KR101063531B1 - Tap bonding device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판 디스플레이에 마련되는 PCB기판에 탭을 부착하기 위한 탭 본딩장치에 관한 것으로, 본 발명의 탭 본딩장치는 상하 이동하는 가동부와, 상기 가동부의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부와, 상기 지지부와 결합되어 탭을 압착하는 압착부를 포함하게 구성되며, 지지부에는 길이방향으로 길게 슬릿이 형성되고 압착부에는 슬릿을 따라 이동하는 돌출부가 형성되게 된다.The present invention relates to a tab bonding apparatus for attaching a tab to a PCB substrate provided in a flat panel display. The tab bonding apparatus according to the present invention includes a movable part moving up and down, a support part connected to interlock according to the operation of the movable part, and the support part. It is configured to include a pressing portion for pressing the tab is pressed, the support portion is formed with a slit long in the longitudinal direction and the pressing portion is formed with a protrusion to move along the slit.
이에 따라, 고온의 압착 공정시 압착부는 자유로운 팽창을 이룰 수 있게 되며, 압착부와 지지부 간의 열전도계수 또는 온도차에 의해 압착부가 휘게 되는 현상을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, during the high temperature pressing process, the pressing part may freely expand, and the bending part may be prevented due to a thermal conductivity coefficient or a temperature difference between the pressing part and the support part.
Description
도 1은 종래 기술에 따른 탭 본딩장치가 도시된 정면 개략도,1 is a front schematic view showing a tab bonding apparatus according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 탭 본딩장치가 도시된 정면 개략도,2 is a front schematic view showing a tab bonding apparatus according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 탭 본딩장치가 도시된 측면 개략도,3 is a side schematic view showing a tab bonding apparatus according to the present invention;
도 4는 도 3에 도시된 이탈방지턱의 다른 실시예가 도시된 도,4 is a view showing another embodiment of the release prevention jaw shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10:가동부 20:지지부10: movable part 20: support part
21:슬릿 30:압착부21: Slit 30: Crimping part
31:하우징 32:히터31: housing 32: heater
33:압착툴 34:돌출부33: crimping tool 34: protrusion
35:이탈방지턱35: Release prevention jaw
본 발명은 평판 디스플레이에 마련되는 PCB기판상에 탭을 압착시키는 탭 본딩장치에 관한 것으로, 탭을 압착시키는 압착툴의 변형을 방지할 수 있는 탭 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tab bonding apparatus for crimping a tab on a PCB substrate provided in a flat panel display, and to a tab bonding apparatus capable of preventing deformation of a crimping tool for crimping a tab.
일반적으로, 컴퓨터 및 각종 전자 제품에 적용되는 화상 표시소자로서 부각되고 있는 평판디스플레이는 LCD(액정 표시소자), PDP(플라즈마 디스플레이 소자) 등이 있다.BACKGROUND ART In general, flat panel displays that are emerging as image display elements applied to computers and various electronic products include LCDs (liquid crystal display elements), PDPs (plasma display elements), and the like.
특히 액정 표시소자(LCD)의 종류에는 여러가지가 있지만 가장 널리 사용되는 있는 형태는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-LCD)이다. TFT-LCD의 경우 크게 TFT기판과 칼라필터(color filter) 액정이 주입되어 문자나 숫자 혹은 기타 임의의 화상을 표시하는 것이다.In particular, there are many kinds of liquid crystal display (LCD), but the most widely used form is TFT-LCD (Thin Film Transistor-LCD). In the case of a TFT-LCD, a TFT substrate and a color filter liquid crystal are injected to display letters, numbers, or other arbitrary images.
한편, TFT 기판 위쪽과 왼쪽 측면에는 PCB(Printed Circuit Board)가 구비되어 진다. 상기 PCB는 탭(Tab)이라 불리우는 TCP(Tape Carrier Packag)를 통해 TFT 기판과 연결된다.Meanwhile, a printed circuit board (PCB) is provided on the upper side and the left side of the TFT substrate. The PCB is connected to the TFT substrate through a Tape Carrier Packag (TCP) called a tab.
이때, PCB에 탭을 압착하여 부착시키는 장치로 탭 본딩장치가 사용되게 되는데, 이하 도 1을 참조하여 종래 탭 본딩장치를 설명한다.At this time, a tab bonding apparatus is used as a device for pressing and attaching the tab to the PCB. Hereinafter, a conventional tab bonding apparatus will be described with reference to FIG. 1.
도 1을 참조하면, 종래 탭 본딩장치는 크게 상하 이동이 가능한 가동부(1)와, 상기 가동부(1) 하부에 위치하면서 가동부(1)의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부(2)와, 지지부(2)의 하부에 마련되면서 실질적인 압착을 하는 압착부(3)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional tab bonding apparatus includes a movable part 1 capable of large vertical movement, a
여기서, 압착부(3)는 내부에 히터(3b)가 설치되는 하우징(3a)과, 하우징(3a)의 하부에 마련되어 탭을 압착하는 압착툴(3c)을 포함하여 마련된다. 그리고, 압착부(3)는 볼트(B)에 의해 지지부(2)와 결합되게 되는데, 상기 볼트(B)는 지지부(2)를 관통하여 하우징(3a)에 결합되게 된다.Here, the crimping
이러한 종래 탭 본딩장치의 작동을 설명하면, 먼저 300℃의 고온으로 히터(3b)가 가열되고, 가동부(1)의 이동에 의해 압착부(3)는 탭을 압착하게 된다.Referring to the operation of the conventional tab bonding device, first, the
그러나, 종래 탭 본딩장치는 실제 압착 공정시에 압착부(3)가 휘는 현상이 발생하게 되는데, 이는 히터(3b)가 설치된 압착부(3)가 열전도를 통해 가열되는 지지부(2) 보다 상대적으로 높은 온도를 갖게 되어 보다 큰 열팽창을 이루기 때문이다. 또는, 압착부(3)와 지지부(2)의 재질이 서로 상이한 경우에도 두 부품(2,3) 간의 열팽창계수 차이에 의해 압착부(3)의 휨 현상이 발생하게 된다.However, in the conventional tab bonding apparatus, the crimping
이에 따라, 압착부(3)의 압착툴(3c) 역시 휘게 되어 탭을 등압으로 압착을 할 수 없게 되고, 결국 PCB기판과 탭의 접합력이 떨어지게 되어 제품의 품질을 저하시키는 문제점을 초래하게 된다.Accordingly, the
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 지지부와 압착부 간의 열팽창 차이에 의해 압착부가 휘게 되는 것을 방지하여 압착부의 평탄도를 유지할 수 있는 탭 본딩장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, to provide a tab bonding apparatus that can maintain the flatness of the crimping portion by preventing the crimping portion is bent due to the difference in thermal expansion between the support portion and the crimping portion.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 평판 디스플레이와 PCB기판을 전기적으로 연결해주는 탭을 PCB기판에 압착하는 장치에 있어서, 이동 가능한 가동부와, 상기 가동부의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부와, 상기 지지부와 결합되어 상기 탭을 압착하는 압착부를 구비하되, 상기 지지부에는 길이방향으로 길게 슬릿이 형성되고 상기 압착부에는 상기 슬릿을 따라 이동하는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for crimping a tab for electrically connecting a flat panel display and a PCB substrate to a PCB substrate, the movable portion, the support portion connected to interlock according to the operation of the movable portion, and the support portion It is coupled with the pressing portion for pressing the tab, the support portion is characterized in that the slits are formed long in the longitudinal direction, the pressing portion is characterized in that the protrusion is formed to move along the slit.
또한, 상기 압착부는 내부에 히터가 내설되는 하우징과, 상기 하우징에 결합되어 상기 탭과 직접 접촉하는 압착툴을 구비하며, 상기 돌출부는 상기 하우징으로부터 상기 지지부를 향하여 연장 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing part has a housing in which a heater is installed therein, and a pressing tool coupled to the housing to be in direct contact with the tab, wherein the protruding portion extends from the housing toward the support part.
또한, 상기 돌출부는 길이방향으로 길게 연장된 판 형태를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion is characterized in that it has a plate shape extending in the longitudinal direction.
또한, 상기 돌출부는 상기 슬릿에 걸리도록 이탈방지턱을 구비하고, 상기 슬릿은 상기 이탈방지턱에 대응되게 마련된 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion is provided with a separation prevention jaw to be caught in the slit, the slit is characterized in that provided to correspond to the separation prevention jaw.
또한, 상기 이탈방지턱은 소정의 경사를 이루며 확장되어 측면이 실질적으로 사다리꼴 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the release prevention jaw is characterized in that the side has a substantially trapezoidal shape is extended to form a predetermined slope.
또한, 상기 이탈방지턱은 측면이 사각형상을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the separation prevention jaw is characterized in that the side has a rectangular shape.
이하, 본 발명에 따른 탭 본딩장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조 하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the tab bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 탭 본딩 장치를 보인 측단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 탭 본딩 장치를 보인 정단면도이다.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a tab bonding device according to the present invention, Figure 3 is a front sectional view showing a tab bonding device according to the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 탭 본딩 장치는 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동부(10)와, 가동부(10)의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부(20)를 구비하고, 상기 지지부(20)의 하부에는 탭(Tab)을 실질적으로 압착하게 되는 압착부(30)가 결합되게 된다.2 and 3, the tab bonding apparatus according to the present invention includes a
압착부(30)는 내부에 히터(32)가 내설되는 하우징(31)과, 하우징(31)의 하면에 마련되어 탭과 직접 접촉하여 가압하는 압착툴(33)을 구비하게 된다.The crimping
또한, 압착부(30)는 지지부(20)와의 결합을 위해 하우징(31)의 상면에 상측으로 연장된 돌출부(34)를 구비하며, 지지부(20)에는 상기 돌출부(34)가 삽입되는 슬릿(21)이 형성되게 된다.In addition, the crimping
이때, 슬릿(21)은 길이방향으로 길게 형성되며, 돌출부(34)는 슬릿(21)내를 안정적으로 이동할 수 있도록 길이방향으로 긴 판 형태로 마련되게 된다. 그리고, 압착 공정시 지지부(20)의 온도는 대략 80℃ 까지 상승되게 되므로, 슬릿(21)이 형성되는 부분은 100℃ 정도까지의 온도는 견딜수 있는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. At this time, the
이와 같이, 압착부(30)가 길이방향으로 이동 할 수 있게 됨에 따라 고온으로 가열되는 경우에도 자유롭게 팽창할 수 있게 되어 휘는 현상을 방지할 수 있게 된다.In this way, as the crimping
또한, 본 발명의 돌출부(34)는 그 끝단에 이탈방지턱(35)을 구비하는데, 이러한 이탈방지턱(35)은 슬릿(21)에 걸림으로 돌출부(34)가 상하방향으로 이탈되는 것을 방지하게 된다.In addition, the
상기와 같은 이탈방지턱(35)은 도 2에 도시된 바와 같이, 소정의 경사를 이루며 확장되어 측면이 실질적으로 사다리꼴 형상을 갖도록 형성되며, 슬릿(21)은 이탈방지턱(35)과 대응되는 형상을 갖도록 마련된다.As shown in FIG. 2, the
이때, 이탈방지턱(35)은 슬릿(21)보다 조금 크게 마련되는 것이 바람직한데, 이는 압착 공정시 돌출부(34) 및 이탈방지턱(35)이 열팽창되기 때문이다.At this time, the
한편, 본 발명에 따른 이탈방지턱(35)은 도 4에 도시된 바와 같이 측면이 사각형상을 갖도록 마련될 수도 있으며, 슬릿(21)은 이탈방지턱(35)와 대응되는 형상을 갖되 이탈방지턱(35)보다 조금 크게 마련되게 된다.On the other hand, the
상기에서 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 한다.Although the embodiments have been described above, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope thereof. Accordingly, the above-described embodiments should be considered illustrative rather than restrictive.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 의하면 탭을 가압하는 압착부가 지지부의 슬릿내를 진퇴하는 돌출부를 구비함으로써, 상기 압착부는 자유로운 팽창을 이룰 수 있게 되어 압착부와 지지부 간의 열전도계수 또는 온도차에 의해 상기 압 착부가 휘게 되는 현상을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the pressing portion for pressing the tab has a protrusion for advancing and retreating in the slit of the supporting portion, whereby the pressing portion can be freely expanded, and the thermal conductivity coefficient or temperature difference between the pressing portion and the supporting portion It is possible to prevent the phenomenon that the compression portion is bent.
따라서, 압착부는 등압으로 탭을 가압할 수 있게 되며, PCB기판에 탭을 견고히 부착할 시킬 수 있게 되는 이점이 있다.Therefore, the crimping portion can pressurize the tab by isostatic pressure, and there is an advantage that the tab can be firmly attached to the PCB substrate.
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KR1020050031007A KR101063531B1 (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Tap bonding device |
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