KR101056347B1 - 칩 안테나 - Google Patents

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KR101056347B1
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류병훈
성원모
박건도
이경호
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주식회사 이엠따블유
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Abstract

칩 안테나가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는, 기판 상부에 제1 안테나 패턴과 제2 안테나 패턴을 소정 간격 이격하여 형성하고, 기판 하부의 일 측 및 타 측에 각각 급전부 및 접지부를 형성한다. 그리고, 기판의 일 측에서 제1 안테나 패턴, 기판, 및 급전부를 관통하며 제1 관통홀을 형성하고, 기판의 타 측에 제2 안테나 패턴, 기판, 및 접지부를 관통하며 제2 관통홀을 형성한다. 그 후, 제1 관통홀에 제1 매칭 소자를 삽입하여 형성하고, 제2 관통홀에 제2 매칭 소자를 삽입하여 형성한다.

Description

칩 안테나{CHIP ANTENNA}
본 발명의 실시예들은 칩 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매칭 회로를 포함하는 칩 안테나에 관한 것이다.
안테나는 이동통신 단말기에서 신호를 송수신하는 역할을 하며, 무선 통신의 품질을 결정하는 핵심 소자이다. 최근 IT 기술이 발전함에 따라 이동통신 단말기가 소형화 및 경량화되어 가고 있으며, 이러한 추세에 부응하기 위해 이동통신 단말기에 장착되는 안테나도 외장형 안테나 대신 내장형 안테나가 주로 사용되고 있다.
이동통신 단말기의 내부에 실장되는 안테나를 보다 소형화하기 위해, 유전체 블럭을 이용하여 안테나의 전기적 길이를 증가시키는 방식의 칩 안테나가 개발되고 있는데, 칩 안테나는 이동통신 단말기 내부의 PCB(Printed Circuti Board) 기판에 실장되게 된다.
여기서, 상기 칩 안테나가 상기 PCB 기판에 실장될 때, 상기 칩 안테나와 상기 PCB 기판 사이에 상기 칩 안테나와 이동통신 단말기의 내부 회로와의 임피던스 매칭을 위한 별도의 매칭 회로가 형성된다. 이 경우, 별도의 매칭 회로가 차지하는 부피 만큼 안테나의 소형화가 어려워지게 되는 문제점이 있다.
또한, 별도의 매칭 회로는 소정 위치에 고정적으로 형성되기 때문에, 이동통신 단말기의 사용 환경에 따른 주파수 변화에 대응하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 별도의 매칭 회로가 있는 경우에는 미세 주파수의 이동만 가능하기 때문에, 다양한 범위의 주파수 조절이 어렵고, 이동통신 단말기의 사용 환경 변화에 효율적으로 대처하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예는 칩 안테나 자체에 임피던스 매칭 회로를 포함함으로써, 이동통신 단말기의 부피를 줄이고, 주파수 변화에 유연하게 대응할 수 있는 칩 안테나를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들에 의한 다른 기술적 해결 과제는 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 이는 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는, 기판; 상기 기판 상부에 형성되는 제1 안테나 패턴; 상기 기판 상부에 상기 제1 안테나 패턴과 소정 간격 이격하여 형성되는 제2 안테나 패턴; 상기 기판 하부의 일 측에 형성되는 급전부; 상기 기판 하부의 타 측에 상기 급전부와 상호 이격하여 형성되는 접지부; 상기 기판의 일 측에서 상기 제1 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 급전부를 관통하며 형성되는 제1 관통홀; 및 상기 기판의 타 측에서 상기 제2 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 접지부를 관통하며 형성되는 제2 관통홀을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나는, 기판; 상기 기판 상부에 형성되는 안테나 패턴; 상기 기판 하부의 일 측에 형성되는 급전부; 상기 기판 하부의 타 측에 상기 급전부와 상호 이격하여 형성되는 접지부; 상기 기판의 일 측에서 상기 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 급전부를 관통하며 형성되는 제1 관통홀; 및 상기 기판의 타 측에서 상기 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 접지부를 관통하며 형성되는 제2 관통홀을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 칩 안테나 자체에 임피던스 매칭 회로를 형성함으로써, 임피던스 매칭 회로를 별도로 형성하는데 따른 공간을 줄일 수 있어 이동통신 단말기의 소형화에 기여할 수 있다.
그리고, 이동통신 단말기의 사용 환경에 따른 주파수의 변화가 발생하는 경우, 관통홀에 삽입되는 매칭 소자를 해당 주파수를 구현하는 임피던스 값를 갖는 매칭 소자로 교체해 주는 것으로 주파수 변경이 가능하므로, 이동통신 단말기의 주파수 변화에 쉽게 대응할 수 있다.
이 경우, 안테나 패턴 및 칩 안테나의 사이즈는 동일하게 유지하면서 주파수 변경이 가능하므로, 표준화된 칩 안테나를 구현할 수 있으며, 그로 인해 안테나의 제조 비용 및 제조 시간을 줄일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 나타낸 저면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴 사이에 소정 간격을 가지고 형성되는 슬릿(S)의 다른 형태를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 공진 주파수 변경을 나타낸 그래프.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나의 공진 주파수 변경을 나타낸 그래프.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 방사 패턴을 나타낸 도면.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 칩 안테나 및 이를 구비한 이동통신 단말기의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 나타낸 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 칩 안테나(100)는 기판(110), 제1 안테나 패턴(121), 제2 안테나 패턴(122), 급전부(130), 접지부(140), 제1 관통홀(151), 제2 관통홀(152), 제1 매칭 소자(161), 및 제2 매칭 소자(162)를 포함한다.
상기 기판(110)으로는 소정의 유전율을 가지는 유전체 블록을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(110)으로는 FR-4 기판을 사용할 수 있다. 그러나, 상기 기판(110)은 유전체 블록으로 한정되는 것은 아니며, 소정의 유전율 및 투자율을 가지는 물체를 이용할 수도 있다.
상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)은 소정 주파수 대역의 신호를 송수신한다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)은 CDMA 대역(약 824 ~ 894MHz), GPS 대역(약 1.57 ~ 1.58GHz), PCS 대역(약 1.75 ~ 1.87GHz 또는 1.85 ~ 1.99GHz) 및 블루투스 대역(약 2.4 ~ 2.5GHz)의 신호를 송수신할 수 있으나, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)의 주파수 대역이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)은 상기 기판(110) 상에 소정 간격으로 상호 이격하여 형성된다. 즉, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122) 사이에는 소정 간격의 슬릿(S)이 형성된다. 이 경우, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122) 간에는 커플링(Coupling)이 발생하게 된다.
여기서는, 상기 슬릿(S)의 형상을 일직선인 것으로 도시하였으나, 상기 슬릿(S)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 슬릿(S)의 형상이 한 개 이상의 절곡된 부위를 갖도록 형성할 수도 있으며, 그 이외에 필요에 따라 다양한 형상으로 형성할 수 있다.
상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)은 상기 기판(110) 상에 PDS(Printing Direct Structuring), LDS(Laser Direct Structuring), 스퍼터링, 도금 등 다양한 방식을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 급전부(130)는 상기 기판(110)의 하부면 일 측에 형성된다. 상기 급전부(130)는 이동통신 단말기(미도시)와 전기적으로 연결되어 급전이 이루어지는 부분(Feed Point)이다.
상기 접지부(140)는 상기 기판(110)의 하부면 타 측에 상기 급전부(130)와 상호 이격하여 형성된다. 상기 접지부(140)는 상기 이동통신 단말기(미도시)의 접지면과 전기적으로 연결된다.
상기 제1 관통홀(151)은 상기 기판(110)의 일 측에서 상기 제1 안테나 패턴(121), 상기 기판(110), 및 상기 급전부(130)를 관통하며 형성된다.
상기 제2 관통홀(152)은 상기 기판(110)의 타 측에서 상기 제2 안테나 패턴(122), 상기 기판(110), 및 상기 접지부(140)를 관통하며 형성된다.
상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)는 상기 칩 안테나(100)와 상기 이동통신 단말기(미도시) 간의 임피던스 매칭을 위한 수동 소자이다. 상기 제1 매칭 소자(161)는 상기 제1 관통홀(151)에 삽입되어 접합되고, 상기 제2 매칭 소자(162)는 상기 제2 관통홀(152)에 각각 삽입되어 접합된다.
상기 제1 관통홀(151)에 삽입되는 제1 매칭 소자(161)로 인해 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)이 상기 급전부(130)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 상기 제2 관통홀(152)에 삽입되는 제2 매칭 소자(162)로 인해 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)이 상기 접지부(140)와 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162) 없이도 이동통신 단말기(미도시)의 사용 주파수를 구현할 수 있는 경우에는 상기 제1 매칭 소자(161) 및 제2 매칭 소자(162)를 상기 제1 관통홀(151) 및 상기 제2 관통홀(152)에 삽입하지 않을 수도 있는데, 이때는 상기 제1 관통홀(151) 및 상기 제2 관통홀(152)의 내벽에 도금 공정을 수행하여 전기적 연결이 이루어지도록 한다.
상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)로는 인덕터를 사용할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)는 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122) 간에 발생하는 커플링(Coupling)에 의한 커패시턴스 성분과 함께 임피던스 매칭 회로를 이루게 된다.
이때, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122) 간의 이격된 간격을 조절함으로써, 임피던스 매칭 회로의 커패시턴스 값을 조절할 수 있게 된다. 그리고, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)의 인덕터를 변경함으로써, 임피던스 매칭 회로의 인덕턴스 값을 조절할 수 있게 된다.
다만, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)가 인덕터로 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162) 중 어느 하나의 소자를 커패시터로 할 수도 있다.
이와 같이, 상기 제1 관통홀(151)에 제1 매칭 소자(161)를 삽입하고, 상기 제2 관통홀(152)에 제2 매칭 소자(162)를 삽입함으로써, 상기 칩 안테나(100) 내부에 임피던스 매칭 회로를 형성할 수 있게 된다.
그러나, 상기 제1 관통홀(151) 및 상기 제2 관통홀(152)에 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)를 반드시 삽입하여야 하는 것은 아니며, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162) 없이도 이동통신 단말기(미도시)의 사용 주파수를 구현할 수 있다면, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)를 삽입하지 않을 수 있다.
이때는 앞에서 언급한 바와 같이, 상기 제1 관통홀(151) 및 제2 관통홀(152)의 내벽에 도금 공정을 수행함으로써, 상기 제1 안테나 패턴(121)과 상기 제2 안테나 패턴(122) 및 상기 급전부(130)와 상기 접지부(140) 간에 전기적 연결이 이루어지도록 한다.
이 경우, 상기 칩 안테나(100)와 이동통신 단말기(미도시) 간에 별도의 임피던스 매칭 회로를 형성할 필요가 없으므로, 별도의 임피던스 매칭 회로가 차지하는 공간을 줄일 수 있게 되며, 그로 인해 이동통신 단말기의 소형화에 기여할 수 있게 된다.
그리고, 이동통신 단말기의 사용 환경 변화에 따른 주파수 변경에 대해 유연하게 대처할 수 있게 된다. 즉, 주파수를 변경해야 하는 경우, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)를 교체해주면 되므로, 이동통신 단말기의 주파수 변화에 간단하게 대응할 수 있게 된다.
예를 들어, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162)로 인덕터를 사용하는 경우, 이동통신 단말기의 주파수 변화가 생기면 해당 주파수를 구현할 수 있는 인덕턴스 값을 갖는 매칭 소자로 교체해주면 된다.
이때, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162) 중 어느 하나의 매칭 소자는 고정된 인덕턴스 값을 갖도록 할 수 있다. 그러면, 이동통신 단말기의 주파수 변화가 생겼을 때, 다른 매칭 소자만 교체해주면 되므로 이동통신 단말기의 주파수 변화에 대해 보다 간단하게 대응할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에 의하면, 미세 범위(예를 들어, 수 ~ 수십 MHz)의 주파수 변화에 대응할 수 있을 뿐만 아니라, 보다 넓은 범위(예를 들어, 수십 ~ 수백 MHz)의 주파수 변화에도 대응할 수 있게 된다.
또한, 이동통신 단말기의 주파수 변화가 있더라도, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)을 변경하지 않고 동일한 안테나 패턴을 유지할 수 있고, 칩 안테나의 사이즈의 크기도 동일하게 유지할 수 있으며, 어느 하나의 매칭 소자만 교체해주면 되므로, 표준화된 칩 안테나를 구현할 수 있게 된다.
따라서, 각 주파수 대역에 따라 안테나 패턴 및 칩 안테나의 크기를 변경할 필요가 없으며, 하나의 표준화된 칩 안테나를 이용하여 해당 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 칩 안테나를 구현할 수 있게 된다.
이 경우, 각 주파수 대역에 따라 안테나 패턴 및 칩 안테나의 크기를 다르게 하여 제작하는데 따른 안테나 설계 비용, 제조 비용, 제조 시간 등을 줄일 수 있게 된다.
한편, 여기서는 상기 제1 안테나 패턴(121)과 상기 제2 안테나 패턴(122) 사이에 소정 간격의 슬릿(S)이 존재하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 상기 제1 안테나 패턴(121) 및 상기 제2 안테나 패턴(122)을 하나의 안테나 패턴으로 형성할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 매칭 소자(161) 및 상기 제2 매칭 소자(162) 중 어느 하나의 매칭 소자는 인덕터로 다른 매칭 소자는 커패시터로 구현할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 공진 주파수 변경을 나타낸 그래프이다.
도 4를 참조하면, 제1 매칭 소자(161) 및 제2 매칭 소자(162)로 인덕터를 사용하였으며, 상기 제2 매칭 소자(162)의 인덕턴스 값은 10nH로 고정하여 사용하였다. 상기 제2 매칭 소자(162)를 고정된 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 사용하는 경우, 상기 제2 매칭 소자(162)로 한 종류의 소자를 고정하여 사용하므로 칩 안테나(100)의 표준화에 기여할 수 있게 된다.
본 실시예에서는 상기 제2 매칭 소자(162)가 고정된 인덕턴스 값을 갖는 것으로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제1 매칭 소자(161)를 고정된 인덕턴스 값을 갖는 것으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 제1 매칭 소자(161)의 인덕터스 값이 1.1 nH인 경우, 칩 안테나(100)의 공진 주파수는 2.06 GHz인 것을 알 수 있으며(B), 상기 제1 매칭 소자(161)의 인덕턴스 값을 12 nH로 변경하는 경우, 칩 안테나(100)의 공진 주파수가 1.835 GHz로 낮아지는 것을 볼 수 있다(A).
즉, 1.1 nH의 인덕턴스 값을 갖는 제1 매칭 소자(161)를 12 nH의 인덕턴스 값을 갖는 제1 매칭 소자(161)로 변경해줌에 따라, 상기 칩 안테나(100)의 공진 주파수가 약 225 MHz의 변경이 생기는 것을 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나의 공진 주파수 변경을 나타낸 그래프이다.
도 5를 참조하면, 제1 매칭 소자(161) 및 제2 매칭 소자(162)로 인덕터를 사용하였으며, 상기 제2 매칭 소자(162)의 인덕턴스 값은 10nH로 고정하여 사용하였다.
여기서, 상기 제1 매칭 소자(161)의 인덕터스 값이 1.8 nH인 경우, 칩 안테나(100)의 공진 주파수는 1.996 GHz인 것을 알 수 있으며(D), 상기 제1 매칭 소자(161)의 인덕턴스 값을 3.3 nH로 변경하는 경우, 칩 안테나(100)의 공진 주파수가 1.951 GHz로 낮아지는 것을 볼 수 있다(C).
즉, 1.8 nH의 인덕턴스 값을 갖는 제1 매칭 소자(161)를 3.3 nH의 인덕턴스 값을 갖는 제1 매칭 소자(161)로 변경해줌에 따라, 상기 칩 안테나(100)의 공진 주파수가 약 45 MHz의 변경이 생기는 것을 알 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 수십 MHz 단위의 미세 주파수 조정(즉, 주파수 튜닝)이 가능할 뿐만 아니라, 수백 MHz 단위의 주파수 조정(즉, 주파수 변경)도 가능하게 된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 방사 패턴을 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 칩 안테나를 구비한 이동통신 단말기의 방사 패턴이 전 방위에서 고르게 형성되는 것을 볼 수 있다. 따라서, 본 발명의 칩 안테나의 성능이 이동통신 단말기의 안테나로서의 성능을 만족하는 것을 알 수 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 칩 안테나 110 : 기판
121 : 제1 안테나 패턴 122 : 제2 안테나 패턴
130 : 급전부 140 : 접지부
151 : 제1 관통홀 152 : 제2 관통홀
161 : 제1 매칭 소자 162 : 제2 매칭 소자

Claims (8)

  1. 기판;
    상기 기판 상부에 형성되는 제1 안테나 패턴;
    상기 기판 상부에 상기 제1 안테나 패턴과 소정 간격 이격하여 형성되는 제2 안테나 패턴;
    상기 기판 하부의 일 측에 형성되는 급전부;
    상기 기판 하부의 타 측에 상기 급전부와 상호 이격하여 형성되는 접지부;
    상기 기판의 일 측에서 상기 제1 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 급전부를 관통하며 형성되는 제1 관통홀; 및
    상기 기판의 타 측에서 상기 제2 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 접지부를 관통하며 형성되는 제2 관통홀을 포함하는, 칩 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩 안테나는,
    상기 제1 관통홀에 삽입되어 형성되는 제1 매칭 소자; 및
    상기 제2 관통홀에 삽입되어 형성되는 제2 매칭 소자를 더 포함하는, 칩 안테나.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 매칭 소자 중 적어도 어느 하나는 인덕터인, 칩 안테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 칩 안테나는,
    상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴 사이에 커플링이 발생하고,
    상기 인덕터는 상기 커플링에 의한 커패시턴스와 임피던스 매칭 회로를 이루는, 칩 안테나.
  5. 기판;
    상기 기판 상부에 형성되는 안테나 패턴;
    상기 기판 하부의 일 측에 형성되는 급전부;
    상기 기판 하부의 타 측에 상기 급전부와 상호 이격하여 형성되는 접지부;
    상기 기판의 일 측에서 상기 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 급전부를 관통하며 형성되는 제1 관통홀; 및
    상기 기판의 타 측에서 상기 안테나 패턴, 상기 기판, 및 상기 접지부를 관통하며 형성되는 제2 관통홀을 포함하는, 칩 안테나.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 칩 안테나는,
    상기 제1 관통홀에 삽입되어 형성되는 제1 매칭 소자; 및
    상기 제2 관통홀에 삽입되어 형성되는 제2 매칭 소자를 더 포함하는, 칩 안테나.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 매칭 소자 중 어느 하나는 인덕터이고, 다른 하나는 커패시터인, 칩 안테나.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 기재된 칩 안테나를 구비한 이동통신 단말기.


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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR19980030973A (ko) * 1996-10-30 1998-07-25 김광호 유무선 키보드를 갖는 컴퓨터 및 그 제어방법
KR20060034410A (ko) * 2004-10-19 2006-04-24 주식회사 팬택 스터브 매칭을 이용한 내장형 안테나 및 이를 구비한이동통신단말기

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