KR101026955B1 - 금속부재가 삽입된 기판 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 안테나용 기판에 있어서,자성체 기판; 및상기 자성체 기판 내부에 복수로 삽입되는 금속부재를 포함하며,삽입되는 상기 금속부재의 개수, 크기 및 간격을 조절하여 투자율/유전율의 비를 조절함으로써 안테나의 주파수 대역 및 대역폭을 조절하되,상기 안테나의 주파수 대역의 적어도 일부가 상기 자성체 기판의 투자율은 증가하되 유전율은 감소하는 특정 주파수 대역에 포함되는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 1항에 있어서,상기 금속부재를 서로 다른 길이의 복수의 절편(Segment)으로 구성하여 투자율/유전율의 비를 조절함으로써 주파수 대역 및 대역폭을 조절하는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 2항에 있어서,상기 금속부재를 서로 다른 길이의 복수의 절편(Segment)으로 구성하여 투자율/유전율의 비를 조절함으로써 주파수 대역 및 대역폭을 조절하되 그 주파수 대역은 다중대역 특성이 되는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 1항에 있어서,상기 각 금속부재 사이의 간격을 소정 간격으로 배치하여 투자율/유전율의 비를 조절함으로써 주파수 대역 및 대역폭을 조절하는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 4항에 있어서,상기 각 금속부재 사이의 간격은 등간격을 이루는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 1항에 있어서,상기 자성체 기판 내부에 삽입되는 복수의 금속부재를 다층으로 형성하고, 각 층의 상기 금속부재가 서로 교차하도록 배치하여 투자율/유전율의 비를 조절함으로써 주파수 대역 및 대역폭을 조절하는 것을 특징으로 하는 금속부재가 삽입된 기판.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항의 기판을 이용하여 제조된 안테나.
- 제 7항의 안테나를 포함하는 무선단말장치.
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JP2003055044A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波回路用ジルコニア−アルミナ複合セラミック焼結体及び高周波用配線基板 |
JP2006247795A (ja) | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ナノ構造体及びそれを用いた磁気記憶材料、配線基板、アンテナ基材 |
KR100745300B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2007-08-01 | 해리스 코포레이션 | 메타-물질을 포함하는 유전체 기판을 구비한마이크로스트립 안테나 장치 |
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2008
- 2008-05-16 KR KR1020080045613A patent/KR101026955B1/ko active IP Right Grant
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---|---|---|---|---|
JP2003055044A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波回路用ジルコニア−アルミナ複合セラミック焼結体及び高周波用配線基板 |
KR100745300B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2007-08-01 | 해리스 코포레이션 | 메타-물질을 포함하는 유전체 기판을 구비한마이크로스트립 안테나 장치 |
JP2006247795A (ja) | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ナノ構造体及びそれを用いた磁気記憶材料、配線基板、アンテナ基材 |
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