge 22: bend
30: luminaire body 40: diffuser plate
50: heat sink 51: bottom plate
51a: bending surface 52: heat dissipation fin
52a: support radiating fin 60: SMPS
70: LED lens 80: molding material
90: coating layer 100: LED light fixture

Claims (6)

다수의 LED가 길이방향으로 배열된 LED기판과;
길이방향의 직선판 형태로 이루어지되 길이방향 중앙선 상으로 일정간격 이격되어 배치되는 한 쌍의 융기된 안치부가 형성되고, 길이방향으로 좌, 우측 테두리에는 상부측으로 이단 절곡된 절곡부가 형성되며, 상기 안치부의 저면에 상기 LED기판이 한 쌍으로 수용 결합되는 반사판과;
천정 또는 벽면에 고정되며 하부에 상기 반사판을 수용하는 등기구몸체와;
상기 반사판의 하부에 배치되어 상기 등기구몸체와 결합하며 LED로부터 조사되는 빛이 원활하게 확산되도록 하는 확산판;을 포함하여 이루어지되,
상기 반사판의 상부면에는
이와 저면부가 형상적으로 대응되도록 형성되어 결합되며 상기 저면부 상부측으로 다수의 방열핀이 형성되고 상기 다수의 방열핀 중 중앙측 한 쌍의 방열핀 사이에는 SMPS를 수용하도록 이루어지는 방열판체가 슬라이딩가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 방습등 LED 등기구.
An LED substrate having a plurality of LEDs arranged in a longitudinal direction;
Is formed in the form of a straight plate in the longitudinal direction but a pair of raised settlements are formed spaced apart at regular intervals on the longitudinal center line, the left and right edges in the longitudinal direction is formed in the bent portion is bent in two steps to the upper side, A reflector plate accommodating and coupled to a pair of LED substrates on a bottom of a portion;
A luminaire body fixed to a ceiling or a wall and accommodating the reflector plate at a lower portion thereof;
Is disposed on the lower portion of the reflecting plate is coupled to the luminaire body and the diffuser plate to allow the light radiated from the LED to be smoothly;
On the upper surface of the reflector
The bottom portion is formed and coupled so as to correspond in shape, and a plurality of heat dissipation fins are formed on the bottom of the bottom portion, and a heat dissipation plate body configured to accommodate an SMPS is slidably coupled between a pair of heat dissipation fins in the center of the plurality of heat dissipation fins. Moisture proof LED luminaires.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 방열판체는
상기 반사판의 상부면과 형상적으로 대응되어 밀착 결합되는 저면판과, 상기 저면판 상부에 길이방향으로 다수개가 일정간격 이격되어 직립 형성되는 방열핀으로 이루어지되,
상기 방열핀 중 중앙측 한 쌍의 방열핀은 상단부가 대향되는 방향으로 일정간격 절곡형성되어 상기 한 쌍의 방열핀 사이의 형성공간에 SMPS가 수용되며, 상기 중앙측 한 쌍의 방열핀 사이에는 수용되는 SMPS의 바닥면을 평탄하게 지지하도록 하나 이상의 지지방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 방습등 LED 등기구.
The method of claim 1,
The heat sink body is
It consists of a bottom plate which is in close contact with the top surface of the reflective plate in close contact with each other, and a plurality of heat dissipation fins are formed upright spaced apart at regular intervals in the longitudinal direction on the bottom plate,
Among the radiating fins, a pair of radiating fins at the center side is bent at a predetermined interval in a direction opposite to the upper end thereof so that SMPS is accommodated in the forming space between the pair of radiating fins, and the bottom of the SMPS is accommodated between the radiating fins at the central side. Moisture-proof LED light fixture, characterized in that at least one supporting heat radiation fin is formed to support the surface flat.
제 3항에 있어서,
상기 방열판체의 저면판은
길이방향으로 좌, 우측 테두리가 상기 반사판의 절곡부에 밀착 수용될 수 있도록 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 방습등 LED 등기구.
The method of claim 3, wherein
The bottom plate of the heat sink body
Moisture-proof LED lamp, characterized in that the left and right edges in the longitudinal direction is formed to be bent close to the bent portion of the reflecting plate.
제 1항에 있어서,
상기 LED를 수용하도록 LED기판 저면 또는 반사판의 저면과 결합되어 LED로부터 조사되는 확산 발광을 평행광선으로 이루어지도록 하여 방사 강도를 증가시키는 렌즈가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 방습등 LED 등기구.
The method of claim 1,
And a lens coupled to the bottom surface of the LED substrate or the bottom surface of the reflector to accommodate the LED, and configured to increase the radiation intensity by making the diffused light emitted from the LED into parallel rays.
제 1항에 있어서,
상기 LED기판이 수용결합되는 반사판의 융기부 저면에는 LED기판의 방습이 이루어지도록 LED기판의 일정 높이로 적층 형성되는 몰딩재가 도포되되,
상기 몰딩재는 에폭시를 포함하여 이루어지며, 몰딩재 도포 후 도막을 형성하는 도료 타입의 방청유 100중량부에 대해 활성탄소섬유 5 내지 30중량부의 양으로 혼합한 코팅혼합물이 몰딩재 표면에 코팅되는 것을 특징으로 하는 방습등 LED 등기구.
The method of claim 1,
On the bottom surface of the raised part of the reflecting plate to which the LED substrate is accommodated, a molding material is formed to be laminated to a predetermined height of the LED substrate so that moistureproofing of the LED substrate is achieved.
The molding material comprises an epoxy, and the coating mixture mixed in an amount of 5 to 30 parts by weight of activated carbon fibers with respect to 100 parts by weight of the anti-corrosion oil of the paint type to form a coating film after coating the molding material is coated on the molding material surface Moisture proof LED luminaires.
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