KR101123965B1 - Manufacturing method cover plate of optical track pad - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A dual injection molding method for forming a cover plate of an optical track pad is provided to prevent scratches by preventing the contact of a moveable mold and a fixed mold. CONSTITUTION: A dual injection molding method for forming a cover plate of an optical track pad is as follows. A moving mold(20) and a fixed mold(19) are contacted each other. A gap(22) for preventing the contact between the moving mold and the fixed mold is formed between the moving mold and the fixed mold. The Gap is 0.01~0.03mm in order to prevent the flowing of resin.

Description

옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트 성형을 위한 이중 사출 성형방법{Manufacturing method cover plate of Optical Track Pad}Double injection molding method for cover plate molding of optical track pads {Manufacturing method cover plate of Optical Track Pad}

본 발명은 휴대폰이나, PDA, 스마트폰, e-북, 노트북, IPTV용 리모콘, MID, UMPC, 프리젠터(presenter) 등에 적용되는 옵티컬 트랙 패드(Optical Track Pad)의 커버 플레이트를 이중사출 성형하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 1차 성형시 1차 성형용 가동 금형과 맞닿는 고정 금형의 내면에 흠집이 생기지 않도록 하여 2차 성형시 커버 플레이트의 표면에 흠집이 발생하지 않도록 하는 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트 성형을 위한 이중 사출 성형방법에 관한 것이다.The present invention is a method for double-injection molding a cover plate of an optical track pad applied to a mobile phone, a PDA, a smart phone, an e-book, a notebook computer, a remote control for an IPTV, a MID, a UMPC, a presenter, and the like. It is about. In particular, the present invention provides a cover plate molding of the optical track pad to prevent scratches on the surface of the cover plate during the secondary molding so as not to scratch the inner surface of the fixed mold in contact with the movable mold for primary molding during the primary molding. It relates to a double injection molding method for.

일반적으로 휴대폰이나 PDA(Personal Digital Assistants) 등의 개인 휴대 단말기는 키패드를 이용한 사용자 인터페이스를 채용하고 있다. 좀더 설명하면 종래 개인 휴대 단말기는 숫자 및 문자를 입력하기 위한 복수 개의 버튼으로 구성된 키패드를 구비하여, 사용자가 상기 키패드의 버튼을 입력하여 전화번호나 문장 등을 입력할 수 있다.In general, personal mobile terminals such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants) employ a user interface using a keypad. In more detail, the conventional personal portable terminal has a keypad composed of a plurality of buttons for inputting numbers and characters, and a user can input a telephone number or a sentence by inputting a button of the keypad.

근래에 들어 WIBRO(Wireless Broadband) 서비스 등과 같은 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라, 개인 휴대 단말기에도 GUI(Graphical User Interface)를 지원하는 윈도우즈 운영체제가 채용되고 있다. 상기 개인 휴대 단말기를 위한 윈도우즈로는 Windows CE 등이 있다. 또한 기술의 발달에 더불어 개인 휴대 단말기는 다양한 부가 서비스를 구비하며, 상기 다양한 부가 서비스의 편리한 운용을 위해서도 GUI를 지원하는 윈도우즈 운영체제가 채용되기도 한다.In recent years, as wireless Internet services such as WIBRO (Wireless Broadband) services are commercially available, a Windows operating system supporting a Graphical User Interface (GUI) has been adopted for personal portable terminals. Windows for the personal portable terminal includes Windows CE and the like. In addition, with the development of technology, the personal mobile terminal has various additional services, and a Windows operating system supporting a GUI is also adopted for convenient operation of the various additional services.

상기한 바와 같이 개인 휴대 단말기의 사용자 인터페이스로서 GUI의 운영체제가 채용됨에 따라, 종래에는 개인 휴대 단말기에 적합한 포인팅 장치의 개발이 절실하게 요구되고 있다.As described above, as the operating system of the GUI is adopted as the user interface of the personal portable terminal, the development of a pointing device suitable for the personal portable terminal is urgently required.

일반적으로 GUI를 위한 포인팅 장치로는 볼 마우스(Ball Mouse), 광 마우스(Optical Mouse), 레이저 광 마우스(Laser Optical Mouse), 터치 패드(Touch Pad), 타블렛(tablet) 등이 있다.In general, pointing devices for a GUI include a ball mouse, an optical mouse, a laser optical mouse, a touch pad, a tablet, and the like.

상기한 포인팅 장치는 컴퓨터에 채용되고 있으며, 이론적으로 개인 휴대 단말기의 포인팅 장치로도 채용될 수가 있다.The pointing device is employed in a computer, and can theoretically be used as a pointing device for a personal portable terminal.

그러나 개인 휴대 단말기는 휴대를 목적으로 하므로, 본체와 분리된 별도의 포인팅 장치를 개인 휴대 단말기의 포인팅 장치로 채용하기는 곤란하다. 또한 트랙 볼 타입(Track Ball-Type) 또는 조이스틱 타입(Joy Stick-Type)의 포인팅 장치는 물리적으로 일정 이상의 공간을 차지하므로, 슬립하고 소형인 개인 휴대 단말기에는 채용되기가 곤란하다.However, since the personal portable terminal is intended to be portable, it is difficult to employ a separate pointing device separated from the main body as a pointing device of the personal portable terminal. In addition, since a track ball-type or joy stick-type pointing device physically occupies a predetermined space or more, it is difficult to be adopted in a slip and small personal portable terminal.

또한 도1에 개시된 바와 같은 종래의 옵티컬 트랙 패드는 광원(10)으로부터 조사되는 광이 집광렌즈(11)를 통해 커버 플레이트(15)를 투과해서 커버 플레이트(15) 대물면에 위치한 피사체인 손가락(18)에 닿고 반사된다.In addition, in the conventional optical track pad as shown in FIG. 1, the light irradiated from the light source 10 passes through the cover plate 15 through the condenser lens 11 and is located on the cover plate 15 object surface. 18) touches and is reflected.

상기 대물면 위에서 움직이는 손가락(18)에 닿고 반사되는 광이 결상렌즈(12)를 통해 이미지 센서모듈(16)에 입사되므로 이미지 센서모듈(16)을 포함하는 프로세서는 커버 플레이트(15) 대물면 위에서 움직이는 손가락(18)의 이미지를 분석하여 손가락의 이동을 인지할 수 있다.Since light hitting and reflecting the finger 18 moving on the object surface is incident on the image sensor module 16 through the imaging lens 12, the processor including the image sensor module 16 is disposed on the cover plate 15 object surface. An image of the moving finger 18 may be analyzed to recognize the movement of the finger.

특히 커버 플레이트(15)의 내면에는 불투명재질의 차폐판(14)이 부착되어 있는데, 이는 외부로부터 입사되어 이미지 센서모듈(16)의 오동작을 유발시키는 산란 광의 유입을 차단하기 위한 것이다. 참조번호 17은 광이 통과되기 위한 개방부이다.In particular, the inner surface of the cover plate 15 is attached to the shield plate 14 of opaque material, which is to block the inflow of scattered light incident from the outside causing the malfunction of the image sensor module 16. Reference numeral 17 is an opening for light to pass through.

여기서 커버 플레이트(15)는 이중 사출에 의해 성형할 수 있는데, 이는 도2 및 도3과 같다.Here, the cover plate 15 can be molded by double injection, as shown in Figs.

즉, 도2에서와 같이 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20)을 결합한 상태에서, 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 사이의 공간으로 수지 등이 주입되면 1차 성형물(15a)이 성형된다. 1차 성형물(15a)의 성형을 완료한 후 고정 금형(19)으로부터 1차 성형용 가동 금형(20)을 분리하고, 도3에서와 같이 고정 금형(19)과 2차 성형용 가동 금형(21)을 결합한 상태에서, 고정 금형(19)과 2차 성형용 가동 금형(21) 사이의 공간으로 수지 등이 주입되면 1차 성형물(15a)과 일체형으로 2차 성형물(15b) 즉, 커버 플레이트(15)가 성형된다.That is, resin and the like are injected into the space between the fixed mold 19 and the primary molding movable mold 20 in a state in which the fixed mold 19 and the primary molding movable mold 20 are coupled as shown in FIG. When the primary molded product 15a is formed. After the molding of the primary molded product 15a is completed, the movable mold 20 for primary molding is separated from the fixed mold 19, and the fixed mold 19 and the movable mold for secondary molding 21 are removed as shown in FIG. ) In a state in which the resin or the like is injected into the space between the fixed mold 19 and the movable mold 21 for secondary molding, the secondary molded product 15b integrally with the primary molded product 15a, that is, the cover plate ( 15) is molded.

그러나 2차 성형물(15b)이 위치할 공간을 확보하기 위해 1차 성형물(15a)을 성형할 때 고정 금형(19)의 면(19a)과 1차 성형용 가동 금형(20)의 면(20a)이 반복해서 맞닿으면서 고정 금형(19)의 면(19a)에 흠집이 발생하게 된다.However, when forming the primary molded product 15a to secure a space for the secondary molded product 15b, the surface 19a of the fixed mold 19 and the surface 20a of the movable mold 20 for primary molding 20b are formed. As this repeatedly abuts, scratches are generated on the surface 19a of the fixing die 19.

따라서 2차 성형물(15b) 성형시 고정 금형(19)의 면(19a)과 맞닿는 2차 성형물(15b) 즉, 커버 플레이트(15)의 표면에 흠집이 생기는 문제점이 있다. 다시 말해, 커버 플레이트(15) 표면이 고르지 않아 광의 투과 및 반사가 정확하게 이루어지지 않는다.Therefore, there is a problem in that the surface of the secondary molded product 15b, ie, the cover plate 15, which comes into contact with the surface 19a of the fixed mold 19 during the molding of the secondary molded product 15b has a problem. In other words, the surface of the cover plate 15 is uneven, so that the transmission and reflection of light is not accurate.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 극복하기 위한 본 발명은 커버 플레이트를 이중사출 성형하는 과정에서 커버 플레이트의 표면에 흠집이 생기지 않도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention for overcoming the conventional problems as described above has an object to prevent scratches on the surface of the cover plate during the double injection molding of the cover plate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트 성형을 위한 이중 사출 성형방법은, 고정 금형과 1차 성형용 가동 금형을 결합한 상태에서 1차 성형을 위한 수지를 투입시켜 1차 성형물을 성형하는 1차 성형 1단계; 상기 고정 금형으로부터 상기 1차 성형용 가동 금형을 분리 회전시킨 후 상기 고정 금형에 1차 성형물이 고정된 상태에서 상기 고정 금형에 2차 성형용 가동 금형을 결합시키고 2차 성형을 위한 수지를 투입시켜 2차 성형물을 성형하는 2차 성형 2단계를 통해 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트를 성형하는 이중 사출 성형방법에 있어서, 2차 성형물이 위치하고 1차 성형시 서로 맞닿는 상기 고정 금형과 상기 1차 성형용 가동 금형 사이에 상기 고정 금형과 상기 1차 성형용 가동 금형과의 접촉을 방지하기 위한 간극이 형성되게 하되, 상기 간극은 수지가 유입되지 않는 0.01~0.03mm로 하고, 상기 고정 금형과 상기 1차 성형용 가동 금형을 결합시킨 상태에서 1차 성형을 위한 수지를 투입시켜 1차 성형물을 성형하는 것을 특징으로 한다.In the dual injection molding method for forming a cover plate of an optical track pad according to the present invention for achieving the above object, by inserting a resin for the primary molding in a state in which the stationary mold and the movable mold for primary molding are combined Primary molding step 1 for molding the primary molding; After separating and rotating the primary molding movable mold from the stationary mold, the secondary mold is coupled to the stationary mold in a state where the primary molding is fixed to the stationary mold, and a resin for secondary molding is introduced. In the double injection molding method of forming the cover plate of the optical track pad through the second step of forming the secondary molding, the fixed mold and the primary mold movable in which the secondary molding is positioned and abut each other during the primary molding A gap is formed between molds to prevent contact between the fixed mold and the movable mold for primary molding, wherein the gap is set to 0.01 to 0.03 mm in which resin does not flow, and the fixed mold and the primary molding are formed. It characterized in that the primary molding is molded by injecting a resin for the primary molding in a state in which the movable movable mold is combined.

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따라서, 본 발명에 의하면, 본 발명은 1차 성형을 위해 결합된 고정 금형과 1차 성형용 금형 사이 즉, 2차 성형물이 위치할 공간에 일정한 높이의 간극을 둠으로써 커버 플레이트를 1차 성형하는 과정에서의 고정 금형과 1차 성형용 가동 금형의 접촉을 없앰으로써 커버 플레이트를 이중사출 성형하는 과정에서 커버 플레이트의 표면에 흠집이 생기지 않는다.Therefore, according to the present invention, the present invention provides a method for forming a cover plate by first forming a gap of a fixed height between a fixed mold coupled to a primary molding and a primary molding mold, that is, a space where a secondary molding is to be placed. By removing contact between the fixed mold and the primary mold for moving in the process, the surface of the cover plate is not scratched during the double injection molding of the cover plate.

도1은 일반적인 옵티컬 트랙 패드의 구조를 보여주는 개략도이다.
도2는 이중 사출에 의해 커버 플레이트를 성형할 때 1차 성형물을 성형하는 종래의 방법을 보여주는 개략 단면도이다.
도3은 이중 사출에 의해 커버 플레이트를 성형할 때 2차 성형물을 성형하는 종래의 방법을 보여주는 개략 단면도이다.
도4는 이중 사출에 의해 커버 플레이트를 성형할 때 1차 성형물을 성형하는 본 발명에 의한 방법을 보여주는 개략 단면도이다.
도5는 이중 사출에 의해 커버 플레이트를 성형할 때 2차 성형물을 성형하는 본 발명에 의한 방법을 보여주는 개략 단면도이다.1 is a schematic diagram showing the structure of a typical optical track pad.
2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional method of forming a primary molding when forming a cover plate by double injection.
Figure 3 is a schematic cross sectional view showing a conventional method of forming a secondary molding when forming a cover plate by double injection;
4 is a schematic cross-sectional view showing the method according to the present invention for forming a primary molding when forming a cover plate by double injection.
5 is a schematic cross-sectional view showing the method according to the present invention for forming secondary moldings when forming a cover plate by double injection.

본 발명에 의한 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트를 성형하기 위한 이중사출 성형장치는, 도4 및 도5에서 보이는 바와 같이 고정 금형(19)과, 고정 금형(19)과 한 쌍을 이루는 1차 성형용 가동 금형(20) 및 2차 성형용 가동 금형(21) 등으로 구성된다.The double injection molding apparatus for forming the cover plate of the optical track pad according to the present invention is, as shown in Figs. 4 and 5, for the primary molding paired with the fixed mold 19 and the fixed mold 19. The movable mold 20, the movable mold 21 for secondary shaping | molding, etc. are comprised.

상기 1차 성형용 가동 금형(20)은 커버 플레이트의 1차 성형을 위해 고정 금형(19)과 분리 결합되는 것으로서 고정 금형(19)과 결합되었을 때 1차 성형물 성형을 위한 수지 주입을 위해 고정 금형(19)과의 사이에 공간이 형성되고, 2차 성형용 가동 금형(21)은 커버 플레이트의 2차 성형을 위해 고정 금형(19)에 분리 결합되는 것으로서 1차 성형물이 내입된 고정 금형(19)과 결합된 상태에서 고정 금형(19)과 결합시 1차 성형물과 일체형으로 2차 성형물 성형을 위한 수지 주입을 위해 고정 금형(19)과의 사이에 공간이 형성된다.The movable mold 20 for primary molding is to be separately coupled to the fixed mold 19 for the primary molding of the cover plate, and when fixed to the fixed mold 19, the fixed mold for resin injection for the primary molding. A space is formed between the fixed mold 19 and the movable mold 21 for secondary molding is separated and coupled to the fixed mold 19 for secondary molding of the cover plate. In the combined state with the fixed mold 19, a space is formed between the fixed mold 19 and the fixed mold 19 for the resin injection for forming the secondary molded body integrally with the primary molded product.

여기서 2차 성형물이 위치하고 1차 성형시 서로 맞닿는 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 사이에 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20)과의 접촉을 방지하기 위한 간극(22)을 둠으로써 2차 성형시 2차 성형물 즉, 커버 플레이트의 표면과 맞닿는 고정 금형(19) 내면에 흠집이 생기지 않는다.Here, to prevent contact between the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20 between the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20 which the secondary moldings are positioned and contact with each other during the primary molding. By providing a gap 22 for the second molding, no scratches are generated on the secondary molding, that is, the inner surface of the fixing mold 19 which is in contact with the surface of the cover plate.

이때 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 간의 접촉을 방지하기 위해 형성되는 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 간의 간극(22)은 1차 성형시 간극(22)으로 수지가 유입되지 않는 0.01～0.03㎜로 하는 것이 바람직하다.At this time, the gap 22 between the fixed mold 19 and the primary mold movable mold 20 formed to prevent contact between the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20 is a gap during primary molding. It is preferable to set it as 0.01-0.03 mm which resin does not flow into (22).

이하, 커버 플레이트를 이중사출 성형하는 과정을 도4 및 도5에 의해 설명한다.Hereinafter, a process of double injection molding the cover plate will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

먼저, 이중사출 성형장치는 커버 플레이트를 이중사출 성형하기 위해, 도4에서와 같이 고정 금형(19)에 1차 성형용 가동 금형(20)을 결합한 상태에서, 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 사이의 공간으로 수지 등을 주입하여 1차 성형물을 성형한다.First, in the double injection molding apparatus, in order to double injection molding the cover plate, the fixed mold 19 and the primary molding are formed in a state in which the primary molding movable mold 20 is coupled to the fixed mold 19 as shown in FIG. The primary molded product is molded by injecting a resin or the like into the space between the movable movable molds 20.

다음으로 1차 성형물을 성형한 후 이중사출 성형장치는 고정 금형(19)으로부터 1차 성형용 가동 금형(20)을 분리한 후 2차 성형을 위해 도5에서와 같이 고정 금형(19)에 2차 성형용 가동 금형(21)을 결합한 상태에서, 고정 금형(19)과 2차 성형용 가동 금형(21) 사이의 공간으로 수지 등을 주입하여 2차 성형물을 성형한다.Next, after molding the primary molding, the double injection molding apparatus separates the movable mold 20 for primary molding from the fixed mold 19 and then attaches to the fixed mold 19 as shown in FIG. 5 for secondary molding. In the state in which the primary molding movable mold 21 is engaged, resin and the like are injected into the space between the stationary mold 19 and the secondary molding movable mold 21 to mold the secondary molded product.

이렇게 2차 성형물을 성형하는 과정에서, 1차 성형물이 고정 금형(19) 내에 그대로 위치하고 있으므로 2차 성형시 1차 성형물과 2차 성형물이 일체형의 커버 플레이트로 성형되는 것이다.In the process of molding the secondary molding as described above, since the primary molding is positioned in the stationary mold 19 as it is, the primary molding and the secondary molding are molded into the integrated cover plate during the secondary molding.

특히, 커버 플레이트를 1차 성형하기 위해, 고정 금형(19)에 1차 성형용 가동 금형(20)을 결합하였을 때, 차후 2차 성형물이 위치할 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20) 사이에 간극(22)이 형성되어 있으므로 고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20)의 분리 결합을 반복하여도 고정 금형(19)의 내면에 흠집이 생기지 않는다. 즉, 고정 금형(19)의 내면에 흠집이 발생하지 않으므로 이중사출에 의해 성형되는 커버 플레이트의 표면에 광을 산란시키는 불필요한 흠집이 생기지 않는 것이다.In particular, when the primary mold 20 is coupled to the stationary mold 19 in order to primaryly form the cover plate, the stationary mold 19 and the primary mold for the primary molding where the secondary molding is to be located later. Since the clearance gap 22 is formed between 20, even if repeating the separate coupling | bonding of the fixed mold 19 and the primary molding movable mold 20, a scratch does not arise in the inner surface of the fixed mold 19. FIG. That is, since no scratch is generated on the inner surface of the fixing die 19, unnecessary scratches that scatter light are not generated on the surface of the cover plate formed by double injection.

10 : 광원 11 : 집광렌즈
12 : 결상렌즈
14 : 차폐판 15a : 1차 성형물
15b : 2차 성형물 15 : 커버 플레이트
16 : 이미지 센서모듈 19 : 고정 금형
20 : 1차 성형용 가동 금형 21 : 2차 성형용 가동 금형
22 : 간극10 light source 11 condenser lens
12: imaging lens
14: shield plate 15a: primary molding
15b: secondary molding 15: cover plate
16: image sensor module 19: fixed mold
20: movable mold for primary molding 21: movable mold for secondary molding
22: gap

Claims (2)

고정 금형(19)과 1차 성형용 가동 금형(20)을 결합한 상태에서 1차 성형을 위한 수지를 투입시켜 1차 성형물을 성형하는 1차 성형 1단계; 상기 고정 금형(19)으로부터 상기 1차 성형용 가동 금형(20)을 분리 회전시킨 후 상기 고정 금형(19)에 1차 성형물이 고정된 상태에서 상기 고정 금형(19)에 2차 성형용 가동 금형(21)을 결합시키고 2차 성형을 위한 수지를 투입시켜 2차 성형물을 성형하는 2차 성형 2단계를 통해 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트를 성형하는 이중 사출 성형방법에 있어서,
2차 성형물이 위치하고 1차 성형시 서로 맞닿는 상기 고정 금형(19)과 상기 1차 성형용 가동 금형(20) 사이에 상기 고정 금형(19)과 상기 1차 성형용 가동 금형(20)과의 접촉을 방지하기 위한 간극(22)이 형성되게 하되,
상기 간극(22)은 수지가 유입되지 않는 0.01~0.03mm로 하고, 상기 고정 금형(19)과 상기 1차 성형용 가동 금형(20)을 결합시킨 상태에서 1차 성형을 위한 수지를 투입시켜 1차 성형물을 성형하는 것을 특징으로 하는 옵티컬 트랙 패드의 커버 플레이트 성형을 위한 이중 사출 성형방법.A first step of forming a primary molding by injecting a resin for primary molding in a state in which the stationary mold 19 and the primary molding movable mold 20 are combined; After rotating the primary molding movable mold 20 from the fixed mold 19, the movable mold for secondary molding is fixed to the fixed mold 19 while the primary molding is fixed to the fixed mold 19. In the double injection molding method of molding the cover plate of the optical track pad through the second step of forming the secondary molding by combining the 21 and injecting the resin for the secondary molding,
Contact between the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20 between the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20 where the secondary molding is positioned and abuts each other during the primary molding. To prevent the gap 22 is formed,
The gap 22 is 0.01 to 0.03 mm in which resin does not flow in, and the resin for primary molding is introduced by combining the stationary mold 19 and the primary mold movable mold 20. A double injection molding method for forming a cover plate of an optical track pad, characterized by molding a car molding. 삭제delete
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