KR101043100B1 - Flat Panel Type Display Device - Google Patents

Flat Panel Type Display Device Download PDF

Info

Publication number
KR101043100B1
KR101043100B1 KR1020040041652A KR20040041652A KR101043100B1 KR 101043100 B1 KR101043100 B1 KR 101043100B1 KR 1020040041652 A KR1020040041652 A KR 1020040041652A KR 20040041652 A KR20040041652 A KR 20040041652A KR 101043100 B1 KR101043100 B1 KR 101043100B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
pcb
ground
coupling end
back cover
Prior art date
Application number
KR1020040041652A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050116551A (en
Inventor
오종석
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020040041652A priority Critical patent/KR101043100B1/en
Publication of KR20050116551A publication Critical patent/KR20050116551A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101043100B1 publication Critical patent/KR101043100B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0054—Casings specially adapted for display applications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 인쇄회로기판의 전자파 차폐구조에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는, 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버; 바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터; 상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an electromagnetic shielding structure of a printed circuit board for controlling a display module, the flat panel display device according to an embodiment of the present invention, to form an opening by cutting the appropriate portion of the lower center, the inside of the opening A back cover forming a cover coupling end recessed to an inner surface by a predetermined width around the periphery; A printed circuit board is mounted in a container consisting of a bottom and side walls, and forms a lower ground end bent horizontally from an upper end of the side wall, and a part of the ground end is grounded on the bottom surface of the cover coupling end of the back cover. A PCB supporter allowing the remaining part to be opened; The cover coupling end of the back cover and the open portion of the lower ground end of the PCB supporter is characterized in that it comprises a configuration including a PCB cover that bends the first ground and the second ground to be grounded at the same time.

본 발명은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되는 효과가 있다.According to the present invention, in forming a back EMI shielding structure of a flat panel display device, by using a back cover manufactured by using a pre-painted or coated raw material, cost reduction is possible and work process is shortened.

Description

평판형 디스플레이장치{Flat Panel Type Display Device}Flat Panel Display Device {Flat Panel Type Display Device}

도 1은 종래 기술의 평판형 디스플레이장치 구조를 보인 전체사시도.1 is an overall perspective view showing a structure of a conventional flat panel display device.

도 2는 종래 기술의 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도.Figure 2 is a partially enlarged perspective view showing the coupling structure of the PCB cover of the components of the prior art flat panel display device.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도.Figure 3 is a partially enlarged perspective view showing a coupling structure of the PCB cover of the components of the flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 종래 기술에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프.Figure 4 is a graph showing the EMI measurement results in the prior art.

도 5는 본 발명에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프.5 is a graph showing the results of EMI measurement in the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 백 커버 11: 개구부10: back cover 11: opening

12: 커버 결합단 13: 관통홀12: cover coupling end 13: through hole

20: PCB 서포터 21: 바닥20: PCB supporter 21: bottom

22: 측벽 23: 하부 접지단22: side wall 23: lower ground end

24: 하부 홀 30: PCB 커버24: lower hole 30: PCB cover

31: 상부 접지단 32: 상부 홀31: upper ground end 32: upper hole

33: 제1접지부 33: 제2접지부33: first ground portion 33: second ground portion

본 발명은 평판형 디스플레이장치에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 인쇄회로기판의 전자파 차폐구조에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to an electromagnetic shielding structure of a printed circuit board for controlling the display module.

도 1은 종래 기술의 평판형 디스플레이장치 구조를 보인 전체사시도 이고, 도 2는 종래 기술의 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도로서, 평판형 디스플레이장치의 배면에서의 구조를 보이고 있다.1 is an overall perspective view showing the structure of a flat panel display device of the prior art, Figure 2 is a partial enlarged perspective view showing a coupling structure of the PCB cover of the components of the flat panel display device of the prior art, the back of the flat panel display device It shows the structure of.

상기 도 1내지 도 2를 참조하면, 백 커버(10) 중앙 하단에 개구부(11)가 형성되고, 상기 개구부(11) 내측에는 PCB 서포터(20)가 설치되고 있다.1 to 2, an opening 11 is formed at the center lower end of the back cover 10, and a PCB supporter 20 is installed inside the opening 11.

상기 PCB 서포터(20)에는 다수의 인쇄회로기판(미도시)이 탑재된다. 이때, 상기 인쇄회로기판은 전면 캐비넷(미도시)에 설치되는 디스플레이 모듈(미도시)을 제어하는 역할을 한다.The PCB supporter 20 is equipped with a plurality of printed circuit boards (not shown). In this case, the printed circuit board controls the display module (not shown) installed in the front cabinet (not shown).

그리고, 상기 인쇄회로기판(미도시)은 구동 시, 전자파 잡음(이하, EMI라 함.)이 발생되는데, 상기 EMI는 통신설비, 제어설비 및 컴퓨터기기 등과 같은 주변기기에 영향을 끼쳐 성능을 저하시키게 되고, 인체에도 영향을 미치게 된다.In addition, when the printed circuit board (not shown) is driven, electromagnetic noise (hereinafter, referred to as EMI) is generated, and the EMI affects peripheral devices such as communication equipment, control equipment, and computer equipment to degrade performance. It also affects the human body.

이러한, EMI는 공중을 통해 전자파 방사 형태나, 전원 선과 같은 도선을 통한 전도의 형태로 전달되는데, 이러한 전달 경로를 효율적으로 차폐시키기 위한 많은 노력이 진행되고 있다.EMI is transmitted through the air in the form of electromagnetic radiation or conduction through conductive wires such as power lines, and many efforts have been made to effectively shield such transmission paths.

이에, 종래 기술에서는 인쇄회로기판을 탑재하는 PCB 서포터(20), 백 커버(10) 및 상기 백 커버(10)의 개구부(11)에 결합되는 PCB 커버(30)를 모두 통전하는 재료로 구성하고, 그 내부에 인쇄회로기판이 기구적으로 밀폐되도록 하여 EMI가 외부로 방출되는 것을 차폐하고 있다.Therefore, in the prior art, the PCB supporter 20, the back cover 10, and the PCB cover 30 coupled to the opening 11 of the back cover 10 are mounted with a printed circuit board. In addition, the printed circuit board is mechanically sealed inside to shield EMI from being emitted to the outside.

상기한 바와 같은 EMI 차폐구조를 도 2를 참조하여 보다 자세히 설명한다.EMI shielding structure as described above will be described in more detail with reference to FIG.

동 도면에서 보는 바와 같이 백 커버(10)의 개구부(11)의 둘레에 일정 폭만큼 내측으로 함몰되는 커버 결합단(12)이 형성된다.As shown in the figure, a cover engaging end 12 recessed inward by a predetermined width is formed around the opening 11 of the back cover 10.

상기 커버 결합단(12)의 하면에 PCB 서포터(20)의 테두리 상면이 접지되고, 상기 커버 결합단(12)의 상면에 PCB 커버(30)의 하면이 접지되어 통전구조를 갖는다.The upper surface of the edge of the PCB supporter 20 is grounded on the lower surface of the cover coupling end 12, and the lower surface of the PCB cover 30 is grounded on the upper surface of the cover coupling end 12 to have an energizing structure.

이때, 상기 백 커버(10)는 표면이 도장 또는 코팅 처리되는데, PCB 커버(30)가 접지되는 커버 결합단(12)의 표면을 마스킹(masking) 한 채로 도장 또는 코팅 처리 한 후, 이를 제거하는 방법을 통해 PCB 커버(30)와의 접지 시, 통전구조를 유지시킬 수 있도록 하고 있다.At this time, the back cover 10 is coated or coated, the surface of the cover coupling end 12, the PCB cover 30 is grounded while painting or coating (masking) while masking (masking), to remove it When grounded with the PCB cover 30 through the method, it is possible to maintain the current-carrying structure.

그러나, 상기 종래 기술은 백 커버(10)를 제작할 때, 각각의 백 커버 제품에 대한 마스킹 작업이 필요하고, 도장 작업이 단품별로 이루어져야 하기 때문에 작업공정 수가 증가하고, 또한, 작업에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, the prior art requires a masking operation for each back cover product when manufacturing the back cover 10, and the number of work steps increases because the painting work must be performed separately, and the work takes a lot of time. There is a problem.

이로 인해, 종래 기술에서는 선 작업에 의해 미리 도장 또는 코팅 처리된 원재(판재)를 이용하여 백 커버(10)를 제작하는 것이 사실상 불가능하였다.For this reason, in the prior art, it was virtually impossible to manufacture the back cover 10 using the raw material (plate material) previously prepainted or coated by line work.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목 적은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되도록 하는데 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, in forming the back EMI shielding structure of the flat panel display device of the present invention, by using a back cover manufactured by using a pre-painted or coated material In other words, it is possible to reduce the cost and to shorten the work process.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판형 디스플레이장치는 백 커버를 일정구간 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 절개부 배면에 인쇄회로기판이 탑재되는 PCB 서포터가 접지되어 통전되도록 한 평판형 디스플레이 장치에 있어서,The flat panel display device according to the present invention for achieving the above object is to cut the back cover a predetermined period to form an opening, the flat panel display that is grounded and energized by the PCB supporter on which the printed circuit board is mounted on the back of the cutout In the apparatus,

상기 개구부를 덮도록 된 PCB 커버의 테두리 끝단을 백 커버와 PCB 서포터에 각각 접지되도록 하는 절곡 구조로 형성하여, PCB 서포터와 PCB 커버 사이에 직접적인 통전이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.The edge of the PCB cover to cover the opening is formed in a bent structure so as to be grounded to the back cover and the PCB supporter, respectively, characterized in that direct conduction is made between the PCB supporter and the PCB cover.

그리고, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는, 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버; 바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터; 상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the flat panel display device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, by cutting the appropriate portion of the lower center to form an opening, the cover coupling recessed to the inner surface by a predetermined width around the inside of the opening A back cover forming a stage; A printed circuit board is mounted in a container consisting of a bottom and side walls, and forms a lower ground end bent horizontally from an upper end of the side wall, and a part of the ground end is grounded on the bottom surface of the cover coupling end of the back cover. A PCB supporter allowing the remaining part to be opened; The cover coupling end of the back cover and the open portion of the lower ground end of the PCB supporter is characterized in that it comprises a configuration including a PCB cover that bends the first ground and the second ground to be grounded at the same time.

여기서, 상기 커버 결합단의 선단 또는 이와 근접한 곳을 홀 중심으로 하는 다수의 반원형 관통홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, it characterized in that to form a plurality of semi-circular through-holes with the center of the hole in the front end or close to the cover coupling end.

여기서, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단의 폭이 커버 결합단의 폭보다 2배 정도 넓게 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the width of the lower ground end of the PCB supporter is characterized in that formed twice as wide as the width of the cover coupling end.

여기서, 상기 하부 접지단은 커버 결합단의 관통홀과 동일한 중심에 위치하는 다수의 하부 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the lower ground end is characterized in that a plurality of lower holes are formed at the same center as the through hole of the cover coupling end.

여기서, 상기 PCB 커버 양 끝단의 일정 폭만큼을 적정 높이 상부로 절곡시키도록 한 상부 접지단을 형성하고, 상기 상부 접지단의 절곡선 상에 하부 홀 및 관통홀과 중심이 일치되는 다수의 상부 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, a plurality of upper holes forming an upper ground end for bending a predetermined width of both ends of the PCB cover to an appropriate height, and having a center coinciding with a lower hole and a through hole on a bending line of the upper ground end. It characterized in that to form.

여기서, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단 상면과 접지되는 PCB 커버의 내측면 끝단의 제2접지부 사이에서 통전이 이루어지는 것을 특징으로 한다.Here, the current is supplied between the lower ground end upper surface of the PCB supporter and the second ground portion of the inner surface end of the PCB cover to be grounded.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면의 설명에 앞서 종래 기술과 동일한 구성에 대해서는 종래 기술과 동일한 부호를 사용하도록 한다.Prior to the description of the drawings, the same reference numerals as in the prior art are used for the same components as the prior art.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도 이다.3 is a partially enlarged perspective view illustrating a coupling structure of a PCB cover among components of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같은 본 발명의 일실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는 백 커버(10), PCB 서포터(20), PCB 커버(30)로 구성된다.A flat panel display device according to an embodiment of the present invention as shown in the figure is composed of a back cover 10, the PCB supporter 20, the PCB cover 30.

상기 백 커버(10)는 통전(通電)이 이루어질 수 있는 재질로서, 외면체에 도장 및 코팅처리가 이루어진 판상의 원재를 후공정을 통해 제작하게 된다. The back cover 10 is a material capable of conducting electricity, and is manufactured through a post-process of a plate-shaped raw material that is coated and coated on an outer surface.                     

상기 백 커버(10)는 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부(11)를 형성한다. 또, 상기 개구부(11) 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단(12)을 형성한다.The back cover 10 forms an opening 11 by cutting a proper portion of the center lower end. In addition, the cover coupling end 12 is formed in the inner periphery of the opening 11 recessed to the inner surface by a predetermined width.

이때, 상기 커버 결합단(12)에는 다수의 관통홀(13)이 형성되는데, 상기 관통홀(13)은 커버 결합단(12)의 선단 또는 그에 근접하여 중심이 형성된다. 즉, 상기 관통홀(13)의 형상은 반원형에 가까운 형상을 갖는다.In this case, the cover coupling end 12 is formed with a plurality of through holes 13, the through hole 13 is the center of the front end or close to the cover coupling end 12 is formed. In other words, the through hole 13 has a shape close to a semicircle.

그리고, 상기 PCB 서포터(20)는 바닥(21) 및 측벽(22)으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재될 수 있도록 제작된다.In addition, the PCB supporter 20 is manufactured so that a printed circuit board may be mounted in a container including a bottom 21 and a side wall 22.

상기 측벽(22) 상단이 일정폭 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단(23)을 형성하고, 커버 결합단(12)의 저면에 접지되도록 한다.An upper end of the sidewall 22 forms a lower ground end 23 that is bent in a horizontal direction at a predetermined width, and is grounded to the bottom of the cover coupling end 12.

상기 하부 접지단(23)의 폭은 커버 결합단(12)의 폭보다 넓게 형성되는데, 대략 2배 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 또, 커버 결합단(12)에 형성된 다수의 관통홀(13)과 동일 중심을 갖는 다수의 하부 홀(24)이 형성된다.The width of the lower ground end 23 is formed to be wider than the width of the cover coupling end 12, preferably about two times. In addition, a plurality of lower holes 24 having the same center as the plurality of through holes 13 formed in the cover coupling end 12 are formed.

그리고, 상기 PCB 커버(30)는 백 커버(10)의 개구부(11)를 밀폐시키도록 구성되는데, 양 끝단의 일정 폭만큼을 적정 높이 상부로 절곡시키도록 한 상부 접지단(31)을 형성한다.In addition, the PCB cover 30 is configured to seal the opening 11 of the back cover 10, and forms an upper ground end 31 for bending a predetermined width of both ends to an appropriate height. .

여기서, 상기 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 상면과 접지되는 PCB 커버(30)의 상부 접지단 하면을 제1접지부(33)라 하고, PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 상면과 접지되는 PCB 커버(30)의 내측면 끝단을 제2접지부(34)라 한다.Here, the bottom of the upper ground end of the PCB cover 30 which is grounded with the upper surface of the cover coupling end 12 of the back cover 10 is referred to as the first ground part 33 and the lower ground end of the PCB supporter 20 ( 23) An end of the inner surface of the PCB cover 30 which is grounded with the upper surface is referred to as a second ground portion 34.

이때, 실제적인 통전구조는 제2접지부(34)와 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 사이에서 이루어지게 된다.At this time, the actual conduction structure is made between the second ground portion 34 and the lower ground end 23 of the PCB supporter 20.

상기 PCB 커버(30)의 상부 접지단(31) 절곡선 상에 하부 홀(24) 및 관통홀(13)과 중심이 일치되는 상부 홀(32)이 다수 형성된다.A plurality of upper holes 32 are formed on the bent line of the upper ground end 31 of the PCB cover 30 so that the lower holes 24 and the through holes 13 coincide with each other.

상기 상부 홀(32), 관통홀(13), 하부 홀(24)이 차례로 관통되는 체결나사 등에 의해 체결된다.The upper hole 32, the through hole 13, and the lower hole 24 are fastened by a fastening screw through which the holes are sequentially passed.

상기한 바와 같은 본 발명의 EMI 차폐구조에 따른 작용을 설명한다.The operation according to the EMI shielding structure of the present invention as described above will be described.

우선, 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 하면에 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23)이 접지되도록 한다. 이때, 커버 결합단(12)의 관통홀(13)과 하부 접지단(23)의 하부 홀의 중심이 일치되도록 한다.First, the lower ground end 23 of the PCB supporter 20 is grounded on the bottom surface of the cover coupling end 12 of the back cover 10. At this time, the centers of the through holes 13 of the cover coupling end 12 and the lower hole of the lower ground end 23 coincide with each other.

이때의 결합 상태는, 하부 접지단(23)이 넓고 그 위에 커버 결합단(12)이 절반 정도 얹혀진 상태이다. 즉, 하부 접지단(23)이 절반정도 개방된 상태에 있게 된다.At this time, the coupling state, the lower ground end 23 is wide and the cover coupling end 12 is placed on it about half. That is, the lower ground terminal 23 is in an open state about halfway.

그리고 나서, 상기 백 커버(10)의 개구부(11)에 PCB 커버(30)가 결합되도록 한다.Then, the PCB cover 30 is coupled to the opening 11 of the back cover 10.

여기서, 상기 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 상면과 PCB 커버(30)의 상부 접지단 하면 제1접지부(33)가 접지되고, PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 상면과 PCB 커버(30)의 내측면 끝단 제2접지부(34)가 접지된다.Here, the first coupling part 33 is grounded on the upper surface of the cover coupling end 12 of the back cover 10 and the upper ground end of the PCB cover 30, and the lower ground end 23 of the PCB supporter 20 is grounded. The upper surface and the second ground portion 34 at the inner end of the PCB cover 30 are grounded.

그리고, 별도의 체결나사를 이용하여 각각에 형성된 상부 홀(32), 관통홀(13), 하부 홀(24)이 차례로 관통되어 체결되도록 한다.Then, the upper hole 32, the through hole 13, the lower hole 24 formed in each of them using a separate fastening screw to pass through in order.

이때, 각 홀들(32,13,24)의 중심 위치를 커버 결합단(12)의 선단 또는 그에 근접하여 형성함으로서, 백 커버(10) 체결 시, 제1접지부(33)와 제2접지부(34)를 이용해서 동시에 커버 결합단(12)과 하부 접지단(23)을 가압할 수 있게 된다.In this case, the center positions of the holes 32, 13, and 24 are formed at or near the front end of the cover coupling end 12, so that when the back cover 10 is fastened, the first ground part 33 and the second ground part are fastened. It is possible to press the cover coupling end 12 and the lower ground end 23 at the same time using the (34).

여기서, 상기 커버 결합단(12)이 도장 또는 코팅된 상태이기 때문에 제1접지부(33)와의 사이에서는 통전이 되지 않고, 제2접지부(34)와 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 사이에서 통전이 이루어지게 된다.Here, since the cover coupling end 12 is in a painted or coated state, no electricity is supplied between the first ground part 33 and the lower ground end (the lower ground end of the second ground part 34 and the PCB supporter 20). 23) Power will be established between them.

도 4는 종래 기술에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프이고, 도 5는 본 발명에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프이다.Figure 4 is a graph showing the EMI measurement results in the prior art, Figure 5 is a graph showing the EMI measurement results in the present invention.

상기 그래프에서 보여지듯 종래 기술에서는 EMI측정값이 최고 40㏈을 상회하고 있고, 본 발명에서는 이에 크게 못 미치는 30㏈ 정도를 나타내고 있음을 알 수 있다.As shown in the graph, it can be seen that in the prior art, EMI measurements exceed 40 mW, and the present invention exhibits about 30 mW.

또, 상기와 같은 본 발명은 백 커버(10)의 제작 시, 비 도장면을 형성하는 번거로움이 없기 때문에 작업공정이 줄어들게 되고, 이로 인한 원가 절감이 가능하게 된다.In addition, the present invention as described above, when manufacturing the back cover 10, there is no hassle to form a non-painted surface, the work process is reduced, thereby reducing the cost.

상기와 같은 본 발명의 기술 내용을 통해 당업자라면, 본 발명의 기술사상을 일탈하지 않는 범위 안에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있다.Those skilled in the art through the above description of the present invention, it can be seen that various changes and modifications can be made within the scope without departing from the spirit of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

본 발명은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되는 효과가 있다.According to the present invention, in forming a back EMI shielding structure of a flat panel display device, by using a back cover manufactured by using a pre-painted or coated raw material, cost reduction is possible and work process is shortened.

Claims (7)

일정구간 절개되어 형성된 개구부 및 상기 개구부의 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되어 형성된 커버 결합단을 포함하는 백 커버;A back cover including an opening formed by cutting a predetermined section, and a cover coupling end formed by recessing an inner surface of the opening by a predetermined width; 인쇄회로기판이 탑재되며, 상기 백 커버의 커버 결합단에 접지되는 PCB 서포터; 및A PCB supporter on which a printed circuit board is mounted and which is grounded at a cover coupling end of the back cover; And 상기 백커버의 개구부를 덮으며, 테두리 끝단이 상기 백커버의 커버 결합단과 상기 PCB 서포터에 동시에 접지되는 절곡 구조로 형성된 PCB 커버를 포함하는 평판형 디스플레이 장치.And a PCB cover covering an opening of the back cover, the edge of which is formed in a bent structure which is simultaneously grounded to the cover coupling end of the back cover and the PCB supporter. 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버;A back cover which forms an opening by cutting a proper portion of the lower center, and forms a cover coupling end recessed to an inner surface by a predetermined width around the inner side of the opening; 바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터;A printed circuit board is mounted in a container consisting of a bottom and side walls, and forms a lower ground end bent horizontally from an upper end of the side wall, and a part of the ground end is grounded on the bottom surface of the cover coupling end of the back cover. A PCB supporter allowing the remaining part to be opened; 상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이 장치.And a PCB cover for bending the first ground portion and the second ground portion to simultaneously ground the cover coupling end of the back cover and the lower ground end of the PCB supporter. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 커버 결합단의 선단 부분에 다수의 반원형 관통홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.Flat display device, characterized in that a plurality of semi-circular through-holes are formed in the front end portion of the cover coupling end. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단의 폭은 상기 커버 결합단의 폭의 2배인 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.The width of the lower ground end of the PCB supporter is a flat panel display device, characterized in that twice the width of the cover coupling end. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 하부 접지단은 커버 결합단의 관통홀과 동일한 중심에 위치하는 다수의 하부 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.And the lower ground end is provided with a plurality of lower holes positioned at the same center as the through hole of the cover coupling end. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 커버 결합단의 관통홀들과 대응되도록, 상기 PCB 커버의 절곡된 부분에 다수의 상부 홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이 장치.And a plurality of upper holes in the bent portion of the PCB cover to correspond to the through holes of the cover coupling end. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단 상면과 접지되는 PCB 커버의 내측면 끝단의 제2접지부 사이에서 통전이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장 치.Flat electricity display device characterized in that the electric current is made between the upper surface of the lower ground end of the PCB supporter and the second ground portion of the inner surface end of the PCB cover which is grounded.
KR1020040041652A 2004-06-08 2004-06-08 Flat Panel Type Display Device KR101043100B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040041652A KR101043100B1 (en) 2004-06-08 2004-06-08 Flat Panel Type Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040041652A KR101043100B1 (en) 2004-06-08 2004-06-08 Flat Panel Type Display Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050116551A KR20050116551A (en) 2005-12-13
KR101043100B1 true KR101043100B1 (en) 2011-06-20

Family

ID=37290151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040041652A KR101043100B1 (en) 2004-06-08 2004-06-08 Flat Panel Type Display Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101043100B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020088836A (en) * 2001-05-21 2002-11-29 삼성전자 주식회사 Displaying Device
KR20030085828A (en) * 2002-05-02 2003-11-07 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR20040084374A (en) * 2003-03-28 2004-10-06 삼성전자주식회사 Display apparatus
KR20050068105A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 엘지전자 주식회사 Flat panel type display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020088836A (en) * 2001-05-21 2002-11-29 삼성전자 주식회사 Displaying Device
KR20030085828A (en) * 2002-05-02 2003-11-07 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR20040084374A (en) * 2003-03-28 2004-10-06 삼성전자주식회사 Display apparatus
KR20050068105A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 엘지전자 주식회사 Flat panel type display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050116551A (en) 2005-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100708056B1 (en) Electromagnetic shield plate, electromagnetic shield structure, and entertainment device
US7986533B2 (en) Shielding assembly and electronic device utilizing the same
US6137051A (en) EMI shield/ gasket enclosure
AU2002365840A1 (en) Methods and apparatus for emi shielding
US7442881B1 (en) Shielding device
GB2420911A (en) RF shielding liner having protrusions
US6963495B1 (en) EMI shielded chassis for electrical circuitry
JP2010251375A (en) Electronic circuit
US7154050B2 (en) Cable arranging structure
KR101043100B1 (en) Flat Panel Type Display Device
US6906298B2 (en) Magnetron driving circuit board for microwave oven
JPH02100398A (en) Sealed frame of electronic device
JP2001057495A (en) Surrounding body
KR20150075937A (en) BLDC motor apparatus having EMI filter module
JP2005347445A (en) Electronic equipment/electromagnetic wave shielding structure of communication apparatus
US7102897B2 (en) Circuit board module, circuit board chassis and electromagnetic shielding plate therefor
RU2366126C1 (en) Radio-electronic unit
JPH08288683A (en) Shield structure of package type electronic component unit
JP4475839B2 (en) Control device storage device
JPH10290092A (en) Shielding case
JP2000059054A (en) Mounting structure of equipment control printed board
JPH1041669A (en) Shielding structure
JP2000269660A (en) Transmission and receiving unit
JPH08288687A (en) Shield structure of printed board
KR200337663Y1 (en) Earth structure of noise filter for a microwave oven

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140523

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150522

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee