KR101073028B1

KR101073028B1 - Manufacturing device and method for touch panel

Info

Publication number: KR101073028B1
Application number: KR1020090122787A
Authority: KR
Inventors: 김봉주; 정재훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2009-12-10
Filing date: 2009-12-10
Publication date: 2011-10-12
Also published as: KR20110066046A

Abstract

본 발명은 터치 패널을 제조하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a touch panel.

본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 장치로서, 터치 패널의 모재가 안착되는 하부몸체와, 상기 하부몸체에 안착된 터치패널의 모재를 프레스하여 설정 크기의 터치패널로 타발하기 위한 폐루프 형상의 컷팅부를 포함하는 상부몸체와, 상기 컷팅부에 의해 타발된 터치패널을 상부몸체 측으로 흡착 또는 상부몸체에서 탈착시키기 위한 압력을 제공하는 압력 제공부를 포함하고, 상기 상부몸체에는, 상기 압력 제공부의 압력을 타발된 터치패널에 전달하기 위한 관통구멍이 형성되어 있다.An apparatus for manufacturing a touch panel of the present invention, a closed loop shape for cutting the lower body to which the base material of the touch panel is seated, and the base material of the touch panel seated on the lower body to punch into a touch panel having a predetermined size And an upper body including an upper portion, and a pressure providing portion for providing pressure for adsorbing or detaching the touch panel punched by the cutting portion to the upper body side, wherein the upper body is punched with the pressure of the pressure providing portion. A through hole for transmitting to the touch panel is formed.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 방법으로서, 터치패널의 모재를 설정크기의 터치패널로 타발하는 제1 단계와, 상기 제1 단계에서 타발된 터치패널을 흡착하는 제2 단계와, 상기 제2 단계에서 흡착된 터치패널을 타겟 적재구역에 탈착하는 제3 단계를 포함한다.In addition, as a method for manufacturing a touch panel of the present invention, the first step of punching the base material of the touch panel to the touch panel of the set size, the second step of adsorbing the touch panel punched in the first step, And a third step of detaching the touch panel adsorbed in the second step to the target loading zone.

터치패널, 흡착, 탈착 Touch Panel, Adsorption, Desorption

Description

Touch panel manufacturing apparatus and manufacturing method using the same {MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR TOUCH PANEL}

각종 전자기기를 효율적으로 사용하기 위하여, 리모콘이나 별도의 입력 장치 없이 표시장치의 표시면에서 신호를 입력하기 위한 터치 패널이 널리 사용되고 있다. 즉, 전자 수첩과, 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electro Luminescence) 등의 평판 표시 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube) 등과 같은 화상표시 장치의 표시면에 터치 패널이 설치된다. 따라서 상기 터치 패널은 사용자가 화상 표시 장치의 화면 상에서 펜 또는 손가락으로 표면을 가압하면 그 위치에 대응되는 정보가 입력되도록 한다. In order to efficiently use various electronic devices, a touch panel for inputting a signal on a display surface of a display device without a remote controller or a separate input device is widely used. That is, the display surface of an electronic notebook, a flat panel display device such as a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence (EL), and an image display device such as a cathode ray tube (CRT). The touch panel is installed. Accordingly, when the user presses the surface with a pen or finger on the screen of the image display device, information corresponding to the position is input.

이와 같은 터치 패널은 터치를 감지하는 방법에 따라 저항막 방식(resistive type), 정전 용량형(capacitive type), 전자기유도형(EM, Electro-magnetic type) 등으로 구분할 수 있다. 검출 방식에 따라 간단히 살펴보면, 직류 전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류 또는 전압 값에 변화를 감지하는 저항막 방식(Resistive type)과, 교류 전압을 인가한 상태에서 캐패시턴스 커플링(capacitance Coupling)을 이용하는 정전 용량 방식(Capacitive type)과, 자계를 인가한 상태에서 선택된 위치를 전압의 변화로써 감지하는 전자 유도 방식(Electro Magnetic type) 등이 있다. The touch panel may be classified into a resistive type, a capacitive type, and an electromagnetic inductive type (EM) according to a method of sensing a touch. In brief, according to the detection method, a resistive type for detecting a change in a current or a voltage value of a position pressed by pressure in a state in which a DC voltage is applied, and a capacitance coupling in a state where an AC voltage is applied Capacitive type using Coupling, and Electro Magnetic type to sense the selected position in the state of applying the magnetic field as the change of voltage.

각각의 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있어 장점을 잘 살릴 수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 선택 기준은 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성 외에 내구성과 경제성 등도 고려된다.Each method has different characteristics such as signal amplification problem, resolution difference, and difficulty in design and processing technology. Selection criteria include optical, electrical, mechanical, environmental and input characteristics, as well as durability and economy.

상기와 같은 터치패널의 제조방법에 대해서 도 1을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the touch panel as described above will be briefly described with reference to FIG. 1 as follows.

터치패널(51)의 모재(50)에 대하여 별도의 커팅툴(미도시)을 이용하여 설정 크기의 터치패널(51)을 모재(50)로 부터 타발하게 된다. 타발된 터치패널(51)을 모재(50)로부터 탈락시켜 적재공간으로 이동시키는데, 타발된 터치패널(51)의 탈락부터 이동까지 수작업으로 이루어지는 문제가 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이 모재(50)에 잔존하는 접착제(60) 및 타발된 터치패널(51)의 가장자리 등에 잔존된 접착제(60)에 의해 늘러붙게 되는 형상을 띄게 된다. 상기와 같은 잔존 접착제(60)는 직접 수작업에 의해 제거를 하게 되는데, 이는 양산공정에서 제조시간이 오래 걸리는 단점과 함께 수율이 떨어지는 원인이 된다.With respect to the base material 50 of the touch panel 51, a touch panel 51 having a predetermined size is punched from the base material 50 by using a separate cutting tool (not shown). Although the punched touch panel 51 is dropped from the base material 50 and moved to the loading space, there is a problem of manually made from dropping to moving of the punched touch panel 51. In addition, as shown in FIG. 1, the adhesive 60 remaining on the base material 50 and the edge 60 of the punched touch panel 51 may be stretched and adhered to each other. The remaining adhesive 60 as described above is removed by manual work, which causes a decrease in yield with a disadvantage that the manufacturing process takes a long time in a mass production process.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명은 양산에 유리하며, 제조원가의 절감이 이루어지는 터치 패널의 제조장치 및 이를 이용한 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention for solving the above problems is advantageous for mass production, and an object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus of a touch panel and a method using the same to reduce the manufacturing cost.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 장치로서, 터치 패널의 모재가 안착되는 하부몸체와, 상기 하부몸체에 안착된 터치패널의 모재를 프레스하여 설정 크기의 터치패널로 타발하기 위한 폐루프 형상의 컷팅부를 포함하는 상부몸체와, 상기 컷팅부에 의해 타발된 터치패널을 상부몸체 측으로 흡착 또는 상부몸체에서 탈착시키기 위한 압력을 제공하는 압력 제공부를 포함하고, 상기 상부몸체에는, 상기 압력 제공부의 압력을 타발된 터치패널에 전달하기 위한 관통구멍이 형성되어 있다.An apparatus for manufacturing a touch panel of the present invention for achieving the above object, by pressing the base body of the base panel of the touch panel is seated, the base material of the touch panel seated on the lower body to a touch panel of a predetermined size And an upper body including a closed loop-shaped cutting part for punching, and a pressure providing part for providing pressure for adsorbing or detaching the touch panel punched by the cutting part to the upper body. The through hole for transmitting the pressure of the pressure providing portion to the punched touch panel is formed.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 장치에서, 상기 관통구멍은, 일단은 에어 컴프레셔와 연결되고, 타단은 컷팅부 측에 노출되도록 형성된다. In addition, in the apparatus for manufacturing a touch panel of the present invention, the through hole is formed so that one end is connected to the air compressor, and the other end is exposed to the cut portion side.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 장치에서, 상기 관통구멍의 타단은, 상기 폐루프 형상의 컷팅부의 폐루프 면상에 이르도록 형성된다.Further, in the apparatus for manufacturing a touch panel of the present invention, the other end of the through hole is formed so as to reach the closed loop surface of the cut portion of the closed loop shape.

한편, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 방법으로서, 터치패널의 모재를 설정크기의 터치패널로 타발하는 제1 단계와, 상기 제1 단계에서 타발된 터치패널 을 흡착하는 제2 단계와, 상기 제2 단계에서 흡착된 터치패널을 타겟 적재구역에 탈착하는 제3 단계를 포함한다.On the other hand, as a method for manufacturing a touch panel of the present invention, the first step of punching the base material of the touch panel to the touch panel of the set size, the second step of adsorbing the touch panel punched in the first step, and And a third step of detaching the touch panel adsorbed in the second step to the target loading zone.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 방법에서, 상기 제2 단계의 터치패널의 흡착은, 상기 터치패널의 면에 가해지는 진공에 의한 부압에 의해 이루어 진다. In addition, in the method for manufacturing the touch panel of the present invention, adsorption of the touch panel of the second step is made by the negative pressure by the vacuum applied to the surface of the touch panel.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 방법에서, 상기 제3 단계의 터치패널의 탈착은, 상기 진공을 해제하여 이루어 진다.In addition, in the method for manufacturing a touch panel of the present invention, detachment of the touch panel of the third step is performed by releasing the vacuum.

또한, 본 발명의 터치패널을 제조하기 위한 방법에서, 상기 제3단계의 터치패널의 탈착은, 상기 터치패널과 면에 가해지는 공기의 방출력으로 이루어 진다.In addition, in the method for manufacturing the touch panel of the present invention, the detachment of the touch panel of the third step is made of the discharge force of air applied to the touch panel and the surface.

상기에서와 같이 본 발명에서는 모재로부터 터치패널을 타발하고, 공기의 압력을 조절하는 에어 컴프레셔를 이용하여 타발을 위한 도구에 타발된 터치패널을 흡착하여 타겟 적재공간에 탈착함으로써 제조공정이 신속해 지는 장점이 있다.As described above, in the present invention, the touch panel is punched from the base material, and the manufacturing process is accelerated by adsorbing the touch panel to the target loading space by adsorbing the touch panel to the tool for punching by using an air compressor that controls air pressure. There is an advantage.

따라서, 제품의 수율이 상승하는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that the yield of the product rises.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발 명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that another component may exist in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징 들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 제조장치 및 제조방법에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.Now, a touch panel manufacturing apparatus and a manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals and duplicate description thereof It may be omitted.

도 2는 본 실시예에 따른 터치패널 제조장치의 사시도이고, 도 3은 상기 도 2에 도시된 터치패널 제조장치의 내부를 설명하기 위한 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 터치패널 제조장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 2 is a perspective view of the touch panel manufacturing apparatus according to the present embodiment, Figure 3 is a cross-sectional view for explaining the interior of the touch panel manufacturing apparatus shown in Figure 2, Figures 4 and 5 according to the embodiment It is a figure for demonstrating the operation | movement of a panel manufacturing apparatus.

본 실시예에 따른 터치패널 제조장치는 상부몸체(10), 하부몸체(50), 에어 컴프레셔(40)를 포함한다.The touch panel manufacturing apparatus according to the present embodiment includes an upper body 10, a lower body 50, and an air compressor 40.

상기 상부몸체(10)에는 터치패널의 모재로부터 설정크기의 터치패널(51)로 타발하기 위해 폐루프 형상으로 구비되는 컷팅부(30)가 도면상 하부에 설치된다. 상기 컷팅부(30)는 지그(20)를 통해 설치되는데, 지그(20)와 일체형으로 마련됨도 당업자에게는 충분히 유추 가능하다.The upper body 10 has a cutting portion 30 provided in a closed loop shape in order to punch out from the base metal of the touch panel to a touch panel 51 of a set size. The cutting portion 30 is installed through the jig 20, but also provided in one piece with the jig 20 can be sufficiently inferred by those skilled in the art.

상기 터치패널의 모재라 함은 시트상태의 TSP(Touch Screen Panel)로서, 컷팅부(30)에 의해 설정크기의 터치패널(51)로 가공되기 전 상태를 말한다.The base metal of the touch panel is a TSP (Touch Screen Panel) in a sheet state, and refers to a state before being processed into the touch panel 51 of a set size by the cutting unit 30.

상기 에어 컴프레셔(40)는 도면상 상부몸체(10)의 상부에 설치되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 상부몸체(10)를 관통하는 적어도 하나 이상의 관통구멍(11)의 일단이 연결되고, 상기 관통구멍(11)의 타단은 상기 컷팅부(30) 측에 노출되도록 형성된다. 상기 관통구멍(11)의 타단은 상기 컷팅부(30)의 폐루프면상에 노출되도록 형성되어, 컷팅부(30)에 의해 타발된 개별 터치패널(51)을 흡착 또는 탈착할 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서는 상기 에어 컴프레셔(40)가 상부몸체(10)의 상부에 설치된 것을 일예로 하여 설명하나, 별도로 이격되어 설치되어 있어도 무방하다. 또한, 상기 복수의 관통구멍(11)을 통해 에어 컴프레셔(40)의 공기 압력이 타발된 터치패널(51)에 전달되도록 하나, 별도의 튜브등을 이용한 에어관을 이용하여 달성됨도 당업자에게는 충분히 유추 가능하다. The air compressor 40 is installed on the upper portion of the upper body 10 in the drawing, one end of at least one through hole 11 penetrating the upper body 10 as shown in Figure 3 is connected, The other end of the through hole 11 is formed to be exposed to the cutting portion 30 side. The other end of the through hole 11 is formed so as to be exposed on the closed loop surface of the cutting portion 30, so that the individual touch panel 51 punched by the cutting portion 30 can be absorbed or detached. In this embodiment, the air compressor 40 is described as an example of being installed on the upper portion of the upper body 10, but may be separately spaced apart. In addition, the air pressure of the air compressor 40 is transmitted to the punched touch panel 51 through the plurality of through-holes 11, but it is also sufficient to those skilled in the art to achieve by using an air tube using a separate tube or the like. Can be inferred.

상기 하부몸체(50)에는 터치패널의 모재가 안착된다.The base material of the touch panel is seated on the lower body 50.

상기와 같은 본 실시예의 터치패널 제조장치의 동작을 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 상기 터치패널 모재로부터 터치패널(51)을 타발하기 까지의 과정은 종래와 동일하다.The operation of the touch panel manufacturing apparatus of the present embodiment as described above will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The process from the touch panel base material to punching the touch panel 51 is the same as in the related art.

상부몸체(10)가 하부몸체(50) 측으로 이동하여 하부몸체(50)에 안착된 터치패널 모재를 프레스로 터치패널(51)을 타발하게 된다. 상기 상부몸체(10)의 지그(20)에 설치된 컷팅부(30)에 의해 터치패널(51)은 타발되는데, 상기 컷팅부(30)가 폐루프의 사각형상으로 터치패널(51)의 사이즈에 맞도록 설계되어 있어, 한번의 프레스로 터치패널(51)이 타발되는 것이다. 상기 컷팅부(30)를 복수개 구비하여 한번의 프레싱으로 여러개의 터치패널(51)이 타발되도록 함은 당업자에게 당연히 유추될 것이다. The upper body 10 moves to the lower body 50 side to punch the touch panel 51 by pressing the touch panel base material seated on the lower body 50. The touch panel 51 is punched by the cutting part 30 installed on the jig 20 of the upper body 10, and the cutting part 30 is formed in a rectangular shape of the closed loop to the size of the touch panel 51. Designed to fit, the touch panel 51 is punched out by one press. It will be obvious to those skilled in the art that the plurality of cutting parts 30 are provided so that a plurality of touch panels 51 are punched out by one pressing.

상기와 같이 컷팅부(30)에 의해 모재로부터 터치패널(51)이 타발되면, 에어 컴프레셔(40)는 관통구멍(11)을 통해 타발된 터치패널(51)을 흡착하게 된다. 즉, 관통구멍(11)을 진공으로 하여 부압이 발생하도록 하고, 상기 부압에 의해 석션이 이루어지도록 하여 상기 터치패널(51)을 컷팅부(30)의 폐루프 내에 흡착되도록 한다. 이후, 상부몸체(10)가 타겟 적재공간으로 이동하여 흡착된 터치패널(51)을 적재공간에 적재하는 경우에는 상기 에어 컴프레셔(40)의 동작을 정지하여 상기 관통구멍(11)내 진공을 해제하여 부압이 작용하지 않도록 함으로써 상기 터치패널(51)은 중력에 의해 상부몸체(10)로부터 탈착되어 적재공간에 적재되는 것이다. 또한, 상기 에어 컴프레셔(40)가 공기를 배출하도록 하여 상기 관통구멍(11)을 통해 상기 터치패널(51)에 배출력이 가해지도록 하여 상부몸체(10)로 부터 탈착이 되도록 함도 가능하다.When the touch panel 51 is punched from the base material by the cutting unit 30 as described above, the air compressor 40 sucks the punched touch panel 51 through the through hole 11. That is, the through hole 11 is vacuumed to generate negative pressure, and the suction is performed by the negative pressure so that the touch panel 51 is sucked into the closed loop of the cutting part 30. Thereafter, when the upper body 10 moves to the target loading space and loads the absorbed touch panel 51 in the loading space, the operation of the air compressor 40 is stopped to release the vacuum in the through hole 11. By preventing the negative pressure from acting, the touch panel 51 is detached from the upper body 10 by gravity and loaded in the loading space. In addition, the air compressor 40 may be discharged from the upper body 10 by applying the discharge force to the touch panel 51 through the through-hole 11 to discharge the air.

본 실시예에서는 1개의 터치패널을 타발하여 흡착 및 탈착 하는 것을 일예로 하여 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니고 복수개의 터치패널 제조에 응용될 수 있다. In the present embodiment, the one touch panel is punched by adsorption and desorption as an example, but the present invention is not limited thereto and may be applied to manufacturing a plurality of touch panels.

또한, 본 실시예의 컷팅부(30)는 지그(20)에 설치되므로, 다른 사이즈의 터치패널을 타발하기 위해서 상기 컷팅부(30)를 교체하여 지그(20)에 설치함으로써 달성됨도 가능하다. In addition, since the cutting part 30 of the present embodiment is installed in the jig 20, it may be achieved by replacing the cutting part 30 and installing the cutting part 30 in the jig 20 to punch a touch panel having a different size.

앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.Embodiment of the present invention described above should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 종래의 터치패널 제조방법을 설명하기 위한 도면1 is a view for explaining a conventional touch panel manufacturing method

도 2는 본 실시예에 따른 저항막 터치패널 제조장치의 사시도2 is a perspective view of a resistive touch panel manufacturing apparatus according to the present embodiment

도 3은 상기 도 2에 도시된 저항막 터치패널 제조장치의 내부를 설명하기 위한 단면도3 is a cross-sectional view for describing an interior of the resistive touch panel manufacturing apparatus shown in FIG. 2.

도 4는 본 실시예에 따른 저항막 터치패널 제조장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 타발된 터치패널이 흡착된 상태를 보이는 도면4 is a view for explaining the operation of the resistive touch panel manufacturing apparatus according to the present embodiment, showing a state in which the punched touch panel is adsorbed

도 5는 본 실시예에 따른 저항막 터치패널 제조장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 타발된 터치패널이 탈착되는 상태를 보이는도면5 is a view for explaining the operation of the resistive touch panel manufacturing apparatus according to the present embodiment, a view showing a state in which the punched touch panel is detached.

Claims

An apparatus for manufacturing a touch panel,

Lower body to which the base material of the touch panel is seated,

An upper body including a closed loop-shaped cutting part for pressing the base material of the touch panel seated on the lower body and punching the touch panel of a predetermined size;

It includes a pressure providing unit for providing a pressure for adsorption or detachment from the upper body to the upper panel side punched by the cutting portion,

The upper body,

Touch panel manufacturing apparatus is provided with a through hole for transmitting the pressure of the pressure providing portion to the punched touch panel.

The method of claim 1,

The through hole,

One end is connected to the air compressor, the other end is formed to be exposed to the cut portion touch panel manufacturing apparatus.

The method of claim 2,

The other end of the through hole,

Touch panel manufacturing apparatus formed to reach the closed loop surface of the cut portion of the closed loop shape.

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