KR101114967B1

KR101114967B1 - 탄성매트용 플라스틱칩

Info

Publication number: KR101114967B1
Application number: KR1020090100786A
Authority: KR
Inventors: 이호영
Original assignee: 영일수지공업 주식회사
Priority date: 2009-10-22
Filing date: 2009-10-22
Publication date: 2012-03-06
Also published as: KR20110044003A

Abstract

본 발명은 탄성매트용 플라스틱칩에 관한 것으로, SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지와, PEL(polyester elastomer)수지, 파라핀 오일(paraffin oil), 칼슘카보네이트(calcium carbonate), 안료, 산화방지제(antioxidant)를 혼합하여 플라스틱칩조성물을 형성하고, 상기 플라스틱칩조성물을 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 구성되고, SBS수지에 내후성이 우수한 TPU수지 또는 PEL수지를 고루 혼합하여 플라스틱칩조성물을 구성함에 따라 원가가 절감되어 가격경쟁력을 갖춤과 동시에 접착성을 향상시킬 수 있고, 내후성이 양호하며 탄성과 내한성, 내수성이 우수하고, 산화방지에의 작용으로 시간 변화에 따른 변색이 방지되며, 크랙현상이 감소 됨에 따라 가혹한 환경에서도 탄성매트의 사용감을 향상시킬 수 있고, 설치된 탄성매트의 사용 수명이 연장되어 관리비용을 비롯한 보수비용과 교체비용의 절감을 기대할 수 있는 탄성매트용 플라스틱칩에 관한 것이다.

탄성매트, 플라스틱칩

Description

탄성매트용 플라스틱칩{plastic chip for elasticity mat}

본 발명은 탄성매트용 플라스틱칩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 SBS수지와, PEL수지, 파라핀 오일, 칼슘카보네이트, 안료, 산화방지제를 혼합하여 플라스틱칩조성물을 형성하고, 상기 플라스틱칩조성물을 펠레타이징 방식으로 압출성형되어, 접착성이 양호하고 시공이 간편하며, 탄성 및 내후성이 양호한 장점이 있어 놀이터나 정원 바닥재 등으로 사용될 수 있는 탄성매트용 플라스틱칩에 관한 것이다.

근래에 들어서, 놀이터나 정원 바닥재, 보도, 자전거, 도로 및 옥외 체육시설 등의 바닥재 및 포장재들로 콘크리트나 아스팔트가 아닌 탄성이 뛰어난 탄성매트가 제공되기 시작하였는바, 이와 관련된 종래기술로는 폐타이어 등의 가황고무를 단독 또는 미가황고무와 혼합한 후, 섬유상 또는 침상으로 길쭉하게 분쇄하여 탄성칩을 제조하고 이를 우레탄수지 등의 바인더와 혼합하고 프레스 가공하여 성형하거나 부직포 또는 아스팔트 함침 종이 위에 평탄하게 부착하여 제조하는 기술이 소개되었다.

그러나 상기 종래기술에서 사용된 고무분말 또는 고무입자들은 원료고무들 역시 적절한 대안이 되지 못했는바, 상기 기술은 원료고무를 분쇄기로 분쇄한 침상 의 고무입자를 사용하므로 입자간의 접착표면적이 커져 접착제로 사용되는 바인더의 사용량이 상대적으로 증가하게 될 뿐만 아니라, 쉬트 내에 형성된 공극밀도가 작아서 탄성도가 저하되는 단점이 있었고, 특히 수거하여 재활용하는 폐우레탄, 폐고무 등의 회수자원이 점차로 부족하게 되었을 뿐만 아니라, 그나마 회수 가능한 수거자원은 대부분이 블랙 색상의 고무인데 반하여 실제 거래시장에서 상품성 및 경쟁력이 있는 포장재는 소비자들의 다양한 기호 및 미감을 충족시킬 수 있는 컬러풀한 포장재라는 점에 문제가 있었다.

또한, 현재 놀이터나 정원바닥재등으로 주로 사용되는 EPDM고무칩은 내후성은 우수하지만, 그 주된 성분이 올레핀 계열의 고무로 이루어짐에 따라 접착성이 우수하고, 시공이 간편한 접착제를 개발하는 데 어려움이 있었다.

상기와 같은 경우, 시공 후 장시간 사용시 습기 등의 원인으로 접착력이 미흡해짐에 따라 EPDM고무칩으로 구성된 탄성매트가 갈라지는 문제점이 있었고, 시간이 경과함에 따라 탄성이 저하되어 쿠션력을 제공하지 못하게 되는 문제점이 있었으며, 폐고무칩과 같은 저가의 고무분쇄물질은 내부에 함유된 중금속으로 인한 환경오염의 우려가 있어 점착 사용이 규제되고 있는 추세이다.

또한, 고무류와 같은 가공을 거치지 않으며, 재생가능한 고무 대체용 플라스틱의 종류는 여러 종류가 있으나, 가격, 가공성, 내후성, 내한성, 환경성, 접착성 등 탄성매트용 칩으로 사용 가능한 플라스틱중 SBS계 TPR이 가장 적당한 원료로 생각할 수 있지만, SBS 단독으로는 상기와 같은 조건들을 충족시킬 수 없다.

일반적으로, SBS 수지의 물성 개선 방법으로는 PP, PE, PS 등을 주원료로 사 용하거나, 이 역시 탄성매트용 칩으로 사용하기에는 부적절하였다.

PP나 PE 같은 올레핀계통은 SBS와 혼합할 경우 접착력이 미약하고, PS는 접착가공의 어려움과 함께 내후성 불량이 발생하여 탄성매트용 칩으로 부적절하게 된다.

상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 SBS수지에 내후성이 우수한 TPU수지 또는 PEL수지를 고루 혼합하여 플라스틱칩조성물을 구성함에 따라 원가가 절감되어 가격경쟁력을 갖춤과 동시에 접착성을 향상시킬 수 있고, 내후성이 양호하며 탄성과 내한성, 내수성이 우수하고, 산화방지제의 작용으로 시간 변화에 따른 변색이 방지되며, 크랙현상이 감소 됨에 따라 가혹한 환경에서도 탄성매트의 사용감을 향상시킬 수 있고, 설치된 탄성매트의 사용 수명이 연장되어 관리비용을 비롯한 보수비용과 교체비용의 절감을 기대할 수 있는 탄성매트용 플라스틱칩을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지와, PEL(polyester elastomer)수지, 파라핀 오일(paraffin oil), 칼슘카보네이트(calcium carbonate), 안료, 산화방지제(antioxidant)를 혼합하여 플라스틱칩조성물을 형성하고, 상기 플라스틱칩조성물을 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 구성된 탄성매트용 플라스틱칩을 제공한다.

상기와 같은 본 발명 탄성매트용 플라스틱칩에 따르면, SBS수지에 내후성이 우수한 TPU수지 또는 PEL수지를 고루 혼합하여 플라스틱칩조성물을 구성함에 따라 원가가 절감되어 가격경쟁력을 갖춤과 동시에 접착성을 향상시킬 수 있고, 내후성 이 양호하며 탄성과 내한성, 내수성이 우수하고, 산화방지제의 작용으로 시간 변화에 따른 변색이 방지되며, 크랙현상이 감소 됨에 따라 가혹한 환경에서도 탄성매트의 사용감을 향상시킬 수 있고, 설치된 탄성매트의 사용 수명이 연장되어 관리비용을 비롯한 보수비용과 교체비용의 절감을 기대할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 탄성매트용 플라스틱칩의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명 탄성매트용 플라스틱칩은 SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지와, PEL(polyester elastomer)수지, 파라핀 오일(paraffin oil), 칼슘카보네이트(calcium carbonate), 안료, 산화방지제(antioxidant)를 혼합하여 플라스틱칩조성물을 형성하고, 상기 플라스틱칩조성물을 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 구성된다.

SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지는 BR(butadiene rubber)계 합성고무에 스틸렌이 함유된 합성고무를 의미한다.

PEL(polyester elastomer)수지는 polyester계의 thermoplastic elastomer로서, 종래의 고무와 결정성 플라스틱의 특성을 고루 겸비한 새로운 소재이다.

유연성과 탄성회복력등의 성능면에서는 고무에 근접한 기능을 가지면서, 가공성 면에서는 고무보다 월등히 우수하여 nylon, polyester 같은 결정성 플라스틱과 거의 동일하며, 특히 성능면에서 유연성과 탄성회복력 등은 고무와 유사하나 기 계적 강도 및 내열성, 내후성면에서는 고무보다 월등히 유리한 특성이 있다.

파라핀(paraffin)은 파라핀계 탄화수소 또는 고급 포화탄화수소로 이루어진 파라핀납이나 유동파라핀의 총칭으로 주된 특징은 반응성이 약하고 화학약품에 대하여 내성이 있는 점이다. 중유유분에 함유되어 있으며 양초나 전기절연재료 등으로 쓰인다. 반응성이 약하고 화학약품에 대하여 내성(耐性)이 있다. 파라핀납은 무색 ?반투명한 고체로 고형(固形)파라핀 ?석랍(石蠟)파라핀이라고 한다. 정제(精製)의 정도 ?성분 등에 의하여 여러 가지 녹는점을 나타내는데, 47～65℃의 범위이다. 주성분은 곧은 사슬의 파라핀계탄화수소 CH3(CH2)nCH3로 되어 있다. 탄소원자수가 16～40에 분포하며 특히 20～30의 것이 많다. 중유유분(重油溜分)에 함유되어 있으며 냉각되어 석출된 것에 압력을 가하여 여과해서 얻는다. 양초 ?파라핀지(紙) 제조, 전기절연 재료, 크레용의 원료 등으로 사용된다. 유동파라핀은 석유에서 얻는 윤활유의 유분을 잘 정제한 것이며, 무색으로 휘발성이 적으며 거의 냄새가 없는 액체이다. 연고 ?좌약 등의 기제(基劑)로도 이용된다.

칼슘카보네이트(calcium carbonate)는 탄산칼슘을 의미하는 것으로, 플라스틱칩조성물에 보강제로 사용되며, 슘의 탄산염으로 대리석?방해석?선석(霰石)?석회석?백악?빙주석(氷洲石)?조개껍질?달걀껍질?산호등으로서 산출된다. 시멘트의 주원료, 산화칼슘의 원료, 제철?건축재료 등의 각종 중화제(中和劑)로 사용된다. 칼슘의 탄산염으로 대리석?방해석?선석(霰石)?석회석?백악?빙주석(氷洲石)?조개껍질?달걀껍질?산호 등으로서 산출된다. 시멘트의 주원료, 산화칼슘의 원료, 제철?건축재료 등의 각종 중화제(中和劑)로 사용된다.

화학식 CaCO3이고, 자연계에 존재하는 염 중에서 가장 많다. 그 형태도 여러 가지이며, 대리석 ?방해석 ?선석(霰石) ?석회석 ?백악 ?빙주석(氷洲石) ?조개껍질 ?달걀껍질 ?산호 등으로서 존재한다. 일반적으로 무색의 결정 또는 백색 고체로, 비중 2.93이며, 825 ℃에서 분해한다.

탄산칼슘을 실험실에서 얻는 데는 수용성 칼슘염에 탄산알칼리를 작용시키거나, 석회수에 이산화탄소를 통과시킨다. 공업적으로는 석회석을 분쇄하여 가루를 만들어 체로 쳐서 가르거나 풍피(공기 중에서 고체입자가 자유침강할 때 속도의 차이를 이용하여 입자를 크기 또는 비중에 따라 나누는 조작)하여 얻는다. 이것을 중질(重質)탄산칼슘이라 한다. 또, 석회유(石灰乳)에 이산화탄소를 불어넣어 생기는 침전을 여과 ?건조 ?미세분쇄한다. 이것을 경질(輕質)탄산칼슘이라고 한다. 또, 조개껍질을 습식분쇄한 것을 호분(胡粉)이라 한다. 탄산칼슘은 값이 싸고, 비중도 크지 않아 공업 분야에서 널리 사용된다. 즉, 석회석 ?대리석으로서 시멘트의 주원료, 산화칼슘의 원료, 제철 ?건축재료 등의 각종 중화제(中和劑)로서 사용된다. 또, 호분은 백색 안료 ?수성도료에, 침강 탄산칼슘은 안료 ?도료 ?치약 등에 사용되며, 고무에도 보강제로서 배합된다.

산화방지제(antioxidant)는 고분자물질?석유제품?유지류?비누 등에 생기기 쉬운 산소의 작용에 의한 자동산화를 방지하기 위해 첨가하는 물질이다. 합성고무류에는 일반적으로 페닐-β-나프틸아민을 사용하며, 천연고무에는 라텍스 중의 아미노산류가 천연의 산화방지제로 되어 있다.

항산화제(抗酸化劑)라고도 한다. 이 작용은 보통 영속적인 것이 아니고, 산 화반응에 직접 관여해서 산화를 방지하는 퀴논류?아민류?페놀류 등과 산화반응의 촉매 구실을 하는 금속을 불활성화하는 간접적인 산화방지제가 있다. 합성고무류에는 일반적으로 페닐-β-나프틸아민을 사용하며, 그 밖에 방향족아민류?하이드로퀴논 등이 사용된다. 천연고무에는 라텍스 중의 아미노산류가 천연의 산화방지제로 되어 있다. 유지 등에는 비타민 E?세사몰?비타민 C?케르세틴 등이 천연의 산화방지제로서 함유되어 있다.

식품에는 과이액지(脂)?시스테인염산염?다이뷰틸하이드록시톨루엔(BHT)?노르다이하이드로구아자레트산?뷰틸하이드록시아니솔(BHA)?갈산프로필 등의 첨가를 식품위생법에 의하여 허용하고 있으며, 이들에 인산?시트르산 등을 병용하면 그 효과는 더욱 크다. 또 윤활유에는 페놀류?방향족아민류 등이 사용되며, 엔진유 등 고온에서 사용되는 것에는 금속불활성화제인 황화합물?인화합물 등이 사용되고 있다.

상기 펠레타이징(pelletizing) 방식이란, 분체(粉體)에 약간의 액체 등을 첨가하여 지름 수mm~20mm 의 펠릿(pellet)으로 만드는 조작을 말한다. 분체?용융액?농축액 등을 입상(粒狀)으로 하는 조작을 조립(造粒:granulation)이라고 하는데, 펠레타이징은 그것들 중의 한 방법이며, 제철의 경우, 미분상(微粉狀)의 철광석을 그대로 용광로에 장입하여 제련하는 것은 기술적으로 불가능하므로, 적량의 물과 벤토나이트 등을 첨가하여 조립하는 일이 이루어진다. 입상으로 만들어진 생펠릿은 건조하여 건조펠릿이 되고, 이것을 소결(燒結)해서 소결펠릿으로 만든 다음 용광로의 장입원료로서 사용된다.

펠레타이징하는 장치는 조립기(造粒機:pelletizer)라고 하는데, 경사진 접시형 용기를 회전시키는 회전접시형 펠레타이저 및 수평 또는 약간 경사진 원통을 회전시키는 회전원통형 펠레타이저가 사용된다.

또한, 상기 플라스틱칩조성물은 SBS수지 100phr(part per hundred resin)에 대하여, PEL수지 10-100phr, 파라핀 오일 50-70phr, 칼슘카보네이트 30-50phr, 산화방지제 0.1-1phr, 0.5phr의 안료를 혼합하여 구성된다.

상기 PEL수지는 비교적 고가이므로, 제조 원가를 고려하면서도, 완성된 플라스틱칩의 내후성이 탄성매트의 용도에 적합하도록 10-100phr의 PEL수지를 혼합하게 되는데, 10phr 미만의 PEL수지를 혼합할 경우 SBS수지의 내후성이 개선되지 않고, 100phr을 초과하도록 혼합될 경우에는 원가가 상승되어 경제적이 타산이 맞지 않기 때문에 10-100phr의 PEL수지를 혼합한다.

또한, 파라핀 오일은 플라스틱칩조성물 점도를 조절하여 펠레타이징 공정이 용이하게 진행되도록 50-70phr혼합하게 되는데, 파라핀 오일이 50phr 미만으로 혼합될 경우 점도가 낮아져 작업성이 떨어지고, 70phr을 초과하여 혼합될 경우 건조 시간이 오래 걸리고, 형태의 변화가 발생할 수 있으므로 50-70phr의 파라핀 오일을 혼합하는 것이다.

칼슘카보네이트는 플라스틱칩의 강도를 향상시키도록 혼합되며, 30phr미만으로 혼합될 경우 플라스틱칩의 강도가 보완되지 않아 내후성이 떨어지고, 50phr를 초과하여 혼합될 경우 탄성이 저하되는 문제점이 있으므로 30-50phr의 칼슘카보네이트를 혼합하는 것이 바람직하다.

산화방지제는 0.1-1phr 혼합되는 구성으로 내열성을 향상시켜 주고, 산화에 따른 변색을 방지할 수 있으며, 0.1phr 미만으로 혼합되는 경우 산화를 예방할 수 없고, 1phr를 초과하는 범위로 혼합될 경우 물성의 변화가 초래할 수 있으므로 0.1-1phr의 산화방지제를 혼합하는 것이다.

또한, 상기 플라스틱칩조성물은 TPU(Thermoplastic Polyurethane)수지를 추가로 혼합하여 구성된다.

상기 TPU(Thermoplastic Polyurethane)수지는 고무와 플라스틱의 특징을 모두 보유하고 있으며 열에 대한 소성을 보이기 때문에 일반 플라스틱 성형기로도 성형이 가능하다.

내마모성을 비롯하여, 내굴곡 피로성 및 내한성, 내유성, 내용제성이 우수하고, 기계적 강도, 내하중성, 탄성, 탄성회복력이 우수한 특징이 있다.

또한, 상기 플라스틱칩조성물은 SBS수지 100phr(part per hundred resin)에 대하여, PEL수지 10-90phr, TPU수지 10-90phr, 파라핀 오일 50-70phr, 칼슘카보네이트 30-50phr, 산화방지제 0.1-1phr, 0.5phr의 안료를 혼합하여 이루어지되, 상기 PEL수지와 TPU수지의 혼합물 비율이 SBS수지 100phr에 대하여, 10~90phr로 구성된다.

상기 PEL수지는 비교적 고가이므로, 제조 원가를 고려하면서도, 완성된 플라스틱칩의 내후성이 탄성매트의 용도에 적합하도록 혼합하되, TPU수지와 동시에 혼합될 경우, 상기 PEL수지와 TPU수지의 혼합물의 비율이 SBS수지 100phr에 대하여 10-90phr의 PEL수지를 혼합한다.

TPU수지는 PEL수지에 비하여 가격 경쟁력이 우수하므로, PEL수지를 단독으로 사용하는 경우보다 TPU수지와 PEL수지를 혼용하여 사용할 경우에 원가가 절감될 수 있다.

이와 마찬가지로, 완성된 플라스틱칩의 내후성이 탄성매트의 용도에 적합하도록 혼합하되, PEL수지와 동시에 혼합될 경우, 상기 PEL수지와 TPU수지의 혼합물의 비율이 SBS수지 100phr에 대하여 100phr이하가 되도록 10-90phr의 TPU수지를 혼합한다. 따라서, PEL수지가 10phr로 조성되면, TPU수지는 10-90phr의 범위에서 자유롭게 조성될 수 있으며, PEL수지가 50phr로 조성되면, TPU수지는 10-50phr의 범위에서 자유롭게 조성될 수 있는 것이다.

상기 TPU수지와 PEL수지의 혼합물의 비율이 SBS수지 100phr에 대하여 100phr로 한정되는 이유는 TPU수지와 PEL수지의 혼합물의 조성비율이 100phr을 초과할수록 원가가 상승하게 되기 때문이고, 또한, TPU수지와 PEL수지의 혼합물의 조성비율이 20phr 미만으로 조성될 경우, SBS수지의 내후성이 개선되기 어렵게 때문에 TPU수지와 PEL수지의 혼합물의 비율을 10~90phr로 한정하되, TPU수지와 PEL수지는 각각 10phr이상으로 조성되어야 하는 것이다.

또한, 상기 플라스틱칩조성물은 100℃이상의 온도에서 혼합하고, 180℃이상의 온도에서 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 구성된다.

상기 플라스틱칩조성물은 칼슘카보네이트 등의 수분을 제거하고, SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지와, PEL(polyester elastomer)수지, TPU(Thermoplastic Polyurethane)수지, 파라핀 오일(paraffin oil), 칼슘카보네이트(calcium carbonate), 안료, 산화방지제(antioxidant)가 용융되어 균일한 혼합이 이루어지도록 고온 바람직하게는 100℃이상의 온도에서 혼합한다. 특히 SBS 수지와 TPU 수지는 상용성이 극히 불량하기 때문에 가능한 고온에서 충분한 혼련이 이루어지도록 한다. 이때, 각 원료의 혼합 조건 온도가 100℃ 미만의 온도에서 이루어질 경우, 원료가 고루 혼합되지 않고 작업성이 저하되므로 100℃이상의 온도에서 혼합하는 것이다.

또한, 180℃이상의 온도에서 펠레타이징하여 원료가 고루 혼합된 상태에서 칩의 제조과정이 용이하게 진행될 수 있도록 한다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따라 SBS 수지 100phr을 기준으로, TPU수지 40phr 또는 PEL 수지 40phr을 혼합하여 제작된 시편의 품질성능을 비교하면 다음과 같다.

실시예 1 ( TPU 단독으로 혼합)

SBS 수지 100phr을 기준으로 하여, 파라핀 오일 60phr, TPU 40phr, 칼슘카보네이트 40phr과 산화방지제 1phr, 안료 0.5phr을 혼합온도 100℃의 혼합기에서 혼합하고, 180℃의 온도에서 펠레타이징 방식으로 압출하였다.

상기와 같이 혼합된 원료의 시편을 제작하여 내후성 시험을 한 결과 일주일후에 황변현상이 나타나기 시작했으며, 15일 후에는 황변현상이 더욱 심하게 나타났고 1개월 후에는 크랙(crack)현상까지 발생하였다.

실시예 2 ( TPU 와 PEL 을 동량으로 혼합)

SBS 수지 100phr을 기준으로 하여, 파라핀 오일 60phr, TPU 40phr, 칼슘카보네이트 40phr과 산화방지제 1phr, 안료 0.5phr, PEL 40phr을 추가로 혼합하되, 혼합온도 100℃의 혼합기에서 혼합하고, 180℃의 온도에서 펠레타이징 방식으로 압출하였다.

상기와 같이 혼합된 원료의 시편을 제작하여 내후성 시험을 한 결과 상당한 품질 개선효과가 나타났다.

먼저, 황변현상은 1개월 후에 조금 발생하였고, 크랙현상은 전혀 나타나지 않아 실시예 1과 대비하여 상당한 내후성의 개선이 이루어졌음을 확인할 수 있다.

실시예 3 (PEL단독으로 혼합)

SBS 수지 100phr을 기준으로 하여, 파라핀 오일 60phr, PEL 40phr, 칼슘카보네이트 40phr, 산화방지제 1phr, 안료 0.5phr을 혼합하되, 혼합온도 100℃의 혼합기에서 혼합하고, 180℃의 온도에서 펠레타이징 방식으로 압출하였다.

상기와 같이 혼합된 원료의 시편을 제작하여 내후성 시험을 한 결과 외관상의 변화는 1개월 이상이 지나더라도 거의 변화가 없었고, 실시예 2에 대비하여 접착성이 조금 모자라는 현상을 보였으나, 탄성매트용으로 사용하기엔 충분한 접착성을 보였다. 하지만, TPU에 비하여 PEL은 상당히 고가이므로, 일반적으로는 TPU와 P띠을 고루 혼합하여 사용하되, 가혹한 조건에서는 PEL 단독으로 혼합하여 사용할 수 있다.

상기와 같은 본 발명 탄성매트용 플라스틱칩에 따르면, SBS수지에 내후성이 우수한 TPU수지 또는 PEL수지를 고루 혼합하여 플라스틱칩조성물을 구성함에 따라 원가가 절감되어 가격경쟁력을 갖춤과 동시에 접착성을 향상시킬 수 있고, 내후성이 양호하며 탄성과 내한성, 내수성이 우수하고, 산화방지제의 작용으로 시간 변화에 따른 변색이 방지되며, 크랙현상이 감소 됨에 따라 가혹한 환경에서도 탄성매트의 사용감을 향상시킬 수 있고, 설치된 탄성매트의 사용 수명이 연장되어 관리비용을 비롯한 보수비용과 교체비용의 절감을 기대할 수 있는 장점이 있다.

Claims

SBS(Styrene Butadiene Styrene)수지와, PEL(polyester elastomer)수지, 파라핀 오일(paraffin oil), 칼슘카보네이트(calcium carbonate), 안료, 산화방지제(antioxidant)를 혼합하여 플라스틱칩조성물을 형성하고, 상기 플라스틱칩조성물을 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 구성되고,

상기 플라스틱칩조성물은 SBS수지 100phr(part per hundred resin)에 대하여, PEL수지 10-100phr, 파라핀 오일 50-70phr, 칼슘카보네이트 30-50phr, 산화방지제 0.1-1phr, 0.5phr의 안료를 혼합하여 이루어지며,

상기 플라스틱칩조성물은 TPU(Thermoplastic Polyurethane)수지가 추가로 혼합되고,

플라스틱칩조성물은 SBS수지 100phr(part per hundred resin)에 대하여, PEL수지 10-90phr, TPU수지 10-90phr, 파라핀 오일 50-70phr, 칼슘카보네이트 30-50phr, 산화방지제 0.1-1phr, 0.5phr의 안료를 혼합하여 이루어지되, 상기 PEL수지와 TPU수지의 혼합물 비율이 SBS수지 100phr에 대하여, 10~90phr로 조성되며,

상기 플라스틱칩조성물은 100℃ 온도에서 혼합하고, 180℃ 온도에서 펠레타이징(pelletizing) 방식으로 압출하여 이루어진 것을 특징으로 하는 탄성매트용 플라스틱칩.
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