KR101081681B1 - Moving cart of semiconductor equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체장비 이동차에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부에 높이 조절가능한 볼캐스터가 형성되고 상부면에 수평계가 형성된 베이스플레이트와 반도체장비를 안착하기 위한 완충플레이트 사이에 완충스프링을 탄설함으로써, 이동차의 방향설정이 용이하게 하고, 완충스프링에 의해 이동시 발생되는 흔들림이나 반도체장비의 하중을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 수평계를 통한 볼캐스터의 높이 조절에 의해 이동경로에 따라 수평상태를 유지할 수 있어 항시 안정된 반도체장비의 이동이 가능하게 한 것으로, 하부면에 다수의 캐스터결합부가 소정 돌출 형성되고, 상부면 주연부에는 중앙에 축소된 관통공을 갖는 다수의 제1스프링안착홈과 수평상태를 확인가능한 수평계가 형성된 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 캐스터결합부에 결합되되, 내측에 볼이 하부로 소정 돌출되게 내입된 볼캐스터; 상부면에 장비이탈방지홈이 형성되고, 하부면에 상기한 제1스프링안착홈과 대항되며 중앙에 축소된 나사공을 갖는 다수의 제2스프링안착홈이 형성된 완충플레이트; 상기 베이스플레이트와 완충플레이트의 사이에서 양단이 각각의 제1,2스프링안착홈에 안착되는 다수의 완충스프링; 및 베이스플레이트의 하부로부터 관통공에 삽입 및 완충스프링을 관통하여 완충플레이트의 나사공에 삽입되며 일측단부에 머리부와 타측 단부에 나사부를 갖는 다수의 고정볼트를 포함하여 구성된 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile vehicle for semiconductor equipment, and more particularly, by arranging a buffer spring between a base plate having a height adjustable ball caster at the bottom and a horizontal plate formed at a top surface thereof, and a buffer plate for seating the semiconductor equipment. It is easy to set the direction of moving cars, and it can effectively absorb the vibrations and loads of semiconductor equipment generated when moving by the shock absorbing spring, and it can maintain the horizontal state according to the moving path by adjusting the height of the ball caster through the horizontal system. It is possible to move the stable semiconductor equipment at all times, and a plurality of caster coupling portions are formed on the lower surface, and a plurality of first spring seating grooves having a through hole reduced in the center of the upper surface thereof can be checked in a horizontal state. A base plate having a horizontal system formed thereon; A ball caster coupled to the caster coupling portion of the base plate and having a ball protruded downward from the inside thereof; A buffer plate having an equipment detachment prevention groove formed on an upper surface thereof, and a plurality of second spring mounting grooves formed on a lower surface thereof to face the first spring mounting groove and having a screw hole reduced in the center thereof; A plurality of buffer springs having both ends seated in the respective first and second spring seating grooves between the base plate and the buffer plate; And a plurality of fixing bolts inserted into the through holes and the buffer springs from the bottom of the base plate and inserted into the screw holes of the buffer plate, and having a head portion at one end and a screw portion at the other end. It relates to equipment moving cars.

반도체,볼캐스터, 완충스프링, 이동차 Semiconductor, Ball Caster, Shock Absorbing Spring, Motor Vehicle

Description

충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차{Moving cart of semiconductor equipment}Moving cart of semiconductor equipment with shock absorption function

본 발명은 반도체장비 이동차에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부면에 볼캐스터를 갖는 베이스플레이트와 완충플레이트 사이에 다수의 완충스프링이 탄설된 구조이며, 반도체장비의 이동시 외부 충격 및 반도체장비의 하중으로부터 효과적으로 대비할 수 있게 한 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile vehicle for semiconductor equipment, and more particularly, a structure in which a plurality of buffer springs are stacked between a base plate having a ball caster and a buffer plate on a lower surface thereof, and the external impact and the load of the semiconductor equipment during the movement of the semiconductor equipment. The present invention relates to a mobile vehicle having a semiconductor device having a shock absorption function that can effectively prepare from the.

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 전 공정(Fabrication 공정)과 후 공정(Assembly 공정)으로 이루어지며, 전 공정이라 함은 각종 프로세스 챔버(Chamber)내에서 웨이퍼(Wafer)상에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 선택적으로 식각하는 과정을 반복적으로 수행하여 특정의 패턴을 가공하는 것에 의해 이른바, 반도체 칩(Chip)을 제조하는 공정을 말하고, 후공정이라 함은 상기 전 공정에서 제조된 칩을 개별적으로 분리한 후, 리드 프레임과 결합하여 완제품으로 조립하 는 공정을 말한다.In general, a semiconductor manufacturing process is mainly composed of a pre-process (Fabrication process) and a post-process (Assembly process), the pre-process is to deposit a thin film on a wafer (wafer) in various process chambers (Chamber), the deposition It is a process of manufacturing a so-called semiconductor chip by repeatedly performing a process of selectively etching the prepared thin film, and processing a specific pattern, and the post process refers to the chips manufactured in the previous process individually. After separating, it refers to the process of assembling the finished product by combining with the lead frame.

또한, 반도체소자를 제조하는 장비는 그 종류가 매우 다양하며, 상당한 무게를 지니고 있다. 그리고, 이러한 반도체장비들은 바닥면에 고정되도록 설치되어 반도체소자의 제조를 안정적으로 수행할 수 있는 것이다. 그리고, 상기 반도체장비들을 설치할 때에는 별도의 장비들을 이용하여 그 위치의 이동하게 된다. In addition, the equipment for manufacturing a semiconductor device is very diverse and has a considerable weight. In addition, these semiconductor devices are installed to be fixed to the bottom surface to stably manufacture the semiconductor device. When the semiconductor devices are installed, their positions are moved using separate devices.

한편, 일반적인 반도체장비 이동장치는 반도체장비가 안착 되는 플레이트와 상기 플레이트를 이동시키기 위한 바퀴형 캐스터가 형성된 이동차를 사용하는 것으로, 플레이트에 반도체장비를 안착 후 이동로를 따라 마련된 가이드판을 따라 이동하게 되는 것이다.On the other hand, a general semiconductor equipment moving device uses a moving vehicle formed with a plate on which the semiconductor equipment is seated and a wheel-shaped caster for moving the plate. Will be done.

그러나 상기와 같은 반도체장비 이동차는 바퀴형 캐스터를 사용함으로 그 방향 설정이 용이하지 못하고, 정밀성이 요구되는 반도체장비의 흔들림 등이 발생하는 문제점이 있으며, 이동시 이동경로에 따라 그 수평이 이루어지지 못하여 반도체장비의 이상이 발생 되는 매우 심각한 문제점이 발생하였다.However, the above-described semiconductor equipment mobile car has a problem that it is not easy to set its direction by using caster casters, and shakes of semiconductor equipment requiring precision are required. There is a very serious problem that the equipment is out of order.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 볼캐스터에 의한 이동과 수평계에 의한 수평유지 및 완충스프링에 의한 충격흡수기능을 가지게 하므로, 반도체장비의 안정된 이동이 가능하게 한 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, and has a shock absorbing function by the movement by the ball caster and the horizontal maintenance by the horizontal system and the shock absorbing spring, the shock absorption function that enables the stable movement of the semiconductor equipment It is an object of the present invention to provide a semiconductor equipment mobile vehicle having a.

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로는,As a specific means for achieving the above object,

하부면에 다수의 캐스터결합부가 소정 돌출 형성되고, 상부면 주연부에는 중앙에 축소된 관통공을 갖는 다수의 제1스프링안착홈과 수평상태를 확인가능한 수평계가 형성된 베이스플레이트;A base plate on which a plurality of caster coupling portions are formed to protrude from the lower surface, and a plurality of first spring seating grooves having a through hole reduced in the center thereof, and a horizontal plate for checking a horizontal state;

상기 베이스플레이트의 캐스터결합부에 결합되되, 내측에 볼이 하부로 소정 돌출되게 내입된 볼캐스터;A ball caster coupled to the caster coupling portion of the base plate and having a ball protruded downward from the inside thereof;

상부면에 장비이탈방지홈이 형성되고, 하부면에 상기한 제1스프링안착홈과 대항되며 중앙에 축소된 나사공을 갖는 다수의 제2스프링안착홈이 형성된 완충플레이트; A buffer plate having an equipment detachment prevention groove formed on an upper surface thereof, and a plurality of second spring mounting grooves formed on a lower surface thereof to face the first spring mounting groove and having a screw hole reduced in the center thereof;

상기 베이스플레이트와 완충플레이트의 사이에서 양단이 각각의 제1,2스프링안착홈에 안착되는 다수의 완충스프링; 및A plurality of buffer springs having both ends seated in the respective first and second spring seating grooves between the base plate and the buffer plate; And

베이스플레이트의 하부로부터 관통공에 삽입 및 완충스프링을 관통하여 완충 플레이트의 나사공에 삽입되며 일측단부에 머리부와 타측 단부에 나사부를 갖는 다수의 고정볼트를 포함하여 구성함으로 달성할 수 있는 것이다.It can be achieved by including a plurality of fixing bolts inserted into the through hole and the buffer spring from the bottom of the base plate and inserted into the screw hole of the buffer plate and having a head portion at one end and a screw portion at the other end.

이상과 같이 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차는, 하부에 높이 조절가능한 볼캐스터가 형성되고 상부면에 수평계가 형성된 베이스플레이트와 반도체장비를 안착하기 위한 완충플레이트 사이에 완충스프링을 탄설함으로써, 이동차의 방향설정이 용이하게 하고, 완충스프링에 의해 이동시 발생되는 흔들림이나 반도체장비의 하중을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 수평계를 통한 볼캐스터의 높이 조절에 의해 이동경로에 따라 수평상태를 유지할 수 있어 항시 안정된 반도체장비의 이동이 가능하게 한 효과를 얻을 수 있는 것이다.As described above, in the semiconductor device mobile vehicle having a shock-absorbing function, a buffer spring is formed between a base plate having a height-adjustable ball caster formed at a lower side and a horizontal plate formed at an upper surface thereof, and a buffering plate for seating semiconductor equipment. It is easy to set the direction of moving cars, and it can effectively absorb the vibrations and loads of semiconductor equipment generated when moving by the shock absorbing spring, and it can maintain the horizontal state according to the moving path by adjusting the height of the ball caster through the horizontal system. It is possible to obtain an effect that enables the movement of stable semiconductor equipment at all times.

명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The terms or words used in the specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. Based on the principle, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, which can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 결합사시도, 도 3은 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 결합단면도이다.1 is an exploded perspective view of a semiconductor device mobile vehicle having a shock absorbing function of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a semiconductor device mobile vehicle having a shock absorbing function of the present invention, Figure 3 is a semiconductor device movement having a shock absorption function of the present invention The cross section of the car.

도 1내지 도 3의 도시와 같이 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차(10: 이하 이동차라 함)는, 이동차(10)의 기초가 되는 베이스플레이트(100)와, 상기 배이스플레이트(100)의 이동수단인 볼캐스터(200)와, 반도체장비의 안착이 가능한 완충플레이트(300)와, 반도체장비의 완충작용하는 완충스프링(400)과, 베이스플레이트(100)와 완충플레이트(300)를 연결하는 고정볼트(500)로 구성된 것이다.As shown in FIGS. 1 to 3, a semiconductor equipment mobile vehicle having a shock absorbing function according to the present invention (hereinafter, referred to as a mobile vehicle) includes a base plate 100, which is a base of the mobile vehicle 10, and the bass plate ( Ball caster 200 which is a moving means of the 100, the buffer plate 300 that can be seated of the semiconductor equipment, the buffer spring 400 that acts as a buffer of the semiconductor equipment, the base plate 100 and the buffer plate 300 It is composed of a fixing bolt 500 for connecting.

이때, 베이스플레이트(100)는, 강질의 사각 금속판재로 이루어지며, 하부면에는 각각의 모서리부와 근접하게 다수의 캐스터결합부(110)가 돌출 형성된 것으로, 상기 캐스터결합부(110)에는 소정의 깊이를 갖는 나사공(111)을 형성함이 바람직한 것이다.At this time, the base plate 100 is made of a rigid rectangular metal plate material, the lower surface is formed with a plurality of caster coupling portion 110 protrudes close to each corner portion, the caster coupling portion 110 is predetermined It is preferable to form a screw hole 111 having a depth of.

또한, 상부면에는 각각의 모서리부와 근접하게 소정의 깊이를 갖는 다수의 제1스프링안착홈(120)이 형성되며, 그 각각의 제1스프링안착홈(120)의 중앙에는 하부로 관통되는 축소된 관통공(121)이 형성된 것이다.In addition, the upper surface is formed with a plurality of first spring seating grooves 120 having a predetermined depth close to each corner portion, the center of each of the first spring seating grooves 120 is reduced through Through holes 121 are formed.

또한, 상부면 일측에는 통상적으로 사용되는 공기방울을 이용한 수평계가 형 성된 것으로, 이동차 이동시 그 수평상태의 확인이 가능하게 구성된 것이다.In addition, one side of the upper surface is formed with a level using a commonly used air bubbles, it is configured to be able to check the horizontal state when moving the vehicle.

한편, 상기 캐스터결합부(110)와 관통공(121)을 수직선상으로 서로 어긋나게 구성함이 바람직한 것이다.On the other hand, it is preferable that the caster engaging portion 110 and the through hole 121 are configured to shift from each other in a vertical line.

상기 볼캐스터(200)는, 베이스플레이트(100)의 캐스터결합부(110)에 결합되는 것으로, 몸체 내측에 볼이 하부로 소정 돌출되게 내입되는 것이며, 상부에는 돌출되는 조절볼트(210)를 형성함이 바람직한 것이다.The ball caster 200 is to be coupled to the caster coupling portion 110 of the base plate 100, the ball is embedded in the body to protrude to the lower predetermined, the upper side to form a control bolt 210 protruding Is preferable.

이때, 볼캐스터(200)의 조절볼트(210)는, 캐스터결합부(110)에 형성된 나사공(111)에 볼캐스터(200)를 나사방식으로 결합과 조절볼트(210)의 삽탈에 의해 볼캐스터(200)의 높이 조절이 가능하게 구성된 것이다.At this time, the adjustment bolt 210 of the ball caster 200, the ball caster 200 is screwed to the screw hole 111 formed in the caster coupling portion 110 by the screw method and the ball by the removal of the adjustment bolt 210. The height of the caster 200 is configured to be adjustable.

상기 완충플레이트(300)는, 상부면 중앙에 소정의 깊이를 갖는 장비 장비이탈방지홈(310)이 형성된 것이다.The buffer plate 300, the equipment equipment departure prevention groove 310 having a predetermined depth in the center of the upper surface is formed.

또한, 하부면에는 상기한 제1스프링안착홈(120)과 대항되는 제2스프링안착홈(320)이 형성된 것으며, 그 각각의 제2스프링안착홈(320)의 중앙에는 상기한 제1스프링안착홈(120)의 관통공(121)과 수직되는 축소된 체결공(321)이 형성된 것이다.In addition, the lower surface is formed with a second spring seating groove 320 to be opposed to the first spring seating groove 120, the center of each of the second spring seating groove 320 is the first spring The reduced fastening hole 321 perpendicular to the through hole 121 of the seating groove 120 is formed.

한편, 상기 제1스프링안착홈(120)의 관통공(121)은 제2스프링안착홈(320)의 체결공(321)의 직경보다 소정 크게 형성함이 바람직한 것이다.On the other hand, the through hole 121 of the first spring seating groove 120 is preferably formed to be larger than the diameter of the fastening hole 321 of the second spring seating groove 320.

상기 완충스프링(400)은, 비교적 무거운 반도체장비의 하중을 견딜 수 있는 고강도의 금속재로 구성된 것으로, 그 하단이 베이스플레이트(100)의 제1스프링안착홈(120)에 안착 되고, 그 상단이 완충플레이트(300)의 제2스프링안착홈(320)에 안착되게 구성된 것이다.The buffer spring 400 is made of a high-strength metal material that can withstand the load of a relatively heavy semiconductor equipment, the lower end is seated in the first spring seating groove 120 of the base plate 100, the upper end of the buffer It is configured to be seated in the second spring seating groove 320 of the plate (300).

상기 고정볼트(500)는, 일측단부에 머리부(510)가 형성되고 타측단부에 나사부(520)가 형성된 것으로, 상기 베이스플레이트(100)의 하부로부터 각각의 관통공(121)에 삽입 및 완충스프링(400)을 관통하여 그 나사부(520)에 의해 완충플레이트(300)의 체결공(321)에 나삽되어 베이스플레이트(100)와 완충플레이트(300)의 결합 및 그들의 사이에 탄설된 완충스프링(400)의 이탈을 방지하게 구성된 것이다.The fixing bolt 500, the head portion 510 is formed at one end and the screw portion 520 is formed at the other end, and inserted and buffered in each through hole 121 from the bottom of the base plate 100 The spring 400 penetrates the fastening hole 321 of the shock absorbing plate 300 by its threaded portion 520 to engage the base plate 100 and the shock absorbing plate 300, and the shock absorbing springs interposed therebetween ( It is configured to prevent the departure of 400).

또한, 상기 고정볼트(500)의 머리부(510)는 완충스프링의 탄발력에 의해 베이스플레이트(100)와 완충플레이트(300)가 분리되는 것을 방지하고, 그 몸체는 관통공(121)의 직경보다 소정 작게 형성하여 관통공(121) 내에서 원할한 슬라이딩이 가능하게 구성함이 바람직한 것이다.In addition, the head 510 of the fixing bolt 500 prevents the base plate 100 and the buffer plate 300 from being separated by the elastic force of the shock absorbing spring, the body of the diameter of the through hole 121 It is preferable to form a smaller than the predetermined configuration to enable smooth sliding in the through-hole (121).

이하, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 작용을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation of the semiconductor device mobile vehicle having a shock-absorbing function of the present invention having the configuration as described above.

이상과 같이 본 발명 이동차(10)는, ETCH 공정, CVD공정, PVD공정등에 사용되는 반도체장비를 이동시키기 위한 것으로, 이동시에는 바닥면에 별도로 구비되는 판형의 이동레일을 따라 이동하는 것이며, 이동중 완충스프링에 의해 반도체장비의 무게 및 흔들림에 의한 충격을 완화하고, 방향전환이 용이한 볼캐스터에 의해 그 방향 설정이 용이하며, 수평계에 의해 수평상태의 유지가 가능하게 한 것이다.As described above, the mobile vehicle 10 of the present invention is for moving semiconductor equipment used in an ETCH process, a CVD process, a PVD process, and the like, and is moved along a plate-shaped moving rail provided separately on the bottom during the movement. The shock springs reduce the shock caused by the weight and shaking of the semiconductor equipment. The ball casters allow easy change of direction, and the direction can be easily set by the horizontal gauge.

도 4는 완충플레이트(300)에 반도체장비가 안착시 그 하중에 의한 완충스프링의 작용상태를 나타낸 것으로, 반도체장비가 안착 되면 그 하중을 완충스프링(400)이 효과적으로 흡수함으로, 하중 및 이동시 발생 되는 미세한 충격에 의한 반도체장비의 회손을 효과적으로 예방할 수 있는 것이다.Figure 4 shows the action state of the buffer spring by the load when the semiconductor device is seated on the buffer plate 300, when the semiconductor device is seated by the buffer spring 400 effectively absorbs the load, which is generated during the load and movement It is possible to effectively prevent the damage of the semiconductor equipment due to the minute impact.

이때, 완충플레이트(300)에 하중이 작용하면 완충스프링(400)은 압축되고, 완충플레이트(300)의 하부면에 결합된 고정볼트(500)는 베이스플레이트(100)의 관통공(121) 내에서 수직방향으로 완충플레이트(300)의 승강을 안내하는 것이다.At this time, when the load is applied to the buffer plate 300, the buffer spring 400 is compressed, the fixing bolt 500 coupled to the lower surface of the buffer plate 300 is in the through hole 121 of the base plate 100 In the vertical direction to guide the lifting of the buffer plate 300.

또한, 완충플레이트(300)의 상부에 안착되는 반도체장비는 장비이탈방지홈(310)에 내입됨으로(도면중 미도시함) 그 반도체장비가 완충플레이트(300)로부터 이탈을 방지하는 것이다.In addition, the semiconductor equipment seated on the upper portion of the buffer plate 300 is embedded in the equipment escape prevention groove 310 (not shown in the figure) is to prevent the semiconductor device is separated from the buffer plate 300.

도 5는 볼캐스터(200)의 높이조절 상태를 나타낸 것으로, 필요에 따라 베이스플레이트(100)의 상부에 형성된 수평계(130)의 표시에 따라 선택적으로 각각의 볼캐스터(200)의 높이를 조절함으로 항시 이동차(10)의 수평상태의 유지가 가능한 것이다.Figure 5 shows the height adjustment state of the ball caster 200, by selectively adjusting the height of each ball caster 200 according to the display of the horizontal system 130 formed on the upper portion of the base plate 100 as needed It is possible to maintain the horizontal state of the moving vehicle 10 at all times.

즉, 볼캐스터(200)를 일정방향으로 회전시키게 되면 볼캐스터(200)의 상부에 형성된 조절볼트(210)는 캐스터결합부(110)의 나사공(111)으로부터 풀림 또는 조임과 동시에 일정 돌출 및 삽입되는 것이다.That is, when the ball caster 200 is rotated in a predetermined direction, the adjustment bolt 210 formed on the upper portion of the ball caster 200 is projected and fixed at the same time as being released or tightened from the screw hole 111 of the caster coupling part 110. Is inserted.

도 6a 및 6b는 바닥면의 경사 상태에 따라 수평계의 상태를 나타낸 것으로,이동차(10)가 이동중 경사부에 도달하면 수평계(130)의 공기방울은 일측으로 편심되어 바닥면이 어느 방향으로 경사가 이루어졌는지를 확인할 수 있는 것이며, 이때에는 반도체장비의 안전을 위해 이동을 멈추면 되는 것이다.6A and 6B illustrate the state of the horizontal system according to the inclined state of the bottom surface. When the vehicle 10 reaches the inclined portion during the movement, the air bubbles of the horizontal system 130 are eccentric to one side and the bottom surface is inclined in any direction. It is possible to check whether it is made, in this case is to stop the movement for the safety of semiconductor equipment.

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도 6b는 볼캐스터 조절에 의해 수평상태가 유지된 상태의 이동차 및 수평계의 상태를 나타낸 것으로, 도 6a의 도시에서 확인된 수평계(130)를 바탕으로 하여 그에 해당하는 볼캐스터(200)를 회전 조절하여 이동차(10)의 수평상태 조절이 가능한 것으로, 볼캐스터(200)를 상승 또는 하강 조절하여 수평계(130)의 공기방울이 중앙에 위치하게 조절하면 이동차(10)의 수평상태가 이루어졌음을 알 수 있으며, 이때 다시 이동차(10)를 이동시켜 반도체장비를 이동하면 되는 것이다.Figure 6b is a view showing the state of the moving car and the level of the horizontal state is maintained by the ball caster adjustment, based on the level 130 as shown in Figure 6a to rotate the corresponding ball caster 200 It is possible to adjust the horizontal state of the moving vehicle 10 by adjusting the ball caster 200 by raising or lowering the air bubbles of the horizontal system 130 to adjust the position of the center of the moving vehicle 10 was made. It can be seen, in this case it is to move the moving vehicle 10 to move the semiconductor equipment again.

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이상과 같이 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차(10)는, 완충스프링(400)에 의해 완충플레이트(300)에 안착 되는 반도체장비의 하중 및 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 이동중 바닥면의 상태에 따라 이동차의 수평상태를 효과적으로 조절할 수 있어 항시 안정되게 반도체장비의 이동이 가능한 것이다.As described above, the semiconductor device mobile vehicle 10 having the shock absorbing function of the present invention can effectively absorb the load and impact of the semiconductor equipment seated on the buffer plate 300 by the shock absorbing spring 400, and the bottom surface during the movement. It is possible to effectively adjust the horizontal state of the vehicle according to the state of the semiconductor equipment to be able to move stably at all times.

도 1은 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 분해사시도. 1 is an exploded perspective view of a semiconductor device mobile vehicle having a shock-absorbing function of the present invention.

도 2는 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 결합사시도. Figure 2 is a combined perspective view of a semiconductor vehicle vehicle having a shock absorbing function of the present invention.

도 3은 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 결합단면도.Figure 3 is a combined cross-sectional view of the semiconductor device mobile vehicle having a shock-absorbing function of the present invention.

도 4는 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 완충스프링의 작용상태를 나타낸 요부확대도.Figure 4 is an enlarged view of the main portion showing the operating state of the shock absorbing spring of the semiconductor device vehicle having a shock-absorbing function of the present invention.

도 5는 본 발명 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차의 볼캐스터 조절상태를 나타낸 요부확대도.Figure 5 is an enlarged view of the main part showing the ball caster adjustment state of the semiconductor equipment mobile vehicle having a shock absorption function of the present invention.

도 6a 및 6b는 바닥면의 경사 상태에 따라 수평계의 상태를 나타낸 것으로,6a and 6b show the state of the horizontal system according to the inclined state of the bottom surface,

도 6a는 경사진 바닥면에서의 이동차 및 수평계의 상태를 나타낸 정면도이고,6A is a front view showing a state of a moving vehicle and a horizontal system on an inclined bottom surface,

도 6b는 볼캐스터 조절에 의해 수평상태가 유지된 상태의 이동차 및 수평계의 상태를 나타낸 정면도이다.Figure 6b is a front view showing the state of the moving car and the horizontal system in a horizontal state is maintained by the ball caster adjustment.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >        <Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 이동차 100 : 베이스플레이트10: moving car 100: base plate

110 : 캐스터결합부 111 : 나사공110: caster coupling portion 111: screw hole

120 : 제1스프링안착홈 121 : 관통공120: first spring seating groove 121: through hole

130 : 수평계 200 : 볼캐스터130: level 200: ball caster

210 : 조절볼트 300 : 완충플레이트210: adjustment bolt 300: buffer plate

310 : 장비이탈방지홈 320 : 제2스프링안착홈310: equipment departure prevention groove 320: second spring seating groove

321 : 체결공 400 : 완충스프링321: fastening hole 400: buffer spring

500 : 고정볼트 510 : 머리부500: fixing bolt 510: head

520 : 나사부520: screw thread

Claims (2)

하부면에 다수의 캐스터결합부(110)가 소정 돌출 형성되고, 상부면 주연부에는 중앙에 축소된 관통공(121)을 갖는 다수의 제1스프링안착홈(120)이 형성된 베이스플레이트(100),Base plate 100 having a plurality of caster coupling portion 110 is formed on the lower surface and a plurality of first spring seating grooves 120 having a through hole 121 is reduced in the center on the upper surface peripheral portion, 상기 베이스플레이트(100)의 캐스터결합부(110)에 결합되되, 내측에 볼이 하부로 소정 돌출되게 내입된 볼캐스터(200),The ball caster 200 is coupled to the caster coupling portion 110 of the base plate 100, the ball inside the ball plate 200 is projected to a predetermined lower portion, 상부면에 장비이탈방지홈(310)이 형성되고, 하부면에 상기한 제1스프링안착홈(120)과 대항되며 중앙에 축소된 체결공(321)을 갖는 다수의 제2스프링안착홈(320)이 형성된 완충플레이트(300),Equipment separation prevention groove 310 is formed on the upper surface, a plurality of second spring seating groove 320 having a fastening hole 321 is reduced in the center and opposed to the first spring seating groove 120 on the lower surface Shock absorbing plate 300 is formed, 상기 베이스플레이트(100)와 완충플레이트(300)의 사이에서 양단이 각각의 제1,2스프링안착홈(120,320)에 안착되는 다수의 완충스프링(400) 및Between the base plate 100 and the buffer plate 300, a plurality of buffer springs 400, both ends of which are seated in each of the first and second spring seating grooves 120 and 320; 베이스플레이트(100)의 하부로부터 관통공(121)에 삽입 및 완충스프링(400)을 관통하여 완충플레이트(300)의 체결공(321)에 삽입되며, 일측단부에 머리부(510)와 타단부에 나사부(520)를 갖는 다수의 고정볼트(500)를 포함하는 반도체장비를 이동시키기 위한 이동차(10)에 있어서,Inserted into the through hole 121 from the bottom of the base plate 100 and penetrates the buffer spring 400 and is inserted into the fastening hole 321 of the buffer plate 300, the head 510 and the other end at one end In the mobile vehicle 10 for moving a semiconductor device including a plurality of fixing bolts 500 having a screw portion 520 in the 상기 베이스플레이트(100)에는 수평상태를 확인할 수 있는 수평계(130)가 구비되고, The base plate 100 is provided with a level gauge 130 to check the horizontal state, 상기 볼캐스터(200)는 상부에 조절볼트(210)가 형성되고 상기 베이스플레이트(100)의 캐스터결합부(110)에 형성된 나사공(111)에 상기 조절볼트(210)가 결합되어 고정되며,The ball caster 200 is the control bolt 210 is formed on the top and the adjustment bolt 210 is fixed to the screw hole 111 formed in the caster coupling portion 110 of the base plate 100, 반도체장비를 운반하는 과정에서 상기 수평계(130)로 베이스플레이트(100)와 반도체장비의 수평을 확인한 뒤 상기 볼캐스터(200)의 조절볼트(210)가 나사공(111)에 체결된 위치를 변경시켜, 베이스플레이트(100)가 수평을 유지할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 충격흡수 기능을 갖는 반도체장비 이동차.In the process of transporting semiconductor equipment, the base plate 100 and the horizontal level of the semiconductor equipment are checked with the horizontal gauge 130, and then the adjustment bolt 210 of the ball caster 200 is changed to a position fastened to the screw hole 111. In order to maintain the base plate 100, the semiconductor device mobile vehicle having a shock absorbing function, characterized in that. 삭제delete
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