KR101053545B1 - Photoelectric conversion module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광전변환모듈에 관한 것으로, 본 발명의 광전변환모듈은 측면으로 광을 출사하거나 또는 광이 입사되는 광전 변환기와 광 정렬 블록을 통하여 상기 광전 변환기와 광도파로를 광 정렬시킴으로써, 광전 변환기와 광도파로간에 수평으로 광이 전달되어 렌즈 및 미러 등의 보조 광학 부품이 필요없어 소요비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a photoelectric conversion module, and the photoelectric conversion module of the present invention emits light to a side surface or by photoaligning the photoelectric converter and the optical waveguide through the photoelectric converter and the optical alignment block to which the light is incident, Since light is horizontally transmitted between the optical waveguides, there is no need for an auxiliary optical component such as a lens and a mirror, thereby reducing the required cost.
게다가, 본 발명은 인쇄회로기판에 광전 변환기를 실장하고, 광전 변환기와 광정렬된 광도파로가 삽입되어 있는 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 고정시켜 모듈화함으로써, 광결합이 용이하며, 광결합에 별도의 장치가 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 것이다.Furthermore, the present invention mounts a photoelectric converter on a printed circuit board and fixes the optical alignment block in which the photoelectric converter and the optically aligned optical waveguide are inserted in the printed circuit board to modularize the optical circuit, thereby allowing optical coupling to be easily performed. It does not require a device, which can reduce the cost.
또한, 본 발명의 광전변환모듈은 가이드 핀(Guide Pin)을 이용하여 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 삽입 및 고정시켜 모듈의 패키징함과 동시에, 광전 변환기와 광 정렬 블록의 광 도파로를 간단하게 광 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the photoelectric conversion module of the present invention inserts and fixes an optical alignment block to a printed circuit board by using a guide pin to simultaneously package an optical waveguide of the photoelectric converter and the optical alignment block while packaging the module. There is an advantage to sorting.
광전, 변환, 블록, 인쇄회로기판, 광도파로, 핀 Photoelectric, conversion, block, printed circuit board, optical waveguide, pin
Description
본 발명은 광 정렬이 용이하며, 보조 광학 부품이 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 광전변환모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a photoelectric conversion module that is easy to align the light, and can reduce the cost required without the need for an auxiliary optical component.
최근, 정보통신기술은 전송되는 데이터의 고속화 및 대용량화의 경향에 있으며, 그에 따른 고속 통신 환경을 실현하기 위한 광 통신 기술의 개발이 진행되고 있다. In recent years, information and communication technology has tended to increase the speed and capacity of data to be transmitted. Accordingly, development of an optical communication technology for realizing a high speed communication environment has been in progress.
일반적으로 광 통신에서는 송신 측의 광전변환소자에서 전기 신호를 광신호로 변환하고, 변환된 광신호를 광 파이버 또는 광 도파로를 이용하여 수신 측으로 전송하며, 수신 측의 광전변환소자에서 수신한 광신호를 전기 신호로 변환한다. In general, optical communication converts an electrical signal into an optical signal in a photoelectric conversion element on a transmitting side, transmits the converted optical signal to a receiving side using an optical fiber or an optical waveguide, and receives the optical signal received in the photoelectric conversion element on the receiving side. Converts to an electrical signal.
이러한 광전변환소자가 시스템 내에 적용되어 상용화되기 위해서는 전기 접속 및 광접속이 효율적으로 이루어지도록 구성되어야 한다.In order for such a photoelectric conversion element to be applied and commercialized in a system, an electrical connection and an optical connection must be efficiently configured.
도 1은 종래의 광전변환모듈을 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional photoelectric conversion module.
종래의 광전변환모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)(10)과; 상기 인쇄회로기판(10) 상부에 형성된 지지홀더(11)와; 상기 지지홀더(11) 상부에 형성된 광도파로(12)와; 상기 광도파로(12)로 발광하거나 또는 상기 광도파로(12)에서 광을 수광하고, 상기 인쇄회로기판(10) 상부에 형성된 광소자(13)와; 상기 광소자(13)를 구동시키는 구동회로칩(14)으로 구성된다.The conventional photoelectric conversion module includes a printed circuit board (PCB) 10; A
이때, 상기 광소자(13)는 상기 광도파로(12)로 발광하는 발광 소자 또는 상기 광도파로(12)에서 광을 수광하는 수광 소자인 것이 바람직하다. In this case, the
발광 소자의 경우 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등이 사용될 수 있으며, 수광 소자의 경우 PD(Photo Diode) 등이 사용된다.In the case of a light emitting device, a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) or a light emitting diode (LED) may be used. In the case of a light receiving device, a photo diode (PD) may be used.
그리고, 상기 광소자(13)는 상기 구동회로칩(14)과 와이어(15) 본딩되어 있다.The
그러므로, 상기 구동회로칩(14)에서 발생된 제어 신호에 따라 상기 광소자(13)가 구동하게 되며, 상기 광소자(13)는 전기신호를 광신호로 변환하여 출력한다.Therefore, the
상기 광 소자(13)로부터 출력된 광신호는 상기 광도파로(12)의 한쪽 단면에 형성된 45도 미러(12a)를 통해 반사되어 광도파로(12) 내부를 진행하게 된다.The optical signal output from the
이러한 종래의 광전변환모듈은 광도파로의 끝단을 45도로 형성하기 위하여, 커팅(Cutting) 공정 및 반사막 코팅 공정이 필요하며, 인쇄회로기판 상에서 광소자 와 광도파로 간의 광정렬에 많은 시간이 소요되고, 고가의 광정렬 장비를 이용할 수밖에 없는 문제점이 있다.The conventional photoelectric conversion module requires a cutting process and a reflective coating process to form the end of the optical waveguide at 45 degrees, and it takes a long time for the optical alignment between the optical element and the optical waveguide on the printed circuit board, There is a problem in that expensive optical alignment equipment must be used.
또한, 종래의 광전변환모듈은 3dB 이상의 큰 광결합 손실이 발생하는 단점이 있다.In addition, the conventional photoelectric conversion module has a disadvantage in that a large optical coupling loss of more than 3dB.
본 발명은 종래 기술의 광소자와 광도파로 간의 광정렬에 많은 시간이 소요되고, 고가의 광정렬 장비를 이용하는 문제를 해결하는 것이다.The present invention takes a long time for optical alignment between the optical element and the optical waveguide of the prior art, and solves the problem of using expensive optical alignment equipment.
본 발명의 바람직한 양태(樣態)는, According to a preferred aspect of the present invention,
인쇄회로기판과; A printed circuit board;
상기 인쇄회로기판 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자와 상기 광소자를 구동시키는 구동 IC칩이 패키징되어 있는 광전 변환기와; A photoelectric converter mounted on the printed circuit board and packaged with an optical device that emits light or receives light to a side thereof and a driving IC chip for driving the optical device;
상기 광전 변환기의 광소자와 광 정렬되어 있는 광도파로가 삽입되어 있고, 상기 인쇄회로기판 상부에 고정되어 있는 광 정렬 블록으로 구성된 광전변환모듈이 제공된다.An optical waveguide is inserted into an optical waveguide that is optically aligned with an optical element of the photoelectric converter, and is provided with an optical alignment block fixed to an upper portion of the printed circuit board.
본 발명의 바람직한 다른 양태(樣態)는, Another preferable aspect of this invention is that
복수개의 홈들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;A printed circuit board having a plurality of grooves formed therein;
상기 인쇄회로기판 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자와 상기 광소자를 구동시키는 구동 IC칩이 패키징되어 있는 광전 변환기와;A photoelectric converter mounted on the printed circuit board and packaged with an optical device that emits light or receives light to a side thereof and a driving IC chip for driving the optical device;
상기 광전 변환기의 광소자와 광 정렬되어 있는 광섬유들이 돌출된 영역과 광섬유들이 리본 코팅된 영역으로 이루어진 리본 케이블과;A ribbon cable comprising a region in which the optical fibers that are optically aligned with the optical element of the photoelectric converter are projected and the optical fibers are ribbon coated;
상부에 홈이 형성되어 있고, 그 홈 바닥면의 일측에 상기 리본 케이블의 돌출된 광섬유들이 장착되는 복수개의 V-그루브들이 형성되어 있고, 그 홈 바닥면의 타측에 상기 광섬유들이 리본 코팅된 영역이 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 상부에는 상기 인쇄회로기판의 홈들과 연통되는 관통홀들이 형성되어 있는 광 정렬 블록과;Grooves are formed in the upper portion, and a plurality of V-grooves are formed on one side of the groove bottom surface to which the protruding optical fibers of the ribbon cable are mounted, and an area where the optical fibers are ribbon-coated on the other side of the groove bottom surface is formed. A light alignment block having a seating groove to be seated therein, and through-holes formed thereon in communication with the grooves of the printed circuit board;
상기 인쇄회로기판의 홈들과 상기 관통홀들에 삽입되어 상기 광 정렬 블록을 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 가이드 핀들로 구성된 광전변환모듈이 제공된다.There is provided a photoelectric conversion module including guide pins inserted into grooves and through holes of the printed circuit board to fix the optical alignment block to the printed circuit board.
본 발명의 바람직한 또 다른 양태(樣態)는, Another preferred embodiment of the present invention,
복수개의 홈들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;A printed circuit board having a plurality of grooves formed therein;
상기 인쇄회로기판 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자와 상기 광소자를 구동시키는 구동 IC칩이 패키징되어 있는 광전 변환기와;A photoelectric converter mounted on the printed circuit board and packaged with an optical device that emits light or receives light to a side thereof and a driving IC chip for driving the optical device;
상기 광전 변환기의 광소자와 광 정렬되어 있는 광도파용 코아들의 일단 영역이 노출되고, 클래드로 피복되어 있는 광도파로 필름과;An optical waveguide film exposed at one end of the optical waveguide cores optically aligned with the optical element of the photoelectric converter, and covered with a clad;
상기 광도파로 필름이 장착되는 홈과 관통홀들이 상부에 형성되어 있는 광 정렬 블록과;An optical alignment block in which grooves and through holes on which the optical waveguide film is mounted are formed;
상기 인쇄회로기판의 홈들과 상기 관통홀들에 삽입되어 상기 광 정렬 블록을 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 가이드 핀들로 구성된 광전변환모듈이 제공된다.There is provided a photoelectric conversion module including guide pins inserted into grooves and through holes of the printed circuit board to fix the optical alignment block to the printed circuit board.
본 발명의 광전변환모듈은 측면으로 광을 출사하거나 또는 광이 입사되는 광전 변환기와 광 정렬 블록을 통하여 상기 광전 변환기와 광도파로를 광 정렬시킴으로써, 광전 변환기와 광도파로간에 수평으로 광이 전달되어 렌즈 및 미러 등의 보조 광학 부품이 필요없는 효과가 있다.In the photoelectric conversion module of the present invention, light is horizontally transmitted between the photoelectric converter and the optical waveguide by optically aligning the photoelectric converter and the optical waveguide through the photoelectric converter and the optical alignment block through which light is emitted to the side or the light is incident. And an auxiliary optical component such as a mirror.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 광전 변환기를 실장하고, 광전 변환기와 광정렬된 광도파로가 삽입되어 있는 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 고정시켜 모듈화함으로써, 광결합이 용이하며, 광결합에 별도의 장치가 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention mounts a photoelectric converter on a printed circuit board, by fixing the optical alignment block in which the photoelectric converter and the optical alignment waveguide is inserted into the printed circuit board to modularize the optical circuit, it is easy to optical coupling, separate from the optical coupling There is no need for the device, so the cost can be reduced.
더불어, 본 발명의 광전변환모듈은 가이드 핀(Guide Pin)을 이용하여 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 삽입 및 고정시켜 모듈의 패키징함과 동시에, 광전 변환기와 광 정렬 블록의 광 도파로를 간단하게 광 정렬시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.In addition, the photoelectric conversion module of the present invention inserts and fixes an optical alignment block to a printed circuit board by using a guide pin to simultaneously package an optical waveguide of the photoelectric converter and the optical alignment block by packaging the module. There is an advantage to sorting.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도로서, 인쇄회로기판(100)과; 상기 인쇄회로기판(100) 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자(210)와 상기 광소자(210)를 구동시키는 구동 IC칩(220)이 패키징되어 있는 광전 변환기(200)와; 상기 광전 변환기(200)의 광소자(210)와 광 정렬되어 있는 광도파로(310)가 삽입되어 있고, 상기 인쇄회로기판(100) 상부에 고정되어 있는 광 정렬 블록(300)으로 구성된다.2 is a schematic cross-sectional view of a photoelectric conversion module according to the present invention, including a printed
상기 광 정렬 블록(300) 및 광도파로(310)가 결합된 구조물을 광정렬 어레이로 정의될 수 있다. 이 광정렬 어레이의 광 정렬 블록(300)은 후술된 가이드 핀에 의해 인쇄회로기판(100)에 고정될 수 있는 것이다.The structure in which the
그리고, 상기 광소자(210)는 발광 소자 또는 수광 소자이다.The
여기서, 상기 광전 변환기(200)는 서브 기판(230)과; 상기 서브 기판(230) 측면에 실장된 광소자(210)와; 상기 광소자(210)와 전기적으로 연결되어 상기 서브 기판(230) 상부에 실장된 구동 IC칩(220)으로 구성된다.Here, the
그리고, 상기 서브 기판(230)에는 상기 구동 IC칩(220)의 전극 단자들(미도시), 상기 광소자(210)의 전극 단자들(미도시), 상기 인쇄회로기판(100)의 전극단자들(미도시)과 솔더볼들(221,211,222)을 통해 전기적으로 연결되도록 전극패드 및 전기배선들(미도시)이 형성되어 있다.In addition, electrode terminals (not shown) of the driving
이러한 서브 기판(230), 구동 IC칩(220) 및 인쇄회로기판(100)과의 결합 관계에서, 하나의 일례로, 도 2에 도시되어 있다.In the coupling relationship with the
그리고, 본 발명은 그 결합 관계가 도 2에만 한정되는 것이 아니고, 다양하게 설계할 수 있는 것이다.Incidentally, the present invention is not limited to FIG. 2 but can be designed in various ways.
즉, 상기 구동 IC칩(220)의 전극 단자들이 상기 서브 기판(230)의 제 1 전극 패드들에 제 1 솔더볼들(221)로 본딩되고, 상기 광소자(210)의 전극 단자들이 상기 서브 기판(230)의 제 2 전극 패드들에 제 2 솔더볼들(211)로 본딩된다.That is, the electrode terminals of the driving
이때, 상기 제 1 전극 패드들과 상기 제 2 전극 패드들은 상기 서브 기판(230)에 형성된 전극 배선에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 상기 구동 IC칩(220)은 상기 광소자(210)와 전기적으로 연결되게 된다.In this case, the first electrode pads and the second electrode pads are electrically connected to each other by an electrode wire formed on the
그러므로, 상기 구동 IC칩(220)은 상기 광소자(210)를 구동시킬 수 있는 것이다.Therefore, the driving
또한, 상기 서브 기판(230)의 하부에는 제 3 전극 패드들(미도시)이 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판(100)에도 대응되는 위치에 전극 패드들이 형성되어 있어, 상기 서브 기판(230)의 제 3 전극 패드들이 상기 인쇄회로기판(100)의 전극 패드들에 제 3 솔더볼들(222)로 본딩된다.In addition, third electrode pads (not shown) are formed below the
따라서, 상기 서브 기판(230)의 상기 인쇄회로기판(100)과 전기적으로 연결되어, 상기 인쇄회로기판(100)에 실장된 전원 장치(미도시)로부터 구동 전압을 공급받을 수 있게 된다.Accordingly, the driving voltage may be supplied from the power supply device (not shown) which is electrically connected to the printed
결국, 본 발명의 광전변환모듈은 측면으로 광을 출사하거나 또는 광이 입사 되는 광전 변환기와 광 정렬 블록을 통하여 상기 광전 변환기와 광도파로를 광 정렬시킴으로써, 광전 변환기와 광도파로간에 수평으로 광이 전달되어 렌즈 및 미러 등의 보조 광학 부품이 필요없어 소요비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. As a result, the photoelectric conversion module of the present invention transmits light to the side surface or optically aligns the photoelectric converter and the optical waveguide through the photoelectric converter and the optical alignment block into which the light is incident, thereby transmitting the light horizontally between the photoelectric converter and the optical waveguide. Since there is no need for auxiliary optical components such as lenses and mirrors, there is an advantage that can reduce the required cost.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 광전 변환기를 실장하고, 광전 변환기와 광정렬된 광도파로가 삽입되어 있는 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 고정시켜 모듈화함으로써, 광결합이 용이하며, 광결합에 별도의 장치가 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention mounts a photoelectric converter on a printed circuit board, by fixing the optical alignment block in which the photoelectric converter and the optical alignment waveguide is inserted into the printed circuit board to modularize the optical circuit, it is easy to optical coupling, separate from the optical coupling There is an advantage in reducing the cost of the need for the device.
도 3은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 1 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 제 1 실시예의 광전 변환기의 구동 IC칩은 몰딩되어 외부의 충격으로 보호되는 것이다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating a first embodiment of a photoelectric converter in a photoelectric conversion module according to the present invention, in which the driving IC chip of the photoelectric converter of the first embodiment is molded and protected from external impact.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 서브 기판(230) 상부에 있는 구동 IC칩(220)은 상기 서브 기판(230)에서 몰딩 수지(225)에 의해 몰딩되어 있다.That is, as shown in FIG. 3, the
도 4는 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 2 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 제 2 실시예의 광전 변환기는 광 소자(210)가 서브 기판(230)에 실장되어 있고, 상기 광 소자(210)와 서브 기판(230)의 사이에는 실런트(Sealant)(215)가 채워져 있다.4 is a schematic cross-sectional view for describing a second embodiment of the photoelectric converter in the photoelectric conversion module according to the present invention. In the photoelectric converter of the second embodiment, an
그러므로, 상기 실런트(215)가 상기 광 소자(210)와 서브 기판(230)의 사이에 있으므로, 상기 광 소자(210)는 상기 서브 기판(230)의 측면에 견고하게 고정할 수 있게 된다.Therefore, since the
도 5는 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 3 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 본 발명에 적용된 광전 변환기의 광 소자는 서브 기판의 측면에 실장되어 있기에, 광 소자와 서브 기판의 본딩력이 저하될 수 있다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a third embodiment of a photoelectric converter in a photoelectric conversion module according to the present invention. Since the optical device of the photoelectric converter according to the present invention is mounted on the side of the sub-substrate, The bonding force of the sub substrate may be lowered.
그러므로, 제 3 실시예의 광전 변환기는 서브 기판(230)의 측면에 상기 광 소자(210)를 안착시킬 수 있는 안착부(235)를 형성하고, 상기 안착부(235) 상부에 상기 광 소자(210)를 접착시킴과 동시에, 상기 광 소자(210)를 상기 서브 기판(230)의 측면에 실장한다.Therefore, the photoelectric converter of the third embodiment forms a mounting
여기서, 상기 안착부(235) 상부에 상기 광 소자(210)를 접착시키는 것은 상기 광 소자(210)와 상기 안착부(235) 사이에 접착제(237)를 개재하여 본딩시키는 것이다.Here, the bonding of the
따라서, 상기 광 소자(210)는 상기 안착부(235)에 접착되어 있고, 상기 서브 기판(230)의 측면에 실장되어 있으므로, 더욱 견고하게 고정될 수 있는 것이다.Therefore, since the
도 6은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 스페이서(Spacer)가 삽입된 상태를 도시한 도면으로서, 광전 변환기는 인쇄회로기판 상에서 일정 높이를 유지해야 한다.6 is a view showing a state in which a spacer is inserted into the photoelectric conversion module according to the present invention, the photoelectric converter must maintain a certain height on the printed circuit board.
즉, 상기 광전 변환기(200)와 광 정렬 블록(300)은 정교하게 광 정렬이 되어 야 한다. 그러므로, 상기 광전 변환기(200)에서 출사된 광은 상기 광 정렬 블록(300)의 광 도파로(310)로 광손실없이 전달되어야 하고, 상기 광 정렬 블록(300)의 광 도파로(310)에서 전달된 광은 상기 광전 변환기(200)로 광손실 없이 입사되어야 한다.That is, the
따라서, 상기 광전 변환기(200)와 광 정렬 블록(300)의 광 정렬을 위해, 상기 광전 변환기(200)와 인쇄회로기판(100) 사이에는 스페이서(500)를 개재할 수도 있다.Therefore, a
결국, 도 6과 같이, 스페이서(500)가 상기 광전 변환기(200)와 인쇄회로기판(100) 사이에 개재되어 있기에, 상기 광전 변환기(200)의 광 소자(210)와 상기 광 정렬 블록(300)의 광 도파로(310)는 광축(P)에 정확하게 정렬될 수 있는 것이다.As a result, as shown in FIG. 6, since the
한편, 상기 광전 변환기(200)와 인쇄회로기판(100) 사이에 상기 스페이서(500)가 개재되어 있지 않으면, 상기 광전 변환기(200)가 상기 인쇄회로기판(100)에 본딩될 때, 솔더볼들(222)의 높이가 달라져 상기 광전 변환기(200)와 광 정렬 블록(300)간의 정교한 광 정렬을 구현할 수가 없다.Meanwhile, when the
그러므로, 상기 스페이서(500)로 상기 솔더볼들(222)의 높이를 균일하게 할 수 있으므로, 상기 광전 변환기(200)와 광 정렬 블록(300)의 정교한 광 정렬을 얻을 수 있게 된다. Therefore, since the height of the
그리고, 상기 스페이서(500)의 형상은 구형(Sphere)인 것이 바람직하다.In addition, the shape of the
또한, 상기 스페이서(500)의 두께는 본딩되기 전의 솔더볼들(222)의 두께보 다 작아야 된다. 즉, 상기 솔더볼들(222)이 융착되면서 두께가 줄어들게 되며, 상기 융착된 솔더볼들(222)의 두께는 스페이서(500)의 두께를 갖게 되어 균일해진다. In addition, the thickness of the
도 7은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광 정렬 블록이 인쇄회로기판에 고정되어 있는 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 광 정렬 블록(300)을 인쇄회로기판(100)에 원활한 고정을 위하여, 상기 인쇄회로기판(100)에는 복수개의 홈들(101,102)이 형성되어 있고, 상기 광 정렬 블록(300)에는 상기 홈들(101,102)과 연통되는 관통홀들(321,322)이 형성되어 있다.FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which an optical alignment block in a photoelectric conversion module is fixed to a printed circuit board, and smoothly fixing the
그리고, 상기 광 정렬 블록(300)은 상기 인쇄회로기판(100)에 위치된 후, 상기 관통홀들(321,322) 및 복수개의 홈들(101,102)에 가이드 핀들(301,302)이 삽입되어 상기 광 정렬 블록(300)은 상기 인쇄회로기판(100)에 고정되는 것이다.After the
도 8은 본 발명에 따른 광전변환모듈의 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 도 7의 가이드 핀을 이용하여 고정하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면으로서, 인쇄회로기판(100) 상부에 광전 변환기(200)를 실장한 후, 가이드 핀들(301,302)이 삽입되어 있는 광 정렬 블록(300)을 상기 인쇄회로기판(100) 상부에 위치시킨 다음, 상기 인쇄회로기판(100)의 홈들(101,102,103,104)에 상기 광 정렬 블록(300)의 가이드 핀들(301,302)을 삽입시켜 고정한다.FIG. 8 is a schematic view illustrating a method of fixing an optical alignment block of a photoelectric conversion module to a printed circuit board by using the guide pin of FIG. 7. After mounting 200, the
결국, 본 발명의 광전변환모듈은 가이드 핀(Guide Pin)을 이용하여 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 삽입 및 고정시켜 모듈의 패키징함과 동시에, 광전 변환기 와 광 정렬 블록의 광 도파로를 간단하게 광 정렬시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.As a result, the photoelectric conversion module of the present invention inserts and fixes an optical alignment block to a printed circuit board using a guide pin to simultaneously package an optical waveguide of the photoelectric converter and the optical alignment block. There is an advantage to sorting.
도 9는 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록에 광 도파로를 고정시키기 위한 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 광 정렬 블록(300)에 광도파로(310)를 삽입시키려면, 도 9와 같이, 상기 광 정렬 블록(300)에 광도파로 삽입용 관통홀(320)을 형성하고, 상기 광도파로 삽입용 관통홀(320)에 광도파로(310)를 삽입시키는 것이다.9 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for fixing an optical waveguide to an optical alignment block applied according to the present invention. To insert the
그리고, 상기 광도파로(310)가 상기 광도파로 삽입용 관통홀(320)에 삽입된 후, 삽입된 상기 광도파로(310) 영역이 상기 광도파로 삽입용 관통홀(320)에 접착용 에폭시로 접착시키기는 것이 바람직하다.After the
이때, 상기 광 정렬 블록(300)에는 상기 광도파로 삽입용 관통홀(320)과 연결된 에폭시 주입구(325a,325b)가 형성되어 있고, 이 에폭시 주입구(325a,325b)로 접착용 에폭시를 주입하고 경화시킴으로써, 상기 삽입된 상기 광도파로(310) 영역을 안정적으로 상기 광도파로 삽입용 관통홀(320)에 접착시키도록 구성할 수도 있다.At this time, the
도 10은 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록의 다른 구조를 도시한 개략적인 사시도로서, 이 광 정렬 블록(600)은 도 11과 같은 광섬유들(510)의 일단 영역이 돌출되고, 광섬유들(510)의 타단 영역이 리본 코팅된 리본 케이블(Ribbon cable)(500)을 장착하기 위한 것이다.FIG. 10 is a schematic perspective view showing another structure of the optical alignment block applied according to the present invention, in which the
여기서, 리본 케이블은 통상 리본 광섬유라고도 지칭한다.Here, the ribbon cable is also commonly referred to as ribbon optical fiber.
그리고, 상기 리본 케이블(500)은 광섬유들(510)이 돌출된 영역과 광섬유들(100)이 리본 코팅된 영역으로 이루어진다.In addition, the
그러므로, 상기 광 정렬 블록(600)은 상부에 홈(610)이 형성되어 있고, 그 홈(610) 바닥면의 일측에 복수개의 V-그루브들(620)이 형성되어 있고, 그 홈(610) 바닥면의 타측에 안착홈(630)이 형성되어 있고, 상부에는 관통홀들(641,642,643,644)이 형성되어 있다.Therefore, the
상기 복수개의 V-그루브들(620) 각각에는 도 12와 같이, 상기 리본 케이블(500)의 돌출된 광섬유들(510)이 장착되고, 상기 안착홈(630)에는 상기 광섬유들(100)이 리본 코팅된 영역이 안착된다.As shown in FIG. 12, protruding
그리고, 상기 관통홀들(641,642,643,644)은 전술된 바와 같이, 광 정렬 블록(600)을 인쇄회로기판에 원활한 고정을 위한 것이다.As described above, the through
즉, 이러한 광 정렬 블록과 리본 케이블을 구비한 광전변환모듈은 복수개의 홈들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자와 상기 광소자를 구동시키는 구동 IC칩이 패키징되어 있는 광전 변환기와; 상기 광전 변환기의 광소자와 광 정렬되어 있는 광섬유들(510)이 돌출된 영역과 광섬유들(510)이 리본 코팅된 영역으로 이루어진 리본 케이블과; 상부에 홈(610)이 형성되어 있고, 그 홈(610) 바닥면의 일측에 상기 리본 케이블(500)의 돌출된 광섬유들(510)이 장착되는 복수개의 V- 그루브들(620)이 형성되어 있고, 그 홈(610) 바닥면의 타측에 상기 광섬유들(510)이 리본 코팅된 영역이 안착되는 안착홈(630)이 형성되어 있고, 상부에는 상기 인쇄회로기판의 홈들과 연통되는 관통홀들(641,642,643,644)이 형성되어 있는 광 정렬 블록과; 상기 인쇄회로기판의 홈들과 상기 관통홀들에 삽입되어 상기 광 정렬 블록을 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 가이드 핀들로 구성된다. That is, the photoelectric conversion module including the optical alignment block and the ribbon cable includes a printed circuit board having a plurality of grooves formed therein; A photoelectric converter mounted on the printed circuit board and packaged with an optical device that emits light or receives light to a side thereof and a driving IC chip for driving the optical device; A ribbon cable comprising a region in which the
도 13은 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록의 또 다른 구조를 도시한 개략적인 사시도로서, 이 구조의 광 정렬 블록(700)은 도 14과 같은 광도파용 코아들(810)의 일단 영역이 노출되고, 클래드(820)로 피복되어 있는 광도파로 필름(800)을 장착하기 위한 것이다.FIG. 13 is a schematic perspective view showing another structure of the light alignment block applied according to the present invention, in which the
그리고, 광 정렬 블록(700)은 상기 광도파로 필름(800)을 장착하기 위한 홈(710) 및 광 정렬 블록(700)을 인쇄회로기판에 원활한 고정을 위한 관통홀들(641,642,643,644)이 상부에 형성되어 있다. The
결국, 이 광 정렬 블록과 광도파로 필름을 구비한 광전변환모듈은 복수개의 홈들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상부에 실장되어 있으며, 측면으로 광을 출사 또는 광을 입사받는 광소자와 상기 광소자를 구동시키는 구동 IC칩이 패키징되어 있는 광전 변환기와; 상기 광전 변환기의 광소자와 광 정렬되어 있는 광도파용 코아들(810)의 일단 영역이 노출되고, 클래드(820)로 피복되어 있는 광도파로 필름(800)과; 상기 광도파로 필름(800)이 장착되는 홈(710)과 관통홀들(721,722,723,724)이 상부에 형성되어 있는 광 정렬 블록(700)과; 상기 인쇄 회로기판의 홈들과 상기 관통홀들에 삽입되어 상기 광 정렬 블록을 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 가이드 핀들로 구성된다. As a result, the photoelectric conversion module including the optical alignment block and the optical waveguide film includes a printed circuit board having a plurality of grooves formed therein; A photoelectric converter mounted on the printed circuit board and packaged with an optical device that emits light or receives light to a side thereof and a driving IC chip for driving the optical device; An
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
도 1은 종래의 광전변환모듈을 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view showing a conventional photoelectric conversion module
도 2는 본 발명에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도2 is a schematic cross-sectional view of a photoelectric conversion module according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 1 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도3 is a schematic cross-sectional view for explaining a first embodiment of a photoelectric converter in the photoelectric conversion module according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 2 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도4 is a schematic cross-sectional view illustrating a second embodiment of a photoelectric converter in the photoelectric conversion module according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광전 변환기의 제 3 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도5 is a schematic cross-sectional view illustrating a third embodiment of the photoelectric converter in the photoelectric conversion module according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 스페이서(Spacer)가 삽입된 상태를 도시한 도면6 is a view illustrating a state in which a spacer is inserted into the photoelectric conversion module according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 광전변환모듈에 있는 광 정렬 블록이 인쇄회로기판에 고정되어 있는 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which an optical alignment block in a photoelectric conversion module is fixed to a printed circuit board according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 광전변환모듈의 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 도 7의 가이드 핀을 이용하여 고정하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a method of fixing an optical alignment block of a photoelectric conversion module to a printed circuit board using the guide pin of FIG. 7. FIG.
도 9는 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록에 광 도파로를 고정시키기 위한 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도9 is a schematic cross-sectional view for explaining a method for fixing an optical waveguide to an optical alignment block applied according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록의 다른 구조를 도시한 개략적인 사시도10 is a schematic perspective view showing another structure of the light alignment block applied according to the present invention.
도 11은 도 10의 광 정렬 블록에 장착되는 리본 케이블을 설명하기 위한 개 략적인 사시도FIG. 11 is a schematic perspective view for explaining a ribbon cable mounted to the optical alignment block of FIG. 10.
도 12는 도 10의 광 정렬 블록의 V-그루브들에 광섬유들이 장착된 상태를 도시한 일부 단면도12 is a partial cross-sectional view showing a state in which optical fibers are mounted on the V-grooves of the optical alignment block of FIG.
도 13은 본 발명에 따라 적용된 광 정렬 블록의 또 다른 구조를 도시한 개략적인 사시도Figure 13 is a schematic perspective view showing another structure of the light alignment block applied according to the present invention
도 14는 본 발명에 따라 적용된 광도파로 필름을 설명하기 위한 도면14 is a view for explaining an optical waveguide film applied according to the present invention.
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Cited By (4)
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Families Citing this family (2)
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KR102146983B1 (en) * | 2018-11-26 | 2020-08-21 | 한국광기술원 | Apparatus for Probing Optical Device |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006065060A (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Citizen Electronics Co Ltd | Optical fiber transmission device |
KR20070084915A (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-27 | 한국광기술원 | Structure of integration for optical source and detector on rigid-flex hybrid opto-board |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006065060A (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Citizen Electronics Co Ltd | Optical fiber transmission device |
KR20070084915A (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-27 | 한국광기술원 | Structure of integration for optical source and detector on rigid-flex hybrid opto-board |
KR100810665B1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-03-07 | 전자부품연구원 | Photoelectric conversion module and fabricating method thereof |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101266616B1 (en) | 2011-11-29 | 2013-05-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | Optical interconnection module |
KR101266561B1 (en) | 2011-11-29 | 2013-05-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | Optical interconnection module |
KR101266710B1 (en) | 2011-11-29 | 2013-05-28 | 엘에스엠트론 주식회사 | Optical interconnection module |
CN103959121A (en) * | 2011-11-29 | 2014-07-30 | Ls美创有限公司 | Photoelectric wiring module |
CN103959121B (en) * | 2011-11-29 | 2016-06-22 | Ls美创有限公司 | Photoelectric distribution module |
KR101276508B1 (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-18 | 엘에스엠트론 주식회사 | Optical interconnection module |
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