KR101100675B1 - Method for sensing demage of composite material using Discrete Wavelet Transform - Google Patents

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Abstract

본 발명은 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법에 대한 것으로서, 더 상세하게는 구조물의 손상시 발생하는 음향 방출 신호의 DWT(Discrete Wavelet Transform) 변환된 고주파 추출성분의 포락(envelop)의 수치 적분값을 이용한 구조물의 손상을 감지하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 구조물 내부의 손상에 따른 음향방출 신호를 웨이블릿을 이용하여 구조물 내부에 발생된 손상을 감지할 수 있다.
The present invention relates to a damage detection method of a structure using a DWT, and more particularly, the numerical integral value of the envelope of a high frequency extraction component transformed by a discrete wavelet transform (DWT) of an acoustic emission signal generated when the structure is damaged. The present invention relates to a method of detecting damage of a used structure.
According to the present invention, the damage generated inside the structure can be detected using a wavelet as an acoustic emission signal according to the damage inside the structure.

Description

DWT를 이용한 복합재료의 손상 감지 방법 {Method for sensing demage of composite material using Discrete Wavelet Transform}Damage detection method of composite material using DTV {{Method for sensing demage of composite material using Discrete Wavelet Transform}

본 발명은 DWT를 이용한 복합재료의 손상 감지 방법에 대한 것으로서, 더 상세하게는 복합재료(즉, 구조물)의 손상시 발생하는 음향 방출 신호의 DWT(Discrete Wavelet Transform) 변환된 고주파 추출성분의 포락(envelop)의 수치 적분값을 이용한 복합재료의 손상을 감지하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a damage detection method of a composite material using a DWT, and more particularly, the envelope of a high frequency extraction component transformed by a DWT (Discrete Wavelet Transform) of an acoustic emission signal generated when a composite material (ie, a structure) is damaged. The present invention relates to a method of detecting damage of a composite material using a numerical integral value of envelop.

복합재료는 종류가 다른 재료를 짝지우는 것으로서, 단독의 재료로는 얻을 수 없는 특성을 지니게 한 소재이다. 이중, 탄소나노튜브(CNT: Carbon Nano-Tube), 나노섬유(CNF: Carbon Nano-Fiber)와 같은 탄소나노재료(CNM: Carbon Nano -Material) 강화 고분자 복합재료는 우수한 기계적 전기적 물성 때문에 최근에 이에 대한 관심이 급격하게 증가하고 있는 추세이다. A composite material is a material in which materials of different types are mated together and have characteristics that cannot be obtained with a single material. Of these, carbon nano-material (CNM) -reinforced polymer composites such as carbon nano-tube (CNT) and carbon nano-fiber (CNF) have recently been used because of their excellent mechanical and electrical properties. Attention is rapidly increasing.

그런데, 이러한 복합재 구조물에서 손상이 발생하는 경우, 손상 여부를 확인하는 방법으로 종래에는 전기저항 측정을 이용하는 전기-마이크로 역학(electro-micromechanical) 시험법이 있었다. By the way, when damage occurs in such a composite structure, there was conventionally an electro-micromechanical test method using an electrical resistance measurement as a method for checking the damage.

이 전기-마이크로 역학 시험법은 전도성을 가지는 강화 섬유 자체가 센서의 역할을 하기 때문에 경제적인 새로운 비파괴평가 방법으로서 강화섬유의 하중/변형 감지 및 복합재료의 계면 물성 평가 연구에 적용할 수 있다. This electro-micromechanical test is a new economically non-destructive evaluation method for conducting reinforcing fibers themselves as conductive sensors, which can be applied to load / strain detection of reinforcing fibers and evaluation of interfacial properties of composites.

그런데, 이러한 전기-마이크로 역학 시험법을 이용하는 경우 복합재 구조물의 구체적인 손상 형태(fracture mode 또는 failure mode)를 파악할 수 없다는 단점이 있다. 즉, 손상의 원인이 층간 분리 손상인지, 내부 섬유가 파단된 것인지를 파악할 수 없다는 점이다.
However, there is a disadvantage in that the specific failure mode (fracture mode or failure mode) of the composite structure cannot be determined when the electro-micromechanical test method is used. In other words, it is not possible to determine whether the damage is caused by interlaminar or damaged internal fibers.

본 발명은 종래 기술에 따른 단점을 극복하기 위해, 구조물 내부의 손상 에 따른 음향방출 신호를 이용하여 손상을 감지하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to provide a method for detecting damage by using the acoustic emission signal according to the damage inside the structure, in order to overcome the disadvantages according to the prior art.

또한, 본 발명은 구조물 내부의 손상에 따른 음향방출 신호를 이용하여 구조물 내부의 손상 원인을 분석하는 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
Another object of the present invention is to provide a method for analyzing a cause of damage in a structure by using an acoustic emission signal according to damage in the structure.

본 발명은 위에서 제기된 과제를 달성하기 위해, DWT(Discrete Wavelet Transform)를 이용한 구조물의 손상 감지 방법을 제공한다. The present invention provides a damage detection method of a structure using a discrete wavelet transform (DWT) to achieve the object raised above.

이 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법은, 구조물의 손상에 따라 발생된 음향 방출 신호를 소스 신호로 음향 감지 센서에 의하여 검출하는 검출 단계; 이산 웨이블릿 변환을 이용하여 상기 소스 신호를 다수의 근사성분과 세부성분으로 분해하는 성분 분해 단계; 상기 다수의 세분성분으로부터 초고주파 영역만을 선별하는 선별 단계; 상기 초고주파 영역만을 포락하는 포락 단계; 포락된 초고주파 영역을 적분하여 상기 다수의 세부성분의 포락의 면적을 계산하는 세부성분의 포락 면적 계산 단계; 및 상기 다수의 세부성분의 면적을 서로 비교하여 총면적에 대한 상기 다수의 세부성분의 면적이 차지하는 비율을 계산하여 상기 다수의 세부성분의 포락의 면적 비율 변화량으로 상기 복합재료의 손상여부를 판별하는 손상여부 판별 단계를 포함한다. Damage detection method of the structure using the DWT, the detection step of detecting the acoustic emission signal generated according to the damage of the structure by the acoustic sensor as a source signal; A component decomposition step of decomposing the source signal into a plurality of approximation components and detail components using discrete wavelet transform; A selection step of selecting only an ultra high frequency region from the plurality of subdivisions; An envelope step of enveloping only the ultra-high frequency region; An envelope area calculation step of calculating the area of the envelope of the plurality of detail components by integrating an enveloped ultra-high frequency region; And comparing the areas of the plurality of subcomponents with each other to calculate a ratio of the area of the plurality of subcomponents to the total area to determine whether the composite material is damaged by an area ratio change of the envelope of the plurality of subcomponents. It includes a step of determining whether or not.

또한, 상기 성분 분해 단계는 상기 다수의 근사성분과 세부성분을 주파수 대역에 따라 단계별로 분해하되, 상기 소스 성분은 상기 다수의 근사성분중 최종 근사성분과 상기 다수의 세부성분 모두의 합인 것을 특징으로 한다. In addition, the component decomposition step is to decompose the plurality of approximate components and sub-components step by step according to the frequency band, the source component is characterized in that the sum of both the final approximation component and the plurality of sub-components of the plurality of approximate components do.

여기서, 상기 구조물은 단일 재료로 구성된 단일재 구조물 또는 성질이 다른 재료를 적층성형 또는 접착하여 구성된 복합재 구조물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다. Here, the structure is characterized in that any one of a single material structure composed of a single material or a composite structure composed of laminated or bonded materials of different properties.

여기서, 상기 음향 감지 센서는 상기 구조물의 외부 또는 내부에 설치되는 것을 특징으로 한다. Here, the sound detection sensor is characterized in that it is installed outside or inside the structure.

여기서, 상기 음향 감지 센서가 상기 적층 성형되는 복합재 구조물의 내부에 설치되는 경우 상기 구조물 사이에 적층 삽입될 수 있다. Here, when the sound sensor is installed in the laminated structure of the composite structure may be laminated between the structures.

여기서, 상기 주파수 대역은 샘플링 주파수에 따라 다르게 나누어지는 것을 특징으로 한다. Here, the frequency band is characterized in that it is divided differently according to the sampling frequency.

또한, 상기 면적량은 상기 구조물의 손상량인 것을 특징으로 한다.
In addition, the area amount is characterized in that the damage amount of the structure.

본 발명에 따르면, 구조물 내부의 손상에 따른 음향방출 신호를 웨이블릿을 이용하여 구조물 내부에 발생된 손상을 감지할 수 있다. According to the present invention, the damage generated inside the structure can be detected using a wavelet as an acoustic emission signal according to the damage inside the structure.

또한, 본 발명의 다른 효과로서는 구조물 내부의 손상에 따른 음향방출 신호를 웨이블릿을 이용하여 변환하고 이 변환된 추출값으로부터 여러 단계를 통해 세부성분별 포락의 면적 비율 변화량을 구함으로써 구조물 내부의 손상 원인을 분석하는 것이 가능하다는 점을 들 수 있다.
In addition, another effect of the present invention is to cause the damage inside the structure by converting the acoustic emission signal according to the damage inside the structure using a wavelet, and from the transformed extracted value to obtain the change in the area ratio of the envelope for each component through several steps It is possible to analyze it.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 DWT(Discrete Wavelet Transform)를 이용한 구조물의 손상 감지 방법을 구현하는 시스템 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 과정을 보여주는 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이블릿 분해구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 손상으로부터 발생한 소스 신호를 주파수 대역에 따라 단계별로 분해한 근사성분 및 세부성분의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 세부성분으로부터 초고주파 영역만 선별한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 포락된 초고주파 영역만을 적분한 세부성분의 면적을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 정상 상태를 보여주는 음향 방출(AE: acoustic emission)신호의 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 손상 상태를 보여주는 음향 방출 신호의 그래프이다.
1 is a system conceptual diagram for implementing a damage detection method of a structure using a discrete wavelet transform (DWT) according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart showing a damage detection process of a structure using a DWT according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a wavelet decomposition structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded view of the approximate and sub-components of the source signal generated from damage of the structure according to an embodiment of the present invention step by step according to the frequency band.
FIG. 5 is a diagram illustrating only ultra-high frequency ranges from detail components according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing the area of sub-components integrating only the enveloped microwave region according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph of an acoustic emission (AE) signal showing a steady state of a structure in accordance with one embodiment of the present invention.
8 is a graph of an acoustic emission signal showing a damaged state of a structure according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 DWT(Discrete Wavelet Transform)를 이용한 구조물의 손상 감지 방법을 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a damage detection method of a structure using a discrete wavelet transform (DWT) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 DWT(Discrete Wavelet Transform)를 이용한 구조물의 손상 감지 방법을 구현하는 시스템 개념도이다. 도 1을 참조하면, 이 시스템은 구조물(100), 이 구조물(100)의 손상으로부터 발생한 음향방출(AE: acoustic emission) 신호를 감지하는 음향 감지 센서(110), 이 음향 감지 센서(110)로부터 감지된 신호를 받아 데이터로 저장하는 데이터 저장 장치(120), 이 저장 장치(120)로부터 신호를 받아 처리하여 구조물(100)의 손상 원인을 분석하는 신호 처리 장치(130) 등을 포함한다. 1 is a system conceptual diagram for implementing a damage detection method of a structure using a discrete wavelet transform (DWT) according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the system includes a structure 100, an acoustic sensor 110 that detects an acoustic emission (AE) signal resulting from damage to the structure 100, and from the acoustic sensor 110. The data storage device 120 receives the detected signal and stores the data, and the signal processing device 130 receives the signal from the storage device 120 and processes the signal to analyze the cause of damage to the structure 100.

여기서, 음향 방출 신호에 대한 예가 도 7 내지 도 8에 도시된다. 이에 대하여는 후술하기로 한다. 간략히 설명하면, 도 7은 구조물(100)이 정상 상태일 때의 음향 방출 신호이고, 도 8은 구조물(100)이 손상된 경우의 음향 방출 신호를 보여준다. Here, an example of the acoustic emission signal is shown in FIGS. 7 to 8. This will be described later. Briefly, FIG. 7 illustrates an acoustic emission signal when the structure 100 is in a normal state, and FIG. 8 illustrates an acoustic emission signal when the structure 100 is damaged.

구조물(100)을 구성하는 재료 중 하나인 복합재료는 보통 두 가지 이상의 재료가 조합되어 물리적ㆍ화학적으로 서로 다른 상(phase)을 형성하면서 보다 유효한 기능을 발현하는 재료이다. 복합재 구조물로는 강화재의 구조에 따라 섬유강화 복합재료(fibrous composite), 입자강화 복합재료(particulate composite)로 구분되고, 강화하는 기지 재료(matrix)에 따라 고분자 복합재료(polymer matrix composite), 금속 복합재료(metal matrix composite), 세라믹 복합재료(ceramic matrix composite)로 나누어 질 수 있다.A composite material, which is one of the materials constituting the structure 100, is a material that usually expresses a more effective function while combining two or more materials to form different phases physically and chemically. Composite structures are classified into fibre-reinforced composites and particle-reinforced composites according to the structure of the reinforcement, and polymer matrix composites and metal composites according to the matrix to reinforce. It can be divided into metal matrix composite and ceramic matrix composite.

또한, 본 발명은 이에 한정되지는 않으며, 금속 구조, 철근 콘크리트 구조, 폴리머플라스틱 구조 등 일반적인 하중지지 구조물의 경우에도 적용될 수 있다. In addition, the present invention is not limited thereto, and may be applied to general load-bearing structures such as metal structures, reinforced concrete structures, and polymer plastic structures.

음향 감지 센서(110)는 구조물(100)의 손상시 발생하는 음향방출 신호를 감지하는 진동 감지 음향 감지 센서로서, 구조물(100)의 표면에 부착되거나 구조물(100)의 내부에 삽입되어 설치된다.The sound detection sensor 110 is a vibration detection sound detection sensor that detects a sound emission signal generated when the structure 100 is damaged. The sound detection sensor 110 is attached to the surface of the structure 100 or inserted into the structure 100.

이러한 음향 감지 센서(110)로는 PZT(Piezoelectric) 센서, PVDF(PolyVinyliDene Fuoride) 필름 센서 뿐만 아니라 구조물내부에 삽입이 용이한 광섬유 센서 계통으로 FBG(Fiber Bragg Grating) 센서, EFPI(Extrinsic Farby-Perot Interferometer) 센서, 마흐젠더 간섭 센서, 마이켈슨 간섭 센서 등이 사용될 수 있다. The acoustic sensor 110 includes a PZT (Piezoelectric) sensor, a PolyVinyliDene Fuoride (PVDF) film sensor as well as an optical fiber sensor system that can be easily inserted into the structure. Sensors, Mahgender interference sensors, Michelson interference sensors and the like can be used.

음향 감지 센서(110)는 구조물(100)의 외부 표면 또는 내부에 삽입 설치되어 구조물(100)에서 발생한 음향방출 신호를 감지하여 소스 신호를 생성한다. 이러한 소스 신호를 보여주는 도면이 도 4에 도시된다. 이에 대하여는 후술하기로 한다. The acoustic sensor 110 is inserted into the outer surface or the inside of the structure 100 to detect a sound emission signal generated from the structure 100 to generate a source signal. A diagram showing such a source signal is shown in FIG. This will be described later.

데이터 저장 장치(120)는 음향 감지 센서(110)로부터 생성된 소스 신호를 저장하는 기능을 수행한다. 물론 데이터 저장 장치(120)에는 소스 신호를 저장하기 위해 하드 디스크 드라이브, 플래시 메모리, FRAM (Ferro-electric RAM), PRAM (Phase-change RAM), MRAM(Magnetic RAM) 등과 같은 비휘발성 메모리, RAM(Random Access Memory) 등과 같은 휘발성 메모리가 사용될 수 있다.The data storage device 120 stores a source signal generated from the acoustic sensor 110. Of course, the data storage device 120 may include a nonvolatile memory such as a hard disk drive, a flash memory, a ferro-electric RAM (FRAM), a phase-change RAM (PRAM), a magnetic RAM (MRAM), or the like to store a source signal. Volatile memory such as Random Access Memory) may be used.

신호 처리 장치(130)는 데이터 저장 장치(120)에 저장되어 있는 소스 신호를 가지고, 이산 웨이블릿 성분 분해 과정, 분해 성분에 대한 포락 과정, 포락된 영역에 대한 적분 과정, 적분된 포락의 면적을 비교하는 과정, 및 포락의 면적 비율 변화량을 통하여 구조물(100)의 손상 원인을 분석하는 과정을 수행한다. The signal processing device 130 has a source signal stored in the data storage device 120 and compares the discrete wavelet component decomposition process, the envelope process for the decomposition component, the integration process for the enveloped region, and the integrated envelope area. And analyzing the cause of damage to the structure 100 through the change in the area ratio of the envelope.

물론, 이러한 일련의 과정을 처리하기 위해 신호 처리 장치(130)에는 마이크로프로세서(미도시), 저장 장치(미도시), 프로그램, 소프트웨어, 디스플레이(미도시) 등이 구비되어 있다. 따라서, 신호 처리 장치(130)는 데이터 저장 장치(120)에 저장된 소스 신호로부터 DWT(Discrete Wavelet Transform) 등의 여러 단계를 거쳐 구조물(100)의 손상 원인을 분석하는 역할을 한다. Of course, the signal processing device 130 is provided with a microprocessor (not shown), a storage device (not shown), a program, software, a display (not shown), etc. to process such a series of processes. Therefore, the signal processing device 130 analyzes the cause of damage to the structure 100 through various steps such as a discrete wavelet transform (DWT) from a source signal stored in the data storage device 120.

또한, 신호 처리 장치(130)는 구조물(100)의 손상 원인을 디스플레이상에 디스플레이하는 것도 가능하다. In addition, the signal processing device 130 may display the cause of damage to the structure 100 on the display.

그러면, 도 1에 구성된 시스템 개념도에 따라 본 발명의 일실시예에 따른 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 과정을 설명하기에 앞서 DWT(Discrete Wavelet Transform)의 개념을 간단하게 설명하기로 한다. Then, the concept of the discrete wavelet transform (DWT) will be briefly described before explaining the damage detection process of the structure using the DWT according to the system conceptual diagram illustrated in FIG. 1.

웨이블릿 변환은 원형의 웨이블릿 함수의 크기 및 수평 위치를 변환시켜 소스 신호(x(t))를 분해하는 것이다. 연속 웨이블릿 변화(CWT: Continuous Wavelet)은 다음식과 같이 정의된다. The wavelet transform is to decompose the source signal x (t) by transforming the magnitude and the horizontal position of the circular wavelet function. Continuous wavelet (CWT) is defined as follows.

Figure 112010028883992-pat00001
Figure 112010028883992-pat00001

여기서, a>0, b∈R는 각각 스케일(scale)과 수평이동(translation)을 나타내는 파라미터이다. Ψ(t)는 웨이블릿 해석 함수이며 Ψ*는 공액복소 함수(complex conjugate)를 나타낸다. 수학식 1의 결과는 스케일과 수평이동 파라미터에 대한 웨이블릿 계수이다. Here, a> 0 and b∈R are parameters representing scale and translation, respectively. Ψ (t) is a wavelet solver and Ψ * represents a complex conjugate. The result of Equation 1 is the wavelet coefficient for the scale and the horizontal shift parameter.

수학식 1에 a=2j와 b = k2j를 대입하면 이산 웨이블릿 변환(Discrete Wavelet Transform)이 된다. 정수 j와 k는 각각 스케일과 수평이동 변수가 된다.Substituting a = 2 j and b = k2 j in Equation 1 results in a discrete wavelet transform. The constants j and k are scale and translation variables, respectively.

웨이블릿을 이용한 1차원 신호분해에서는 웨이블릿 함수(Ψ)와 스케일 함수(Φ)를 사용하는데, 웨이블릿 함수(Ψ)는 소스 신호로부터 세부성분(Dj)을 얻기 위해 사용되고, 스케일 함수(Φ)는 소스 신호로부터 근사성분(Aj)을 분해하기 위해 사용된다. DWT에서 소스 신호(x(t))의 웨이블릿 전개와 웨이블릿 계수는 다음식과 같이 표현될 수 있다. In one-dimensional signal decomposition using wavelets, wavelet function (Ψ) and scale function (Φ) are used. The wavelet function (Ψ) is used to obtain the detail component (D j ) from the source signal. It is used to resolve the approximate component A j from the signal. In DWT, the wavelet expansion and wavelet coefficient of the source signal x (t) can be expressed as follows.

Figure 112010028883992-pat00002
Figure 112010028883992-pat00002

Figure 112010028883992-pat00003
Figure 112010028883992-pat00003

여기서, αj,k는 x(t)의 웨이블릿 계수이고, Ψj,k는 해석 웨이블릿 함수(Ψ(t))의 스케일과 수평 이동에 의하여 만들어진 이산 기본 함수이다. 이산화된 웨이블릿 함수와 스케일 함수는 다음과 같이 쓸 수 있다. Here, α j, k is a wavelet coefficient of x (t), and Ψ j, k is a discrete basic function made by the scale and horizontal movement of the analysis wavelet function Ψ (t). Discrete wavelet and scale functions can be written as

Figure 112010028883992-pat00004
Figure 112010028883992-pat00004

Figure 112010028883992-pat00005
Figure 112010028883992-pat00005

위 이산 웨이블릿 함수에서 수평이동 파라미터를 k = 0으로 가정하면, 웨이블릿 함수와 스케일 함수는 Ψj,0(j = 1,2,3), Φj, 0(j = 0,1,2,3)와 같이 되며 도 3과 같이 j의 단계에 따라 단계별로 나눌 수 있다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이블릿 분해구조를 나타내는 도면이다. 도 3을 설명하면, 소스 신호(S)는 다음과 같이 단계별로 분해된다. In the discrete wavelet function above, assuming that the horizontal shift parameter is k = 0, the wavelet function and the scale function are Ψ j, 0 (j = 1,2,3), Φ j, 0 (j = 0,1,2,3 ) And may be divided step by step according to the step of j as shown in FIG. 3 is a view showing a wavelet decomposition structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the source signal S is decomposed step by step as follows.

S = A1 + D1S = A1 + D1

= A2 + D2 + D1  = A2 + D2 + D1

= A3 + D3 + D2 + D1  = A3 + D3 + D2 + D1

= A4 + D4 + D3 + D2 + D1  = A4 + D4 + D3 + D2 + D1

도 3에서는 j=4로 가정한 예를 보여주며, 본 발명이 이에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다. 3 shows an example in which j = 4, and it should be understood that the present invention is not limited thereto.

소스 신호(S)의 각 단계별 세부성분과 근사성분은 수학식 2를 통해 얻을 수 있으며, 이때 j 단계에서의 세부성분(Dj)은 다음식과 같이 나타낼 수 있다. The detail component and the approximate component of each step of the source signal S may be obtained through Equation 2, wherein the detail component D j in the j stage may be expressed as follows.

Figure 112010028883992-pat00006
Figure 112010028883992-pat00006

여기서, 다시 j에 대한 세부성분(Dj)을 모두 합하는 역변환 과정을 거치면 소스 신호를 다시 합성할 수 있다. Here, the source signal may be re-synthesized by performing an inverse transform process that adds all the sub-components (D j ) to j again.

Figure 112010028883992-pat00007
Figure 112010028883992-pat00007

Figure 112010028883992-pat00008
Figure 112010028883992-pat00008

임의의 값 J를 기준으로 한 근사성분(Aj)은 수학식 8과 같이 j>J 인 세부성분의 합으로 정의될 수 있으며, 이 결과로부터 근사성분은 AJ -1 = AJ + DJ의 성질을 가지고 있음을 알 수 있다. The approximate component A j based on the arbitrary value J can be defined as the sum of the subcomponents j> J as shown in Equation 8, from which the approximate component is A J -1 = A J + D J It can be seen that it has a property of.

따라서, 웨이블릿 변환은 서로 다른 이진 스케일(dyadic scales)을 선택함으로써 신호를 여러 낮은 해상도의 성분으로 분해할 수 있으며, 이를 웨이블릿 분해 구조(wavelet decomposition tree)라고 부른다. 이를 도시한 도면이 도 3이다.Thus, wavelet transform can decompose a signal into several low resolution components by selecting different binary scales, which is called a wavelet decomposition tree. 3 is a diagram illustrating this.

도 3의 경우에는 다우베치4(db4: Daubechy 4) 웨이블릿 함수를 이용해서 4단계로 소스 신호(S)를 분해한 예이다. 3 illustrates an example in which the source signal S is decomposed in four steps using a Daubechy 4 (db4) wavelet function.

그러면, DWT(Discrete Wavelet Transform)의 개념을 바탕으로 본 발명의 일실시예에 따른 DWT를 이용한 구조물(100)의 손상 감지 과정을 설명하기로 한다. 이를 보여주는 도면이 도 2에 도시된다. 도 2를 참조하면, 구조물(도 1의 100)에서 손상이 발생하면, 음향이 방출되게 되는데, 음향 감지 센서(110)는 이 방출된 음향을 감지하여 이로부터 소스 신호(S)를 검출한다(단계 S200). Next, a damage detection process of the structure 100 using the DWT according to an embodiment of the present invention will be described based on the concept of a discrete wavelet transform (DWT). A diagram showing this is shown in FIG. 2. Referring to FIG. 2, when damage occurs in the structure (100 of FIG. 1), sound is emitted, and the acoustic sensor 110 detects the emitted sound and detects a source signal S therefrom ( Step S200).

DWT를 이용하여 소스 신호(S)를 주파수 대역에 따라 단계별로 근사성분(Aj)과 세부성분(Dj)으로 분해한다(단계 S210). 이를 보여주는 화면예가 도 4에 도시된다. 즉, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 손상으로부터 발생한 소스 신호를 주파수 대역에 따라 단계별로 분해한 근사성분(Aj) 및 세부성분(Dj)의 분해도이다.Using DWT, the source signal S is decomposed into approximate components A j and sub-components D j step by step according to the frequency band (step S210). A screen example showing this is shown in FIG. 4. That is, FIG. 4 is an exploded view of an approximate component (A j ) and a detailed component (D j ) obtained by dividing a source signal resulting from damage of a structure according to an embodiment of the present invention step by step according to a frequency band.

도 4를 참조하면, 소스 신호(400)로부터 제 1 근사성분(411)과 제 1 세부성분(410)이 분해되고, 이 제 1 근사성분(411)으로부터 제 2 근사성분(421)과 제 2 세부성분(420)이 분해되며, 이 제 2 근사성분(421)으로부터 제 3 근사성분(431)과 제 3 세부성분(430)이 분해된다. 최종적으로는 이 제 3 근사성분(431)으로부터 제 4 근사성분(441)과 제 4 세부성분(440)이 분해된다. Referring to FIG. 4, the first approximation component 411 and the first subcomponent 410 are decomposed from the source signal 400, and the second approximation component 421 and the second approximation component 411 are decomposed from the first approximation component 411. The detail component 420 is decomposed, and the third approximation component 431 and the third detail component 430 are decomposed from the second approximation component 421. Finally, the fourth approximation component 441 and the fourth subcomponent 440 are decomposed from the third approximation component 431.

물론, 이들 근사성분(411 내지 441)과 세부성분(420 내지 440)은 주파수 대역에 따라 단계별로 분해되는데, 이를 이해하기 용이하도록 나타내면 다음 표와 같다. Of course, these approximate components 411 to 441 and sub-components 420 to 440 are decomposed in stages according to frequency bands.

주파수 대역Frequency band 근사성분Approximation 세부성분Ingredient 200-300kHz200-300 kHz A1 A 1 D1 D 1 100-250kHz100-250 kHz A2 A 2 D2 D 2 50-150kHz50-150 kHz A3 A 3 D3 D 3 0-100kHz0-100 kHz A4 A 4 D4 D 4

물론, 표 1은 이해를 위해 예시한 것으로, 주파수 대역을 구조물(100)의 성질에 따라 다르게 구성할 수 있다. 예를들면 D1은 200 - 500kHz, D2는 100 - 300kHz, D3는 40 - 160kHz, D4는 0 - 80kHz와 같이 주파수 대역을 나누는 것도 가능하다. 즉, 이러한 주파수 대역의 구분은 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이 D1 1M, D2 1M, D3 1M,D4 1M,에 표시된 위첨자인 M(샘플링 주파수)에 따라 다르게 된다. Of course, Table 1 is illustrated for understanding, the frequency band can be configured differently according to the properties of the structure (100). For example, it is possible to divide frequency bands such as D 1 for 200-500 kHz, D 2 for 100-300 kHz, D 3 for 40-160 kHz, and D 4 for 0-80 kHz. That is, the division of the frequency band is different depending on the superscript M (sampling frequency) shown in D 1 1M , D 2 1M , D 3 1M , D 4 1M , as shown in FIGS. 7 to 8.

도 2를 계속 설명하면, 분해된 세부성분(Dj)으로부터 초고주파 영역만을 선별한다(단계 S220). 즉, 도 4를 참조하면, 세부성분(410 내지 440)에서 파형이 집중적으로 나타나는 곳이 있는데, 이 영역이 초고주파 영역이다. 이러한 초고주파 영역을 보여주는 도면이 도 5에 도시된다. 즉, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 세부성분으로부터 초고주파 영역만을 선별한 도면이다.2, only the ultrahigh frequency region is selected from the decomposed detail component D j (step S220). That is, referring to FIG. 4, there are places where waveforms appear intensively in detail components 410 to 440, which is an ultra-high frequency region. A diagram showing such an ultra high frequency region is shown in FIG. 5. That is, FIG. 5 is a diagram illustrating only ultra-high frequency ranges from detail components according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도 5의 (a)는 도 4에 도시된 세부성분(410)으로부터 선별된 제 1 초고주파 영역(500)을 나타낸다. 도 5의 (b)는 도 4에 도시된 세부성분(420)으로부터 선별된 제 2 초고주파 영역(510)을 나타낸다. Referring to FIG. 5, FIG. 5A illustrates a first ultra-high frequency region 500 selected from the sub-components 410 shown in FIG. 4. FIG. 5B illustrates a second ultra-high frequency region 510 selected from the subcomponent 420 shown in FIG. 4.

도 5의 (c)는 도 4에 도시된 세부성분(430)으로부터 선별된 제 3 초고주파 영역(520)을 나타낸다. 도 5의 (d)는 도 4에 도시된 세부성분(440)으로부터 선별된 제 4 초고주파 영역(530)을 나타낸다. FIG. 5C shows a third ultra-high frequency region 520 selected from the subcomponent 430 shown in FIG. 4. FIG. 5D illustrates a fourth ultra-high frequency region 530 selected from the subcomponent 440 shown in FIG. 4.

도 2를 계속 설명하면, 선별된 초고주파 영역(500 내지 530)만을 포락(envelope)한다(단계 S230). 포락은 신호의 진폭(amplitude)을 잇는 가상의 선(imaginary line)으로 정의되기도 한다. 2, only the selected ultra-high frequency regions 500 to 530 are enveloped (step S230). Envelope is also defined as an imaginary line connecting the amplitude of a signal.

포락 기술의 종류는 다양한데, 본 발명의 이해를 위해 이중 몇 개를 설명하면 자연 포락(natural envelope), 전-포락(pre-envelope), 및 복소 포락(complex envelope) 등이 있다. There are various types of enveloping techniques, some of which are explained for understanding the present invention include natural envelopes, pre-envelopes, and complex envelopes.

자연 포락은 해석 신호(analytic signal)에 절대값을 씌워 구한 양의(positive) 크기만을 갖는 포락이다. 전-포락(pre-envelope)은 자연 포락에서 절대값을 취하기 전의 해석 신호 자체를 이르는 말로 쓰인다. Natural envelopes are envelopes that have only positive magnitudes obtained by putting an absolute value on an analytical signal. The pre-envelope is used to describe the interpretation signal itself before taking absolute values in the natural envelope.

복소 포락(complex envelope)은 해석 신호 자체가 크기와 위상을 갖는 복소수 형태의 포락을 표현한 것이다. 이들 포락 종류는 이미 널리 공지되어 있는 기술이므로 본 발명의 명확한 이해를 위해 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.Complex envelopes represent complex-type envelopes in which the analysis signal itself has magnitude and phase. Since these envelope types are well known techniques, further description will be omitted for a clear understanding of the present invention.

도 2를 계속 설명하면, 본 발명의 일실시예에서는 도 5에서 선별된 초고주파 영역(500 내지 530)의 양과 음 모두를 포락한다. 즉, 도 5에서 선별된 초고주파 영역(500 내지 530) 전체를 포락한다. 2, in the exemplary embodiment of the present invention, both the positive and negative portions of the ultra-high frequency regions 500 to 530 selected in FIG. 5 are enveloped. That is, the entire ultra-high frequency region 500 to 530 selected in FIG. 5 is enveloped.

이 포락된 초고주파 영역만을 적분하면, 세부성분(Dj)의 면적을 계산하는 것이 가능하다(단계 S240). 이를 보여주는 도면이 도 6에 도시된다. 즉, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 포락된 초고주파 영역만을 적분한 세부성분(Dj)의 면적을 보여주는 도면이다. If only this enclosed ultra-high frequency region is integrated, it is possible to calculate the area of the detail component Dj (step S240). A diagram showing this is shown in FIG. 6. That is, FIG. 6 is a view showing the area of the detail component (D j ) integrating only the enclosed ultra-high frequency region according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도 6의 (a)는 도 5에 도시된 제 1 초고주파 영역(500)을 포락 기술을 이용하여 적분을 통해 계산한 제 1 세부성분의 포락의 면적(600)을 나타낸다. 도 6의 (b)는 도 5에 도시된 제 2 초고주파 영역(510)을 포락 기술을 이용하여 적분을 통해 계산한 제 2 세부성분의 포락의 면적(610)을 나타낸다. Referring to FIG. 6, FIG. 6A illustrates the area 600 of the envelope of the first subcomponent calculated by integrating the first ultra-high frequency region 500 illustrated in FIG. 5 using an envelope technique. FIG. 6B shows the area 610 of the envelope of the second subcomponent calculated by integrating the second ultra-high frequency region 510 shown in FIG. 5 by using the envelope technique.

도 6의 (c)는 도 5에 도시된 제 3 초고주파 영역(520)을 포락 기술을 이용하여 적분을 통해 계산한 제 3 세부성분의 포락의 면적(620)을 나타낸다. 도 6의 (c)는 도 5에 도시된 제 4 초고주파 영역(530)을 포락 기술을 이용하여 적분을 통해 계산한 제 4 세부성분의 포락의 면적(630)을 나타낸다.FIG. 6C shows the area 620 of the envelope of the third subcomponent calculated by integrating the third ultra-high frequency region 520 shown in FIG. 5 using an envelope technique. FIG. 6C shows the area 630 of the envelope of the fourth subcomponent calculated by integrating the fourth ultra-high frequency region 530 shown in FIG. 5 using an envelope technique.

도 2를 계속 설명하면, 세부성분(Dj)의 면적을 서로 비교하고, 비교 결과 세부성분(Dj)별 포락의 면적 비율 변화량으로 복합재료(도 1의 100)에 대한 손상 여부를 판단한다(단계 S250, S260).2, the area of the detail component (D j ) is compared with each other, and as a result of the comparison, the amount of change in the area ratio of the envelope for each detail component (D j ) determines whether the composite material (100 in FIG. 1) is damaged or not. (Steps S250, S260).

부연하면, 세부성분(Dj)의 면적이 산출되면, 세부성분(Dj)들간 차지하는 면적을 구하는 것이 가능하다. 즉, 도 6을 참조하여 설명하면 세부성분(D1 내지 D4)을 다 합하면 100%인 총 면적이 나온다. 따라서, 제 1 세부성분의 포락의 면적(600), 제 2 세부성분의 포락의 면적(610), 제 3 세부성분의 포락의 면적(620), 제 4 세부성분의 포락의 면적(630)을 비교하면 총 면적에서 각 세부성분의 면적이 차지하는 면적 비율이 산출된다.In other words, when the area of the subcomponent D j is calculated, it is possible to obtain the area occupied by the subcomponents D j . That is, referring to FIG. 6, the sum of the detailed components D1 to D4 results in a total area of 100%. Thus, the area 600 of the envelope of the first subcomponent, the area 610 of the envelope of the second subcomponent, the area 620 of the envelope of the third subcomponent, and the area 630 of the envelope of the fourth subcomponent. In comparison, the area ratio of the area of each subcomponent to the total area is calculated.

따라서, 구조물(100)의 손상이 일어났는지 일어나지 않았는지는 D1,D2,D3,D4의 비율을 통하여 파악할 수 있다. 예를 들어, 손상전에는 D1 > D2 > D3 > D4의 크기로 면적비율을 가지고 있는 것으로 가정하면, D4 > D3 > D1 > D2 순과 같이 비율변화의 크기가 일어나는 현상을 가지고 구조물(100)의 손상발생 여부를 판단할 수 있다. Therefore, whether or not the damage of the structure 100 has occurred can be determined through the ratio of D 1 , D 2 , D 3 , D 4 . For example, if the area ratio is D 1 > D 2 > D 3 > D 4 before the damage, the magnitude of the rate change occurs as D 4 > D 3 > D 1 > D 2 It can be determined whether the damage occurs in the structure (100).

손상의 크기 예측의 경우 손상이 발생되는 경우에는 예를 들어 D4 > D3 > D1 > D2의 순으로 비율크기가 일어나지만, 더 큰 손상이 발생한다 하더라도 그 비율 자체에는 큰 변화가 없게 된다. In the case of damage size prediction, when the damage occurs, the ratio size occurs, for example, in the order of D 4 > D 3 > D 1 > D 2 , but even if more damage occurs, the ratio itself does not change significantly. do.

하지만, 더 큰 손상이 발생했을 경우의 D4' > D3' > D1' > D2'에서 D4' > D4, D3' > D3, D1' > D1, D2' > D2이므로 이 관계를 이용하여 사전에 실험 등을 통해 표준화된 데이터와의 비교를 통해 손상크기를 판별하게 된다. 물론, 이를 위해서는 도 1에 도시된 신호 처리 장치(130)에 표준화된 데이터와, 이 데이터를 이용하여 비교하는 알고리즘을 구현한 프로그램, 소프트웨어 등이 저장되어 있다. However, in the case of more damage, D 4 '> D 3 '> D 1 '> D 2 ', D 4 '> D 4 , D 3 '> D 3 , D 1 '> D 1 , D 2 '> D 2, so the damage size can be determined by comparing the data with the standardized data. Of course, for this purpose, the standardized data is stored in the signal processing device 130 shown in FIG.

따라서, 위에서 기술한 바와 같이, 이 면적 비율의 변화량으로 구조물(100)의 손상 원인을 분석하는 것이 가능하다. 왜냐하면, D1,D2,D3,D4의 면적량이 구조물(100)의 손상량이기 때문이다. 예를 들면, 도 6을 참조하면, 제 1 세부성분의 포락의 면적(600)이 다른 세부성분의 포락의 면적(610 내지 630)보다 크므로, D1쪽에 주요 손상이 있는 것으로 판단할 수 있다. Therefore, as described above, it is possible to analyze the cause of damage to the structure 100 by the amount of change in this area ratio. This is because the area amounts of D 1 , D 2 , D 3 , and D 4 are damage amounts of the structure 100. For example, referring to FIG. 6, since the area 600 of the envelope of the first subcomponent is larger than the areas 610 to 630 of the envelope of the other subcomponent, it may be determined that there is a major damage on the D 1 side. .

이 경우, 표준화된 데이터의 비교에 따라 예를 들면 구조물(100)의 내부에 있는 섬유의 손상으로 볼 수 있다. 이와 달리, D3, D4가 크면 구조물(100)의 층간 손상으로 판단할 수 있다. In this case, it can be seen, for example, as damage to the fibers inside the structure 100 according to comparison of the standardized data. On the contrary, when D 3 and D 4 are large, it may be determined as an interlayer damage of the structure 100.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 정상 상태를 보여주는 음향 방출 신호의 그래프이다. 도 7을 참조하면, x축은 시간을 나타내고, y축은 D1, D2, D3, D4 및 S(소스 신호)의 진폭을 나타내며, 위첨자 1M은 샘플링 주파수를 나타낸다. 도 7에 도시된 바와 같이 구조물(도 1의 100)에 손상이 없는 경우, D1,D2,D3,D4에는 손상 신호가 나타나지 않는다. 7 is a graph of an acoustic emission signal showing a steady state of a structure in accordance with one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the x axis represents time, the y axis represents amplitudes of D 1 , D 2 , D 3 , D 4, and S (source signal), and the superscript 1M represents a sampling frequency. When there is no damage to the structure (100 of FIG. 1), as shown in Figure 7, D 1 , D 2 , D 3 , D 4 does not appear a damage signal.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 구조물의 손상 상태를 보여주는 음향 방출 신호의 그래프이다. 도 8을 참조하면, 구조물(100)에 손상이 발생한 경우, 손상 신호(800, 810)가 나타난다. 즉, D3에는 손상신호(810)가, D4에는 손상신호(800)가 나타난다.8 is a graph of an acoustic emission signal showing a damaged state of a structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, when damage occurs to the structure 100, damage signals 800 and 810 appear. In other words, D 3, the damage signal (810), D 4 is shown the damage signal (800).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이러한 실시 예에 한정되지 않으며, 수많은 변형예가 가능함을 당업자라면 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해져야 할 것이다.
Although one preferred embodiment of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, the scope of the present invention is not limited to this embodiment, it will be understood by those skilled in the art that numerous modifications are possible. Accordingly, the scope of the invention should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

100: 구조물 110: 음향 감지 센서
120: 데이터 저장 장치 130: 신호 처리 장치
400: 소스 신호
410, 420, 430, 440: 세부 성분(Ai)
411, 421, 431, 441: 근사 성분(Di)
500, 510, 520, 530: 세부 성분(Di)의 초고주파 영역
600, 610, 620, 630: 세부 성분(Di)별 포락의 면적
100: structure 110: acoustic detection sensor
120: data storage device 130: signal processing device
400: source signal
410, 420, 430, 440: detail component (A i )
411, 421, 431, 441: approximate component (D i )
500, 510, 520, 530: Ultra-high frequency range of detail component (D i )
600, 610, 620, 630: area of the envelope per detail component (D i )

Claims (7)

구조물의 손상에 따라 발생된 음향 방출 신호를 소스 신호로 음향 감지 센서에 의하여 검출하는 검출 단계;
이산 웨이블릿 변환을 이용하여 상기 소스 신호를 상기 소스 신호의 주파수 대역에 따라 상기 주파수 대역에 속하는 다수의 근사성분과 다수의 세부성분으로 분해하되, 상기 다수의 세부성분의 합은 상기 다수의 근사성분 중 어느 하나로 정의되는 성분 분해 단계;
상기 다수의 세부성분으로부터 초고주파 영역만을 선별하는 선별 단계;
상기 초고주파 영역만을 포락하는 포락 단계;
포락된 초고주파 영역을 적분하여 상기 다수의 세부성분의 포락의 면적을 계산하는 세부성분의 포락 면적 계산 단계; 및
상기 다수의 세부성분의 면적을 서로 비교하여 총면적에 대한 상기 다수의 세부성분의 면적이 차지하는 비율을 계산하여 상기 다수의 세부성분의 포락의 면적 비율 변화량으로 상기 구조물의 손상여부를 판별하는 손상여부 판별 단계
를 포함하는 DWT(Discrete Wavelet Transform)를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
Detecting a sound emission signal generated according to damage of the structure by the sound detection sensor as a source signal;
A discrete wavelet transform is used to decompose the source signal into a plurality of approximation components belonging to the frequency band and a plurality of detail components according to the frequency band of the source signal, and the sum of the plurality of detail components is one of the plurality of approximation components. Component decomposition step defined by any one;
A screening step of selecting only an ultra-high frequency region from the plurality of detail components;
An envelope step of enveloping only the ultra-high frequency region;
An envelope area calculation step of calculating the area of the envelope of the plurality of detail components by integrating an enveloped ultra-high frequency region; And
Comparing the area of the plurality of detail components to calculate the ratio occupied by the area of the plurality of detail components to the total area to determine whether the damage of the structure by the change in the area ratio of the envelope of the plurality of detail components step
Damage detection method of the structure using a DWT (Discrete Wavelet Transform) comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 성분 분해 단계는 상기 다수의 근사성분과 세부성분을 주파수 대역에 따라 단계별로 분해하되,
상기 소스 성분은 상기 다수의 근사성분중 최종 근사성분과 상기 다수의 세부성분 모두의 합인 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
The method of claim 1,
The component decomposition step decomposes the plurality of approximate components and detail components step by step according to the frequency band,
And the source component is a sum of a final approximation component and the plurality of detail components among the plurality of approximation components.
제 2 항에 있어서,
상기 구조물은 단일재 구조물 또는 성질이 다른 재료를 적층성형 또는 접착하여 구성된 복합재 구조물 중 어느 하나인 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
The method of claim 2,
The structure is a damage detection method of a structure using a DWT is any one of a single structure or a composite structure consisting of laminated or bonded material of different properties.
제 3 항에 있어서,
상기 음향 감지 센서가 상기 구조물의 외부 또는 내부에 설치되는 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
The method of claim 3, wherein
Damage detection method of the structure using the DWT is the acoustic sensor installed outside or inside the structure.
제 4 항에 있어서,
상기 음향 감지 센서가 상기 구조물의 내부에 설치되는 경우 상기 구조물 사이에 적층되는 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
The method of claim 4, wherein
Damage detection method of a structure using a DWT stacked between the structure when the acoustic sensor is installed inside the structure.
제 2 항에 있어서,
상기 주파수 대역은 샘플링 주파수에 따라 다르게 나누어지는 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.
The method of claim 2,
The frequency band is damaged detection method of the structure using a DWT divided differently according to the sampling frequency.
제 2 항에 있어서,
상기 다수의 세부성분의 면적량은 상기 구조물의 손상량인 DWT를 이용한 구조물의 손상 감지 방법.


The method of claim 2,
The area amount of the plurality of detail components is damage detection method of the structure using a DWT of the damage amount of the structure.


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