KR101075591B1 - A gate valve for semiconductor producing process - Google Patents

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박효진
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(주)아이엠
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Abstract

본 발명은 실린더 본체의 전방으로 전·후진가능하게 결합된 푸쉬로드의 틈새를 완전하게 밀폐시켜줄 수 있는 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명은 공정챔버 내의 진공 상태를 설정해주기 위해 연결라인(L)의 통로를 선택적으로 개폐시켜주는 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 있어서, 내부에 실린더실(111)이 마련되는 실린더 본체(110); 상기 실린더실(111) 내에 슬라이딩 왕복이동 가능하게 결합되며, 일측에 상기 실린더 본체(110)의 전방으로 전·후진 가능하게 일체로 결합된 푸쉬로드(121)를 구비하는 피스톤(120); 상기 푸쉬로드(121)의 선단에 일체로 결합되어 상기 연결라인(L)을 선택적으로 개폐시켜주는 밀폐부재(130); 및 상기 실린더실(111) 내에 상기 피스톤(120)을 사이에 두고 구획된 제1공간부(111a) 및 제2공간부(111b)에 압축공기를 순차적으로 공급하여 상기 피스톤(120)을 전·후진시켜주는 압축공기 공급부(140);를 포함하되, 상기 푸쉬로드(121)는, 상기 실린더 본체(110)의 전면에 관통형성된 결합공(112)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 한편 상기 결합공(112)의 내주연과 상기 푸쉬로드(121)의 외주연 사이에 적어도 두 개의 실링부재(113)가 이격되게 삽입되어 상기 연결라인(L)으로 통하는 결합공(112)과 푸쉬로드(121) 사이의 틈새를 밀폐시켜주는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a gate valve for semiconductor manufacturing equipment that can completely seal the gap of the push rod coupled forward and backward to the front of the cylinder body.
The present invention for realizing this in the gate valve for semiconductor manufacturing equipment to selectively open and close the passage of the connection line (L) to set the vacuum state in the process chamber, the cylinder body 111 is provided with a cylinder chamber ( 110); A piston (120) coupled to the cylinder chamber (111) so as to be slidably reciprocated and having a push rod (121) integrally coupled to a front side of the cylinder body (110) in a forward direction; A sealing member 130 integrally coupled to the front end of the push rod 121 to selectively open and close the connection line L; And sequentially supplying compressed air to the first space portion 111a and the second space portion 111b partitioned with the piston 120 in the cylinder chamber 111 to transfer the piston 120. The compressed air supply unit 140 for reversing; including, wherein the push rod 121 is slidably coupled to the coupling hole 112 formed through the front of the cylinder body 110, the coupling hole 112 At least two sealing members 113 are spaced apart between the inner circumference of the inner side and the outer circumference of the push rod 121 and between the coupling hole 112 and the push rod 121 leading to the connection line L. It is characterized by sealing the gap.

Description

반도체 제조장비용 게이트 밸브{A gate valve for semiconductor producing process}A gate valve for semiconductor producing process

본 발명은 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실린더 본체의 전방으로 전·후진가능하게 결합된 푸쉬로드의 틈새를 완전하게 밀폐시켜줄 수 있는 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 관한 것이다.
The present invention relates to a gate valve for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a gate valve for semiconductor manufacturing equipment that can completely close the gap of the push rod coupled forward and backward to the front of the cylinder body.

일반적으로 반도체 소자는 고정밀도를 가지므로 높은 청정도(clean class)와 특수한 제조기술이 요구되고 있다. 이러한 이유로 반도체 소자는 공기 중에 포함된 이물질의 접촉을 가장 완벽하게 차단할 수 있도록 압력변화가 없는 진공상태에서 제조된다.In general, semiconductor devices have high precision, and thus high clean class and special manufacturing technology are required. For this reason, the semiconductor device is manufactured in a vacuum state in which there is no pressure change to completely block the contact of foreign matter contained in the air.

따라서 반도체 제조장치의 진공 작업구역과 대기와의 밀폐 기술도 반도체 제품의 품질에 많은 영향을 주게 된다.Therefore, the vacuum working area of the semiconductor manufacturing apparatus and the airtight technology also have a great influence on the quality of semiconductor products.

상기의 반도체 소자는 기능이 다양해지고 메모리의 용량이 증가할수록 칩 내의 집적도가 필수적으로 향상되어야 하고, 그만큼 제조기술 및 공정기술 그리고 장비기술이 뒷받침되어야 한다. 특히, 반도체가 고집적화되면 칩 내의 선폭이 더욱 미세하게 관리되어야 하고, 이에 따른 오염물 관리의 중요성이 더욱 커지게 된다.As the semiconductor device is diversified in function and memory capacity is increased, integration in a chip must be necessarily improved, and manufacturing technology, process technology, and equipment technology must be supported. In particular, if the semiconductor is highly integrated, the line width in the chip must be managed more finely, and contaminant management becomes more important accordingly.

대기중에는 니트로겐(Nitrogen), 옥시겐(Oxygen), 네온(Neon) 등 많은 오염원이 있는데, 반도체 제조공정에는 반도체 소자의 집적공정이 이루어지는 챔버 내의 공기와 이에 포함된 오염원을 진공펌프를 사용하여 배출시키고 있다.In the atmosphere, there are many pollutants such as Nitrogen, Oxygen, and Neon.In the semiconductor manufacturing process, the air in the chamber where the semiconductor device is integrated and the pollutants contained therein are discharged using a vacuum pump. I'm making it.

한편, 챔버와 진공펌프와의 사이에 설치되어 진공펌프의 흡입력을 챔버로 전달하거나 차단하는 기능을 수행하는 것이 벨로우즈 앵글밸브이다.On the other hand, the bellows angle valve is installed between the chamber and the vacuum pump to perform the function of transmitting or blocking the suction force of the vacuum pump to the chamber.

이하에서는 종래의 벨로우즈 앵글밸브에 관하여 첨부된 도면과 함께 더불어 간단히 설명하기로 한다.Hereinafter, a conventional bellows angle valve will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 벨로우즈 앵글밸브의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional bellows angle valve.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 벨로우즈 앵글밸브는, 챔버와 연결되는 제1통로(11)와, 진공펌프와 연결되는 제2통로(12)가 서로 다른 방향으로 형성되는 바디(10)와, 상기 바디(10)의 일측에 결합되고, 내부에 설치되는 피스톤(21)을 왕복이송시킬 수 있도록 제1압축공기유입구(22) 및 제 2압축공기유입구(23)가 형성되는 에어실린더(20)와, 상기 바디(10)와, 에어실린더(20)의 결합부위 내부에 배치 고정되고, 중심부위에 관통홀(13a)이 형성된 실플레이트(13)와, 상기 관통홀(13a)을 통과하여 피스톤(21) 연결되는 샤프트(30)와, 상기 샤프트(30)의 타단에 결합되어 제1통로(11)를 개폐하는 밀폐판(14)과, 상기 바디(10) 내에서 상기 실플레이트(13)와 밀폐판(14)을 연결하는 벨로우즈(15)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional bellows angle valve includes a body 10 having a first passage 11 connected to a chamber and a second passage 12 connected to a vacuum pump formed in different directions. The air cylinder 20 is coupled to one side of the body 10 and has a first compressed air inlet 22 and a second compressed air inlet 23 so as to reciprocate the piston 21 installed therein. ), A seal plate (13) having a through hole (13a) formed on the center of the coupling portion of the body (10) and the air cylinder (20), and a piston passing through the through hole (13a). (21) a shaft 30 to be connected, a sealing plate 14 coupled to the other end of the shaft 30 to open and close the first passage 11, and the seal plate 13 in the body 10. And a bellows 15 for connecting the sealing plate 14 with each other.

여기서 상기 밀폐판(14)은 피스톤(21)과 더불어 샤프트(30)에 동축 결합되는 바, 에어실린더(20)의 형성된 제1압축공기유입구(22) 또는 제2압축공기유입구(23)를 통해 유입되는 압축공기에 의해 피스톤(21)이 이동함에 따라 연동되어 상기 제1통로(11)를 폐쇄하거나 개방하는 기능을 한다.Here, the sealing plate 14 is coaxially coupled to the shaft 30 together with the piston 21 through the first compressed air inlet 22 or the second compressed air inlet 23 formed in the air cylinder 20. As the piston 21 moves by the compressed air flowing in, the piston 21 functions to close or open the first passage 11.

이때 상기 밀폐판(14)은 상기 에어실린더(20) 내로 유입되는 압축공기에 의해 이동되는 피스톤(21)의 이동속도를 감속할 수 없기 때문에 매우 빠르게 진행되어 제1통로(11)를 개폐하게 된다.At this time, since the sealing plate 14 cannot decelerate the moving speed of the piston 21 that is moved by the compressed air introduced into the air cylinder 20, the sealing plate 14 proceeds very quickly to open and close the first passage 11. .

이에 따라 반도체 제조장치가 설치된 챔버 내부의 진공 작업구역에 압력변화가 이루어져 반도체 제조시 불량이 발생되는 문제점이 있었다.As a result, a pressure change occurs in the vacuum work zone inside the chamber in which the semiconductor manufacturing apparatus is installed, thereby causing a problem in manufacturing the semiconductor.

또한 상기 벨로우즈(Bellows)(15)는 상기 밀폐판(14)이 이동함에 따라 실플레이트(13)의 사이에서 확장 또는 수축하는 과정을 거치게 되는데, 이때 상기 밀폐판(14)의 급격한 이동으로 벨로우즈(15)를 구성하는 철판끼리의 이음부 또는 벨로우즈(15)와 밀폐판(14)과의 이음부 및 벨로우즈(15)와 실플레이트(13)와의 이음부에 균열이 발생하여 외부공기가 유입되는 문제점이 발생하게 된다.In addition, the bellows 15 undergoes a process of expanding or contracting between the seal plates 13 as the closure plate 14 moves. In this case, the bellows 15 is suddenly moved by the closure plate 14. 15) Problems in which external air flows due to cracks in the joints between the steel plates constituting the steel plates or the joints between the bellows 15 and the sealing plate 14 and the joints between the bellows 15 and the seal plate 13. This will occur.

이 경우 챔버와 진공펌프를 연결하는 종래의 벨로우즈 앵글밸브를 통해 외부공기가 유입되어 챔버 내부를 진공상태로 변화시키지 못하게 됨에 따라 반도체 제조 공정에 악영향을 미치게 되는 문제점이 있다.In this case, the external air is introduced through the conventional bellows angle valve connecting the chamber and the vacuum pump, so that the inside of the chamber cannot be changed to a vacuum state, thereby adversely affecting the semiconductor manufacturing process.

또한 벨로우즈에서 공기가 누설되면, 벨로우즈를 즉시 교체해야하므로 앵글밸브의 유지보수 비용이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
In addition, when air leaks from the bellows, the bellows needs to be replaced immediately, resulting in a maintenance cost of the angle valve.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 실린더 본체에 전·후진 가능하게 결합된 푸쉬로드의 외주연 틈새를 완전하게 밀폐시켜줌으로써 공정챔버 내부로 파티클 또는 외부공기가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체 제조장비용 게이트 밸브를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, by completely sealing the outer circumference of the push rod coupled to the cylinder body forward and backward to prevent particles or external air from entering the process chamber. It is an object of the present invention to provide a gate valve for a semiconductor manufacturing equipment.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 반도체 제조장비용 게이트 밸브는, 공정챔버 내의 진공 상태를 설정해주기 위해 연결라인을 선택적으로 개폐시켜주는 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 있어서, 내부에 실린더실이 마련되는 실린더 본체; 상기 실린더실 내에 슬라이딩 왕복이동 가능하게 결합되며, 일측에 상기 실린더 본체의 전방으로 전·후진 가능하게 일체로 결합된 푸쉬로드를 구비하는 피스톤; 상기 푸쉬로드의 선단에 일체로 결합되어 상기 연결라인을 선택적으로 개폐시켜주는 밀폐부재; 및 상기 실린더실 내에 상기 피스톤을 사이에 두고 구획된 제1공간부 및 제2공간부에 압축공기를 순차적으로 공급하여 상기 피스톤을 전·후진시켜주는 압축공기 공급부;를 포함하되, 상기 푸쉬로드는, 상기 실린더 본체의 전면에 관통형성된 결합공에 슬라이딩 가능하게 결합되는 한편 상기 결합공의 내주연과 상기 푸쉬로드의 외주연 사이에 적어도 두 개의 실링부재가 이격되게 삽입되어 상기 연결라인으로 통하는 결합공과 푸쉬로드 사이의 틈새를 밀폐시켜주는 것을 특징으로 한다.The gate valve for semiconductor manufacturing equipment of the present invention for realizing the object as described above, in the gate valve for semiconductor manufacturing equipment to selectively open and close the connection line to set the vacuum state in the process chamber, the cylinder chamber is provided therein Cylinder body; A piston slidably coupled to the cylinder chamber and having a push rod integrally coupled to one side of the cylinder body in a forward and backward direction; A sealing member integrally coupled to the front end of the push rod to selectively open and close the connection line; And a compressed air supply unit configured to sequentially supply compressed air to the first space portion and the second space portion partitioned with the piston in the cylinder chamber so as to move the piston forward and backward. And a coupling hole slidably coupled to a coupling hole formed through the front surface of the cylinder body while at least two sealing members are spaced apart from each other between an inner circumference of the coupling hole and an outer circumference of the push rod. It is characterized by sealing the gap between the push rod.

이 경우 상기 실링부재는, 상기 결합공의 내주연에 이격되게 형성된 링홈에 각각 삽입되는 것을 특징으로 한다.In this case, the sealing member is characterized in that it is inserted into each ring groove formed to be spaced apart from the inner circumference of the coupling hole.

또한 상기 압축공기 공급부는, 상기 실린더 본체의 후면에서 상기 실린더실의 내부 수평방향으로 삽입설치되어 상기 제1공간부에 압축공기를 공급해주는 제1공급포트; 상기 실린더실 내에 상기 제1공급포트와 평행하게 이격 설치되어 상기 제2공간부에 압축공기를 공급해주는 제2공급포트;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
The compressed air supply unit may include: a first supply port inserted into a horizontal direction of the cylinder chamber from a rear surface of the cylinder body to supply compressed air to the first space; And a second supply port installed parallel to the first supply port in the cylinder chamber to supply compressed air to the second space.

이상과 같은 구성의 본 발명은 실린더 본체에 전·후진 가능하게 결합된 푸쉬로드의 외주연 틈새를 완전하게 밀폐시켜줌으로써 공정챔버 내부로 파티클 또는 외부공기가 유입되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
The present invention having the above configuration has the advantage of preventing the inflow of particles or external air into the process chamber by completely sealing the outer peripheral gap of the push rod coupled to the cylinder body forward and backward.

도 1은 종래 벨로우즈 앵글밸브의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브의 분해사시도,
도 4a, 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브의 작동상태도이다.1 is a configuration diagram of a conventional bellows angle valve,
2 is a block diagram of a gate valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of a gate valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention;
Figure 4a, Figure 4b is an operating state diagram of the gate valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.Here, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are denoted by the same reference numerals as much as possible even if displayed on the other drawings.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브의 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브의 분해사시도이다.2 is a block diagram of a gate valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of a gate valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브(100)는 공정챔버 내의 진공상태를 설정/해제하거나, 또는 반도체소자 제조과정에 필요한 공정가스를 공정챔버 내에 공급/배출시켜주기 위해 연결라인(L)의 통로를 선택적으로 개폐시켜주는 역할을 한다.2 and 3, the gate valve 100 for semiconductor manufacturing equipment according to an exemplary embodiment of the present invention may set / release a vacuum state in a process chamber or process chambers required for a semiconductor device manufacturing process. It serves to selectively open and close the passage of the connection line (L) in order to supply / discharge within.

이와 같은 반도체 제조장비용 게이트 밸브(100)는 실린더 본체(110), 피스톤(120), 밀폐부재(130), 압축공기 공급부(140)를 포함하여 구성된다.Such a gate valve 100 for semiconductor manufacturing equipment includes a cylinder body 110, a piston 120, a sealing member 130, and a compressed air supply unit 140.

이러한 본 발명의 구성에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
Referring to the configuration of the present invention in detail as follows.

실린더 본체(110)는 주 몸체를 이루는 것으로, 이와 같은 실린더 본체(110)의 내부에는 일면이 개구된 실린더실(111)이 마련된다. 그리고 실린더 본체(110)의 개구부에는 실린더실(111)을 밀폐시킬 수 있도록 복수의 고정볼트를 매개로 커버(115)가 결합된다. 그리고 상기 실린더실(111) 내에는 피스톤(120)이 슬라이드 왕복이동 가능하게 결합된다.

밀폐부재(130)는 실린더 본체(110)의 일측에 푸쉬로드(121)를 매개로 피스톤(120)과 일체로 왕복이동 가능하게 결합되어 연결라인(L)을 선택적으로 개폐시켜주는 역할을 하는 것으로, 여기서, 바람직하게는 상기 밀폐부재(130)는 고무 또는 우레탄재질 등으로 이루어진다.
이러한 구조의 밀폐부재(130)는 푸쉬로드(121)의 전진시 밀폐부재(130)의 일측면이 연결라인(L)의 통로를 막아 폐쇄시켜 주게 되고, 반대로 푸쉬로드(121)의 후퇴시 연결라인(L)의 통로를 개방시켜주게 된다.
이 경우 상기 푸쉬로드(121)는 밀폐부재(130)에 균일한 가압력을 전달해줌과 아울러 견고하게 지지해줄 수 있도록 두 개가 서로 평행하게 이루어질 수 있다.The cylinder body 110 constitutes a main body, and a cylinder chamber 111 having one surface opened therein is provided inside the cylinder body 110. The cover 115 is coupled to the opening of the cylinder body 110 via a plurality of fixing bolts to seal the cylinder chamber 111. In addition, the piston 120 is coupled to the cylinder chamber 111 so as to slide back and forth.

The sealing member 130 is coupled to the piston 120 to one side of the cylinder body 110 via the push rod 121 to be reciprocated integrally to act to selectively open and close the connection line (L). Here, preferably, the sealing member 130 is made of a rubber or urethane material.
The sealing member 130 of such a structure closes one side of the sealing member 130 by blocking the passage of the connection line L when the push rod 121 is moved forward, and is connected when the push rod 121 is retracted. It will open the passage of the line (L).
In this case, the push rod 121 may be formed in parallel to each other so as to deliver a uniform pressing force to the sealing member 130 and to support it firmly.

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이와 같은 한 쌍의 푸쉬로드(121)는 실린더실(111) 내에서 실린더 본체(110)의 일측으로 관통 형성된 결합공(112)에 슬라이딩 가능하게 결합된다.Such a pair of push rod 121 is slidably coupled to the coupling hole 112 formed to penetrate to one side of the cylinder body 110 in the cylinder chamber 111.

그리고 상기 결합공(112)의 내주연에는 적어도 두 개의 링홈(112a)이 일정간격 이격되게 형성되고, 이러한 링홈(112a)에는 실링부재(113)가 각각 삽입된다. 실링부재(113)는 결합공(112)의 내주연과 푸쉬로드(121)의 외주연 사이에 밀착되어 실린더실(111) 내의 기밀을 유지해주는 역할을 한다.In addition, at least two ring grooves 112a are formed at predetermined intervals on the inner circumference of the coupling hole 112, and the sealing members 113 are inserted into the ring grooves 112a, respectively. Sealing member 113 is in close contact between the inner circumference of the coupling hole 112 and the outer circumference of the push rod 121 serves to maintain the airtight in the cylinder chamber (111).

보다 상세하게는, 이와 같은 실링부재(113)는 결합공(112)의 내주연에 푸쉬로드(121)의 길이방향을 따라 일정간격 이격되게 결합된 이중구조로 이루어지게 된다. 이에 따라 피스톤(120)의 슬라이딩 왕복이동 동작이 이루어지는 과정에서 실린더실(111) 내에 존재하는 압축공기 또는 파티클이 결합공(112)에 결합된 푸쉬로드(121)의 틈새를 통해 연결라인(L) 내부로 유입되는 것을 원천적으로 차단할 수 있게 된다.
In more detail, such a sealing member 113 is made of a double structure coupled to be spaced apart at regular intervals along the longitudinal direction of the push rod 121 on the inner circumference of the coupling hole (112). Accordingly, in the process of the sliding reciprocating movement of the piston 120, the compressed air or particles present in the cylinder chamber 111 through the gap of the push rod 121 coupled to the coupling hole 112, the connection line (L) It is possible to block the inflow into the source.

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압축공기 공급부(140)는 실린더실(111) 내에 피스톤(120)을 사이에 두고 구획된 제1공간부(111a) 및 제2공간부(111b)에 압축공기를 순차적으로 공급하여 피스톤(120)을 전·후진시켜주는 역할을 한다. (도 4a 및 도 4b 참조)The compressed air supply unit 140 sequentially supplies compressed air to the first space 111a and the second space 111b partitioned with the piston 120 in the cylinder chamber 111 so that the piston 120 It plays a role to move forward and backward. (See Figures 4A and 4B)

여기서, 바람직하게는 이와 같은 압축공기 공급부(140)는 실린더 본체(110)의 커버(115)가 구비된 타측에서 실린더실(111) 내측 수평방향으로 삽입설치되어 제1공간부(111a)에 압축공기를 공급해주는 제1공급포트(141)와, 상기 실린더실(111) 내에 상기 제1공급포트(141)와 평행하게 이격 설치되어 제2공간부(111b)에 압축공기를 공급해주는 제2공급포트(142)를 포함하여 이루어진다.Here, the compressed air supply unit 140 is preferably inserted into the cylinder chamber 111 in the horizontal direction from the other side provided with the cover 115 of the cylinder body 110 is compressed in the first space (111a). A first supply port 141 for supplying air and a second supply spaced in parallel with the first supply port 141 in the cylinder chamber 111 to supply compressed air to the second space 111b; Port 142.

이 경우 상기 제1, 2공급포트(141)(142)는 관체로 형성되며, 제1, 2공급포트(141)(142)의 외주면에는 제1공간부(111a) 또는 제2공간부(111b)에 압축공기를 공급할 수 있도록 적어도 하나의 통공(141a)(142a)이 서로 다른 위치에 제각기 형성된다.In this case, the first and second supply ports 141 and 142 are formed in a tubular body, and a first space portion 111a or a second space portion 111b is formed on an outer circumferential surface of the first and second supply ports 141 and 142. At least one through-hole (141a, 142a) is respectively formed in different positions to supply compressed air to the).

한편 상기 피스톤(120)에는 실린더실(111) 내에 고정설치된 제1, 2공급포트(141)(142)와의 간섭을 피할 수 있도록 일측에 상기 제1, 2공급포트(141)(142)가 끼움 결합되는 관통공(120a)이 대응되게 형성된다.
Meanwhile, the first and second supply ports 141 and 142 are fitted to one side of the piston 120 to avoid interference with the first and second supply ports 141 and 142 fixedly installed in the cylinder chamber 111. The through holes 120a to be coupled are formed correspondingly.

그러면, 이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 게이트 밸브(100)의 작동에 대해 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명해보기로 한다.Then, the operation of the gate valve 100 for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.

도 4a는 푸쉬로드(121)가 일체로 결합된 피스톤(120)이 후퇴한 상태를 보여주는 도면으로, 도면에 도시된 바와 같이, 제1공급포트(141)를 통해 실린더실(111)의 제1공간부(111a)에 압축공기를 공급하면 이와 동시에 제2공간부(111b)에 존재하는 압축공기가 제2공급포트(142)를 통해 실린더실(111) 외측으로 배기된다. 이에 따라 피스톤(120)이 실린더 본체(110)의 타측으로 슬라이딩 이동하게 되고, 연결라인(L)의 통로가 개방된다.4A is a view showing a state in which the piston 120 to which the push rod 121 is integrally retracted. As shown in the drawing, the first of the cylinder chamber 111 through the first supply port 141. When compressed air is supplied to the space 111a, compressed air existing in the second space 111b is exhausted to the outside of the cylinder chamber 111 through the second supply port 142. Accordingly, the piston 120 is slid to the other side of the cylinder body 110, the passage of the connection line (L) is opened.

도 4b는 푸쉬로드(121)가 일체로 결합된 피스톤(120)이 전진한 상태를 보여주는 도면으로, 도면에 도시된 바와 같이, 제2공급포트(142)를 통해 실린더실(111)의 제2공간부(111b)에 압축공기를 공급하면 이와 동시에 제1공간부(111a)에 존재하는 압축공기가 제1공급포트(141)를 통해 실린더실(111) 외측으로 배기된다. 이에 따라 피스톤(120)이 실린더 본체(110)의 일측으로 슬라이딩 이동하게 되고, 피스톤(120)과 일체로 왕복이동 가능하게 결합된 밀폐부재(130)에 의해 연결라인(L)의 통로가 폐쇄된다.4B is a view showing a state in which the piston 120 to which the push rod 121 is integrally advanced is advanced. As shown in the drawing, the second of the cylinder chamber 111 is provided through the second supply port 142. When compressed air is supplied to the space 111b, compressed air existing in the first space 111a is exhausted to the outside of the cylinder chamber 111 through the first supply port 141. Accordingly, the piston 120 is slidably moved to one side of the cylinder body 110, and the passage of the connection line L is closed by the sealing member 130 coupled to the piston 120 so as to be reciprocated integrally. .

이 경우 결합공(112)에 슬라이딩 가능하게 결합된 푸쉬로드(121)의 사이에는 적어도 두 개의 실링부재(113)가 일정간격 이격되게 삽입되어 그 사이의 틈새를 완전하게 밀폐시켜줌으로써 실린더실(111) 내에 존재하는 파티클 또는 외부공기가 공정챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있게 된다.
In this case, between the push rod 121 slidably coupled to the coupling hole 112, at least two sealing members 113 are inserted at regular intervals to completely seal the gap therebetween so that the cylinder chamber 111 It is possible to prevent the particles or external air existing in the inside flow into the process chamber.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.
The present invention has been illustrated and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention.

100 : 게이트 밸브 110 : 실린더 본체
111 : 실린더실 111a : 제1공간부
111b : 제2공간부 112 : 결합공
113 : 실링부재 115 : 커버
120 : 피스톤 121 : 푸쉬로드
130 : 밀폐부재 140 : 압축공기 공급부
141 : 제1공급포트 142 : 제2공급포트100: gate valve 110: cylinder body
111: cylinder chamber 111a: first space part
111b: second space portion 112: coupling hole
113: sealing member 115: cover
120: piston 121: push rod
130: sealing member 140: compressed air supply
141: first supply port 142: second supply port

Claims (3)

공정챔버 내의 진공 상태를 설정해주기 위해 연결라인(L)의 통로를 선택적으로 개폐시켜주는 반도체 제조장비용 게이트 밸브에 있어서,
내부에 실린더실(111)이 마련되는 실린더 본체(110);
상기 실린더실(111) 내에 슬라이딩 왕복이동 가능하게 결합되는 피스톤(120);
상기 실린더 본체(110)의 일측에 푸쉬로드(121)를 매개로 상기 피스톤(120)과 일체로 왕복이동 가능하게 결합되어 상기 연결라인(L)을 선택적으로 개폐시켜주는 밀폐부재(130); 및
상기 실린더실(111) 내에 상기 피스톤(120)을 사이에 두고 구획된 제1공간부(111a) 및 제2공간부(111b)에 압축공기를 순차적으로 공급하여 상기 피스톤(120)을 전·후진시켜주는 압축공기 공급부(140);를 포함하되,
상기 푸쉬로드(121)는,
상기 실린더 본체(110)의 일측에 관통형성된 결합공(112)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 한편, 상기 결합공(112)의 내주연과 상기 푸쉬로드(121)의 외주연 사이에 적어도 두 개의 실링부재(113)가 이격되게 삽입되어 상기 연결라인(L)으로 통하는 결합공(112)과 푸쉬로드(121) 사이의 틈새를 밀폐시켜주고,
상기 압축공기 공급부(140)는,
상기 실린더 본체(110)의 타측에서 상기 실린더실(111)의 내부 수평방향으로 삽입설치되어 상기 제1공간부(111a)에 압축공기를 공급해주는 제1공급포트(141);
상기 실린더실(111) 내에 상기 제1공급포트(141)와 평행하게 이격 설치되어 상기 제2공간부(111b)에 압축공기를 공급해주는 제2공급포트(142);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 게이트 밸브.In the gate valve for semiconductor manufacturing equipment to selectively open and close the passage of the connection line (L) to set the vacuum state in the process chamber,
A cylinder body 110 provided with a cylinder chamber 111 therein;
A piston 120 coupled to the cylinder chamber 111 in a sliding reciprocating manner;
A sealing member 130 coupled to one side of the cylinder body 110 to be reciprocated integrally with the piston 120 via a push rod 121 to selectively open and close the connection line L; And
The piston 120 is moved forward and backward by sequentially supplying compressed air to the first space 111a and the second space 111b partitioned with the piston 120 in the cylinder chamber 111. To include; compressed air supply unit 140;
The push rod 121,
At least two sealing members are slidably coupled to the coupling hole 112 formed through one side of the cylinder body 110, and between the inner circumference of the coupling hole 112 and the outer circumference of the push rod 121. 113 is spaced apart to seal the gap between the coupling hole 112 and the push rod 121 leading to the connection line (L),
The compressed air supply unit 140,
A first supply port 141 inserted into and installed in the horizontal direction of the cylinder chamber 111 from the other side of the cylinder main body 110 to supply compressed air to the first space 111a;
And a second supply port 142 installed in the cylinder chamber 111 in parallel with the first supply port 141 to supply compressed air to the second space portion 111b. Gate valve for semiconductor manufacturing equipment. 제1항에 있어서,
상기 실링부재(113)는,
상기 결합공(112)의 내주연에 이격되게 형성된 링홈(112a)에 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 게이트 밸브.The method of claim 1,
The sealing member 113,
Gate valve for a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that inserted into each ring groove (112a) formed to be spaced apart from the inner circumference of the coupling hole (112). 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10252943A (en) * 1997-03-14 1998-09-22 Anelva Corp Vacuum valve

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