KR101117985B1 - 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

평판표시소자의 제조장치 및 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101117985B1
KR101117985B1 KR1020050009594A KR20050009594A KR101117985B1 KR 101117985 B1 KR101117985 B1 KR 101117985B1 KR 1020050009594 A KR1020050009594 A KR 1020050009594A KR 20050009594 A KR20050009594 A KR 20050009594A KR 101117985 B1 KR101117985 B1 KR 101117985B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soft mold
support
resin
substrate
pattern
Prior art date
Application number
KR1020050009594A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060088673A (ko
Inventor
조규철
채기성
황용섭
김진욱
이창희
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020050009594A priority Critical patent/KR101117985B1/ko
Publication of KR20060088673A publication Critical patent/KR20060088673A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101117985B1 publication Critical patent/KR101117985B1/ko

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02BHYDRAULIC ENGINEERING
    • E02B15/00Cleaning or keeping clear the surface of open water; Apparatus therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/001Processes for the treatment of water whereby the filtration technique is of importance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/001Runoff or storm water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/007Contaminated open waterways, rivers, lakes or ponds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/22Eliminating or preventing deposits, scale removal, scale prevention
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/24Separation of coarse particles, e.g. by using sieves or screens
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E03WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03FSEWERS; CESSPOOLS
    • E03F5/00Sewerage structures
    • E03F5/10Collecting-tanks; Equalising-tanks for regulating the run-off; Laying-up basins
    • E03F5/101Dedicated additional structures, interposed or parallel to the sewer system
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E03WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03FSEWERS; CESSPOOLS
    • E03F5/00Sewerage structures
    • E03F5/14Devices for separating liquid or solid substances from sewage, e.g. sand or sludge traps, rakes or grates

Abstract

본 발명은 제조비용을 절감시킴과 아울러 수율을 향상시킬 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판 위에 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈을 일측면에 가지는 소프트 몰드와; 상기 소프트 몰드의 타측면에 부착되어 상기 소프트 몰드의 휨을 방지하는 지지대를 구비하며, 상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성된다.

Description

평판표시소자의 제조장치 및 제조방법{FABRICATING APPARATUS FOR FLAT DISPLAY DEVICE AND METHOD THRERBY}
도 1은 일반적인 액정표시패널을 나타내는 단면도.
도 2a 내지 2d는 포토리쏘그리피 공정을 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도.
도 3a 내지 3e는 소프트 몰드를 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도.
도 4는 소프트 몰드의 변형을 나타내는 단면도.
도 5a 및 5b는 변형된 소프트 몰드를 이용한 게이트 전극의 형성을 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 소트프 몰드 및 지지대를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 평면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 평면도.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 평면도.
도 10a 내지 10e는 본 발명의 실시 예에 따른 소프트 몰드 및 지지대를 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
59, 159 : 게이트 전극 60 : 포토레지스트
62, 162 : 레진 70, 170 : 소프트 몰드
82, 182 : 하부기판 170a : 홈
170b : 돌출부 172 : 지지대
본 발명은 평판표시소자에 관한 것으로 특히, 제조비용을 절감시킴과 아울러 수율을 향상시킬 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 액정표시패널을 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시패널은 상부기판(52) 상에 순차적으로 형성된 블랙 매트릭스(54), 컬러필터(56), 평탄화층(57), 공통전극(68), 패턴 스페이서(63), 상부 배향막(58)으로 구성되는 상부 어레이 기판과, 하부기판(82) 상에 형성된 TFT 와, 화소전극(66) 및 하부 배향막(88)으로 구성되는 하부 어레이 기판과, 상부 어레이 기판 및 하부 어레이 기판 사이의 내부공간에 주입되는 액정(도시되지 않음)을 구비한다.
상부 어레이 기판에 있어서, 블랙 매트릭스(54)는 컬러필터(56)가 형성될 셀영역을 마련함과 아울러 빛샘을 방지하고 외부광을 흡수하여 콘트라스트를 높이는 역할을 한다. 컬러필터(56)는 블랙 매트릭스(54)에 의해 분리된 셀영역에 형성된다. 이러한 컬러필터(56)는 R,G,B 별로 형성되어 액정표시패널의 컬러화상을 구현한다. 평탄화층(57)은 블랙 매트릭스(54) 및 컬러필터(56)를 덮으며 상부기판(52)을 평탄화한다. 공통전극(68)에는 액정의 움직임을 제어하기 위한 공통전압이 공급된다. 패턴 스페이서(63)는 상부기판(52)과 하부기판(82)사이의 셀 갭을 유지하는 역할을 한다. 공통전극(68)이 상부기판(52) 상에 형성되어 수직방향 전계를 이용하는 TN(Twisted Nematic)모드와는 달리, 수평방향 전계를 이용하는 IPS(In plan Switch)모드의 경우에는 공통전극(68)이 하부어레이 기판에 형성된다.
하부 어레이 기판에 있어서, TFT는 게이트라인(도시하지 않음)과 함께 하부기판(82)위에 형성되는 게이트 전극(59)과, 게이트 전극(59)과 게이트 절연막(94)을 사이에 두고 중첩되는 반도체층(97,64)과, 반도체층(97,64)을 사이에 두고 데이터라인(도시하지 않음)과 함께 형성되는 소스/드레인전극(90,92)을 구비한다. 이러한 TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호에 응답하여 데이터라인으로부터 화소신호를 화소전극(66)에 공급한다.
화소전극(66)은 광투과율이 높은 투명전도성물질로 보호막(100)을 사이에 두 고 TFT의 드레인 전극(92)과 접촉된다. 액정배향을 위한 상/하부 배향막(58,88)은 폴리이미드 등과 같은 배향물질을 도포한 후 러빙공정을 수행함으로써 형성된다.
이러한 액정표시패널의 게이트 전극을 포함하는 소정 패턴들은 주로 마스크를 이용한 포토리쏘그래피공정을 통하여 패터닝된다.
도 2a 내지 2d는 포토리쏘그리피 공정을 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a를 참조하면 먼저, 스퍼터링 방법 등의 증착방법을 통하여 게이트 금속(59a) 및 포토레지스트(60)를 하부기판(82) 위에 전면 증착시키고 그 상부에 게이트 전극(59)이 형성될 영역마다 개구부를 가지는 마스크(61)를 정렬시킨다. 이 후, 노광공정 및 현상공정을 실시하여 도 2b에 도시된 포토레지스트패턴(60a)을 형성하고, 식각공정을 통하여 도 2c에 도시된 게이트 전극(59)을 패터닝한다. 그런 다음, 스트립공정을 통하여 도 2d와 같이 게이트 전극(59)을 완성한다.
그러나 이러한 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정은 포토레지스트의 도포, 마스크 정렬, 노광 및 현상 공정을 포함함에 따라 공정 소요시간이 길고 포토레지스트와, 포토레지스트패턴을 현상하기 위한 현상액의 낭비가 크며 또한, 포토리쏘그래피 공정의 노광공정에는 고가의 장비가 사용된다.
그 결과, 액정표시패널은 포토리쏘그래피 공정으로 인한 제조공정이 복잡해지며 그 제조 비용이 상승하게 되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 제조비용을 절감시킴과 아울러 수율을 향상시킬 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법을 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 평판표시소자의 제조장치는 기판 위에 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈을 일측면에 가지는 소프트 몰드와; 상기 소프트 몰드의 타측면에 부착되어 상기 소프트 몰드의 휨을 방지하는 지지대를 구비한다.
상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성된다.
상기 지지대는 폴리멀 계열의 투명 필름, 글래스 및 석영 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 일정한 간격으로 다수개 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 평판표시소자의 제조방법은 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈을 일측면에 가짐과 아울러 타측면에 휨을 방지하는 지지대를 구비하는 소프트 몰드를 이용하여 기판 위에 소정 패턴을 패터닝하는 단계를 포함하며, 상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성된다.
상기 소정 패턴을 패터닝하는 단계는, 상기 기판 위에 소정의 물질을 도포하는 단계와; 상기 소정의 물질이 도포된 상기 기판 위에 레진을 도포하는 단계와; 상기 레진이 도포된 상기 기판 상에 상기 소프트 몰드를 정렬시키는 단계와; 상기 소프트 몰드를 상기 레진 위에 접촉시켜 상기 레진을 패터닝하는 단계와; 상기 패터닝된 상기 레진을 마스크로 상기 소정을 물질을 패터닝하는 단계를 더 포함한다.
상기 레진을 패터닝하는 단계는, 상기 소프트 몰드와 상기 소정의 물질이 서로 접촉되도록 가압하는 단계를 더 포함한다.
상기 레진을 패터닝하는 단계는, 자외선(UV) 등에 의해 상기 레진을 소프트 경화하거나 또는 상기 기판을 약 130℃ 이하로 베이킹하는 단계를 더 포함한다.
이하, 도 3a 내지 도 10e를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
최근, 액정표시패널의 게이트 전극을 포함하는 소정 패턴들의 패터닝에는 포토리쏘그래피 공정 대신 소프트 몰드를 이용한 패터닝이 주로 이용되고 있다.
여기서, 소프트 몰드는 본 발명의 출원인에 의해 선출원된 2003-0098122호에서 제안된 소프트 몰드이다. 소프트 몰드는 탄성이 큰 고무재료 예컨대, 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리우레탄(Polyurethane), 크로스 링크드 노볼락 수지(Cross-linked Novolac resin) 등으로 제작된다.
도 3a 내지 3e는 소프트 몰드를 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도이다.
먼저, 스퍼터링 등의 증착방법을 통하여 하부기판(182) 위에 게이트 금속(159a)이 전면 증착되고, 게이트 금속(159a)이 전면 증착된 하부기판(182) 위에 스핀 코팅 또는 도 3a에 도시된 바와 같은 노즐 코팅 등의 도포방법을 통하여 레진 (Resin : 162)이 전면 도포된다. 이 후, 레진(162)이 전면 도포된 하부기판(182) 상에 게이트 전극(159)이 형성될 영역과 대응되는 영역에 형성된 홈(170a) 및 그외 영역에 돌출부(170b)를 가지는 소프트 몰드(170)를 도 3b와 같이 정렬시키고 소프트 몰드(170)를 하부기판(182) 위에 도포된 레진(162)에 접촉시킨다.
소프트 몰드(170)는 자신의 자중 정도의 무게로 소프트 몰드(170)의 돌출부(170b) 표면을 게이트 금속(159a)에 접촉시키거나 레진(162)을 게이트 금속(159a)에 접촉되도록 소정시간동안 예를 들어, 약 30초 ~ 10분 동안 가압한다. 또한 이와 동시에 자외선(UV) 등에 의해 레진(162)이 소프트 경화되거나 기판(182)은 약 130℃ 이하의 온도로 베이킹된다. 그러면, 소프트 몰드(170)와 하부기판(182) 사이의 압력으로 발생하는 모세관 힘(Capillary force)과 소프트 몰드(170)와 레진(162) 사이에 반발력에 의해 레진(162)이 소프트 몰드(170)의 홈(170a) 내로 이동한다. 이에 따라, 도 3c에 도시된 바와 같이 소프트 몰드(170)의 홈(170a)과 대응되는 영역에 레진 패턴(162a)이 형성된다. 그런 다음, 소프트 몰드(170)를 제거한 후 레진 패턴(162a)을 마스크로 식각공정을 행하여 도 3d에 도시된 바와 같이 게이트 전극(159)을 패터닝하며 이 후, 스트립공정을 통하여 도 3e와 같이 게이트 전극(159)을 완성시킨다.
이와 같이 소프트 몰드(170)를 이용하여 소정의 패턴들을 패터닝하게 되면, 종래 포토리쏘그래피를 이용한 소정의 패턴들의 패터닝에서 요구되던 노광 및 현상 공정을 생략할 수 있게된다. 이에 따라, 공정 소요시간을 줄일 수 있으며, 포토레지스트와, 포토레지스트패턴을 형상하기 위한 현상액의 낭비를 줄일 수 있다. 뿐 만 아니라, 고가의 노광장비가 요구되지도 않는다. 그 결과, 제조공정이 간단해지며 액정표시패널의 제조 비용을 줄일 수 있다.
그러나, 이러한 소프트 몰드(170)는 그 형성하는 재료의 특성으로 인하여 소프트 몰드(170)의 사용에 제한이 따른다. 특히, 패널의 대형화에 따라 소프트 몰드(170)를 대형화 하였을 경우 소프트 몰드(170)를 형성하는 재료상의 특성 즉, 소프트 몰드(170)를 형성하는 재료의 성질이 플렉시블(Flexibile)함에 따라 소프트 몰드(170)는 도 4에 도시된 바와 휘어지게 된다.
이와 같이 휘어진 소프트 몰드(170)를 이용하여 게이트 전극(159)을 패터닝 할 경우, 도 5a에 도시된 바와 같이 휘어진 소프트 몰드(170)에 의해 하부기판(182) 상에는 소프트 몰드(170)가 휘어진 만큼의 오차를 가지는 레진 패턴(162a)이 형성되게 되며 이에 따라, 도 5b에 도시된 바와 같이 게이트 금속(159)은 소프트 몰드(170)의 휘어진 만큼의 오차를 가지며 형성되어 패턴 불량이 발생하게 된다.
이러한 이유로 인하여 소프트 몰드(170)를 이용한 대형 기판의 소정 패턴들의 형성은 그 수율이 낮아진다는 문제점을 가진다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 소프트 몰드(170)는 도 6과 같이, 그의 일측면에 기판 위에 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈(170a) 및 홈(170a)을 제외한 영역에 돌출부(170b)를 구비하며, 그의 타측면에 부착된 지지대(172)를 구비한다.
이와 같이, 지지대(172)가 부착된 소프트 몰드(170)를 이용하여 대형 기판 위에 소정 패턴들의 패터닝할 경우, 소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 지지대 (172)를 이용하여 대형 소프트 몰드(170)의 휨 형상을 방지할 수 있고, 이에 따라 소정 패턴들의 불량을 방지하여 수율이 향상된다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 소트프 몰드 및 지지대를 나타내는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 소프트 몰드(170)는 그의 일측면에 기판 위에 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈(170a) 및 홈(170a)을 제외한 영역에 돌출부(170b)를 구비하며, 그의 타측면에 부착된 지지대(172)를 구비한다.
이 지지대(172)는 폴리멀(Polymer) 계열의 투명 필름, 글래스 및 석영 중 적어도 어느 하나로 형성된다.
소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 지지대(172)는 소프트 몰드(170)의 타측면에서 소프트 몰드(170)에 수직한 방향으로 서로 일정한 간격을 두고 다수개 형성된다.
소프트 몰드(170)에 수직한 방향으로 부착된 지지대(172)는 소프트 몰드(170)의 크기를 고려하여 서로 일정 간격을 두고 형성된다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 지지대(172)는 소프트 몰드(170)의 타측면에서 소프트 몰드(170)에 수평한 방향으로 서로 일정한 간격 을 두고 다수개 형성된다.
소프트 몰드(170)에 수평한 방향으로 부착된 지지대(172)는 소프트 몰드(170)의 크기를 고려하여 서로 일정 간격을 두고 형성된다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 소프트 몰드에 부착된 지지대를 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 지지대(172)는 소프트 몰드(170)의 타측면에서 소프트 몰드(170)에 수직한 방향으로 서로 일정한 간격을 두고 다수개 형성된 수직 지지대(172a) 및 수평한 방향으로 서로 일정한 간격을 두고 다수개 형성된 수평 지지대(172b)를 구비한다.
본 발명의 제3 실시 예에 따른 소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 수직한 방향으로 부착된 수직 지지대(172a) 및 수평항 방향으로 부착된 수평 지지대(172b)는 소프트 몰드(170)의 크기를 고려하여 각각 서로 일정한 간격을 두고 형성된다.
도 10a 내지 10e는 본 발명의 실시 예에 따른 소프트 몰드 및 지지대를 이용한 게이트 전극의 형성을 단계적으로 나타내는 단면도이다.
먼저, 스퍼터링 등의 증착방법을 통하여 하부기판(182) 위에 게이트 금속(159a)이 전면 증착되고, 게이트 금속(159a)이 전면 증착된 하부기판(182) 위에 스핀 코팅 또는 도 10a에 도시된 바와 같은 노즐 코팅 등의 도포방법을 통하여 레진(162)이 전면 도포된다. 이 후, 레진(162)이 전면도포된 하부기판(182) 상에 지지대(172)가 부착된 소프트 몰드(170)가 정렬되며, 도 10b와 같이 소프트 몰드(170)를 하부기판(182) 상에 도포된 레진(162)에 접촉시킨다.
여기서, 소프트 몰드(170)는 그의 일측면에 게이트 전극(159)이 형성될 영역과 대응되는 영역에 형성된 홈(170a) 및 그외 영역에는 돌출부(170b)를 구비하며, 그의 타측면에 소프트 몰드(170)의 휨을 방지하는 지지대(170)가 부착된다.
소프트 몰드(170)는 자신의 자중 정도의 무게로 소프트 몰드(170)의 돌출부(170b) 표면을 게이트 금속(159a)에 접촉시키거나 레진(162)을 게이트 금속(159a)에 접촉되도록 소정시간동안 예를 들어, 약 30초 ~ 10분 동안 가압한다. 또한 이와 동시에 자외선(UV) 등에 의해 레진(162)이 소프트 경화되거나 기판(182)은 약 130℃ 이하의 온도로 베이킹된다. 그러면, 소프트 몰드(170)와 하부기판(182) 사이의 압력으로 발생하는 모세관 힘과 소프트 몰드(170)와 레진(162) 사이에 반발력에 의해 레진(162)이 소프트 몰드(170)의 홈(170a) 내로 이동한다. 이에 따라, 도 10c에 도시된 바와 같이 소프트 몰드(170)의 홈(170a)과 대응되는 영역에 레진 패턴(162a)이 형성된다. 그런 다음, 소프트 몰드(170)를 제거한 후 레진 패턴(162a)을 마스크로 식각공정을 행하여 도 10d에 도시된 바와 같이 게이트 전극(159)을 패터닝하며 이 후, 스트립공정을 통하여 도 10e와 같이 게이트 전극(159)을 완성시킨다.
이와 같이 소프트 몰드(170)를 이용하여 소정의 패턴들을 패터닝하게 되면, 종래 포토리쏘그래피를 이용한 소정의 패턴들의 패터닝에서 요구되던 노광 및 현상 공정을 생략할 수 있게된다. 이에 따라, 공정 소요시간을 줄일 수 있으며, 포토레지스트와, 포토레지스트패턴을 형상하기 위한 현상액의 낭비를 줄일 수 있다. 뿐만 아니라 고가의 노광장비가 요구되지도 않는다. 그 결과, 제조공정이 간단해지 며 액정표시패널의 제조 비용을 줄일 수 있다.
또한, 소프트 몰드(170)의 타측면에 부착된 지지대(172)가 소프트 몰드(170)의 휨을 방지함에 따라 패턴 불량에 따른 불량이 줄어 수율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 지지대를 구비하는 소프트 몰드는 포토리쏘그래피를 이용한 소정의 패턴들의 패터닝에서 요구되던 노광 및 현상 공정을 생략 공정 소요시간을 줄일 수 있으며 포토레지스트와, 포토레지스트패턴을 형상하기 위한 현상액의 낭비를 줄이고 노광공정을 생략할 수 있음으로 인한 제조비용을 줄일 수 있다.
나아가, 소프트 몰드의 타측면에 부착된 지지대가 소프트 몰드의 휨을 방지함에 따라 대형 기판에서의 패턴 불량에 따른 불량이 줄어 수율을 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (11)

  1. 기판 위에 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈을 일측면에 가지는 소프트 몰드와;
    상기 소프트 몰드의 타측면에 부착되어 상기 소프트 몰드의 휨을 방지하는 지지대를 구비하며,
    상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지대는 폴리멀 계열의 투명 필름, 글래스 및 석영 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 일정한 간격으로 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조장치.
  5. 패터닝하고자 하는 소정 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된 홈을 일측면에 가짐과 아울러 타측면에 휨을 방지하는 지지대를 구비하는 소프트 몰드를 이용하여 기판 위에 소정 패턴을 패터닝하는 단계를 포함하며,
    상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 소정 패턴을 패터닝하는 단계는,
    상기 기판 위에 소정의 물질을 도포하는 단계와;
    상기 소정의 물질이 도포된 상기 기판 위에 레진을 도포하는 단계와;
    상기 레진이 도포된 상기 기판 상에 상기 소프트 몰드를 정렬시키는 단계와;
    상기 소프트 몰드를 상기 레진 위에 접촉시켜 상기 레진을 패터닝하는 단계와;
    상기 패터닝된 상기 레진을 마스크로 상기 소정을 물질을 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 레진을 패터닝하는 단계는,
    상기 소프트 몰드와 상기 소정의 물질이 서로 접촉되도록 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 레진을 패터닝하는 단계는,
    자외선(UV) 등에 의해 상기 레진을 소프트 경화하거나 또는 상기 기판을 약 130℃ 이하로 베이킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 수직 및 수평 중 적어도 어느 하나의 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지대는 폴리멀 계열의 투명 필름, 글래스 및 석영 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조방법.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 소프트 몰드의 타측면에 일정한 간격으로 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
KR1020050009594A 2005-02-02 2005-02-02 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법 KR101117985B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050009594A KR101117985B1 (ko) 2005-02-02 2005-02-02 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050009594A KR101117985B1 (ko) 2005-02-02 2005-02-02 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060088673A KR20060088673A (ko) 2006-08-07
KR101117985B1 true KR101117985B1 (ko) 2012-03-06

Family

ID=37177024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050009594A KR101117985B1 (ko) 2005-02-02 2005-02-02 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101117985B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9263414B2 (en) 2013-02-27 2016-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flip chip packaging method, and flux head manufacturing method applied to the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064370A (ko) * 2000-07-18 2003-07-31 나노넥스 코포레이션 유압 각인 리소그래피
KR20040084325A (ko) * 2003-03-27 2004-10-06 한국기계연구원 다중 양각 요소 스탬프를 이용한 나노임프린트 리소그래피공정
KR100584947B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064370A (ko) * 2000-07-18 2003-07-31 나노넥스 코포레이션 유압 각인 리소그래피
KR20040084325A (ko) * 2003-03-27 2004-10-06 한국기계연구원 다중 양각 요소 스탬프를 이용한 나노임프린트 리소그래피공정
KR100584947B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9263414B2 (en) 2013-02-27 2016-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flip chip packaging method, and flux head manufacturing method applied to the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060088673A (ko) 2006-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8477270B2 (en) Liquid crystal display panel and method for fabricating the same
JP5017289B2 (ja) 薄膜パターニング装置、及びそれを利用したカラーフィルタアレイ基板の製造方法
KR101086476B1 (ko) 액정표시패널 및 그 제조방법
KR101157966B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법
TWI395026B (zh) 液晶顯示裝置及其製造方法
US7799263B2 (en) Manufacturing method of color filter substrate
US9128329B2 (en) Apparatus for fabricating alignment film for improving alignment force of a liquid crystal and method for fabricating liquid crystal display panel using the same
KR101308441B1 (ko) 박막 패턴의 제조장치 및 이를 이용한 박막 패턴의제조방법
KR101274715B1 (ko) 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR101137862B1 (ko) 평판표시소자의 제조방법
KR100675632B1 (ko) 패턴형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
KR20060044262A (ko) 박막 패터닝 장치 및 그를 이용한 칼라필터 어레이 기판의제조방법
US7368753B2 (en) Thin film transistor array substrate and fabricating method thereof
US8932041B2 (en) Mold structure, patterning method using the same, and method of fabricating liquid crystal display device
KR101117985B1 (ko) 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법
KR101085133B1 (ko) 컬러필터 어레이 기판의 제조방법
US20140285742A1 (en) Display Panel and Method of Manufacturing the Same
KR20060070873A (ko) 액정표시장치와 그 제조방법
KR101055190B1 (ko) 액정표시패널의 제조방법
KR100963007B1 (ko) 수직 배향형 액정표시패널의 제조방법
KR20060088672A (ko) 평판표시소자의 제조장치 및 제조방법
KR100745416B1 (ko) 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20120025731A (ko) 횡전계형 액정표시장치 및 횡전계형 액정표시장치용 컬러필터기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160128

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170116

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190114

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200116

Year of fee payment: 9