KR101121849B1 - Apparatus for Wire Bonding - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 와이어 본딩 공정 중에 와이어가 산화되는 것을 방지할 수 있는 와이어 본딩 장치가 개시된다.
일 예로, 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및 상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고, 상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급하는 와이어 본딩 장치가 개시된다.In the present invention, a wire bonding apparatus capable of preventing the wire from being oxidized during the wire bonding process is disclosed.
For example, a capillary head reciprocating in one direction to supply a wire and performing wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and a gas supply tube supplying gas to the capillary head through the vertical hole, wherein the gas supply tube is disposed around the vertical hole. Disclosed is a wire bonding apparatus for supplying gas toward the vertical hole.

Description

와이어 본딩 장치{Apparatus for Wire Bonding}Wire bonding device {Apparatus for Wire Bonding}

본 발명은 와이어 본딩 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a wire bonding apparatus.

반도체의 패키징 공정에서 반도체 다이의 다이 패드를 기판과 연결시키는 와이어 본딩 공정은 필수적이다. 그리고 와이어 본딩에 사용되는 도전성 와이어는 전기 전도도가 좋은 금이 주로 사용되고 있다. 그런데 금은 단가가 높기 때문에, 반도체 패키징의 생산 단가를 높이는 문제가 있다.In the packaging process of the semiconductor, a wire bonding process that connects the die pad of the semiconductor die with the substrate is essential. As the conductive wire used for wire bonding, gold having good electrical conductivity is mainly used. However, since gold has a high unit price, there is a problem of increasing the production cost of semiconductor packaging.

최근 들어, 금 대신 구리나 알루미늄 등의 금속을 이용하여 와이어 본딩을 수행하고자 하는 연구가 이루어지고 있다. 그러나, 구리나 알루미늄과 같은 금속들은 산화가 빠르게 이루어지기 때문에 와이어 본딩 과정에서 산화되기 쉽다. 또한, 와이어가 산화되면, 반도체 다이의 본드 패드 및 기판과의 사이에서 결합력이 약해지게 된다. 결국, 이러한 와이어의 산화로 인해 전체 반도체 패키지의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.
Recently, research has been conducted to perform wire bonding using metal such as copper or aluminum instead of gold. However, metals such as copper and aluminum are easily oxidized during the wire bonding process because of the rapid oxidation. Further, when the wire is oxidized, the bonding force between the bond pad of the semiconductor die and the substrate is weakened. As a result, the oxidation of such wires causes a problem that the reliability of the entire semiconductor package is degraded.

본 발명은 와이어 본딩 공정 중에 와이어가 산화되는 것을 방지할 수 있는 와이어 본딩 장치를 제공한다.
The present invention provides a wire bonding apparatus that can prevent the wire from being oxidized during the wire bonding process.

본 발명에 따른 와이어 본딩 장치는 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및 상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고, 상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급할 수 있다.The wire bonding apparatus according to the present invention includes a capillary head which supplies wires by reciprocating in one direction and performs wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and a gas supply tube supplying gas to the capillary head through the vertical hole, wherein the gas supply tube is disposed around the vertical hole. Gas may be supplied toward the vertical hole.

여기서, 상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀을 향해 형성된 복수개의 수평홀을 통해 상기 수직홀에 가스를 공급할 수 있다.Here, the gas supply tube may supply gas to the vertical hole through a plurality of horizontal holes formed toward the vertical hole.

그리고 상기 가스 공급 튜브의 수평홀은 상기 수직홀에 수직한 방향으로 형성되어 연결된 제 1 홀; 및 상기 제 1 홀로부터 분리되고, 상기 케필러리 헤드의 수직홀에 수직한 방향으로 형성되어 연결된 적어도 하나의 제 2 홀을 포함할 수 있다.The horizontal hole of the gas supply tube may include a first hole formed in a direction perpendicular to the vertical hole; And at least one second hole separated from the first hole and formed in a direction perpendicular to the vertical hole of the capillary head.

또한, 상기 가스 공급 튜브의 수평홀은 상기 수직홀과 연결된 부분을 제외한 나머지 부분이 밀봉될 수 있다.In addition, the horizontal hole of the gas supply tube may be sealed except for the portion connected to the vertical hole.

또한, 상기 가스 공급 튜브는 상기 케필러리 헤드의 주변을 따라 형성된 수평홀을 통해 상기 수직홀에 가스를 공급할 수 있다.In addition, the gas supply tube may supply gas to the vertical hole through a horizontal hole formed along the periphery of the capillary head.

또한, 상기 가스 공급 튜브의 수평홀은 상기 케필러리 헤드의 주변을 따라 형성된 제 1 홀; 및 상기 제 1 홀의 하면을 관통하여 형성되어 상기 수직홀에 가스를 공급하는 복수개의 제 2 홀을 포함할 수 있다.In addition, the horizontal hole of the gas supply tube may include a first hole formed along the periphery of the capillary head; And a plurality of second holes formed through the lower surface of the first hole to supply gas to the vertical hole.

또한, 상기 가스 공급 튜브의 제 2 홀은 상기 제 1 홀의 하면을 따라 동일한 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.In addition, the second holes of the gas supply tube may be formed spaced apart at equal intervals along the lower surface of the first hole.

또한, 상기 가스 공급 튜브의 제 2 홀은 상기 제 1 홀의 하면으로부터 경사면을 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the second hole of the gas supply tube may be formed to have an inclined surface from the lower surface of the first hole.

또한, 상기 경사면은 상기 제 2 홀의 하부가 상기 수직홀의 하부를 향하도록 형성될 수 있다.In addition, the inclined surface may be formed such that the lower portion of the second hole faces the lower portion of the vertical hole.

또한, 상기 가스 공급 튜브는 일측으로부터 가스를 공급받고, 타측에 상기 수직홀이 형성된 제 1 튜브; 및 상기 제 1 튜브의 타측 상부에 결합된 제 2 튜브를 포함하고, 상기 제 2 튜브는 내부에 상기 수직홀에 대응되는 위치에 형성된 제 1 홀과 상기 제 1 홀의 주변을 따라 형성되어 상기 가스를 분산시키는 제 2 홀을 포함할 수 있다.In addition, the gas supply tube is a gas supplied from one side, the first tube is formed with the vertical hole on the other side; And a second tube coupled to an upper portion of the other side of the first tube, wherein the second tube is formed along a periphery of the first hole and the first hole formed at a position corresponding to the vertical hole. It may include a second hole for dispersing.

또한, 상기 제 2 튜브의 제 2 홀은 상기 제 2 튜브의 하면에 형성될 수 있다.In addition, the second hole of the second tube may be formed on the lower surface of the second tube.

또한, 상기 제 2 튜브의 제 2 홀은 상기 제 1 홀을 형성하는 외벽의 둘레를 따라 형성될 수 있다.In addition, the second hole of the second tube may be formed along the circumference of the outer wall forming the first hole.

또한, 상기 제 1 튜브의 수직홀과 상기 제 2 튜브의 제 2 수직홀의 사이에는 공간이 형성될 수 있다.In addition, a space may be formed between the vertical hole of the first tube and the second vertical hole of the second tube.

또한, 상기 제 1 튜브는 상기 타측 단부에 단차를 구비하고, 상기 제 2 튜브는 상기 단차에 결합될 수 있다.
In addition, the first tube may have a step at the other end, and the second tube may be coupled to the step.

본 발명에 의한 와이어 본딩 장치는 캐필러리 헤드가 볼 본딩을 수행하는 동안, 가스 공급 튜브의 홀을 통해 캐필러리 헤드의 주변으로부터 캐피러리 헤드에 가스를 공급함으로써, 와이어의 산화가 발생하는 것을 방지하고 신뢰성을 확보할 수 있다.
The wire bonding apparatus according to the present invention provides that the oxidation of the wire occurs by supplying gas to the capillary head from the periphery of the capillary head through the hole of the gas supply tube while the capillary head performs ball bonding. Prevent and ensure reliability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 부분 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 투명 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 투명 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 저면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 단면도이다.1 is a partial perspective view of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged transparent perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an enlarged transparent perspective view of the gas supply tube of the wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is an enlarged bottom view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is an enlarged exploded perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is an enlarged exploded perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
11 is an enlarged cross-sectional view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to still another embodiment of the present invention.

본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter will be described the configuration of the wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 부분 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 투명 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 투명 사시도이다.1 is a partial perspective view of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is an enlarged transparent perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is an enlarged transparent perspective view of the gas supply tube of the wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(100)는 프레임(110), 가스 공급 튜브(120), 캐필러리 헤드(130)를 포함하여 이루어진다.
Referring to FIG. 1, a wire bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a frame 110, a gas supply tube 120, and a capillary head 130.

상기 프레임(110)은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(100)의 기본을 형성한다. 상기 프레임(110)은 상기 가스 공급 튜브(120)과 캐필러리 헤드(130)의 위치를 고정시키고, 상기 가스 공급 튜브(120)에 상응하는 위치에서 상기 캐필러리 헤드(130)가 이동할 수 있도록 한다. 또한, 별도로 도시하지는 않았지만, 상기 프레임(110)은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(100)를 구성하기 위한 다른 구성요소를 고정시킨다.
The frame 110 forms the basis of the wire bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The frame 110 fixes the positions of the gas supply tube 120 and the capillary head 130, and the capillary head 130 may move at a position corresponding to the gas supply tube 120. Make sure In addition, although not separately illustrated, the frame 110 fixes other components for constituting the wire bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

상기 가스 공급 튜브(120)는 상기 프레임(110)에 결합되고, 상기 프레임(110)의 일단으로 돌출된다. 상기 가스 공급 튜브(120)는 내부에 형성된 EFO(Electric Flame Off) 디바이스(미도시)를 이용하여 상기 캐필러리 헤드(130)에 방전 아크(arc)를 공급한다. 이에 따라, 상기 캐필러리 헤드(130)는 상기 가스 공급 튜브(120) 내에서 볼 본딩을 수행할 수 있다.The gas supply tube 120 is coupled to the frame 110 and protrudes to one end of the frame 110. The gas supply tube 120 supplies a discharge arc to the capillary head 130 using an EFO (Electric Flame Off) device (not shown) formed therein. Accordingly, the capillary head 130 may perform ball bonding in the gas supply tube 120.

또한, 상기 가스 공급 튜브(120)는 상기 캐필러리 헤드(130)에 가스를 공급한다. 상기 가스 공급 튜브(120)는 상기 캐필러리 헤드(130)가 와이어를 이용하여 볼 본딩을 수행하는 동안, 가스를 공급하여 와이어가 산화되는 것을 방지한다. 이를 위해, 상기 가스는 질소와 같은 환원 가스 또는 아르곤과 같은 불활성 가스일 수 있다.In addition, the gas supply tube 120 supplies gas to the capillary head 130. The gas supply tube 120 supplies gas while the capillary head 130 performs ball bonding using a wire to prevent the wire from being oxidized. For this purpose, the gas may be a reducing gas such as nitrogen or an inert gas such as argon.

상기 가스 공급 튜브(120)는 가스를 공급받는 튜브(121)를 기본으로 하여 형성된다. 상기 튜브(121)는 일측으로부터 상기 가스를 공급받는다. 또한, 상기 가스 공급 튜브(120)는 타측의 단부에 형성된 수직홀(122)을 통해 상기 가스를 타측 하부로 이동시킨다. 상기 가스 공급 튜브(120)는 상기 튜브(121)의 가스를 상기 캐필러리 헤드(130)에 공급하며, 상기 가스는 상기 캐필러리 헤드(130)의 와이어가 볼 본딩 중에 산화되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 가스 공급 튜브(120)를 통해 와이어를 이용한 볼 본딩이 반도체 다이의 본드 패드 및 기판의 상부에 안정하게 수행될 수 있고, 그 결과 반도체 패키지의 신뢰성이 증대될 수 있다.The gas supply tube 120 is formed based on the tube 121 that receives the gas. The tube 121 receives the gas from one side. In addition, the gas supply tube 120 moves the gas to the other side through the vertical hole 122 formed at the other end. The gas supply tube 120 supplies the gas of the tube 121 to the capillary head 130, and the gas prevents the wire of the capillary head 130 from being oxidized during ball bonding. . Therefore, ball bonding using wires through the gas supply tube 120 can be stably performed on the bond pad of the semiconductor die and the substrate, and as a result, the reliability of the semiconductor package can be increased.

이 때, 상기 가스 공급 튜브(120)는 상기 튜브(121)의 내부에 위치한 가스 공급관(123)에 연결된 공급홀(124)을 통해 가스를 공급받고, 상기 공급홀(124)에 연결된 수평홀(125)을 통해 상기 수직홀(122)에 가스를 공급한다.At this time, the gas supply tube 120 receives gas through a supply hole 124 connected to the gas supply pipe 123 located inside the tube 121, and a horizontal hole connected to the supply hole 124 ( Gas is supplied to the vertical hole 122 through 125.

상기 수평홀(125)은 상기 공급홀(124)에 연결된 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)을 포함하여 이루어진다. 상기 수평홀(125)은 상기 수평홀(124)로부터 연장되어 형성된 제 1 홀(125a), 상기 제 1 홀(125a)로부터 분기된 제 2 홀(125b) 및 제 3 홀(125c)을 포함한다. 상기 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)은 상기 수직홀(122)에 대해 각각 세 개의 방향으로부터 연결된다. 즉, 상기 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)을 통과한 가스는 상기 수직홀(122)에 대해 세 방향에서 공급된다. 결국, 상기 수직홀(122)의 내부에 위치한 상기 캐필러리 헤드(130)는 상기 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)에 따른 세 개의 방향으로부터 가스를 공급받는다. 따라서, 상기 캐필러리 헤드(130)는 와이어를 이용한 볼 본딩의 수행 중 상기 가스에 의해 산화되는 것이 방지될 수 있다.
The horizontal hole 125 includes a first hole 125a to a third hole 125c connected to the supply hole 124. The horizontal hole 125 includes a first hole 125a extending from the horizontal hole 124, a second hole 125b and a third hole 125c branched from the first hole 125a. . The first holes 125a to third holes 125c are connected to the vertical holes 122 from three directions, respectively. That is, the gas passing through the first hole 125a to the third hole 125c is supplied in three directions with respect to the vertical hole 122. As a result, the capillary head 130 positioned inside the vertical hole 122 receives gas from three directions along the first hole 125a to the third hole 125c. Accordingly, the capillary head 130 may be prevented from being oxidized by the gas during ball bonding using a wire.

상기 캐필러리 헤드(130)는 상기 프레임(110)에 결합되어, 상기 프레임(110)의 일측으로 돌출된다. 상기 캐필러리 헤드(130)는 상기 프레임(110)에 고정된 상태에서 상하로 이동하여 반도체 다이의 본드 패드 및 기판의 상부에 와이어 본딩을 수행한다. 이 때, 상기 캐필러리 헤드(130)의 이동은 상기 가스 공급 튜브(120)의 수직홀(122)의 내부에서 이루어진다. 또한, 상술한 바와 같이, 상기 캐필러리 헤드(130)의 와이어 본딩시 상기 가스 공급 튜브(120)의 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)을 따라 공급된 가스를 통해 와이어의 산화가 방지될 수 있다.
The capillary head 130 is coupled to the frame 110 and protrudes to one side of the frame 110. The capillary head 130 moves up and down while being fixed to the frame 110 to perform wire bonding on the bond pad of the semiconductor die and the upper portion of the substrate. At this time, the movement of the capillary head 130 is made inside the vertical hole 122 of the gas supply tube 120. In addition, as described above, the wire is oxidized through the gas supplied along the first holes 125a to the third hole 125c of the gas supply tube 120 during wire bonding of the capillary head 130. Can be prevented.

상기와 같이 하여, 본 발명이 일 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(100)는 캐필러리 헤드(130)가 볼 본딩을 수행하는 동안, 가스 공급 튜브(120)의 제 1 홀(125a) 내지 제 3 홀(125c)을 통해 캐필러리 헤드(130)에 세 방향으로부터 가스를 공급함으로써, 볼 본딩시 와이어의 산화가 발생하는 것을 방지하여, 신뢰성을 확보할 수 있다.
As described above, the wire bonding apparatus 100 according to the embodiment of the present invention may include the first holes 125a to the first of the gas supply tube 120 while the capillary head 130 performs ball bonding. By supplying gas to the capillary head 130 through three holes 125c from three directions, oxidation of the wires can be prevented from occurring during ball bonding, thereby ensuring reliability.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 저면도이다.5 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 6 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 7 is an enlarged bottom view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(200)는 프레임(미도시), 가스 공급 튜브(220), 캐필러리 헤드(미도시)를 포함한다. 상기 프레임 및 캐필러리 헤드는 앞서 설명한 프레임(110) 및 캐필러리 헤드(130)와 동일하므로, 동일한 도면 부호를 사용하도록 한다.
5 to 7, the wire bonding apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a frame (not shown), a gas supply tube 220, and a capillary head (not shown). Since the frame and capillary head are the same as the frame 110 and capillary head 130 described above, the same reference numerals are used.

상기 가스 공급 튜브(220)는 상기 프레임(110)에 결합되고, 상기 프레임(110)의 일단으로 돌출된다. 상기 가스 공급 튜브(220)는 역시 내부에 형성된 EFO(Electric Flame Off) 디바이스(미도시)를 이용하여 상기 캐필러리 헤드(130)에 방전 아크(arc)를 공급한다. 따라서, 상기 가스 공급 튜브(220)는 상기 캐필러리 헤드(130)가 볼 본딩을 수행할 수 있도록 한다.The gas supply tube 220 is coupled to the frame 110 and protrudes to one end of the frame 110. The gas supply tube 220 supplies a discharge arc to the capillary head 130 using an EFO (Electric Flame Off) device (not shown) formed therein. Thus, the gas supply tube 220 allows the capillary head 130 to perform ball bonding.

또한, 상기 가스 공급 튜브(220)는 상기 캐필러리 헤드(130)에 가스를 공급한다. 상기 가스 공급 튜브(220)는 상기 캐필러리 헤드(130)가 와이어를 이용하여 볼 본딩을 수행하는 동안, 와이어가 산화되는 것을 방지한다.In addition, the gas supply tube 220 supplies gas to the capillary head 130. The gas supply tube 220 prevents wires from being oxidized while the capillary head 130 performs ball bonding using wires.

상기 가스 공급 튜브(220)는 가스를 공급받는 튜브(221)를 기본으로 하여 형성되고, 수직홀(222)에 가스를 공급한다. 상기 튜브(221)는 일측의 가스 공급관(223)으로부터 가스를 공급받는다. 또한, 상기 가스 공급 튜브(220)는 타측의 단부에 형성된 수직홀(222)을 통해 상기 가스를 타측 하부로 이동시킨다.The gas supply tube 220 is formed based on the tube 221 receiving the gas, and supplies gas to the vertical hole 222. The tube 221 is supplied with gas from the gas supply pipe 223 on one side. In addition, the gas supply tube 220 moves the gas to the other side through the vertical hole 222 formed at the other end.

또한, 상기 가스 공급 튜브(220)는 상기 튜브(221)로부터 상기 수직홀(222)에 연결된 수평홀(224), 상기 수평홀(224)에 연결되어 상기 수직홀(222)의 주변을 감싸는 제 1 홀(225), 상기 제 1 홀(225)의 하면을 관통하여 형성되는 복수개의 제 2 홀(226)을 포함한다. 상기 제 1 홀(225)은 상기 수평홀(224)로부터 연결되어, 상기 수평홀(224)로부터 공급받은 가스가 상기 수직홀(222)의 주변을 따라 순환하도록 한다. 또한, 상기 제 1 홀(225)의 하면에 형성된 제 2 홀(226)은 상기 제 1 홀(225)을 따라 순환한 가스를 상기 수직홀(222)에 전달한다. 이 때, 상기 제 2 홀(226)은 상기 수직홀(222)을 향하도록 경사각을 이루면서 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 홀(226)을 통과한 가스는 상기 수직홀(222)의 하부를 향해 전달된다. 결국, 상기 수직홀(222)의 내부에서 수직 방향으로 이동하는 상기 캐필러리 헤드(130)의 단부에 상기 가스가 공급될 수 있다. 또한, 상기 제 2 홀(226)은 상기 제 1 홀(225)을 따라 상호간에 일정 거리를 갖도록 이격되어 형성되어 있다. 따라서, 상기 제 2 홀(226)을 통과한 가스는 상기 캐필러리 헤드(130)의 단부를 향해 균일한 정도로 공급될 수 있다. 따라서, 상기 캐필러리 헤드(130)를 통해 볼 본딩이 수행되는 동안, 상기 와이어가 산화되는 것을 용이하게 방지할 수 있다.
In addition, the gas supply tube 220 is made of a horizontal hole 224 connected to the vertical hole 222 from the tube 221, the horizontal hole 224 is connected to wrap around the vertical hole 222 The first hole 225 includes a plurality of second holes 226 formed through the lower surface of the first hole 225. The first hole 225 is connected from the horizontal hole 224 to allow the gas supplied from the horizontal hole 224 to circulate along the periphery of the vertical hole 222. In addition, the second hole 226 formed on the lower surface of the first hole 225 transfers the gas circulated along the first hole 225 to the vertical hole 222. In this case, the second hole 226 may be formed at an inclined angle to face the vertical hole 222. That is, the gas passing through the second hole 226 is transferred toward the lower portion of the vertical hole 222. As a result, the gas may be supplied to an end portion of the capillary head 130 moving in the vertical direction in the vertical hole 222. In addition, the second holes 226 are formed to be spaced apart from each other along the first hole 225 to have a predetermined distance. Therefore, the gas passing through the second hole 226 may be supplied to the end of the capillary head 130 to a uniform degree. Therefore, while ball bonding is performed through the capillary head 130, the wire can be easily prevented from being oxidized.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 사시도이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 분해 사시도이다. 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 분해 사시도이다. 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치의 가스 공급 튜브를 확대한 단면도이다.8 is an enlarged perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 9 is an enlarged exploded perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 10 is an enlarged exploded perspective view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 11 is an enlarged cross-sectional view of a gas supply tube of a wire bonding apparatus according to still another embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(300)는 프레임(미도시), 가스 공급 튜브(320), 캐필러리 헤드(미도시)를 포함한다. 상기 프레임 및 캐필러리 헤드는 앞선 실시예의 프레임(110) 및 캐필러리 헤드(130)와 동일하므로, 동일한 도면 부호를 사용하도록 한다.
8 to 11, the wire bonding apparatus 300 according to another embodiment of the present invention includes a frame (not shown), a gas supply tube 320, and a capillary head (not shown). Since the frame and the capillary head are the same as the frame 110 and the capillary head 130 of the previous embodiment, the same reference numerals are used.

상기 가스 공급 튜브(320)는 상기 프레임(110)에 연결되어 위치가 고정된다. 상기 가스 공급 튜브(320)는 일측에 연결된 별도의 가스 공급관으로부터 가스를 공급받고, 타측을 통해 상기 가스를 상기 캐필러리 헤드(130)에 공급한다.The gas supply tube 320 is connected to the frame 110 is fixed in position. The gas supply tube 320 receives the gas from a separate gas supply pipe connected to one side, and supplies the gas to the capillary head 130 through the other side.

상기 가스 공급 튜브(320)는 일측이 상기 가스 공급관으로부터 연결된 제 1 튜브(321), 상기 제 1 튜브(321)의 타측 상부에 결합되는 제 2 튜브(324)를 포함한다.The gas supply tube 320 includes a first tube 321, one side of which is connected to the gas supply pipe, and a second tube 324 coupled to the other upper portion of the first tube 321.

상기 제 1 튜브(321)는 타측에 상기 캐필러리 헤드(130)의 이동방향을 따라 형성된 수직홀(322), 상기 제 1 튜브(321)로부터 연결되어 상기 수직홀(322)에 가스를 공급하는 수평홀(323)을 포함하여 형성된다. 상기 제 1 튜브(321)는 상기 수평홀(323)을 통해 상기 수직홀(322)에 가스를 공급한다. 또한, 상기 제 1 튜브(321)의 수직홀(322)은 상기 캐필러리 헤드(130)에 가스를 공급하게 된다.
The first tube 321 is connected to the vertical hole 322 formed along the moving direction of the capillary head 130 on the other side, the first tube 321 to supply gas to the vertical hole 322. It is formed to include a horizontal hole 323. The first tube 321 supplies gas to the vertical hole 322 through the horizontal hole 323. In addition, the vertical hole 322 of the first tube 321 supplies the gas to the capillary head 130.

상기 제 2 튜브(324)는 상기 제 1 튜브(321)의 타측 상부에 결합된다. 상기 제 2 튜브(324)는 단차(324a)를 통해 상기 제 1 튜브(321)의 단차(321a)에 결합된다. 상기 제 2 튜브(324)는 상기 제 1 튜브(321)의 수평홀(323)로부터 인가된 가스를 상기 수직홀(322)의 주변으로 순환시키고 상기 수직홀(322)의 내부로 공급한다.The second tube 324 is coupled to the other upper portion of the first tube 321. The second tube 324 is coupled to the step 321a of the first tube 321 through the step 324a. The second tube 324 circulates the gas applied from the horizontal hole 323 of the first tube 321 to the periphery of the vertical hole 322 and supplies the inside of the vertical hole 322.

상기 제 2 튜브(324)는 상기 제 1 튜브(321)의 수직홀(322)에 대응되는 제 1 홀(325), 상기 제 1 홀(325)의 주변을 따라 형성된 제 2 홀(336)을 포함한다. 상기 제 1 홀(325)은 상기 캐필러리 헤드(130)가 상하로 이동하는 경로를 구획한다. 상기 제 2 홀(326)은 상기 제 1 홀(325)을 형성하는 외벽의 둘레를 따라 형성되어, 상기 수평홀(323)을 통해 공급된 가스가 상기 제 1 홀(325)의 주변을 따라 순환하도록 할 수 있다. 상기 제 2 홀(326)은 가스를 상기 제 1 홀(325)의 외벽과 상기 제 2 홀(326)의 내벽 사이에 구획된 공간에 위치시켜서, 상기 가스가 상기 제 1 홀(325)의 주변을 따라 순환하도록 한다. 또한, 상기 제 2 홀(326)과 상기 제 1 튜브(321)의 수직홀(322)의 사이에는 공간이 구비되어 상기 가스가 상기 수직홀(322)로 공급될 수 있다. 따라서, 상기 가스는 상기 제 1 홀(325)의 주변에 일정한 밀도로 위치하게 된 상태에서, 상기 제 1 튜브(321)의 수직홀(322)의 내부로 공급된다. 상기 수직홀(322)은 상기 캐필러리 헤드(130)에 상기 가스를 공급하기 때문에 와이어를 이용한 볼 본딩 작업시 상기 캐필러리 헤드(130)에 결합된 와이어가 산화되는 것이 방지된다.
The second tube 324 may include a first hole 325 corresponding to the vertical hole 322 of the first tube 321, and a second hole 336 formed along the periphery of the first hole 325. Include. The first hole 325 partitions a path in which the capillary head 130 moves up and down. The second hole 326 is formed along a circumference of an outer wall forming the first hole 325, and the gas supplied through the horizontal hole 323 circulates along the periphery of the first hole 325. You can do that. The second hole 326 locates a gas in a space partitioned between an outer wall of the first hole 325 and an inner wall of the second hole 326 so that the gas is surrounded by the first hole 325. Let's cycle along. In addition, a space may be provided between the second hole 326 and the vertical hole 322 of the first tube 321 so that the gas may be supplied to the vertical hole 322. Accordingly, the gas is supplied into the vertical hole 322 of the first tube 321 in a state where the gas is positioned at a constant density around the first hole 325. Since the vertical hole 322 supplies the gas to the capillary head 130, the wire coupled to the capillary head 130 is prevented from being oxidized during the ball bonding operation using the wire.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 와이어 본딩 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is just one embodiment for carrying out the wire bonding apparatus according to the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiment, and as claimed in the following claims, it departs from the gist of the present invention. Without this, anyone skilled in the art to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

100, 200, 300; 와이어 본딩 장치
110; 프레임 120, 220, 320; 가스 공급 튜브
121, 221; 튜브 122, 222; 수직홀
123, 223; 가스 공급관 124, 224; 공급홀
125; 수평홀 225; 제 1 홀
226; 제 2 홀 227; EFO 팁 홀
321; 제 1 튜브 322; 수직홀
323; 공급홀 324; 제 2 튜브
325; 제 1 홀 326; 제 2 홀100, 200, 300; Wire bonding device
110; Frames 120, 220, 320; Gas supply tube
121, 221; Tubes 122, 222; Vertical hole
123, 223; Gas supply pipes 124 and 224; Supply hole
125; Horizontal hole 225; First hall
226; Second hole 227; EFO Tip Hole
321; First tube 322; Vertical hole
323; Supply hole 324; 2nd tube
325; First hole 326; 2nd hole

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및
상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고,
상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급하고,
상기 가스 공급 튜브는
상기 수직홀을 향해 형성된 복수개의 수평홀을 통해 상기 수직홀에 가스를 공급하며,
상기 가스 공급 튜브의 수평홀은
상기 수직홀에 수직한 방향으로 형성되어 연결된 제 1 홀; 및
상기 제 1 홀로부터 분리되고, 상기 캐필러리 헤드의 수직홀에 수직한 방향으로 형성되어 연결된 적어도 하나의 제 2 홀을 포함하는 와이어 본딩 장치.A capillary head reciprocating in one direction to supply wire, and performing wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And
A gas supply tube having a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and supplying gas to the capillary head through the vertical hole;
The gas supply tube supplies a gas toward the vertical hole in the periphery of the vertical hole,
The gas supply tube
Supplying gas to the vertical hole through a plurality of horizontal holes formed toward the vertical hole,
The horizontal hole of the gas supply tube
A first hole formed and connected in a direction perpendicular to the vertical hole; And
And at least one second hole separated from the first hole and formed in a direction perpendicular to the vertical hole of the capillary head. 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및
상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고,
상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급하고,
상기 가스 공급 튜브는
상기 수직홀을 향해 형성된 복수개의 수평홀을 통해 상기 수직홀에 가스를 공급하며,
상기 가스 공급 튜브의 수평홀은
상기 수직홀과 연결된 부분을 제외한 나머지 부분이 밀봉된 와이어 본딩 장치.A capillary head reciprocating in one direction to supply wire, and performing wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And
A gas supply tube having a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and supplying gas to the capillary head through the vertical hole;
The gas supply tube supplies a gas toward the vertical hole in the periphery of the vertical hole,
The gas supply tube
Supplying gas to the vertical hole through a plurality of horizontal holes formed toward the vertical hole,
The horizontal hole of the gas supply tube
Wire bonding device is sealed except the portion connected to the vertical hole. 삭제delete 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및
상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고,
상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급하고,
상기 가스 공급 튜브는
상기 케필러리 헤드의 주변을 따라 형성된 수평홀을 통해 상기 수직홀에 가스를 공급하며,
상기 가스 공급 튜브의 수평홀은
상기 케필러리 헤드의 주변을 따라 형성된 제 1 홀; 및
상기 제 1 홀의 하면을 관통하여 형성되어 상기 수직홀에 가스를 공급하는 복수개의 제 2 홀을 포함하는 와이어 본딩 장치.A capillary head reciprocating in one direction to supply wire, and performing wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And
A gas supply tube having a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and supplying gas to the capillary head through the vertical hole;
The gas supply tube supplies a gas toward the vertical hole in the periphery of the vertical hole,
The gas supply tube
Supplying gas to the vertical hole through a horizontal hole formed along the periphery of the capillary head,
The horizontal hole of the gas supply tube
A first hole formed along the periphery of the capillary head; And
And a plurality of second holes formed through the lower surface of the first hole to supply gas to the vertical holes. 제 6 항에 있어서,
상기 가스 공급 튜브의 제 2 홀은
상기 제 1 홀의 하면을 따라 동일한 간격으로 이격되어 형성된 와이어 본딩 장치.The method according to claim 6,
The second hole of the gas supply tube
Wire bonding apparatus formed spaced apart at equal intervals along the lower surface of the first hole. 제 6 항에 있어서,
상기 가스 공급 튜브의 제 2 홀은
상기 제 1 홀의 하면으로부터 경사면을 갖도록 형성된 와이어 본딩 장치.The method according to claim 6,
The second hole of the gas supply tube
Wire bonding apparatus formed to have an inclined surface from the lower surface of the first hole. 제 8 항에 있어서,
상기 경사면은
상기 제 2 홀의 하부가 상기 수직홀의 하부를 향하도록 형성된 와이어 본딩 장치.The method of claim 8,
The inclined surface
Wire bonding device formed so that the lower portion of the second hole toward the lower portion of the vertical hole. 일 방향으로 왕복하여 와이어를 공급하고, EFO(Electric Flame off) 디바이스의 아크를 통해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리 헤드; 및
상기 캐필러리 헤드의 이동 경로를 따라 형성된 수직홀을 구비하고, 상기 수직홀을 통해 상기 캐필러리 헤드에 가스를 공급하는 가스 공급 튜브를 포함하고,
상기 가스 공급 튜브는 상기 수직홀의 주변에서 상기 수직홀을 향해 가스를 공급하고,
상기 가스 공급 튜브는
일측으로부터 가스를 공급받고, 타측에 상기 수직홀이 형성된 제 1 튜브; 및
상기 제 1 튜브의 타측 상부에 결합된 제 2 튜브를 포함하고,
상기 제 2 튜브는 내부에 상기 수직홀에 대응되는 위치에 형성된 제 1 홀과 상기 제 1 홀의 주변을 따라 형성되어 상기 가스를 분산시키는 제 2 홀을 포함하는 와이어 본딩 장치.A capillary head reciprocating in one direction to supply wire, and performing wire bonding through an arc of an electric flame off (EFO) device; And
A gas supply tube having a vertical hole formed along a movement path of the capillary head, and supplying gas to the capillary head through the vertical hole;
The gas supply tube supplies a gas toward the vertical hole in the periphery of the vertical hole,
The gas supply tube
A first tube receiving gas from one side and having the vertical hole formed at the other side; And
A second tube coupled to the other upper portion of the first tube,
The second tube may include a first hole formed at a position corresponding to the vertical hole therein and a second hole formed along a periphery of the first hole to disperse the gas. 제 10 항에 있어서,
상기 제 2 튜브의 제 2 홀은
상기 제 2 튜브의 하면에 형성된 와이어 본딩 장치.The method of claim 10,
The second hole of the second tube
Wire bonding apparatus formed on the lower surface of the second tube. 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 튜브의 제 2 홀은 상기 제 1 홀을 형성하는 외벽의 둘레를 따라 형성된 와이어 본딩 장치.The method of claim 11,
And a second hole of the second tube is formed along a circumference of an outer wall forming the first hole. 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 튜브의 수직홀과 상기 제 2 튜브의 제 2 수직홀의 사이에는 공간이 형성된 와이어 본딩 장치.The method of claim 12,
And a space formed between the vertical hole of the first tube and the second vertical hole of the second tube. 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 튜브는 상기 타측 단부에 단차를 구비하고, 상기 제 2 튜브는 상기 단차에 결합되는 와이어 본딩 장치.The method of claim 11,
The first tube has a step at the other end, and the second tube is wire bonding device coupled to the step.
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