KR101118987B1 - Method of manufacturing Optical element - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판 상에 소정의 패턴층을 가지는 광학부재의 제조 방법에 있어서, 경화 공정시 수축되어 변화하는 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정; 상기 미리 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴 높이와 길이를 결정하고, 결정한 높이와 길이의 패턴을 가지는 금형을 제조하는 제 2 공정; 기판 상에 패턴물질층을 도포하는 제 3 공정; 상기 도포한 패턴물질층에 상기 금형의 패턴을 접촉시켜 기판 상에 패턴층을 형성하는 제 4 공정; 및 상기 패턴층이 수축되어 원하는 소정의 패턴층이 형성될 수 있도록, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법에 관한 것으로서, The present invention provides a method for manufacturing an optical member having a predetermined pattern layer on a substrate, comprising: a first step of measuring in advance a height change rate and a length change rate of the pattern layer that shrink and change during a curing step; A second step of determining a pattern height and a length of the mold in consideration of the height change rate and the length change rate measured in advance, and manufacturing a mold having a pattern of the determined height and length; A third step of applying a pattern material layer on the substrate; A fourth step of forming a pattern layer on a substrate by contacting the coated pattern material layer with a pattern of the mold; And a fifth step of curing the pattern layer so that the pattern layer is contracted to form a desired pattern layer.

본 발명에 의해 제조되는 광학부재는 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하고, 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴을 설계하고, 그와 같은 금형을 이용하여 광학부재를 제조하기 때문에, 광학부재의 패턴층을 원하는 형상으로 정밀하게 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 광학부재는 원하는 휘도 등을 용이하게 구현할 수 있게 된다. The optical member manufactured by the present invention measures in advance the height change rate and length change rate of the pattern layer contracted and changed during the curing process, and designs the pattern of the mold in consideration of the measured height change rate and length change rate, and such a mold Since the optical member is manufactured by using the above, the pattern layer of the optical member can be precisely formed into a desired shape. Therefore, the optical member according to the present invention can easily implement the desired brightness.

광학부재, 패턴  Optical element, pattern

Description

광학부재의 제조 방법{Method of manufacturing Optical element}Method of manufacturing optical member {Method of manufacturing Optical element}

본 발명은 디스플레이 장치 등에 적용될 수 있는 광학부재에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소정의 패턴을 원하는 형태로 형성할 수 있는 광학부재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical member that can be applied to a display device, and more particularly, to a method of manufacturing an optical member that can form a predetermined pattern in a desired shape.

액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD) 등과 같은 디스플레이 장치는 광학부재를 포함하여 구성되는 백 라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 이용하여 영상을 재현하는 장치이다.A display device such as a liquid crystal display device (LCD) is a device that reproduces an image using light provided from a backlight unit including an optical member.

이하, 액정표시장치를 예로 들어 디스플레이 장치의 백 라이트 유닛에 포함되는 광학부재에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, the optical member included in the backlight unit of the display device will be described using the liquid crystal display device as an example.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a general liquid crystal display.

도 1에서 알 수 있듯이, 액정표시장치는 액정패널(10) 및 백 라이트 유닛(20)을 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIG. 1, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10 and a backlight unit 20.

상기 액정패널(10)은 하부기판, 상부기판, 및 상기 하부기판과 상부기판 사이에 형성된 액정으로 이루어지며, 상기 액정의 구동에 의해 상기 액정패널(10)을 통과하는 광의 투과율을 제어함으로써 영상을 재현하게 된다. The liquid crystal panel 10 includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal formed between the lower substrate and the upper substrate, and controls the transmittance of light passing through the liquid crystal panel 10 by driving the liquid crystal to display an image. Will be reproduced.

상기 백 라이트 유닛(20)은 광원(22), 도광판(24), 및 광학시트(26)를 포함하여 이루어지며, 상기 광원(22)에서 방출된 광은 상기 도광판(24) 및 광학시트(26)를 거치면서 상기 액정패널(10)로 입사하게 된다. The backlight unit 20 includes a light source 22, a light guide plate 24, and an optical sheet 26, and the light emitted from the light source 22 is the light guide plate 24 and the optical sheet 26. It is incident to the liquid crystal panel 10 while passing through.

상기 광원(22)은 상기 도광판(24)의 측면에 배치되어 상기 도광판(24)의 측면으로 광을 방출하는 역할을 한다. The light source 22 is disposed at the side of the light guide plate 24 to emit light toward the side of the light guide plate 24.

상기 도광판(24)은 상기 광원(22)에서 방출되는 광을 상기 액정패널(10) 쪽으로 안내하는 역할을 한다. The light guide plate 24 guides the light emitted from the light source 22 toward the liquid crystal panel 10.

상기 광학시트(26)는 상기 도광판(24)에서 안내된 광을 상기 액정패널(10) 쪽으로 균일하게 전달하는 역할을 하는 것으로서, 확산시트, 프리즘 시트 등의 복수의 광학 시트들의 조합으로 이루어진다. The optical sheet 26 serves to uniformly transmit the light guided by the light guide plate 24 toward the liquid crystal panel 10, and is composed of a combination of a plurality of optical sheets such as a diffusion sheet and a prism sheet.

상기 도광판(24)은 그 측면으로 입사된 광이 그 전면으로 진행할 수 있도록 하기 위해서, 즉, 광의 진행경로를 변경하기 위해서 소정의 패턴이 형성되어 있고, 또한, 상기 광학시트(26)를 구성하는 확산시트 및 프리즘 시트 등도 그 하부에서 입사되는 광을 원하는 형태로 제어하기 위해서 소정의 패턴이 형성되어 있다. The light guide plate 24 is formed with a predetermined pattern in order to allow the light incident on its side to travel to its front surface, that is, to change the traveling path of the light, and to constitute the optical sheet 26. A diffusion pattern, a prism sheet, and the like are also provided with a predetermined pattern in order to control the light incident from the bottom thereof in a desired form.

이와 같이, 도광판(24) 및 광학시트(26) 등과 같은 광학부재는 소정의 패턴이 형성되어 그 기능을 발휘하게 되는데, 광학부재에 형성된 소정의 패턴에 따라서 휘도 등이 결정될 수 있고, 따라서 원하는 휘도 등을 구현할 수 있는 광학부재를 얻기 위해서는 그와 같은 휘도 등에 맞도록 광학부재에 소정의 패턴을 설계해야 한다. As described above, the optical member such as the light guide plate 24 and the optical sheet 26 is formed with a predetermined pattern to exert its function. The luminance may be determined according to the predetermined pattern formed in the optical member, and thus the desired luminance. In order to obtain an optical member capable of realizing such a light, it is necessary to design a predetermined pattern on the optical member to match such brightness.

일반적으로 광학부재 상의 패턴은 기판 상에 패턴물질을 도포하고 금형을 이 용하여 상기 패턴물질을 소정의 패턴으로 형성하는 공정을 통해 얻게 된다. 따라서, 원하는 휘도 등을 구현할 수 있는 광학부재는, 우선, 최종적인 패턴에 대응하도록 소정 패턴의 금형을 제조하고, 그와 같은 금형을 이용하여 기판 상에 소정 패턴층을 형성하는 공정을 통해 제조된다. In general, the pattern on the optical member is obtained by applying a pattern material on a substrate and forming the pattern material in a predetermined pattern using a mold. Accordingly, an optical member capable of realizing desired luminance is first manufactured by manufacturing a mold having a predetermined pattern so as to correspond to the final pattern, and forming a predetermined pattern layer on the substrate using the mold. .

그러나, 종래의 경우 원하는 휘도 등에 맞도록 금형을 정밀하게 제조하고 그와 같이 정밀한 금형을 이용하여 광학부재에 소정 패턴층을 형성하였음에도 불구하고, 최종적으로 얻어지는 광학부재가 원하는 휘도 등을 구현하지 못하는 문제점이 있었다. However, in the related art, although the mold is precisely manufactured to meet the desired luminance and the predetermined pattern layer is formed on the optical member using the precise mold, the optical member finally obtained does not realize the desired luminance. There was this.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원하는 휘도 등을 구현할 수 있도록 정밀하게 패턴형성된 패턴층을 구비하는 광학부재의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical member having a pattern layer that is precisely patterned to achieve desired luminance and the like.

본 발명자는 원하는 휘도 등에 맞도록 금형을 정밀하게 제조하고 그와 같이 정밀한 금형을 이용하여 광학부재에 소정 패턴층을 형성하였음에도 불구하고 왜 최종적으로 얻어지는 광학부재가 원하는 휘도 등을 구현하지 못하는 지에 대해서 연구한 결과, 금형을 이용하여 광학부재에 소정 패턴층을 형성하는 과정에서 금형의 패턴에 따라 광학부재의 패턴층이 정확하게 형성되지 못한 점을 발견하였고, 따라서, 광학부재에 원하는 패턴층이 정확히 형성되지 않았기 때문에 결국 원하는 휘도 등을 구현하지 못하였음을 확인하게 되었다. The present inventors study precisely why the optical member finally obtained does not achieve the desired luminance even though the mold is precisely manufactured to meet the desired luminance and the predetermined pattern layer is formed on the optical member using the precise mold. As a result, in the process of forming a predetermined pattern layer on the optical member by using a mold, it was found that the pattern layer of the optical member was not accurately formed according to the pattern of the mold. Therefore, the desired pattern layer was not formed accurately on the optical member. As a result, it was confirmed that the desired brightness was not realized.

이에 대해서 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 광학부재는, 도 2의 (a)와 같이, 기판(1) 전면에 패턴물질층(3)을 도포한 후, 도 2의 (b)와 같이, 소정 패턴의 금형(5)을 이용하여 상기 패턴물질층(3)을 소정 높이(h1)와 소정 길이(ℓ1)의 패턴층으로 형성한 후, 도 2c와 같이 패턴층(3a)을 경화하는 공정을 통해 제조하게 되는데, 경화하는 공정 중에 상기 패턴층(3a)이 수축하게 되고 그에 따라 패턴층(3a)의 높이가 의도한 높이(h1)와 상이한 높이(h2)로 변경됨과 아울러 패턴층(3a)의 길이가 의도한 길이(ℓ1)와 상이한 길이(ℓ2)로 변경됨을 알 수 있었 다. Referring to FIG. 2, the optical member is coated with the pattern material layer 3 on the entire surface of the substrate 1 as shown in FIG. Similarly, after the pattern material layer 3 is formed into a pattern layer having a predetermined height h1 and a predetermined length l1 using the mold 5 of a predetermined pattern, the pattern layer 3a is cured as shown in FIG. 2C. The pattern layer 3a shrinks during the curing process, and thus the height of the pattern layer 3a is changed to a height h2 different from the intended height h1. It can be seen that the length of (3a) is changed to a length (l2) different from the intended length (l1).

이와 같이 패턴층(3a)의 높이와 길이가 변경될 경우, 광의 굴절율이나 산란률 등이 설계된 것과 상이하게 되고, 그로 인해서 광학부재가 원하는 휘도 등을 구현하지 못하게 된 것임을 알 수 있었다. As described above, when the height and length of the pattern layer 3a are changed, the refractive index and scattering rate of the light are different from those designed, and thus, the optical member may not realize the desired brightness.

이에, 본 발명자는 이와 같은 구체적인 문제점을 인식함으로써, 패턴층이 경화될 때 수축하여 발생되는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하고, 그와 같은 높이 변화율과 길이 변화율을 감안하여 금형을 제조하고, 그와 같은 금형을 이용하여 광학부재의 패턴층을 형성함으로써, 최종적으로 얻어지는 광학부재가 원하는 패턴층을 구비하고 되고 따라서 원하는 휘도 등을 구현할 수 있음을 확인하여 본 발명을 완성하게 되었다. Accordingly, the present inventors recognize the specific problem, and in advance measure the height change rate and the length change rate of the pattern layer caused by shrinkage when the pattern layer is cured, and manufacture the mold in view of such height change rate and length change rate. By forming the pattern layer of the optical member by using such a mold, the present invention was completed by confirming that the finally obtained optical member has a desired pattern layer and thus can implement desired luminance and the like.

이상과 같은 본 발명에 따른 구체적인 해결 수단은 하기와 같다. Specific solutions according to the present invention as described above are as follows.

본 발명은 기판 상에 소정의 패턴층을 가지는 광학부재의 제조 방법에 있어서, 경화 공정시 수축되어 변화하는 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정; 상기 미리 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴 높이와 길이를 결정하고, 결정한 높이와 길이의 패턴을 가지는 금형을 제조하는 제 2 공정; 기판 상에 패턴물질층을 도포하는 제 3 공정; 상기 도포한 패턴물질층에 상기 금형의 패턴을 접촉시켜 기판 상에 패턴층을 형성하는 제 4 공정; 및 상기 패턴층이 수축되어 원하는 소정의 패턴층이 형성될 수 있도록, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재 의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing an optical member having a predetermined pattern layer on a substrate, comprising: a first step of measuring in advance a height change rate and a length change rate of the pattern layer that shrink and change during a curing process; A second step of determining a pattern height and a length of the mold in consideration of the height change rate and the length change rate measured in advance, and manufacturing a mold having a pattern of the determined height and length; A third step of applying a pattern material layer on the substrate; A fourth step of forming a pattern layer on a substrate by contacting the coated pattern material layer with a pattern of the mold; And a fifth step of curing the pattern layer so that the pattern layer is contracted to form a desired pattern layer.

본 발명은 기판 상에 소정의 패턴층을 가지는 광학부재의 제조 방법에 있어서, 경화 공정시 수축되어 변화하는 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정; 상기 미리 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴 높이와 길이를 결정하고, 결정한 높이와 길이의 패턴을 가지는 금형을 제조하는 제 2 공정; 상기 금형에 패턴물질층을 도포하는 제 3 공정; 상기 도포한 패턴물질층에 기판을 접촉시켜 기판 상에 패턴층을 형성하는 제 4 공정; 및 상기 패턴층이 수축되어 원하는 소정의 패턴층이 형성될 수 있도록, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing an optical member having a predetermined pattern layer on a substrate, comprising: a first step of measuring in advance a height change rate and a length change rate of the pattern layer that shrink and change during a curing process; A second step of determining a pattern height and a length of the mold in consideration of the height change rate and the length change rate measured in advance, and manufacturing a mold having a pattern of the determined height and length; A third step of applying a pattern material layer to the mold; A fourth step of forming a pattern layer on the substrate by contacting the substrate with the applied pattern material layer; And a fifth step of curing the pattern layer so that the pattern layer is contracted to form a desired pattern layer.

상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정은 소정의 패턴층을 구비한 마스터를 제조하는 공정; 상기 마스터를 이용하여 소정의 패턴을 가지는 테스트용 금형을 제조하는 공정; 테스트용 기판 상에 테스트용 패턴물질층을 도포하거나 또는 상기 테스트용 금형 상에 테스트용 패턴물질층을 도포하는 공정; 상기 테스트용 기판 상에 도포된 테스트용 패턴물질층에 상기 테스트용 금형을 접촉시키거나 또는 상기 테스트용 금형 상에 도포된 테스트용 패턴물질층에 테스트용 기판을 접촉시켜, 상기 테스트용 기판 상에 테스트용 패턴층을 형성하는 공정; 상기 테스트용 패턴층을 경화시키는 공정; 상기 마스터에 구비된 패턴층의 높이와 상기 테스트용 기판 상에서 경화된 테스트용 패턴층의 높이 사이의 높이 변화율을 측정하는 공정; 및 상기 마스터에 구비된 패턴층의 길이와 상기 테스트용 기 판 상에서 경화된 테스트용 패턴층의 길이 사이의 길이 변화율을 측정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.A first step of measuring in advance the height change rate and the length change rate of the pattern layer comprises the steps of manufacturing a master having a predetermined pattern layer; Manufacturing a test die having a predetermined pattern using the master; Applying a test pattern material layer on a test substrate or applying a test pattern material layer on the test mold; The test mold is contacted with the test pattern material layer applied on the test substrate, or the test substrate is contacted with the test pattern material layer applied on the test mold, Forming a test pattern layer; Hardening the test pattern layer; Measuring a height change rate between the height of the pattern layer provided in the master and the height of the test pattern layer cured on the test substrate; And measuring a length change rate between the length of the pattern layer provided in the master and the length of the test pattern layer cured on the test substrate.

상기 테스트용 패턴층을 경화시키는 공정은 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정과 동일한 경화 조건으로 수행할 수 있고, 이 경우, 상기 경화조건은 경화시간, 경화온도, 및 경화온도의 변동치를 포함할 수 있다. The step of curing the test pattern layer may be performed under the same curing conditions as the fifth step of curing the pattern layer, in which case the curing conditions include a curing time, a curing temperature, and a variation in the curing temperature. Can be.

상기 기판은 PMMA로 이루어지고, 상기 패턴층은 MMA로 이루어질 수 있고, 이 경우, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정은, 상기 MMA를 PMMA로 중합시켜 반경화 상태의 PMMA를 형성하는 공정; 및 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 MMA를 PMMA로 중합시키는 공정은 35 ~ 80℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어질 수 있고, 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정은 55 ~ 120℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어질 수 있다. The substrate may be made of PMMA, and the pattern layer may be made of MMA. In this case, the fifth step of curing the pattern layer may include forming a semi-cured PMMA by polymerizing the MMA with PMMA; And a step of completely curing the semi-cured PMMA. In addition, the process of polymerizing the MMA to PMMA may be made of a process of heating for 3 to 30 minutes in a temperature range of 35 ~ 80 ℃, the process of completely curing the semi-cured PMMA is a temperature of 55 ~ 120 ℃ It can be made in the process of heating for 3 to 30 minutes in the range.

상기 광학부재는 도광판, 확산시트, 또는 프리즘 시트일 수 있다. The optical member may be a light guide plate, a diffusion sheet, or a prism sheet.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본 발명에 의해 제조되는 광학부재는 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하고, 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴을 설계하고, 그와 같은 금형을 이용하여 광학부재를 제조하기 때문에, 광학부재의 패턴층을 원하는 형상으로 정밀하게 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 광학부재는 원하는 휘도 등을 용이하게 구현할 수 있게 된 다. The optical member manufactured by the present invention measures in advance the height change rate and length change rate of the pattern layer contracted and changed during the curing process, and designs the pattern of the mold in consideration of the measured height change rate and length change rate, and such a mold Since the optical member is manufactured by using the above, the pattern layer of the optical member can be precisely formed into a desired shape. Therefore, the optical member according to the present invention can easily implement the desired brightness.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율을 미리 측정하는 공정을 나타내는 공정 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a process of measuring a height change rate of a pattern layer that shrinks and changes during a curing process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a manufacturing method of an optical member according to an embodiment of the present invention. It is process sectional drawing which shows.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에서와 같이 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정한 후, 측정한 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 이용하여 도 4에서와 같이 광학부재를 제조하게 된다. That is, according to an embodiment of the present invention, after measuring the height change rate and the length change rate of the pattern layer shrinkage and change during the curing process as shown in Figure 3, by using the height change rate and length change rate of the measured pattern layer As shown in FIG. 4, an optical member is manufactured.

우선, 도 3을 참조하여 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. First, a method of measuring the height change rate and the length change rate of the pattern layer shrinking and changing during the curing process will be described with reference to FIG. 3.

우선, 도 3의 (a)에서 알 수 있듯이, 제 1 높이(H1)와 제 1 길이(L1)로 설정된 소정의 패턴층을 구비한 마스터(100a)를 제조한다. 여기서, 제 1 길이(L1)는 패턴층의 단면 폭이 될 수 있다.First, as shown in FIG. 3A, a master 100a having a predetermined pattern layer set to a first height H1 and a first length L1 is manufactured. Here, the first length L1 may be the cross-sectional width of the pattern layer.

상기 소정의 패턴층은 최종적으로 얻고자 하는 광학부재의 패턴층에 대응하도록 형성되며, 그 패턴의 단면이 삼각형, 원형, 타원형 등 다양하게 변경될 수 있고, 이와 같은 단면을 가진 패턴은 스트라이프 형태, 매트릭스 형태, "+"자 형태, "X"자 형태, "T"자 형태 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 나아가, 소정의 패턴 각각에 대한 깊이(또는 높이)는 동일한 깊이로 형성되거나, 형성될 위치에 따라 서로 다른 깊이(또는 높이)로 형성될 수 있다. 소정의 패턴의 깊이(또는 높이)가 형성될 위치에 따라 서로 다르게 형성될 경우, 광학부재의 중심부 휘도를 증가시키기 위하여 마스터(100a)의 외곽부에서 중심부로 갈수록 깊게(또는 높게) 형성될 수도 있다.The predetermined pattern layer is finally formed to correspond to the pattern layer of the optical member to be obtained, the cross section of the pattern can be variously changed, such as triangle, circle, oval, etc. The pattern having such a cross-section is a stripe shape, It may be variously changed into a matrix form, a "+" shape, an "X" shape, a "T" shape, and the like. Furthermore, the depths (or heights) for each of the predetermined patterns may be formed to have the same depth, or may be formed to have different depths (or heights) according to positions to be formed. When the depth (or height) of the predetermined pattern is formed differently according to the position to be formed, it may be formed deeper (or higher) from the outer portion of the master (100a) toward the center in order to increase the center luminance of the optical member. .

이와 같은 마스터(100a)는 레이저 가공 등 당업계에 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. Such a master (100a) can be produced by a method known in the art such as laser processing.

다음, 도 3의 (b)에서 알 수 있듯이, 상기 마스터(100a)를 이용하여 소정의 패턴을 가지는 테스트용 금형(Stamper)(100)을 제조한다.Next, as can be seen in Figure 3 (b), by using the master (100a) to manufacture a test mold (Stamper) 100 having a predetermined pattern.

즉, 상기 마스터(100a)의 패턴층에 대응하는 패턴을 가지는 테스트용 금형(100)을 제조하는 것으로서, 이와 같은 테스트용 금형(100)은 전기도금법(electroplating) 등 당업계에 공지된 방법으로 제조한다. 이 경우, 상기 마스터(100a)의 패턴층의 음각패턴에 대응하도록 상기 테스트용 금형(100)의 양각패턴이 형성되고, 상기 마스터(100a)의 패턴층의 양각패턴에 대응하도록 상기 테스트용 금형(100)의 음각패턴이 형성된다. 또한, 테스트용 금형(100)의 패턴 높이와 길이는 상기 마스터(100a)에서와 동일하게 제 1 높이(H1)와 제 1 길이(L1)로 형성된다. That is, as manufacturing a test mold 100 having a pattern corresponding to the pattern layer of the master (100a), such a test mold 100 is manufactured by a method known in the art such as electroplating (electroplating) do. In this case, an embossed pattern of the test mold 100 is formed to correspond to an intaglio pattern of the pattern layer of the master 100a, and the test mold (to correspond to an embossed pattern of the pattern layer of the master 100a) An intaglio pattern of 100 is formed. In addition, the pattern height and the length of the test mold 100 are formed in the first height H1 and the first length L1 as in the master 100a.

다음, 도 3의 (c)에서 알 수 있듯이, 테스트용 기판(200) 상에 테스트용 패턴물질층(300)을 도포한다. 상기 테스트용 기판(200)은 PMMA(Poly Methyl Methacrylate)로 이루어질 수 있고, 상기 테스트용 패턴물질층(300)은 MMA(Methyl Methacrylate)로 이루어질 수 있다. Next, as can be seen in Figure 3 (c), the test pattern material layer 300 is applied on the test substrate 200. The test substrate 200 may be made of poly methyl methacrylate (PMMA), and the test pattern material layer 300 may be made of methyl methacrylate (MMA).

상기 테스트용 기판(200)을 구성할 수 있는 PMMA는 고체상태의 고분자로서 투과도 특성이 우수하여 광학부재로서 적합하게 사용할 수 있다. 그리고, 상기 테스트용 패턴물질층(300)을 구성할 수 있는 MMA는 액체상태의 저분자로서 노즐 등에 의해 상기 테스트용 기판(200)의 전면에 도포될 수 있다. 필요에 따라서, 상기 MMA에 중합개시제, 경화제 등의 첨가제가 첨가되어 상기 테스트용 패턴물질층(300)을 구성할 수 있다.The PMMA capable of constituting the test substrate 200 may be suitably used as an optical member because it has excellent transmittance characteristics as a polymer in a solid state. The MMA capable of forming the test pattern material layer 300 may be applied to the entire surface of the test substrate 200 by using a nozzle or the like as a low molecular liquid. If necessary, additives such as a polymerization initiator and a curing agent may be added to the MMA to form the test pattern material layer 300.

다음, 도 3의 (d)에서 알 수 있듯이, 상기 테스트용 패턴물질층(300)에 상기 테스트용 금형(100)의 패턴을 접촉시켜, 상기 테스트용 기판(200) 상에 테스트용 패턴층(300a)을 형성한다. Next, as can be seen in Figure 3 (d), by contacting the pattern of the test die 100 to the test pattern material layer 300, the test pattern layer ( 300a).

그리하면, 상기 테스트용 패턴층(300a)은 상기 테스트용 금형(100)의 패턴에 대응하도록 형성되며, 따라서, 상기 테스트용 패턴층(300a)의 높이는 제 1 높이(H1)로 형성되고, 상기 테스트용 패턴층(300a)의 길이는 제 1 길이(L1)로 형성되고, Then, the test pattern layer 300a is formed to correspond to the pattern of the test die 100, and thus, the height of the test pattern layer 300a is formed to be the first height H1. The length of the test pattern layer 300a is formed to be the first length L1,

한편, 도 3의 (c) 및 (d)에서와 같이, 테스트용 기판(200) 상에 테스트용 패턴물질층(300)을 도포한 후 상기 테스트용 패턴물질층(300)에 테스트용 금형(100)의 패턴을 접촉시킴으로써 테스트용 기판(200) 상에 테스트용 패턴층(300a)을 형성할 수도 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트용 금형(100)의 패턴에 테스트용 패턴물질층(300)을 도포한 후 상기 테스트용 패턴물질층(300)에 테스트용 기판(200)을 접촉시킴으로써 테스트용 기판(200) 상에 테스트용 패턴층(300a)을 형성할 수도 있다. On the other hand, as shown in Figure 3 (c) and (d), after applying the test pattern material layer 300 on the test substrate 200, the test die (for the test pattern material layer 300) ( Although the test pattern layer 300a may be formed on the test substrate 200 by contacting the pattern of 100, the present invention is not limited thereto, and the test pattern material layer may be formed on the pattern of the test mold 100. After applying 300, the test pattern layer 300a may be formed on the test substrate 200 by contacting the test substrate 200 with the test pattern material layer 300.

다음, 도 3의 (e)에서 알 수 있듯이, 상기 테스트용 패턴층(300a)을 경화하고 테스트용 금형(100)을 분리한다. Next, as can be seen in Figure 3 (e), the test pattern layer 300a is cured and the test mold 100 is separated.

그리하면, 상기 테스트용 패턴층(300a)이 경화되면서 수축되어 제 2 높이(H2)와 제 2 길이(L2)의 테스트용 패턴층(300b)이 형성된다. 여기서, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 제 1 높이(H1)보다 낮게 되고, 상기 제 2 길이(L2)는 상기 제 1 길이(L1)보다 작게 된다. Then, the test pattern layer 300a is cured while being contracted to form the test pattern layer 300b having the second height H2 and the second length L2. Here, the second height H2 is lower than the first height H1, and the second length L2 is smaller than the first length L1.

상기 경화 공정은 상기 MMA로 이루어진 상기 테스트용 패턴층(300a)을 PMMA로 중합시켜 반경화 상태의 PMMA를 형성하는 공정 및 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정으로 이루어질 수 있다.The curing process may be performed by polymerizing the test pattern layer 300a formed of the MMA into PMMA to form a semi-cured PMMA and a process of completely curing the semi-cured PMMA.

상기 MMA는 액체상태의 저분자이기 때문에 우선 상기 MMA를 PMMA로 중합시켜 젤 상태로 반경화시키고, 그 후에 상기 반경화된 젤 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 것이다. 여기서, 반경화는 완전 경화되지 않고 소정의 점성을 유지하고 있는 젤 상태를 의미한다.Since the MMA is a low molecule in the liquid state, the MMA is first polymerized with PMMA to be semi-cured into a gel state, and then the semi-cured PMMA is completely cured. Here, the semi-curing means a gel state that is not completely cured and maintains a predetermined viscosity.

상기 MMA를 PMMA로 중합시키는 공정은 30 ~ 85℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어지는 것이 바람직하며, 경우에 따라 경화중에 온도를 상기 온도 범위 내에서 변동할 수 있다. 상기 중합공정이 30℃ 미만일 경우 중합공정이 원활히 이루어지지 않고 중합시간도 오래 걸리는 단점이 있으며, 85℃를 초과할 경우 급격한 중합반응으로 인해서 중합도 차이가 발생하여 균일한 광특성을 얻지 못할 수 있고, PMMA의 휨 등이 발생할 수 있다. 상기 중합공정이 3분 미만일 경우 중합이 완전히 이루어지지 않을 수 있고, 30분을 초과할 경우 생산성이 떨어 지게 되고, PMMA의 휨 등이 발생할 수 있다.The process of polymerizing the MMA to PMMA is preferably made of a process of heating for 3 to 30 minutes in a temperature range of 30 to 85 ℃, in some cases, the temperature can be varied within the temperature range during curing. If the polymerization process is less than 30 ℃ polymerization process is not made smoothly and takes a long time to polymerize, if it exceeds 85 ℃ may cause a difference in the degree of polymerization due to the rapid polymerization reaction may not obtain uniform optical properties, PMMA warpage may occur. If the polymerization process is less than 3 minutes, the polymerization may not be completed completely, if more than 30 minutes, the productivity is reduced, the bending of PMMA may occur.

상기 반경화된 PMMA를 완전 경화시키는 공정은 55 ~ 120℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어지는 것이 바람직하며, 경우에 따라 경화중에 온도를 상기 온도 범위 내에서 변동할 수 있다. 상기 완전 경화 공정이 55℃ 미만일 경우 경화시간이 오래 걸리고 경화가 완전히 이루어지지 않을 수 있고, 120℃를 초과할 경우 급격한 경화로 인해서 균일한 광특성을 얻지 못할 수 있으며, PMMA)의 휨 등이 발생할 수 있다. 상기 완전 경화 공정이 3분 미만일 경우 경화가 완전히 이루어지지 않을 수 있고, 30분을 초과할 경우 생산성이 떨어지게 되고, PMMA의 휨 등이 발생할 수 있다.The step of completely curing the semi-cured PMMA is preferably made of a step of heating for 3 to 30 minutes in the temperature range of 55 ~ 120 ℃, in some cases the temperature during the curing can be changed within the temperature range. If the complete curing process is less than 55 ℃ hardening takes a long time and may not be completely cured, if it exceeds 120 ℃ may not obtain uniform optical properties due to rapid curing, bending of PMMA) Can be. If the complete curing process is less than 3 minutes may not be completely cured, if more than 30 minutes, productivity is reduced, the bending of PMMA may occur.

그 후, 상기 마스터(100a)에 구비된 패턴층의 높이(H1)와 상기 테스트용 기판(200) 상에서 경화된 테스트용 패턴층(300b)의 높이(H2) 사이의 높이 변화율(△H)을 측정함과 아울러 상기 마스터(100a)에 구비된 패턴층의 길이(L1)와 상기 테스트용 기판(200) 상에서 경화된 테스트용 패턴층(300b)의 길이(L2) 사이의 길이 변화율(△L)을 측정한다.Thereafter, the height change rate ΔH between the height H1 of the pattern layer included in the master 100a and the height H2 of the test pattern layer 300b cured on the test substrate 200 are determined. In addition to the measurement, the length change rate (ΔL) between the length L1 of the pattern layer provided in the master 100a and the length L2 of the test pattern layer 300b cured on the test substrate 200. Measure

다음, 도 4의 과정을 통해 측정된 높이 변화율(△H)과 길이 변화율(△L)을 이용하여 광학부재를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. Next, a method of manufacturing an optical member using the height change rate ΔH and the length change rate ΔL measured through the process of FIG. 4 will be described.

우선, 도 4의 (a)에서 알 수 있듯이, 전술한 높이 변화율(△H)과 길이 변화율(△L)을 고려하여 금형의 패턴 높이와 길이를 결정하고, 결정한 제 3 높이(H3)와 제 3 길이(L3)의 패턴을 가지는 금형(500)을 제조한다. First, as shown in FIG. 4A, the pattern height and length of the mold are determined in consideration of the height change ratio ΔH and the length change ratio ΔL described above, and the determined third height H3 and the third are determined. A mold 500 having a pattern of three lengths L3 is manufactured.

상기 금형(500)의 패턴은 최종적으로 얻고자 하는 광학부재의 패턴층을 고려 하여 형성하는데, 이와 같은 금형(500)은 제 3 높이(H3)와 제 3 길이(L3)로 설정된 소정의 패턴층을 구비한 마스터를 레이저 가공 등 당업계에 공지된 다양한 방법으로 제조한 후, 그와 같이 제조한 마스터를 이용하여 전기도금법 등 당업계에 공지된 다양한 방법으로 제조한다.The pattern of the mold 500 is formed in consideration of the pattern layer of the optical member to be finally obtained, such a mold 500 is a predetermined pattern layer set to the third height (H3) and the third length (L3). After the master is prepared by a variety of methods known in the art, such as laser processing, and then prepared by a variety of methods known in the art, such as electroplating method using the master prepared as described above.

상기 금형(500)의 패턴은 그 단면이 삼각형, 원형, 타원형 등 다양하게 변경될 수 있고, 그와 같은 단면을 가진 패턴은 스트라이프 형태, 매트릭스 형태, "+"자 형태, "X"자 형태, "T"자 형태 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 금형(500)의 패턴은 전체적으로 동일한 깊이(또는 높이)로 형성되거나, 형성될 위치에 따라 서로 다른 깊이(또는 높이)로 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다. The pattern of the mold 500 may be variously changed in cross section, such as triangle, circle, oval, and the like, and the pattern having such a cross section may have a stripe shape, a matrix shape, a “+” shape, a “X” shape, It may be changed in various ways such as the "T" shape. In addition, as described above, the pattern of the mold 500 may be formed to have the same depth (or height) as a whole, or to different depths (or heights) according to the position to be formed.

다음, 도 4의 (b)에서 알 수 있듯이, 기판(600) 상에 패턴물질층(700)을 도포한다.Next, as can be seen in Figure 4 (b), the pattern material layer 700 is applied to the substrate 600.

상기 기판(600)은 상술한 테스트용 기판(200)과 동일하게 PMMA(Poly Methyl Methacrylate)로 이루어질 수 있고, 상기 패턴물질층(700)은 상술한 테스트용 패턴물질층(300)과 동일하게 MMA(Methyl Methacrylate)로 이루어지거나 MMA에 중합개시제, 경화제 등의 첨가제가 첨가되어 이루어질 수 있다.The substrate 600 may be made of polymethyl methacrylate (PMMA) in the same manner as the test substrate 200 described above, and the pattern material layer 700 may be the same as the test pattern material layer 300 described above. It may be made of (Methyl Methacrylate) or may be made by adding additives such as polymerization initiators and curing agents to MMA.

다음, 도 4의 (c)에서 알 수 있듯이, 상기 도포한 패턴물질층(700)에 상기 금형(500)의 패턴을 접촉시켜 기판(600) 상에 패턴층(700a)을 형성한다. Next, as can be seen in FIG. 4C, the pattern layer 700a is formed on the substrate 600 by bringing the pattern of the mold 500 into contact with the applied pattern material layer 700.

그리하면, 상기 패턴층(700a)은 상기 금형(500)의 패턴에 대응하도록 형성되며, 따라서, 상기 패턴층(700a)의 높이는 제 3 높이(H3)로 형성되고, 상기 패턴층(700a)의 길이는 제 3 길이(L3)로 형성된다.Then, the pattern layer 700a is formed to correspond to the pattern of the mold 500. Therefore, the height of the pattern layer 700a is formed at the third height H3, and the pattern layer 700a of the pattern layer 700a is formed. The length is formed in the third length L3.

한편, 도 4의 (b) 및 (c)에서와 같이, 기판(600) 상에 패턴물질층(700)을 도포한 후 상기 패턴물질층(700)에 금형(500)의 패턴을 접촉시킴으로써 기판(600) 상에 패턴층(700a)을 형성할 수도 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 금형(500)의 패턴에 패턴물질층(700)을 도포한 후 상기 패턴물질층(700)에 기판(600)을 접촉시킴으로써 기판(600) 상에 패턴층(700a)을 형성할 수도 있다. On the other hand, as shown in Figure 4 (b) and (c), after applying the pattern material layer 700 on the substrate 600, the substrate by contacting the pattern of the mold 500 with the pattern material layer 700 Although the pattern layer 700a may be formed on the 600, the present invention is not limited thereto, and after the pattern material layer 700 is applied to the pattern of the mold 500, the substrate may be formed on the pattern material layer 700. The pattern layer 700a may be formed on the substrate 600 by contacting the 600.

다음, 도 4의 (d)에서 알 수 있듯이, 상기 패턴층(700a)을 경화시키고 금형(500)을 분리한다. 그리하면, 상기 패턴층(700a)이 수축되어 원하는 제 1 높이(H1)와 제 1 길이(L1)을 가지는 패턴층(700b)이 형성된다. Next, as can be seen in Figure 4 (d), the pattern layer 700a is cured and the mold 500 is separated. Then, the pattern layer 700a is contracted to form a pattern layer 700b having a desired first height H1 and a first length L1.

상기 패턴층(700a)의 경화 공정은, 전술한 도 3의 (e)에서의 테스트용 패턴층(300a)의 경화 공정과 동일하게, MMA로 이루어진 상기 패턴층(700a)을 PMMA로 중합시켜 반경화 상태의 PMMA를 형성하는 공정 및 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(700a)의 경화공정시의 경화시간, 경화온도, 및 경화온도의 변동치는 전술한 테스트용 패턴층(300a)의 경화공정시와 동일하게 설정한다. The hardening process of the pattern layer 700a is similar to the hardening process of the test pattern layer 300a in FIG. 3E, and the radius of the pattern layer 700a made of MMA is polymerized by PMMA. A process of forming the PMMA in the oxidized state and a process of completely curing the PMMA in the semi-cured state. At this time, the variation of the curing time, the curing temperature, and the curing temperature during the curing step of the pattern layer 700a is set in the same manner as in the curing step of the test pattern layer 300a described above.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에서와 같이 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하고, 도 4에서와 같이 측정한 높이 변화율과 길이 변화율을 고려하여 금형의 패턴을 설계하고 그와 같은 금형을 이용하여 광학부재를 제조하게 된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 광학부재의 패턴층을 원하는 형상으로 정밀하게 형성할 수 있게 되어 원하는 휘도 등을 용이하게 구현할 수 있는 광학부재를 얻을 수 있다. As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the height change rate and the length change rate of the pattern layer contracted and changed during the curing process are measured in advance, and the height change rate and the length change rate are measured as shown in FIG. 4. By designing a pattern of the mold to manufacture an optical member using such a mold. Therefore, according to the present invention, the pattern layer of the optical member can be precisely formed in a desired shape, thereby obtaining an optical member that can easily implement desired luminance and the like.

이상 설명한 본 발명에 따른 광학부재의 제조 방법은 다양한 광학부재의 제조에 적용될 수 있으며, 그 예로서 도광판, 확산시트, 또는 프리즘 시트 등이 될 수 있다.The method of manufacturing the optical member according to the present invention described above may be applied to the manufacture of various optical members, for example, it may be a light guide plate, a diffusion sheet, or a prism sheet.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 개략적인 단면도. 1 is a schematic cross-sectional view of a general liquid crystal display device.

도 2는 종래의 문제점을 보여주기 위한 공정 단면도.Figure 2 is a process cross-sectional view for showing the conventional problem.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 경화 공정시 수축되어 변화하는 패턴층의 높이 변화율을 미리 측정하는 공정을 나타내는 공정 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating a process of measuring a height change rate of a pattern layer that shrinks and changes during a curing process according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도. Figure 4 is a process cross-sectional view showing a manufacturing method of an optical member according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100a: 마스터 100: 테스트용 금형100a: master 100: mold for testing

200: 테스트용 기판 300: 테스트용 패턴물질층200: test substrate 300: test pattern material layer

300b: 테스트용 패턴층 500: 금형300b: test pattern layer 500: mold

600: 기판 700: 패턴물질층600: substrate 700: pattern material layer

700b: 패턴층700b: pattern layer

Claims (10)

기판 상에 소정의 제 1 높이와 제 1 길이를 가지는 패턴층을 포함하는 광학부재의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of an optical member comprising a pattern layer having a predetermined first height and a first length on a substrate, 경화 공정시 수축되어 변화하는 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정;A first step of measuring in advance a height change rate and a length change rate of the pattern layer which shrink and change during a curing process; 상기 미리 측정한 높이 변화율과 길이 변화율에 따라 결정된 제 2 높이와 제 2 길이의 패턴을 가지는 금형을 제조하는 제 2 공정;A second process of manufacturing a mold having a pattern of a second height and a second length determined according to the height change rate and the length change rate measured in advance; 기판 상에 패턴물질층을 도포하는 제 3 공정;A third step of applying a pattern material layer on the substrate; 상기 도포한 패턴물질층에 상기 금형의 패턴을 접촉시켜 기판 상에 패턴층을 형성하는 제 4 공정; 및A fourth step of forming a pattern layer on a substrate by contacting the coated pattern material layer with a pattern of the mold; And 상기 패턴층이 수축되어 상기 기판 상에 상기 제 1 높이와 제 1 길이를 가지는 패턴층이 형성될 수 있도록, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어지며,And a fifth process of curing the pattern layer so that the pattern layer is contracted to form a pattern layer having the first height and the first length on the substrate. 상기 제 2 공정에서 상기 제 2 높이는 상기 높이 변화율에 따라 상기 제 1 높이와 다르게 결정되고, 상기 제 2 길이는 상기 길이 변화율에 따라 상기 제 1 길이와 다르게 결정된 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.In the second process, the second height is determined differently from the first height according to the height change rate, and the second length is determined differently from the first length according to the length change rate. 기판 상에 소정의 제 1 높이와 제 1 길이를 가지는 패턴층을 포함하는 광학부재의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of an optical member comprising a pattern layer having a predetermined first height and a first length on a substrate, 경화 공정시 수축되어 변화하는 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정;A first step of measuring in advance a height change rate and a length change rate of the pattern layer which shrink and change during a curing process; 상기 미리 측정한 높이 변화율과 길이 변화율에 따라 결정된 제 2 높이와 제 2 길이의 패턴을 가지는 금형을 제조하는 제 2 공정;A second process of manufacturing a mold having a pattern of a second height and a second length determined according to the height change rate and the length change rate measured in advance; 상기 금형에 패턴물질층을 도포하는 제 3 공정;A third step of applying a pattern material layer to the mold; 상기 도포한 패턴물질층에 기판을 접촉시켜 기판 상에 패턴층을 형성하는 제 4 공정; 및 A fourth step of forming a pattern layer on the substrate by contacting the substrate with the applied pattern material layer; And 상기 패턴층이 수축되어 상기 기판 상에 상기 제 1 높이와 제 1 길이를 가지는 패턴층이 형성될 수 있도록, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어지며,And a fifth process of curing the pattern layer so that the pattern layer is contracted to form a pattern layer having the first height and the first length on the substrate. 상기 제 2 공정에서 상기 제 2 높이는 상기 높이 변화율에 따라 상기 제 1 높이와 다르게 결정되고, 상기 제 2 길이는 상기 길이 변화율에 따라 상기 제 1 길이와 다르게 결정된 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.In the second process, the second height is determined differently from the first height according to the height change rate, and the second length is determined differently from the first length according to the length change rate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 패턴층의 높이 변화율과 길이 변화율을 미리 측정하는 제 1 공정은, The first step of measuring in advance the height change rate and the length change rate of the pattern layer, 소정의 패턴층을 구비한 마스터를 제조하는 공정;Manufacturing a master having a predetermined pattern layer; 상기 마스터를 이용하여 소정의 패턴을 가지는 테스트용 금형을 제조하는 공정;Manufacturing a test die having a predetermined pattern using the master; 테스트용 기판 상에 테스트용 패턴물질층을 도포하거나 또는 상기 테스트용 금형 상에 테스트용 패턴물질층을 도포하는 공정;Applying a test pattern material layer on a test substrate or applying a test pattern material layer on the test mold; 상기 테스트용 기판 상에 도포된 테스트용 패턴물질층에 상기 테스트용 금형을 접촉시키거나 또는 상기 테스트용 금형 상에 도포된 테스트용 패턴물질층에 테스트용 기판을 접촉시켜, 상기 테스트용 기판 상에 테스트용 패턴층을 형성하는 공정;The test mold is contacted with the test pattern material layer applied on the test substrate, or the test substrate is contacted with the test pattern material layer applied on the test mold, Forming a test pattern layer; 상기 테스트용 패턴층을 경화시키는 공정; Hardening the test pattern layer; 상기 마스터에 구비된 패턴층의 높이와 상기 테스트용 기판 상에서 경화된 테스트용 패턴층의 높이 사이의 높이 변화율을 측정하는 공정; 및Measuring a height change rate between the height of the pattern layer provided in the master and the height of the test pattern layer cured on the test substrate; And 상기 마스터에 구비된 패턴층의 길이와 상기 테스트용 기판 상에서 경화된 테스트용 패턴층의 길이 사이의 길이 변화율을 측정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.And measuring a rate of change in length between the length of the pattern layer provided in the master and the length of the test pattern layer cured on the test substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 테스트용 패턴층을 경화시키는 공정은 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정과 동일한 경화 조건으로 수행하는 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.The process of curing the test pattern layer is carried out under the same curing conditions as the fifth process of curing the pattern layer. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 경화조건은 경화시간, 경화온도, 및 경화온도의 변동치를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.The curing condition is a manufacturing method of an optical member, characterized in that the curing time, the curing temperature, and the variation of the curing temperature. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 기판은 PMMA로 이루어지고, 상기 패턴층은 MMA로 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.The substrate is made of PMMA, the pattern layer is a manufacturing method of an optical member, characterized in that made of MMA. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 패턴층을 경화시키는 제 5 공정은,The fifth step of curing the pattern layer, 상기 MMA를 PMMA로 중합시켜 반경화 상태의 PMMA를 형성하는 공정; 및Polymerizing the MMA with PMMA to form a semi-cured PMMA; And 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.And a step of completely curing the semi-cured PMMA. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 MMA를 PMMA로 중합시키는 공정은 35 ~ 80℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.The process of polymerizing the MMA to PMMA is a method of manufacturing an optical member, characterized in that consisting of a process for heating for 3 to 30 minutes in the temperature range of 35 ~ 80 ℃. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 반경화 상태의 PMMA를 완전 경화시키는 공정은 55 ~ 120℃의 온도범위에서 3 ~ 30분 동안 가열하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.The process of completely curing the semi-cured PMMA is a method of manufacturing an optical member, characterized in that consisting of a step of heating for 3 to 30 minutes in the temperature range of 55 ~ 120 ℃. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 광학부재는 도광판, 확산시트, 또는 프리즘 시트인 것을 특징으로 하는 광학부재의 제조 방법.And the optical member is a light guide plate, a diffusion sheet, or a prism sheet.
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