KR101065838B1 - Sinogram inpainting apparatus and method - Google Patents

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Abstract

사이노그램 복원 장치는 사이노그램(sinogram)을 재구성하여 사이노그램에 상응하는 최초 이미지(initial image)를 생성하고 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별하는 금속 물질 식별부, 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여 금속 물질에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 금속 영역 생성부, 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고 검출된 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 복원부, 및 복원된 사이노그램을 재구성하여 복원된 사이노그램에 상응하는 복원 이미지를 생성하고 복원 이미지에 금속 물질을 결합하는 이미지 생성부를 포함한다.The sinogram reconstruction device reconstructs the sinogram to generate an initial image corresponding to the sinogram and identifies a metal material, a metal material that identifies the metal object in the original image. A metal region generating unit for generating a metal projection region, which is a region corresponding to a metal material by forward projection, and detecting and detecting a peripheral region related to pixel values inside the metal projection region among the peripheral regions outside the metal projection region. A reconstructing unit which obtains pixel values inside the metal projection area from the surrounding peripheral area to generate a reconstructed sinogram, and reconstructs the reconstructed sinogram to generate a reconstructed image corresponding to the reconstructed sinogram, It includes an image generating unit for bonding the metal material.

Description

사이노그램 복원 장치 및 방법{SINOGRAM INPAINTING APPARATUS AND METHOD}SINOGRAM INPAINTING APPARATUS AND METHOD}

개시된 기술은 사이노그램 복원 장치에 관한 것이다.The disclosed technique relates to a sinogram reconstruction apparatus.

CT(computer tomography, 컴퓨터단층촬영) 영상의 가독성은 피사체 내부의 높은 밀도를 가지는 물체에 의해 심각하게 저하될 수 있다. 주변의 신체 조직보다 밀도가 현저하게 높은 물체는 상대적으로 매우 큰 감쇠 계수(attenuation coefficient)을 가지게 되어, 주변 영역은 물론 전체 CT 영상에 빔 경화(beam hardening), 빔 산란(beam scatter), 스타버스트(star-burst), 선 인공물(streak artifact) 현상을 발생시킬 수 있다. 특히, 구강의 경우 손상된 치아를 금속과 같은 밀도가 높은 재질의 보철물을 이용하여 치료하게 되므로, 가독성이 보장되는 CT 영상을 획득하기 위해서는 효과적인 금속 인공물 감쇄(MAR, metal artifact reduction) 방법이 필요하다.Readability of CT images may be severely degraded by objects having a high density inside the subject. Objects with significantly higher densities than surrounding body tissues have relatively large attenuation coefficients, such as beam hardening, beam scatter, and starburst on the entire CT image as well as the surrounding area. Star-burst, streak artifacts can occur. In particular, in the case of the oral cavity, damaged teeth are treated with a high density of prosthesis such as metal, and thus, an effective metal artifact reduction (MAR) method is required to obtain a CT image with guaranteed readability.

실시예들 중에서, 사이노그램 복원 장치는 사이노그램(sinogram)을 재구성하여 상기 사이노그램에 상응하는 최초 이미지(initial image)를 생성하고, 상기 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별하는 금속 물질 식별부, 상기 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여, 상기 금속 물질에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 금속 영역 생성부, 상기 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 상기 검출된 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 복원부, 및 상기 복원된 사이노그램을 재구성하여 상기 복원된 사이노그램에 상응하는 복원 이미지를 생성하고, 상기 복원 이미지에 상기 식별된 금속 물질을 결합하는 이미지 생성부를 포함한다.Among embodiments, a sinogram reconstruction apparatus reconstructs a sinogram to generate an initial image corresponding to the sinogram, and to identify a metal object in the original image. A metal material identification unit, a metal area generation unit for forward projection of the metal material to generate a metal projection area corresponding to the metal material, and the metal projection area among the peripheral areas outside the metal projection area. A reconstruction unit for detecting a peripheral region related to an internal pixel value, obtaining a pixel value inside the metal projection region from the detected peripheral region, and generating a reconstructed sinogram, and reconstructing the reconstructed sinogram To generate a reconstructed image corresponding to the reconstructed sinogram, and to combine the identified metallic material with the reconstructed image. It includes the intelligent generation unit.

실시예들 중에서, 사이노그램 복원 방법은 사이노그램(sinogram)을 재구성하여 상기 사이노그램에 상응하는 최초 이미지(initial image)를 생성하고, 상기 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별하는 단계, 상기 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여, 상기 금속 물질에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 단계, 상기 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 상기 검출된 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 단계, 및 상기 복원된 사이노그램을 재구성하여 상기 복원된 사이노그램에 상응하는 복원 이미지를 생성하고, 상기 복원 이미지에 상기 식별된 금속 물질을 결합하는 단계를 포함한다.Among the embodiments, the sinogram reconstruction method reconstructs a sinogram to generate an initial image corresponding to the sinogram, and to identify a metal object in the initial image. Forward projecting the metal material to produce a metal projection area that is a region corresponding to the metal material, wherein the metal projection area is associated with a pixel value inside the metal projection area of a peripheral area outside the metal projection area. Detecting a peripheral region, obtaining a pixel value inside the metal projection region from the detected peripheral region, generating a restored sinogram, and reconstructing the restored sinogram to recover the restored sinogram Generating a reconstructed image corresponding to and combining the identified metallic material with the reconstructed image.

개시된 기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으 로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Description of the disclosed technology is only an embodiment for structural or functional description, the scope of the disclosed technology should not be construed as limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments may be variously modified and may have various forms, and thus the scope of the disclosed technology should be understood to include equivalents capable of realizing the technical idea.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.On the other hand, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as "include" or "have" refer to features, numbers, steps, operations, components, parts, or parts thereof described. It is to be understood that the combination is intended to be present, but not to exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.Each step may occur differently from the stated order unless the context clearly dictates the specific order. That is, each step may occur in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the reverse order.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted to be consistent with meaning in the context of the relevant art and can not be construed as having ideal or overly formal meaning unless expressly defined in the present application.

도 1은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 사이노그램 복원 장치의 구성을 나타내는 블록도이고, 도 2는 도 1의 사이노그램 복원 장치가 사이노그램을 복원하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of a sinogram restoration apparatus according to an embodiment of the disclosed technology, and FIG. 2 is a diagram illustrating an example in which the sinogram restoration apparatus of FIG. 1 restores a sinogram. .

도 1을 참조하면, 사이노그램 복원 장치(100)는 금속 물질 식별부(110), 금속 영역 생성부(120), 복원부(130) 및 이미지 생성부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the sinogram reconstruction apparatus 100 may include a metal material identification unit 110, a metal region generation unit 120, a reconstruction unit 130, and an image generation unit 140.

금속 물질 식별부(110)는 사이노그램(sinogram)(210)을 재구성하여 최초 이미지(initial image)(212)를 생성하고, 최초 이미지(212)에서 금속 물질(metal object)(214)을 식별한다. 예를 들어, 금속 물질 식별부(110)는 사이노그램(210)을 여과후역투사(FBP, filtered backprojection)하여 최초 이미지(212)를 생성할 수 있다. 또한, 금속 물질 식별부(110)는 문턱값(threshold)에 따라 최초 이미지(212)에서 금속 물질(214)을 식별할 수 있다. 여기에서, 높은 값을 가지는 픽셀들은 금속 물질(214)에 해당할 수 있다. 또한, 문턱값은 미리 설정될 수 있거나, 최초 이미지(212)를 구성하는 픽셀들 중 최고값에 대하여 정해진 상위 몇 퍼센트까지로 설정될 수 있다.The metal material identification unit 110 reconstructs the sinogram 210 to generate an initial image 212, and identifies a metal object 214 in the initial image 212. do. For example, the metal material identification unit 110 may generate the initial image 212 by filtering the backgram (FBP) through the sinogram 210. In addition, the metal material identification unit 110 may identify the metal material 214 in the initial image 212 according to a threshold. Here, the pixels having a high value may correspond to the metal material 214. In addition, the threshold value may be set in advance, or may be set to a predetermined upper percentage of the highest value among the pixels constituting the original image 212.

금속 영역 생성부(120)는 금속 물질(214)을 전면 투사(forward projection)하여 사이노그램에서의 금속 물질에 상응하는 영역(220)를 생성한다. 이하, 금속 물질에 상응하는 영역을 금속 투사 영역(220)이라 칭하기로 한다.The metal region generator 120 forward-projects the metal material 214 to generate a region 220 corresponding to the metal material in the sinogram. Hereinafter, a region corresponding to the metal material will be referred to as a metal projection region 220.

복원부(130)는 금속 투사 영역(220)의 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역(220) 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 검출된 주변 영역으로부터 금속 투사 영역(220) 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램(230)을 생성한다. 여기에서, 복원부(130)는 금속 투사 영역(220) 내부의 모든 픽셀들에 대하여 주변 영역을 검출하여 복원된 사이노그램(230)을 생성할 수 있다.The restoration unit 130 detects a peripheral area related to the pixel value inside the metal projection area 220 among the peripheral areas outside the metal projection area 220, and detects the peripheral area inside the metal projection area 220 from the detected peripheral area. The reconstructed sinogram 230 is generated by acquiring pixel values. Here, the reconstruction unit 130 may generate the reconstructed sinogram 230 by detecting the peripheral area of all the pixels in the metal projection area 220.

이미지 생성부(140)는 복원된 사이노그램(230)을 여과후역투사(FBP)하여 복원 이미지(240)를 생성하고, 복원 이미지(240)에 금속 물질(242)을 결합하여, MAR이 개선된 이미지(244)를 생성한다.The image generating unit 140 generates the reconstructed image 240 by filtering the restored sinogram 230 and post-projection projection (FBP), and combines the metallic material 242 to the reconstructed image 240, thereby improving MAR. Generated image 244.

도 3은 도 1의 복원부의 일 예를 나타내는 블록도이다. 도 3을 참조하면, 복원부(130)는 관련 주변 영역 검출부(310) 및 보간부(320)를 포함한다.3 is a block diagram illustrating an example of a restoration unit of FIG. 1. Referring to FIG. 3, the reconstructor 130 includes an associated peripheral region detector 310 and an interpolator 320.

관련 주변 영역 검출부(310)는 금속 투사 영역 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출한다. 이하, 금속 투사 영역 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 관련 주변 영역이라 칭하기로 한다. 예를 들어, 관련 주변 영역은 복원 대상 픽셀에 도달한 광(ray)이 통과하는 물체 영역에 대한 감쇠 계수 정보(attenuation coefficient information)를 포함하는 픽셀들일 수 있다. 여기에서, 복원 대상 픽셀은 금속 투사 영역 내부의 픽셀 하나 하나에 상응할 수 있다. 여기에서, 관련 주변 영역은 복원 대상 픽셀을 지나는 두 개의 사인 곡선으로 둘러싸인 픽셀들일 수 있다.The associated peripheral area detector 310 detects a peripheral area related to pixel values inside the metal projection area among the peripheral areas outside the metal projection area. Hereinafter, a peripheral area related to pixel values inside the metal projection area among the peripheral areas outside the metal projection area will be referred to as a related peripheral area. For example, the associated peripheral region may be pixels including attenuation coefficient information about an object region through which light reaching the restoration target pixel passes. Here, the pixel to be restored may correspond to each pixel in the metal projection area. Here, the relevant peripheral area may be pixels surrounded by two sinusoids passing through the pixel to be restored.

보간부(320)는 관련 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부를 보간하여 복원된 사이노그램을 생성한다. 예를 들어, 보간부(320)는 선형 보간을 수행하여 복원된 사이노그램을 생성할 수 있다.The interpolation unit 320 generates a restored sinogram by interpolating the inside of the metal projection area from the relevant peripheral area. For example, the interpolator 320 may generate a restored sinogram by performing linear interpolation.

도 4는 도 3의 관련 주변 영역 검출부가 감지기(detector)의 가운데에 위치하는 복원 대상 픽셀에 관한 관련 주변 영역을 검출하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a diagram for describing an example of detecting, by an associated peripheral region detector of FIG. 3, a related peripheral region related to a restoration target pixel positioned in the center of a detector.

도 4를 참조하면, 감지기(410)는 여러 각도에서 투사 영상들을 획득하고, 획득된 투사 영상들을 각 각도에 따라 2차원적으로 배열하여 사이노그램(sinogram)을 생성한다. 예를 들어, 감지기(410)는 10도 단위로 회전하면서 투사 영상들을 획득하여 사이노그램을 생성할 수 있다. 여기에서, 사이노그램의 복원 대상 픽셀 P의 복원 값은 픽셀 P에 도달한 광(ray)이 통과하는 물체 영역의 감쇠 계수(attenuation coefficient)에 의해 결정된다. 입사되는 광이 매질에 의해 산란되는 영향이 작다면, 픽셀 P의 값은 영역 A(420)에 의해서만 영향을 받는다. 따라서, 감지기(410)가 회전하는 경우, 영역 A의 감쇠 계수 정보를 포함하는 주변 픽셀들이 픽셀 P의 복원 값의 결정에 영향을 준다. 예를 들어, 도 4의 (b)와 같이, 감지기(410)가 10도 회전했을 때, 복원 대상 픽셀 P의 복원 값에 영향을 미치는 픽셀들은 사이노그램 상에서 오른쪽 옆의 3개의 픽셀들이다. 또한, 도 4의 (c)와 같이, 감지기(410)가 20 도 회전하는 경우, 복원 대상 픽셀 P의 복원 값에 영향을 미치는 픽셀들은 사이노그램 상에서 오른쪽에서 두번째 옆의 5개의 픽셀들이다. 따라서, 감지기(410)가 0, 10, 20, 340, 350 도에 따라 회전하는 경우, 관련 주변 영역 검출부(310)는 사이노그램 상에서 도 4의 (e)에 도시된 것과 같은 관련 주변 영역을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 4, the detector 410 obtains projection images from various angles, and generates a sinogram by arranging the obtained projection images two-dimensionally according to each angle. For example, the detector 410 may generate a sinogram by obtaining projection images while rotating in units of 10 degrees. Here, the reconstruction value of the reconstruction target pixel P of the sinogram is determined by an attenuation coefficient of the object region through which the ray reaching the pixel P passes. If the influence of incident light to be scattered by the medium is small, the value of pixel P is only affected by region A 420. Therefore, when the detector 410 rotates, the surrounding pixels including the attenuation coefficient information of the area A influence the determination of the reconstruction value of the pixel P. For example, as illustrated in FIG. 4B, when the detector 410 is rotated 10 degrees, the pixels that affect the reconstruction value of the reconstruction target pixel P are three pixels on the right side of the sinogram. In addition, as shown in FIG. 4C, when the detector 410 rotates 20 degrees, the pixels that affect the reconstruction value of the reconstruction target pixel P are five pixels next to the second from the right on the sinogram. Thus, when the detector 410 rotates by 0, 10, 20, 340, 350 degrees, the relevant peripheral region detector 310 detects the related peripheral region as shown in FIG. 4E on the sinogram. Can be detected.

도 5는 도 1의 관련 주변 영역 검출부가 감지기(detector)의 가장자리에 위 치하는 복원 대상 픽셀에 관한 관련 주변 영역을 검출하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a diagram for describing an example of detecting, by an associated peripheral region detector of FIG. 1, a related peripheral region related to a restoration target pixel positioned at an edge of a detector.

감지기(510)가 도 5의 (b) 내지 (e)에 도시된 바와 같이, 10, 20, 340, 350 도에 따라 회전하는 경우, 관련 주변 영역 검출부(310)는 도 5의 (e)에 도시된 것과 같은 관련 주변 영역을 검출할 수 있다. 여기에서, 도 5의 (e)에 도시된 관련 주변 영역은 도 4의 (e)에 도시된 관련 주변 영역보다 크기가 작다. 물체 영역을 원으로 가정한 경우, 복원 대상 픽셀이 가장자리에 위치할수록 영역 A의 크기가 작아지고 사이노그램에서 영역 A에 상응하는 픽셀들의 개수가 적어지기 때문이다.When the detector 510 is rotated according to 10, 20, 340, 350 degrees, as shown in (b) to (e) of FIG. 5, the associated peripheral region detector 310 is shown in (e) of FIG. The relevant peripheral area as shown can be detected. Here, the relevant peripheral region shown in (e) of FIG. 5 is smaller in size than the related peripheral region shown in (e) of FIG. When the object region is assumed to be a circle, the smaller the size of the region A is, the smaller the number of pixels corresponding to the region A is in the sinogram as the restoration target pixel is positioned at the edge.

도 6 및 도 7는 도 3의 관련 주변 영역 검출부가 관련 주변 영역을 검출하는 알고리즘을 설명하기 위한 도면이다.6 and 7 are diagrams for describing an algorithm in which the related peripheral region detector of FIG. 3 detects an associated peripheral region.

도 6의 (a)에서 복원 대상 픽셀에 도달하는 광이 통과하는 물체의 영역은 A 이고, 물체의 테두리(620)와 영역 A 가 만나는 두 점은 e1 및 e2이다. 여기에서, 감지기(610)가 회전할 때, 사이노그램 상에서의 e1, e2 의 궤적은 관련 주변 영역을 둘러싸는 곡선에 상응한다. 도 6의 (b)를 참조하면, 물체의 테두리(620)와 영역 A가 만나는 두 점 중 하나를 e라 하면, e의 좌표 (x, y)는 다음의 수학식 1과 같이 θ로 나타낼 수 있다.In FIG. 6A, an area of the object through which light reaching the restoration target pixel passes is A, and two points where the edge 620 and the area A of the object meet are e1 and e2. Here, as the sensor 610 rotates, the trajectories of el and e2 on the sinogram correspond to the curve surrounding the relevant peripheral region. Referring to FIG. 6B, if one of two points where the edge 620 and the area A of the object meet is e, the coordinates (x, y) of e may be represented by θ as shown in Equation 1 below. have.

θ = arcsin(y/r)θ = arcsin (y / r)

여기에서, r은 물체의 반지름이고, θ는 점 e의 각이다. Where r is the radius of the object and θ is the angle of point e.

감지기(610)의 회전각 β에 따른 감지기(610) 상의 중심으로부터 복원 대상 픽셀의 거리 d는 다음의 수학식 2와 같다.The distance d of the pixel to be restored from the center on the detector 610 according to the rotation angle β of the detector 610 is expressed by Equation 2 below.

d = r·sin(θ-β)d = rsin (θ-β)

그러므로, 거리 d는 크기가 r이고, 주기가 2π인 사인 곡선에 상응하며, 두 점 e1, e2의 궤적은 도 7과 같이 표시될 수 있다. Therefore, the distance d corresponds to a sinusoid whose magnitude is r and the period is 2π, and the trajectories of two points e1 and e2 can be expressed as shown in FIG. 7.

도 7을 참조하면, 관련 주변 영역 검출부(310)는 e1 및 e2의 궤적인 두 개의 사인 곡선으로 둘러싸인 영역을 관련 주변 영역(710, 720)으로 검출한다. 도 7의 (a)는 복원 대상 픽셀이 가장자리에 위치하므로 관련 주변 영역(710)의 크기가 작고, 도 7의 (b)는 복원 대상 픽셀이 가운데에 위치하므로 관련 주변 영역(720)의 크기가 크다.Referring to FIG. 7, the related peripheral region detector 310 detects the region surrounded by two sinusoids of the trajectories e1 and e2 as the related peripheral regions 710 and 720. In FIG. 7A, the size of the associated peripheral region 710 is small because the pixel to be restored is located at the edge. In FIG. 7B, the size of the associated peripheral region 720 is reduced because the pixel to be restored is located in the center. Big.

도 8은 도 1의 복원부의 다른 일 예를 나타내는 블록도이다. 도 8을 참조하면, 복원부(130)는 관련 주변 영역 검출부(810) 및 가중치 복원부(820)를 포함한다.8 is a block diagram illustrating another example of the restoration unit of FIG. 1. Referring to FIG. 8, the restoration unit 130 includes a related peripheral region detector 810 and a weight restoration unit 820.

관련 주변 영역 검출부(810)는 금속 투사 영역 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역인 관련 주변 영역을 검출한다. 여기에서, 관련 주변 영역 검출부(810)는 복원 대상 픽셀의 사이노그램 상의 위치에 따라 서로 다른 크기의 관련 주변 영역을 검출할 수 있다.The associated peripheral region detector 810 detects an associated peripheral region, which is a peripheral region related to pixel values inside the metal projection region, among the peripheral regions outside the metal projection region. Here, the relevant peripheral area detector 810 may detect related peripheral areas having different sizes according to positions on the sinogram of the pixel to be restored.

가중치 복원부(820)는 관련 주변 영역에 가우시안 가중치를 적용하고, 가중 치가 적용된 관련 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성한다. The weight reconstruction unit 820 applies Gaussian weights to the periphery of the relevant periphery, and obtains pixel values inside the metal projection area from the periphery to which the weight is applied to generate the reconstructed sinogram.

가중치 복원부(820)는 다음의 수학식 3을 수행하여 복원 대상 픽셀 P의 복원 값을 결정할 수 있다.The weight reconstruction unit 820 may determine the reconstruction value of the reconstruction target pixel P by performing the following equation (3).

Figure 112009062721315-pat00001
Figure 112009062721315-pat00001

여기에서, I(p)는 복원 대상 픽셀의 복원 값이고, I(p,q)는 복원 대상 픽셀의 주변 픽셀 값, R(p, q)은 관련 주변 영역(RNA)의 값, W(p,q)는 가우시안 값, N은 관련 주변 영역에서 주변 픽셀 값이 존재하는 경우의 가중치들만 획득하기 위한 이진 마스크로, 관련 주변 영역(RNA)에서 주변 픽셀 값이 존재하는 경우에 1이고, 주변 픽셀 값이 존재하지 않는 경우에는 0이다.Where I (p) is the reconstruction value of the reconstruction target pixel, I (p, q) is the periphery pixel value of the reconstruction target pixel, R (p, q) is the value of the periphery of the associated periphery region (RNA), and W (p , q) is a Gaussian value, N is a binary mask to obtain only weights when there is a neighboring pixel value in the relevant surrounding area, 1 when the surrounding pixel value exists in the relevant surrounding area (RNA), and the surrounding pixel 0 if no value exists.

도 9는 도 8의 가중치 복원부가 관련 주변 영역에 대한 주변 픽셀들의 가중치(950)를 구하고, 이진 마스크(970)를 구하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram for describing an example of obtaining a binary mask 970 by obtaining a weight 950 of neighboring pixels for a related peripheral area of the weight recovery unit of FIG. 8.

도 9를 참조하면, 가중치 복원부(820)는 관련 주변 영역(RNA)의 값(910)에 가우시안 가중치(W)(920)를 곱하여 관련 영역 가우시안 마스크(930)를 구하고, 관련 영역 가우시안 마스크(930)에 주변 픽셀들의 값(940)을 곱하여 관련 주변 영역에 대한 주변 픽셀들의 가중치가 적용된 값(950)을 구할 수 있다. 또한, 가중치 복원부(820)는 관련 영역 가우시안 마스크(930)에 이진 마스크(960)를 곱하여 주변 픽셀의 값이 존재하는 경우의 가중치 값(970)을 구할 수 있다. Referring to FIG. 9, the weight restoring unit 820 obtains a relevant region Gaussian mask 930 by multiplying a value 910 of a related peripheral region (RNA) by a Gaussian weight (W) 920, and obtains a related region Gaussian mask ( 930 may be multiplied by the value 940 of the neighboring pixels to obtain a weighted value 950 of the neighboring pixels for the relevant peripheral area. In addition, the weight restorer 820 may multiply the relevant region Gaussian mask 930 by the binary mask 960 to obtain a weight value 970 when the value of the neighboring pixel exists.

가중치 복원부(820)가 관련 주변 영역에 가우시안 가중치를 적용하여 가우시안 마스크를 생성하고, 주변 영역에 속한 픽셀들의 값에 가우시안 마스크를 곱하여 가중치가 반영된 관련 주변 영역의 픽셀들의 값을 산출하는 것은 관련 주변 영역의 픽셀들이 복원 대상 픽셀로부터 멀리 떨어져 있을수록 복원 대상 픽셀과 더 적은 상관도를 가지는 것을 반영하여 사이노그램을 복원할 수 있도록 하여 복원 에러를 줄일 수 있게 한다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 복원 대상 픽셀 P로부터 멀리 떨어져 있을수록 광이 P와 무관한 영역을 많이 지나가므로 복원 대상 픽셀과의 상관도가 낮아지는 것을 확인할 수 있다.The weight restoring unit 820 generates a Gaussian mask by applying Gaussian weights to the surrounding area, and multiplies the values of the pixels in the surrounding area by the Gaussian mask to calculate the values of the pixels in the surrounding area where the weight is reflected. As the pixels of the region are farther from the pixel to be restored, the sinogram can be restored by reflecting that the pixels in the region have a lower correlation with the pixel to be restored, thereby reducing the restoration error. Referring to FIGS. 4 and 5, since the light passes through a region unrelated to P as it is farther from the restoration target pixel P, the correlation with the restoration target pixel is lowered.

도 10은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 사이노그램 복원 방법을 나타내는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a sinogram restoration method according to an embodiment of the disclosed technology.

도 10을 참조하면, 1010 단계에서, 사이노그램 복원 장치는 사이노그램(sinogram)을 재구성하여 최초 이미지(initial image)를 생성하고, 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별한다. 예를 들어, 사이노그램 복원 장치는 사이노그램을 여과후역투사(FBP, filtered backprojection)하여 최초 이미지를 생성할 수 있다. 또한, 사이노그램 복원 장치는 문턱값(threshold)을 사용하여 최초 이미지에서 금속 물질을 식별할 수 있다.Referring to FIG. 10, in step 1010, the sinogram reconstruction apparatus reconstructs a sinogram to generate an initial image, and identifies a metal object in the initial image. For example, the sinogram reconstruction apparatus may generate an initial image by filtering the sinogram to be filtered backprojection (FBP). In addition, the sinogram reconstruction apparatus may use a threshold to identify metal material in the original image.

1020 단계에서, 사이노그램 복원 장치는 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여 사이노그램에서의 금속 물질에 상응하는 영역을 생성한다. 이하, 금속 물질에 상응하는 영역을 금속 투사 영역이라 칭하기로 한다.In step 1020, the sinogram reconstruction apparatus forward-projects the metal material to create a region corresponding to the metal material in the sinogram. Hereinafter, the region corresponding to the metal material will be referred to as a metal projection region.

1030 단계에서, 사이노그램 복원 장치는 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 검출된 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성한다. 여기에서, 사이노그램 복원 장치는 금속 투사 영역 내부의 모든 픽셀들에 대하여 각각 주변 영역을 검출하여 복원된 사이노그램을 생성할 수 있다.In operation 1030, the sinogram reconstruction apparatus detects a peripheral area related to the pixel value inside the metal projection area among the peripheral areas outside the metal projection area, and obtains a pixel value inside the metal projection area from the detected peripheral area. Create a restored sinogram. Here, the sinogram reconstruction apparatus may generate a reconstructed sinogram by detecting a peripheral area for all pixels in the metal projection area, respectively.

1040 단계에서, 사이노그램 복원 장치는 복원된 사이노그램을 여과후역투사(FBP)하여 복원 이미지를 생성하고, 복원 이미지에 금속 물질을 결합한다.In operation 1040, the sinogram reconstruction apparatus generates a reconstructed image by performing post-filtering reverse projection (FBP) on the reconstructed sinogram, and combines the metallic material with the reconstructed image.

개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The disclosed technique may have the following effects. It is to be understood, however, that the scope of the disclosed technology is not to be construed as limited thereby, as it is not meant to imply that a particular embodiment should include all of the following effects or only the following effects.

일 실시예에 따른 사이노그램 복원 장치는 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련이 있는 주변 영역을 검출하고, 검출된 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 사이노그램을 복원하므로, 복원 에러를 줄일 수 있어서 MAR(metal artifacts reduction) 성능을 개선할 수 있다.According to an embodiment, the sinogram reconstruction apparatus detects a peripheral area related to a pixel value inside a metal projection area among peripheral areas outside the metal projection area, and detects a pixel value inside the metal projection area from the detected peripheral area. By acquiring and restoring the sinogram, the restoration error can be reduced and the performance of metal artifacts (MA) can be improved.

일 실시예에 따른 사이노그램 복원 장치는 가중치가 적용된 관련 주변 영역으로부터 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 사이노그램을 복원하므로, 복 원 에러를 더욱 줄일 수 있어서 MAR 성능을 크게 개선할 수 있다.According to an embodiment, the sinogram reconstruction apparatus restores the sinogram by acquiring pixel values inside the metal projection region from the weighted related peripheral region, thereby further reducing the restoration error, thereby greatly improving MAR performance. have.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 사이노그램 복원 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of a sinogram restoration apparatus according to an embodiment of the disclosed technology.

도 2는 도 1의 사이노그램 복원 장치가 사이노그램을 복원하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram for describing an example in which the sinogram restoration apparatus of FIG. 1 restores a sinogram.

도 3은 도 1의 복원부의 일 예를 나타내는 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating an example of a restoration unit of FIG. 1.

도 4는 도 3의 관련 주변 영역 검출부가 감지기의 가운데에 위치하는 복원 대상 픽셀에 관한 관련 주변 영역을 검출하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for describing an example of detecting, by an associated peripheral region detector of FIG. 3, a related peripheral region related to a restoration target pixel located in the center of a detector.

도 5는 도 1의 관련 주변 영역 검출부가 감지기의 가장자리에 위치하는 복원 대상 픽셀에 관한 관련 주변 영역을 검출하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a diagram for describing an example of detecting, by an associated peripheral region detector of FIG. 1, a related peripheral region related to a restoration target pixel located at an edge of a detector.

도 6 및 도 7는 도 3의 관련 주변 영역 검출부가 관련 주변 영역을 검출하는 알고리즘을 설명하기 위한 도면이다.6 and 7 are diagrams for describing an algorithm in which the related peripheral region detector of FIG. 3 detects an associated peripheral region.

도 8은 도 1의 복원부의 다른 일 예를 나타내는 블록도이다. 8 is a block diagram illustrating another example of the restoration unit of FIG. 1.

도 9는 도 8의 가중치 복원부가 관련 주변 영역에 대한 주변 픽셀들의 가중치를 구하고, 이진 마스크를 구하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram for describing an example in which the weight recovery unit of FIG. 8 obtains a weight of peripheral pixels of a related peripheral area and obtains a binary mask.

도 10은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 사이노그램 복원 방법을 나타내는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a sinogram restoration method according to an embodiment of the disclosed technology.

Claims (14)

사이노그램(sinogram)을 재구성하여 상기 사이노그램에 상응하는 최초 이미지(initial image)를 생성하고, 상기 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별하는 금속 물질 식별부;A metal material identification unit reconstructing a sinogram to generate an initial image corresponding to the sinogram, and identifying a metal object in the initial image; 상기 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여, 상기 금속 물질에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 금속 영역 생성부;A metal region generating unit configured to forward-project the metal material to generate a metal projection area that is a region corresponding to the metal material; 상기 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 상기 검출된 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 복원부; 및Detecting a peripheral region related to pixel values inside the metal projection region among the peripheral regions outside the metal projection region, and obtaining a pixel value inside the metal projection region from the detected peripheral region to obtain a restored sinogram. A restoration unit to generate; And 상기 복원된 사이노그램을 재구성하여 상기 복원된 사이노그램에 상응하는 복원 이미지를 생성하고, 상기 복원 이미지에 상기 식별된 금속 물질을 결합하는 이미지 생성부를 포함하고,Reconstructing the reconstructed sinogram to generate a reconstructed image corresponding to the reconstructed sinogram, and including an image generator for combining the identified metal material with the reconstructed image, 상기 복원부는The restoration unit 전면 투사(forward projection) 방법을 통하여, 상기 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 복원 대상 픽셀과 관련 있는 주변 영역인 관련 주변 영역을 검출하는 관련 주변 영역 검출부; 및An associated peripheral region detector for detecting a related peripheral region, which is a peripheral region associated with a restoration target pixel inside the metal projection region, through a forward projection method; And 상기 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 보간하는 보간부를 포함하며,An interpolation unit for interpolating pixel values inside the metal projection area from the associated peripheral area, 상기 관련 주변 영역은 전면 투사를 통하여 상기 복원 대상 픽셀에 도달한 광(ray)이 통과하는 물체 영역에 대한 감쇠 계수 정보(attenuation coefficient information)를 포함하는 주변 픽셀들인 사이노그램 복원 장치.And the associated peripheral regions are peripheral pixels including attenuation coefficient information for an object region through which light reaching the restoration target pixel through the front projection passes. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 관련 주변 영역은The method of claim 1 wherein the associated peripheral region is 두 개의 사인 곡선으로 둘러싸인 영역에 속한 픽셀들인 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 장치.A sinogram reconstruction device, characterized in that the pixels belong to an area surrounded by two sinusoids. 제 1 항에 있어서, 상기 복원부는The method of claim 1, wherein the restoration unit 상기 관련 주변 영역에 가우시안 가중치를 적용하고, 상기 가중치가 적용된 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀들의 값을 획득하는 가중치 복원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 장치.And a weight restoring unit applying a Gaussian weight to the relevant peripheral area and obtaining a value of pixels in the metal projection area from the weighted related peripheral area. 제 5 항에 있어서, 상기 관련 주변 영역 검출부는The method of claim 5, wherein the associated peripheral region detection unit 상기 복원 대상 픽셀의 상기 사이노그램 상의 위치에 따라 서로 다른 크기의 상기 관련 주변 영역을 검출하는 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 장치.And detecting related peripheral areas of different sizes according to positions on the sinogram of the pixel to be restored. 사이노그램(sinogram)상에서 금속 물질(metal object)에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 금속 영역 생성부;A metal region generating unit generating a metal projection region, which is a region corresponding to a metal object on a sinogram; 상기 금속 투사 영역 외부의 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역인 관련 주변 영역을 검출하고, 상기 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 복원부; 및Detecting a surrounding peripheral area, which is a peripheral area related to pixel values inside the metal projection area, from among the surrounding areas outside the metal projection area, and obtaining and reconstructing a pixel value inside the metal projection area from the associated peripheral area A restoring unit generating a gram; And 상기 복원된 사이노그램을 재구성하여 복원 이미지를 생성하고, 상기 복원 이미지에 상기 금속 물질을 결합하는 이미지 생성부를 포함하고,Reconstructing the restored sinogram to generate a reconstructed image, and including an image generator for coupling the metal material to the reconstructed image, 상기 복원부는The restoration unit 전면 투사(forward projection) 방법을 통하여, 상기 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 복원 대상 픽셀과 관련 있는 주변 영역인 관련 주변 영역을 검출하는 관련 주변 영역 검출부; 및An associated peripheral region detector for detecting a related peripheral region, which is a peripheral region associated with a restoration target pixel inside the metal projection region, through a forward projection method; And 상기 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 보간하는 보간부를 포함하며,An interpolation unit for interpolating pixel values inside the metal projection area from the associated peripheral area, 상기 관련 주변 영역은 전면 투사를 통하여 상기 복원 대상 픽셀에 도달한 광(ray)이 통과하는 물체 영역에 대한 감쇠 계수 정보(attenuation coefficient information)를 포함하는 주변 픽셀들인 사이노그램 복원 장치.And the associated peripheral regions are peripheral pixels including attenuation coefficient information for an object region through which light reaching the restoration target pixel through the front projection passes. 삭제delete 사이노그램(sinogram)을 재구성하여 상기 사이노그램에 상응하는 최초 이미지(initial image)를 생성하고, 상기 최초 이미지에서 금속 물질(metal object)을 식별하는 단계;Reconstructing a sinogram to generate an initial image corresponding to the sinogram and identifying a metal object in the initial image; 상기 금속 물질을 전면 투사(forward projection)하여, 상기 금속 물질에 상응하는 영역인 금속 투사 영역을 생성하는 단계;Forward projecting the metal material to produce a metal projection area that is an area corresponding to the metal material; 상기 금속 투사 영역의 외부의 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값과 관련 있는 주변 영역을 검출하고, 상기 검출된 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 획득하여 복원된 사이노그램을 생성하는 단계; 및Detecting a peripheral region related to pixel values inside the metal projection region among the peripheral regions outside the metal projection region, and obtaining a pixel value inside the metal projection region from the detected peripheral region to obtain a restored sinogram. Generating; And 상기 복원된 사이노그램을 재구성하여 상기 복원된 사이노그램에 상응하는 복원 이미지를 생성하고, 상기 복원 이미지에 상기 식별된 금속 물질을 결합하는 단계를 포함하고,Reconstructing the reconstructed sinogram to generate a reconstructed image corresponding to the reconstructed sinogram, and combining the identified metal material with the reconstructed image, 상기 복원된 사이노그램을 생성하는 단계는Generating the restored sinogram 전면 투사(forward projection) 방법을 통하여, 상기 주변 영역 중 상기 금속 투사 영역 내부의 복원 대상 픽셀과 관련 있는 주변 영역인 관련 주변 영역을 검출하는 단계; 및Detecting, by a forward projection method, an associated peripheral region, which is a peripheral region associated with a restoration target pixel inside the metal projection region, of the peripheral region; And 상기 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀 값을 보간하는 단계를 포함하며,Interpolating pixel values inside the metal projection area from the associated peripheral area, 상기 관련 주변 영역은 전면 투사를 통하여 상기 복원 대상 픽셀에 도달한 광(ray)이 통과하는 물체 영역에 대한 감쇠 계수 정보(attenuation coefficient information)를 포함하는 주변 픽셀들인 사이노그램 복원 방법.And the associated peripheral regions are peripheral pixels including attenuation coefficient information for an object region through which light reaching the restoration target pixel through the front projection passes. 삭제delete 삭제delete 제 9 항에 있어서, 상기 관련 주변 영역은10. The method of claim 9, wherein the associated peripheral region is 두 개의 사인 곡선으로 둘러싸인 영역에 속한 픽셀들인 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 방법.A method for recovering a sinogram characterized in that the pixels belong to an area surrounded by two sinusoidal curves. 제 9 항에 있어서, 상기 복원된 사이노그램을 생성하는 단계는The method of claim 9, wherein generating the restored sinogram 상기 관련 주변 영역에 가우시안 가중치를 적용하고, 상기 가중치가 적용된 관련 주변 영역으로부터 상기 금속 투사 영역 내부의 픽셀들의 값을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 방법.And applying a Gaussian weight to the associated peripheral region, and obtaining values of pixels within the metal projection region from the weighted associated peripheral region. 제 13 항에 있어서, 상기 관련 주변 영역을 검출하는 단계는14. The method of claim 13, wherein detecting the associated peripheral area comprises: 상기 복원 대상 픽셀의 상기 사이노그램 상의 위치에 따라 서로 다른 크기의 상기 관련 주변 영역을 검출하는 것을 특징으로 하는 사이노그램 복원 방법.And detecting the associated peripheral regions of different sizes according to positions on the sinogram of the pixel to be restored.
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