KR101055691B1 - Ｌｅｄ 패키지 조명모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 패키지 조명모듈에 관한 것으로서, 복수의 LED 유닛이 실장되는 LED 패키지모듈을 통해 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과뿐만 아니라 방진효과와 방습효과를 동시에 구현하는 조명모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해, 조명장치의 고장등에 있어 교체가 용이한 모듈을 제공한다.
보다 구체적으로 본 발명은, 복수의 LED 유닛이 실장되고 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈과, 관통 홀(hole)로서 관통 홀 내부면에 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하는 플랫폼과, 플랫폼이 결합되는 하우징을 포함하는 조명모듈로 구성된다.
LED 패키지 모듈, 플랫폼, 하우징, 삽입가이드 홈, 탄성결합 링, 조명모듈

Description

ＬＥＤ 패키지 조명모듈 { LED lamp package-module }
본 발명은 LED 패키지 및 조명모듈에 관한 것으로서, 복수의 LED 유닛이 실장되는 LED 패키지모듈을 통한 효율적인 방열효과를 제공할 뿐만 아니라, 방진효과와 방습효과를 동시에 구현하는 조명모듈을 제공하고, 아울러 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해 조명장치의 고장 등에 있어 교체가 용이한 모듈을 제공한다.
본 발명은 특히 차량의 전조등용 조명장치에 적합한 조명모듈을 제공한다.
최근 전 세계적으로 에너지 효율이 높은 조명에 상당한 관심이 집중되고 있는데, LED(Light Emitting Diode; 이하 LED)가 높은 에너지 효율 및 상대적으로 긴 수명으로 인해 주목받고 있다.
이러한 LED는 필라멘트에 기초한 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 및 반복적인 전원 단속에 대한 높은 공차 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다.현재 LED는 이동통신단말기, 디스플레이 기기 또는 기타 다른 전자기기의 광원으로 활발히 이용되 고 있다.
LED는 전류 인가에 의해 P-N 반도체접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다. 이러한 LED 패키지는 일반적으로 PCB(Printed Circuit Board; 이하 PCB ) 상에 장착되어 그 PCB에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
그런데, LED 패키지에 있어서, LED칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED칩에 발생한 열이 그 LED칩에 오래 머무르는 경우 LED칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation)및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.
따라서, LED를 조명 기기에 탑재하는 데 있어서 가장 문제가 되는 것은 방열의 문제이며, 발광 효율이 높아진 것은 사실이지만, 아직 LED 칩의 발열량은 상당한 수준이다.
만일 방열 대책을 마련하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 자체 또는 패키징 수지가 열화하게 되므로, 결국 이것이 발광 효율의 저하와 칩의 단수명화를 초래하게 된다. LED의 가장 큰 특징인 긴 수명을 손해 보지 않기 위해서는, 칩의 열을 외부에 확산시키기 위한 기술 개발이 필수적이다.
LED는 고온 동작시 LED로부터 발생하는 열을 방출시키는 패키지의 구조와 재질특성으로부터 열 저항으로 인하여 활성층(Active Layer)의 접합 온도 상승과 순 방향 전압 및 광 출력이 감소하면, 이를 해결하기 위하여 열전도성이 좋은 재질 위에 다수개의 LED유닛을 실장한 패키지를 배선 기판에 실장 하거나 다수개의 칩을 배선 기판 또는 금속 기판 위에 패키징한다.
그러나 장시간 가동으로 인하여 발생한 열을 신속히 방출시키지 않으면, 열 저항이 큰 접합부에 피로가 누적됨으로써 구조 변형(Creep)으로 인한 접합 계면의 파손(Crack) 및 떨어짐(De-lamination) 등의 신뢰성 불량 발생하며 이는 전체 시스템의 불량을 초래하는 문제점이 있다.
또한 LED 패키징 구조 및 재질은 흡습으로 인한 신뢰성 불량과 먼지로 인한 광량 및 신뢰성 불량이 발생하는 문제점이 있다.
통상적인 종래의 LED 모듈에 있어서, LED 유닛들 각각으로부터 발생된 열이 하우징 내 공간으로 쉽게 퍼지지 못하고 정체되는 문제점이 있다. 근래 들어서는 LED 모듈의 크기가 감소되는 추세인데, 크기가 작은 LED 모듈은 하우징내의 공간 또한 작으므로 대류에 의한 열 방출 성능이 더욱 떨어질 수밖에 없다. 따라서 보다 더 효율적으로 열을 방출하는 하우징구조가 필요하다.
최근 LED는 그 입력 전력과 출력 밝기가 차량의 전조등에 사용될 정도로 높아지고 있다. 상기 고출력 LED는 차량의 전조등에 사용되는 할로겐 램프에 비해 발광 효율이 1.1 내지 1.2배 가량 더 높으므로 그만큼 소비전력을 낮출 수 있으므로 유리하다.
이와 같은 LED를 모듈 형태로 차량용 전조등에 적용하기 위해서는 다음과 같 은 문제가 선결되어야 한다. 먼저, LED가 할로겐 램프 등의 전구에 비해 많은 열을 발생시키므로 이를 외부로 효과적으로 방출하는 구조가 필요하며 LED를 외부의 습기로부터 보호해야하는 문제점이 발생한다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 방열구성 뿐 아니라 방진 및 방습구성을 갖춤으로써, 외부의 분진과 습기를 차단하면서 열을 효과적으로 방출할 수 있는 LED 패키지 조명모듈을 제공하고자 함이다.
본 발명의 다른 목적은 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해 조명장치의 고장 등에 있어 교체가 용이한 조명모듈을 제공하기 위함이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 LED 유닛이 실장되고 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈과, 관통 홀(hole)로서 관통 홀 내부면에 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하는 플랫폼과, 플랫폼이 결합되는 하우징을 포함하는 조명모듈로 구성된다.
본 발명에서 상기 LED 패키지 모듈은, 복수의 LED 유닛과 고방열 PCB를 포함할 수 있다.
LED는 ‘p-n 접합을 갖는 고체 디바이스로서, 전기적 전류에 의해 여기될 때 빛을 발산하는 것’으로 정의될 수 있고, LED 모듈은 ‘광원으로 공급되는 단위로서, 복수의 LED를 평면 및 입체적으로 배열하여 광학적, 기계적, 전기적으로 다수의 요소로 구성되어 하나의 부품으로 취급할 수 있는 것’으로 정의될 수 있다.
LED 는 전류 인가에 의해 P-N 반도체접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다. 이러한 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성될 수 있다.
또한 LED 패키지는 COB (Chip On Board)형태로 구성될 수도 있다. 이때, LED 유닛들은 LED 반도체 칩이 솔더(solder) 또는 스터드 범프(stud bump)들에 의해 서브마운트 기판(Substrate)에 직접 장착된다. 여기서, LED 유닛들은 공통의 마운팅 플레이트(common mounting plate)에 장착되고, 각 라이트 유닛들은 마운팅 플레이트 상에 소정간격으로 이격되어 있으며, 핀 히트 싱크가 상기 유닛들로부터 열을 제거하기 위해 상기 마운팅 플레이트에 장착될 수 있다. 이때, 히트 싱크로 열전 냉각기 또는 히트파이프를 사용할 수 있다.
본 발명에서 LED 패키지 모듈의 본체(401)는, 열전도도가 뛰어난 금속으로 이루어지는 것을 포함하는데, 금속의 열전도도는 100 W/m·K 이상인 것이 바람직하다.
통상적인 종래의 LED 모듈에 있어서, LED유닛들 각각으로부터 발생된 열이 하우징 내 공간으로 쉽게 퍼지지 못하고 정체되는 문제점이 있다. 근래 들어서는 LED 모듈의 크기가 감소되는 추세인데, 크기가 작은 LED 모듈은 하우징내의 공간 또한 작으므로 대류에 의한 열 방출 성능이 더욱 떨어질 수밖에 없다. 따라서, LED 패키지 모듈 자체를 통한 열방출이 긴요하다고 할 수 있다.
따라서, LED 패키지 모듈의 전면부가 밀폐된 구조하에서, 복수의 LED 유닛이 실장되어 있는 고방열 PCB 또는 COB형태의 패키지가 결합되어 LED로부터 발생된 열을 LED패키지 모듈의 후면부로 전달하기 위해서는 상기 금속의 열전도도는 100 W/m·K 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에서, LED칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에, 몸체 내부에 열전도성이 뛰어난 방열 슬러그를 추가로 설치할 수 있다. 이러한 LED 패키지는 방열 슬러그가 인쇄회로기판에 접하도록 배치되어, LED칩의 열이 방열 슬러그를 거쳐 인쇄회로기판으로 주로 전달될 수 있다.
본 발명에서 LED 패키지 모듈은, 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함할 수 있다.
상기 LED 패키지 모듈의 고정자는 플랫폼의 결합부가 포함하는 삽입가이드 홈에 따라 안내되어 삽입되고, 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되는 플랫폼의 고정부에 이르러 LED 패키지 모듈을 회전시켜 플랫폼과 고정결합 시키는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명에서 상기 플랫폼은, 플랫폼은 하우징의 일부일 경우에는 하우징과 같은 재질 특성을 가질수 있다. 다만, 하우징과 다른 재질특성으로 설계할 때에는 전도열 특성을 향상하기 위해서 열 전도도가 80 W/m·K 이상의 금속, 공업용 플라스틱 또는 세라믹을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 플랫폼은, 플랫폼의 양 단면을 관통하는 관통 홀(Hole)의 형태를 가지는 결합부를 포함할 수 있다.
플랫폼의 결합부는 플랫폼에 결합되는 LED 패키지 모듈의 단위광원의 갯수에 따라 관통 홀의 갯수가 정해질 수 있다.
본 발명에서 플랫폼의 결합부는, 관통 홀 측면부에 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈을 포함할 수 있다.
삽입가이드 홈은 LED 패키지 모듈의 고정자와 맞물려서 플랫폼의 고정부로 안내하는 역할을 할 수 있다.
본 발명에서 플랫폼의 삽입가이드 홈은, 직선형 또는 나선형인 것을 특징으로 하는 조명모듈을 포함한다.
삽입가이드 홈이 직선형으로 형성되는 경우에는, 삽입가이드 홈과 LED 패키지 모듈의 고정자가 맞물린 후, LED 패키지 모듈이 플랫폼의 결합부 내로 일직선으 로 안내되어 플랫폼의 고정부에 다다르게 된다.
삽입가이드 홈이 나선형으로 형성되는 경우에는, 나사를 볼트에 체결하는 것과 마찬가지 원리로, 삽입가이드 홈과 LED 패키지 모듈의 고정자가 맞물린 후, LED 패키지 모듈이 플랫폼의 결합부 내로 나선형으로 안내되어 플랫폼의 고정부에 다다르게 된다.
본 발명에서 플랫폼의 결합부는, 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함할 수 있다.
본 발명에서 LED 패키지 모듈의 고정자는 플랫폼의 결합부에 삽입된 후, 플랫폼의 고정부와 회전하여 고정결합되는 것을 특징으로 하는 조명모듈을 포함할 수 있다.
LED 패키지 모듈의 고정자가 플랫폼의 삽입가이드 홈과 맞물린후, LED 패키지 모듈이 플랫폼의 결합부 내로 삽입되어 고정부에 다다르면, LED 패키지 모듈을 회전시켜서 LED 패키지 모듈의 고정자와 플랫폼의 고정부가 고정결합되는 것을 특징으로 하는 조명모듈을 포함할 수 있다.
본 발명에서 LED 패키지 모듈은 LED 패키지 모듈과 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈을 포함할 수 있다.
본 발명에서 탄성결합 링은 스틸렌(Styrene)과 부타디엔(Butadiene)을 공중 합하여 만든 공중합체로 형성하는 것이 바람직하다. 스틸렌(Styrene)과 부타디엔(Butadiene)의 공중합체는 탄성이 풍부하여 내마모성, 반발탄성, 발열특성이 우수하고, 고충전에서도 물성의 저하가 적으며, 150℃ 이상에서도 열적 변형이 없는 특징을 가지고 있다.
LED 패키지 모듈에 탄성결합 링을 결합한 후, LED 패키지 모듈을 플랫폼의 결합부 내로 삽입시켜 고정결합을 하면, 탄성결합 링에 의하여 LED 패키지 모듈과 플랫폼의 결합부를 더욱 더 밀착시킬 수 있다. 따라서, 탄성결합 링이 전체 두께의 약 20% 정도가 눌려서 결합할 수 있도록 하여 LED 패키지 모듈의 전면부와 후면부의 분진과 습기가 침투하지 못하는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명에서 상기 하우징은, 폴리프로필렌(Polypropylene)과 TALC (Magnesium Silicate Hydroxide)를 소정의 비율로 혼합하여 형성할 수 있다.
TALC는 연성의 폴리프로필렌 특성을 보강하여 경도와 강도를 높이는 역할을 하며, 그 혼합비율은 폴리프로필렌과 100:10~40로 혼합하는 것이 바람직하다. TALC의 비율에 따라 열 전도도가 향상 되는데 10%의 비율에서는 약 0.33 W/m·K 이며, 40 %의 비율에서는 0.51 W/m·K 까지 향상되며, 충격 강도와 휨강도가 부하가 2 wt% 인 경우에 각각 25 KJ/m²와 1800 N/mm² 이상의 특성으로 향상되는 특징이 있다.
본 발명에서 하우징 덮개렌즈는, 투명한 성질의 플라스틱 또는 글래 스(glass)로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
특히 본 발명이 차량의 전조등용 조명모듈로 이용되는 경우에는, 하우징 덮개렌즈로 인하여 LED 패키지 모듈의 전면부의 방진 및 방습 효과가 더욱 증대되는 효과가 있다.
본 발명은, LED 패키지 모듈을 플랫폼의 관통형의 결합부에 형성되는 삽입가이드 홈의 안내를 받아 상기 결합부에 삽입시키는 단계, 상기 LED 패키지 모듈이 삽입된 후, LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자를 상기 플랫폼의 고정부에 회전하여 고정결합시키는 단계, 상기 LED 패키지 모듈과 결합된 상기 플랫폼을 하우징에 결합시키는 단계를 포함하는 조명모듈의 제조방법을 포함할 수 있다.
본 발명은, 상기 LED 패키지 모듈은, LED 패키지 모듈과 상기 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법을 포함할 수 있다.
본 발명은, 상기 삽입가이드 홈은 직선형 또는 나선형으로 형성되어 LED 패키지 모듈의 삽입을 안내하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법을 포함할 수 있다.
본 발명은, 상기 하우징의 전면에 하우징 덮개렌즈를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법을 포함 할 수 있다.
본 발명에 의하여, 종래기술과 달리 LED 패키지를 이용한 조명모듈에 있어서, LED 패키지모듈의 전면부는 밀폐시키고, 열전도도가 좋은 LED패키지모듈자체를 통해 후면부로 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과뿐만 아니라 탄성결합 링의 결합 등으로 인하여 방진효과와 방습효과를 동시에 구현하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해 조명장치의 고장 등에 있어 교체가 간단하고 용이한 모듈을 제공한다.
특히, 본 발명은 차량 전조등용 LED 조명모듈에 있어서, 종래의 기술에 비해 방열효과, 방진효과 및 방수효과가 증대되고, 조명장치의 교체가 더욱 더 용이해진 잇점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 하우징에 체결된 형태의 정면사시도이다.
이와 같은 정면사시도를 참조하면, LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 LED 패키지 모듈의 전면부와 후면부는 밀폐되어 차단되게 된다. 따라서, LED에서 발생한 열이 LED 패키지 모듈로 전달되어 후면부로 열이 방출되게 된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 하우징에 체결된 형태의 후면사시도이다.
이와 같은 후면사시도를 참조하면, LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 고정되고, 탄성결합 링이 결합됨에 따라, LED 패키지 모듈의 전면부와 후면부가 더욱 더 밀폐되어 차단되게 된다. 또한, 탄성결합 링에 의해 LED 패키지모듈과 플랫폼의 결합부가 밀착되어 방수효과와 방진효과가 더욱 증대된다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈에 탄성결합 링이 결합된 형태의 정면사시도이다.
LED 패키지 모듈의 단위체의 개수는 제한이 없으며, 그 개수에 따라 플랫폼의 결합부의 관통홀의 개수가 결정될 수 있다. 탄성결합 링은 LED유닛이 실장된 LED 패키지 모듈의 전면부에서 후면부 쪽으로 끼워서 결합시키는 방식을 취할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈의 단위체에 탄성결합 링이 결합된 형태의 정면사시도이다.
먼저 복수의 LED 유닛(402)이 고방열 PCB(403)위에 실장되며, 다시 LED 유닛(402)이 실장된 고방열 PCB(403)가 LED 패키지모듈(401)에 실장되어 LED 패키지 모듈의 단위체를 형성하게 된다.
상기 모듈은 플랫폼에 결합된 후 고정시키기 위한 고정자(405)를 형성할 수 있으며, 방열효과와 아울러 방수효과 또는 방진효과를 증대시키기 위해 탄성결합 링(404)을 결합시킬 수 있다.
탄성결합 링(404)의 결합으로 인해, LED에서 발생한 열이 LED 패키지모듈을 통해 후면부로 방출되는 효과를 더욱 증대할 수 있으며, 분진 또는 습기도 LED 패키지모듈의 전면부 또는 후면부로 침투하는 것을 방지하게 된다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플랫폼의 정면사시도와 플랫폼의 삽입구의 부분 확대도이다.
플랫폼(501)은 LED패키지 모듈을 결합시키기 위해 양단면에 관통홀(502)을 포함할 수 있으며, 관통홀(502)의 측면부는 LED 패키지 모듈을 삽입하기 위해 삽입가이드 홈(504)를 포함할 수 있다.
아울러 LED 패키지모듈과 플랫폼(501)의 결합이 풀리는 것을 방지하기 위한 고정부(506)를 형성할 수 있다.
따라서, LED 패키지모듈의 고정자(405)가 삽입가이드 안내홈(503)의 안내에 따라 삽입가이드 홈(504)와 맞물리게 된 후, LED 패키지모듈이 플랫폼의 결합부로 삽입하게 되고, 종국에는 플랫폼의 고정부에 이르러 LED 패키지모듈을 회전시켜 LED 패키지모듈의 고정자(405)와 플랫폼의 고정부(506)가 고정결합되게 된다.
도 6는 본 발명의 일실시예에 따른 플랫폼이 하우징에 체결된 형태의 정면사시도이다.
본 발명은 조명모듈을 제조하고자 하는 자의 편의 또는 생산라인의 환경 등에 따라 하우징에 플랫폼을 체결시키고 추후 LED 패키지 모듈을 끼워서 결합하거나, 또는 먼저 LED 패키지 모듈과 플랫폼을 결합한 후에 하우징에 체결시킬 수도 있다.
도 7는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합된 형태의 정면사시도이다.
상기한 바와 마찬가지로 본 발명은 조명모듈을 제조하고자 하는 자의 편의 또는 생산라인의 환경 등에 따라 먼저 LED 패키지 모듈과 플랫폼을 결합한 후에 하우징에 체결시켜 조명모듈을 제공할 수 있는 편의를 제공할 수 있다.
도 8는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈과 플랫폼의 측면도이다.
LED 유닛(804)를 고방열 PCB(805)에 실장하고,LED 유닛(804)가 실장된 고방열 PCB(805)를 돌출된 고정자(808)을 가지는 모듈에 실장하여 LED 패키지 모듈(806)을 형성할 수 있다. 여기에 탄성결합 링(807)을 결합하여 방열, 방수,방진 기능이 더욱 증대되는 LED 패키지 모듈을 형성할 수도 있다.
LED 패키지 모듈(806)은 플랫폼(801)의 후면부에서 전면부쪽으로 삽입시켜 결합을 하게된다.
보다 구체적으로 설명하면, LED 패키지 모듈(806)의 고정자(808)를 플랫폼(801)의 삽입가이드 홈(803)에 맞물리게 하여 LED 패키지 모듈(806)을 플랫폼의 관통홀(802)속으로 삽입하게 된다.
이러한 삽입방식으로 삽입가이드 홈(803)이 직선형으로 형성되는 경우에는 LED 패키지 모듈(806)을 일직선으로 삽입시켜서 고정부(808)에 다다르게 하고, 삽입가이드 홈(803)이 나선형으로 형성되는 경우에는 LED 패키지 모듈(806)을 나사와 볼트가 결합하는 것과 같이 나선형으로 돌려서 삽입시켜서 고정부(808)에 다다르게 된다.
LED 패키지 모듈(806)이 삽입가이드 홈(803)의 안내를 받아 고정부(808)에 다다르게 되면, LED 패키지 모듈(806)을 회전시켜서 고정자(808)과 플랫폼의 고정부(808)가 맞물려서 고정결합되게 된다.
본 발명은 이와 같은 간단한 방식으로 LED 패키지 모듈(806)과 플랫폼(801) 을 결합시킬 수 있는바, 특히 차량용 조명모듈과 같이 잦은 고장으로 인한 조명모듈의 교체시 아주 간단한 방식으로 조명모듈의 교체가 가능하고, 아울러 방열,방진,방수 기능을 보장하는 장점이 제공되게 된다.
이상 본 발명의 구체적 실시형태와 관련하여 본 발명을 설명하였으나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 설명된 실시형태를 변경 또는 변형할 수 있으며, 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 하우징에 체결된 형태의 정면사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 하우징에 체결된 형태의 후면사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈에 탄성결합 링이 결합된 형태의 정면사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈의 단위체에 탄성결합 링이 결합된 형태의 정면사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플랫폼의 정면사시도와 플랫폼의 결합부의 부분확대도.
도 6는 본 발명의 일실시예에 따른 플랫폼이 하우징에 체결된 형태의 정면사시도.
도 7는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합된 형태의 정면사시도.
도 8는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지 모듈과 플랫폼의 측면도.
{ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명}
100 ,200 : LED 패키지 모듈이 플랫폼에 결합되어 하우징에 체결된 조명모듈
300 : 탄성결합 링이 결합된 LED 패키지 모듈
401, 806 : LED 패키지 모듈
402, 804 : LED 유닛
403, 805 : PCB (Printed Circuit Board)
404, 807 : 탄성결합 링
405 : 고정자
501, 801 : 플랫폼
502, 802: 관통홀
503 : 삽입가이드 안내홈
504, 803 : 삽입가이드 홈
601 : 플랫폼이 체결된 하우징
701 : LED 패키지 모듈이 결합된 플랫폼
808 : 고정자
809: 플랫폼의 고정부

Claims (9)

  1. 복수의 라이트 유닛이 장착된 LED 유닛이 복수개 실장되고, 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈;
    관통 홀(hole)로서, 관통 홀 내부면에 상기 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과, 상기 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 상기 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하며 방열 기능을 하는 플랫폼; 및
    상기 플랫폼이 결합되며 방열 기능을 하는 하우징;을 포함하는 조명모듈
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 플랫폼은 열전도도가 80W/m·K 이상인 금속, 공업용 플라스틱 또는 세라믹 중의 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 조명모듈
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 패키지 모듈은, LED 패키지 모듈과 상기 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈로서,
    상기 탄성결합 링은 스틸렌과 부타디엔의 공중합체로 형성된 것을 특징으로 하는 조명모듈
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은 열전도도가 0.33W/m·K 이상인 것을 특징으로 하는 조명모듈
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 패키지 모듈의 고정자는 상기 플랫폼의 결합부에 삽입된 후, 상기 플랫폼의 고정부와 회전하여 고정결합되는 것을 특징으로 하는 조명모듈
  6. 제 1항의 조명모듈을 제조하는 방법에 있어서, LED 패키지 모듈을 플랫폼의 관통형의 결합부에 형성되는 삽입가이드 홈의 안내를 받아 상기 결합부에 삽입시키는 단계;
    상기 LED 패키지 모듈이 삽입된 후, LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자를 상기 플랫폼의 고정부에 회전하여 고정결합시키는 단계;
    상기 LED 패키지 모듈과 결합된 상기 플랫폼을 하우징에 결합시키는 단계;
    를 포함하는 조명모듈의 제조방법
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 LED 패키지 모듈은, LED 패키지 모듈과 상기 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 삽입가이드 홈은 직선형 또는 나선형으로 형성되어 LED 패키지 모듈의 삽입을 안내하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 하우징의 전면에 하우징 덮개렌즈를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
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