KR101128227B1 - Imaging device calibration methods and imaging device calibration instruments - Google Patents

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Abstract

촬영 장치 교정 방법, 촬영 장치 교정 장치, 및 촬영 장치가 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 촬영 장치 교정 방법은 촬영 장치(14)의 교정에 사용하기 위한 광을 방출하는 단계와, 상기 광의 방출 특성을 제공하는 단계와, 상기 촬영 장치(14)의 이미지 센서(46)를 사용하여 상기 광을 감지하는 단계와, 상기 이미지 센서(46)를 사용하여 감지된 것을 표시하는 센서 데이터를 생성하는 단계, 및 상기 생성된 센서 데이터 및 상기 촬영 장치(14)의 교정에 사용하기 위한 상기 방출 특성을 이용하여 상기 촬영 장치(14)의 적어도 한 광학적 특성을 결정하는 단계를 포함하며, 상기 적어도 한 광학적 특성은 상기 광을 감지하는데 사용된 상기 촬영 장치(14)에 대응한다.

Figure 112006072877012-pct00004

An imaging device calibration method, an imaging device calibration device, and an imaging device are disclosed. According to one embodiment of the invention, the imaging device calibration method comprises the steps of emitting light for use in calibration of the imaging device 14, providing the emission characteristics of the light, and an image of the imaging device 14. Sensing the light using a sensor 46, generating sensor data indicating what has been detected using the image sensor 46, and generating the sensor data and the imaging device 14 Determining at least one optical characteristic of the imaging device 14 using the emission characteristic for use in calibration, wherein the at least one optical characteristic is applied to the imaging device 14 used to sense the light. Corresponds.

Figure 112006072877012-pct00004

Description

촬영 장치 교정 방법 및 촬영 장치 교정 장치{IMAGING DEVICE CALIBRATION METHODS AND IMAGING DEVICE CALIBRATION INSTRUMENTS}Imaging Device Calibration Method and Imaging Device Calibration Device {IMAGING DEVICE CALIBRATION METHODS AND IMAGING DEVICE CALIBRATION INSTRUMENTS}

본 발명의 분야는 촬영 장치 교정(imaging device calibration) 방법, 촬영 장치 교정 장치, 촬영 장치 및 제조 물품에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to imaging device calibration methods, imaging device calibration devices, imaging devices and articles of manufacture.

각종 디자인의 촬영 시스템은 이미지를 생성하는데 광대하게 이용되었다. 예시적인 촬영 시스템은 복사기, 스캐너, 카메라 및 최근의 디지탈 카메라, 및 이미지를 생성할 수 있는 그 밖의 다른 장치를 포함한다. 컬러 촬영 시스템은 또한 상당히 개선되었고 널리 보급이 증가하고 있다. 컬러 촬영 시스템은 또한 각종 화상 처리 알고리즘(예를 들면, 조명 추정, 컬러 보정, 등등)의 정확도를 증가시키고, 최종 재현물의 컬러 정확도를 증가시키기 위하여 교정될 수 있다. Shooting systems of various designs have been used extensively to generate images. Exemplary imaging systems include copiers, scanners, cameras and recent digital cameras, and other devices capable of generating images. Color imaging systems have also been significantly improved and are becoming increasingly popular. The color imaging system may also be calibrated to increase the accuracy of various image processing algorithms (eg, light estimation, color correction, etc.) and to increase the color accuracy of the final reproduction.

예를 들면, 동일하게 구성된 촬영 시스템조차 제품 공차 또는 디자인 변경 때문에 서로 달라질 수도 있다. 도 1을 참조하면, 동일한 제품에 대응하는 이백 개의 디지탈 카메라에 대한 상대적 반응도(responsivity) 대 파장의 그래프를 도시한다. 도 1은 표본추출한 카메라들의 청색, 녹색, 그리고 적색 센서의 반응도의 변동을 각 대역(4, 6, 및 8)으로 표시한 그래프이다. 비록 카메라들이 구조상 동일한 구성요소로 구성되어 있더라도, 예시된 대역은 각 카메라들 간의 편차의 크기를 예시하는 폭을 가지고 있다.For example, even identically configured imaging systems may differ from one another due to product tolerances or design changes. Referring to FIG. 1, there is shown a graph of relative responsiveness versus wavelength for two hundred digital cameras corresponding to the same product. FIG. 1 is a graph showing variation in responsiveness of blue, green, and red sensors of sampled cameras in each band (4, 6, and 8). Although the cameras are composed of identical components in structure, the illustrated band has a width that illustrates the magnitude of the deviation between the respective cameras.

한 가지 컬러 교정 기법은 반사 차트(reflective charts)를 이용한다. 반사 차트는 카메라를 신속히 교정하는데 이용될 수 있으며 비교적 저렴하다. 그러나, 반사 차트를 사용하여 실행된 교정은 카메라에 사용하기에는 충분히 정확하지 않을 수도 있다. 한편, 단색화 장치(monochromators)는 카메라를 포함한 컬러 촬영 시스템을 아주 정확하게 교정할 수 있다. 그러나, 단색화 장치를 이용한 교정 절차는 완료 기간이 상대적으로 길고 장치는 비싸다. One color correction technique uses reflective charts. Reflection charts can be used to quickly calibrate the camera and are relatively inexpensive. However, the calibration performed using the reflection chart may not be accurate enough for use with the camera. Monochromators, on the other hand, can very accurately calibrate color imaging systems, including cameras. However, calibration procedures using monochromators are relatively long to complete and expensive.

본 발명의 적어도 몇 특징은 개선된 교정 시스템 및 방법과 관련된다. At least some features of the invention relate to improved calibration systems and methods.

본 발명의 특징에 따르면, 예시적인 촬영 장치 교정 방법, 촬영 장치 교정 장치, 촬영 장치 및 제조 물품이 개시된다.According to a feature of the invention, an exemplary imaging device calibration method, imaging device calibration device, imaging device and article of manufacture are disclosed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 촬영 장치 교정 방법은 촬영 장치의 교정에 사용하기 위한 광을 방출하는 단계와, 상기 광의 방출 특성을 제공하는 단계와, 상기 촬영 장치의 이미지 센서를 사용하여 상기 광을 감지하는 단계와, 상기 이미지 센서를 사용하여 감지된 것을 표시하는 센서 데이터를 생성하는 단계, 및 상기 생성된 센서 데이터 및 상기 촬영 장치의 교정에 사용하기 위한 상기 방출 특성을 이용하여 상기 촬영 장치의 적어도 한 광학적 특성을 결정하는 단계를 포함하며, 상기 적어도 한 광학적 특성은 상기 광을 감지하는데 사용된 상기 촬영 장치에 대응한다.According to an embodiment of the present invention, a photographing apparatus calibration method includes the steps of emitting light for use in calibration of a photographing apparatus, providing an emission characteristic of the light, and using the image sensor of the photographing apparatus. Detecting the sensor; generating sensor data indicating what is detected using the image sensor; and using the generated sensor data and the emission characteristic for use in calibration of the imaging device. Determining at least one optical characteristic, the at least one optical characteristic corresponding to the imaging device used to sense the light.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 촬영 장치 교정 장치는, 다수개의 상이한 스펙트럼 전력 분포를 갖는 광을 방출하도록 구성된 광원과, 상기 촬영 장치 교정 장치를 사용하여 교정될 촬영 장치로 상기 광을 제공하도록 구성된 광 인터페이스와, 상기 광원으로부터의 광의 방출을 자동 제어하여 상기 촬영 장치를 교정하도록 하는 처리 회로를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, an imaging device calibration device is configured to provide a light source configured to emit light having a plurality of different spectral power distributions, and the light to an imaging device to be calibrated using the imaging device calibration device. An optical interface and processing circuitry for automatically controlling the emission of light from the light source to calibrate the imaging device.

다른 실시예는 후술하는 내용으로부터 명백해지는 바와 같이 기술되어 있다.Other embodiments are described as will become apparent from the following description.

도 1은 표본 추출한 촬영 시스템의 반응도에 대한 그래프이다. 1 is a graph of the responsiveness of a sampled imaging system.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 교정 장치 및 촬영 장치의 설명도이다.2 is an explanatory diagram of an exemplary calibration device and imaging device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 교정 장치의 회로의 기능 블록도이다. 3 is a functional block diagram of a circuit of a calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 촬영 장치의 회로의 기능 블록도이다. 4 is a functional block diagram of a circuit of a photographing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 교정 장치의 광 인터페이스의 설명도이다. 5 is an explanatory diagram of an optical interface of a calibration device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 인터페이스로부터 방출된 광의 휘 도(radiance) 대 파장의 그래프이다.6 is a graph of wavelength versus wavelength of light emitted from an optical interface according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 촬영 장치 교정 방법을 나타내는 플로우차트이다.7 is a flowchart illustrating an exemplary photographing apparatus calibration method according to an embodiment of the present invention.

도 8(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 데이터 수집을 나타내는 플로우차트이다. 8A is a flowchart illustrating exemplary data collection in accordance with an embodiment of the present invention.

도 8(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 예시적인 데이터 수집을 설명하는 플로우차트이다. 8 (b) is a flowchart illustrating exemplary data collection according to another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 데이터 처리를 나타내는 플로우차트이다. 9 is a flowchart illustrating exemplary data processing in accordance with an embodiment of the present invention.

도 10은 예시적인 교정 기법을 비교하는 그래프이다.10 is a graph comparing exemplary calibration techniques.

도 11은 추정한 반응도와 맥베스 차트(Macbeth chart) 교정 기법을 사용하여 교정한 상대적 반응도를 비교하는 그래프이다.11 is a graph comparing the estimated responsiveness and the relative responsiveness calibrated using the Macbeth chart calibration technique.

도 12는 추정한 상대적 반응도와 맥베스 DC 차트(Macbeth DC chart)를 사용하여 교정한 상대적 반응도를 비교하는 그래프이다.12 is a graph comparing the estimated relative responsiveness and the relative responsiveness corrected using the Macbeth DC chart.

도 13은 추정한 상대적 반응도와 본 발명의 일 실시예에 따른 방사성 교정 장치를 사용하여 교정한 상대적 반응도를 비교하는 그래프이다. 13 is a graph comparing the estimated relative responsiveness and the relative responsiveness calibrated using the radioactive calibration device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 적어도 몇몇 특징은 촬영 장치의 빠르고 정확한 교정을 가능하게 하는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에서, 촬영 장치의 반응도 기능 및/또는 변환(transduction) 기능과 같은 광학적 특성은 관련되는 촬영 장치가 입력 광 신호에 어떻게 반응하는지 판정하기 위하여 계측될 수 있다. 이렇게 판정된 광학적 특성은 각 촬영 장치를 교정하는데 이용될 수 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 반사성 구성과 마주하여 배치된 방사 광원은 광학적 특성을 결정하는데 이용되며, (예를 들면, 생산 라인에서) 촬영 장치를 실시간으로 빠르게 그리고 비교적 저렴하게 교정을 가능하게 한다. At least some features of the present invention provide an apparatus and method that allow for quick and accurate calibration of an imaging device. In one embodiment of the invention, optical characteristics such as the reactivity function and / or the transduction function of the imaging device may be measured to determine how the associated imaging device responds to the input optical signal. The optical properties thus determined can be used to calibrate each imaging device. According to an exemplary embodiment, the radiant light source disposed opposite the reflective configuration is used to determine the optical properties, allowing quick and relatively inexpensive calibration of the imaging device (eg on a production line) in real time.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 촬영 시스템(10)이 도시된다. 도시된 촬영 시스템(10)은 촬영 장치 교정 장치(12) 및 촬영 장치(14)를 포함한다. 촬영 장치 교정 장치(12)의 한 개 이상의 광원이 교정 데이터를 결정하고 촬영 장치(14)를 교정하는데 이용되는 광을 방출하는 일 실시예에서 촬영 장치 교정 장치(12)는 방사성 교정 장치라 지칭될 수도 있다.2, an imaging system 10 according to an embodiment of the present invention is shown. The illustrated imaging system 10 includes an imaging device calibration device 12 and an imaging device 14. In one embodiment where the one or more light sources of the imaging device calibration device 12 determine the calibration data and emit light used to calibrate the imaging device 14, the imaging device calibration device 12 may be referred to as a radiation calibration device. It may be.

적어도 일 실시예에서, 교정 장치(12)는 촬영 장치(14)를 교정하는데 이용될 수도 있는 교정 데이터를 제공하기 위하여 사용된다. 본 명세서에서 기술된 적어도 몇몇 실시예에서, 교정 장치(12)는 촬영 장치(14)와 함께 교정 데이터를 제공하기 위하여 작동할 수 있다. 교정 데이터는 예시적인 실시예에서 각 촬영 장치(14)의 반응도 및/또는 변환 기능과 같은 광학적 특성을 포함한다. 교정 데이터는 교정 데이터를 얻기 위하여 사용된 개개의 장치(14)를 교정하기 위하여 이용될 수 있다. 예를 들면, 촬영 장치(14)의 화상 처리 알고리즘은 촬영 장치(14)의 성능을 포함한 그 알고리즘의 촬영 동작을 향상시키도록 맞추어져서 포착된 장면의 만족스럽고 충실한 이미지를 양산할 수 있다. In at least one embodiment, the calibration device 12 is used to provide calibration data that may be used to calibrate the imaging device 14. In at least some embodiments described herein, the calibration device 12 may operate in conjunction with the imaging device 14 to provide calibration data. The calibration data includes optical properties such as responsiveness and / or conversion function of each imaging device 14 in an exemplary embodiment. Calibration data can be used to calibrate the individual devices 14 used to obtain calibration data. For example, the image processing algorithm of the photographing apparatus 14 can be tailored to improve the photographing operation of the algorithm including the performance of the photographing apparatus 14 to produce a satisfactory and faithful image of the captured scene.

촬영 장치(14)는 예시한 시스템에서는 컬러 디지탈 카메라를 포함한다. 수신된 이미지에 응답하여 이미지 데이터를 생성하도록 구성된 촬영 장치(14)의 다른 구성이 가능하다(예를 들면, 스캐너, 컬러 복사기, 컬러 다중 기능 주변 장치, 등등). The photographing device 14 includes a color digital camera in the illustrated system. Other configurations of the imaging device 14 configured to generate image data in response to the received image are possible (eg, scanners, color copiers, color multifunction peripherals, etc.).

교정 장치(12)를 다시 참조하면, 예시적인 실시예는 광원(20), 광 랜덤화기(light randimizer)(22), 및 광 확산기(optical diffuser)(24)를 포함한다. 설명의 용이성을 위하여, 예시적인 구성성분(20, 22, 24)은 전개도로 도시된다. 교정 장치(12)의 전형적인 실시예에서, 구성성분(20, 22, 24)은 서로 교정 장치(12)로 주위의 광이 도입되는 것을 방지하기 위하여 서로에 대하여 밀봉된다. 이하에서 도 3의 예시적인 회로에 대하여 설명되는 바와 같이 교정 장치(12)의 처리 회로를 제공하여 교정 작동을 제어하도록 할 수도 있다.Referring back to the calibration device 12, an exemplary embodiment includes a light source 20, a light randimizer 22, and an optical diffuser 24. For ease of explanation, exemplary components 20, 22, 24 are shown in exploded view. In a typical embodiment of the calibration device 12, the components 20, 22, 24 are sealed against each other to prevent ambient light from being introduced into the calibration device 12 from each other. Processing circuitry of the calibration device 12 may be provided to control the calibration operation as described below with respect to the example circuit of FIG. 3.

광원(20)은 교정 장치(12)의 다른 실시예에서 다른 구성으로 구현될 수 있다. 또한, 광원(20)은 다른 실시예에서 상이한 광을 동시에 및/또는 연속으로 방출하도록 제어될 수 있다. 상이한 광은 상이한 파장, 광의 세기(intensity) 또는 스펙트럴 전력 분포(spectral power distribution)와 같은 상이한 방출 특성을 갖는 광을 포함한다.The light source 20 may be implemented in other configurations in other embodiments of the calibration device 12. In addition, the light source 20 may be controlled to emit different light simultaneously and / or continuously in other embodiments. Different light includes light with different emission characteristics, such as different wavelengths, intensity of light or spectral power distribution.

예를 들면, 광원(20)의 구성은 각기 다른 구역들(26)과 파장 및/또는 광의 세기가 상이한 광을 방출하도록 구성된 다수의 구역(26)을 갖는다. 따라서, 도 2의 교정 장치(12)의 실시예에서 적어도 몇 구역들(26)의 광은 다른 구역(26)의 광으로부터 공간적으로 그리고 스펙트럼으로 분리된 것일 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 파장 및/또는 세기가 상이한 광이 동시에 방출될 수 있다. 다음에 설명되는 다른 실시예에서, 파장 및/또는 세기가 상이한 광이 연속으로 방출될 수도 있다. For example, the configuration of the light source 20 has a plurality of zones 26 configured to emit light having different wavelengths and / or intensity of light with different zones 26. Thus, in the embodiment of the calibration device 12 of FIG. 2, the light of at least some zones 26 may be spatially and spectrally separated from the light of the other zones 26. In some embodiments, light of different wavelengths and / or intensities may be emitted simultaneously. In other embodiments described below, light of different wavelengths and / or intensities may be emitted continuously.

개개의 구역(26)은 한 개 이상의 발광 소자(도시 안됨)를 포함할 수 있다. 예시적인 발광 소자는 광대역 반사 패치와 비교하여 정확도가 증가한 협대역 소자를 포함한다. 구역(26)의 발광 소자는 예시적인 실시예에서 발광 다이오드(LEDs) 및 레이저를 포함한다. 구역(26)의 발광 소자의 다른 구성이 이용될 수도 있다. 일 실시예에서, 개개의 구역(26)은 파장 및 세기가 동일한 광을 방출하도록 구성된 3 x 3 발광 소자를 포함한다.Individual zones 26 may include one or more light emitting devices (not shown). Exemplary light emitting devices include narrowband devices with increased accuracy compared to wideband reflective patches. The light emitting element in zone 26 includes light emitting diodes (LEDs) and a laser in an exemplary embodiment. Other configurations of light emitting devices in zone 26 may be used. In one embodiment, the individual zones 26 comprise 3 × 3 light emitting elements configured to emit light of the same wavelength and intensity.

예시적인 실시예에서, 광 랜덤화기(22)는 광원(20)의 개개의 구역(26)에 각기 대응하는 다수의 중공 튜브(hollow tube)를 포함한다. 광 랜덤화기(22)는 개개의 구역(26) 마다 실질적으로 균일한 광을 광 확산기(24)에 제공하도록 구성된다. 광 랜덤화기의 튜브의 내부 표면에는 상대적으로 밝은 백색의 광택이 없는 표면으로 될 수도 있다. 광 랜덤화기(22)의 다른 구성이 가능하다. 예를 들면, 광 랜덤화기(22)는 이하에서 기술하는 바와 같이 단 하나의 발광 구역을 갖는 적어도 일 실시예의 장치(12)에서는 단일의 중공 튜브를 포함할 수도 있다.In an exemplary embodiment, the light randomizer 22 includes a plurality of hollow tubes, each corresponding to an individual zone 26 of the light source 20. The light randomizer 22 is configured to provide light diffuser 24 with substantially uniform light for each zone 26. The inner surface of the tube of the light randomizer may be a relatively bright white matte surface. Other configurations of the optical randomizer 22 are possible. For example, the light randomizer 22 may include a single hollow tube in at least one embodiment of the apparatus 12 having only one light emitting zone as described below.

광 확산기(24)는 교정 작동에 사용하기 위한 촬영 장치(14)에 개개의 구역(26) (및 이하에서 설명하는 광 인터페이스(27)의 개개의 구역(28)) 마다 실질적으로 균일한 광을 제공하도록 구성된 광 인터페이스(27)를 포함한다. 예시된 광 확산기(24)를 제외한 광 인터페이스(27)의 다른 구성은 촬영 장치(14)에 광을 출력하기 위하여 이용될 수 있다. 예시적인 광 확산기(24)는 반투명 아크릴 소재를 포함한다. 도시된 예시적인 광 확산기(24)는 광원(20)에 의해 방출된 광에 대응하는 광을 출력하도록 구성된다. 예를 들면, 예시적인 광 인터페이스(27)는 광원(20)의 개개 구역(26)에 대응하는 다수의 구역(28)을 포함한다. 다른 실시예에서, 광원(20)의 구역(26)의 개수에 해당하는 더 많은 또는 더 적은 개수의 구역(28)이 제공될 수도 있다. 적어도 일 실시예에서, 광 랜덤화기(22) 및 광 확산기(24)는 개개의 구역(28)에 대응하는 상이한 광을 제공하며, 개개의 구역(28)마다 각각의 광은 각각의 구역(28)의 영역을 통하여 실질적으로 균일하다. 다른 가능한 실시예에서, 다른 광 확산기는 중간 광원(intermediate light source)(20) 및 광 랜덤화기(22)로 구현될 수도 있거나 혹은 광 랜덤화기(22) 내에 구현될 수도 있다. The light diffuser 24 provides substantially uniform light for each zone 26 (and individual zones 28 of the optical interface 27 described below) to the imaging device 14 for use in the calibration operation. And an optical interface 27 configured to provide. Other configurations of the optical interface 27 except for the illustrated light diffuser 24 may be used to output light to the imaging device 14. Exemplary light diffuser 24 comprises a translucent acrylic material. The exemplary light diffuser 24 shown is configured to output light corresponding to the light emitted by the light source 20. For example, the exemplary optical interface 27 includes a plurality of zones 28 corresponding to individual zones 26 of the light source 20. In other embodiments, more or fewer zones 28 may be provided corresponding to the number of zones 26 of the light source 20. In at least one embodiment, the light randomizer 22 and the light diffuser 24 provide different light corresponding to the individual zones 28, with each light having a respective zone 28 for each zone 28. Substantially uniform throughout the region. In other possible embodiments, other light diffusers may be implemented with an intermediate light source 20 and a light randomizer 22 or may be implemented within the light randomizer 22.

일 실시예에서, 광 랜덤화기(22)는 광원(20)의 구역(26)에 대응하는 실질적으로 사각형상의 알루미늄 튜브를 포함한다. 튜브는 광원(20)과 광 인터페이스(27) 사이에서 2.5 인치의 길이와 1인치 x 1인치 사각형의 치수를 갖는다. 튜브의 실내 표면은 Gigahertz-Optik에서 구입가능한 ODM01-F01의 부품번호를 갖는 OP.DI.MA 물질과 같은 백색 코팅으로 피복될 수도 있다. 광 확산기(24)는 Cyro 기업에서 구입가능한 020-4 부품번호를 갖는 다수 조각으로 된 백색의 반투명 아크릴 물질을 포함할 수 있으며, 개개의 조각은 1/8인치의 두께를 갖는다. 그 외 다른 구성 또는 실시예가 가능하다. In one embodiment, the light randomizer 22 comprises a substantially rectangular aluminum tube corresponding to the zone 26 of the light source 20. The tube has a length of 2.5 inches and dimensions of 1 inch by 1 inch square between the light source 20 and the light interface 27. The interior surface of the tube may be coated with a white coating such as OP.DI.MA material having a part number of ODM01-F01 available from Gigahertz-Optik. The light diffuser 24 may comprise a plurality of pieces of white translucent acrylic material having a 020-4 part number available from Cyro Corporation, each piece having a thickness of 1/8 inch. Other configurations or embodiments are possible.

도 3을 참조하면, 교정 장치(12)의 예시적인 회로(30)가 도시된다. 도시된 회로(30)는 통신 인터페이스(32), 처리 회로(34), 저장 회로(36), 광원(20) 및 광 센서(38)를 포함한다. 다른 실시예에서는 그 밖에 다른 회로 구성성분이 제공될 수 있다. Referring to FIG. 3, an exemplary circuit 30 of the calibration device 12 is shown. The circuit 30 shown includes a communication interface 32, a processing circuit 34, a storage circuit 36, a light source 20 and an optical sensor 38. In other embodiments, other circuit components may be provided.

통신 인터페이스(32)는 외부 장치에 대하여 교정 장치(12)의 통신을 설정하도록 구성된다. 통신 인터페이스(32)의 예시적인 구성은 USB 포트, 직렬 혹은 병렬 연결, IR 인터페이스, 무선 인터페이스, 또는 단방향 혹은 양방향 통신이 가능한 다른 어떤 구성을 포함한다. 임의의 적절한 데이터든지 통신 인터페이스(32)를 사용하여 통신될 수 있다. 예를 들면, 이하에 기술한 대로, 통신 인터페이스(32)는 광원(20)의 한 개 이상의 방출 특성 및/또는 교정될 각 촬영 장치(14)의 한 개 이상 결정된 광학적 특성을 전달하기 위하여 이용될 수 있다. The communication interface 32 is configured to establish communication of the calibration device 12 with respect to the external device. Exemplary configurations of the communication interface 32 include USB ports, serial or parallel connections, IR interfaces, wireless interfaces, or any other configuration capable of unidirectional or bidirectional communication. Any suitable data can be communicated using communication interface 32. For example, as described below, communication interface 32 may be used to deliver one or more emission characteristics of light source 20 and / or one or more determined optical characteristics of each imaging device 14 to be calibrated. Can be.

일 실시예에서, 처리 회로(34)는 희망하는 프로그램을 구현하도록 구성된 회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 처리 회로(34)는 실행가능한 명령, 예를 들면, 소프트웨어 및/또는 펌웨어 명령을 실행할 수 있는 프로세서 또는 다른 구조로 구현될 수도 있다. 처리 회로의 다른 예시적인 실시예는 하드웨어 로직, PGA, FPGA, ASIC, 상태 머신, 및/또는 다른 구조를 포함한다. 이러한 회로(34)의 예는 예시적일 뿐 다른 구성도 가능하다. In one embodiment, processing circuit 34 may include circuitry configured to implement a desired program. For example, processing circuit 34 may be implemented in a processor or other structure capable of executing executable instructions, such as software and / or firmware instructions. Other example embodiments of processing circuits include hardware logic, PGAs, FPGAs, ASICs, state machines, and / or other structures. An example of such a circuit 34 is merely illustrative and other configurations are possible.

처리 회로(34)는 교정 장치(12)의 작동을 제어하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 처리 회로(34)는 자동으로 장치(12)로부터 광의 방출 타이밍을 자동으로 제어(예를 들면, 동시에 및/또는 연속하여 장치(12)로부터 파장 및/또는 세기가 상이한 광을 방출하는 타이밍을 제어)하기 위하여 구성된다. 일 실시예에서, 처리 회로(34)는 사용자 간섭 없이 광의 타이밍과 방출을 자동으로 제어할 수 있다. Processing circuit 34 may be used to control the operation of calibration device 12. In one embodiment, the processing circuit 34 automatically controls the timing of the emission of light from the device 12 (e.g., simultaneously and / or successively from the device 12 with light of different wavelengths and / or intensities). To control the timing of emission. In one embodiment, the processing circuit 34 may automatically control the timing and emission of light without user intervention.

저장 회로(36)는 실행가능한 명령 (예를 들면, 소프트웨어 및/또는 펌웨어), 교정 데이터, 또는 다른 디지털 정보와 같은 전자 데이터 및/또는 프로그램을 저장하기 위하여 구성되며, 프로세서 이용가능한 매체를 포함할 수 있다. 상술한 교정 데이터 이외에, 추가적인 예시적인 교정 데이터는 교정 장치(12)의 광 인터페이스(27)를 사용하여 방출된 광의 방출 특성을 한 개 이상 포함할 수 있다. 이하에서 개시되는 바와 같이, 예시적인 방출 특성은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 인터페이스(27)에서 방출된 광의 스펙트럼 전력 분포(SPD)를 포함한다. 스펙트럼 전력 분포는 방출된 광의 파장과 광의 개개의 파장마다 연관된 광의 세기를 포함하는 방출 특성을 포함한다.Storage circuitry 36 is configured to store electronic data and / or programs, such as executable instructions (eg, software and / or firmware), calibration data, or other digital information, and may include processor usable media. Can be. In addition to the calibration data described above, additional exemplary calibration data may include one or more emission characteristics of light emitted using the optical interface 27 of the calibration device 12. As disclosed below, exemplary emission characteristics include a spectral power distribution (SPD) of light emitted at optical interface 27 in accordance with one embodiment of the present invention. The spectral power distribution includes emission characteristics including the wavelength of emitted light and the intensity of light associated with each individual wavelength of light.

프로세서 이용가능한 매체는 예시적인 실시예에서 처리 회로를 포함하는 명령 실행 시스템에 의하여 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 프로그램, 데이터 및/또는 디지털 정보를 내포, 저장, 또는 유지할 수 있는 모든 제조 물품을 포함한다. 예를 들면, 예시적인 프로세서 이용가능한 매체는 전자 매체, 자석 매체, 광학 매체, 전자기 매체, 적외선 매체 또는 반도체 매체와 같은 물리적인 매체의 어느 것이라도 포함할 수 있다. 프로세서 이용가능한 매체의 몇 가지 다른 특정 예는 플로피 디스켓과 같은 휴대용 자기 컴퓨터 디스켓, zip 디스크, 하드드라이브, 랜덤 억세스 메모리, 리드 온리 메모리, 플래쉬 메모리, 캐쉬 메모리 및/또는 프로그램, 데이터 또는 다른 디지털 정보를 저장할 수 있는 기타 구성으로 국한되지 않는다. Processor usable media includes, in an exemplary embodiment, any article of manufacture capable of containing, storing, or maintaining programs, data, and / or digital information for use by or in connection with an instruction execution system comprising processing circuitry. do. For example, example processor usable media may include any of physical media such as electronic media, magnetic media, optical media, electromagnetic media, infrared media, or semiconductor media. Some other specific examples of processor available media include portable magnetic computer diskettes, such as floppy diskettes, zip disks, hard drives, random access memory, read only memory, flash memory, cache memory and / or programs, data or other digital information. It is not limited to other configurations that can be stored.

광원(20)은 전술한 바와 같은 예시적인 배열에서 구성될 수 있다. 예를 들면, 광원(20)은 일 실시예에서 파장 및/또는 세기가 상이한 광을 방출하도록 구성될 수 있다. 상이한 파장 및/또는 광의 세기는 전술한 바와 같이 다수의 구역(26) 에 의해 규정될 수 있다. 다른 실시예에서, 광원(20)은 실질적으로 파장 및/또는 세기가 일정한 광을 방출하도록 구성된다. 광원(20)의 하류에 배치되고 구역(26)에 대응하는 공간적으로 분리된 다수의 필터를 이용하여 필요로 하는 모든 파장 및/또는 세기의 광을 제공하게 할 수도 있으며, 이하에 기술한 바와 같은 다른 실시예에서, 광원(20)은 단일의 구역을 사용하여 상이한 광을 차례로 방출하도록 구성될 수 있다. 다른 배열도 가능하다.The light source 20 may be configured in an exemplary arrangement as described above. For example, the light source 20 may be configured to emit light of different wavelengths and / or intensities in one embodiment. Different wavelengths and / or intensities of light may be defined by multiple zones 26 as described above. In another embodiment, the light source 20 is configured to emit light that is substantially constant in wavelength and / or intensity. Multiple spatially separated filters disposed downstream of the light source 20 and corresponding to the zone 26 may be used to provide light of all wavelengths and / or intensities as required, as described below. In other embodiments, the light source 20 may be configured to emit different light in turn using a single zone. Other arrangements are possible.

광 센서(38)는 광원(20)에 광학적으로 결합되고 방출된 광을 수신하도록 구성된다. 일 실시예에서, 다른 구성이 가능하더라도 광 센서(38)는 포토다이오드로 구현된다. 몇몇 실시예에서 한 개 이상의 광 센서(38)가 광 랜덤화기(24) 내에 배치될 수 있다. (예를 들면, 본 명세서에서 기술되는 예시적인 구성에 있어서는 하나의 광 센서(38)가 단일의 중공 튜브로 구현된 광 랜덤화기(22) 내에 배치될 수 있다). 다수의 구역(26)을 갖는 다른 배열에서, 광 센서(38)는 적절한 광 파이프 (도시 안됨) 또는 다른 구성을 통하여 구역(26)에 광학적으로 연결될 수도 있으며 파장 및/또는 세기가 상이한 방출된 광에 대응할 수도 있다.The light sensor 38 is optically coupled to the light source 20 and configured to receive the emitted light. In one embodiment, the optical sensor 38 is implemented as a photodiode, although other configurations are possible. In some embodiments one or more optical sensors 38 may be disposed within the optical randomizer 24. (For example, in the exemplary configuration described herein, one optical sensor 38 may be disposed within the optical randomizer 22 implemented as a single hollow tube). In other arrangements with multiple zones 26, the optical sensor 38 may be optically coupled to the zone 26 via a suitable light pipe (not shown) or other configuration and may emit light having different wavelengths and / or intensities. It may correspond to.

광 센서(38)는 일 실시예에서 교정 장치(12)의 교정 목적을 위해 방출된 광을 모니터하도록 구성된다. 예를 들면, 광원(20)의 적어도 몇 가지 구성은 파장 및/또는 세기에서 한동안 편류하는 광을 제공할 수 있다. 광 센서(38)는 광을 모니터하는데 이용될 수도 있으며 사용자에게 장치(12)가 교정을 못하게 되었다는 것과 서비스가 요구된다는 것을 표시하는데 이용될 수도 있다. 예를 들면, 만약 파장이 상이한 광의 세기가 서로 다르다면, 교정 장치(12)는 교정을 하지 못하는 것으로 간주될 수 있다. 교정 장치(12)의 예시적인 재교정은 광 인터페이스(27)에서 방출된 광의 방출 특성(예를 들면, 스펙트럼 전력 분포)을 재결정하는 것을 포함할 수 있다.The light sensor 38 is configured to monitor the light emitted for calibration purposes of the calibration device 12 in one embodiment. For example, at least some configuration of the light source 20 may provide light that drifts over time in wavelength and / or intensity. The light sensor 38 may be used to monitor light and may be used to indicate to the user that the device 12 has failed to calibrate and that service is required. For example, if the intensities of light with different wavelengths are different from each other, the calibration device 12 may be considered to be unable to calibrate. Exemplary recalibration of the calibration device 12 may include re-determining the emission characteristics (eg, spectral power distribution) of the light emitted at the optical interface 27.

도 4를 참조하면, 촬영 장치(14)는 예시적인 구성에서 디지탈 카메라로 예시된다. 앞서 언급한 바와 같이, 촬영 장치(14)는 다른 구성에서는 장면 또는 수신한 광으로부터 이미지를 생성하도록 구현될 수 있다. 예시한 구성에서 촬영 장치는 처리 회로(40), 저장 회로(42), 스트로브(44), 이미지 센서(46), 필터(48), 광학 장치(50), 및 통신 인터페이스(52)를 포함한다. 4, the imaging device 14 is illustrated as a digital camera in an exemplary configuration. As mentioned above, the imaging device 14 may be implemented to generate an image from the scene or the received light in other configurations. In the illustrated configuration, the imaging device includes a processing circuit 40, a storage circuit 42, a strobe 44, an image sensor 46, a filter 48, an optical device 50, and a communication interface 52. .

일 실시예에서, 처리 회로(40)는 전술한 처리 회로(34)와 유사하게 구현될 수 있으며 원하는 프로그래밍을 구현하도록 구성된 회로를 포함할 수 있다. 처리 회로의 다른 예시적인 실시예는 촬영 장치(14)의 작동 (예를 들면, 제어 스트로브(44), 광학 장치(50), 정보 수집과 저장, 이미지 데이터의 처리, 외부 장치와 통신, 및 기타 다른 요구된 작동)을 제어하는 상이한 및/또는 대안의 하드웨어를 포함한다. 이러한 처리 회로(40)의 예는 예시적일 뿐이며 다른 구성도 가능하다. In one embodiment, processing circuit 40 may be implemented similar to processing circuit 34 described above and may include circuitry configured to implement desired programming. Other exemplary embodiments of the processing circuit may include the operation of the imaging device 14 (eg, control strobe 44, optical device 50, information collection and storage, processing of image data, communication with external devices, and the like. Different and / or alternative hardware to control other required operations). An example of such a processing circuit 40 is merely illustrative and other configurations are possible.

저장 회로(42)는 전자 데이터 (예를 들면, 이미지 데이터) 및/또는 실행가능한 명령과 같은 프로그램(예를 들면 소프트웨어 및/또는 펌웨어), 또는 다른 디지털 정보를 저장하도록 구성되며 및 적어도 일 실시예에서 상기 기술한 저장 회로(36)와 유사한 프로세서 이용가능한 매체를 포함할 수 있다. The storage circuit 42 is configured to store electronic data (eg image data) and / or programs (eg software and / or firmware), or other digital information, such as executable instructions and at least one embodiment. It may include a processor usable medium similar to the storage circuit 36 described above.

스트로브(44)는 촬영 동작에 사용하기 위한 광을 제공하도록 구성된 광원을 포함한다. 처리 회로(40)는 기술된 실시예에서 스트로브(44)의 작동을 제어한다. 스트로브(44)는 디스에이블 될 수도 있고, 단독으로 또는 (도시하지 않은) 다른 외부 광원과 함께 이용될 수도 있다.Strobe 44 includes a light source configured to provide light for use in imaging operations. Processing circuit 40 controls the operation of strobe 44 in the described embodiment. Strobe 44 may be disabled or may be used alone or in combination with other external light sources (not shown).

이미지 센서(46)는 다수의 처리되지 않은(raw) 이미지의 처리되지 않는 이미지 데이터를 제공하도록 구성된다. 처리되지 않는 이미지 데이터는 이미지 센서(46)에 의해 형성된 처리되지 않는 이미지의 다수의 픽셀에 대응하는 디지털 데이터를 포함한다. 예를 들면, 처리되지 않는 이미지는 예시적인 RGB 응용에서 각각의 화소에서 적색, 녹색 및 청색 컬러에 대응하는 바이트를 포함한다. 다른 실시예는 다른 컬러 정보를 이용하거나 제공할 수 있다. 이미지 센서(46)는 픽셀에 대응하면서 이미지를 생성하는데 이용가능한 처리되지 않는 디지털 데이터를 제공하는 포토다이오드와 같은 다수의 감광성 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(46)는 한가지 가능한 구성에서 1600 x 1280 행렬로 배열된 감광성 소자 (또는 픽셀이라 지칭함)의 래스터를 포함할 수 있다. 다른 래스터 구성도 가능하다. 감광성 소자는 예시적인 구성에서는 전하결합소자(CCDs) 또는 CMOS 소자를 포함한다. 특정한 일 실시예에서, 이미지 센서(46)는 Foveon, Inc.에서 구입가능한 센서 배열의 X3 기술을 이용할 수 있다 Image sensor 46 is configured to provide raw image data of a plurality of raw images. Unprocessed image data includes digital data corresponding to a plurality of pixels of an unprocessed image formed by image sensor 46. For example, an unprocessed image includes bytes corresponding to red, green, and blue colors in each pixel in an exemplary RGB application. Other embodiments may use or provide other color information. Image sensor 46 may include a number of photosensitive elements, such as photodiodes, that correspond to pixels and provide raw digital data available for generating an image. For example, image sensor 46 may include a raster of photosensitive elements (or referred to as pixels) arranged in a 1600 x 1280 matrix in one possible configuration. Other raster configurations are possible. Photosensitive devices include charge coupled devices (CCDs) or CMOS devices in an exemplary configuration. In one particular embodiment, image sensor 46 may utilize X3 technology in a sensor array available from Foveon, Inc.

필터(48)는 이미지 센서(46)의 상류에 제공되어 이미지 센서(46)에 의해 감지되기 전에 이미지 센서(46)에 의하여 수광된 광에 대하여 필요로 하는 필터링을 실행한다. 예를 들면, 일 실시예에서, 필터(48)는 촬영 장치(14)에 의해 수신된 적외선 광을 제거할 수 있다. The filter 48 is provided upstream of the image sensor 46 to perform the necessary filtering on the light received by the image sensor 46 before being sensed by the image sensor 46. For example, in one embodiment, filter 48 may remove infrared light received by imaging device 14.

광학 장치(50)는 이미지 센서(46)를 사용하여 이미지를 생성하기 위하여 주 어진 광을 포커싱하고 지향시키도록 구성된 적절한 렌즈와 개구를 포함한다. 일 실시예에서 적절한 모터(미도시)가 광학 장치(50)의 희망하는 조작을 실행하기 위하여 처리 회로(40)에 의해 제어될 수 있다. Optical device 50 includes an appropriate lens and aperture configured to focus and direct the given light to produce an image using image sensor 46. In one embodiment, a suitable motor (not shown) may be controlled by the processing circuit 40 to perform the desired manipulation of the optical device 50.

통신 인터페이스(52)는 외부 장치 (예를 들면, 교정 장치(12))에 대해 촬영 장치(14)와의 통신을 설정하도록 구성된다. 통신 인터페이스(52)의 예시적인 구성은 USB 포트, 직렬 또는 병렬 연결, IR 인터페이스, 무선 인터페이스, 또는 단방향 혹은 양방향 통신이 가능한 다른 어떤 배열을 포함한다. 통신 인터페이스(52)는 교정 장치(12)의 통신 인터페이스(32) 또는 다른 외부 장치에 연결되어 어떤 적절한 데이터를 교환하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(52)는 광원(20)의 한가지 이상의 방출 특성 및/또는 촬영 장치(14)의 한가지 이상 결정된 광학적 특성을 수신하도록 이용될 수 있다. 또한, 통신 인터페이스(52)는 이미지 센서(46)에 의해 생성된 센서 데이터를 출력할 수 있으며, 이하에서 기술되는 바와 같이, 촬영 장치(14)의 광학적 특성을 결정하는 작동을 포함하는 화상 처리 작동을 구현하는데 이용될 수 있다. The communication interface 52 is configured to establish communication with the photographing device 14 with respect to the external device (eg, the calibration device 12). Exemplary configurations of the communication interface 52 include a USB port, a serial or parallel connection, an IR interface, a wireless interface, or any other arrangement capable of unidirectional or bidirectional communication. The communication interface 52 may be configured to be connected to the communication interface 32 of the calibration device 12 or other external device to exchange any suitable data. For example, communication interface 52 may be used to receive one or more emission characteristics of light source 20 and / or one or more determined optical characteristics of imaging device 14. In addition, the communication interface 52 may output sensor data generated by the image sensor 46, and as described below, an image processing operation including an operation of determining optical characteristics of the imaging device 14 It can be used to implement

도 5를 참조하면, 광 인터페이스(27)의 예시적인 구성이 도시된다. 도시된 광 인터페이스(27)는 도 2에 도시된 교정 장치(12)의 실시예에 대응하며 상이한 파장 및/또는 세기가 상이한 광의 다수의 구역(28)을 포함한다. 5, an exemplary configuration of optical interface 27 is shown. The illustrated optical interface 27 corresponds to the embodiment of the calibration device 12 shown in FIG. 2 and includes a plurality of zones 28 of light of different wavelengths and / or intensities.

예시된 구성에서는, 광 인터페이스(27)는 착색된 다수의 행(60) 구역과 백색의 단일 행(62) 구역을 포함한다. 광 인터페이스(27)의 다른 실시예에서 파장 및/또는 세기가 상이한 구역이 더 많이 혹은 더 적게 제공될 수 있다. In the illustrated configuration, the optical interface 27 includes a plurality of colored row 60 zones and a single white row 62 zone. In other embodiments of the optical interface 27 more or less zones with different wavelengths and / or intensities may be provided.

착색된 구역의 행(60)은 파장이 상이한 광의 복수 구역(28)을 제공한다. 예를 들면, 예시된 실시예에서, 행(60)은 스펙트럼으로 공간적으로 분리된 광을 제공하는 자외선 (375㎚)에서부터 적외선 (725㎚) 에 이르기까지 25㎚의 증분으로 파장이 연속하여 증가하는 구역(28)을 포함한다. 예시된 실시예에서, 행(62)은 상대적인 스펙트럼 전력 분포가 동일한 다수의 구역(W1-W5)을 포함한다. 백색 패치의 상대적 광의 세기는 매 구역(W1-W5)마다 0.01, 0.03, 0.10, 0.30, 및 1 일수 있다. Row 60 of colored zones provides multiple zones 28 of light of different wavelengths. For example, in the illustrated embodiment, row 60 continuously increases in wavelength in increments of 25 nm from ultraviolet (375 nm) to infrared (725 nm), providing spectrally spatially separated light. Zone 28. In the illustrated embodiment, row 62 includes multiple zones W1-W5 with the same relative spectral power distribution. The relative light intensity of the white patch can be 0.01, 0.03, 0.10, 0.30, and 1 for every zone W1-W5.

도 5의 예시적인 실시예에 따르면, 발광 소자의 개수 및/또는 발광 소자의 구동 전류는 각각의 구역(28) 사이에서 달라서 방출된 광의 희망하는 스펙트럼 전력 분포를 제공할 수 있다. 다른 구성도 다른 실시예에서 가능하다. According to the exemplary embodiment of FIG. 5, the number of light emitting devices and / or driving current of the light emitting devices can vary between each zone 28 to provide a desired spectral power distribution of the emitted light. Other configurations are possible in other embodiments.

일 실시예에서, 도 5의 구역(28)은 상단 행에서 시작하여 하단 행까지 이어지는 각각의 행마다 좌에서 우로 1에서 15 까지 번호가 차례로 매겨질 수 있다. 예시적인 발광 소자는 Roither Lasertechnik에서 구입가능한 LED를 포함할 수 있으며 개개의 구역(28) 마다 다음과 같은 부품 번호를 갖는다 : (1) 380D30, (5) HUBG-5102L, (13) ELD-670-534, (14) ELD-700-534, 및 (15) ELD-720-534. 나머지의 예시적인 발광 소자는 미국 Opto에서 구입가능한 LED를 포함할 수 있으며, 개개의 구역(28) 마다 다음과 같은 부품 번호를 갖는다 : (2) L513SUV, (3) L513SBC-430NM, (4) L513NBC, (6) L513NBGC, (7) L513NPGC, (8) L513UGC, (9) L513NYC-E, (10) L513UOC, (11) L513NEC, (12) L513TURC 및 (W1-W5) L513NWC. In one embodiment, the zones 28 of FIG. 5 may be numbered in order from 1 to 15 from left to right for each row starting from the top row to the bottom row. Exemplary light emitting devices may include LEDs available from Roither Lasertechnik and have the following part numbers for each zone 28: (1) 380D30, (5) HUBG-5102L, (13) ELD-670- 534, (14) ELD-700-534, and (15) ELD-720-534. The remaining exemplary light emitting devices can include LEDs available from Opto, USA, with the following part numbers for each zone 28: (2) L513SUV, (3) L513SBC-430NM, (4) L513NBC , (6) L513NBGC, (7) L513NPGC, (8) L513UGC, (9) L513NYC-E, (10) L513UOC, (11) L513NEC, (12) L513TURC and (W1-W5) L513NWC.

본 실시예에서, 구동 전류는 행(60)의 구역(28) 모두의 발광 소자마다 일정 (예를 들면, 18-20 mA)할 수 있다. 구역(28) 당 발광 소자의 개수는 (1) 4, (2) 1, (3) 14, (4) 2, (5) 4, (6) 3, (7) 1, (8) 27, (9) 3, (10) 2, (11) 1, (12) 2, (13) 2, (14) 2, 및 (15) 1에 따라서 변한다. 행(62)의 개개의 구역(28)의 발광 소자의 개수는 동일 (예를 들면, 4개)할 수 있으며, 다음의 예시적인 구동 전류는 구역(28)의 개개의 구역(W1 - W5)마다 0.2, 0.6, 2,6 및 20 mA 일 수 있다. 전술한 예는 예시적이며 다른 구성 또는 변경이 가능하다. In this embodiment, the drive current may be constant (eg, 18-20 mA) per light emitting device in all of the zones 28 in row 60. The number of light emitting elements per zone 28 is (1) 4, (2) 1, (3) 14, (4) 2, (5) 4, (6) 3, (7) 1, (8) 27, It changes according to (9) 3, (10) 2, (11) 1, (12) 2, (13) 2, (14) 2, and (15) 1. The number of light emitting elements in the individual zones 28 in row 62 may be the same (eg, four), and the following exemplary drive currents are the individual zones W1-W5 of zones 28. Every 0.2, 0.6, 2,6 and 20 mA. The above examples are illustrative and other configurations or modifications are possible.

이하에서 상세히 설명되는 바와 같이, 파장 및/또는 세기가 변하는 구역(28)을 포함하는 도 5의 광 인터페이스(27)를 이용함으로써, 촬영 장치(14)를 사용하여 광 인터페이스(27)에서 방출된 광에, 예를 들면, 촬영 장치(14)의 단순노출을 통해 촬영 장치(14)의 반응도와 변환 기능의 동시적인 결정을 가능해진다. 광 인터페이스(27)의 다른 구성(예를 들면, 단지 파장 또는 세기만이 구역(26)들 사이에서 가변하는 광 인터페이스를 제공하는 것, 파장 및/또는 세기가 동일한 광을 연속하여 방출하는 단일 방출 구역만으로 된 광 인터페이스를 제공하는 것, 등등)이 본 명세서에서 개시된 바와 같이 가능하다. As will be described in detail below, by using the optical interface 27 of FIG. 5 that includes a region 28 of varying wavelengths and / or intensities, the light emitted from the optical interface 27 using the imaging device 14. Simultaneous determination of the reactivity and conversion function of the imaging device 14 is made possible by light, for example, by simple exposure of the imaging device 14. Other configurations of the optical interface 27 (eg, to provide an optical interface in which only wavelengths or intensities vary between the zones 26, and a single emission that continuously emits light of the same wavelength and / or intensity Providing a zone-only optical interface, etc.) is possible as disclosed herein.

교정 장치(12)에 의하여 파장이 상이한 광을 제공하는 것은 촬영 장치(14)의 반응도 기능을 결정하는데 이용될 수 있다. 도 5에서 설명된 광 인터페이스(27)의 실시예에서 공간적으로 스펙트럼으로 분리된 행(60)의 구역(26)으로 인하여 행(60)의 복수 구역(26)에서 광을 동시에 방출하여 한 번의 노광으로 촬영 장치(14)에 의한 반응도 기능을 결정할 수 있다. Providing light of different wavelengths by the calibration device 12 may be used to determine the responsiveness function of the imaging device 14. In the embodiment of the optical interface 27 described in FIG. 5, the area 26 of the rows 60 spatially separated by spectra simultaneously emits light in multiple zones 26 in the row 60 to expose one time. By this, the reactivity function by the imaging device 14 can be determined.

도 6을 참조하면, 광 인터페이스(27)를 통한 광의 방출(즉, 촬영 장치(14)에 의한 수광)은 교정되는 촬영 장치(14)의 반응도 기능의 결정을 촉진하도록 최적화될 수 있다. 도 6의 그래프는 광원(20)에 의해 방출되고 촬영 장치의 반응도 분석을 촉진하는 광 인터페이스(27)의 구역(28)에 제공된 광의 스펙트럼 전력 분포를 예시한다. 스펙트럼 전력 분포는 x-축을 따라서 좌에서 우로 파장이 증가하는 도 5에서 도시된 광 인터페이스(27)의 구역(28)에 대한 예시적인 휘도(radiance) 값을 포함한다. Referring to FIG. 6, the emission of light through the optical interface 27 (ie, the light reception by the imaging device 14) may be optimized to facilitate determination of the responsiveness function of the imaging device 14 to be calibrated. The graph of FIG. 6 illustrates the spectral power distribution of light emitted by light source 20 and provided to zone 28 of optical interface 27 that facilitates reactivity analysis of the imaging device. The spectral power distribution includes exemplary luminance values for the zone 28 of the optical interface 27 shown in FIG. 5 with increasing wavelength from left to right along the x-axis.

위에서 언급한 바와 같이, 광원(20)의 발광 소자의 개수는 개개의 구역(26) 마다 상이한 광의 세기를 제공하기 위하여 가변될 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자의 개수는 개개의 구역(26)마다 동일할 수도 있으며 각 구역(26)의 발광 소자의 구동 전류는 희망하는 광의 세기를 제공하기 위하여 변경될 수 있다. 희망하는 스펙트럼 전력 분포를 제공하는 다른 배열이 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 교정 장치(12) 자체의 교정 중에 도 6에서 도시된 예시적인 스펙트럼 전력 분포에 근사한 광의 세기가 선택될 수 있다. 일단 각 구역(26)의 발광 소자의 적절한 구동 전류(또는 다른 구성 파라미터)가 결정되면, 장치(12)는 결정된 구동 전류 또는 결정된 파라미터를 이용하여 발광 소자를 구동하기 위하여 교정될 수 있다. 일 실시예에서, 각 구역(26)의 발광 소자는 동일한 구동 전류를 사용하여 구동될 수 있지만 상이한 구역(26)의 발광 소자를 구동하는데 사용되는 구동 전류는 상이할 수도 있다. 위에서 말한 바와 같이 다른 실시예에서는 각 구역(26)의 발광 소자의 개수 및/또는 구동 전류를 변경시키는 것과 다른 구성이 사용될 수 있다. As mentioned above, the number of light emitting elements of the light source 20 can be varied to provide different light intensities for each zone 26. In other embodiments, the number of light emitting devices may be the same for each zone 26 and the drive current of the light emitting devices in each zone 26 may be varied to provide the desired light intensity. Other arrangements may be used that provide the desired spectral power distribution. In one embodiment, the intensity of light approximating the exemplary spectral power distribution shown in FIG. 6 may be selected during calibration of the calibration device 12 itself. Once the appropriate drive current (or other configuration parameter) of the light emitting device in each zone 26 is determined, the device 12 can be calibrated to drive the light emitting device using the determined drive current or the determined parameter. In one embodiment, the light emitting elements in each zone 26 may be driven using the same drive current, but the drive currents used to drive the light emitting elements in different zones 26 may be different. As mentioned above, other configurations may be used than in varying the number and / or drive current of the light emitting elements in each zone 26.

또한, 구동 전류를 이용하여 광 인터페이스(27)에서 방출된 광의 스펙트럼 전력 분포는 장치(12)의 교정에 이어 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 광 인터페이스(27)에서 방출된 광의 스펙트럼 전력 분포는 스펙트럼 방사계(spectral radiometer)를 사용하여 계측될 수 있다. 교정 장치(12)의 계측된 스펙트럼 전력 분포는 저장 회로(36) 또는 다른 적절한 회로를 사용하여 교정 장치(12)의 방출 특성으로서 저장되어 한 개 이상의 촬영 장치(14)의 교정 작동 동안에 연속적으로 이용될 수 있다. 새로운 구동 전류 및/또는 스펙트럼 전력 분포는 장치(12)의 재교정 동안 결정될 수도 있다. In addition, the spectral power distribution of the light emitted from the optical interface 27 using the drive current can be determined following calibration of the device 12. In one embodiment, the spectral power distribution of the light emitted at the optical interface 27 can be measured using a spectral radiometer. The measured spectral power distribution of the calibration device 12 is stored as the emission characteristic of the calibration device 12 using the storage circuit 36 or other suitable circuitry to be used continuously during the calibration operation of the one or more imaging devices 14. Can be. The new drive current and / or spectral power distribution may be determined during the recalibration of the device 12.

방출 특성이 또한 제공될 수 있고 행(62)의 개개의 구역(28) 마다 저장될 수 있다. 이전에 언급한 바와 같이, 적어도 몇 구역(28)은 주어진 파장의 광 (예를 들면, 행(62)의 구역)의 광의 세기를 변화시키도록 구성될 수 있다. 구역(28)에 대응하는 광의 세기에 관한 데이터는 한 개 이상의 촬영 장치(14)의 교정 시 나중에 사용하기 위한 방출 특성으로서 저장될 수 있다. 광의 세기 데이터는 또한 행(62) 내의 구역(28)에서 방출된 광의 스펙트럼 전력 분포에서 추출될 수 있다. Emission characteristics may also be provided and stored for each zone 28 of the row 62. As mentioned previously, at least some zones 28 may be configured to vary the intensity of light of light of a given wavelength (eg, zones of row 62). Data relating to the intensity of light corresponding to zone 28 may be stored as emission characteristics for later use in calibration of one or more imaging devices 14. Light intensity data may also be extracted from the spectral power distribution of the light emitted in zone 28 in row 62.

도 7을 참조하면, 교정 장치(12)를 사용하여 촬영 장치(14)의 교정을 실행하기를 위한 예시적인 방법이 도시된다. 다른 방법은 더 많은 단계, 더 적은 단계 또는 이와 다른 단계를 포함하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 7, an exemplary method for performing calibration of the imaging device 14 using the calibration device 12 is shown. Other methods may include more steps, fewer steps, or other steps.

단계 S1에서, 광원을 갖는 교정 장치(12)의 실시예가 광원에서 방출된 광의 적어도 한 가지 방출 특성과 함께 제공된다. In step S1, an embodiment of the calibration device 12 having a light source is provided with at least one emission characteristic of the light emitted from the light source.

단계 S2에서, 교정될 촬영 장치(14)가 교정 장치(12)에 정렬된다.In step S2, the imaging device 14 to be calibrated is aligned with the calibration device 12.

단계 S3에서, 촬영 장치(14)의 이미지 센서(46)는 광원에서 방출된 광에 노출된다.In step S3, the image sensor 46 of the photographing apparatus 14 is exposed to light emitted from the light source.

단계 S4에서, 이미지 센서(46)는 광을 감지하고 이미지 센서(46)에 의해 감지된 것을 나타내는 센서 데이터를 생성한다. In step S4, the image sensor 46 senses light and generates sensor data indicating what is detected by the image sensor 46.

단계 S5에서, 적절한 처리 회로는 방출 특성 및 센서 데이터를 사용하여 촬영 장치(14)의 광학적 특성을 결정한다. 광학적 특성은 촬영 장치(14)를 교정하는데 이용될 수 있다. 도 7의 예시적인 방법은 다른 촬영 장치(14)에 대하여 반복될 수 있다. In step S5, the appropriate processing circuit uses the emission characteristics and the sensor data to determine the optical characteristics of the imaging device 14. The optical characteristic can be used to calibrate the imaging device 14. The example method of FIG. 7 can be repeated for another imaging device 14.

도 8a의 플로우차트는 도 2를 참조하여 기술된 교정 장치(12)를 사용하여 연관된 촬영 장치(14)의 교정 동안 정보 수집을 위한 예시적인 방법을 도시한다. The flowchart of FIG. 8A shows an exemplary method for collecting information during calibration of an associated imaging device 14 using the calibration device 12 described with reference to FIG. 2.

단계 S10에서, 교정될 촬영 장치가 교정 장치(12)의 광 인터페이스로부터 방출된 광을 수광하도록 정렬된다. 일단 정렬되면, 교정 장치(12)의 광원(20)은 광 인터페이스(27)의 구역(28)에서 광을 방출하도록 제어된다. 촬영 장치(14)는 광 인터페이스(27)의 초점을 맞추고 교정 장치(12)에서의 광에 이미지 센서(46)를 노출시켜 광 인터페이스(27)로부터 방출된 광을 수광(예를 들면, 사진 촬영)하도록 구성된다.In step S10, the imaging device to be calibrated is aligned to receive light emitted from the optical interface of the calibration device 12. Once aligned, the light source 20 of the calibration device 12 is controlled to emit light at the zone 28 of the optical interface 27. The imaging device 14 focuses the optical interface 27 and exposes the image sensor 46 to the light at the calibration device 12 to receive the light emitted from the optical interface 27 (eg, to take a picture). It is configured to

단계 S12에서, 단계 S10에서의 노출에 따라 이미지 센서(46)에 의해 센서 데이터가 생성된다. 일 실시예에서, 이미지 센서(46)의 개개의 화소는 RGB 값으로 구성되는 센서 데이터를 제공하도록 구성된다. 이미지 센서(46)의 화소 위치는 광 인터페이스(27)의 구역(28)에 대응할 수 있다. 따라서, 개개의 구역(28)에 대응하는 개개의 픽셀로부터의 RGB 값은 일 실시예에서 처리 회로(34, 40) 또는 다른 원하는 회로를 이용하여 개개의 구역(28)마다 단일의 평균 RGB 값을 제공하도록 평균화 될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 평균 RGB 값을 포함하는 센서 데이터는 이하에 기술한 바대로 촬영 장치(14)의 교정에 이용될 수 있다.In step S12, sensor data is generated by the image sensor 46 in accordance with the exposure in step S10. In one embodiment, the individual pixels of image sensor 46 are configured to provide sensor data consisting of RGB values. The pixel position of the image sensor 46 may correspond to the region 28 of the optical interface 27. Thus, the RGB values from the individual pixels corresponding to the individual zones 28 may be converted to a single average RGB value per individual zone 28 using processing circuits 34 and 40 or other desired circuitry in one embodiment. It can also be averaged to provide. According to one embodiment, the sensor data including the average RGB value can be used for calibration of the imaging device 14 as described below.

정보 수집 작동은 이하에서 교정 장치(12)의 다른 실시예에 대하여 기술된다. 본 실시예에 따른 교정 장치(12)는 촬영 장치(14)의 교정을 위한 광을 출력하는 단일 구역(미도시)을 갖는 광 인터페이스를 포함한다. 예를 들면, 전술한 바와 같이 구역(26)에 따라서 파장 및/또는 세기가 상이한 발광 소자의 배열과 반대로, 파장 또는 세기가 상이한 광원의 발광 소자는 광 인터페이스 구역의 전체 영역의 주위에 분포된다.The information collection operation is described below for another embodiment of the calibration device 12. The calibration device 12 according to the present embodiment includes an optical interface having a single zone (not shown) for outputting light for calibration of the imaging device 14. For example, as described above, as opposed to the arrangement of light emitting devices having different wavelengths and / or intensities depending on the zones 26, light emitting devices of light sources having different wavelengths or intensities are distributed around the entire area of the optical interface zone.

일 실시예에서, 광원의 발광 소자가 광 인터페이스 구역의 전체 영역에 대하여 실질적으로 균일한 광 분포를 제공하는 것이 바람직하다. 가능한 일 실시예에서, 20 가지의 상이한 파장 또는 세기를 구비하는 발광 소자가 차례대로 서로 인접하게 행과 열로 배치되어 광 인터페이스의 전 구역에 실질적으로 균일한 광을 그 파장 또는 세기로 방출할 수 있다. 발광 소자의 다른 분포 패턴도 가능하다. In one embodiment, it is desirable for the light emitting element of the light source to provide a substantially uniform light distribution over the entire area of the optical interface zone. In one possible embodiment, light emitting devices having 20 different wavelengths or intensities may be arranged in rows and columns adjacent to each other in turn to emit substantially uniform light at that wavelength or intensity over the entire region of the optical interface. . Other distribution patterns of light emitting devices are also possible.

일 실시예에서, 공통 파장 또는 세기의 발광 소자만을 때맞추어 특정 시점에 광을 방출하도록 제어될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제1 파장 광의 발광 소자는 구역의 전 영역에 실질적으로 균일한 광을 방출하도록 제어될 수 있다. 그 후, 나머지 파장의 발광 소자는 방출된 광의 일시적 및 스펙트럼 분포를 제공하는 각 파장의 광을 차례로 방출하도록 순차 제어될 수 있다. 만일 존재한다면, 주어진 파장에 대하여 세기가 상이한 발광 소자가 차례로 광을 방출하도록 개별적으로 구성될 수 있어서, 이하에서 상세히 기술된 변환 교정 작동을 가능하게 할 수 있다. 따라서, 일 실시예에서, 개개의 파장 또는 세기의 발광 소자가 각각의 광을 방출하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 공통 파장을 갖는 발광 소자는 375㎚에 시작하고 725㎚에 이르는 광을 방출하도록 제어된 다음, 공통 파장 및 W1 내지 W5의 가변하는 세기의 광을 방출하도록 구성된 발광 소자의 광을 방출한다. 촬영 장치(14)는 일 실시예에서 각각의 방출된 파장 375㎚ - 725㎚ 및 세기 W1 내지 W5의 광을 감지할 수 있다. 그 다음에 광의 파장 그리고 세기마다의 센서 데이터가 촬영 장치(14)에 의해 제공된다. In one embodiment, only light emitting elements of a common wavelength or intensity can be controlled to emit light at a particular point in time. According to this embodiment, the light emitting element of the first wavelength light can be controlled to emit substantially uniform light over the entire area of the zone. Thereafter, the light emitting elements of the remaining wavelengths may be sequentially controlled to emit light of each wavelength in turn, providing a temporary and spectral distribution of the emitted light. If present, light emitting elements of different intensities for a given wavelength may in turn be individually configured to emit light, enabling the conversion calibration operation described in detail below. Thus, in one embodiment, light emitting elements of individual wavelengths or intensities may be configured to emit respective light. More specifically, light emitting devices having a common wavelength are controlled to emit light starting at 375 nm and reaching 725 nm, and then emitting light of the light emitting devices configured to emit light of a common wavelength and varying intensities of W1 to W5. do. The imaging device 14 may sense light of the emitted wavelengths 375 nm-725 nm and intensities W1-W5, respectively, in one embodiment. The sensor data for each wavelength and intensity of light is then provided by the imaging device 14.

도 8b를 참조하면, 연속 상이한 광을 방출하는 단일 구역으로 된 광 인터페이스(27)를 갖는 전술한 제 2 실시예에 따른 예시적인 데이터 수집 작동이 기술된다. Referring to FIG. 8B, an exemplary data collection operation according to the second embodiment described above having a single interface optical interface 27 emitting continuous different light is described.

단계 S20에서, 교정 장치는 단일 파장의 광을 방출하도록 제어된다. 교정될 촬영 장치의 이미지 센서는 방출된 광에 노출된다. In step S20, the calibration device is controlled to emit light of a single wavelength. The image sensor of the imaging device to be calibrated is exposed to the emitted light.

단계 S22에서, 각 파장의 평균 RGB 값은 처리 회로(34, 40) 또는 다른 희망하는 회로를 이용하여 이미지 센서의 픽셀 센서 데이터로부터 결정될 수 있다.In step S22, the average RGB value of each wavelength can be determined from the pixel sensor data of the image sensor using the processing circuits 34 and 40 or other desired circuits.

이 후, 이 공정은 단계 S20으로 리턴되고, 그에 따라 교정 장치가 다음 파장의 광의 방출을 제어함으로써 촬영 장치(14)를 사용하여 각 파장의 센서 데이터의 발생을 가능하게 한다. 도 8b의 프로세스는 개시된 실시예에서 평균 RGB 값을 구비하는 센서 데이터를 교정 장치를 사용하여 방출된 광의 파장 또는 세기가 상이한 개수만큼 반복하여 제공할 수 있다. The process then returns to step S20, whereby the calibration device controls the emission of light of the next wavelength, thereby enabling the generation of sensor data of each wavelength using the imaging device 14. The process of FIG. 8B may repeatedly provide sensor data having an average RGB value in the disclosed embodiment by a number of different wavelengths or intensities of emitted light using a calibration apparatus.

전술한 실시예는 촬영 장치의 교정 작동을 실행하기 위한 예시적인 데이터 수집 기술을 설명하기 위하여 제공된다. 다른 데이터 수집 방법 및/또는 장치가 다른 실시예에서 사용될 수 있다. The above-described embodiment is provided to describe an exemplary data collection technique for performing a calibration operation of the imaging device. Other data collection methods and / or devices may be used in other embodiments.

도 9를 참조하면, 취득된 데이터는 촬영 장치(14)의 교정 데이터를 결정하기 위하여 처리된다. 예시적인 처리는 일 실시예에 따른 각 촬영 장치(14)의 광학적 특성(예를 들면, 반응도 및/또는 변환 기능)을 포함하는 교정 데이터를 결정하는 것을 포함한다. 위에서 말한 바와 같이, 처리 회로(34, 40) 및/또는 다른 적절한 처리 회로가 정보 수집 작동을 실행할 수 있다. 마찬가지로, 처리 회로(34, 40) 및/또는 다른 적절한 처리 회로가, 예를 들면, 도 9에서와 같이 취득한 데이터를 처리하기 위하여 이용될 수 있다. 또한, 데이터 수집과 처리는 동일한 또는 다른 처리 회로에 의해 실행될 수도 있다. Referring to Fig. 9, the acquired data is processed to determine the calibration data of the imaging device 14. Exemplary processing includes determining calibration data that includes the optical characteristics (eg, reactivity and / or conversion functions) of each imaging device 14 according to one embodiment. As mentioned above, the processing circuits 34 and 40 and / or other suitable processing circuitry may perform the information collection operation. Similarly, processing circuits 34 and 40 and / or other suitable processing circuits may be used to process the acquired data, for example as in FIG. In addition, data collection and processing may be performed by the same or different processing circuits.

도 9의 예시적인 처리에서, 촬영 장치(14)의 반응도 및 변환 기능을 포함한 광학적 특성이 결정된다. 다른 실시예에서, 반응도 또는 변환 기능 중 하나, 및/또는 촬영 장치의 그 외 다른 특성이 결정될 수도 있다. 또한, 촬영 장치(14)의 교정에 사용하기 위한 추가적인 광학적 특성 또는 다른 정보가 결정될 수도 있다. 예를 들면, 반응도 및/또는 변환 기능은 적절한 처리 회로(34, 40), 또는 다른 처리 회로(미도시)에 의해 더 처리될 수도 있다. 예를 들면, 컬러 보정 매트릭스, 조명 추정 매트릭스 및/또는 다른 정보가 반응도 및 변환 기능에서 유래될 수도 있다. In the exemplary process of FIG. 9, optical properties including the reactivity and conversion function of the imaging device 14 are determined. In other embodiments, either the reactivity or conversion function, and / or other characteristics of the imaging device may be determined. In addition, additional optical characteristics or other information for use in calibration of the imaging device 14 may be determined. For example, the reactivity and / or conversion function may be further processed by appropriate processing circuits 34, 40, or other processing circuitry (not shown). For example, a color correction matrix, an illumination estimation matrix and / or other information may be derived from the responsiveness and conversion function.

단계 S30-S34는 촬영 장치(14)의 반응도 기능을 결정하는 예시적인 처리를 설명한다. Steps S30-S34 describe an exemplary process of determining the reactivity function of the imaging device 14.

단계 S40-S44는 촬영 장치(14)의 변환 기능을 결정하는 예시적인 처리를 설명한다. 다른 배열(미도시)에 따른 다른 처리가 이용될 수도 있다.Steps S40-S44 describe an exemplary process of determining the conversion function of the photographing apparatus 14. Other processing in accordance with other arrangements (not shown) may be used.

단계 S30에서, 예시된 실시예에서 행(60)의 개개의 구역(28)의 평균 RGB 값을 포함하여 이미지 센서(46)에서 얻어진 센서 데이터는 매트릭스(r)를 규정할 수 있다. In step S30, the sensor data obtained at the image sensor 46, including the average RGB value of the individual zones 28 of the row 60 in the illustrated embodiment, may define the matrix r.

단계 S32에서, 예시된 실시예에서 구역(28)의 스펙트럼 전력 분포(SPDs)를 포함하는 방출 특성은 매트릭스(S)를 규정할 수 있다. In step S32, the emission characteristics, including the spectral power distributions SPDs of the zones 28 in the illustrated embodiment, may define the matrix S.

단계 S34에서, 반응도 기능 (R)은 매트릭스(r, S)를 이용하여 결정될 수 있으며, 개시된 실시예에서 수식 R = pinv (ST) rT 이다.In step S34, the reactivity function (R) can be determined using the matrices (r, S), in which the formula R = pinv (S T ) r T in the disclosed embodiment.

변환 기능은 예시된 실시예에서 반응도 기능의 결정과 함께 결정될 수 있다.The transformation function may be determined in conjunction with the determination of the reactivity function in the illustrated embodiment.

단계 S40을 참조하면, 개시된 실시에에서 행(62)의 개개의 구역(28)의 평균 RGB 값을 포함하는 이미지 센서(46)로부터의 센서 데이터는 매트릭스(rw)를 규정할 수 있다. Referring to step S40, the sensor data from the image sensor 46, which includes the average RGB value of the individual zones 28 of the row 62 in the disclosed embodiment, may define a matrix r w .

단계 S42에서, 예시된 실시예에서 구역(28)의 스펙트럼 전력 분포를 포함하는 방출 특성은 매트릭스(Sw)를 정의할 수 있다. In step S42, the emission characteristic, including the spectral power distribution of zone 28 in the illustrated embodiment, may define a matrix S w .

단계 S44에, 예시된 실시예에서 변환 기능 g (x) -> g (1TSw) = rw 를 매트릭스(rw)를 사용하여 풀 수 있다.In step S44, the transform function g (x)-> g (1 T S w ) = r w in the illustrated embodiment can be solved using the matrix r w .

도 9의 전술한 방법은 촬영 장치(14)의 회로를 나타내는 각 센서 데이터를 제공한 각 촬영 장치(14)의 한개 이상의 광학적 특성을 결정하는데 이용될 수 있고, 따라서, 전술한 프로세스는 교정될 각 촬영 장치(14) 마다 실행되어 각 촬영 장치(14)의 적절한 한 개 이상의 광학적 특성을 결정할 수 있다. 도 9의 전술한 방법은 예시적인 것이고 다른 처리 또는 방법은 다른 실시예에서 촬영 장치(14)의 반응도 및/또는 변환 기능 또는 다른 광학적 특성을 결정하는데 이용될 수 있다. The above-described method of FIG. 9 can be used to determine one or more optical characteristics of each imaging device 14 that provided each sensor data representing a circuit of the imaging device 14, so that the above-described process can be used to determine the angle to be calibrated. Executed for each imaging device 14 to determine the appropriate one or more optical characteristics of each imaging device 14. The above-described method of FIG. 9 is exemplary and other processes or methods may be used in other embodiments to determine the reactivity and / or conversion function or other optical properties of the imaging device 14.

일단 결정되면, 광학적 특성은 각 촬영 장치(14)를 교정하는데 이용될 수 있다. 예를 들면, 반응도 및 변환 기능을 포함한 광학적 특성은 각 촬영 장치(14)의 이미지 처리 알고리즘(예를 들면, 조명 추정과 컬러 보정)의 정확도를 증가하고, 마지막 재생산의 컬러 정확도를 증가시키고 또한 최종 재현물의 컬러 정확도를 증가시키는데 이용될 수 있다. Once determined, the optical characteristics can be used to calibrate each imaging device 14. For example, optical characteristics, including responsiveness and conversion functions, increase the accuracy of the image processing algorithms (e.g., illumination estimation and color correction) of each imaging device 14, increase the color accuracy of the final reproduction, and It can be used to increase the color accuracy of the reproduction.

일 실시예에서 개시한 바와 같이, 예시적인 장치 및/또는 방법 촬영 장치(14)의 구성요소(예를 들면, 센서(46), 필터(48), 등등)가 결함 있는지를 결정하는데 이용될 수 있다. 예를 들면, 적외선 또는 다른 광을 제거하는 각 촬영 장치(14)의 기능이 전술한 적외선 또는 다른 광을 방출하도록 구성된 교정 장치(12)를 사용하여 모니터될 수 있다. 예를 들면, 교정 장치(12)의 광 인터페이스(27)로부터 방출된 광에 응답하여 각 촬영 장치(14)에 의해 생성된 센서 데이터가 필터(48)에 의해 제거되었던 적외선 또는 다른 광이 수광된 광에 포함되어 있다고 표시한다면, 임의의 광(예를 들면, 적외선)을 제거하도록 구성된 촬영 장치(14)의 필터는 결함이라고 식별될 수 있다. As disclosed in one embodiment, the components of the exemplary device and / or method imaging device 14 (eg, sensor 46, filter 48, etc.) may be used to determine if there is a defect. have. For example, the ability of each imaging device 14 to remove infrared or other light can be monitored using the calibration device 12 configured to emit infrared or other light described above. For example, in response to light emitted from the optical interface 27 of the calibration device 12, sensor data generated by each imaging device 14 receives infrared or other light from which the filter 48 has been removed. If indicated to be included in the light, the filter of the imaging device 14 configured to remove any light (eg infrared light) may be identified as a defect.

일 실시예에서, 광학적 특성이 교정 장치(12) (또는 촬영 장치(14)의 다른 외부 처리 회로)를 사용하여 결정된다면. 결정된 광학적 특성은 적절한 교정을 실행하는 각 촬영 장치(14)에 통신될 수 있다. 이와 달리, 촬영 장치(14)의 회로(40)는 각 장치(14)의 광학적 특성을 결정할 수 있다. 다른 실시예에서, 결정된 광학적 특성을 사용하여 촬영 장치(14)의 외부에서 교정이 실행될 수 있으며, 교정된 이미지 처리 알고리즘은 각 촬영 장치(14)에 연속적으로 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 촬영 장치(14)의 회로(40)는 결정된 (예를 들면, 내부에서 또는 외부에서 결정된) 광학적 특성을 활용하도록 구성되어서 촬영 장치(14)의 교정을 내부에서 실행하도록 할 수 있다. 요약하면, 한개 이상의 각 촬영 장치(14)의 광학적 특성을 생성하도록 어느 적절한 처리 회로가 구성될 수 있으며, 광학적 특성을 교정하기 위하여 동일한 또는 다른 처리 회로가한개 이상의 광학적 특성을 이용할 수 있다. In one embodiment, if the optical characteristic is determined using the calibration device 12 (or other external processing circuitry of the imaging device 14). The determined optical characteristic can be communicated to each imaging device 14 performing the appropriate calibration. Alternatively, the circuit 40 of the imaging device 14 may determine the optical characteristics of each device 14. In other embodiments, calibration may be performed outside of the imaging device 14 using the determined optical properties, and the corrected image processing algorithm may be provided to each imaging device 14 continuously. In yet another embodiment, the circuit 40 of the imaging device 14 is configured to utilize the determined (eg, internally or externally determined) optical properties such that calibration of the imaging device 14 can be performed internally. Can be. In summary, any suitable processing circuit may be configured to generate the optical properties of one or more respective imaging devices 14, and the same or different processing circuits may utilize one or more optical properties to calibrate the optical properties.

도 10을 참조하면, 반사 패치(Macbeth와 Macbeth DC) 및 단색화 장치의 사용예와 비교된 예시적인 방출 특징을 포함하는 다른 교정 방법의 특이 값 분포의 그래프를 도시된다. Referring to FIG. 10, there is shown a graph of the singular value distribution of another calibration method that includes an exemplary emission feature compared to the use of reflective patches (Macbeth and Macbeth DC) and monochrome devices.

도 2의 예시적인 방사성 교정 장치(12)를 사용하여 상대적으로 높고 일정한 특이 값 분해는 단색화 장치를 이용하여 달성된 결과와 유사하며, 각 곡선에 일정하지 않고 상대적으로 급격하게 줄어드는 슬로프가 있는 맥베스(Macbeth)와 맥베스 DC(MacbethDC) 반사성 패치를 통하여 획득한 결과를 많이 초과한다. 교정 방법의 정확도는 반사 패치 또는 발광 소자가 서로에게 스펙트럼으로 얼마나 상관하고 있는지에 달려있다. 상관된 패치 또는 발광 소자가 많으면, 정확한 교정이 적어진다. 이것은 교정 기법이 카메라 반응도 기능을 계산하는 이미지 형성 방정식을 거꾸로 하기 때문이다. 스펙트럼으로 상관되는 패치 또는 발광 소자가 거꾸로 되면, 카메라 반응도 기능의 잡음 추정치가 생긴다. 패치의 반사성 기능 또는 발광 소자의 스펙트럼 전력 분포의 특이 값은 주어진 방법의 정확도를 나타낸다. 특이 값이 0.01 보다 크면(더 적은 경우에는 잡음이 너무 많은 것으로 간주될 수 있다), 방법의 정확도가 높아진다(도 10 참조). 기본적으로, 특이 값의 개수는 교정 결과에 영향을 주는 패치 컬러 또는 발광 소자의 개수를 나타낸다. The relatively high and constant singular value decomposition using the example radioactive calibration device 12 of FIG. 2 is similar to the results achieved using the monochromator, with Macbeth with a non-constant, relatively steeply decreasing slope in each curve. The results obtained through Macbeth and MacbethDC reflective patches are much exceeded. The accuracy of the calibration method depends on how the reflective patches or light emitting elements are correlated in spectra to each other. If there are many correlated patches or light emitting elements, less accurate calibration is required. This is because the calibration technique reverses the image shaping equations that calculate the camera responsiveness function. When the spectrum or correlated patch or light emitting element is inverted, a noise estimate of the camera responsiveness function is produced. The reflective function of the patch or the singular value of the spectral power distribution of the light emitting device indicates the accuracy of a given method. If the singular value is greater than 0.01 (less can be considered too much noise), the accuracy of the method is high (see FIG. 10). Basically, the number of singular values represents the number of patch colors or light emitting elements that affect the calibration results.

또한, 도 11 내지 13을 참조하면, 맥베스 반사 패치(도 11), 맥베스 DC 반사 패치(도 12) 및 니콘(Nikon)에서 구입가능한 D1 디지탈 카메라용의 도 2의 예시적인 방사 교정 장치(12)(도 13)를 사용하여 결정된 예시적인 상대적인 응답도가 단색화 장치를 이용하여 교정한 그래프에 개별로 예시된다. 도 2의 교정 장치(12)가 반사 패치(예를 들면, Macbeth와 MacbethDC)의 사용예와 비교한 소정의 촬영 장치(14)의 상대적인 응답도를 결정하는 정확도를 증가시켜준다. 11 through 13, the example radiation calibration apparatus 12 of FIG. 2 for a Macbeth reflective patch (FIG. 11), a Macbeth DC reflective patch (FIG. 12) and a D1 digital camera available from Nikon. Exemplary relative responsiveness determined using (FIG. 13) is illustrated individually in a graph calibrated using a monochromator. The calibration device 12 of FIG. 2 increases the accuracy of determining the relative responsiveness of a given imaging device 14 compared to the use of reflective patches (eg, Macbeth and MacbethDC).

표 1은 도 2의 반사 차트, 교정 장치(12) 및 단색화 장치를 사용하여 교정 절차를 비교한다. 도 2의 교정 장치(12)는 주어진 촬영 장치(14)에게 가장 짧은 교정 시간(즉, 반사 차트보다는 약간 짧은 시간)을 제공한다. 외부 광원의 아무 균등성도 반사 차트 및 단색화 장치보다는 더 짧은 시간에 것과 같이 요구되지 않으며 (즉, 색깔은 단색화 장치에 것과 같이 일시적으로 대신에 도 2의 구성에서 공간에 교정될 수 있다). 광의 외부 광원이 균일할 필요가 없기 때문에 (예를 들면, 예시적인 장치(12)는 필요로 하는 광 자체를 방출한다), 교정 장치(12)는 비교한 장치의 가장 짧은 교정 시간을 갖는다.Table 1 compares the calibration procedure using the reflection chart, calibration device 12 and monochromator of FIG. 2. The calibration device 12 of FIG. 2 provides the given imaging device 14 with the shortest calibration time (ie, slightly shorter than the reflection chart). No uniformity of the external light source is required as in a shorter time than the reflection chart and the monochromator (ie, the color can be temporarily corrected to space in the composition of FIG. 2 instead of as temporarily as the monochromator). Since the external light source of the light does not need to be uniform (eg, the exemplary device 12 emits the required light itself), the calibration device 12 has the shortest calibration time of the compared device.

Figure 112006072877012-pct00001
Figure 112006072877012-pct00001

표 2는 전술한 세가지 교정 방법을 실행하기 위하여 구성된 장치의 대략적인 비용을 비교한다. Table 2 compares the approximate costs of the devices configured to perform the three calibration methods described above.

Figure 112006072877012-pct00002
Figure 112006072877012-pct00002

표 3은 도 12의 교정 장치를 포함하여 세가지 방법과 장치의 특이 값의 개수를 비교한다. 교정 장치(12)의 다른 실시예는 원하는 대로 광의 더 많은 또는 더 적은 개수의 파장 및/또는 세기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전술한 장치(12)의 실시예는 20가지의 유형의 상이한 광을 포함한다. 다른 실시예에서, 광(파장 및/또는 세기)의 다른 유형의 적절한 개수는 연속으로, 복수의 구역에서, 또는 다른 적절한 계획에 따라서 사용될 수 있다.Table 3 compares the number of singular values of the three methods and devices, including the calibration device of FIG. Other embodiments of the calibration device 12 may include more or fewer wavelengths and / or intensities of light as desired. For example, the embodiment of the device 12 described above includes 20 types of different light. In other embodiments, suitable numbers of other types of light (wavelength and / or intensity) may be used in succession, in multiple zones, or in accordance with other suitable schemes.

Figure 112006072877012-pct00003
Figure 112006072877012-pct00003

반사 차트는 광대역으로 상관성이 높은 패치 컬러를 가지고 있기 때문에, 교정에 사용될 수 있는 대략 4가지 방법에만 사용된다. 이것은 카메라를 포함하는 촬영 장치(14)의 교정에는 전형적으로 적당하지 않다. 한편, 단색화 장치는 전형적으로 협대역 광원을 사용하기 때문에 50가지 이상의 교정 방법을 이끌어낸다. 따라서, 단색화 장치는 정확도가 증가한 교정 결과를 가져오지만, 교정 시간은 상대적으로 길고 비용은 상대적으로 비싸다. 도 2의 예시적인 교정 장치(12)는, 예를 들면, 전형적인 촬영 장치(14)(예를 들면, 디지탈 카메라)의 적당한 교정 결과보다 많은 15-20가지 연관된 방법을 산출한다. 그러나, 단색화 장치의 비용 그리고 긴 교정 시간을 겪지 않거나 반사 패치에 사용되는 것과 같이 외부 조명을 이용하지 않는다. Because reflection charts have patch colors that are highly correlated with broadband, they are only used in approximately four methods that can be used for calibration. This is typically not suitable for the calibration of imaging device 14 including a camera. Monochromator devices, on the other hand, typically use narrowband light sources, leading to more than 50 calibration methods. Thus, the monochromator produces calibration results with increased accuracy, but the calibration time is relatively long and the cost is relatively expensive. The example calibration device 12 of FIG. 2 yields 15-20 associated methods, for example, more than the proper calibration results of a typical imaging device 14 (eg, a digital camera). However, it does not suffer the cost and long calibration time of the monochromator or use external lighting as used for reflective patches.

따라서, 본 발명의 적어도 몇 특징은 촬영 장치(14)의 반응도와 변환 기능의 결정 및 교정을 신속하고, 정확하고, 상대적으로 저렴하게 해주며, 적어도 일 실시예에서는 제조 라인상에서 촬영 장치를 교정하는데 이용될 수 있다. 상기 설명된 바와 같이, 동일한 모델 또는 동일한 유형의 구성요소를 사용하는 촬영 장치(14)에는 센서 및/또는 컬러 필터의 제조 편차 때문에 상이한 반응도와 변환 기능이 있을 수 있다. 촬영 장치(14)가 고객 또는 판매업자에게 발송되기 전에 본 발명에서 기술된 교정 장치(12)는 촬영 장치(14)의 광학적 특성을 결정하고 촬영 장치(14)를 교정하는데 사용될 수 있다. 상대적으로 빠르고 정확한 교정은 개별적으로 교정한 촬영 장치(14)의 전반적인 컬러 재생산 품질을 향상할 수 있다. Accordingly, at least some features of the present invention allow for quick, accurate and relatively inexpensive determination and calibration of the reactivity and conversion functions of the imaging device 14, and in at least one embodiment for calibrating the imaging device on a manufacturing line. Can be used. As described above, the imaging device 14 using the same model or the same type of components may have different reactivity and conversion functions because of manufacturing variations in the sensor and / or color filter. The calibration device 12 described in the present invention may be used to determine the optical characteristics of the imaging device 14 and to calibrate the imaging device 14 before the imaging device 14 is sent to a customer or distributor. Relatively fast and accurate calibration can improve the overall color reproduction quality of the individually calibrated imaging device 14.

교정 장치(12) 또는 본 발명에서 개시된 방법은 또한 고성능 촬영 장치(14)의 교정을 위한 전문가 또는 프로슈머(prosumer) 사진사에 의해 사용될 수도 있다. 그러한 교정이, 그와 같은 교정된 촬영 장치(14)에 의해 생성된 결과적 이미지의 전반적인 컬러 재생산 품질을 향상시킬 것이라 믿어진다. 적어도 몇몇 그 같은 교정 특징은 전문적인 시장에 초점을 맞출 수 있는데, 이것은 교정 특징이 전형적으로 촬영 장치(14)에서 처리되지 않는 이미지 데이터를 이용하는 것이고, 처리되지 않는 이미지 데이터는 이러한 시장용으로 개발된 촬영 장치(14)에 의해 제공되는 것이기 때문이다.The calibration device 12 or the method disclosed herein may also be used by a professional or prosumer photographer for calibration of the high performance imaging device 14. It is believed that such correction will improve the overall color reproduction quality of the resulting image produced by such a calibrated imaging device 14. At least some such correction features may focus on the professional market, where correction features typically use image data that is not processed by the imaging device 14, and the image data that is not processed is developed for this market. This is because it is provided by the imaging device 14.

본 발명이 추구하는 보호는 단지 예로 제시되는 실시예로 국한되는 것은 아니지만, 첨부한 특허청구의 범위에 의해서만 국한될 것이다.The protection sought by the present invention is not limited to the embodiments presented by way of example only, but only by the scope of the appended claims.

Claims (10)

촬영 장치 교정 방법(imaging device calibration method)에 있어서, In the imaging device calibration method, 촬영 장치(14)의 교정에 사용하기 위한 광을 방출하는 단계와, Emitting light for use in calibration of the imaging device 14, 상기 광의 방출 특성을 제공하는 단계와, Providing emission characteristics of the light; 상기 촬영 장치(14)의 이미지 센서(46)를 사용하여 상기 광을 감지하는 단계와, Sensing the light using the image sensor 46 of the imaging device 14, 상기 이미지 센서(46)를 사용하여 감지를 나타내는 센서 데이터를 생성하는 단계와, Generating sensor data indicative of sensing using the image sensor 46; 상기 생성된 센서 데이터 및 상기 촬영 장치(14)의 교정에 사용하기 위한 상기 방출 특성을 이용하여 상기 촬영 장치(14)의 적어도 하나의 광학적 특성을 결정하는 단계를 포함하되, Determining at least one optical characteristic of the imaging device 14 using the generated sensor data and the emission characteristic for use in calibration of the imaging device 14, 상기 적어도 하나의 광학적 특성은 상기 광을 감지하는데 사용되는 상기 촬영 장치(14)에 대응하는 The at least one optical characteristic corresponds to the imaging device 14 used to sense the light. 촬영 장치 교정 방법.How to calibrate the shooting device. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 적어도 하나의 방출 특성은 상기 광의 스펙트럼 전력 분포를 포함하는 The at least one emission characteristic comprises a spectral power distribution of the light 촬영 장치 교정 방법.How to calibrate the shooting device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 광을 방출하는 단계는 다수의 발광 소자를 사용하여 동시에 상이한 광을 방출하는 단계를 포함하며, Emitting the light comprises simultaneously emitting different light using a plurality of light emitting elements, 상기 광학적 특성을 결정하는 단계는 상기 동시에 방출된 광을 사용하여 반응도 및 변환을 포함하는 상기 적어도 하나의 광학적 특성을 결정하는 단계를 포함하는 Determining the optical characteristic comprises using the simultaneously emitted light to determine the at least one optical characteristic including reactivity and conversion 촬영 장치 교정 방법.How to calibrate the shooting device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 광학적 특성을 결정하는 단계는 상기 촬영 장치(14)의 외부에서 이루어지며, The determining of the optical characteristic is performed outside of the photographing apparatus 14, 상기 방법은 상기 적어도 하나의 광학적 특성을 상기 촬영 장치(14)로 전달하는 단계를 더 포함하는 The method further comprises transferring the at least one optical characteristic to the imaging device 14. 촬영 장치 교정 방법.How to calibrate the shooting device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 광학적 특성을 결정하는 단계는 상기 촬영 장치(14)를 사용하여 결정하는 단계를 포함하는 Determining the optical characteristic includes determining using the imaging device 14 촬영 장치 교정 방법.How to calibrate the shooting device. 촬영 장치 교정 장치(imaging device calibration instrument)(12)에 있어서, In the imaging device calibration instrument 12, 다수의 상이한 스펙트럼 전력 분포를 갖는 광을 방출하도록 구성된 광원(20)과,A light source 20 configured to emit light having a plurality of different spectral power distributions, 상기 촬영 장치 교정 장치(12)를 사용하여 교정될 촬영 장치로 상기 광을 제공하도록 구성된 광 인터페이스(27)와,An optical interface 27 configured to provide the light to the imaging device to be calibrated using the imaging device calibration device 12; 상기 촬영 장치(14)를 교정하기 위해 상기 광원(20)으로부터의 광의 방출을 자동 제어하도록 구성된 처리 회로(34)와,A processing circuit 34 configured to automatically control the emission of light from the light source 20 to calibrate the imaging device 14, 상기 촬영 장치(14)를 교정하기 위해 상기 방출된 광의 적어도 하나의 방출 특성에 관련하여 상기 촬영 장치 교정 장치(12)의 외부에서 데이터를 통신하는 통신 인터페이스(32)를 포함하는 A communication interface 32 for communicating data external to the imaging device calibration device 12 with respect to at least one emission characteristic of the emitted light to calibrate the imaging device 14. 촬영 장치 교정 장치.Shooting Device Calibration Device. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 처리 회로(34)는 사용자 간섭 없이 상기 광의 방출을 자동 제어하도록 구성되는 The processing circuit 34 is configured to automatically control the emission of the light without user intervention. 촬영 장치 교정 장치.Shooting Device Calibration Device. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 8. The method according to claim 6 or 7, 상기 처리 회로(34)는 상기 광원(20)으로부터 상기 광의 방출 타이밍을 자동 제어하도록 구성되는The processing circuit 34 is configured to automatically control the timing of emission of the light from the light source 20. 촬영 장치 교정 장치.Shooting Device Calibration Device. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 8. The method according to claim 6 or 7, 상기 광 인터페이스(27)는 광의 파장이 상이한 다수의 구역(28)을 포함하는 The optical interface 27 includes a plurality of zones 28 having different wavelengths of light. 촬영 장치 교정 장치.Shooting Device Calibration Device. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 8. The method according to claim 6 or 7, 상기 광 인터페이스(27)는 광의 파장이 동일하고 광의 세기가 상이한 다수의 구역(28)을 포함하는 The optical interface 27 includes a plurality of zones 28 having the same wavelength of light and different light intensities. 촬영 장치 교정 장치.Shooting Device Calibration Device.
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