KR101090996B1 - Optical wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

연성 광기판 및 그 제조방법이 개시된다. 일면으로 광투과부가 노출된 연성기판을 준비하는 단계, 연성기판의 일면에 광도파로층을 적층하는 단계, 광도파로층에, 광투과부에 상응하는 미러를 형성하는 단계를 포함하는 연성 광기판의 제조방법은, 회로패턴 형성과정에서 필요한 가열, 가압 공정 후에 광도파로층을 적층함으로써, 기판 제조 공정으로 인하여 광도파로층이 변형되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.Disclosed are a flexible optical substrate and a method of manufacturing the same. Preparing a flexible substrate having a light transmission portion exposed to one surface, laminating an optical waveguide layer on one surface of the flexible substrate, forming a mirror corresponding to the light transmission portion on the optical waveguide layer The method can prevent the optical waveguide layer from being deformed or damaged due to the substrate manufacturing process by laminating the optical waveguide layer after the heating and pressing processes required in the circuit pattern formation process.

광도파로, 변형, 회로패턴 Optical waveguide, deformation, circuit pattern

Description

연성 광기판 및 그 제조방법{Optical wiring board and manufacturing method thereof}Flexible optical substrate and manufacturing method thereof

본 발명은 연성 광기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible optical substrate and a method of manufacturing the same.

전자부품에서 데이터의 고속화 및 고용량화에 의해 기존의 구리기반 전기배선을 이용한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 기술이 그 한계에 이르고 있다. 이에 따라, 종래의 구리기반 전기배선의 문제점을 극복할 수 있는 기술로서 광배선을 포함하는 인쇄회로기판이 주목을 받고 있다.Due to the high speed and high capacity of data in electronic components, printed circuit board technology using conventional copper-based electric wiring has reached its limit. Accordingly, a printed circuit board including optical wiring has attracted attention as a technology capable of overcoming the problems of the conventional copper-based electrical wiring.

광배선을 포함하는 인쇄회로기판은 고분자 중합체(Polymer)와 광섬유(Optical Fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로(Optical Waveguide)를 인쇄회로기판 내에 삽입하는데, 이를 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)라고 한다. EOCB는 통신망의 스위치와 송수신장비, 데이터 통신의 스위치와 서버, 항공 우주산업과 항공 전자공학의 통신, UMTS(Universal Mobile Telecommunication System)의 이동전화 기지국, 또는 슈퍼 컴퓨터 등에서 백플레인(Backplane) 및 도터 보드(Daughter Board)에 적용되고 있다.The printed circuit board including the optical wiring inserts an optical waveguide in the printed circuit board to transmit and receive signals using light using a polymer and an optical fiber. Optical Circuit Board). EOCB is used for backplanes and daughter boards in switches and transceivers in communication networks, switches and servers in data communications, communications in aerospace and aeronautics, mobile telephone base stations in universal mobile telecommunication systems (UMTS), or supercomputers. It is applied to Daughter Board.

이러한 광도파로는 보통 다층 인쇄회로기판의 적층 과정에서 기판 내부에 매립되어 형성된다. 이러한 종래기술에 따르면 레이업을 위한 가열, 가압 과정에서 광도파로가 손상될 염려가 있다. 그리고, 광도파로를 지나는 비아홀의 내벽에 형성된 도금층은 광도파로에 대한 밀착력이 약한 문제가 있다.Such optical waveguides are usually embedded in the substrate during the lamination process of the multilayer printed circuit board. According to this prior art, there is a fear that the optical waveguide is damaged during the heating and pressing process for layup. In addition, the plating layer formed on the inner wall of the via hole passing through the optical waveguide has a weak adhesion to the optical waveguide.

본 발명은 광도파로층이 기판의 적층과정에서 손상되지 않는 연성 광기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a flexible optical substrate and a method of manufacturing the same, wherein the optical waveguide layer is not damaged during the lamination process of the substrate.

또한, 본 발명은 비아홀에 형성된 도금층이 높은 밀착력을 갖는 연성 광기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a flexible optical substrate having a high adhesion between the plating layer formed in the via hole and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일면으로 광투과부가 노출된 연성기판을 준비하는 단계, 상기 연성기판의 일면에 광도파로층을 적층하는 단계, 상기 광도파로층에, 상기 광투과부에 상응하는 미러를 형성하는 단계를 포함하는 연성 광기판의 제조방법 이 제공된다.According to an aspect of the invention, the step of preparing a flexible substrate exposed to the light transmission portion on one surface, laminating an optical waveguide layer on one surface of the flexible substrate, on the optical waveguide layer, a mirror corresponding to the light transmission portion Provided is a method of manufacturing a flexible optical substrate comprising the step of forming.

상기 연성기판 준비단계는, 광투과성 물질이 적층된 연성의 금속적층판을 준비하는 단계, 상기 금속적층판의 금속층을 선택적으로 제거하여, 회로패턴 및 광투과부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The flexible substrate preparing step may include preparing a flexible metal laminate in which a light transmissive material is laminated, and selectively removing a metal layer of the metal laminate to form a circuit pattern and a light transmitting portion.

상기 금속적층판 준비단계에서는, 복수의 금속적층판을 준비하며, 상기 연성기판 준비단계는, 상기 복수의 금속적층판을 열압착하여 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the preparing of the metal laminate, a plurality of metal laminates may be prepared, and the flexible substrate preparation may further include thermally compressing and laminating the plurality of metal laminates.

상기 연성기판 준비단계는, 비아홀이 형성된 연성기판을 준비하고, 상기 미러 형성단계는, 상기 광도파로층에 미러홈을 형성하는 단계와, 상기 미러홈 및 상기 비아홀의 내벽을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.The preparing of the flexible substrate may include preparing a flexible substrate having via holes, and forming the mirror may include forming a mirror groove in the optical waveguide layer, and plating the mirror groove and the inner wall of the via hole. Can be.

상기 광도파로층에 커버레이를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include stacking a coverlay on the optical waveguide layer.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 일면으로 노출된 광투과부가 형성된 연성기판, 상기 연성기판의 일면에 적층된 광도파로층, 상기 광도파로층에 형성되어 있으며, 상기 광투과부에 상응하여 형성된 미러를 포함하는 연성 광기판이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, a flexible substrate having a light transmission portion exposed to one surface, an optical waveguide layer laminated on one surface of the flexible substrate, a mirror formed on the optical waveguide layer, the mirror formed corresponding to the light transmission portion Provided is a flexible photonic substrate comprising a.

상기 연성기판의 광투과부는, 광투과성 물질층을 포함할 수 있다.The light transmitting portion of the flexible substrate may include a light transmissive material layer.

상기 광투과성 물질층은 폴리이미드 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.The light transmissive material layer may include a polyimide resin.

상기 연성기판의 타면에는, 상기 광투과부에 상응하여 광전소자 실장부를 형성될 수 있다.On the other side of the flexible substrate, an optoelectronic device mounting portion may be formed corresponding to the light transmitting portion.

상기 광도파로층에 적층된 커버레이를 더 포함할 수 있다.It may further include a coverlay stacked on the optical waveguide layer.

본 발명에 따르면, 회로패턴 형성과정에서 필요한 가열, 가압 공정 후에 광도파로층을 적층함으로써, 기판 제조 공정으로 인하여 광도파로층이 변형되거나 손 상되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the optical waveguide layer from being deformed or damaged due to the substrate manufacturing process by laminating the optical waveguide layer after the heating and pressing processes required in the circuit pattern formation process.

또한, 회로패턴 형성에 필요한 비아홀이 광도파로층을 지나는 것을 방지하여, 비아의 신뢰성을 높일 수 있다. In addition, the via hole necessary for forming the circuit pattern may be prevented from passing through the optical waveguide layer, thereby increasing the reliability of the via.

이하에서 본 발명의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판의 제조방법을 설명하는 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible optical substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible optical substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판의 제조방법은, 연성기판 준비단계(S110), 광도파로층 적층단계(S120) 및 미러 형성단계(S130)를 포함한다.A method of manufacturing a flexible optical substrate according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate preparation step (S110), an optical waveguide layer stacking step (S120), and a mirror forming step (S130).

연성기판 준비단계(S110)에서는 일면으로 광투과부(10a)가 노출된 연성기판(10)을 준비한다. 연성기판(10)에 실장되는 광전소자(1, 2)는 후술할 광도파로층(20)을 통하여 광신호를 송수신하므로, 연성기판(10)의 일면에는 실장될 광전소자(1, 2)의 광신호가 광도파로층(20)으로 전달되는 통로로서 광투과부(10a)가 형성된다. In the flexible substrate preparation step (S110), the flexible substrate 10 having the light transmitting portion 10a exposed to one surface is prepared. The optoelectronic devices 1 and 2 mounted on the flexible substrate 10 transmit and receive optical signals through the optical waveguide layer 20 to be described later, so that one side of the flexible substrate 10 may be mounted on the surface of the flexible substrate 10. The light transmission part 10a is formed as a path through which the optical signal is transmitted to the optical waveguide layer 20.

구체적으로, 도 2 내지 도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 폴리이미드 수지와 같은 광투과성 물질층(11)이 적층된 연성의 금속적층판(13)을 준비한 후에, 금속적층판(13)의 금속층(12)을 선택적으로 제거하여 회로패턴(16) 및 광투과 부(10a)를 형성한다. 본 실시예에서는 연성기판(10)의 양면으로 노출된 폴리이미드 수지층이 광투과부(10a)가 된다. 그러나, 광투과부(10a)가 광투과성 물질층(11)으로 한정되지는 않으며, 광투과부(10a)는 관통부와 같이 광신호전달이 가능한 공지의 다양한 형태를 포함한다.Specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, in this embodiment, after preparing the flexible metal laminate plate 13 in which the light transmissive material layer 11 such as polyimide resin is laminated, the metal layer of the metal laminate plate 13 is prepared. (12) is selectively removed to form the circuit pattern 16 and the light transmitting portion 10a. In this embodiment, the polyimide resin layer exposed on both sides of the flexible substrate 10 becomes the light transmitting portion 10a. However, the light transmissive portion 10a is not limited to the light transmissive material layer 11, and the light transmissive portion 10a includes various well-known forms capable of transmitting an optical signal such as a through portion.

여기서, 연성기판(10)은 복수의 금속적층판(13)이 열압착되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 금속적층판(13)이 회로패턴(16) 및 광투과부(10a)가 형성되도록 가공된 후에, 가공된 복수의 금속적층판(13)이 열압착되어 적층될 수 있다. 또한, 복수의 금속적층판(13)이 적층된 후에 회로패턴(16) 및 광투과부(10a) 형성될 수도 있다. 더불어, 다양한 공지의 적층방법을 이용하여 다층의 회로패턴(16)이 형성될 수 있다. 이 때, 금속적층판(13)의 적층에는 본딩시트(14)가 사용될 수 있다.In this case, the flexible substrate 10 may be formed by thermally compressing a plurality of metal laminate plates 13. Specifically, after the metal laminated plate 13 is processed to form the circuit pattern 16 and the light transmitting part 10a, the processed plurality of metal laminated plates 13 may be laminated by thermocompression bonding. In addition, the circuit pattern 16 and the light transmitting part 10a may be formed after the plurality of metal laminates 13 are stacked. In addition, the multilayer circuit pattern 16 may be formed using various known lamination methods. In this case, the bonding sheet 14 may be used to stack the metal laminate 13.

광도파로층 적층단계(S120)에서는 광투과부(10a)가 형성된 연성기판(10)의 일면에 광도파로층(20)을 적층한다. 이에 따라, 연성기판(10)의 회로패턴(16) 형성에 필요한 적층과정이 수행된 후에 광도파로층(20)이 형성됨으로써, 연성기판(10)의 적층과정으로 인하여 광도파로층(20)이 변화되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연성기판(10)에서 회로의 층간 접속에 이용되는 비아(18, 도 7 참조)가 광도파로층(20)을 지나지 않는 구조가 되어, 광도파층에 형성된 비아홀에서 도금 밀착력이 낮아 발생하는 비아 불량의 문제를 원천적으로 방지할 수도 있다.In the optical waveguide layer stacking step (S120), the optical waveguide layer 20 is stacked on one surface of the flexible substrate 10 on which the light transmitting portion 10a is formed. Accordingly, the optical waveguide layer 20 is formed after the lamination process necessary for forming the circuit pattern 16 of the flexible substrate 10 is performed, whereby the optical waveguide layer 20 is formed due to the lamination process of the flexible substrate 10. It can be prevented from being changed or damaged. In addition, the vias 18 (refer to FIG. 7) used for the interlayer connection of the circuit in the flexible substrate 10 do not pass through the optical waveguide layer 20 so that the vias generated due to low plating adhesion in the via holes formed in the optical waveguide layer. The problem of defects can be prevented at the source.

도 5에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 연성기판(10)의 일면에 하부 클래드층(22), 코어층(24), 상부 클래드층(26)을 차례로 적층하여 광도파로를 형성한 다. 여기서, 광도파로층(20)의 적층은 스핀코팅, 디스펜싱, 잉크제팅, 진공 라미네이션 등 공지의 다양한 방법으로 실시될 수 있다. 또한, 광도파로층(20)의 형성방법은 노광/현상법, UV-mold법, 레이저 패터닝 방법 등 공지의 다양한 형태로 실시될 수 있다.As shown in FIG. 5, in the present embodiment, an optical waveguide is formed by sequentially laminating a lower clad layer 22, a core layer 24, and an upper clad layer 26 on one surface of the flexible substrate 10. Here, the stacking of the optical waveguide layer 20 may be performed by various known methods such as spin coating, dispensing, ink jetting, and vacuum lamination. In addition, the method of forming the optical waveguide layer 20 may be implemented in various forms known in the art, such as an exposure / development method, a UV-mold method, and a laser patterning method.

미러 형성단계(S130)에서는 광도파로층(20)에 미러(30)를 형성한다. 이 때, 미러(30)는 광투광부에 상응하여 형성된다. 이에 따라, 광투광부를 통로로 전달된 광신호가 미러(30)에 반사되어 광도파로층(20)으로 전파될 수 있다.In the mirror forming step (S130), the mirror 30 is formed on the optical waveguide layer 20. At this time, the mirror 30 is formed corresponding to the light transmitting portion. Accordingly, the optical signal transmitted to the light transmitting portion through the passage can be reflected by the mirror 30 and propagated to the optical waveguide layer 20.

도 6 및 도 7에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 광도파로층(20)에 미러홈(20a)을 형성한 후에, 미러홈(20a)을 도금하여 미러(30)를 형성할 수 있다. 6 and 7, after the mirror groove 20a is formed in the optical waveguide layer 20, the mirror groove 20a may be plated to form the mirror 30.

특히, 본 실시예에서는 미러(30)와 비아(18)를 동시에 형성할 수 있도록, 비아홀(17)이 형성된 연성기판(10)을 준비(도 4 참조)한 후에, 미러홈(20a) 도금공정에서 미러홈(20a)과 더불어 비아홀(17)의 내벽도 같이 도금할 수 있다. 이에 따라, 공정이 단순해지고 비용 및 시간이 절감될 수 있다.In particular, in this embodiment, after preparing the flexible substrate 10 having the via holes 17 (see FIG. 4) to form the mirror 30 and the via 18 at the same time, the plating process of the mirror groove 20a is performed. In addition to the mirror groove 20a, the inner wall of the via hole 17 may be plated together. Thus, the process can be simplified and the cost and time can be saved.

그러나, 광도파로층(20)에 형성되는 미러(30)는 본 실시예에 한정되지 않으며, 공지의 방법으로 다양한 형태의 미러(30)가 형성될 수 있다.However, the mirror 30 formed on the optical waveguide layer 20 is not limited to this embodiment, and various types of mirrors 30 may be formed by a known method.

한편, 도 8에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 광도파로층(20)을 커버하기 위하여, 미러 형성단계(S130) 이후에 광도파로층(20) 또는 연성기판(10)의 타면에 커버레이(40, 45)를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 8, in this embodiment, in order to cover the optical waveguide layer 20, after the mirror forming step (S130), the coverlay (2) on the other surface of the optical waveguide layer 20 or the flexible substrate 10 40 and 45) may be further included.

또한, 도 9에 나타난 바와 같이, 레이저를 이용하여 광전소자(1, 2)가 실장되는 기판의 타면을 가공하여 광전소자(1, 2)와 접속되는 패드를 오픈시킬 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 9, the other surface of the substrate on which the photoelectric elements 1 and 2 are mounted may be processed using a laser to open a pad connected to the photoelectric elements 1 and 2.

이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판을 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a flexible optical substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판을 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a flexible optical substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판은, 연성기판(10), 광도파로층(20) 및 미러(30)를 포함한다.The flexible optical substrate according to the exemplary embodiment of the present invention includes a flexible substrate 10, an optical waveguide layer 20, and a mirror 30.

연성기판(10)은 광전소자(1, 2)가 실장되는 부분으로, 연성기판(10)에는 광전소자(1, 2)의 광신호를 광도파로층(20)에 전달하도록 연성기판(10)의 일면으로 노출된 광투과부(10a)가 형성되어 있다. 연성기판(10)에 실장되는 광전소자(1, 2)는 후술할 광도파로층(20)을 통하여 광신호를 송수신하므로, 연성기판(10)의 일면에는 실장될 광전소자(1, 2)의 광신호가 광도파로층(20)으로 전달되는 통로로서 광투과부(10a)가 형성된다.The flexible board 10 is a portion in which the optoelectronic devices 1 and 2 are mounted, and the flexible board 10 transmits an optical signal of the optoelectronic devices 1 and 2 to the optical waveguide layer 20. The light transmission part 10a exposed to one surface of the is formed. The optoelectronic devices 1 and 2 mounted on the flexible substrate 10 transmit and receive optical signals through the optical waveguide layer 20 to be described later, so that one side of the flexible substrate 10 may be mounted on the surface of the flexible substrate 10. The light transmission part 10a is formed as a path through which the optical signal is transmitted to the optical waveguide layer 20.

구체적으로, 본 실시예에서는 연성기판(10)의 양면으로 노출되며 폴리이미드 수지로 이루어진 광투과성 물질층(11)이 광투과부(10a)가 된다. 그러나, 광투과부(10a)가 광투과성 물질층(11)으로 한정되지는 않으며, 광투과부(10a)는 관통부와 같이 광신호전달이 가능한 공지의 다양한 형태를 포함한다.Specifically, in the present embodiment, the light transmissive material layer 11 made of polyimide resin exposed to both surfaces of the flexible substrate 10 becomes the light transmissive portion 10a. However, the light transmissive portion 10a is not limited to the light transmissive material layer 11, and the light transmissive portion 10a includes various well-known forms capable of transmitting an optical signal such as a through portion.

여기서, 광전소자(1, 2)의 실장을 위하여, 연성기판(10)의 타면에는 광투과 부(10a)에 상응하여 광전소자(1, 2) 실장부(15)를 형성될 수 있다.Here, in order to mount the optoelectronic devices 1 and 2, the mounting surface 15 of the optoelectronic devices 1 and 2 may be formed on the other surface of the flexible substrate 10 corresponding to the light transmitting part 10a.

광도파로층(20)은 광전소자(1, 2)의 광신호를 전파하는 부분으로, 광투과부(10a)가 노출된 연성기판(10)의 일면에 적층된다. 이에 따라, 연성기판(10)의 회로패턴(16) 형성에 필요한 적층과정이 수행된 후에 광도파로층(20)이 형성될 수 있어서, 연성기판(10)의 적층과정으로 인하여 광도파로층(20)이 변화되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연성기판(10)에서 회로의 층간 접속에 이용되는 비아(18)가 광도파로층(20)을 지나지 않는 구조가 되어, 광도파층에 형성된 비아홀에서 도금 밀착력이 낮아 발생하는 비아 불량의 문제를 원천적으로 방지할 수도 있다.The optical waveguide layer 20 is a portion that propagates the optical signals of the photoelectric elements 1 and 2 and is laminated on one surface of the flexible substrate 10 to which the light transmitting portion 10a is exposed. Accordingly, the optical waveguide layer 20 may be formed after the lamination process necessary for forming the circuit pattern 16 of the flexible substrate 10 is performed, and thus the optical waveguide layer 20 is formed due to the lamination process of the flexible substrate 10. ) Can be prevented from being changed or damaged. In addition, the via 18 used for the interlayer connection of the circuit in the flexible substrate 10 has a structure that does not pass through the optical waveguide layer 20. It can be prevented at the source.

구체적으로, 본 실시예에서는 연성기판(10)의 일면에 하부 클래드층, 코어층, 상부 클래드층을 차례로 적층하여 광도파로를 형성한다.Specifically, in the present embodiment, an optical waveguide is formed by sequentially laminating a lower clad layer, a core layer, and an upper clad layer on one surface of the flexible substrate 10.

미러(30)는 광전소자(1, 2)의 광신호를 반사하여 광신호를 광도파로층(20)으로 유도하는 부분으로, 광도파로층(20)에 형성되어 있으며 광투과부(10a)에 상응하여 형성된다.The mirror 30 reflects the optical signals of the photoelectric elements 1 and 2 and guides the optical signals to the optical waveguide layer 20. The mirror 30 is formed in the optical waveguide layer 20 and corresponds to the light transmitting part 10a. Is formed.

구체적으로, 본 실시예에서는 광도파로층(20)에 미러홈(20a)을 형성한 후에, 미러홈(20a)을 도금하여 미러(30)를 형성할 수 있다.Specifically, in this embodiment, after the mirror groove 20a is formed in the optical waveguide layer 20, the mirror groove 20a may be plated to form the mirror 30.

그러나, 광도파로층(20)에 형성되는 미러(30)는 본 실시예에 한정되지 않으며, 공지의 방법으로 다양한 형태의 미러(30)가 형성될 수 있다.However, the mirror 30 formed on the optical waveguide layer 20 is not limited to this embodiment, and various types of mirrors 30 may be formed by a known method.

한편, 본 실시예의 연성 광기판은 광도파로층(20)을 커버하기 위하여, 광도파로층(20) 또는 연성기판(10)의 타면에 적층된 커버레이(40, 45)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the flexible optical substrate of the present exemplary embodiment may further include coverlays 40 and 45 stacked on the optical waveguide layer 20 or the other surface of the flexible substrate 10 to cover the optical waveguide layer 20. have.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And can be changed.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판의 제조방법을 나타낸 순서도.1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a flexible optical substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판의 제조방법을 설명하는 단면도.2 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible optical substrate according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 광기판을 나타낸 단면도.9 is a cross-sectional view illustrating a flexible optical substrate according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 연성기판 10a: 광투과부10: flexible substrate 10a: light transmitting part

11: 광투과성 물질층 12: 금속층11: light transmitting material layer 12: metal layer

13: 금속적층판 14: 본딩시트13: metal laminate 14: bonding sheet

15: 광전소자 실장부 16: 회로패턴15: photoelectric device mounting portion 16: circuit pattern

17: 비아홀 18: 비아17: Via Hole 18: Via

20: 광도파로층 20a: 미러홈20: optical waveguide layer 20a: mirror groove

30: 미러 40, 45: 커버레이30: mirror 40, 45: coverlay

Claims (10)

일면으로 광투과부가 노출된 연성기판을 준비하는 단계;Preparing a flexible substrate on which one side of the light transmission unit is exposed; 상기 연성기판의 일면에 광도파로층을 적층하는 단계; 및Stacking an optical waveguide layer on one surface of the flexible substrate; And 상기 광도파로층에, 상기 광투과부에 상응하는 미러를 형성하는 단계를 포함하고,Forming a mirror corresponding to the light transmitting portion in the optical waveguide layer, 상기 연성기판 준비단계는,The flexible substrate preparation step, 광투과성 물질이 적층된 연성의 금속적층판을 준비하는 단계; 및Preparing a flexible metal laminate in which a light transmissive material is laminated; And 상기 금속적층판의 금속층을 선택적으로 제거하여, 회로패턴 및 광투과부를 형성하는 단계를 포함하는 연성 광기판의 제조방법.Selectively removing the metal layer of the metal laminate to form a circuit pattern and a light transmitting part. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속적층판 준비단계에서는, 복수의 금속적층판을 준비하며,In the metal laminate preparation step, a plurality of metal laminates are prepared, 상기 연성기판 준비단계는, 상기 복수의 금속적층판을 열압착하여 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광기판의 제조방법.The flexible substrate preparation step, the method of manufacturing a flexible optical substrate, characterized in that further comprising the step of laminating the plurality of metal laminate plate by compression. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성기판 준비단계는, 비아홀이 형성된 연성기판을 준비하고,The flexible substrate preparation step, preparing a flexible substrate having a via hole, 상기 미러 형성단계는, 상기 광도파로층에 미러홈을 형성하는 단계와, 상기 미러홈 및 상기 비아홀의 내벽을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광기판의 제조방법.The mirror forming step includes forming a mirror groove in the optical waveguide layer, and plating an inner wall of the mirror groove and the via hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광도파로층에 커버레이를 적층하는 단계를 더 포함하는 연성 광기판의 제조방법.The method of manufacturing a flexible optical substrate further comprises the step of laminating a coverlay on the optical waveguide layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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