KR101107910B1 - Patch antenna module - Google Patents
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Abstract
급전선로를 수납하기 위한 홈을 패치 안테나에 형성하도록 하는 패치 안테나 모듈이 제시된다. 제시된 패치 안테나 모듈은 패치 안테나; 및 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되, 패치 안테나의 하부에는 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성된다. 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 급전선로 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하다.A patch antenna module is provided for forming a groove in a patch antenna for receiving a feed line. The patch antenna module presented includes a patch antenna; And a feeder line for supplying power to the patch antenna, wherein an accommodating groove for mounting the feeder line is formed under the patch antenna. The patch antenna module forms a receiving groove for accommodating the feed line in the patch antenna, thereby making it possible to slim down the patch antenna module corresponding to the feed line thickness.
Description
본 발명은 패치 안테나 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이득 저하를 방지하면서 패치 안테나 모듈의 두께를 최소화하는 패치 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a patch antenna module, and more particularly, to a patch antenna module for minimizing the thickness of the patch antenna module while preventing gain reduction.
무선 통신 기술이 발달함에 따라, 휴대폰, PDA, GPS수신기 등과 같은 정보통신 단말기 대중화가 가능하게 되었다. 이들 정보통신 단말기에는 소형 경량이며 평면형으로 얇게 제조한 패치 안테나가 주로 사용된다.With the development of wireless communication technology, it has become possible to popularize information communication terminals such as mobile phones, PDAs, GPS receivers, and the like. These telecommunication terminals are mainly used in a small, lightweight, flat and thin patch antenna.
패치 안테나는 소정의 두께로 형성되는 유전체층의 일면(상면)에는 안테나의 방사체 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치가 설치되고, 유전체층의 타면(하면)에는 그라운드(GND) 역할을 하는 하부 패치가 설치되는 구성으로 이루어진다. 여기에서, 유전체층은 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 사용된다. 이때, 패치 안테나는 세라믹 유전체층을 사용하는 경우에 세라믹 패치 안테나라고도 한다. 여기에서, 상부 패치 및 하부 패치의 형상은 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치 및 하부 패치는 세라믹 유전체층과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 상부 패치 및 하부 패치의 구조로는 멀티레이어(multilayer), 벌크 타입(bulk type) 등이 있다.The patch antenna is provided with a planar upper patch serving as a radiator of the antenna on one surface (upper surface) of the dielectric layer having a predetermined thickness, and a lower patch serving as a ground (GND) on the other surface (lower surface) of the dielectric layer. Consists of the configuration. Here, the dielectric layer is a ceramic that is excellent in characteristics such as high dielectric constant and low thermal expansion coefficient is used as a high frequency component. In this case, the patch antenna is also referred to as a ceramic patch antenna when using a ceramic dielectric layer. Here, the shape of the upper patch and the lower patch is formed in a variety of shapes, such as square, round, oval, triangular, annular, mainly square or round is used. In this case, the upper patch and the lower patch are formed of a conductive material having high conductivity with the ceramic dielectric layer. The structure of the upper patch and the lower patch includes a multilayer, a bulk type, and the like.
최근에는, 패치 안테나 모듈이 실장되는 정보통신 단말기의 소형화 및 슬림화 추세에 따라 안테나 생산 업체에서는 패치 안테나 모듈의 슬림화를 위한 연구를 진행하였다.Recently, according to the trend of miniaturization and slimming of information communication terminals in which patch antenna modules are mounted, antenna manufacturers have conducted research for slimming patch antenna modules.
또한, 정보통신 단말기의 단가 경쟁이 심화되고, GPS 칩의 성능이 향상됨에 따라 안테나 생산 업체에서는 저주파 증폭기(LNA)를 실장하지 않는 구조의 패치 안테나 모듈 연구를 진행하였다.In addition, as the price competition of information communication terminals has intensified and the performance of GPS chips has improved, antenna manufacturers have conducted research on patch antenna modules having a structure in which a low frequency amplifier (LNA) is not mounted.
하지만, 패치 안테나의 두께를 얇게 형성하는 경우 패치 안테나의 이득(Gain)이 저하되는 문제가 발생하게 된다. 일반적으로, 패치 안테나의 두께가 1㎜ 정도 축소될 때마다 대략 1 내지 1.5 dBi 정도의 이득이 저하된다.However, when the thickness of the patch antenna is formed thin, there is a problem that the gain of the patch antenna is lowered. In general, each time the thickness of the patch antenna is reduced by about 1 mm, the gain of about 1 to 1.5 dBi is reduced.
또한, 종래의 패치 안테나는 급전을 위해 케이블(즉, 급전선로)을 사용하기 때문에, 패치 안테나 모듈의 슬림화가 어려운 문제점이 있다.In addition, since the patch antenna of the related art uses a cable (that is, a feed line) for feeding, there is a problem that it is difficult to slim the patch antenna module.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 그 목적은 급전선로를 수납하기 위한 홈을 패치 안테나에 형성하도록 하는 패치 안테나 모듈을 제공함에 있다.The present invention has been proposed in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a patch antenna module for forming a groove in a patch antenna for accommodating a feed line.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은, 패치 안테나; 및 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되, 패치 안테나의 하부에는 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성된다.Patch antenna module according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, a patch antenna; And a feeder line for supplying power to the patch antenna, wherein an accommodating groove for mounting the feeder line is formed under the patch antenna.
패치 안테나는, 상부 패치와 하부 패치; 및 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치된 유전체층을 포함한다.The patch antenna includes an upper patch and a lower patch; And a dielectric layer disposed between the upper patch and the lower patch.
유전체층은, 하부면에 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈이 형성된다.The dielectric layer has an accommodating groove for accommodating the feed line on the lower surface.
하부 패치는, 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성된다.The lower patch is formed with a slit through which the feed line passes.
수납 홈은 패치 안테나에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성된다.The receiving groove is formed spaced apart from the through hole formed in the patch antenna.
급전선로는, 수납 홈에 수납되어 패치 안테나의 급전단과 전기적으로 결합한다.
The feed line is accommodated in the receiving groove and electrically coupled with the feed end of the patch antenna.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은, 하부면에 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈이 형성되는 유전체층을 포함한다.In order to achieve the above object, a patch antenna module according to another embodiment of the present invention includes a dielectric layer having an accommodating groove for accommodating a feed line on a lower surface thereof.
수납 홈은 유전체층에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성된다.The receiving groove is formed spaced apart from the through hole formed in the dielectric layer.
수납 홈은 급전선로의 형상과 동일한 형상으로 형성된다.The storage groove is formed in the same shape as that of the feed line.
급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되어, 유전체층의 하부면과 결합하는 하부 패치를 더 포함한다.A slit through which the feed line passes is formed, and further includes a lower patch that engages with the bottom surface of the dielectric layer.
유전체층의 상부면과 결합하는 상부 패치를 더 포함한다.It further includes an upper patch that engages the top surface of the dielectric layer.
본 발명에 따른 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 급전선로 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하다.In the patch antenna module according to the present invention, a patch antenna module corresponding to the feed line thickness can be made slim by forming an accommodating groove for accommodating the feed line in the patch antenna.
또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 패치 안테나의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있다.In addition, the patch antenna module may form a receiving groove for accommodating a feed line in the patch antenna, thereby preventing a decrease in gain due to thickness reduction of the patch antenna.
부수적으로, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 동일한 두께를 갖는 종래의 패치 안테나 모듈보다 급전선로의 지름만큼 두꺼운 유전체층을 사용할 수 있게 되어 수신 성능을 향상시킬 수 있다.Incidentally, the patch antenna module may use a dielectric layer thicker than the diameter of the feed line than the conventional patch antenna module having the same thickness by forming a receiving groove for accommodating the feed line, thereby improving reception performance.
또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 급전선로를 정확한 지점에 결합할 수 있다.In addition, the patch antenna module may form a receiving groove for accommodating the feed line, thereby coupling the feed line to the correct point.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 유전체층을 설명하기 위한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 하부 패치를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are views for explaining a patch antenna module according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams for explaining a dielectric layer of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are views for explaining the lower patch of the patch antenna module according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. . First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 자세하게 설명하면 아래와 같다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 유전체층을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 하부 패치를 설명하기 위한 도면이다.
Hereinafter, a patch antenna module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 are diagrams for explaining a patch antenna module according to an embodiment of the present invention. 3 and 4 are views for explaining a dielectric layer of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention, Figures 5 and 6 are views for explaining a lower patch of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention. .
본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 패치 안테나(100) 및 급전선로(200)를 포함한다. 급전선로(200)는 패치 안테나(100)에 수납되어 결합부재(300)에 의해 패치 안테나(100)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 결합부재(300)는 솔더링에 사용되는 납 등의 도전성 재질을 통칭한다. 급전선로(200)는 동축 케이블(coaxial cable), 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 등이 사용될 수 있다.
The patch antenna module according to the embodiment of the present invention includes a
도 1에 도시된 바와 같이, 패치 안테나(100)는, 소정의 두께로 형성되는 유전체층(160)의 일면(상면)에는 안테나의 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치(미도시)가 설치되고, 유전체층(160)의 타면(하면)에는 하부 패치(140)가 설치되는 구성으로 이루어진다. 상부 패치(미도시)와 하부 패치(140) 및 유전체층(160)에는 급전핀(180)이 관통되는 관통 홀(144, 164)을 각각 형성하여, 상부 패치(미도시)를 PCB 기판(미도시)과 전기적으로 연결한다. 물론, 도 2에 도시된 바와 같이, 패치 안테나(100)는 급전핀(180)을 사용하지 않고, 급전 패턴(190) 형성하여 상부 패치(미도시)를 PCB 기판(미도시)과 전기적으로 연결할 수도 있다.
As shown in FIG. 1, the
이때, 도 1 및 도 2에 도시된 패치 안테나(100)는 하부면에 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)이 형성된다. 즉, 패치 안테나(100)에 형성된 수납 홈(162)에 급전선로(200)를 수납하여 패치 안테나 모듈의 두께를 최소화한다. 그에 따라, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200) 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하며, 유전체층(160)의 전체 두께를 얇게 형성하지 않고 일부(즉, 수납 홈(162)이 형성된 부분)만을 얇게 형성하여 패치 안테나(100)의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있도록 하는 구조이다. 예를 들면, 일반적으로 패치 안테나 모듈에서는 급전을 위해 대략 1㎜ 정도의 지름을 갖는 급전선로(200)가 사용된다. 그리하면, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)의 지름에 해당하는 대략 1㎜ 정도의 얇은 두께로 형성할 수 있다.In this case, the
물론, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 동일한 급전선로(200)를 사용하는 종래의 패치 안테나 모듈에 비해 유전체층(160)의 두께를 대략 1㎜ 정도 두껍게 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 종래의 패치 안테나 모듈에 비해 대략 1 내지 1.5 dBic 정도의 이득이 향상된다. (일반적으로, 패치 안테나 모듈은 유전체층(160)을 두껍게 형성할수록 이득이 증가하고, 유전체층(160)을 얇게 형성할수록 이득이 감소함.)Of course, the patch antenna module according to the embodiment of the present invention may form the thickness of the
여기에서, 유전체층(160)은 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 사용된다. 일반적으로, 패치 안테나(100)는 세라믹 유전체층(160)을 사용하기 때문에 세라믹 패치 안테나(100)라고도 한다. 유전체층(160)은 상부 패치(미도시)와 하부 패치(140) 사이에 설치된다. 이때, 유전체층(160)에는 상부 패치(미도시) 및 하부 패치(140)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 동일한 위치에 관통 홀(144, 164)이 형성된다. 여기서, 유전체층(160)은 일반적으로 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성을 갖는 세라믹이 사용되며, 상부 패치(미도시) 및 하부 패치(140)와의 결합을 위한 구멍(미도시)이 형성될 수도 있다.Here, the
도 3에 도시된 바와 같이, 유전체층(160)은 일면(즉, 하부면)에 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)이 형성된다. 이때, 유전체층(160)에 형성된 수납 홈(162)은 유전체층(160)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 이격되어 형성된다. 수납 홈(162)은 수납되는 급전선로(200)의 형상과 동일한 형성으로 형성된다. 즉, 수납 홈(162)은 관통 홀(144, 164)로부터 소정간격 이격된 위치에서 유전체층(160)의 외측면까지 형성되어 급전선로(200)를 수납한다. 여기서, 수납 홈(162)은 사각형, 삼각형, 원형 등과 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 급전선로(200)의 견고한 수납을 위해 급전선로(200)와 동일한 형성으로 형성되는 것이 바람직하다.As illustrated in FIG. 3, the
도 4에 도시된 바와 같이, 유전체층(160)은 수납 홈(162)에 수납된 급전선로(200)를 지지하기 위한 결합 홈(166)이 형성될 수도 있다. 즉, 수납 홈(162)에 수납된 급전선로(200)는 솔더링(Soldering)으로 유전체층(160)에 고정된다. 이때, 솔더링을 이용해서 급전선로(200)를 고정하면 솔더링을 위해 사용하는 납이 상부로 돌출되어 패치 안테나(100)의 두께가 증가하게 된다. 따라서, 본 실시 예에서는 급전선로(200)를 패치 안테나(100)에 고정하기 위해, 패치 안테나(100)의 고정을 위해 솔더링을 위한 결합 홈(166)이 형성된다. 이때, 패치 안테나(100)는 유전체층(160)의 하면에 "요(凹)" 형상으로 형성되어 솔더링시 사용되는 납이 결합 홈(166) 내에 형성되어 솔더링으로 인한 패치 안테나(100)의 두께 증가를 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the
여기에서, 상부 패치(미도시)는 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치(미도시)는 세라믹 유전체층(160)과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 즉, 상부 패치(미도시)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로서, 유전체층(160)의 상면에 형성되고, 급전핀(180)이 관통하는 관통 홀(144, 164)이 형성되어 있다.Here, the upper patch (not shown) is formed in a variety of shapes, such as rectangular, circular, oval, triangular, annular, mainly used square or circular. In this case, the upper patch (not shown) is formed of a conductive material having high conductivity with the
여기에서, 하부 패치(140)는 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 하부 패치(140)는 세라믹 유전체층(160)과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 하부 패치(140)는 상부 패치(미도시)와 동일한 재질의 박판으로, 유전체층(160)의 저면에 형성되며, 상부 패치(미도시)의 관통 홀(144, 164)과 동일한 위치에 관통 홀(144, 164)이 형성된다.Here, the
도 5에 도시된 바와 같이, 하부 패치(140)는 급전선로(200)가 통과하는 슬릿(142)이 형성된다. 슬릿(142)은 하부 패치(140)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 소정간격 이격되어 형성된다. 이때, 하부 패치(140)는 유전체층(160)에 형성된 수납 홈(162)과 동일한 위치에 슬릿(142)이 형성된다.As shown in FIG. 5, the
도 6에 도시된 바와 같이, 하부 패치(140)는 결합 슬릿(146)이 형성될 수도 있다. 즉, 하부 패치(140)에는 솔더링을 위해 사용되는 납이 외부로 돌출되는 것을 방지하기 위한 결합 슬릿(146)이 형성된다. 이때, 하부 패치(140)에 형성되는 결합 슬릿(146)은 유전체층(160)에 형성된 결합 홈(166)과 동일한 위치에 형성된다.
As shown in FIG. 6, the
상술한 바와 같이, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)을 패치 안테나(100)에 형성함으로써, 급전선로(200) 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하고, 패치 안테나(100)의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있다.As described above, in the patch antenna module, the receiving
부수적으로, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 동일한 두께를 갖는 종래의 패치 안테나 모듈보다 급전선로(200)의 지름만큼 두꺼운 유전체층(160)을 사용할 수 있게 되어 수신 성능을 향상시킬 수 있다.Incidentally, the patch antenna module forms an accommodating groove for accommodating the
또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 급전선로(200)를 정확한 지점에 결합할 수 있다.
In addition, the patch antenna module may form the receiving groove for accommodating the
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be understood that the invention may be practiced.
100: 패치 안테나 140: 하부 패치
142: 슬릿 144: 관통 홀
146: 결합 슬릿 160: 유전체층
162: 수납 홈 164: 관통 홀
166: 결합 홈 180: 급전핀
190: 급전 패턴 200: 급전선로
300: 결합부재100: patch antenna 140: lower patch
142: slit 144: through hole
146: bonding slit 160: dielectric layer
162: storage groove 164: through hole
166: coupling groove 180: feed pin
190: power supply pattern 200: power supply line
300: coupling member
Claims (11)
상기 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되,
상기 패치 안테나의 하부에는 상기 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성되고,
상기 수납 홈은 상기 패치 안테나에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.Patch antennas; And
Including a feed line for supplying power to the patch antenna,
The lower portion of the patch antenna is formed with a receiving groove for mounting the feed line,
The receiving groove is a patch antenna module, characterized in that formed spaced apart from the through-hole formed in the patch antenna.
상기 패치 안테나는,
상부 패치와 하부 패치; 및
상기 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치된 유전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The patch antenna,
Upper and lower patches; And
And a dielectric layer disposed between the upper patch and the lower patch.
상기 유전체층은,
하부면에 급전선로를 수납하기 위한 상기 수납 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 2,
The dielectric layer,
Patch antenna module, characterized in that the receiving groove for receiving the feed line is formed on the lower surface.
상기 하부 패치는,
상기 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 2,
The lower patch,
Patch antenna module, characterized in that the feed line is passed through the slit is formed.
상기 급전선로는,
상기 수납 홈에 수납되어 상기 패치 안테나의 급전단과 전기적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The feed line,
The patch antenna module is received in the receiving groove and electrically coupled with the feed end of the patch antenna.
상기 수납 홈은 상기 유전체층에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.Including a dielectric layer is formed in the lower surface receiving grooves for receiving the feed line,
The receiving groove is a patch antenna, characterized in that formed spaced apart from the through-hole formed in the dielectric layer.
상기 수납 홈은 상기 급전선로의 형상과 동일한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
The receiving groove is a patch antenna, characterized in that formed in the same shape as the feed line.
상기 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되어, 상기 유전체층의 하부면과 결합하는 하부 패치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
And a slit through which the feed line passes, the lower patch coupling with the lower surface of the dielectric layer.
상기 유전체층의 상부면과 결합하는 상부 패치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
The patch antenna further comprises an upper patch coupled to the upper surface of the dielectric layer.
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KR1020100009418A KR101107910B1 (en) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | Patch antenna module |
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KR1020100009418A KR101107910B1 (en) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | Patch antenna module |
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KR20110089918A KR20110089918A (en) | 2011-08-10 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08139522A (en) * | 1994-09-13 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Compound antenna and antenna unit |
US20020024465A1 (en) | 2000-04-13 | 2002-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circularly polarized antenna device and radio communication apparatus using the same |
JP2004007559A (en) * | 2002-04-25 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multiple-resonance antenna, antenna module, and radio device using the multiple-resonance antenna |
KR20050113548A (en) * | 2003-03-26 | 2005-12-02 | 닛폰안테나 가부시키가이샤 | Patch antenna |
-
2010
- 2010-02-02 KR KR1020100009418A patent/KR101107910B1/en not_active IP Right Cessation
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