KR101034266B1 - Led module and led lamp device having the same - Google Patents

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KR101034266B1
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Abstract

PURPOSE: An LED module and LED lamp with the same are provided to couple an LED light source plate with an edge of a heat sink, thereby obtaining a sufficient irradiation angle. CONSTITUTION: An LED module(300) comprises a heat sink(310), an LED light source plate(320), a power supply device, and a cover member. A plurality of heat radiating fins is formed on the outer circumference of the heat sink. A plurality of LEDs is attached to the LED light source plate. The power supply device is arranged in the heat sink. The power supply device supplies power to the LEDs. A cover member covers the upper end or the lower end of the heat sink.

Description

엘이디 모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명등{LED module and LED lamp device having the same}LED module and LED lamp including same {LED module and LED lamp device having the same}

본 발명은 엘이디 모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명등에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 가로등이나 공원 등과 같은 조명등의 광원으로 사용되는 엘이디 모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module and an LED lighting lamp including the same, and more particularly, to an LED module used as a light source such as a street lamp or a park and the like, and an LED lighting lamp including the same.

일반적으로 인도나 도로 또는 공원에 설치되는 가로등이나 공원 등과 같은 조명등에는 백열등, 형광등, 수은등, 나트륨등과 같은 다양한 광원이 사용되고 있다. 그러나 백열등은 많은 열이 발생되는 단점이 있어 저렴한 비용으로 제작가능함에도 불구하고 그 사용이 줄어들고 있으며, 형광등은 백열등에 비해 에너지가 절약되는 단점이 있으나 수명이 길지 못하다는 단점이 있다.In general, various light sources such as incandescent lamps, fluorescent lamps, mercury lamps, and sodium lamps are used for lighting lamps such as street lamps or parks installed in sidewalks, roads, or parks. However, incandescent lamps have a disadvantage in that a lot of heat is generated, but the use is reduced despite being able to produce at a low cost, fluorescent lamps have the disadvantage of energy saving compared to incandescent lamps, but has a disadvantage in that the life is not long.

이러한 종래의 조명등에 사용되는 광원의 단점을 개선하고자 최근에는 엘이디를 광원으로 적용한 조명등이 많이 활용되고 있다. 엘이디는 종래의 광원에 비해 소형이고 수명이 길며, 특히 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 좋으며 발열량이 적다는 장점을 갖는다.In order to improve the shortcomings of the light source used in such a conventional lighting lamps, a lighting lamp using an LED as a light source has been used in recent years. LEDs are smaller and have a longer lifespan than conventional light sources, and in particular, since electric energy is directly converted into light energy, they have low power, good efficiency, and low heat generation.

그러나 엘이디 자체는 열에 매우 취약하기 때문에 적은 발열량에 불구하고도 엘이디의 휘도가 감소하고 수명이 단축되는 등의 단점이 있다.However, since the LED itself is very vulnerable to heat, there is a disadvantage that the brightness of the LED is reduced and the life is shortened despite the small amount of heat generated.

이에 따라 엘이디를 광원으로 사용하는 경우에는 열을 효율적으로 외부로 발산시킬 수 있는 구조가 필요하지만, 종래 엘이디를 적용한 조명등의 경우 발생된 열의 외부 발산효율이 낮아 엘이디의 불량이 잦은 문제점이 있다.Accordingly, in the case of using the LED as a light source, a structure capable of efficiently dissipating heat to the outside is required. However, in the case of a lighting lamp to which a conventional LED is applied, the external heat dissipation efficiency of the generated LED is low, so that there is a problem in that the LED is frequently defective.

또한, 종래 엘이디를 적용한 조명등은 그 구조가 복잡하여 불량이 발생한 엘이디를 교체하거나 유지보수하기 위한 작업이 용이하지 못하다는 문제점이 있으며, 충분한 조사각 및 균제도를 확보하기 위한 적합한 구조로 이루어지지 아니한 것이 대부분이었다.In addition, the conventional LED lamps have a problem that the complicated structure of the LED is not easy to replace or maintain the defective LED, it is not made of a suitable structure to secure sufficient irradiation angle and uniformity It was mostly.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 발열에 의한 엘이디의 불량률이 최소화될 수 있도록 발산효율이 우수한 엘이디 조명등을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an LED lighting lamp having excellent divergence efficiency so that the defective rate of the LED due to heat can be minimized.

본 발명의 다른 목적은 불량이 발생한 엘이디의 교체 및 유지보수가 용이해지도록 구조가 간단한 엘이디 모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명등을 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide an LED module having a simple structure and an LED lamp including the same to facilitate replacement and maintenance of a defective LED.

본 발명의 또 다른 목적은 충분한 조사각 및 균제도가 확보될 수 있는 엘이디 모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명등을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an LED module and an LED lamp including the LED module having a sufficient irradiation angle and uniformity.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 지주와, 상기 지주의 단부에 장착되는 고정부재와, 상기 고정부재에 결합되는 엘이디모듈과, 상기 지주의 단부에 결합되어 상기 엘이디모듈 및 고정부재가 내부에 수용되도록 하는 보호구를 포함하는 조명등에 있어서, 상기 엘이디모듈은, 상단과 하단의 중앙부가 함몰되어 원판형의 중단부가 형성된 원기둥형상으로 이루어지며 테두리에 다수의 방열핀이 돌출형성된 히트싱크;와, 표면에 복수의 엘이디가 부착된 평판 형상으로 이루어지며, 복수개가 상기 히트싱크의 테두리에 원주를 따라 상호 이격되어 배치되도록 결합되되 각각 경사를 이루도록 결합되는 엘이디 광원판;과, 상기 히트싱크의 중단부에 결합되며, 상기 엘이디 광원판의 엘이디와 전기적으로 연결되는 전원공급장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등을 제공함에 의해 달성될 수 있다.An object of the present invention described above, a support, a fixing member mounted to the end of the support, an LED module coupled to the fixing member, and coupled to the end of the support so that the LED module and the fixing member are accommodated therein. In the lamp including a protective device, the LED module, the heat sink is formed in a cylindrical shape formed in the center of the top and bottom recessed disc-shaped interruption portion and a plurality of heat dissipation fins formed on the edge; And, a plurality of surfaces An LED light source plate having an LED attached thereto, the plurality of LEDs being coupled to be spaced apart from each other along the circumference of the heat sink, the LED light source plates being coupled to form an inclination; and coupled to the middle of the heat sink. And a power supply device electrically connected to the LED of the LED light source plate. By providing a lamp.

여기에서, 상기 엘이디모듈의 히트싱크는 상단의 외경과 하단의 외경이 서로 다르게 형성되어 테두리가 하방 또는 상방으로 경사진 것이 바람직하다.Here, the heat sink of the LED module is preferably formed so that the outer diameter of the upper end and the outer diameter of the lower end is inclined downward or upward.

더욱이, 상기 히트싱크는 상기 엘이디 광원판에 대응되는 크기로 상기 방열핀이 절삭되어 형성되는 결합홈을 가지며, 상기 엘이디 광원판은 상기 결합홈에 끼워져 결합되거나 볼트결합되는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink has a coupling groove formed by cutting the heat radiation fin to a size corresponding to the LED light source plate, the LED light source plate is preferably coupled to the coupling groove or bolted.

그리고 상기 고정부재는 상단 테두리에 나사산이 형성된 중공의 원기둥형상으로 이루어지는 몸체와, 상기 몸체의 하단에 부착되는 원판형의 바닥판을 포함하며, 상기 엘이디모듈은 상기 히트싱크의 하단에 결합되고 상기 고정부재의 몸체의 상단이 나사결합될 수 있도록 내면에 나사산이 형성된 고리형 브래킷을 더 포함할 수 있다.The fixing member includes a hollow cylindrical body having a screw thread formed at an upper edge thereof, and a disc-shaped bottom plate attached to a lower end of the body, wherein the LED module is coupled to the lower end of the heat sink and is fixed. The upper end of the body of the member may further include an annular bracket threaded on the inner surface to be screwed.

그리고 상기 고정부재의 바닥판과 상기 지주 사이에 고리형의 열전도성 부재가 개재될 수 있다.An annular thermally conductive member may be interposed between the bottom plate of the fixing member and the support.

한편, 상기 고정부재는 중앙부에 나사골이 형성된 원기둥형의 소켓으로 이루어지며, 상기 엘이디모듈은 상기 히트싱크의 하단에 결합되고 상기 고정부재에 나사결합될 수 있도록 하단의 테두리에 나사산이 형성되는 연결브래킷을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the fixing member is made of a cylindrical socket formed with a screw bone in the center, the LED module is coupled to the lower end of the heat sink and a screw thread is formed on the bottom edge to be screwed to the fixing member It may further include.

한편, 상기 엘이디모듈은 각각 히트싱트의 상단의 외경이 하단의 외경보다 크게 형성되는 제1 및 제2엘이디모듈이 적층된 것으로 이루어질 수 있다.The LED module may be formed by stacking first and second LED modules each having an outer diameter at an upper end of the heat sink larger than an outer diameter at a lower end of the heat sink.

한편, 상기 엘이디모듈은 히트싱크의 상단의 외경이 하단의 외경보다 크게 형성되는 제1엘이디모듈과, 히트싱크의 상단의 외경이 하단의 외경보다 작게 형성되며 상기 제1엘이디모듈의 상단에 안착되어 결합되는 제2엘이디모듈로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the LED module includes a first LED module having an outer diameter of an upper end of a heat sink larger than an outer diameter of a lower end, and an outer diameter of an upper end of a heat sink smaller than an outer diameter of a lower end, and is seated on an upper end of the first LED module. The second LED module may be coupled.

전술한 본 발명의 목적은, 원기둥 또는 원뿔대 형상으로 형성되며 외주면에 다수의 방열핀이 돌출 형성된 히트싱크와, 표면에 복수의 엘이디가 부착된 평판 형상으로 이루어지며, 복수 개가 상기 히트싱크의 외주면의 상기 방열핀 상에 서로 이격되어 배치되되 각각 경사를 이루도록 결합되는 엘이디광원판와, 상기 히트싱크의 내부에 배치되며, 상기 엘이디에 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 전원공급장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 제공하여 달성할 수 있다.The object of the present invention described above is formed in a column or truncated conical shape and formed of a heat sink having a plurality of heat dissipating fins protruding on an outer circumferential surface thereof, and a flat plate having a plurality of LEDs attached to a surface thereof. LED modules are disposed spaced apart from each other on the heat dissipation fins are coupled to each inclined, LED module, characterized in that it is disposed inside the heat sink, the power supply is electrically connected to the LED to apply power; It can be achieved by providing

상기 히트싱크는 상기 방열핀 중 적어도 일부가 절삭되어 형성된 결합홈을 가지며, 상기 엘이디 광원판은 상기 결합홈에 삽입될 수 있다.The heat sink may have a coupling groove formed by cutting at least a portion of the heat dissipation fins, and the LED light source plate may be inserted into the coupling groove.

상기 엘이디 광원은 상기 엘이디가 부착된 상기 표면과 반대면인 이면 중 일부가 상기 방열핀에 접하고 나머지 일부는 공기중에 노출될 수 있다.The LED light source may have a portion of the back surface opposite to the surface to which the LED is attached to be in contact with the heat dissipation fin and the other portion may be exposed to air.

상기 전원공급장치와 전기적으로 연결되고, 상기 히트싱크의 일측에 결합되며 전구용 소켓에 삽입되도록 외주면에 나사산이 형성된 연결브래킷을 더 포함할 수 있다.It may further include a connection bracket electrically connected to the power supply device, coupled to one side of the heat sink, and having a screw thread formed on an outer circumferential surface thereof so as to be inserted into the socket for the bulb.

상기 히트싱크는 상단의 외경과 하단의 외경이 서로 다르게 형성되며, 상기 상단과 상기 하단 중 외경이 큰 부분을 덮는 덮개부재를 더 포함하되, 상기 덮개부재는 상기 상단을 고정하기 위한 제1 고정홀과 상기 하단을 고정하기 위한 제2 고정홀을 포함할 수 있다.The heat sink has an outer diameter of the upper end and an outer diameter of the lower end different from each other, and further includes a cover member covering a portion having a larger outer diameter of the upper end and the lower end, wherein the cover member has a first fixing hole for fixing the upper end. And a second fixing hole for fixing the lower end.

상기 히트싱크는 상단의 외경과 하단의 외경이 서로 다르게 형성되며, 상기 상단과 상기 하단 중 적어도 하나를 덮으며, 엘이디가 배열된 덮개부재를 더 포함할 수 있다.The heat sink may have a different outer diameter at an upper end and an outer diameter at a lower end thereof, and may further include a cover member covering at least one of the upper end and the lower end and having LEDs arranged thereon.

본 발명에 따른 엘이디 조명등에 의하면, 엘이디모듈의 엘이디 광원판이 히트싱크의 테두리에 복수개가 소정각도로 경사지게 결합됨으로써, 충분한 조사각 및 균제도가 확보될 수 있다.According to the LED lighting according to the present invention, a plurality of LED light source plate of the LED module is inclined at a predetermined angle to the edge of the heat sink, sufficient irradiation angle and uniformity can be secured.

또한, 엘이디모듈의 엘이디에 의해 발생되는 열이 히트싱크에 흡수되어 발산될 뿐만 아니라 히트싱크에서 고정부재 및 열전도성 부재를 통해 지주까지 전도되는 과정에서 2차적으로 발산이 있게 되어 열 발산효율이 우수해지며, 이에 따라 발열에 의한 엘이디의 불량률이 최소화될 수 있다.In addition, heat generated by the LED of the LED module is not only absorbed and dissipated by the heat sink, but also diverges in the process of conducting heat from the heat sink to the support through the fixing member and the thermal conductive member, thereby providing excellent heat dissipation efficiency. Therefore, the defective rate of the LED due to the heat can be minimized.

또한, 엘이디모듈이 지주에 결합되는 고정부재에 간단한 나사결합방식으로 결합이 가능함으로써, 불량이 발생한 엘이디의 교체 및 유지보수가 용이해진다.In addition, since the LED module can be coupled to the fixing member coupled to the support by a simple screwing method, it is easy to replace and maintain the defective LED.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도.
도 3은 도 1에 도시된 엘이디 조명등에 의해 열이 방출되는 흐름을 보인 A-A'부 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 11은 본 발명의 제6실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 12는 본 발명의 제7실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 사용상태도.1 is a perspective view of the LED lamp according to the first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.
Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'showing the heat is emitted by the LED lamp shown in FIG.
4 is a perspective view of the LED lamp according to the second embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.
6 is a perspective view of the LED lamp according to the third embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.
8 is a perspective view of the LED lamp according to the fourth embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.
10 is a perspective view of the LED lamp according to the fifth embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of the LED lamp according to the sixth embodiment of the present invention.
12 is a perspective view of the LED lamp according to the seventh embodiment of the present invention.
Figure 13 is a state of use of the LED lamp according to the invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도이다.1 is a perspective view of an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 조명등은 지주(100), 보호구(200), 엘이디모듈(300), 고정부재(400)를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 1 and 2, the LED lamp according to the first embodiment of the present invention comprises a support 100, protective equipment 200, LED module 300, the fixing member 400.

지주(100)는 지반에 고정되는 기둥으로서 일반적으로 가로등 또는 공원등에 사용되는 것이면 족하다. 지주(100)의 높이는 필요에 따라 적절히 조절이 가능하며, 지주(100)의 높이에 따라 엘이디모듈(300)의 배치 조합이 달라질 수 있다. 즉, 일정 각도 범위로 빛을 조사하는 엘이디의 특성상 지주(100)의 높이를 고려하여 엘이디모듈(300)의 조합이 달라질 수 있다. 구체적인 실시예는 후술한다.The strut 100 is a pillar fixed to the ground, and generally used as a street lamp or a park. The height of the support 100 may be appropriately adjusted as necessary, and the arrangement combination of the LED module 300 may vary according to the height of the support 100. That is, the combination of the LED module 300 may be changed in consideration of the height of the strut 100 due to the characteristic of the LED for irradiating light in a certain angle range. Specific embodiments will be described later.

지주(100)의 상단에는 고정부재(400)와 보호구(200)와의 원활한 결합을 위해 별도로 결합부재(110)가 마련될 수 있다. 이 경우, 결합부재(110)는 보호구(200)가 억지끼워져 결합될 수 있도록 외측단이 상방으로 돌출되어 형성될 수 있고, 나사결합이 가능하도록 그 외측단에 나사산이 형성될 수도 있다.The upper end of the support 100 may be provided with a coupling member 110 separately for smooth coupling of the fixing member 400 and the protective device 200. In this case, the coupling member 110 may be formed so that the outer end protrudes upward so that the protective device 200 can be coupled by interference fit, and a screw thread may be formed on the outer end to enable screwing.

지주(100)는 속이 빈 중공형으로 형성될 수 있다. 이것은 엘이디모듈(300)에서 발생되는 열이 히트싱크(310)에 의해 발산되는 것에 더하여 지주(100)를 통해서도 효율적으로 외부로 방출되도록 하기 위함이다. 더 상세한 설명은 후술한다.The strut 100 may be formed in a hollow hollow shape. This is to allow the heat generated by the LED module 300 to be efficiently released to the outside through the support 100 in addition to the heat dissipation by the heat sink 310. A more detailed description will be given later.

보호구(200)는 엘이디모듈(300)이 외부로 노출되는 것을 막아 빗물이나 수분의 침투를 방지하여 내구성을 확보하고자 하는 것이다. 또한, 직접적으로 엘이디에 의한 조명이 외부로 직사됨으로 인한 눈부심을 방지하고 광이 어느 정도 반사되도록 하는 등 다양한 역할을 할 수 있다.The protective device 200 is to prevent the LED module 300 from being exposed to the outside to prevent the penetration of rainwater or moisture to ensure durability. In addition, the LED may directly play a variety of roles such as preventing the glare caused by the direct sunlight to the outside and reflecting the light to some extent.

보호구 또는 폴리카보네이드(polycarbonate)등의 재질로 이루어질 수 있으며, 도 1에는 구형으로 이루어진 것이 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 일반적으로 조명등에 사용될 수 있는 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 보호구(200)를 지주(100)에 결합하는 경우에는 지주(100)의 결합부재(110)에 억지끼워지도록 하거나 나사결합되도록 하는 등 다양한 결합 방식이 가능하다.It may be made of a material such as a protective tool or a polycarbonate, but is made of a spherical shape in Figure 1, but is not limited to this may be made of a variety of shapes that can be used in general lighting. When the protective equipment 200 is coupled to the support 100, various coupling methods are possible, such as being forced to the coupling member 110 of the support 100 or screwed together.

엘이디모듈(300)은 보호구(200)의 내부에 수용되어 외부로 조명을 제공하는 역할을 하는 것으로서, 히트싱크(310), 엘이디 광원판(320) 및 전원공급장치(330)를 포함하여 이루어진다.The LED module 300 is accommodated inside the protective device 200 and serves to provide illumination to the outside, and includes a heat sink 310, an LED light source plate 320, and a power supply device 330.

히트싱크(310)는 엘이디 광원판(320)에 의해 발생되는 열을 직접 흡수하여 외부로 발산시키는 역할을 하는 것으로서, 테두리에 다수의 방열핀이 돌출형성된 원기둥의 형상으로 이루어진다. 통상 히트싱크는 열이 잘 발산될 수 있도록 중공의 원기둥형상으로 이루어지는 것이 일반적이지만, 본 발명에서의 히트싱크(310)는 상단과 하단의 중앙부가 함몰되어 원판형의 중단부가 형성된 원기둥형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이것은 전원공급장치(330)가 히트싱크(310)의 내부에 삽입되어 결합되도록 하고 히트싱크(310)의 외부에 위치하는 엘이디 광원판(320)과 효율적으로 연결될 수 있도록 하기 위함이다.The heat sink 310 serves to directly absorb and radiate heat generated by the LED light source plate 320 to the outside, and has a cylindrical shape in which a plurality of heat dissipation fins protrude from the edge. In general, the heat sink is generally made of a hollow cylindrical shape so that heat can be dissipated well, but in the present invention, the heat sink 310 is formed of a cylindrical shape having a disc-shaped interruption formed by recessing a central portion of the top and bottom thereof. desirable. This is to allow the power supply 330 to be inserted into and coupled to the heat sink 310 and to be efficiently connected to the LED light source plate 320 located outside the heat sink 310.

엘이디 광원판(320)은 조명을 제공하는 역할을 하는 것으로서, 판형상으로 이루어지며 그 표면에는 복수의 엘이디(322)가 길이방향으로 배열되도록 부착된다.The LED light source plate 320 serves to provide illumination, and is formed in a plate shape and a plurality of LEDs 322 are attached to the surface thereof so as to be arranged in the longitudinal direction.

이러한 엘이디 광원판(320)은 히트싱크(310)의 테두리에 결합되는데, 특히 복수개가 히트싱크(310)의 테두리의 원주를 따라 각각 소정 간격으로 이격되어 배치되도록 결합된다. 이에 따라 복수의 엘이디 광원판(320)이 방사상으로 조명을 제공하게 된다. 엘이디 광원판(320)은 8개 정도가 마련될 수 있다.The LED light source plate 320 is coupled to the edge of the heat sink 310, in particular a plurality is coupled so as to be spaced apart at predetermined intervals, respectively, along the circumference of the edge of the heat sink 310. Accordingly, the plurality of LED light source plates 320 to provide illumination in a radial manner. The LED light source plate 320 may be provided with about eight.

이 경우, 엘이디 광원판(320)의 표면이 경사를 이루도록 하는 것이 바람직한데, 최소의 엘이디 조명등 설치로도 충분한 조사각 및 균제도가 확보되도록 하기 위함이다. In this case, it is preferable to make the surface of the LED light source plate 320 to be inclined, so that a sufficient irradiation angle and uniformity can be ensured even with a minimum of LED lighting.

여기에서, 통상의 원기둥 형상의 히트싱크의 테두리에 엘이디 광원판이 경사를 이루도록 결합시키는 방법도 가능할 것이지만, 용이한 결합을 위해서는 히트싱크(310)는 상단의 외직경과 하단의 외직경이 다르게 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 히트싱크(310)의 상단 및 하단의 외직경의 차이로 인해 테두리 자체가 상방 또는 하방으로 경사를 이루게 되면 엘이디 광원판(320)을 단순히 히트싱크(310)의 테두리에 밀착시켜 결합시킬 수가 있는 것이다.Here, a method of combining the LED light source plate to be inclined to the edge of a conventional cylindrical heat sink may be possible, but for easy coupling, the heat sink 310 may have a different outer diameter at the top and an outer diameter at the bottom. It is preferable. That is, when the edge itself is inclined upward or downward due to the difference in the outer diameters of the top and bottom of the heat sink 310, the LED light source plate 320 may simply be brought into close contact with the edge of the heat sink 310. It is.

지상으로 충분한 조명 및 조사각을 제공하고자 한다면 히트싱크(310)의 상단의 외직경이 하단의 외직경보다 크게 형성하여 테두리에 결합되는 엘이디 광원판(320)이 하방으로 경사지도록 하고, 상방으로 강한 조명을 제공하고자 한다면 위와 반대로 하면 된다. 이 경우, 경사각도는 10 ~ 20°정도 바람직하게는 15°정도가 되도록 할 수 있다.In order to provide sufficient illumination and irradiation angle to the ground, the outer diameter of the upper end of the heat sink 310 is formed larger than the outer diameter of the lower end so that the LED light source plate 320 coupled to the edge is inclined downward, and strong upward If you want to provide lighting, you can do the opposite. In this case, the inclination angle may be about 10 to 20 degrees, preferably about 15 degrees.

더 바람직하게는, 히트싱크(310)의 테두리에 방열핀을 절삭하여 엘이디 광원판(320)과 대응되는 크기로 결합홈(316)을 형성할 수 있으며, 엘이디 광원판(320)은 히트싱크(310)의 결합홈(316)에 끼워져 결합될 수 있다. 더 견고하게 결합하기 위해서는 엘이디 광원판(320)을 결합홈(316)에 끼운 상태에서 볼트로 결합할 수도 있다.More preferably, the heat dissipation fins may be cut at the edge of the heat sink 310 to form the coupling groove 316 in a size corresponding to that of the LED light source plate 320, and the LED light source plate 320 may be the heat sink 310. It may be coupled to the coupling groove 316 of the). In order to bond more firmly, the LED light source plate 320 may be coupled with a bolt while being inserted into the coupling groove 316.

전원공급장치(330)는 엘이디 광원판(320)의 엘이디(322)와 전기적으로 연결되어 상용의 교류전원을 직류전원으로 변환시켜 엘이디(322)에 공급하는 역할을 하는 것이다. 이러한 전원공급장치(330)는 히트싱크(310)의 내부에 삽입되어 중단부(312)에 결합고정되며, 도시되지는 않았지만 히트싱크(310)의 내외부를 관통하는 전선에 의해 엘이디(322)와 전기적으로 연결된다.The power supply device 330 is electrically connected to the LED 322 of the LED light source plate 320 and converts commercial AC power into DC power to supply the LED 322. The power supply 330 is inserted into the heat sink 310 and fixed to the stop portion 312, and although not shown, LEDs 322 and 322 may be formed by wires passing through the inside and outside of the heat sink 310. Electrically connected.

한편, 전원공급장치(330)가 히트싱크(310)의 중단부(312)에 접촉되는 경우에는 엘이디 광원판(320)에서 히트싱크(310)를 통해 전달되는 열로 인해 전원공급장치(330)의 손상이 생길 염려가 있기 때문에, 직접 접촉되지 않도록 하고 소정간격으로 이격되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the power supply 330 is in contact with the stop 312 of the heat sink 310, the heat from the LED light source plate 320 through the heat sink 310 of the power supply 330 Since there is a risk of damage, it is desirable to avoid direct contact and to be spaced at a predetermined interval.

이를 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 전원공급장치(330)와 히트싱크(310)의 중단부(312) 사이에 별도의 복수의 절연용 부재(334)가 마련될 수 있다. 각 절연용 부재(334)는 상단에 돌출부(도면부호 표시되지 않음)가 형성되고 하단에 나사골(도시되지 않음)이 형성된 원기둥형으로 이루어질 수 있다.To this end, as shown in FIG. 2, a plurality of separate insulating members 334 may be provided between the power supply device 330 and the stop portion 312 of the heat sink 310. Each insulating member 334 may be formed in a cylindrical shape formed with a protrusion (not shown) at the top and a screw bone (not shown) at the bottom.

이 경우, 히트싱크(310)의 중단부(312)에는 절연용 부재(334)의 돌출부가 억지 끼워져 고정될 수 있는 통공(314)이 형성되고, 전원공급장치(330)에는 절연용 부재(334)의 나사골에 대응되는 크기의 통공(332)이 형성되며, 절연용 부재(334)와 전원공급장치(330)는 볼트로 결합된다. 도시되지는 않았지만, 절연용 부재(334)의 돌출부의 테두리에 나사산을 형성하여 히트싱크(310)의 중단부(312)에 나사결합되도록 할 수도 있다.In this case, a through hole 314 through which the protrusion of the insulating member 334 is inserted into the stop part 312 of the heat sink 310 is fixed, and the insulating member 334 is provided in the power supply 330. A through hole 332 having a size corresponding to the screw bone of the) is formed, the insulating member 334 and the power supply 330 is coupled by a bolt. Although not shown, a thread may be formed on the edge of the protrusion of the insulating member 334 to be screwed to the stop 312 of the heat sink 310.

한편, 엘이디모듈(300)은 히트싱크(310)의 상단에 볼트결합되는 원판형의 덮개부재(360)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the LED module 300 may further include a disk-shaped cover member 360 which is bolted to the top of the heat sink 310.

고정부재(400)는 엘이디모듈(300)이 지주(100)에 고정되도록 하는 역할을 하는 것이다. 이러한 고정부재(400)는 중공의 원기둥형상으로 이루어지고 상단 테두리에 나사산이 형성되는 몸체(410)와, 몸체(410)의 하단에 부착되는 원판형의 바닥판(420)으로 이루어지며, 지주(100)의 결합부재(110)의 중앙에 형성되는 개구부(112)상에 마련되는 수평부재(120)에 바닥판(420)이 볼트결합되어 고정된다.The fixing member 400 serves to fix the LED module 300 to the support 100. The fixing member 400 is made of a hollow cylindrical shape and the body 410 is formed with a screw thread on the upper edge, and the bottom plate 420 of a disc shape attached to the bottom of the body 410, the holding ( The bottom plate 420 is bolted and fixed to the horizontal member 120 provided on the opening 112 formed at the center of the coupling member 110 of the 100.

이 경우, 엘이디모듈(300)은 고정부재(400)와의 결합을 위해 고리형 브래킷(340)을 더 포함할 수 있는데, 고리형 브래킷(340)은 히트싱크(310)의 하단에 볼트결합될 수 있도록 표면에 복수의 통공(342)이 형성된다. 그리고 고리형 브래킷(340)의 내면에는 나사산이 형성되어 고정부재(400)의 몸체(410)의 상단이 나사결합되며, 이에 의해 엘이디모듈(300)이 고정부재(400)에 고정될 수 있다.In this case, the LED module 300 may further include an annular bracket 340 for coupling with the fixing member 400, the annular bracket 340 may be bolted to the bottom of the heat sink 310. A plurality of through holes 342 are formed on the surface thereof. In addition, a thread is formed on the inner surface of the annular bracket 340 so that the upper end of the body 410 of the fixing member 400 is screwed, whereby the LED module 300 may be fixed to the fixing member 400.

한편, 고정부재(400)의 바닥판(420)과 지주(100) 사이에는 열전도성 부재(500)가 개재될 수 있는데, 이것은 히트싱크(310)에 흡수된 열이 고정부재(400)를 경유하여 효율적으로 지주(100)까지 전도되도록 하여 지주(100)를 통해서도 열이 발산되도록 하기 위함이다.On the other hand, the thermal conductive member 500 may be interposed between the bottom plate 420 and the support 100 of the fixing member 400, which is the heat absorbed by the heat sink 310 via the fixing member 400 In order to efficiently conduct up to the strut 100 so that the heat is dissipated through the strut 100.

이 경우, 열전도성 부재(500)는 지주(100)의 결합부재(110)의 개구부(112)를 감싸도록 고리형으로 이루어질 수 있으며, 금속 재질의 부재나, 발열/전도 테이프 등과 같은 열전도율이 높은 재질로 형성된다.In this case, the thermally conductive member 500 may be formed in an annular shape so as to surround the opening 112 of the coupling member 110 of the support 100, and has a high thermal conductivity such as a metal member or a heating / conductive tape. It is formed of a material.

나아가, 고정부재(400)도 열전도성이 높은 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.Furthermore, the fixing member 400 is also preferably made of a high thermal conductivity material.

도 3은 도 1에 도시된 엘이디 조명등의 열이 방출되는 흐름을 보인 A-A'부 단면도이다. 도시된 바와 같이, 엘이디모듈(300)이 작동되어 조명이 제공되는 경우 엘이디(322)에 의해 발생되는 열은 히트싱크(310)에 흡수된 후 발산되고, 이에 더하여 히트싱크(310)에서 고정부재(400) 및 열전도성 부재(500)를 통해 지주(100)까지 전도되는 과정에서 고정부재(400) 및 지주(100)의 외부로 열이 발산되게 되어, 열 발산효율이 우수해지게 되며, 이에 따라 발열에 의한 엘이디(322)의 불량률이 최소화될 수 있다.3 is a sectional view taken along the line A-A 'showing the flow of heat emitted from the LED lamp shown in FIG. As shown, when the LED module 300 is operated to provide illumination, heat generated by the LED 322 is absorbed by the heat sink 310 and then dissipated, and in addition, the fixing member in the heat sink 310. In the process of conducting up to the support 100 through the 400 and the thermally conductive member 500, heat is dissipated to the outside of the fixing member 400 and the support 100, thereby improving heat dissipation efficiency. Accordingly, the failure rate of the LED 322 due to heat can be minimized.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도이다.4 is a perspective view of the LED lamp according to the second embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 조명등은 지주(100), 보호구(200), 제1엘이디모듈(300a), 제2엘이디모듈(300b), 고정부재(400)를 포함하여 이루어지는데, 지주(100), 보호구(200), 고정부재(400)는 전술한 본 발명의 제1실시예의 경우와 기술적 특징이 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.As shown in Figure 4 and 5, the LED lighting lamp according to the second embodiment of the present invention is a support 100, protective equipment 200, the first LED module 300a, the second LED module 300b, fixed It comprises a member 400, the support 100, the protective equipment 200, the fixing member 400 is the same as the technical features of the first embodiment of the present invention described above will be omitted.

제1엘이디모듈(300a)과 제2엘이디모듈(300b) 각각은 전술한 본 발명의 제1실시예의 경우와 동일한데, 각각 히트싱크(310a, 310b)의 상단의 외경이 하단의 외경보다 크게 형성되어 엘이디 광원판이 하방으로 경사지도록 한 엘이디모듈 2개를 적용한 점에 기술적 특징이 있다.Each of the first LED module 300a and the second LED module 300b is the same as the case of the first embodiment of the present invention described above, and the outer diameters of the upper ends of the heat sinks 310a and 310b are larger than the outer diameters of the lower ends, respectively. There is a technical feature in that two LED modules are applied so that the LED light source plate is inclined downward.

이처럼, 동일한 엘이디모듈 2개를 적층시킴으로써 2배의 조도를 확보할 수 있는 이점이 있으며, 나아가 필요에 따라 엘이디모듈의 개수를 더 늘릴 수도 있다.As such, by stacking two identical LED modules, there is an advantage of ensuring twice the roughness, and further, the number of LED modules can be further increased as necessary.

제1엘이디모듈(300a)과 제2엘이디모듈(300b)을 결합시키기 위해서는 제1엘이디모듈(300a)의 덮개부재(360a)가 필요하다. 즉, 제1엘이디모듈(300a)의 히트싱크(310a)의 상단에 결합되는 덮개부재(360a)에는 제2엘이디모듈(300b)의 히트싱크(310b)의 하단과 볼트결합이 가능하도록 제2 고정홀(362a)이 형성되어, 제1엘이디모듈(300a)과 제2엘이디모듈(300b)이 서로 결합되어 일체를 이룰 수 있게 된다. 이 경우, 제1엘이디모듈(300a)의 덮개부재(360a)의 제2 고정홀(362a)을 먼저 제2엘이디모듈(300b)의 히트싱크(310b)의 하단에 볼트결합시킨 후, 덮개부재(360a)의 제1 고정홀(362b)을 제1엘이디모듈(300a)의 히트싱크(310a)의 상단에 볼트결합시켜야 한다.In order to couple the first LED module 300a and the second LED module 300b, the cover member 360a of the first LED module 300a is required. That is, the cover member 360a coupled to the upper end of the heat sink 310a of the first LED module 300a may be secondly fixed to the lower end of the heat sink 310b of the second LED module 300b to be bolted. A hole 362a is formed so that the first LED module 300a and the second LED module 300b are combined with each other to form an integrated body. In this case, the second fixing hole 362a of the cover member 360a of the first LED module 300a is first bolted to the lower end of the heat sink 310b of the second LED module 300b, and then the cover member ( The first fixing hole 362b of 360a should be bolted to the upper end of the heat sink 310a of the first LED module 300a.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도이다.6 is a perspective view of the LED lamp according to the third embodiment of the present invention, Figure 7 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 조명등은 지주(100), 보호구(200), 제1엘이디모듈(300), 제2엘이디모듈(300'), 고정부재(400)를 포함하여 이루어지는데, 지주(100), 보호구(200), 고정부재(400)는 전술한 본 발명의 제1실시예의 경우와 기술적 특징이 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.6 and 7, the LED lighting lamp according to the third embodiment of the present invention includes a support 100, a protective device 200, a first LED module 300, a second LED module 300 ′, It comprises a fixing member 400, the support 100, the protective device 200, the fixing member 400 is the same as the technical features of the first embodiment of the present invention described above will be omitted.

본 발명의 제3실시예는 히트싱크(310)의 상단의 외경이 하단의 외경보다 크게 형성된 제1엘이디모듈(300)과 히트싱크(310')의 상단의 외경이 하단의 외경보다 작게 형성된 제2엘이디모듈(300')을 적층시킨 것으로서, 하방 및 상방으로 동시에 조명이 제공되도록 하고자 하는데에 기술적 특징이 있다. 즉, 제1엘이디모듈(300)과 동일한 형상의 제2엘이디모듈(300')을 뒤짚어서 제1엘이디모듈(300) 상에 안착시킨 것이다.According to the third embodiment of the present invention, the outer diameter of the upper end of the first LED module 300 and the heat sink 310 'formed with the outer diameter of the upper end of the heat sink 310 is smaller than the outer diameter of the lower end. As the two LED module (300 ') is stacked, there is a technical feature to provide the illumination at the same time downward and upward. That is, the second LED module 300 ′ having the same shape as the first LED module 300 is turned on and seated on the first LED module 300.

따라서 제1엘이디모듈(300)의 히트싱크(310)의 상단에 별도의 덮개부재가 마련될 필요는 없으며, 제2엘이디모듈(300')의 히트싱크(310')의 하단을 제1엘이디모듈(300)의 히트싱크(310)의 상단에 안착시킨 후 바로 볼트결합하면 된다. Therefore, it is not necessary to provide a separate cover member on the upper end of the heat sink 310 of the first LED module 300, the lower end of the heat sink 310 'of the second LED module 300' first LED module The bolts may be coupled immediately after seating on the upper end of the heat sink 310 of 300.

한편, 제2 엘이디모듈(300')의 상단에는 엘이디(322)가 배열된 덮개부재(361)가 결합될 수 있다. 덮개부재(361)는 원기둥 또는 원뿔대 형상으로 형성되며 원주면에 다수의 방열핀이 돌출된 히트싱크(310)의 상단 또는 하단 중 적어도 하나를 덮는 구조로 되어 있다. 본 실시예에서 덮개부재(361)는 하단보다 외경이 작게 형성된 상단을 덮기 위한 구조로 형성된다.Meanwhile, a cover member 361 in which the LEDs 322 are arranged may be coupled to an upper end of the second LED module 300 ′. The cover member 361 is formed in a cylindrical or truncated cone shape and has a structure covering at least one of the top or bottom of the heat sink 310 protruding a plurality of heat dissipation fins on the circumferential surface. In the present embodiment, the cover member 361 is formed in a structure for covering the upper end formed with a smaller outer diameter than the lower end.

이와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 조명등은 통상의 가로등이나 공원등의 경우보다 낮은 높이로 설치하고자 할 때 실효성이 있다. 즉, 사람의 평균 키 높이나 그 이하의 높이로 설치하는 경우 조명이 하방 및 상방으로 동시에 제공되도록 함으로써 우수한 조도가 확보될 수 있다.Such LED lighting according to the third embodiment of the present invention is effective when it is to be installed at a lower height than in the case of ordinary street lights or parks. That is, when installed at a height of less than or equal to the average height of a person, excellent illuminance can be ensured by simultaneously providing the illumination downward and upward.

도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 엘이디 조명등의 엘이디모듈에 대한 분해사시도이다.8 is a perspective view of the LED lamp according to the fourth embodiment of the present invention, Figure 9 is an exploded perspective view of the LED module of the LED lamp shown in FIG.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디 조명등은 지주(100), 보호구(200), 엘이디모듈(300), 고정부재(400)를 포함하여 이루어지는데, 지주(100), 보호구(200), 엘이디모듈(300)은 전술한 본 발명의 제1실시예의 경우와 기술적 특징이 동일하므로 설명을 생략하고, 여기에서는 고정부재(400)에 대하여만 설명하기로 한다.As shown in Figure 8 and 9, the LED lighting according to the fourth embodiment of the present invention comprises a support 100, protective equipment 200, LED module 300, the fixing member 400, Since the post 100, the protective device 200, the LED module 300 is the same as the technical features of the first embodiment of the present invention described above, description thereof will be omitted, and only the fixing member 400 will be described here. do.

고정부재(400)는 중앙부에 나사골이 형성된 원기둥형의 소켓으로 이루어지며, 지주(100)의 결합부재(110)의 중앙에 형성되는 개구부(112)상에 마련되는 수평부재(120)에 하단이 볼트결합되어 고정된다. 이 경우 엘이디모듈(300)은 고정부재(400)와의 결합을 위해 연결브래킷(350)을 더 포함할 수 있는데, 연결브래킷(350)은 히트싱크(310)의 하단에 결합되고 고정부재(400)에 나사결합될 수 있도록 하단의 테두리에 나사산이 형성된다. 따라서 히트싱크(310)에 연결브래킷(350)이 결합된 엘이디모듈(300)을 고정부재(400)에 용이하고 견고하게 결합시킬 수 있게 된다.The fixing member 400 is formed of a cylindrical socket having a screw bone in the center thereof, and has a lower end in the horizontal member 120 provided on the opening 112 formed at the center of the coupling member 110 of the support 100. It is bolted and fixed. In this case, the LED module 300 may further include a connecting bracket 350 for coupling with the fixing member 400, and the connecting bracket 350 is coupled to the lower end of the heat sink 310 and the fixing member 400. Threads are formed on the rim of the bottom to be screwed on. Therefore, the LED module 300 having the connection bracket 350 coupled to the heat sink 310 can be easily and firmly coupled to the fixing member 400.

한편, 제2 엘이디모듈(300')의 상단에는 엘이디(322)가 배열된 덮개부재(361')가 결합될 수 있다. 덮개부재(361')는 원기둥 또는 원뿔대 형상으로 형성되며 원주면에 다수의 방열핀이 돌출된 히트싱크(310)의 상단 또는 하단 중 적어도 하나를 덮는 구조로 되어 있다. 본 실시예에서 덮개부재(361)는 하단보다 외경이 크게 형성된 상단을 덮기 위한 구조로 형성된다. Meanwhile, a cover member 361 ′ in which the LEDs 322 are arranged may be coupled to an upper end of the second LED module 300 ′. The cover member 361 ′ is formed in a cylindrical shape or a truncated cone shape and has a structure covering at least one of an upper end or a lower end of the heat sink 310 protruding a plurality of heat dissipation fins from the circumferential surface. In the present embodiment, the cover member 361 is formed in a structure for covering the upper end having a larger outer diameter than the lower end.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 제5 내지 제7실시예에 따른 엘이디 조명등의 사시도이다. 본 발명의 제5 내지 제7실시예는 지주(100)가 절곡형성된 것으로, 보호구(200)가 지면을 향하도록 설치되는 구조이다.10 to 12 are perspective views of the LED lamp according to the fifth to seventh embodiments of the present invention. In the fifth to seventh exemplary embodiments of the present invention, the support 100 is bent, and the protective device 200 is installed to face the ground.

엘이디모듈(300)은 전술한 본 발명의 제1 내지 제3실시예의 엘이디모듈과 기술적 특징이 동일하며, 다만 히트싱크의 상단이 고정부재에 결합되는 구조로 된 것이다. 기타 구성요소에 관한 기술적 특징은 본 발명의 제1 내지 제3실시예의 경우와 동일하므로 설명을 생략한다.The LED module 300 has the same technical characteristics as the LED modules of the first to third embodiments of the present invention described above, but has a structure in which an upper end of the heat sink is coupled to the fixing member. Technical features of the other components are the same as those of the first to third embodiments of the present invention, and thus descriptions thereof will be omitted.

도 13은 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 사용상태도이다. 도시된 바와 같이, 공원과 같은 장소에 본 발명에 따른 엘이디 조명등을 다양한 높이로 설치할 수 있다. 이 경우, 사람의 평균 키 높이 이상으로 높게 설치하고자 하는 경우에는 도 10의 엘이디 조명등을 설치하여 하방으로 조명이 제공되도록 할 수 있고, 특히 높은 조도로 조명을 제공하기 위해서는 도 11의 엘이디 조명등을 설치할 수 있다. 또한 사람의 평균 키 높이 정도의 높이로 설치되는 조명등의 경우에는 도 1의 엘이디 조명등을 설치하여 하방으로 광이 조사되도록 하거나 도 6의 엘이디 조명등을 설치하여 하방 및 상방으로 광이 조사되도록 할 수 있다.Figure 13 is a state of use of the LED lamp according to the invention. As shown, the LED lighting according to the present invention can be installed at various heights in a place such as a park. In this case, when the installation is to be higher than the average height of a person, the LED lighting of FIG. 10 may be installed so that the lighting is provided downward. In particular, the LED lighting of FIG. 11 may be installed to provide lighting with high illumination. Can be. In addition, in the case of a lighting lamp installed at a height of about the average height of a person, the LED lighting lamp of FIG. 1 may be installed to radiate light downward or the LED lighting lamp of FIG. 6 may be installed to radiate light downward and upward. .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

310, 310a, 310b, 310' : 히트싱크 312 : 중단부
320 : 엘이디 광원판 322 : 엘이디
330 : 전원공급장치 334 : 절연용 부재
340 : 고리형 브래킷 350 : 연결브래킷
360 : 덮개부재 400, 400' : 고정부재
410 : 몸체 420 : 바닥판
500 : 열전도성 부재310, 310a, 310b, 310 ': heat sink 312: stop part
320: LED light source plate 322: LED
330: power supply 334: insulation member
340: ring bracket 350: connecting bracket
360: cover member 400, 400 ': fixing member
410: body 420: bottom plate
500: thermally conductive member

Claims (14)

지주와, 상기 지주의 단부에 장착되는 고정부재와, 상기 고정부재에 결합되는 엘이디모듈과, 상기 지주의 단부에 결합되어 상기 엘이디모듈 및 고정부재가 내부에 수용되도록 하는 보호구를 포함하는 조명등에 있어서,
상기 엘이디모듈은,
상단의 외경과 하단의 외경이 서로 다르게 형성된 원뿔대 형상으로 형성되며 외주면에 다수의 방열핀이 돌출 형성된 히트싱크;
표면에 복수의 엘이디가 부착된 평판 형상으로 이루어지며, 복수 개가 상기 히트싱크의 외주면의 상기 방열핀 상에 서로 이격되어 배치되되 각각 경사를 이루도록 결합되는 엘이디광원판;
상기 히트싱크의 내부에 배치되며, 상기 엘이디에 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 전원공급장치; 및
상기 히트싱크의 상기 상단과 상기 하단 중 외경이 큰 부분을 덮는 덮개부재를 포함하되,
상기 덮개부재는 상기 상단을 고정하기 위한 제1 고정홀과 상기 하단을 고정하기 위한 제2 고정홀을 포함하여,
상기 엘이디 모듈은 복수 개가 서로 적층되어 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
In a lamp including a support, a fixing member mounted to the end of the support, an LED module coupled to the fixing member, and a protective device coupled to the end of the support to accommodate the LED module and the fixing member therein. ,
The LED module,
A heat sink formed in a truncated cone shape having an outer diameter at an upper end and an outer diameter at a lower end, and having a plurality of heat dissipating fins protruding from an outer circumferential surface thereof;
An LED light source plate having a plurality of LEDs attached to a surface thereof, the plurality of LEDs being disposed spaced apart from each other on the heat dissipation fins of the outer circumferential surface of the heat sink and coupled to form an inclination;
A power supply device disposed in the heat sink and electrically connected to the LED to apply power; And
It includes a cover member for covering a portion having a larger outer diameter of the upper end and the lower end of the heat sink,
The cover member includes a first fixing hole for fixing the upper end and a second fixing hole for fixing the lower end,
The LED module is characterized in that a plurality of LEDs are laminated and coupled to each other.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 히트싱크는 상기 엘이디 광원판에 대응되는 크기로 상기 방열핀이 절삭되어 형성되는 결합홈을 가지며, 상기 엘이디 광원판은 상기 결합홈에 끼워져 결합되거나 볼트결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.The method of claim 1,
The heat sink has a coupling groove formed by cutting the heat radiation fin to a size corresponding to the LED light source plate, the LED light source plate is coupled to the coupling groove, characterized in that the LED lighting lamp. 제1항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부재는 상단 테두리에 나사산이 형성된 중공의 원기둥형상으로 이루어지는 몸체와, 상기 몸체의 하단에 부착되는 원판형의 바닥판을 포함하며, 상기 엘이디모듈은 상기 히트싱크의 하단에 결합되고 상기 고정부재의 몸체의 상단이 나사결합될 수 있도록 내면에 나사산이 형성된 고리형 브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.The method according to any one of claims 1 to 3,
The fixing member includes a hollow cylindrical body having a screw thread formed at an upper edge thereof, and a disc-shaped bottom plate attached to a lower end of the body, wherein the LED module is coupled to a lower end of the heat sink and is fixed to the fixing member. LED lighting, characterized in that it further comprises an annular bracket threaded on the inner surface so that the top of the body can be screwed. 제4항에 있어서,
상기 고정부재의 바닥판과 상기 지주 사이에 고리형의 열전도성 부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.The method of claim 4, wherein
LED lamp, characterized in that the annular thermal conductive member is interposed between the bottom plate and the support of the fixing member. 제1항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부재는 중앙부에 나사골이 형성된 원기둥형의 소켓으로 이루어지며, 상기 엘이디모듈은 상기 히트싱크의 하단에 결합되고 상기 고정부재에 나사결합될 수 있도록 하단의 테두리에 나사산이 형성되는 연결브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The fixing member is made of a cylindrical socket formed with a screw bone in the center, the LED module is coupled to the lower end of the heat sink and the connection bracket is further formed with a screw thread formed on the lower edge to be screwed to the fixing member LED lighting, characterized in that it comprises.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 엘이디모듈은 히트싱크의 상단의 외경이 하단의 외경보다 크게 형성되는 제1엘이디모듈과, 히트싱크의 상단의 외경이 하단의 외경보다 작게 형성되며 상기 제1엘이디모듈의 상단에 안착되어 결합되는 제2엘이디모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.The method of claim 1,
The LED module has a first LED module having an outer diameter of an upper end of a heat sink larger than an outer diameter of a lower end, and an outer diameter of an upper end of a heat sink smaller than an outer diameter of a lower end, and is seated and coupled to an upper end of the first LED module. LED lighting, characterized in that consisting of a second LED module. 상단의 외경과 하단의 외경이 서로 다르게 형성된 원뿔대 형상으로 형성되며 외주면에 다수의 방열핀이 돌출 형성된 히트싱크;
표면에 복수의 엘이디가 부착된 평판 형상으로 이루어지며, 복수 개가 상기 히트싱크의 외주면의 상기 방열핀 상에 서로 이격되어 배치되되 각각 경사를 이루도록 결합되는 엘이디광원판;
상기 히트싱크의 내부에 배치되며, 상기 엘이디에 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 전원공급장치; 및
상기 히트싱크의 상기 상단과 상기 하단 중 외경이 큰 부분을 덮는 덮개부재를 포함하되,
상기 덮개부재는 상기 상단을 고정하기 위한 제1 고정홀과 상기 하단을 고정하기 위한 제2 고정홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.A heat sink formed in a truncated cone shape having an outer diameter at an upper end and an outer diameter at a lower end, and having a plurality of heat dissipating fins protruding from an outer circumferential surface thereof;
An LED light source plate having a plurality of LEDs attached to a surface thereof, the plurality of LEDs being disposed spaced apart from each other on the heat dissipation fins of the outer circumferential surface of the heat sink and coupled to form an inclination;
A power supply device disposed in the heat sink and electrically connected to the LED to apply power; And
It includes a cover member for covering a portion having a larger outer diameter of the upper end and the lower end of the heat sink,
The cover member LED module, characterized in that it comprises a first fixing hole for fixing the upper end and a second fixing hole for fixing the lower end. 제9항에 있어서,
상기 히트싱크는 상기 방열핀 중 적어도 일부가 절삭되어 형성된 결합홈을 가지며, 상기 엘이디 광원판은 상기 결합홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.10. The method of claim 9,
The heat sink has a coupling groove formed by cutting at least a portion of the heat dissipation fins, LED module, characterized in that the LED light source plate is inserted into the coupling groove. 제9항에 있어서,
상기 엘이디 광원은 상기 엘이디가 부착된 상기 표면과 반대면인 이면 중 일부가 상기 방열핀에 접하고 나머지 일부는 공기중에 노출되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.10. The method of claim 9,
The LED light source is an LED module, characterized in that a part of the back surface opposite to the surface to which the LED is attached is in contact with the heat radiation fin and the other part is exposed to the air. 제9항에 있어서,
상기 전원공급장치와 전기적으로 연결되고, 상기 히트싱크의 일측에 결합되며 전구용 소켓에 삽입되도록 외주면에 나사산이 형성된 연결브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. 10. The method of claim 9,
LED module, characterized in that it is electrically connected to the power supply, coupled to one side of the heat sink and the connection bracket is formed on the outer peripheral surface to be inserted into the socket for the bulb. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 덮개부재는 엘이디가 배열된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.10. The method of claim 9,
LED module, characterized in that the cover member is arranged an LED.
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