KR101139643B1 - High power led engine and high power led engine assembly including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 및 이를 포함하는 고출력 엘이디 엔진 어셈블리에 관한 것이다. 보다 상세하게는 히트싱크를 바(bar) 형태로 구성하고 베이스 플레이트의 원주에 복수개를 반복 배치함으로써, 히트싱크를 압출방식에 의해 적은 비용으로 용이하게 대량생산할 수 있고, 베이스 플레이트에 자유롭게 착탈 가능하기 때문에 히트싱크를 사출성형 방식으로 굳이 박스화시키지 않아도 하나하나 독립적으로 작용할 수 있도록 하며, 일방향에 한정되지 않고 360도 전방향에서 방열이 수행될 수 있도록 하고, 육각기둥 형상의 광학렌즈로 각 LED 칩을 커버함으로써 방수 기능을 극대화함은 물론, 광학렌즈를 자유롭게 조합함으로써 다양한 형상과 다양한 출력을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 복수개의 고출력 엘이디 엔진을 전방향 각도조절이 가능하도록 어셈블리를 구성하고, 원하는 출력에 따라 각 어셈블리의 개수를 조절함으로써 무한확장 가능하면서도 출력과 조사각 조절이 자유로운 엘이디 램프를 구현할 수 있는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 및 이를 포함하는 고출력 엘이디 엔진 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a high power LED engine and a high power LED engine assembly including the same that can be infinitely extended and adjustable angle and power. More specifically, by configuring the heat sink in the form of a bar and repeatedly arranging a plurality of heat sinks on the circumference of the base plate, the heat sink can be easily mass-produced at a low cost by an extrusion method and can be freely attached to and detached from the base plate. Therefore, the heat sink can be operated independently one by one without being boxed by injection molding method, and the heat dissipation can be performed not only in one direction but also 360 degrees in all directions, and each LED chip is made of a hexagonal columnar optical lens. Cover to maximize the waterproof function, as well as to freely combine the optical lens to realize a variety of shapes and outputs, as well as to configure the assembly to be able to adjust the angle of a plurality of high-power LED engines to the desired output Infinite expansion by adjusting the number of assemblies accordingly Performance, yet relates to a high power output and irradiation LED assembly for each engine control the engine and including the same free LED is possible to implement a lamp control infinite extension and angle and outputs high-power LED.
최근 저탄소 녹색성장시대가 도래함에 따라 국제적으로 녹색환경운동이 전개되고 있다. 이러한 국제적인 추세에 발맞추어 한국 정부에서도 녹색성장 5개년 계획을 수립하고 적극적으로 지원하고 있는 실정이다. 더불어, 자원 고갈 및 고유가 시대에 대비하여 에너지 절감의 필요성이 대두되고 있다.Recently, with the advent of the low-carbon green growth era, the green environment movement is developing internationally. In line with this international trend, the Korean government has also established and actively supports the five-year green growth plan. In addition, there is a need for energy saving in preparation for resource exhaustion and high oil prices.
이러한 저탄소 녹색성장 부문 중에서 조명 분야는 발광 다이오드(LED)가 단연 각광을 받고 있다. LED는 반도체 소자를 조명에 이용하는 신기술로, 소비전력이 낮고 수명이 반영구적이며 여러 가지 색상 연출이 가능할 뿐만 아니라 단계적인 밝기의 제어가 가능한 특징을 가지고 있다. 또한, LED는 광전환효율이 높고 수은을 사용하지 않으며 이산화탄소 배출이 낮아 저탄소 녹색성장의 트렌드에 부합하는 제품이다.Among the low-carbon green growth sectors, light emitting diodes (LEDs) are in the spotlight. LED is a new technology that uses semiconductor devices for lighting. Its low power consumption, semi-permanent life, and the ability to produce various colors are also possible. In addition, LED is a product that meets the trend of low carbon green growth due to its high light conversion efficiency, no mercury, and low carbon dioxide emission.
발광 다이오드(LED)는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. 발광 다이오드는 정보?통신 기기를 비롯한 전자 장치의 표시?화상용 광원으로 이용되어 왔으며, 1990년대 중반 이후에 청색 LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. 발광 다이오드(LED)는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드(mood)등, 차량등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다.A light emitting diode (LED) is composed of a junction between a p-type and an n-type semiconductor, and is a type of optoelectronic device that emits energy corresponding to a band gap of a semiconductor in the form of light by combining electrons and holes when a voltage is applied. Light emitting diodes have been used as display and image light sources for electronic devices, including information and communication devices. Since the mid-1990s, blue LEDs have been developed to enable full-color display. Light-emitting diodes (LEDs) are widely used in general lighting, building decoration, mood lamps, vehicles, traffic signals, indoor and outdoor billboards, induction lamps, warning lights, light sources for various security equipment, and light sources for sterilization or disinfection. .
LED 칩은 반도체 소자인 관계로, 사용되는 장소의 환경에 의해 많은 영향을 받을 수 있으며, 열악한 환경에서 장시간 사용하는 경우 성능열화가 발생하고 수명이 단축될 수 있는 문제점이 있다. 예컨대, 고온다습한 환경에 장시간 노출되는 경우 저항이 증가하여 많은 열이 발생하게 되며, 습기에 의해 국부적인 쇼트가 발생할 수 있다.Since the LED chip is a semiconductor device, it may be affected by the environment of the place where it is used, and there is a problem that performance degradation may occur and the life may be shortened when used for a long time in a poor environment. For example, when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time, the resistance increases, and a lot of heat is generated, and local short may be generated by moisture.
또한, 일반적인 LED의 경우 구동과정에서 많은 열이 발생하기 때문에 이를 효과적으로 발산하기 위해 큰 부피와 중량을 갖는 히트싱크를 부착하여 제조하고 있다. 이러한 거대한 히트싱크는 중량이 커서 사용공간에 제약을 가져오고, 제조단가를 높이는 요인이 되고 있다. 일반적인 LED는 방열핀이 구비된 히트싱크를 사출성형(die casting) 방식으로 제작하여 PCB의 후면에 박싱(boxing)화하여 고정(fixing)하기 때문에, 생산비용이 많이 들고 PCB와 히트싱크 간의 결합과정이 복잡하며, 일방향으로만 방열이 이루어지기 때문에 방열효율이 저하되는 문제점이 있다. 더욱이 LED 칩에 고장이 발생하여 정상 작동이 되지 않는 경우, LED 칩과 히트 싱크 간의 결합때문에 LED 칩만 교체하여 사용하는 것이 불가능하다.In addition, since a large amount of heat is generated during the driving process of a general LED, a heat sink having a large volume and a weight is attached to the LED to effectively dissipate it. Such a huge heat sink has a large weight, which constrains the use space and increases the manufacturing cost. In general, LEDs are manufactured by die-casting heat sinks equipped with heat dissipation fins to be boxed on the back of the PCB to fix them. Therefore, production costs are high and the coupling process between the PCB and the heat sinks is high. Complicated, there is a problem that the heat radiation efficiency is lowered because the heat radiation is made only in one direction. Moreover, if the LED chip fails and does not operate normally, it is impossible to replace the LED chip alone because of the coupling between the LED chip and the heat sink.
또한, 일반적인 LED 칩은 조사각에 한계를 보이고 있으며, 이를 보완하기 위해 다수개의 LED 칩을 배열하되 조사방향을 달리하여 넓은 조사각을 확보하고 있으나, 제조과정이 복잡하고 최적의 각도로 조절하는 것이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 1개의 광원(light source)이므로 빛의 커버영역(coverage)에 한계가 있고 빛의 낭비가 큰 문제점이 있다.In addition, the general LED chip is showing a limit to the irradiation angle, and to compensate for this, to arrange a plurality of LED chips to secure a wide irradiation angle by changing the irradiation direction, but the manufacturing process is complicated and to adjust the optimal angle Not only is it easy, but there is a problem in that a light source has a limitation in the coverage of light and waste of light.
한편, 광원의 경우에는 그 용도에 따라 필요로 하는 출력이 다양한데, 일반적인 LED 램프는 출력이 고정되어 있어 다양한 용도에 대응할 수 없는 관계로 용도별로 별도로 제작하여야 하는 단점이 있다. 이러한 제품들은 출력의 확장과 축소가 불가능하여 상황에 따른 탄력성과 가변성이 떨어지는 한계가 존재한다.On the other hand, in the case of a light source, a variety of outputs are required according to its use, and general LED lamps have a disadvantage in that they are manufactured separately for each use because the output is fixed and cannot correspond to various uses. These products are not able to expand and contract output, so there is a limit in elasticity and variability depending on the situation.
도 15a 내지 도 15c는 일반적인 LED용 방열기구의 예를 도시한 사시도이다.15A to 15C are perspective views showing an example of a heat dissipation mechanism for a general LED.
통상적으로는, 다이 캐스팅 등의 공정을 통해 도 15a와 같은 방열기구를 제조한 후, 방열성능을 향상시키기 위해 도 15b와 같이 벤팅 슬롯(S1)을 후가공으로 형성하거나 도 15c와 같이 벤팅 슬롯(S2)를 후가공으로 형성하고 있다. 그러나, 이와 같이 방열기구를 제조할 경우 벤팅(venting)을 위한 슬롯(slot)을 후가공으로 별도 형성하여야 하는 관계로, 공정이 복잡해지고 번거로운 단점이 존재한다.Typically, after manufacturing the heat radiating mechanism as shown in Figure 15a through a process such as die casting, in order to improve the heat dissipation performance, the venting slot (S1) as shown in Figure 15b or after forming the venting slot (S2) as shown in Figure 15c ) Is formed by post-processing. However, in the case of manufacturing the heat radiating mechanism as described above, a slot for venting must be separately formed by post-processing, which causes a complicated and cumbersome process.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 특히 히트싱크를 사출성형 방식으로 굳이 박스화시키지 않아도 하나하나 독립적으로 작용할 수 있도록 하고, 일방향에 한정되지 않고 360도 전방향에서 방열이 수행될 수 있도록 하며, 각 LED 칩의 방수 기능을 극대화함은 물론, 다양한 형상과 다양한 출력을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 무한확장 가능하면서도 출력과 조사각 조절이 자유로운 엘이디 램프를 구현할 수 있는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 및 이를 포함하는 고출력 엘이디 엔진 어셈블리를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, in particular, so that the heat sink does not need to be boxed in the injection molding method to be able to act independently one by one, not limited to one direction, the heat radiation is carried out in 360 degrees In addition to maximizing the waterproof function of each LED chip, it is possible to realize various shapes and various outputs, and to infinitely expand and angle to realize the LED lamp that can be infinitely extended and the output and irradiation angle can be freely adjusted. And to provide a high power LED engine and a high power LED engine assembly including the same, the output is adjustable.
상기 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진은 평판 형상의 베이스 플레이트(base plate); 상기 베이스 플레이트의 가장자리에 적어도 하나 결합되는 히트싱크 바(heat sink bar); 상기 베이스 플레이트의 일측면에 접촉하는 복수개의 LED 칩; 상기 복수개의 LED 칩 각각을 커버하는 광학 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a high power LED engine capable of infinitely expanding and controlling angle and output according to the present invention includes a base plate having a flat plate shape; A heat sink bar coupled to at least one edge of the base plate; A plurality of LED chips in contact with one side of the base plate; And an optical lens covering each of the plurality of LED chips.
또한, 상기 광학 렌즈는 육각형 형상으로 형성되고, 상기 LED 칩이 삽입되기 위한 칩 삽입홈이 구비되며, 광학렌즈 결합부재에 의해 상기 베이스 플레이트에 착탈 가능하도록 구비되어 상기 광학렌즈 결합부재에 의해 상기 광학 렌즈를 상기 베이스 플레이트에 고정시키면 상기 LED 칩이 상기 베이스 플레이트에 밀착될 수 있다.In addition, the optical lens is formed in a hexagonal shape, provided with a chip insertion groove for inserting the LED chip, is provided to be detachable to the base plate by an optical lens coupling member is the optical lens coupling member When the lens is fixed to the base plate, the LED chip may be in close contact with the base plate.
또한, 상기 베이스 플레이트는 원판 형상으로 형성되고, 상기 베이스 플레이트의 원주에는 상기 히트싱크 바가 착탈 가능하도록 결합되는 히트싱크용 홈이 복수개 구비될 수 있다.In addition, the base plate is formed in a disk shape, the circumference of the base plate may be provided with a plurality of heat sink grooves are coupled to the heat sink bar detachably.
본 발명에 따른 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는 상기 고출력 엘이디 엔진; 상기 고출력 엘이디 엔진 복수개가 서로 소정의 각도를 이루도록 결합되는 어셈블리 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a high power LED engine assembly capable of infinitely expanding and controlling angle and power may include the high power LED engine; It characterized in that it comprises an assembly member coupled to the plurality of high power LED engine to form a predetermined angle with each other.
또한, 상기 어셈블리 부재는 상기 고출력 엘이디 엔진이 결합되는 홀더와, 상기 홀더가 회동 가능하도록 하는 제1 회전축과, 상기 제1 회전축에 의해 상기 홀더와 결합되는 지지부와, 상기 제1 회전축과 직교하며 상기 지지부가 회동 가능하도록 하는 제2 회전축을 포함할 수 있다.The assembly member may include a holder to which the high power LED engine is coupled, a first rotational shaft allowing the holder to be rotatable, a support coupled to the holder by the first rotational shaft, and orthogonal to the first rotational shaft. The support may include a second axis of rotation to allow rotation.
본 발명에 의하면 히트싱크를 바(bar) 형태로 구성하고 베이스 플레이트의 원주에 복수개를 반복 배치함으로써, 압출방식에 의해 용이하게 제조할 수 있고, 베이스 플레이트에 자유롭게 착탈 가능하기 때문에 히트싱크를 사출성형 방식으로 굳이 박스화시키지 않아도 하나하나 독립적으로 작용할 수 있도록 하며, 일방향에 한정되지 않고 360도 전방향에서 방열이 수행될 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, by forming the heat sink in the form of a bar and repeatedly arranging a plurality of the heat sink in the circumference of the base plate, the heat sink is injection molded since it can be easily manufactured by an extrusion method and can be detachably attached to the base plate. It does not have to be boxed in a way to be able to act independently one by one, there is an effect that the heat dissipation can be carried out in 360 degrees not limited to one direction.
또한, 본 발명에 의하면 육각기둥 형상의 광학렌즈로 각 LED 칩을 커버함으로써 방수 기능을 극대화함은 물론, 광학렌즈를 자유롭게 조합함으로써 다양한 형상과 다양한 출력을 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by covering each LED chip with a hexagonal pillar-shaped optical lens to maximize the waterproof function, there is an effect that can realize a variety of shapes and various output by freely combining the optical lens.
또한, 본 발명에 의하면 복수개의 고출력 엘이디 엔진을 전방향 각도조절이 가능하도록 어셈블리를 구성하고, 원하는 출력에 따라 각 어셈블리의 개수를 조절함으로써 무한확장 가능하면서도 출력과 조사각 조절이 자유로운 엘이디 램프를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the assembly of the plurality of high-power LED engines to configure the omnidirectional angle adjustment, by adjusting the number of each assembly according to the desired output to implement an LED lamp that can be infinitely extended, but the output and irradiation angle can be adjusted freely. It can be effective.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진의 분리 사시도,
도 2는 도 1 중 베이스 플레이트의 평면도,
도 3은 도 1 중 히트싱크 바의 사시도,
도 4는 도 1 중 SMPS PCB의 사시도,
도 5는 도 1 중 파워 케이스의 후방 사시도,
도 6은 도 5의 평면도,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도,
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도,
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도,
도 9c 및 도 9d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도와 저면도,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도,
도 11 및 도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도,
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도,
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도,
도 15a 내지 도 15c는 일반적인 LED용 방열기구의 예를 도시한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a high-power LED engine capable of infinite expansion and angle and output adjustment according to a preferred embodiment of the present invention,
2 is a plan view of the base plate of FIG.
3 is a perspective view of a heat sink bar of FIG. 1, FIG.
4 is a perspective view of the SMPS PCB of FIG.
5 is a rear perspective view of the power case of FIG. 1;
6 is a plan view of FIG. 5;
7A and 7B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to an embodiment of the present invention;
8A and 8B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
9A and 9B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
9C and 9D are a perspective view and a bottom view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
10 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
11 and 12 are a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention,
13 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
14 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention;
15A to 15C are perspective views showing an example of a heat dissipation mechanism for a general LED.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다. 도 4는 도 1 중 SMPS PCB를 포함한 파워모듈의 사시도이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the following will describe a preferred embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be variously modified and modified by those skilled in the art. 4 is a perspective view of a power module including the SMPS PCB of FIG.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진의 분리 사시도이다. 도 2는 도 1 중 베이스 플레이트의 평면도이다. 도 3은 도 1 중 히트싱크 바의 사시도이다. 도 4는 도 1 중 SMPS PCB의 사시도이다. 도 5는 도 1 중 파워 케이스의 후면 사시도이고, 도 6은 도 5의 평면도이다.1 is an exploded perspective view of a high power LED engine capable of infinite expansion and angle and power adjustment according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the base plate of FIG. 1. FIG. 3 is a perspective view of the heat sink bar of FIG. 1. 4 is a perspective view of the SMPS PCB of FIG. FIG. 5 is a rear perspective view of the power case of FIG. 1, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 5.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진은, 도 1을 참조하면, 광학렌즈 결합부재(10), 광학렌즈(20), 렌즈 결합용 오링(30), 엘이디 칩(40), 베이스 플레이트(50), 리벳(60), 히트싱크 바(70), 파워결합용 오링(80), SMPS PCB(90), 파워모듈 결합부재(100), PCB 결합부재(110), 파워 케이스(120), 제1 너트(130), 파이프(140), 및 제2 너트(150)를 포함하여 이루어진다.The high power LED engine capable of infinite expansion and angle and output adjustment according to a preferred embodiment of the present invention, referring to FIG. 1, an optical
광학렌즈 결합부재(10)는 광학렌즈(20)를 베이스 플레이트(50)에 결합하여 고정시키기 위한 것이다. 광학렌즈 결합부재(10)는 스크류(screw) 형태로 형성될 수 있으며, 일례로 헥사 스크류(hexa screw)일 수 있다. 광학렌즈 결합부재(10)를 이용하여 광학렌즈(20)를 베이스 플레이트(50)에 고정시키면 광학렌즈(20) 하부에 삽입된 엘이디 칩(40)이 베이스 플레이트(50)에 밀착됨으로써 엘이디 칩(40)에서 발생한 열이 베이스 플레이트(50)를 거쳐 히트싱크 바(70)로 신속하게 전달될 수 있도록 한다. The optical
광학렌즈(20)는 엘이디 칩(40)을 커버하도록 엘이디 칩(40)의 상부에 구비된다. 광학렌즈(20)는 광학렌즈 결합부재(10)를 통하여 베이스 플레이트(50)에 결합된다. 광학렌즈(20)는 볼록렌즈 형태로 구현될 수 있으며, 엘이디 칩(40)의 표면을 보호하고 광학적 특성을 향상시키는 역할을 수행한다. The
광학렌즈(20)가 볼록렌즈 형태로 구현되는 경우, 광학렌즈는 외부 곡면과 내부 곡면을 포함하며, 외부 곡면의 곡률반경이 내부 곡면의 곡률반경보다 작도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조를 취함으로써, 광학렌즈(20)는 광학적 볼록렌즈 방식을 사용하여 고지향성, 고광촉성, 광범위 조명성을 확보함으로써 원거리 조명이 가능하도록 한다. When the
광학렌즈(20)는 투명하고 광투과도가 높으며 내구성과 절연성 및 내수성이 우수한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 일례로 투명 아크릴 재질로 형성될 수 있다.The
또한, 광학렌즈(20)는 육각형 형상으로 형성되고, 하부에는 엘이디 칩(40)이 삽입되기 위한 칩 삽입홈이 구비되며, 광학렌즈 결합부재(10)에 의해 베이스 플레이트(50)에 고정됨으로써 엘이디 칩(40)이 베이스 플레이트(50)에 밀착될 수 있도록 한다. 광학렌즈(20)가 육각형 형상으로 형성되기 때문에 복수개의 광학렌즈를 적절히 배치하면 벌집 형상으로 형성할 수 있으며, 이를 통해 원하는 출력에 부합하도록 광학렌즈와 엘이디 칩의 개수를 조절할 수 있다. 예컨대 엘이디 칩 하나의 출력이 10W인 경우 엘이디 칩 7개와 이를 커버하는 광학렌즈 7개를 도 1과 같이 조합하면 전체적으로 70W의 출력을 구현할 수 있다.In addition, the
렌즈 결합용 오링(O-ring for lens)(30)은 광학렌즈(20)와 베이스 플레이트(50) 사이에 구비된다. 도 2를 참조하면, 렌즈 결합용 오링(30)에도 광학렌즈 결합부재(10)가 삽입될 결합공이 한 쌍 구비되어, 결합공을 통해 광학렌즈(20)를 베이스 플레이트(50)에 결합시켜 광학렌즈(20)와 베이스 플레이트(50) 사이의 공극을 밀폐함으로써 방수 및 방습 기능을 극대화한다.An O-ring for
엘이디 칩(40)은 베이스 플레이트(50)의 표면에 안착되며, 상부는 광학렌즈(20)에 의해 커버되어 보호된다.The
베이스 플레이트(base plate)(50)는 평판 형상으로 형성되며, 일측면에 엘이디 칩(40)이 안착되고 타측면에는 파워 모듈이 위치한다. 베이스 플레이트(50)는 엘이디 칩(40)에서 발생한 열을 신속하게 히트싱크 바(70)로 전달한다.
일례로, 베이스 플레이트(50)는 원판 형상으로 형성될 수 있으며, 가장자리의 원주에는 히트싱크 바(70)가 착탈 가능하도록 결합되는 히트싱크용 홈(52)이 복수개 구비된다. 또한, 베이스 플레이트(50)는 열대류(convection)를 원활히 수행하기 위해 복수개의 홀(54)을 구비하며, 홀(54)은 베이스 플레이트(50)의 원주를 따라 반복적으로 배치된다. 이때, 홀(54)은 히트싱크 바(70)가 결합되는 부분에 위치한다.In one example, the
또한, 베이스 플레이트(50)는 복수개의 히트싱크 바(70)끼리 간격을 조절하기 위한 간격조절부(56)를 구비한다. 간격조절부(56)에는 홀이 형성되지 않으며, 복수개의 히트싱크 바(70)를 서로 소정간격 이격시키는 역할을 수행한다.In addition, the
따라서, 베이스 플레이트(50)의 원주에는 히트싱크 바(70)가 결합되는 부분(홀(54)이 구비됨)과, 홀이 구비되지 않은 간격조절부(56)가 주기적으로 반복 배치되어 전체적으로 톱니 형상을 이루게 된다.Therefore, the portion of the
도 1 및 도 3을 참조하면, 히트싱크 바(heat sink bar)(70)는 리벳(60)에 의해 베이스 플레이트(50)에 착탈 가능하도록 결합된다. 히트싱크 바(70)는 베이스 플레이트(50)의 가장자리에 적어도 하나 결합되며, 복수개가 주기적으로 반복 배치되는 것이 바람직하다. 일례로 히트싱크 바(70)는 압출(extrusion) 방식으로 제조되어, 사출성형에 의해 제조되는 일반적인 히트싱크에 비해 제조비용을 최소화할 수 있으며, 여기서 히트싱크 바의 제조방법을 한정하는 것은 아니다.1 and 3, a
히트싱크 바(70)는 결합부(72)와 방열핀(74) 및 리벳 결합공(76)을 구비한다. The
결합부(72)는 베이스 플레이트(50)의 히트싱크용 홈(52)에 삽입되는 부분으로, 대략 H빔 형상을 취한다. The
방열핀(74)은 결합부(72)의 반대측에 구비되며, 복수개의 바가 배치된 형상으로 형성된다. 방열핀(74) 중 내측에 위치한 2개 사이의 간격을 a라 하고, 외측에 위치한 것과 인접하여 내측에 위치한 것 사이의 간격을 b라 하면 a≥b로 형성될 수 있다. 간격 a 부분으로는 상하 방향으로 대류가 원활히 이루어지도록 하기 위함이다. 또한, 방열핀(74) 중 내측에 위치한 2개는 서로 평행하도록 배치되고, 외측에 위치한 것과 인접하여 내측에 위치한 것은 방사형으로 배치될 수 있다.The
이와 같이 히트싱크를 바(bar) 형태로 구성하면 압출방식에 의해 용이하게 제조할 수 있고, 베이스 플레이트에 자유롭게 착탈 가능하기 때문에 히트싱크를 사출성형 방식으로 굳이 박스화시키지 않아도 하나하나 독립적으로 작용할 수 있도록 하며, 일방향에 한정되지 않고 360도 전방향에서 방열이 수행될 수 있다.Thus, if the heat sink is configured in the form of a bar, it can be easily manufactured by the extrusion method, and since the heat sink can be freely attached to or detached from the base plate, the heat sink can act independently without being boxed by injection molding. The heat dissipation may be performed not only in one direction but also in 360 degrees.
파워결합용 오링(80)은 베이스 플레이트(50)의 타측면과 SMPS PCB(90) 사이에 구비되어, 베이스 플레이트(50)와 SMPS PCB(90) 사이의 공극을 밀폐함으로써 방수성 및 방습성을 극대화한다. 이를 위해 파워결합용 오링(80)의 가장자리에는 복수개의 결합공이 구비되어 있다.O-
도 4를 참조하면, SMPS PCB(Switched-Mode Power Supply PCB)(90)는 베이스 플레이트(50)의 타측면에 구비된다. SMPS PCB(90) 상에는 SMPS를 비롯한 다양한 전기전자소자(92)들이 장착되어 전체적으로 파워모듈을 구성한다.Referring to FIG. 4, a switched-mode power supply PCB (SMPS) 90 is provided on the other side of the
SMPS PCB(90)의 가장자리에는 오링 결합홈(94)과 파워모듈 결합공(96)이 반복적으로 배치된다. The O-
오링 결합홈(94)은, 도 1을 참조하면, 파워결합용 오링(80)에 구비된 결합공과 동일한 위치에 동일한 형상으로 형성되어, PCB 결합부재(110)를 통해 파워 케이스(120)와 SMPS PCB(90) 및 베이스 플레이트(50)가 상호 결합될 수 있도록 한다.1, the O-
파워모듈 결합공(96)은 파워모듈 결합부재(100)를 통해 SMPS PCB(90)를 파워 케이스(120)에 고정시킨다.The power
도 5 및 도 6을 참조하면, 파워 케이스(120)는 SMPS PCB(90)와 결합되도록 원통형 캔 형상으로 형성된다. 5 and 6, the
파워 케이스(120)는 케이스 부(122), 파워모듈 결합공(124), 히트싱크 바 고정부(126)를 포함한다. 또한, 파워 케이스(120)의 하부에는 제1 너트(130)가 삽입된다.The
파워모듈 결합공(124)은 파워모듈 결합부재(100)를 통해 SMPS PCB(90)를 케이스 부(122)에 고정시킨다. The power
히트싱크 바 고정부(126)는 케이스 부(122)의 외주면 일측에 대략 ㄷ자 형상으로 복수개 형성된다. 히트싱크 바 고정부(126)는, 도 10을 참조하면, 히트싱크 바(70)의 하부(파워모듈 방향)를 고정시킨다. 따라서, 히트싱크 바(70)의 상부는 베이스 플레이트(50)에 고정되고 하부는 히트싱크 바 고정부(126)에 고정되므로, 히트싱크 바(70)가 임의로 분리되거나 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.The heat sink
히트싱크 바 고정부(126)의 단부에는 걸림고리(128)가 구비되어, 히트싱크 바(70)가 파워 케이스(120)의 중심에서 멀어지는 방향으로 이탈되지 않도록 잡아주는 역할을 수행한다.A
제1 너트(130)는 파워 케이스(120)의 하부에 삽입되어 파이프(140)와 나사결합된다. 파이프(140)의 외주면에는 나사산이 구비되어 있어, 회전에 의해 제1 너트(130)와 결합될 수 있다. 또한, 파이프(140)에는 제2 너트(150)가 결합되어 어셈블리 부재(200, 300, 400, 도 7a 내지 도 9b 참조)에 고출력 엘이디 엔진이 용이하게 결합될 수 있도록 한다.The
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도이다. 7A and 7B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 한 쌍의 고출력 엘이디 엔진이 서로 소정각도를 이루도록 배치한다. 이를 위해 고출력 엘이디 엔진이 결합되기 위한 어셈블리 부재(200)가 구비되며, 어셈블리 부재(200)는 소정각도 절곡된 평판 삼각형상을 취한다. In the high power LED engine assembly according to an embodiment of the present invention, referring to FIGS. 7A and 7B, a pair of high power LED engines are disposed to form a predetermined angle with each other. To this end, an
어셈블리 부재(200)의 하부에는 어셈블리 부재(200)의 지지를 위한 지지부(180)가 나사결합되고, 지지부(180)의 하부에는 외부 구조물에 고정시키기 위한 고정부(190)가 구비된다. 고정부(190)에 대하여 지지부(180)가 회동가능하도록 고정부(190)와 지지부(180)는 힌지(hinge) 등의 방식으로 결합된다.A
이와 같이 고출력 엘이디 엔진 어셈블리를 구성할 경우 어셈블리 부재(200)의 절곡 각도만 조절하면 각 고출력 엘이디 엔진을 원하는 각도로 변경할 수 있다. 기존의 LED 램프는 광원이 1개이므로 빛의 커버영역에 한계가 존재함으로써 빛의 낭비가 많았으나, 본 발명의 경우 원하는 영역에 집중적으로 빛을 조사할 수 있도록 하되, 조사각도를 탄력적이고 유동적으로 조절할 수 있게 된다.When the high power LED engine assembly is configured as described above, each high power LED engine can be changed to a desired angle by adjusting only the bending angle of the
도 7a 및 도 7b의 실시예와 같이 고출력 엘이디 엔진 2개로 어셈블리를 구성한 경우, 엘이디 칩 하나의 출력이 10W이면 엘이디 칩 7개가 조합된 고출력 엘이디 엔진 하나의 출력은 70W가 되므로, 어셈블리의 출력은 140W로 구현할 수 있다.7A and 7B, when the assembly is composed of two high-power LED engines, if the output of one LED chip is 10W, the output of the high-power LED engine including seven LED chips is 70W, so the output of the assembly is 140W. Can be implemented as:
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도이다. 8A and 8B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 3개의 고출력 엘이디 엔진이 서로 소정각도를 이루도록 배치한다. 이를 위해 고출력 엘이디 엔진이 결합되기 위한 어셈블리 부재(300)가 구비되며, 어셈블리 부재(300)는 소정각도 절곡된 평판 삼각형상을 취한다. In the high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 8A and 8B, three high power LED engines are arranged to form a predetermined angle with each other. To this end, an
도 7a 및 도 7b의 실시예와 마찬가지로, 어셈블리 부재(300)의 하부에는 필요에 따라 지지부(180)와 고정부(190)가 구비될 수 있다.As in the embodiment of FIGS. 7A and 7B, the
이 경우에도 어셈블리 부재(300)의 절곡 각도만 조절하면 각 고출력 엘이디 엔진을 원하는 각도로 변경할 수 있다. Even in this case, by adjusting only the bending angle of the
도 8a 및 도 8b의 실시예와 같이 고출력 엘이디 엔진 3개로 어셈블리를 구성한 경우, 엘이디 칩 하나의 출력이 10W이면 엘이디 칩 7개가 조합된 고출력 엘이디 엔진 하나의 출력은 70W가 되므로, 어셈블리의 출력은 210W로 구현할 수 있다.8A and 8B, when the assembly is composed of three high-power LED engines, when the output of one LED chip is 10W, the output of the high-power LED engine including seven LED chips is 70W, so the output of the assembly is 210W. Can be implemented as:
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 정면도와 사시도이다. 9A and 9B are front and perspective views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 4개의 고출력 엘이디 엔진이 서로 소정각도를 이루도록 배치한다. 이를 위해 고출력 엘이디 엔진이 결합되기 위한 어셈블리 부재(400)가 구비되며, 어셈블리 부재(400)는 소정각도 절곡된 평판 십(十)자형상을 취한다. In the high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 9A and 9B, four high power LED engines are arranged to form a predetermined angle with each other. To this end, an
도 7a 및 도 7b의 실시예와 마찬가지로, 어셈블리 부재(400)의 하부에는 필요에 따라 지지부(180)와 고정부(190)가 구비될 수 있다. 이 경우에도 어셈블리 부재(400)의 절곡 각도만 조절하면 각 고출력 엘이디 엔진을 원하는 각도로 변경할 수 있음은 당연하다. As in the embodiment of FIGS. 7A and 7B, the
도 9a 및 도 9b의 실시예와 같이 고출력 엘이디 엔진 4개로 어셈블리를 구성한 경우, 엘이디 칩 하나의 출력이 10W이면 엘이디 칩 7개가 조합된 고출력 엘이디 엔진 하나의 출력은 70W가 되므로, 어셈블리의 출력은 280W로 구현할 수 있다.9A and 9B, when the assembly is composed of four high-power LED engines, when the output of one LED chip is 10W, the output of the high-power LED engine including seven LED chips is 70W, so the output of the assembly is 280W. Can be implemented as:
도시되지 않았으나, 고출력 엘이디 엔진 5개로 어셈블리를 구성할 경우 어셈블리 부재는 절곡부가 4개인 평판 직사각형상으로 형성될 수 있으며, 어셈블리의 출력은 350W로 구현할 수 있다.Although not shown, when the assembly is composed of five high-power LED engines, the assembly member may be formed in a flat rectangular shape having four bent portions, and the output of the assembly may be implemented at 350W.
이와 같이 고출력 엘이디 엔진을 다양하게 조합함으로써 조사각 조절이 가능하면서도 출력을 무한확장할 수 있는 고출력 엘이디 엔진 어셈블리를 제조할 수 있다.As such, by combining various high-power LED engines, a high-power LED engine assembly can be manufactured in which the irradiation angle can be adjusted while the power can be infinitely extended.
도 9c 및 도 9d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도와 저면도이다. 9C and 9D are perspective and bottom views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는, 도 9c 및 도 9d를 참조하면, 5개의 고출력 엘이디 엔진이 서로 소정각도를 이루도록 배치한다. 이를 위해 고출력 엘이디 엔진이 결합되기 위한 어셈블리 부재(500)가 구비되며, 어셈블리 부재(500)는 절곡부가 4개인 평판 직사각형으로 형성될 수 있으며, 어셈블리의 출력은 350W로 구현할 수 있다.In the high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 9C and 9D, five high power LED engines are arranged to have a predetermined angle to each other. To this end, an
도 9c 및 도 9d와 같이 구현할 경우 빛이 필요한 부분만 가므로 에너지 절감의 효과가 매우 우수한 관계로, 특히 긴 복도등의 용도로 적합하다.9c and 9d, since only a portion of the light is required, the energy saving effect is very good, and thus it is particularly suitable for long corridors.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도이다. 10 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
도 10의 실시예는 고출력 엘이디 엔진 하나로 전방향의 조사가 가능하도록 구현한 것이다. 이를 위해 고출력 엘이디 엔진 어셈블리는 어셈블리 부재(500)를 구비한다.The embodiment of FIG. 10 is implemented to enable omnidirectional irradiation with a single high power LED engine. To this end, the high power LED engine assembly includes an
어셈블리 부재(500)는 홀더(510), 제1 회전축(520), 지지부(530), 및 제2 회전축(540)을 구비한다.The
홀더(510)는 고출력 엘이디 엔진이 결합되는 부분이다. 홀더(510)와 고출력 엘이디 엔진의 결합은 도 1에서 제1 너트(130)와 파이프(140) 및 제2 너트(150)에 의해 가능함은 상기에서 언급한 바와 같다.
제1 회전축(520)은 홀더(510)와 지지부(530)를 결합하며, 지지부(530)에 대하여 홀더(510)가 180도 회동 가능하도록 한다.The
지지부(530)는 제1 회전축(520)에 의해 홀더(510)와 결합된다.The
제2 회전축(540)은 제1 회전축(520)과 직교하며, 지지부(530)가 360도 회전가능하도록 한다.The
즉, 제1 회전축(520)은 홀더(510)의 회전축, 제2 회전축(540)은 지지부(530)의 회전축 역할을 수행한다.That is, the first
이와 같은 구조를 취함으로써 고출력 엘이디 엔진 하나만으로도 전방향을 자유롭게 조사할 수 있다. By adopting such a structure, it is possible to freely inspect the omnidirectional direction with only one high-power LED engine.
도 11 및 도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도이다. 11 and 12 are perspective views of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
도 11 및 도 12의 실시예는 도 10의 실시예에 따른 전방향 조사가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리 복수개를 조합함으로써 가로등을 구현한 것이다. 이와 같이 고출력 엘이디 엔진의 개수를 조절함으로써 원하는 출력을 구현할 수 있고, 각 고출력 엘이디 엔진을 회전시킴으로써 어떤 각도로도 조사각을 조절할 수 있다.11 and 12 illustrate a street lamp by combining a plurality of omni-directional irradiable high power LED engine assemblies according to the embodiment of FIG. 10. As such, the desired output can be realized by adjusting the number of high-power LED engines, and the irradiation angle can be adjusted at any angle by rotating each high-power LED engine.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도이다. 13 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
도 13의 실시예는 도 10의 실시예에 따른 전방향 조사가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리를 복수개 조합함으로써 스포츠 라이트를 구현한 것이다. 이 경우에도 원하는 출력과 조사각을 자유롭게 조절할 수 있으며, 적은 개수의 엘이디 엔진으로도 일반적인 메탈등을 충분히 대체할 수 있다.The embodiment of FIG. 13 implements a sports light by combining a plurality of omni-directional irradiable high power LED engine assemblies according to the embodiment of FIG. 10. In this case, you can freely adjust the desired power and angle of irradiation, and even a small number of LED engines can replace general metals.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고출력 엘이디 엔진 어셈블리의 사시도이다.14 is a perspective view of a high power LED engine assembly according to another embodiment of the present invention.
도 14의 실시예는 도 10의 실시예에 따른 전방향 조사가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리를 복수개 조합함으로써 원형의 하이 마스트(High Mast)를 구현한 것이다. 이 경우에도 원하는 출력과 조사각을 자유롭게 조절할 수 있어 어떤 방향이라도 원하는 부분에 LED를 조사할 수 있고 에너지 절감효과가 매우 우수하다.The embodiment of FIG. 14 implements a circular high mast by combining a plurality of omnidirectional high power LED engine assemblies according to the embodiment of FIG. 10. In this case, the desired output and irradiation angle can be adjusted freely, so that the LED can be irradiated to the desired part in any direction, and the energy saving effect is excellent.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
10 - 광학렌즈 결합부재 20 - 광학렌즈
30 - 렌즈 결합용 오링 40 - 엘이디 칩
50 - 베이스 플레이트 60 - 리벳
70 - 히트싱크 바 80 - 파워결합용 오링
90 - SMPS PCB 100 - 파워모듈 결합부재
110 - PCB 결합부재 120 - 파워 케이스
130 - 제1 너트 140 - 파이프
150 - 제2 너트10-optical lens coupling member 20-optical lens
30-O-ring for lens coupling 40-LED chip
50-Base Plate 60-Rivet
70-Heatsink bar 80-O-ring for power coupling
90-SMPS PCB 100-Power Module Coupler
110-PCB Coupler 120-Power Case
130-first nut 140-pipe
150-second nut
Claims (5)
상기 베이스 플레이트의 가장자리에 적어도 하나 결합되는 히트싱크 바(heat sink bar),
상기 베이스 플레이트의 일측면에 접촉하는 복수개의 LED 칩,
상기 복수개의 LED 칩 각각을 커버하는 방수성 광학 렌즈,
상기 베이스 플레이트의 타측면에 접촉하며 파워 서플라이가 장착된 방수성 파워 케이스를 포함하는 고출력 엘이디 엔진; 및
상기 고출력 엘이디 엔진 복수개가 서로 소정의 각도를 이루도록 결합되는 어셈블리 부재
를 포함하며,
상기 어셈블리 부재는 리니어(linear) 구조, 삼각형 구조, 십(十)자 구조를 포함하고,
상기 광학 렌즈는 육각형 형상으로 형성되고, 상기 LED 칩이 삽입되기 위한 칩 삽입홈이 구비되며, 광학렌즈 결합부재에 의해 상기 베이스 플레이트에 착탈 가능하도록 구비되어 상기 광학렌즈 결합부재에 의해 상기 광학 렌즈를 상기 베이스 플레이트에 고정시키면 상기 LED 칩이 상기 베이스 플레이트에 밀착되는 것을 특징으로 하는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리.Flat plate base plate,
A heat sink bar coupled to at least one edge of the base plate,
A plurality of LED chips in contact with one side of the base plate,
A waterproof optical lens covering each of the plurality of LED chips;
A high power LED engine in contact with the other side of the base plate and including a waterproof power case equipped with a power supply; And
Assembly member coupled to a plurality of the high-power LED engine to form a predetermined angle with each other
Including;
The assembly member includes a linear structure, a triangular structure, a cross structure,
The optical lens is formed in a hexagonal shape, is provided with a chip insertion groove for inserting the LED chip, it is provided to be detachable to the base plate by an optical lens coupling member to the optical lens by the optical lens coupling member. When the fixed to the base plate, the LED chip is in close contact with the base plate, characterized in that the high power LED engine assembly capable of infinite expansion and angle and output control.
상기 베이스 플레이트는 원판 형상으로 형성되고, 상기 베이스 플레이트의 원주에는 상기 히트싱크 바가 착탈 가능하도록 결합되는 히트싱크용 홈이 복수개 구비되는 것을 특징으로 하는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리.The method of claim 1,
The base plate is formed in the shape of a disk, the circumference of the base plate is a high-power LED engine assembly capable of infinite expansion and angle and power adjustment, characterized in that a plurality of heat sink grooves are provided to be detachably coupled to the heat sink bar. .
상기 어셈블리 부재는 4개의 절곡부를 갖는 리니어(linear) 구조를 취하며, 상기 고출력 엘이디 엔진 5개가 일렬로 상기 어셈블리 부재에 서로 다른 각도로 배열되는 것을 특징으로 하는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리.The method of claim 1,
The assembly member has a linear structure having four bent portions, and the high power LED engines are arranged at different angles to the assembly member in a line, and have a high power capable of infinite expansion and angle and power control. LED engine assembly.
상기 어셈블리 부재는 상기 고출력 엘이디 엔진이 결합되는 홀더와, 상기 홀더가 회동 가능하도록 하는 제1 회전축과, 상기 제1 회전축에 의해 상기 홀더와 결합되는 지지부와, 상기 제1 회전축과 직교하며 상기 지지부가 회동 가능하도록 하는 제2 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 무한확장과 각도 및 출력조절이 가능한 고출력 엘이디 엔진 어셈블리.The method of claim 1,
The assembly member may include a holder to which the high power LED engine is coupled, a first rotational shaft allowing the holder to be rotatable, a support portion coupled to the holder by the first rotational shaft, and the support portion perpendicular to the first rotational shaft. A high power LED engine assembly capable of infinitely expanding, adjusting angle and output, and including a second rotating shaft to enable rotation.
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KR101502282B1 (en) * | 2014-09-26 | 2015-03-13 | 에이펙스인텍 주식회사 | a honeycomb structure double heat dissipation LED lighting |
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