KR101057521B1 - Wire-to-Board High Voltage Connector - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부(開口部)가 형성되어 상기 하우징을 헤더 하우징의 양쪽의 개구부 중 어느 한 곳에 선택적으로 삽입할 수 있기 때문에 완제품 조립이 용이한 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, since openings are formed in both sides of the header housing into which the housing is inserted, so that the housing can be selectively inserted in any one of the openings on both sides of the header housing. The purpose is to provide a wire-to-board high voltage connector that is easy to assemble.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)는 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110); 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함한다.In order to achieve the above object, the wire-to-board high voltage connector 100 of the present invention includes a housing 110 to which a housing terminal 111 is coupled; A header housing 120 having openings 121 formed at both sides thereof to selectively insert the housing 110; A header housing terminal 130 coupled to a lower portion of the header housing 120 and in contact with the housing terminal 111; And a fitting nail 140 for fixing the header housing 120 on the printed circuit board P.

하우징, 헤더 하우징, 개구부 Housing, header housing, opening

Description

와이어 투 보드 고전압용 커넥터{Connector for wire to board high votage}Wire-to-Board High Voltage Connector {Connector for wire to board high votage}

본 발명은 와이어 투 보드 고전압용 커넥터에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압으로 인한 쇼트 등에 효과적이며, 헤드 하우징의 양쪽에 개구부가 형성되어 양쪽 개구부 중 어느 한쪽의 개구부로 선택적으로 하우징을 결합시킬 수 있는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a wire-to-board high voltage connector, and more particularly, to increase the connection or separation distance of the soldered portion while minimizing the connector, and is effective for short due to high voltage, and openings are formed on both sides of the head housing. The invention relates to a wire-to-board high voltage connector capable of selectively coupling a housing to either of the openings.

액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.The liquid crystal display is one of the most widely used flat panel display devices. The liquid crystal display includes two display panels on which a field generating electrode is formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. It is a display device which controls the transmittance | permeability of the light which passes through a liquid crystal layer by rearranging.

액정 표시장치는 데스크 탑 컴퓨터, 노트북, TV, 휴대폰 등에 사용되고 있으며 고성능화를 도모하기 위해서 본체 프레임의 허용범위 내에서 액정 화면을 가능한 크게 하는 경향이 있다. 액정 화면을 확대함으로써, 그 광원이 되는 백 라이트에는 고전압이 요구되는 데, 1,000V 내지 1,400V의 고전압이 필요하게 된다. 따라서 전기적인 접속장치인 커넥터 또한 소형화되고 고전압에 대응할 수 있는 구조로 제조되어야 한다.Liquid crystal displays are used in desktop computers, notebook computers, TVs, mobile phones, and the like, and tend to make the liquid crystal screen as large as possible within the allowable range of the main body frame in order to achieve high performance. By enlarging the liquid crystal screen, the backlight serving as the light source requires a high voltage, but requires a high voltage of 1,000 V to 1,400 V. Therefore, the connector, which is an electrical connection device, should also be manufactured in a structure that can be miniaturized and cope with high voltage.

도 1 내지 도 3은 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 및 그의 사용을 설명하는 도면이다.1 to 3 are diagrams illustrating a conventional wire-to-board high voltage connector and its use.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)는 사이드 에지 타입 엘이디(L)에 사용되는 것으로, 프레임(20)의 네 귀퉁이에 위치하여 인쇄회로기판(P)에 솔더링 된다. 1 to 3, the conventional wire-to-board high voltage connector 10 is used for the side edge type LED (L), which is located at four corners of the frame 20 and soldered to the printed circuit board (P). do.

그러나 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)에 있어서는 하우징(10')의 삽입 방향이 후방에서 삽입되는 구조로 형성되기 때문에 상기 인쇄회로기판(P)의 위치에 따라 상기 하우징(10')의 삽입 방향이 달라진다. 이 때문에 인쇄회로기판(P)에 커넥터(10)의 방향을 일치시켜 솔더링하는 공정이 추가로 필요하였다.However, in the conventional wire-to-board high voltage connector 10, since the insertion direction of the housing 10 'is formed to be inserted from the rear, the housing 10' is inserted according to the position of the printed circuit board P. The direction is different. For this reason, the process of soldering by matching the direction of the connector 10 to the printed circuit board P was further needed.

다시 말해, 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)에 있어서는 프레임(20) 하부에 설치된 인쇄회로기판(P)과 상기 TV 프레임(20) 상부에 설치된 인쇄회로기판(P)은 서로 180도 위상으로 위치하기 때문에 상기 인쇄회로기판(P)에 솔더링되는 커넥터(10) 또한 위치가 180도 방향이 바뀌어야 하므로, 결국 프레임(20) 하부에 설치되는 인쇄회로기판(P)과 상기 프레임(20) 상부에 설치되는 인쇄회로기판(P)은 2종류로 제조되어야 한다. 따라서 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(10)는 하우징의 삽입 방향이 후방에서 삽입되는 구조로 한정되므로 방향 호환성이 없어 제조공정이 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In other words, in the conventional wire-to-board high voltage connector 10, the printed circuit board P installed below the frame 20 and the printed circuit board P installed above the TV frame 20 are 180 degrees out of phase with each other. Since the position of the connector 10 to be soldered to the printed circuit board (P) also has to be rotated by 180 degrees, the printed circuit board (P) installed at the bottom of the frame (20) and the upper portion of the frame (20). The printed circuit board P to be installed should be manufactured in two kinds. Therefore, the conventional wire-to-board high voltage connector 10 is limited to the structure in which the insertion direction of the housing is inserted from the rear, so there is a problem in that productivity is decreased due to an increase in the manufacturing process because there is no direction compatibility.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 커져 고전압으로 인한 쇼트 등에 효과적으로 대응할 수 있는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a wire-to-board high voltage connector that can effectively cope with a short due to a high voltage due to the increase in the connecting distance or the separation distance of the soldered portion. .

본 발명의 다른 목적은 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 상기 하우징을 헤더 하우징의 양쪽의 개구부 중 어느 한 곳에 선택적으로 삽입할 수 있기 때문에 완제품 조립이 용이한 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 제공함에 있다.Another object of the present invention is that the openings are formed on both sides of the header housing into which the housing is inserted so that the housing can be selectively inserted into any one of the openings on both sides of the header housing. In providing a connector.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터는 하우징을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부가 형성되는 헤더 하우징; 상기 헤더 하우징의 하부에 결합되며, 상기 하우징의 하우징 터미널과 접촉되는 헤더 하우징 터미널; 및 상기 헤더 하우징을 인쇄회로기판상에 고정하는 피팅 네일;을 포함한다.In order to achieve the above object, the wire-to-board high voltage connector according to the present invention includes a header housing having openings formed at both sides thereof to selectively insert the housing; A header housing terminal coupled to a lower portion of the header housing and in contact with the housing terminal of the housing; And a fitting nail for fixing the header housing on the printed circuit board.

상기 헤더 하우징의 하부에는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀의 양쪽에는 결합 홀이 형성되며, 상기 헤더 하우징 터미널은 역"T"자 형으로 형성하되, 상기 헤더 하우징 터미널의 중간에는 상기 삽입 홀 안으로 삽입되는 접촉 부가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판의 솔더 패드와 솔더링되고 상기 결합 홀 안에 결합되는 결합 돌기 부가 형성된다.Insertion holes are formed in the lower part of the header housing, and coupling holes are formed in both sides of the insertion hole, and the header housing terminal is formed in an inverse "T" shape, and is inserted into the insertion hole in the middle of the header housing terminal. Contact portions are formed and coupling protrusions are formed on both sides of the header housing terminal to be soldered with solder pads of the printed circuit board and coupled in the coupling holes.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압에 효과적으로 대응할 수 있다.As described above, the present invention can effectively cope with high voltage by increasing the connecting distance or the separation distance of the soldered portion while minimizing the connector.

또한 본 발명은 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 하우징을 헤더 하우징의 양쪽 중 어느 한쪽에 선택적으로 연결할 수 있기 때문에 제품 조립시 호환성을 갖게 되고 이로 인하여 커넥터를 전방 혹은 후방에서 쉽게 조립할 수 있어 조립성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the present invention has an opening formed in both sides of the header housing into which the housing is inserted, so that the housing can be selectively connected to either side of the header housing, thereby making it compatible in assembling the product, thereby making it easier to connect the connector from the front or the rear. Since it can be assembled, there is an effect of improving the assemblability.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 와이어 투보드 고전압용 커넥터에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a wire-to-board high voltage connector according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 분리 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 평면도, 도 6은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 내부를 보인 절개 사시도, 및 도 7은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 헤더 하우징 터미널 솔더링을 보인 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing a wire-to-board high-voltage connector according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing a wire-to-board high-voltage connector according to the present invention, Figure 6 is a wire-to-board high-voltage connector according to the present invention 7 shows a cutaway perspective view and FIG. 7 is a perspective view showing the header housing terminal soldering of the wire-to-board high voltage connector according to the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)는 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110); 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우 징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함한다.4 to 6, the wire-to-board high voltage connector 100 according to the present invention includes a housing 110 to which a housing terminal 111 is coupled; A header housing 120 having openings 121 formed at both sides thereof to selectively insert the housing 110; A header housing terminal 130 coupled to a lower portion of the header housing 120 and in contact with the housing terminal 111; And a fitting nail 140 for fixing the header housing 120 on the printed circuit board P.

본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 구성을 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of the wire-to-board high voltage connector according to the present invention in more detail as follows.

상기 하우징(110) 내부에는 격벽에 의해 4개의 터미널 삽입 공간(S)이 형성되고 상기 터미널 삽입 공간(S)에는 하우징 터미널(111)이 고정 설치된다. 상기 하우징(110)의 양 측면에는 가이드 레일(112)이 형성된다.Four terminal insertion spaces S are formed in the housing 110 by partition walls, and the housing terminal 111 is fixedly installed in the terminal insertion space S. Guide rails 112 are formed at both side surfaces of the housing 110.

상기 헤더 하우징(120)은 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성된다.The header housing 120 has openings 121 formed at both sides thereof to selectively insert the housing 110.

상기 하우징(110)이 상기 헤더 하우징(120) 안으로 삽입될 때, 슬라이드 이동되도록 상기 헤더 하우징(120) 바닥면에는 안내 홈(120a)이 형성되고 이 안내 홈(120a)과 상응하여 상기 하우징(110)의 하부에는 안내 돌기(110a)가 형성된다.When the housing 110 is inserted into the header housing 120, a guide groove 120a is formed on the bottom surface of the header housing 120 so that the housing 110 slides, and the housing 110 corresponds to the guide groove 120a. Guide protrusions (110a) are formed at the bottom of the).

상기 헤더 하우징 터미널(130)은 역 "T"자 형상으로 형성되는바(도 7 참조), 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되어 상기 하우징 터미널(111)과 접촉된다.The header housing terminal 130 is formed in an inverted “T” shape (see FIG. 7), and is coupled to a lower portion of the header housing 120 to be in contact with the housing terminal 111.

상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(122)이 형성되고, 상기 삽입 홀(122)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성된다.Insertion holes 122 are formed below the header housing 120, and coupling holes 123 are formed at both sides of the insertion hole 122.

이와 상응하여 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 중간에는 상기 삽입 홀(122) 안으로 삽입되는 접촉 부(131)가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')와 솔더링되고 상기 결합 홀(123) 안에 결합되는 결합 돌기 부(133)가 형성된다.Correspondingly, a contact portion 131 is formed in the middle of the header housing terminal 130 to be inserted into the insertion hole 122, and solder pads of the printed circuit board P are formed at both sides of the header housing terminal 130. A coupling protrusion 133 which is soldered with P 'and coupled to the coupling hole 123 is formed.

상기 헤더 하우징(120) 안에 상기 하우징(110)이 삽입될 때, 상기 헤더 하우징(120) 안에 상기 하우징(110)이 결합되도록 상기 헤더 하우징(120) 상면에는 록킹 홀(120b)이 형성되고 이와 상응하여 상기 하우징(110)의 상면에는 록킹 돌기(113)가 형성된다.When the housing 110 is inserted into the header housing 120, a locking hole 120b is formed on the upper surface of the header housing 120 so that the housing 110 is coupled to the header housing 120, and correspondingly, Thus, the locking protrusion 113 is formed on the upper surface of the housing 110.

상기 피팅 네일(140)은 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 역할을 한다.The fitting nail 140 serves to fix the header housing 120 on the printed circuit board (P).

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)에 있어서는 상기 하우징(110) 내부의 각 터미널 삽입 공간(S) 안에 하우징 터미널(111)을 고정 설치한다.In the wire-to-board high voltage connector 100 according to the present invention configured as described above, the housing terminal 111 is fixedly installed in each terminal insertion space S inside the housing 110.

역 "T"자 형상의 상기 헤더 하우징 터미널(130)은 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 고정 설치되는바, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되어 전기적으로 연결된다.The header housing terminal 130 having an inverted “T” shape is fixedly installed under the header housing 120, and is in contact with the housing terminal 111 to be electrically connected thereto.

상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(122)이 형성되고, 상기 삽입 홀(122)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성되는바, 상기 삽입 홀(122) 안으로는 접촉 부(131)를 삽입하고 상기 결합 홀(123) 안으로는 결합 돌기 부(133)를 삽입 결합함과 아울러 상기 결합 돌기 부(133)를 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')에 솔더링한다. 솔더링 시에는 상기 결합 돌기 부(133)의 솔더링 위치를 한 칸씩 엇갈리게 솔더링 할 수 있는 데(지그재그로 솔더링)(도 7 참조), 이 경우 절연 거리가 멀어져서 쇼트(short)로 인한 제품불량을 사전에 효과적으로 방지할 수 있다. 다시 말해, 커넥터의 소형화를 도모하면서 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 멀어져 고전압에 의한 쇼트 방지에 효과적이다.Insertion holes 122 are formed in the lower portion of the header housing 120, and coupling holes 123 are formed at both sides of the insertion hole 122, and the contact portion 131 is inserted into the insertion hole 122. Insert and couple the coupling protrusion 133 into the coupling hole 123 and solder the coupling protrusion 133 to the solder pad (P ') of the printed circuit board (P). At the time of soldering, the soldering positions of the coupling protrusions 133 can be alternately soldered one by one (zigzag soldering) (see FIG. 7), in which case the insulation distance increases so that product defects due to shorts are prevented in advance. Can effectively prevent. In other words, while minimizing the size of the connector, it is effective to prevent shorting due to high voltage due to a large distance between the junction or the separation distance of the soldered portion.

본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터(100)에 있어서는 상기 헤더 하우징(120)의 양쪽에 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있는 개구부(121)가 형성되므로, 도 1에서 설명한 바와 같이 사이드 에지 타입 엘이디에 사용되는 경우 피시비(P) 위치를 180도 바꾸더라도 헤더 하우징(120)의 개구부(121) 안에 하우징(110)을 쉽게 연결할 수 있는 것이다.In the wire-to-board high voltage connector 100 according to the present invention, since openings 121 for selectively inserting the housing 110 are formed at both sides of the header housing 120, as described with reference to FIG. 1. When used in the side edge type LED, the housing 110 can be easily connected in the opening 121 of the header housing 120 even though the position of the PCB is changed by 180 degrees.

또한 상기 하우징(110)을 상기 헤더 하우징(120) 안으로 삽입할 때, 상기 헤더 하우징(120) 바닥면에는 안내 홈(120a) 안에 상기 하우징(110)의 안내 돌기(110a)가 가이드 되므로 상기 하우징(110)을 상기 헤더 하우징(120) 안으로 원활하게 슬라이드 이동시킬 수 있다.In addition, when the housing 110 is inserted into the header housing 120, the guide protrusion 110a of the housing 110 is guided in the guide groove 120a on the bottom surface of the header housing 120 so that the housing ( The slide 110 can be smoothly moved into the header housing 120.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 커넥터의 소형화를 도모하면서 접촉 부간의 연접거리 또는 이격 거리를 크게 하여 고전압에 효과적으로 대응할 수 있으며, 또한 하우징이 삽입되는 헤더 하우징의 양쪽 모두에 개구부가 형성되어 하우징을 헤더 하우징의 양쪽 중 어느 한쪽에 선택적으로 연결할 수 있기 때문에 제품 조립시 호환성을 갖게 되고 이로 인하여 커넥터를 전방 혹은 후방에서 쉽게 조립할 수 있어 조립성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention can effectively cope with the high voltage by increasing the connecting distance or the separation distance between the contact portions while miniaturizing the connector, and openings are formed on both sides of the header housing into which the housing is inserted to form the housing. Since it can be selectively connected to either side of the housing has compatibility when assembling the product it is possible to easily assemble the connector from the front or rear, thereby improving the assemblability.

이상과 같이 본 발명의 권리는 상기 설명된 실시 예에 한정되지 않고, 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형을 할 수 있다는 것은 자명하 다.As described above, the rights of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and are defined by the claims, and various modifications can be made within the scope of the claims by those skilled in the art. It is self evident.

도 1 내지 도 3은 종래 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 및 그의 사용을 설명하는 도면1 to 3 are diagrams illustrating a conventional wire-to-board high voltage connector and its use

도 4는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 분리 사시도Figure 4 is an exploded perspective view showing a wire-to-board high voltage connector according to the present invention

도 5는 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터를 보인 평면도5 is a plan view showing a wire-to-board high voltage connector according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터 내부를 보인 절개 사시도Figure 6 is a perspective view showing the inside of the wire-to-board high voltage connector according to the present invention

도 7은 본 발명에 따른 와이어 투 보드 고전압용 커넥터의 헤더 하우징 터미널 솔더링을 보인 사시도Figure 7 is a perspective view showing the header housing terminal soldering of the wire-to-board high voltage connector according to the present invention

* 주요부분에 대한 도면 설명* Description of the main parts

100: 와이어 투 보드 고전압용 커넥터100: wire-to-board high voltage connector

110: 하우징110: housing

111: 하우징 터미널111: housing terminal

120: 헤더 하우징120: header housing

122: 삽입 홀122: insertion hole

123: 결합 홀123: coupling hole

130: 헤더 하우징 터미널130: header housing terminal

131: 접촉 부131: contact part

133: 결합 돌기 부133: combining projection part

140: 피팅 네일140: fitting nail

P: 인쇄회로기판(피시비)P: printed circuit board (PCB)

Claims (4)

하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부가 형성되는 헤더 하우징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징(110)의 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함하되,A header housing 120 having openings formed at both sides thereof to selectively insert the housing 110; A header housing terminal 130 coupled to a lower portion of the header housing 120 and in contact with the housing terminal 111 of the housing 110; And a fitting nail 140 for fixing the header housing 120 on the printed circuit board P. 상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(122)이 형성되고, 상기 삽입 홀(122)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성되며, 상기 헤더 하우징 터미널(130)은 역"T"자 형으로 형성하되, 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 중간에는 상기 삽입 홀(122) 안으로 삽입되는 접촉 부(131)가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')와 솔더링되고 상기 결합 홀(123) 안에 결합되는 결합 돌기 부(133)가 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.An insertion hole 122 is formed in the lower portion of the header housing 120, and coupling holes 123 are formed in both sides of the insertion hole 122, and the header housing terminal 130 has an inverted “T” shape. Wherein, the contact portion 131 is formed in the middle of the header housing terminal 130 is inserted into the insertion hole 122, the solder of the printed circuit board (P) on both sides of the header housing terminal 130 The connector for the wire-to-board high voltage, characterized in that the coupling protrusion 133 is soldered to the pad (P ') and coupled in the coupling hole (123). 내부에 하우징 터미널(111)이 결합되는 하우징(110); 상기 하우징(110)을 선택적으로 삽입할 수 있도록 양쪽에 개구부(121)가 형성되는 헤더 하우징(120); 상기 헤더 하우징(120)의 하부에 결합되며, 상기 하우징 터미널(111)과 접촉되는 헤더 하우징 터미널(130); 및 상기 헤더 하우징(120)을 인쇄회로기판(P)상에 고정하는 피팅 네일(140);을 포함하되, A housing 110 to which the housing terminal 111 is coupled; A header housing 120 having openings 121 formed at both sides thereof to selectively insert the housing 110; A header housing terminal 130 coupled to a lower portion of the header housing 120 and in contact with the housing terminal 111; And a fitting nail 140 for fixing the header housing 120 on the printed circuit board P. 상기 헤더 하우징(120)의 하부에는 삽입 홀(122)이 형성되고, 상기 삽입 홀(122)의 양쪽에는 결합 홀(123)이 형성되며, 상기 헤더 하우징 터미널(130)은 역"T"자 형으로 형성하되, 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 중간에는 상기 삽입 홀(122) 안으로 삽입되는 접촉 부(131)가 형성되고 상기 헤더 하우징 터미널(130)의 양쪽에는 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')와 솔더링되고 상기 결합 홀(123) 안에 결합되는 결합 돌기 부(133)가 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.An insertion hole 122 is formed in the lower portion of the header housing 120, and coupling holes 123 are formed in both sides of the insertion hole 122, and the header housing terminal 130 has an inverted “T” shape. Wherein, the contact portion 131 is formed in the middle of the header housing terminal 130 is inserted into the insertion hole 122, the solder of the printed circuit board (P) on both sides of the header housing terminal 130 The connector for the wire-to-board high voltage, characterized in that the coupling protrusion 133 is soldered to the pad (P ') and coupled in the coupling hole (123). 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 헤더 하우징 터미널(130)을 상기 인쇄회로기판(P)의 솔더 패드(P')에 솔더링함에 있어 상기 결합 돌기 부(133)의 솔더링 위치를 한 칸씩 엇갈리게 하여 솔더링 부분의 연접거리 또는 이격 거리가 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 투 보드 고전압용 커넥터.In soldering the header housing terminal 130 to the solder pad P ′ of the printed circuit board P, the soldering positions of the coupling protrusions 133 are alternately spaced one by one, so that the junction distance or the separation distance of the soldering portions is increased. Wire-to-board high voltage connector, characterized in that formed large.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101310143B1 (en) * 2011-12-21 2013-09-23 한국몰렉스 주식회사 Up down type connector
KR101321785B1 (en) * 2011-12-21 2013-10-28 한국몰렉스 주식회사 Slide type connector
KR101321784B1 (en) * 2011-12-21 2013-10-28 한국몰렉스 주식회사 Rotation and slide type connector

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