KR101070850B1 - Led module having lenz - Google Patents

Led module having lenz Download PDF

Info

Publication number
KR101070850B1
KR101070850B1 KR1020090008612A KR20090008612A KR101070850B1 KR 101070850 B1 KR101070850 B1 KR 101070850B1 KR 1020090008612 A KR1020090008612 A KR 1020090008612A KR 20090008612 A KR20090008612 A KR 20090008612A KR 101070850 B1 KR101070850 B1 KR 101070850B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
led module
silicon
present
led chip
Prior art date
Application number
KR1020090008612A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100089393A (en
Inventor
김형태
최낙종
Original Assignee
인탑스엘이디 주식회사
광주인탑스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인탑스엘이디 주식회사, 광주인탑스(주) filed Critical 인탑스엘이디 주식회사
Priority to KR1020090008612A priority Critical patent/KR101070850B1/en
Publication of KR20100089393A publication Critical patent/KR20100089393A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101070850B1 publication Critical patent/KR101070850B1/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G33/00—Cultivation of seaweed or algae
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G31/00—Soilless cultivation, e.g. hydroponics
    • A01G31/02—Special apparatus therefor
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
    • A01K61/00—Culture of aquatic animals

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Marine Sciences & Fisheries (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Animal Husbandry (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 렌즈 일체형 엘이디 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 칩을 패키징하는 실리콘을 렌즈 형상으로 형성함으로써 제조가 용이하고 원가를 절감시킬 수 있는 렌즈 일체형 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens-integrated LED module, and more particularly, to a lens-integrated LED module that can be easily manufactured and reduced in cost by forming silicon to package an LED chip into a lens shape.

본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은, 엘이디 칩과, 실리콘으로 상기 엘이디 칩의 주위를 둘러싸도록 경화된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 한다. The lens integrated LED module according to the present invention is characterized by comprising an LED chip and a lens cured to surround the LED chip with silicon.

엘이디, 렌즈 LED, lens

Description

렌즈 일체형 엘이디 모듈{LED MODULE HAVING LENZ}Integrated lens type LED module {LED MODULE HAVING LENZ}

본 발명은 렌즈 일체형 엘이디 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 칩을 패키징하는 실리콘을 렌즈 형상으로 형성함으로써 제조가 용이하고 원가를 절감시킬 수 있는 렌즈 일체형 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens-integrated LED module, and more particularly, to a lens-integrated LED module that can be easily manufactured and reduced in cost by forming silicon to package an LED chip into a lens shape.

일반적으로 엘이디(Light Emitting Diode : LED) 조명장치는 실내의 조명등이나 실외의 광고물 또는 간판 등에 설치되어 주간 또는 야간에 이미지를 식별할 수 있도록 여러 가지 조명장치들을 사용하고 있는데, 특히 수명이 반영구적이고 가격이 저렴하고 전력소비가 적은 장점을 가지고 있어서 필라멘트 전구, 형광등, 네온사인을 급속히 대체하여 사용하고 있다.In general, the LED (Light Emitting Diode) lighting device is installed in indoor lighting or outdoor advertisements or signs, and uses various lighting devices to identify the image during the day or at night. Due to its low cost and low power consumption, it is rapidly replacing filament bulbs, fluorescent lamps and neon signs.

상기와 같은 엘이디 조명장치에는 엘이디 칩이 실장된 엘이디 모듈에 렌즈가 부착된 엘이디 패키지가 사용된다. 도 5는 종래의 엘이디 패키지를 도시한 것으로, 도면을 참조하면, 종래의 엘이디 패키지는 엘이디 칩(1)이 실장된 하우징(2)의 내부공간에 열전도가 높은 실리콘(3)을 충진하고, 그 전방에 실리콘으로 형성된 렌즈(4)를 접착제 등으로 부착시킨 구조를 갖는다.In the LED lighting apparatus as described above, an LED package having a lens attached to the LED module on which the LED chip is mounted is used. FIG. 5 illustrates a conventional LED package. Referring to the drawings, the conventional LED package is filled with silicon 3 having high thermal conductivity in the internal space of the housing 2 in which the LED chip 1 is mounted. It has a structure in which the lens 4 formed of silicon is attached to the front with an adhesive or the like.

그런데, 상기와 같이 렌즈(4)를 부착하는 경우에는 렌즈(4) 내부의 실리콘과 패키지 하우징(2) 내부의 실리콘(3)이 상호 접합되지 않아 경계층을 형성함으로써 고출력 엘이디의 발광효율이 저하되며, 렌즈(4)를 접착제로 부착시키는 과정이 번거롭고 시간이 소요되어 제품의 생산성이 떨어지는 문제점을 갖는다.However, in the case of attaching the lens 4 as described above, since the silicon inside the lens 4 and the silicon 3 inside the package housing 2 are not bonded to each other to form a boundary layer, the luminous efficiency of the high output LED is reduced. , The process of attaching the lens 4 with the adhesive is cumbersome and time consuming, and thus the productivity of the product is reduced.

또한, 도 5에 도시된 종래의 엘이디 패키지의 경우 렌즈(4)가 구형으로 형성되어 그로부터 조사되는 빛의 조도가 구형의 배광 분포(도 4의 S2)를 형성하기 때문에 엘이디 칩의 중심과 연직선 상의 밝기와 그 주변의 밝기차가 커지는 단점을 갖는다. In addition, in the conventional LED package illustrated in FIG. 5, since the lens 4 is formed in a spherical shape and the illuminance of light irradiated therefrom forms a spherical light distribution, S2 in FIG. There is a disadvantage that the brightness difference between the brightness and its surroundings is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 인식하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 엘이디 칩을 패키징하는 실리콘을 렌즈 형상으로 형성함으로써 제조가 용이하고 원가를 절감시킬 수 있는 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lens-integrated LED module that is easy to manufacture and can reduce cost by forming silicon for packaging an LED chip into a lens shape.

또한, 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은 렌즈의 중심부에 오목부를 형성함으로써 중심과 그 주변의 조도가 일정한 배광 분포를 갖는 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.In addition, the lens-integrated LED module according to the present invention is to provide a lens-integrated LED module having a light distribution distribution with a constant illuminance of the center and its surroundings by forming a recess in the center of the lens.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은, 엘이디 칩과, 실리콘으로 상기 엘이디 칩의 주위를 둘러싸도록 경화된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lens integrated LED module according to the present invention is characterized by comprising an LED chip and a lens cured to surround the LED chip with silicon.

또한, 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은, 상기 렌즈는, 상기 엘이 디 칩을 둘러싸도록 실리콘으로 경화된 패키징부와, 상기 패키징부의 전방에서 렌즈 형상을 갖도록 실리콘으로 경화된 렌즈부로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the lens-integrated LED module according to the present invention, the lens is characterized in that the lens is composed of a silicone hardened to surround the chip, and the lens portion cured with silicon to have a lens shape in front of the packaging portion. It is done.

또한, 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은, 상기 렌즈는, 엘이디 칩의 전방 부분이 원추형으로 오목하게 함몰된 원추형 함몰부가 형성되고, 그 원추형 함몰부 주위를 환형으로 일주하는 볼록부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the lens-integrated LED module according to the present invention is characterized in that the lens has a conical depression in which the front portion of the LED chip is concave concave, and a convex portion is formed around the conical depression in an annular shape. do.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈 및 그제조 방법은 엘이디 칩을 패키징하는 실리콘을 렌즈 형상으로 형성함으로써 제조가 용이하고 원가를 절감시킬 수 있는 장점을 갖는다.The lens integrated LED module and its manufacturing method according to the present invention by the configuration as described above has the advantage that it is easy to manufacture and reduce the cost by forming the silicon packaging the LED chip in a lens shape.

또한, 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈은 렌즈의 중심부에 오목부를 형성함으로써 중심과 그 주변의 조도가 일정한 배광 분포를 갖는 장점을 갖는다.In addition, the lens-integrated LED module according to the present invention has the advantage that the light intensity distribution around the center and its illuminance is constant by forming a recess in the center of the lens.

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a lens integrated LED module according to the present invention will be described in more detail with reference to the embodiment shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 절개하여 도시한 절개 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈의 제조 과정을 도식적으로 도시한 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈의 배광과 일반적인 램프의 배광을 도식적으로 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cutaway perspective view showing the lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a present invention 4 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of a lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram illustrating light distribution and light distribution of a general lamp of the lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention. .

도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈(10)은 엘이디 칩(11)과, 실리콘으로 상기 엘이디 칩(11)의 주위를 둘러싸도록 경화된 렌즈(12)로 구성된다. 상기 렌즈(12)는 실리콘을 한번에 충진시켜 형성되어 질 수 있을 뿐만 아니라 도면에서와 같이 엘이디 칩(11)을 둘러싸는 패키징부(12a)와 그 패키징부(12a)의 전방에 렌즈부(12b)를 형성하여 구성되어 질 수 있다. 즉, 상기 렌즈(12)는 상기 엘이디 칩(11)을 둘러싸도록 실리콘으로 경화된 패키징부(12a)와, 상기 패키징부(12a)의 전방에서 렌즈 형상을 갖도록 실리콘으로 경화된 렌즈부(12b)로 구성된다. 일반적으로 내열성이 우수한 실리콘의 경우 가격이 비싸기 때문에 본 발명은 상기와 같이 렌즈(12)를 패키징부(12a)와 렌즈부(12b)를 2차에 걸쳐 형성함으로써 엘이디 칩(11)에 직접 접촉되는 패키징부(12a)는 내열성이 우수한 재질의 실리콘으로 형성시키고, 비교적 엘이디 칩(11)과 거리가 떨어진 패키징부(12a)의 주위에는 패키징부(12a)에 사용된 실리콘 보다는 가격이 저렴한 실리콘을 사용하여 렌즈부(12b)를 형성시킬 수 있게 되어 전체적인 원가를 줄일 수 있게 된다.Referring to the drawings, the lens-integrated LED module 10 according to an embodiment of the present invention is composed of an LED chip 11 and a lens 12 cured to surround the LED chip 11 with silicon. . The lens 12 may not only be formed by filling silicon at a time, but also the packaging part 12a surrounding the LED chip 11 and the lens part 12b in front of the packaging part 12a as shown in the drawing. It can be configured to form. That is, the lens 12 includes a packaging part 12a cured with silicon to surround the LED chip 11 and a lens part 12b cured with silicon to have a lens shape in front of the packaging part 12a. It consists of. In general, in the case of silicon having excellent heat resistance, the price is high, and according to the present invention, the lens 12 is directly contacted with the LED chip 11 by forming the packaging part 12a and the lens part 12b in two steps. The packaging portion 12a is formed of silicon having excellent heat resistance, and silicon is less expensive than silicon used in the packaging portion 12a around the packaging portion 12a, which is relatively far from the LED chip 11. Thus, the lens unit 12b can be formed, thereby reducing the overall cost.

한편, 본 발명은 상기 렌즈(12)의 중심부에 원추형 함몰부(121)를 형성하고 그 주위에 볼록부(122)를 형성시킴으로써 광원으로부터 연직거리가 같은 평면상의 조도가 비숫하게 형성되는 원추형의 배광 분포(도 4의 S1)를 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 렌즈(12)의 렌즈부(12b)는 엘이디 칩(11)의 전방에서 중심 부분이 원추형으로 오목하게 함몰된 원추형 함몰부(121)가 형성되고, 그 원추형 함몰부(121) 주위를 환형으로 일주하는 볼록부(122)가 형성된 것을 특징으로 한다. 이 에 따라 상기 엘이디 칩(11)로부터 방사상으로 확산되는 빛은 상기 원추형 함몰부(121)와 볼록부(122)가 형성된 렌즈(12)의 표면에서 굴절되어 광원, 즉 엘이디 칩(11)로부터 연직으로 떨어진 거리가 일정한 지점에서 중심부 조도와 그 주변의 조도가 비슷하게 형성되는 원추형의 배광 분포(S1)가 형성되게 된다. On the other hand, in the present invention by forming a conical depression 121 in the center of the lens 12 and the convex portion 122 formed around the conical light distribution in which the illuminance in the plane of the same vertical distance from the light source is formed non-number It is characterized by having a distribution (S1 of FIG. 4). That is, the lens portion 12b of the lens 12 is formed with a conical depression 121 in which the center portion is concave concave in front of the LED chip 11, and around the conical depression 121 It characterized in that the convex portion 122 is formed in an annular shape. Accordingly, the light diffused radially from the LED chip 11 is refracted at the surface of the lens 12 in which the conical depression 121 and the convex portion 122 are formed to be perpendicular from the light source, that is, the LED chip 11. Concentric light distribution (S1) is formed in which the central illuminance and its surrounding illuminance are similarly formed at a predetermined distance away from each other.

한편, 상기와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈(10)은 도 3에 도시된 과정을 거쳐 제조된다. 도 3을 참조하면, 하부 금형(M1)의 상부에 엘이디 칩(11)이 놓인 상태에서 내열성이 우수한 재질의 실리콘을 채워 경화시켜 패키징부(12a)를 형성하고(도 3의 첫 번째 그림), 그 패키징부912a)의 상부에 실리콘을 2차로 주입하고 경화시켜 렌즈(12)의 상부 금형(M2)에 의해 렌즈(12)의 표면이 형상이 성형(도 3의 두번째 그림)되는 과정을 거쳐 생산된다.On the other hand, the lens integrated LED module 10 according to the present invention having the structure as described above is manufactured through the process shown in FIG. Referring to FIG. 3, in the state where the LED chip 11 is placed on the upper portion of the lower mold M1, silicon is filled and cured to form the packaging part 12a (the first figure of FIG. 3). The silicon is injected into the upper portion of the packaging portion 912a and cured to produce the surface of the lens 12 by the upper mold M2 of the lens 12. do.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 렌즈 일체형 엘이디 모듈은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The lens integrated LED module described above and illustrated in the drawings is only one embodiment for implementing the present invention, and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is defined only by the matters set forth in the claims below, and the embodiments which have been improved and changed without departing from the gist of the present invention will be apparent to those skilled in the art. It will be said to belong to the protection scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 도시한 사시도1 is a perspective view showing a lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈을 절개하여 도시한 절개 사시도Figure 2 is a perspective view showing the cut-in lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈의 제조 과정을 도식적으로 도시한 흐름도3 is a flow chart schematically showing a manufacturing process of the lens integrated LED module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 일체형 엘이디 모듈의 배광과 일반적인 램프의 배광을 도식적으로 도시한 도면4 is a diagram schematically illustrating light distribution of a lens integrated LED module and light distribution of a general lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 종래의 엘이디 모듈을 도시한 분해 사시도5 is an exploded perspective view showing a conventional LED module

<주요 도면부호에 대한 간단한 설명><Short description of the major reference symbols>

10 엘이디 모듈10 LED module

11 엘이디 칩     11 LED chip

12 렌즈     12 lenses

12a 패키징부          12a packaging

12b 렌즈부          12b lens part

121 원추형 함몰부               121 conical depression

122 볼록부               122 convex

Claims (3)

엘이디 칩과, 실리콘으로 상기 엘이디 칩의 주위를 둘러싸도록 경화된 렌즈로 구성되되,LED chip and a lens cured to surround the LED chip with silicon, 상기 렌즈는, 상기 엘이디 칩을 둘러싸도록 실리콘으로 경화된 패키징부와, 상기 패키징부의 전방에서 렌즈 형상을 갖도록 실리콘으로 경화된 렌즈부로 구성되고,The lens includes a packaging portion cured with silicon to surround the LED chip, and a lens portion cured with silicon to have a lens shape in front of the packaging portion, 상기 렌즈는, 엘이디 칩의 전방 부분이 원추형으로 오목하게 함몰된 원추형 함몰부가 형성되고, 그 원추형 함몰부 주위를 환형으로 일주하는 볼록부가 형성된 것을 특징으로 하는 렌즈 일체형 엘이디 모듈.The lens is a lens-integrated LED module, characterized in that the conical indentation in which the front portion of the LED chip is concave concavely formed, and the convex portion is formed around the conical depression annularly formed. 삭제delete 삭제delete
KR1020090008612A 2009-02-03 2009-02-03 Led module having lenz KR101070850B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090008612A KR101070850B1 (en) 2009-02-03 2009-02-03 Led module having lenz

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090008612A KR101070850B1 (en) 2009-02-03 2009-02-03 Led module having lenz

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100089393A KR20100089393A (en) 2010-08-12
KR101070850B1 true KR101070850B1 (en) 2011-10-10

Family

ID=42755281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090008612A KR101070850B1 (en) 2009-02-03 2009-02-03 Led module having lenz

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101070850B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100649765B1 (en) * 2005-12-21 2006-11-27 삼성전기주식회사 Led package and back light unit using the same
KR100782771B1 (en) * 2006-03-14 2007-12-05 삼성전기주식회사 Manufacturing process for LED package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100649765B1 (en) * 2005-12-21 2006-11-27 삼성전기주식회사 Led package and back light unit using the same
KR100782771B1 (en) * 2006-03-14 2007-12-05 삼성전기주식회사 Manufacturing process for LED package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100089393A (en) 2010-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5415622B2 (en) Light emitting diode device with wide angular distribution
JP5459623B2 (en) Lighting device
US20090279311A1 (en) Illumination device
TW201305497A (en) Illumination structure and method for fabricating the same
CN105090887A (en) LED lamp and optical lens thereof
CN104344246A (en) Light emitting diode lamp
CN103672461B (en) LED lamp
US20150276166A1 (en) Optical cover for a light emitting module
US20140153236A1 (en) Light emitting diode bulb
US8981408B2 (en) Light source having liquid encapsulant
CN201887074U (en) LED (light-emitting diode) light-unifying chip
KR101070850B1 (en) Led module having lenz
WO2013114141A1 (en) Luminaire
JP2013531357A (en) Single chamber lighting device
US8789976B2 (en) Integrated multi-layered illuminating unit and integrated multi-layered illuminating assembling unit
CN203500923U (en) Light emitting module
KR101511664B1 (en) lighting source module for medical treatment
CN101867006A (en) LED light equalizing chip
KR101380811B1 (en) LED lamp configured YAG glove and manufacturing method
KR20140112614A (en) Lighting device with louver unit
CN210441076U (en) Novel LED down lamp
CN201844220U (en) LED (light-emitting diode) uniform lighting lamp
KR20160068062A (en) Lighting Apparatus having LED module and Fresnel lens
CN208336222U (en) A kind of high brightness RGB LED encapsulation structure based on micro display chip
CN207165608U (en) A kind of LED encapsulating structure on automobile

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160711

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180827

Year of fee payment: 8