KR101023942B1 - Illumination device - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000007745 plasma electrolytic oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010024264 Lethargy Diseases 0.000 description 1
- 229910003023 Mg-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000002567 autonomic effect Effects 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- -1 elvan Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000004060 metabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000007920 subcutaneous administration Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011032 tourmaline Substances 0.000 description 1
- 229940070527 tourmaline Drugs 0.000 description 1
- 229910052613 tourmaline Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
- F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
- F21V33/0064—Health, life-saving or fire-fighting equipment
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N5/00—Radiation therapy
- A61N5/06—Radiation therapy using light
- A61N2005/0658—Radiation therapy using light characterised by the wavelength of light used
- A61N2005/0659—Radiation therapy using light characterised by the wavelength of light used infrared
- A61N2005/066—Radiation therapy using light characterised by the wavelength of light used infrared far infrared
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
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Abstract
본 발명에 따른 조명장치는 적어도 하나의 LED를 구비한 조명부; 및 상기 조명부의 일측에 설치되어, 상기 조명부로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하며, 상기 방열판은 마그네슘 합금층; 및 상기 마그네슘 합금층에 코팅된 원적외선 방출 물질층을 포함한다.Lighting device according to the present invention comprises a lighting unit having at least one LED; And a heat sink installed at one side of the lighting unit to radiate heat generated from the lighting unit to the outside, wherein the heat sink is a magnesium alloy layer; And a far infrared ray emitting material layer coated on the magnesium alloy layer.
방열판, 마그네슘 합금, 원적외선 방출 물질, 세라믹, 플라즈마 전해 산화처리 Heat Sink, Magnesium Alloy, Far Infrared Emitter, Ceramic, Plasma Electrolytic Oxidation
Description
본 발명은 LED(Light-Emitting Diode)와 같은 광원을 구비한 조명장치에 관한 것으로서, 특히 광원이나 광원을 구동하기 위한 회로패턴이 형성된 기판으로부터 발생된 열을 효율적으로 방출하면서도 경량화가 가능할 뿐만 아니라 원적외선을 방출하여 인체에 유익한 방열판을 구비한 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device having a light source such as a light emitting diode (LED), and in particular, it is possible to reduce the weight of the heat generated from the light source or the substrate on which the circuit pattern for driving the light source is formed, as well as to reduce the weight of the far infrared rays. It relates to a lighting device having a heat sink that is beneficial to the human body by emitting.
일반적으로, 실내 또는 실외 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용되고 있다. 이러한 전구나 형광등은 수명이 짧아 자주 교환하여야 하는 문제가 있을 뿐만 아니라 사용시간이 경과할수록 열화로 인해 조도가 점차 떨어지는 문제점이 있다. 이러한 이유로, 최근에는 소비전력이 낮고, 빠른 응답성으로 인해 제어성이 우수한 LED가 조명등으로 선호되고 있다.In general, a light bulb or a fluorescent lamp is used as indoor or outdoor lighting. Such light bulbs or fluorescent lamps have a short lifespan and have a problem of frequent replacement, as well as a decrease in illuminance due to deterioration with time of use. For this reason, recently, LEDs having low power consumption and excellent controllability due to fast response have been preferred as lamps.
그러나 LED도 전구 또는 형광등과 같이 열이 많이 발생한다. 특히, 고출력의 LED는 매우 높은 온도까지 열이 발생하여 방열핀과 송풍팬을 포함하는 복잡한 구조의 방열장치에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. 그러나 방열장치의 구조가 복잡해지면 제조원가가 상승하여 시장 경쟁력의 우위를 점할 수 없게 된다. 이러한 이유로, 최근에는 방열판을 이용하여 조명등으로부터 발생하는 열을 방출시키고 있다. But LEDs also generate a lot of heat, like bulbs or fluorescent lights. In particular, high-power LEDs generate heat up to very high temperatures, and research and development of heat dissipation devices having a complicated structure including a heat dissipation fin and a blower fan are in progress. However, if the structure of the heat dissipation device becomes complicated, the manufacturing cost rises and the market competitiveness cannot be obtained. For this reason, in recent years, heat generated from a lamp is radiated using a heat sink.
통상의 방열판은 철이나 알루미늄 등의 재질로 제작되어 냉각 성능이 비교적 좋지 않을 뿐만 아니라 중량을 줄이는데는 한계가 있다. 특히, 냉각 성능을 향상시키기 위해 방열핀 등을 방열판에 형성하여야 하나 이는 방열판의 중량은 더욱 증가시키게 된다. Conventional heat sinks are made of a material such as iron or aluminum, the cooling performance is not relatively good, and there is a limit in reducing the weight. In particular, in order to improve the cooling performance, a heat radiation fin or the like should be formed on the heat sink, which further increases the weight of the heat sink.
방열판의 중량이 커지면, 일본과 같이 지진이 많이 발생하는 지역의 일반 건물의 내부에 설치된 조명등의 방열판이나 철도 차량 등과 같이 움직이는 물체의 내부에 설치된 조명등의 방열판은 낙하되어 인명 피해가 발생할 가능성이 높다.As the weight of the heat sink increases, heat sinks such as lights installed inside a general building in an earthquake-prone region such as Japan or lights installed inside a moving object such as a railroad car may fall, causing a high degree of human injury.
이러한 이유로 최근에는 방열 성능을 향상시키면서도 경량화에 유리한 방열판을 제조하기 위한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다.For this reason, in recent years, research and development have been actively conducted to manufacture heat sinks that are advantageous for weight reduction while improving heat dissipation performance.
본 발명은 전술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 중량을 획기적으로 줄일 수 있고 방열 성능과 내식성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 인체에 유익한 원적외선을 방출하는 방열판을 구비한 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above-described point, and provides a lighting device having a heat sink that can significantly reduce weight, improve heat dissipation performance and corrosion resistance, and emit far infrared rays, which is beneficial to human body. There is a purpose.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 조명장치는 적어도 하나의 LED를 구비한 조명부; 및 상기 조명부의 일측에 설치되어, 상기 조명부로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하며, 상기 방열판은 마그네슘 합금층; 및 상기 마그네슘 합금층에 코팅된 원적외선 방출 물질층을 포함한다.The lighting apparatus according to the present invention for achieving the above object is an illumination unit having at least one LED; And a heat sink installed at one side of the lighting unit to radiate heat generated from the lighting unit to the outside, wherein the heat sink is a magnesium alloy layer; And a far infrared ray emitting material layer coated on the magnesium alloy layer.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 마그네슘 합금층과 상기 원적외선 방출 물질층의 사이에는 세라믹층이 형성되며, 상기 세라믹층은 상기 마그네슘 합금층이 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리되어 형성된다. According to one embodiment of the present invention, a ceramic layer is formed between the magnesium alloy layer and the far infrared ray emitting material layer, and the ceramic layer is formed by plasma electrolytic oxidation (Plasma Electrolytic Oxidation) treatment.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 방열판은 상기 LED를 제어하기 위한 회로패턴이 형성된 기판으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink is composed of a substrate on which a circuit pattern for controlling the LED is formed.
전술한 바와 같은 과제 해결 수단에 의하면, 방열판이 마그네슘 합금층과 마그네슘 합금층에 코팅된 원적외선 방출 물질층으로 구성됨으로써, 방열판의 중량을 획기적으로 줄이면서도 원적외선 방출 물질층에 의해 마그네슘 합금층이 산화되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인체에 유익한 원적외선을 방출할 수 있게 된다.According to the problem solving means described above, the heat sink is composed of a magnesium alloy layer and a far infrared ray emitting material layer coated on the magnesium alloy layer, thereby significantly reducing the weight of the heat sink while oxidizing the magnesium alloy layer by the far infrared ray emitting material layer. Not only can it be prevented, but also it can emit far-infrared rays that are beneficial to the human body.
또한, 방열판의 중량이 감소하면, 조명장치의 낙하에 의한 위험성을 줄일 수 있어 조명장치의 안전성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, if the weight of the heat sink is reduced, the risk of falling of the lighting device can be reduced, and the safety of the lighting device can be improved.
한편, 마그네슘 합금층과 원적외선 방출 물질층의 사이에 세라믹층을 형성함으로써, 마그네슘 합금층이 외기에 접촉되는 것을 원천적으로 방지할 수 있고 이에 의해 방열판의 내식성을 더욱 향상시킬 수 있어 방열판의 수명을 연장시킬 수 있게 된다. On the other hand, by forming a ceramic layer between the magnesium alloy layer and the far infrared ray emitting material layer, it is possible to prevent the magnesium alloy layer from contacting the outside air at the source, thereby further improving the corrosion resistance of the heat sink, thereby extending the life of the heat sink. You can do it.
한편, 마그네슘 합금층을 플라즈마 전해 산화처리하여 세라믹층을 형성함으로써, 세라믹층의 표면의 거칠기가 증가하고 미세 기공이 형성되어 세라믹층과 원적외선 방출 물질층의 부착력을 향상시킬 수 있고, 이에 의해 원적외선 방출 물질층이 벗겨지는 등의 현상에 의해 세라믹층으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. On the other hand, by forming the ceramic layer by plasma electrolytic oxidation treatment of the magnesium alloy layer, the surface roughness of the ceramic layer is increased and fine pores are formed to improve the adhesion between the ceramic layer and the far infrared emitting material layer, thereby emitting far infrared rays It is possible to prevent the material layer from being separated from the ceramic layer by peeling or the like.
한편, LED를 제어하기 위한 회로패턴이 형성된 기판이 방열판으로 기능을 겸함으로써, 전술한 바와 같은 효과를 가지면서도 구조를 간소화할 수 있어 원가를 절감할 수 있고 조명장치를 더욱 경량화할 수 있게 된다. On the other hand, since the substrate on which the circuit pattern for controlling the LED is formed also functions as a heat sink, the structure as described above can be simplified and the structure can be simplified to reduce costs and to reduce the weight of the lighting device.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치는 광을 발생시키는 조명부(10)와, 상기 조명부(10)로부터 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열판(20)과, 상기 조명부(10)로부터 발생한 광을 소요되는 장소로 투과시키는 커 버(30)를 포함한다. 1 and 2, the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
상기 조명부(10)는 기판(11)과 상기 기판(11)에 설치된 다수의 LED(12)를 포함한다. 상기 기판(11)은 LED 구동회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)으로 구성될 수 있다. 상기 LED 구동회로패턴은 LED에 흐르는 전류의 최대값을 일정하게 제한시키는 역할을 할 수 있을 뿐만 아니라 교류 전원이 사용이 가능하도록 할 경우 전압을 정류하는 등의 기능을 할 수 있다. LED 구동회로는 이미 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
상기 방열판(20)은 상기 LED(12)나 상기 기판(11)으로부터 발생한 열을 외부로 방출시키기 위한 것으로, 상기 LED(12)나 상기 기판(11)으로부터 발생한 열은 전도 등으로 방열판(20)에 전달되고, 방열판(20)에 전달된 열은 자연 대류에 의해 외부로 방출된다. 따라서, 상기 방열판(20)은 열전도성이 높아야 할 뿐만 아니라 열에 의한 열화를 최소화할 수 있는 내열성이 우수한 재질로 형성되는 것이 좋다. 본 실시예에서는 상기 방열판(20)은 마그네슘 합금으로 제작된다. The
보다 구체적으로, 상기 방열판(20)은 마그네슘 합금층(21)과, 세라믹층(22)과, 원적외선 방출 물질층(23)을 포함한다.More specifically, the
상기 마그네슘 합금층(21)은 비중이 낮고 강도가 우수하여 경량화에 유리할 뿐만 아니라 열전도성이 우수하여 방열 성능이 우수한다. 통상 마그네슘 합금은 일반적인 철강 소재의 1/5, 알루미늄 소재의 2/3에 해당하는 중량을 가진다. 이러한 마그네슘 합금층(21)은 Mg-Al계 합금이나 Mg-Al-Zn계 합금이 이용될 수 있다. 또한, 마그네슘 합금층(21)은 다이캐스팅이나 압출 또는 프레스 등의 성형방법으로 성형되어 조명장치에 따라 원하는 형상의 방열판(20)이 제작될 수 있다. The
이와 같이, 마그네슘 합금층(21)이 방열판(20)으로 이용됨으로써, 방열판(20)의 중량을 획기적으로 줄일 수 있고, 이로 인해 방열판(20)의 낙하 가능성을 현격히 줄일 수 있어 안전성을 향상시킬 수 있게 된다. As such, since the
그러나, 마그네슘 합금층(21)은 산화가 쉽다. 이러한 이유로 본 실시예에서는 세라믹층(22)과 원적외선 방출 물질층(23)을 상기 마그네슘 합금층(21)에 형성하여 내식성을 향상시켰다.However, the
상기 세라믹층(22)은 상기 마그네슘 합금층(21)이 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리되어 형성된다. 플라즈마 전해 산화처리를 할 경우, 상기 마그네슘 합금층(21)은 그 표면으로부터 일정 깊이까지는 세라믹으로 전이된다. 마그네슘 합금층(21)이 플라즈마 전해 산화처리된 조직 사진이 도 4a에 개시되어 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 마그네슘 합금층(21)의 상부에는 세라믹층(22)이 형성됨을 알 수 있다. 여기서, 상기 플라즈마 전해 산화 처리란 MAO(Micro-Arc Oxidation)라고도 불리는 코팅법으로서, 전해액속에서 금속면에 플라즈마 방전을 유도하여 Al, Ti, Mg 같은 금속 표면을 세라믹으로 전이시키는 방법을 말한다.The
이와 같은 플라즈마 전해 산화처리 코팅 방법은 이미 공지된 기술로서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The plasma electrolytic oxidation coating method as described above is well known in the art and will not be described in detail.
이와 같이, 세라믹층(22)은 플라즈마 전해 산화처리에 의해 형성함으로써, 마그네슘 합금층(21)의 내식성을 대폭 향상시킬 수 있게 되고, 이에 의해 방열 판(20)을 경량화하면서도 강도는 물론 내식성을 향상시켜 수명을 연장시킬 수 있게 된다.Thus, by forming the
한편, 상기 세라믹층(22)은 플라즈마 전해 산화처리에 의해 형성되기 때문에 그 표면이 거칠고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 미세 기공들이 형성된다. 따라서, 플라즈마 전해 산화처리에 의해 형성된 세라믹층(22)에 원적외선 방출 물질층(23)을 코팅하면, 원적외선 방출 물질층(23)은 세라믹층(22)과의 부착력이 우수하여 원적외선 방출 물질층(23)이 벗겨지는 등의 현상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 원적외선 방출 물질층(23)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.On the other hand, since the
상기 원적외선 방출 물질층(23)은 상기 세라믹층(22) 상에 형성되며, 토르말린(tourmaline)과 산화티타늄(TiO2)을 각각 50중량%씩 혼합하여 세라믹층(22)에 도포하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 원적외선 방출 물질층(23)은 상기 세라믹층(22)과의 부착성이 확보될 수 있는 한 황토, 백토, 숯, 세라믹, 맥반석, 목분등의 혼합액을 도포하는 등 원적외선을 방출할 수 있는 다양한 물질을 도포하여 형성할 수도 있다. The far infrared ray emitting
특히, 원적외선(遠赤外線, far infrared ray)은 비교적 높은 온도에서 그 방출량이 증가하기 때문에 방열판(20)에 원적외선 방출 물질층(23)을 형성함으로써, 원적외선 방출량을 증가시킬 수 있게 된다.In particular, since the far infrared ray is increased at a relatively high temperature, the far infrared ray emission amount may be increased by forming the far infrared ray
일반적으로, 원적외선은 인체에 흡수될 때, 일반 열보다 80배나 깊숙이 피하 심층으로 스며들어 인체 내 세포를 구성하는 수분과 단백질 분자에 방사되고, 이에 의해 세포를 1분에 2000번씩 미세하게 흔들어 주는 진동을 통해 세포 조직을 활성화시켜 생명활동을 보다 왕성하게 해준다. 이러한 세포 활동 과정은 열 에너지를 발생시킬 뿐만 아니라 인체 내 세포가 가지고 있는 유해물질인 노폐물을 자연스럽게 배출시키는 효과가 있다. 이러한 원전외선은 혈액순환 촉진, 신진대사 촉진, 자율신경 조절, 생체의 활성화, 운동전후 스트레스 해소, 노화방지, 피부미용, 무기력 등을 개선할 수 있는 인체에 매우 유익한 광이다.In general, when the far infrared rays are absorbed by the human body, they penetrate into the subcutaneous depth 80 times deeper than normal heat and are radiated to the moisture and protein molecules that make up the cells in the human body, thereby vibrating the cells minutely 2000 times. It activates cell tissues and makes them more active. This cell activity process not only generates heat energy, but also has an effect of naturally discharging waste products, which are harmful substances of cells in the human body. Such nuclear radiation is a very beneficial light to the human body that can improve blood circulation, promote metabolism, autonomic nervous control, activation of the living body, relieve stress before and after exercise, anti-aging, skin care, lethargy and the like.
이와 같이, 원적외선 방출 물질층(23)을 방열판(20)에 형성함으로써, 세라믹층(22)과 함께 마그네슘 합금층(21)이 공기중에 노출되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인해 방열판(20)의 내식성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 원적외선 방출 물질층(23)이 풍부한 원적외선을 방출하여 조명장치가 채택된 건물이나 차량의 내부의 사람의 인체에 매우 유익하게 작용할 수 있게 된다.As such, by forming the far infrared ray emitting
상기 커버(30)는 상기 LED(12)를 외부로부터 보호하면서 발생한 광을 소요되는 장소로 투과시키기 위한 것으로서, 다양한 공지된 투명소재로 형성될 수 있다. The
이하, 전술한 바와 같은 구성을 가지는 조명장치의 방열판(20)의 제조 공정에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the manufacturing process of the
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 마그네슘 합금을 다이캐스팅이나 압출 또는 프레스 등의 성형 방법으로 원하는 형상으로 가공하여 마그네슘 합금층(21)을 형성한다. 그런 후, 마그네슘 합금층(21)을 전해액속에서 플라즈마 방전을 유도하여 도 3b에 도시된 바와 같이 세라믹층(22)을 형성한다. 다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 원적외선 방출 물질을 상기 세라믹층(22)에 코팅하여 도 2에 도시된 바 와 같은 방열판(20)의 제조공정을 완료하게 된다.First, as shown in FIG. 3A, a
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views schematically showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 방열판(20)은 본 발명의 다른 실시예에서는 기판(120)으로 사용된다. 5A and 5B, the
보다 구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치는 복수의 LED(112)와, 상기 LED(112)를 제어하기 위한 회로패턴(113)이 형성된 기판(120)을 포함한다. 최근 방열 성능을 중요시하는 산업 분야에서 기판(120)을 알루미늄 등과 같이 열전도율이 우수한 금속을 사용하는 메탈 인쇄회로기판(metal Princted Circuit Board)이 사용되고 있다. 이러한 메탈 인쇄회로기판에 본 발명의 기술적 사상을 적용한 것이 본 발명의 다른 실시예이다.More specifically, the lighting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a plurality of
상기 기판(120)은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판(20)과 그 구조 및 제조방법이 동일하다. 즉, 상기 기판(120)은 마그네슘 합금층(121)과, 세라믹층(122)과, 원적외선 방출 물질층(123)을 포함하며, 상기 각 층(121)(122)(123)의 구조 및 제조방법 및 재질은 본 발명의 일 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The
이와 같이, 기판(120)은 마그네슘 합금층(121)과 세라믹층(122) 및 원적외선 방출 물질층(123)으로 구성함으로써, 조명장치의 구조를 간소화시킬 수 있음은 물론 조명장치를 더욱 경량화할 수 있고 방열 성능이 더욱 우수해진다. As described above, the
또한, 상기 원적외선 방출 물질층(123)을 세라믹 재질과 같이 절연성 재질로 형성하는 경우, 기판(120)에 별도의 절연층을 형성하지 않아도 되어 조명장치의 구조의 간소화는 물론 조명장치의 원가를 절감할 수 있다. In addition, when the far infrared ray emitting
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치를 개략적으로 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view schematically showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention,
도 2는 도 1의 A부분을 확대 도시한 단면도,2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1;
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 방열판을 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도,3A to 3C are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing the heat sink of FIG. 1;
도 4a는 도 1에 도시된 마그네슘 합금층을 플라즈마 전해 산화처리를 한 상태를 개략적으로 나타낸 사진이고, 도 4b는 도 4a의 전이된 세라믹층을 확대한 사진,4A is a photograph schematically showing a state in which the magnesium alloy layer shown in FIG. 1 is subjected to plasma electrolytic oxidation, and FIG. 4B is an enlarged photograph of the transitioned ceramic layer of FIG. 4A,
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 개략적으로 나타낸 단면도,Figure 5a is a cross-sectional view schematically showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention,
도 5b는 도 5a의 B부분을 확대 도시한 단면도이다.FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view of part B of FIG. 5A.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS
10; 조명부 11, 120; 기판10;
12, 112; LED 20; 방열판12, 112;
21, 121; 마그네슘 합금층 22, 122; 세라믹층21, 121; Magnesium alloy layers 22 and 122; Ceramic layer
23, 123; 원적외선 방출 물질층23, 123; Far infrared ray emitting material layer
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090019721A KR101023942B1 (en) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | Illumination device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090019721A KR101023942B1 (en) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | Illumination device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100101304A KR20100101304A (en) | 2010-09-17 |
KR101023942B1 true KR101023942B1 (en) | 2011-03-28 |
Family
ID=43006846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090019721A KR101023942B1 (en) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | Illumination device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101023942B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101439812B1 (en) | 2014-07-18 | 2014-09-12 | 케이씨케미칼 주식회사 | Heat emitting device in high power led lighting |
KR102650896B1 (en) * | 2024-01-16 | 2024-03-26 | (주)세광산업조명 | LED Module Equipped with Magnesium Heat Dissipation Structure Integrated PCB and Method of Manufacturing the Same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101636211B1 (en) * | 2015-06-25 | 2016-07-04 | 김규열 | Led heating lamp using light emitting diode |
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-
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- 2009-03-09 KR KR1020090019721A patent/KR101023942B1/en active IP Right Grant
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KR20100101304A (en) | 2010-09-17 |
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