KR101106987B1 - A film capacitor - Google Patents

A film capacitor Download PDF

Info

Publication number
KR101106987B1
KR101106987B1 KR1020100020364A KR20100020364A KR101106987B1 KR 101106987 B1 KR101106987 B1 KR 101106987B1 KR 1020100020364 A KR1020100020364 A KR 1020100020364A KR 20100020364 A KR20100020364 A KR 20100020364A KR 101106987 B1 KR101106987 B1 KR 101106987B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
deposition
metal
lead wire
plastic
Prior art date
Application number
KR1020100020364A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110101392A (en
Inventor
양창훈
박대진
전용원
Original Assignee
주식회사 뉴인텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 뉴인텍 filed Critical 주식회사 뉴인텍
Priority to KR1020100020364A priority Critical patent/KR101106987B1/en
Publication of KR20110101392A publication Critical patent/KR20110101392A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101106987B1 publication Critical patent/KR101106987B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명은 필름 커패시터에 관한 것으로, 유전체인 플라스틱필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제1 증착 필름; 플라스틱필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제2 증착 필름; 및 전원 또는 다른 전기부품과 전기 접속을 하기 위한 리드선을 포함하고, 상기 제1 증착 필름에 형성된 증착 금속과 상기 제2 증착 필름에 형성된 증착 금속이 어긋나도록 배치되고 권취되어 형성된 필름 커패시터에 있어서, 상기 제1 및 2 증착 필름 중 어느 하나에는 상기 증착 금속과 이격되어 상기 리드선이 전기적으로 스폿트 용접되는 전극 금속이 형성되며, 상기 전극 금속과 접촉되는 상기 리드선의 접촉부가 평판형상 또는 타원형상으로 형성되고, 상기 제1 증착 필름 및 제2 증착 필름의 권취시 상기 리드선의 접촉부는 상기 전극 금속과 상기 제1 증착 필름의 플라스틱필름 사이 또는 상기 전극 금속과 제2 증착 필름의 플라스틱 필름 사이에 위치하거나 상기 전극금속과 열가소성수지가 도포된 플라스틱필름 사이에 위치되어 필름 커패시터의 내부에 매몰되고, 상기 리드선의 접촉부 이외의 영역은 필름 커패시터의 외부에 노출되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a film capacitor, comprising: a first deposition film formed by separating a plurality of deposition metals from a plastic film as a dielectric; A second deposition film formed by separating a plurality of deposition metals from the plastic film; And a lead wire for making an electrical connection with a power source or another electrical component, wherein the film capacitor is formed and wound so that the deposition metal formed on the first deposition film and the deposition metal formed on the second deposition film are shifted. One of the first and second deposition films may be formed with an electrode metal spaced apart from the deposition metal to electrically spot weld the lead wires, and contact portions of the lead wires contacting the electrode metal may be formed in a flat plate shape or an elliptical shape. The contact portion of the lead wire when the first deposition film and the second deposition film are wound may be located between the electrode metal and the plastic film of the first deposition film or between the electrode metal and the plastic film of the second deposition film or the electrode. The film capacitor is positioned between the metal and the plastic film coated with thermoplastic resin. Being buried in, the area other than the lead wire contact portion is characterized in that which is exposed to the outside of the film capacitor.

Description

필름 커패시터{A FILM CAPACITOR}Film Capacitors {A FILM CAPACITOR}

본 발명은 필름 커패시터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 필름 커패시터의 리드선과 전극 금속과의 단선 현상이 개선될 수 있는 구조를 지닌 필름 커패시터에 관한 것이다.
The present invention relates to a film capacitor, and more particularly to a film capacitor having a structure in which the disconnection phenomenon between the lead wire and the electrode metal of the film capacitor can be improved.

일반적으로 필름 커패시터는 각종 산업 분야에 널리 사용되고 있으며, 예를 들면 전기 기기용 커패시터, 저압진상용 커패시터, 인버터용 커패시터, 필터용 커패시터, 고전압용 필름 커패시터 등이 널리 알려져 있다.
In general, film capacitors are widely used in various industrial fields, and for example, capacitors for electric devices, low pressure phase capacitors, inverter capacitors, filter capacitors, and high voltage film capacitors are widely known.

특히 고전압용 필름 커패시터(이하, 필름 커패시터라고 함)는 브라운관 방식의 텔레비전, CCTV 모니터, 컴퓨터 모니터 등과 같은 디스플레이 장치에 평활용 또는 화질 보상용으로 이용된다.
In particular, high voltage film capacitors (hereinafter referred to as film capacitors) are used for smoothing or image quality compensation in display devices such as CRT-type televisions, CCTV monitors, computer monitors, and the like.

필름 커패시터에 사용되는 플라스틱필름 (또는 유전체 필름 이라고도 함)으로는, 폴리에칠렌텔레프타레이트(PET)수지, 폴리프로필렌(PP)수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN)수지, 폴리카보네이트(PC)수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS)수지 등이 사용된다.
Plastic films (also called dielectric films) used in film capacitors include polyethylene terephthalate (PET) resins, polypropylene (PP) resins, polyethylene naphthalate (PEN) resins, polycarbonate (PC) resins, and polyphenyls. Lensulphide (PPS) resins are used.

도 1 내지 도 3은 종래 필름 커패시터의 일례를 도시한 도면이다.1 to 3 are diagrams showing an example of a conventional film capacitor.

도 1은 필름 커패시터의 개략적인 외형을 나타낸 사시도로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 필름 커패시터는 2매의 증착 필름(8a,8b)를 주로 하여 형성되는데, 증착 필름(8a,8b)은 플라스틱 필름(2a,2b)과 플라스틱 필름(2a,2b)의 표면에 증착된 금속(4a,4b)을 포함한다. 필름 커패시터에 사용되는 플라스틱 필름의 구성에 대해 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 이하에 설명한다.
FIG. 1 is a perspective view showing the outline of a film capacitor. As shown in FIG. 1, the film capacitor is mainly formed of two deposition films 8a and 8b, and the deposition films 8a and 8b are made of plastic. Metals 4a and 4b deposited on the surfaces of the films 2a and 2b and the plastic films 2a and 2b. The structure of the plastic film used for a film capacitor is demonstrated in detail below with reference to FIG.

도 2는 도 1에 도시한 필름 커패시터를 측면에서 관찰한 분해도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 필름 커패시터는 점선을 기준으로 하여 제1 필름부(10a)와 제2 필름부(10b)로 형성된다. 여기서 제1 필름부(10a)는 상측 필름을 형성하고 제2 필름부(10b)는 하측 필름을 형성한 것으로 도시되어 있지만, 이들 필름부(10a,10b)의 위치는 역으로 형성될 수도 있다는 것은 당업자에게 자명하다.
FIG. 2 is an exploded view of the film capacitor shown in FIG. 1 observed from the side. FIG. As shown in FIG. 2, the film capacitor is formed of the first film part 10a and the second film part 10b based on the dotted line. Here, although the first film portion 10a forms the upper film and the second film portion 10b forms the lower film, the positions of the film portions 10a and 10b may be reversed. It is obvious to those skilled in the art.

제1 필름부(10a)는 제2 플라스틱 필름(2a)에 금속(4a)을 증착하여 전극을 형성한 증착필름(8a)과, 금속을 증착하지 않은 제3 플라스틱 필름(3a)과, 금속을 증착하지 않은 플라스틱 필름에 접착력을 갖는 열가소성 수지(7a)를 도포한 제1 플라스틱필름(1a)을 포함하며, 제1 플라스틱 필름(1a), 제2 플라스틱 필름(2a), 및 제3 플라스틱 필름(3a)를 상측으로부터 차례대로 겹치는 구조로 형성한다.
The first film part 10a is formed by depositing a metal 4a on the second plastic film 2a to form an electrode, a deposited film 8a, a third plastic film 3a on which no metal is deposited, and a metal. It comprises a first plastic film (1a) coated with a thermoplastic resin (7a) having an adhesive force to the plastic film not deposited, the first plastic film (1a), the second plastic film (2a), and a third plastic film ( 3a) is formed in an overlapping structure from the upper side in order.

또한 제2 필름부(10b)는 제5 플라스틱 필름(2b)에 금속(4b)을 증착하여 전극을 형성한 증착필름(8b)과, 금속을 증착하지 않은 제6 플라스틱 필름(3b)과, 금속을 증착하지 않고 플라스틱 필름에 접착력을 갖는 열가소성수지(7b)를 도포한 제4 플라스틱필름(1b)을 포함하며, 제1 필름부(10a)와 동일하게, 제4 플라스틱 필름(1b), 제5 플라스틱 필름(2b), 및 제6 플라스틱 필름(3b)를 상측으로부터 차례대로 겹쳐는 구조로 형성한다.
In addition, the second film part 10b includes a deposition film 8b in which an electrode is formed by depositing a metal 4b on the fifth plastic film 2b, a sixth plastic film 3b in which no metal is deposited, and a metal. It includes a fourth plastic film (1b) coated with a thermoplastic resin (7b) having an adhesive force to the plastic film without depositing the same, the same as the first film portion (10a), the fourth plastic film (1b), fifth The plastic film 2b and the 6th plastic film 3b are formed in the structure which overlaps sequentially from the upper side.

필름 커패시터(10)는 이들 제1 필름부(10a)와 제2 필름부(10b)를 서로 겹치는 구조의 권취하여 제조되는데, 이 때, 제2 필름부(10b)에 있어서, 증착 필름(8b)의 권취시 첫번째 권취되는 증착 금속(4b)의 이전 위치와, 마지막으로 권취되는 증착 금속(4b)의 이후 위치에, 플라스틱 필름의 길이 방향을 따라 이격하여 금속박(알루미늄 박막) 전극 금속(5)을 설치한다. 그리고 전극 금속(5)에 리드선(6)을 전기적으로 스폿트 용접하여 연결하고 리드선(6)을 필름커패시터의 전원 또는 다른 전기부품과 연결되어 진다.
The film capacitor 10 is manufactured by winding the first film portion 10a and the second film portion 10b so as to overlap each other. In this case, in the second film portion 10b, the deposition film 8b is formed. The metal foil (aluminum thin film) electrode metal 5 is spaced apart along the longitudinal direction of the plastic film at the previous position of the first deposited metal 4b and the last position of the finally deposited metal 4b at the time of winding. Install. The lead wire 6 is electrically spot welded to the electrode metal 5, and the lead wire 6 is connected to a power source or other electrical component of the film capacitor.

필름 커패시터의 권취 시에는 연속으로 증착된 증착 금속(4a,4b)을 증착금속(4a,4b) 상호간에 이격되도록 전기적으로 비산시키고, 증착 금속(4a,4b)가 서로 어긋나게 겹쳐지도록 하여 수개의 작은 커패시터가 직렬 연결되는 구조의 필름 커패시터가 이루어진다.
During winding of the film capacitor, the successively deposited deposition metals 4a and 4b are electrically scattered so as to be spaced apart from the deposition metals 4a and 4b, and the deposition metals 4a and 4b are alternately overlapped with each other so that several small A film capacitor having a structure in which the capacitors are connected in series is made.

권취된 필름커패시터를 평판 형태로 프레스하거나 또는 원형 형태(도 3의 (a),(b),(c) 참조)로 하여 에폭시 수지 또는 우레탄 수지에 진공 함침하여 필름커패시터 내부의 공기를 제거하고, 플라스틱 필름 층간에 에폭시 수지 또는 우레탄 수지가 침투하게 하고, 필름커패시터의 단면부를 에폭시 수지로 덮음으로써 고압에서도 절연성이 우수한 필름커패시터가 제조된다. 이때 리드선의 방향 또는 커패시터의 형태 등은 적용되는 어플리케이션에 따라 각종 변형이 가능하므로, 이에 대해서는 구체적인 언급은 생략하도록 한다.
Press the wound film capacitor in the form of a flat plate or in a circular form (see Fig. 3 (a), (b), (c)) to vacuum-impregnated the epoxy resin or urethane resin to remove the air inside the film capacitor, An epoxy resin or a urethane resin penetrates between the plastic film layers, and a film capacitor excellent in insulation even at high pressure is produced by covering the end surface of the film capacitor with an epoxy resin. At this time, since the direction of the lead wire or the shape of the capacitor can be variously modified according to the application, specific description thereof will be omitted.

그러나, 이런 구조의 필름 커패시터(10)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 리드선(6)은 필름 커패시터 외측이나 내측의 전기적으로 스폿트 용접한 부분까지 원형의 형태를 유지하고 있어 전극 금속(5)에 리드선(6)을 전기적으로 스폿트 용접시킬 때 리드선(6)과 전극 금속(5)과의 접촉 면적이 작아 접촉이 불안정하고, 리드선(6)과 전극 금속(5)을 견고하게 고정할려고 하다 보면 전극 금속(5)이 손상되는 현상이 발생되어 커패시터의 손실과 ESR이 증가하여 전기적 특성이 떨어지거나, 전극 금속(5)과 리드선(6)이 단선되는 문제점이 있었다.
However, in the film capacitor 10 of this structure, as shown in Fig. 4, the lead wire 6 maintains a circular shape up to the electrically spot welded portion outside or inside the film capacitor. Contact spot between lead wire 6 and electrode metal 5 is small when contacting the lead wire 6 to the spot electrode electrically, and the lead wire 6 and electrode metal 5 are firmly fixed. In this case, the electrode metal 5 may be damaged, and thus, the loss of the capacitor and the ESR may increase, thereby reducing electrical characteristics, or the electrode metal 5 and the lead wire 6 may be disconnected.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전극 금속(5)에 리드선(6)을 전기적으로 스폿트 용접할 때, 보다 안정적인 결합을 허용하는 필름 커패시터의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a structure of a film capacitor which allows a more stable coupling when spot welding the lead wire 6 to the electrode metal 5 electrically. .

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 필름 커패시터는, 플라스틱 필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제1 증착 필름; 플라스틱 필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제2 증착 필름; 및 전원 또는 다른 전기부품과 전기 접속을 하기 위한 리드선을 포함하고, 상기 제1 증착 필름에 형성된 증착 금속과 상기 제2 증착 필름에 형성된 증착 금속이 어긋나도록 배치되고 권취되어 형성된 필름 커패시터로서, 상기 제1 및 2 증착 필름 중 어느 하나에는 상기 증착 금속과 이격되어 상기 리드선이 전기적으로 스폿트 용접되는 전극 금속이 형성되며, 상기 전극 금속과 전기적으로 스폿트 용접되는 상기 리드선의 접촉부가 평판형상 또는 타원형상으로 형성되고, 상기 제1 증착 필름 및 제2 증착 필름의 권취시 상기 리드선의 접촉부는 상기 전극 금속과 상기 제1 증착 필름의 플라스틱필름 사이 또는 상기 전극 금속과 제2 증착 필름의 플라스틱필름 사이에 위치하거나 상기 전극금속과 열가소성수지가 도포된 플라스틱필름 사이에 위치되어 필름 커패시터의 내부에 매몰되고, 상기 리드선의 접촉부 이외의 영역은 필름 커패시터의 외부에 노출되는 것을 구성적 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the film capacitor according to the present invention comprises a first deposition film formed by separating a plurality of deposition metal on the plastic film; A second deposition film formed with a plurality of deposition metals spaced apart from the plastic film; And a lead wire for making an electrical connection with a power source or another electrical component, wherein the film capacitor is formed by being disposed and wound so that a deposition metal formed on the first deposition film and a deposition metal formed on the second deposition film are shifted. One of the first and second deposition films is formed with an electrode metal spaced apart from the deposition metal to electrically spot weld the lead wire, and the contact portion of the lead wire electrically spot welded to the electrode metal is flat or elliptical. And the contact portion of the lead wire when the first deposition film and the second deposition film are wound, is located between the electrode metal and the plastic film of the first deposition film or between the plastic film of the electrode metal and the second deposition film. Or between the electrode metal and the plastic film coated with a thermoplastic resin Is buried in the interior of the panel capacitors, the area other than the lead wire contact portion is constitutively being exposed to the outside of the film capacitor.

상기 플라스틱필름으로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 중 어느 하나이거나, 또는 특성이 다른 하나 이상의 플라스틱 필름을 조합하여 사용할 수 있다. 상기 필름 커패시터는 상기 제1 증착 필름 및 제2 증착 필름을 각각 사이에 두고 형성되는 복수의 플라스틱 필름을 더 포함한다.The plastic film may be any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), or a combination of one or more plastic films having different properties. Can be. The film capacitor further includes a plurality of plastic films formed with the first deposition film and the second deposition film therebetween.

리드선의 개수는 2개 또는 그 이상일 수 있으며, 본 발명이 이들 리드선의 개수에 한정되는 것은 아니다. 또한 리드선은 주성분이 구리, 철 등 도전성이 좋은 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
The number of lead wires may be two or more, and the present invention is not limited to the number of these lead wires. In addition, the lead wire may be formed of any one of materials having high conductivity such as copper and iron.

본 발명에 따르면, 리드선을 전극 금속에 접속 또는 전기적으로 스폿트 용접함에 있어서 접촉부의 리드선을 타원형 또는 평판형상으로 압착하여 리드선과 전극금속과의 접촉 면적을 넓힘으로서 리드선과 전극 금속과의 단선 현상을 방지하여 제조 불량 발생율을 줄일 수 있으며, 필름 커패시터의 손실과 ESR을 낮추어 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
According to the present invention, in connecting or electrically spot welding a lead wire to the electrode metal, the lead wire of the contact portion is compressed into an elliptical or flat plate shape to increase the contact area between the lead wire and the electrode metal, thereby reducing the disconnection phenomenon between the lead wire and the electrode metal. It can reduce the manufacturing defect rate by preventing, and improve the electrical characteristics by reducing the loss of film capacitors and ESR.

도 1은 종래 기술에 따른 필름 커패시터의 증착 필름의 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 도 1의 필름 커패시터의 구성을 보다 구체적으로 도시한 횡단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 필름 커패시터의 외관 및 리드선의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 종래 기술에 따른 필름 커패시터에 있어서 전극 금속, 리드선 및 플라스틱 필름과의 결합 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 필름 커패시터의 증착 필름의 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 도 5의 필름 커패시터의 구성을 보다 구체적으로 도시한 횡단면도.
도 7은 본 발명에 따른 필름 커패시터에 있어서 전극 금속, 리드선 및 플라스틱 필름과의 결합 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 필름 커패시터의 외관 및 리드선의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 9는 증착금속 및 전극금속에 의한 각각의 커패시터 들이 직렬 결합된 상태의 등가 회로도를 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 커패시터의 증착 필름을 도시한 도면으로, (a)는 증착 필름의 구성을 개략적으로 도시한 도면, (b)는 도 10의 (a)의 등가 회로도, (c)는 도 10a를 이용하여 제조된 필름 커패시터의 사시도를 도시한 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a deposited film of a film capacitor according to the prior art.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of the film capacitor of FIG. 1. FIG.
3 is a view schematically showing the appearance of the film capacitor according to the prior art and the structure of the lead wire.
4 is a view schematically showing a coupling structure of an electrode metal, a lead wire, and a plastic film in a film capacitor according to the prior art.
5 is a view schematically showing the configuration of a deposited film of a film capacitor according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of the film capacitor of FIG.
7 is a view schematically showing a coupling structure of an electrode metal, a lead wire and a plastic film in the film capacitor according to the present invention.
8 is a view schematically showing the appearance of the film capacitor and the structure of the lead wire according to the present invention.
FIG. 9 is an equivalent circuit diagram of capacitors coupled in series by the deposited metal and the electrode metal. FIG.
10 is a view showing a deposition film of a film capacitor according to another embodiment of the present invention, (a) is a diagram schematically showing the configuration of the deposition film, (b) is an equivalent circuit diagram of (a) of FIG. , (c) shows a perspective view of a film capacitor manufactured using FIG. 10A.

도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 필름 커패시터의 구조를 도시한 도면이다.5 to 10 illustrate the structure of a film capacitor according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, 필름 커패시터는 2매의 증착 필름(800a,800b)을 주로 하여 형성되는데, 증착 필름(800a,800b)은 플라스틱 필름(200a,200b)과 플라스틱 필름(200a,200b)의 표면에 증착된 금속(400a,400b)을 포함한다. 필름 커패시터에 사용되는 필름의 구성에 대해 도 6를 참조하여 보다 구체적으로 이하에 설명한다.
As shown in FIG. 5, the film capacitor is mainly formed of two deposition films 800a and 800b, and the deposition films 800a and 800b are plastic films 200a and 200b and plastic films 200a and 200b, respectively. It includes metals (400a, 400b) deposited on the surface of the. The structure of the film used for a film capacitor is demonstrated below more concretely with reference to FIG.

도 6은 도 5에 도시한 필름 커패시터를 측면에서 관찰한 분해도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 필름 커패시터는 점선을 기준으로 하여 제1 필름부(1000a)와 제2 필름부(1000b)로 형성된다. 여기서 제1 필름부(1000a)는 상측 필름을 형성하고 제2 필름부(1000b)는 하측 필름을 형성한 것으로 도시되어 있지만, 이들 필름부(1000a,1000b)의 위치는 역으로 형성될 수도 있다는 것은 당업자에게 자명하다.
FIG. 6 is an exploded view of the film capacitor shown in FIG. 5 observed from the side. FIG. As shown in FIG. 6, the film capacitor is formed of the first film part 1000a and the second film part 1000b based on the dotted line. Here, although the first film part 1000a forms the upper film and the second film part 1000b forms the lower film, the positions of the film parts 1000a and 1000b may be reversely formed. It is obvious to those skilled in the art.

제1 필름부(1000a)는 제2 플라스틱 필름(200a)에 금속(400a)을 증착하여 전극을 형성한 증착 필름(800a)과, 금속을 증착하지 않은 제3 플라스틱 필름(300a)과, 금속을 증착하지 않은 플라스틱 필름에 접착력을 갖는 열가소성 수지(700a)를 도포한 제1 플라스틱필름(100a)을 포함하며, 제1 플라스틱 필름(100a), 제2 플라스틱 필름(200a), 및 제3 플라스틱 필름(300a)을 상측으로부터 차례대로 겹쳐지는 구조로 형성한다.
The first film part 1000a includes a deposition film 800a in which an electrode is formed by depositing a metal 400a on the second plastic film 200a, a third plastic film 300a in which no metal is deposited, and a metal. And a first plastic film 100a coated with a thermoplastic resin 700a having an adhesive force to a plastic film that is not deposited, and including a first plastic film 100a, a second plastic film 200a, and a third plastic film ( 300a) is formed in such a way as to overlap from the top.

또한 제2 필름부(1000b)는 제5 플라스틱 필름(200b)에 금속(400b)을 증착하여 전극을 형성한 증착 필름(800b)과, 금속을 증착하지 않은 제6 플라스틱 필름(300b)과, 금속을 증착하지 않고 플라스틱 필름에 접착력을 갖는 열가소성수지(700b)를 도포한 제4 플라스틱필름(100b)을 포함하며, 제1 필름부(1000a)와 동일하게, 제4 플라스틱 필름(100b), 제5 플라스틱 필름(200b), 및 제6 플라스틱 필름(300b)를 상측으로부터 차례대로 겹쳐지는 구조로 형성한다.
In addition, the second film part 1000b may include a deposition film 800b in which an electrode is formed by depositing a metal 400b on the fifth plastic film 200b, a sixth plastic film 300b in which no metal is deposited, and a metal. It includes a fourth plastic film (100b) coated with a thermoplastic resin 700b having an adhesive force to the plastic film without depositing the same, the same as the first film portion (1000a), the fourth plastic film (100b), the fifth The plastic film 200b and the sixth plastic film 300b are formed so as to overlap in order from the upper side.

필름 커패시터(1000)는 이들 제1 필름부(1000a)와 제2 필름부(1000b)를 서로 겹치는 구조로 권취하여 제조되는데, 이 때, 제2 필름부(1000b)에 있어서, 증착 필름(800b)의 권취시 첫번째 권취되는 증착 금속(400b)의 이전 위치와, 마지막으로 권취되는 증착 금속(400b)의 이후 위치에, 플라스틱 필름의 길이 방향을 따라 이격하여 금속박(알루미늄 박막) 전극 금속(500)을 설치한다. 그리고 전극 금속(500)에 리드선(600)을 전기적으로 스폿트 용접하고, 리드선(600)을 필름커패시터의 전원 또는 다른 전기부품과 연결되어 진다. 전극 금속(500)으로서는 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하지만, 주성분이 구리, 철 등과 같이 도전성이 좋은 재질 중 어느 하나를 사용하거나 또는 이들의 조합을 이용하여 형성될 수 있다.
The film capacitor 1000 is manufactured by winding the first film portion 1000a and the second film portion 1000b in a structure overlapping each other. In this case, in the second film portion 1000b, the deposition film 800b is formed. The metal foil (aluminum thin film) electrode metal 500 is spaced apart along the longitudinal direction of the plastic film at the previous position of the first deposited metal 400b and the last position of the finally deposited metal 400b at the time of winding. Install. The lead wire 600 is electrically spot-welded to the electrode metal 500, and the lead wire 600 is connected to a power source or another electrical component of the film capacitor. Although aluminum is preferably used as the electrode metal 500, the main component may be formed using any one of materials having good conductivity such as copper, iron, or the like, or a combination thereof.

이때, 도 7에 도시한 바와 같이, 전극 금속(500)과 전기적으로 스폿트 용접되는 리드선(600)을 전극 금속(500)과 스폿트 용접하기 이전에, 리드선(600)의 적어도 일부분, 바람직하게는, 증착 필름(800b)의 폭방향 보다 작은 범위 내에서 전극 금속(500)과 접촉되는 접촉부(600a)을 압착하여 타원형 또는 평판형상 으로 만들어 놓음으로써, 도 7에 도시한 바와 같이 전극 금속(500)과 전기적으로 스폿트 용접되는 접촉 면적이 커질 수 있고, 그에 따라 커패시터의 손실과 ESR이 낮아지고, 전극 금속(500)과 리드선(600)과의 단선 현상도 방지할 수 있다.
In this case, as shown in FIG. 7, at least a portion of the lead wire 600, preferably before spot welding the lead wire 600 electrically spot-welded with the electrode metal 500, is performed. By pressing the contact portion 600a in contact with the electrode metal 500 within a range smaller than the width direction of the deposition film 800b to form an elliptical or flat plate shape, the electrode metal 500 as shown in FIG. 7. Contact area electrically spot welded) can be increased, thereby reducing capacitor loss and ESR, and preventing disconnection between the electrode metal 500 and the lead wire 600.

따라서 필름 커패시터의 권취시에 연속으로 증착된 증착 금속(400a,400b)을 증착 금속(400a,400b) 상호간에 이격되도록 전기적으로 비산시키고, 증착 금속(400a,400b)가 서로 어긋나게 겹쳐지도록 하여 수개의 작은 커패시터가 직렬 연결되는 구조의 필름커패시터가 이루어진다.
Therefore, the deposition metals 400a and 400b that are continuously deposited upon winding of the film capacitor are electrically scattered so as to be spaced apart from each other, and the deposition metals 400a and 400b overlap each other so as to be overlapped with each other. A film capacitor is constructed in which small capacitors are connected in series.

도 8은 본 발명에 따라 제조된 필름 커패시터(1000)의 일례를 도시한 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 플라스틱 필름의 권취시 필름 커패시터 내에 수용되는 리드선(600)의 접촉부는 타원형 또는 평판형으로 형성된 반면 필름 커패시터의 외부로 노출되는 리드선 부분은 종래와 동일하게 원형으로 이루어져 필름커패시터의 전원 또는 다른 전기 부품과 연결되게 된다.
8 shows an example of a film capacitor 1000 manufactured according to the present invention. As shown in FIG. 8, the contact portion of the lead wire 600 accommodated in the film capacitor when the plastic film is wound is formed in an elliptical or flat shape while the lead wire portion exposed to the outside of the film capacitor is circular in the same manner as the conventional film. It will be connected to the capacitor's power supply or other electrical components.

도 9는 이와 같이 수 개 또는 수십 개의 작은 커패시터가 직렬로 연결되어진 필름 커패시터의 등가회로를 도시한 도면으로서, 전체 필름커패시터 용량 Ct는 도 9의 등가 회로도에서와 같이 1/Ct = 1/C1 + 1/C2 + … + 1/Cn과 같이 되고, 이 직렬 결선된 필름커패시터 전체에 인가되는 전압 Vt는 각각의 작은 커패시터(C1, C2, …,Cn)에 분할된 전압의 합인 Vt = V1 + V2+ … + Vn)이 되기 때문에 내전압이 높은 고압용 필름커패시터를 제조할 수 있다.
FIG. 9 illustrates an equivalent circuit of a film capacitor in which several or several tens of small capacitors are connected in series, and the total film capacitor capacity Ct is 1 / Ct = 1 / C1 + as in the equivalent circuit diagram of FIG. 9. 1 / C2 +... Becomes equal to + 1 / Cn, and the voltage Vt applied to the entire series-connected film capacitor is Vt = V1 + V2 + .. which is the sum of the voltages divided by the respective small capacitors C1, C2, ..., Cn. + Vn), a high pressure film capacitor having a high withstand voltage can be manufactured.

도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 커패시터의 증착 필름을 도시한 도면으로, 도 10a는 증착 필름의 구성을 개략적으로 도시한 도면, 도 10b는 도 10a의 등가 회로도, 도 10c는 도 10a를 이용하여 제조된 필름 커패시터의 사시도를 도시한 도면이다.
10A to 10B illustrate a deposition film of a film capacitor according to another embodiment of the present invention, FIG. 10A schematically illustrates a configuration of a deposition film, and FIG. 10B is an equivalent circuit diagram of FIG. 10A, and FIG. 10C. FIG. 10 is a perspective view of a film capacitor manufactured using FIG. 10A.

도 10a에 도시한 바와 같이, 하부의 증착 필름(800b)의 권취시 첫번째 권취되는 증착금속(400b)의 이전 위치와, 마지막으로 권취되는 증착금속(400b)의 이후 위치에 전극 금속(500)을 형성하는 것에 더하여, 권취시 두개의 전극금속(500) 사이에 증착금속(400b)과 이격되어 플라스틱 필름의 길이 방향을 따라 또 다른 금속 전극(500i)을 설치하고, 금속전극(500i)에 리드선(600i)을 전기적으로 스폿트 용접하여 리드선이 3개가 되는 것도 생각할 수 있다(도 10c 참조).
As shown in FIG. 10A, the electrode metal 500 is disposed at a position before the first deposited metal 400b and at the position after the last deposited metal 400b when the lower deposition film 800b is wound. In addition to the formation, during the winding, two metal electrodes 500b are spaced apart from the deposition metal 400b to install another metal electrode 500i along the length direction of the plastic film, and the lead wire ( It is also conceivable that the spot wire 600i) is electrically welded to have three lead wires (see FIG. 10C).

이런 경우 도 10b에 도시한 바와 같이 리드선간의 정전 용량, 즉 Ct1과 Ct2는 그 전기적 용량이 상이하게 되므로, 하나의 필름 커패시터를 사용하여 2개의 커패시터 용량을 구현할 수 있다.
In this case, as shown in FIG. 10B, since the capacitance between the lead wires, that is, C t1 and C t2 is different from each other, the capacitance of two capacitors may be implemented using one film capacitor.

또한 본 실시예에서 리드선의 방향은 일부 제한적인 예를 참조하여 도시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 범위 내에서 다양하게 변형될 수 있다는 것은 당업자에게 자명하다. 일례로, 리드선은 필름커패시터의 전면 또는 후면 등 제작자의 의도에 따라 다양하게 변경할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the direction of the lead wire is illustrated with reference to some limited examples, but it is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited thereto and may be variously modified within the scope of the present invention. For example, the lead wire may be variously changed according to the manufacturer's intention, such as the front or rear of the film capacitor.

100a, 200a, 300a, 100b, 200b, 300b: 플라스틱 필름
400a, 400b: 증착 금속 500: 전극 금속
600: 리드선, 600a: 접촉부, 700a: 열가소성 수지100a, 200a, 300a, 100b, 200b, 300b: plastic film
400a, 400b: evaporated metal 500: electrode metal
600: lead wire, 600a: contact portion, 700a: thermoplastic resin

Claims (5)

유전체인 플라스틱필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제1 증착 필름; 유전체인 플라스틱필름에 복수의 증착 금속이 이격되어 형성된 제2 증착 필름; 및 전원 또는 다른 전기부품과 전기 접속을 하기 위한 리드선을 포함하고, 상기 제1 및 2 증착 필름 중 어느 하나에는 상기 증착 금속과 이격되어 상기 리드선과 전기적으로 결합되는 전극 금속을 포함하고, 상기 제1 증착 필름에 형성된 증착 금속과 상기 제2 증착 필름에 형성된 증착 금속이 어긋나도록 배치된 필름 커패시터에 있어서,
상기 전극 금속과 전기적으로 용접되는 상기 리드선의 접촉부가 평판형상 또는 타원형상으로 형성되고,
상기 접촉부는 필름 커패시터의 내부에 매몰되고, 상기 리드선의 접촉부 이외의 영역은 필름 커패시터의 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 필름 커패시터.
A first deposition film formed by separating a plurality of deposition metals from a plastic film as a dielectric; A second deposition film formed by separating a plurality of deposition metals from a plastic film as a dielectric; And a lead wire for electrical connection with a power source or another electrical component, wherein any one of the first and second deposition films includes an electrode metal spaced apart from the deposition metal and electrically coupled to the lead wire; In the film capacitor disposed so that the deposition metal formed on the deposition film and the deposition metal formed on the second deposition film are shifted,
A contact portion of the lead wire electrically welded to the electrode metal is formed in a flat plate shape or an elliptical shape,
And the contact portion is buried inside the film capacitor, and a region other than the contact portion of the lead wire is exposed to the outside of the film capacitor.
제1항에 있어서,
상기 유전체인 플라스틱 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 필름 커패시터.
The method of claim 1,
The dielectric plastic film is any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN).
제1항에 있어서,
상기 유전체인 플라스틱필름은,
특성이 상이한 2종류 이상의 플라스틱필름을 혼용하는 것을 특징으로 하는 필름 커패시터.
The method of claim 1,
The plastic film is the dielectric,
A film capacitor comprising two or more kinds of plastic films having different characteristics.
제1항에 있어서,
상기 필름 커패시터는,
상기 제1 증착 필름 및 제2 증착 필름을 각각 사이에 두고 형성되는 복수의 유전체인 플라스틱 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 커패시터.
The method of claim 1,
The film capacitor,
And a plurality of dielectric plastic films formed with the first deposition film and the second deposition film interposed therebetween.
제1항에 있어서,
상기 리드선은 2개 이상인 것을 특징으로 하는 필름 커패시터.The method of claim 1,
Film lead, characterized in that more than two lead wires.
KR1020100020364A 2010-03-08 2010-03-08 A film capacitor KR101106987B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100020364A KR101106987B1 (en) 2010-03-08 2010-03-08 A film capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100020364A KR101106987B1 (en) 2010-03-08 2010-03-08 A film capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110101392A KR20110101392A (en) 2011-09-16
KR101106987B1 true KR101106987B1 (en) 2012-01-25

Family

ID=44953420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100020364A KR101106987B1 (en) 2010-03-08 2010-03-08 A film capacitor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101106987B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102168406B1 (en) * 2019-02-12 2020-10-21 (주)뉴인텍 High Temperature Endurance Capacitor for Vehicle Inverter

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0159830B1 (en) * 1994-03-22 1998-12-15 다니구치 마사히코 Film capacitor provided with lead wire
JP2001307952A (en) 2000-04-19 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for manufacturing lead member for capacitor and electrolytic capacitor using the same
KR20010099917A (en) * 1998-12-22 2001-11-09 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Method for producing wound plastic film capacitor
JP2002231587A (en) 2001-02-06 2002-08-16 Nec Tokin Ceramics Corp Electric double-layered capacitor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0159830B1 (en) * 1994-03-22 1998-12-15 다니구치 마사히코 Film capacitor provided with lead wire
KR20010099917A (en) * 1998-12-22 2001-11-09 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Method for producing wound plastic film capacitor
JP2001307952A (en) 2000-04-19 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for manufacturing lead member for capacitor and electrolytic capacitor using the same
JP2002231587A (en) 2001-02-06 2002-08-16 Nec Tokin Ceramics Corp Electric double-layered capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110101392A (en) 2011-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7891087B2 (en) Method of connecting a bus bar to a capacitor
KR101422440B1 (en) Capacitor
US20170062134A1 (en) Film capacitor
JP4946618B2 (en) Case mold type capacitor
US20110149472A1 (en) Method of connecting busbars with capacitor and product manufactured by the same method
US20100296224A1 (en) Capacitor
WO2006109732A1 (en) Metalized film capacitor, case module type capacitor using the same, inverter circuit, and vehicle drive motor drive circuit
JP2009515359A (en) Capacitor element, method for manufacturing capacitor element, and use of power capacitor
JP2007299888A (en) Capacitor
JP5897918B2 (en) Capacitor
CN101540231B (en) Tantalum capacitor and manufacturing process thereof
US20120229948A1 (en) Capacitor Used as Insulating Spacer for a High Current Bus Structure
CN103270696A (en) Emc filter circuit
JP2011023496A (en) Metallized film capacitor
CN105210229A (en) Energy storage structures and fabrication methods thereof
US9793050B2 (en) Capacitor and inverter
JP5111630B2 (en) Film capacitor
JP4923589B2 (en) Case mold type capacitor
KR101106987B1 (en) A film capacitor
JP6717375B2 (en) Power storage device
JP6305731B2 (en) Case mold type capacitor and manufacturing method thereof
JP6575869B2 (en) Film capacitor
KR101079128B1 (en) Capacotor
KR20150080399A (en) Case Molding Type Low Inductance Condensor
JP4803749B2 (en) Metallized film capacitors

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141215

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161128

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171211

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190211

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191118

Year of fee payment: 9