KR101022355B1 - Composite gasket for shielding electromagnetic wave and sealing electronic device, and electronic device comprising the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A composite gasket for shielding electromagnetic wave and sealing an electronic device and an electronic device comprising the same are provided to protect an electronic device from moisture by preventing the inflow of exterior air into the device. CONSTITUTION: A composite gasket for shielding electromagnetic wave and sealing an electronic device comprises a first gasket(10) and a second gasket(20). The first gasket is made of an elastic material with a domed top and hollow interior. The second gasket is made of a conductive elastic material in which conductive powder is uniformly dispersed in an elastic body, and the second gasket is joined to a side of the first gasket.

Description

전자기파 차폐 및 전자기기 밀봉용 복합 가스켓, 및 이를 포함하는 전자기기{Composite gasket for shielding electromagnetic wave and sealing electronic device, and electronic device comprising the same}Composite gasket for shielding electromagnetic wave and sealing electronic device, and electronic device comprising the same}

본 발명은 전자기파 차폐 및 하우징 밀봉용 복합 가스켓, 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자기기의 내부에서 발생하는 전자기파가 외부로 방출되는 것을 효과적으로 차단하고, 전자기기 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하여 방수 및 기밀을 유지시키고, 외기에 의한 효능 저하가 최소화된 전자기파 차폐 및 전자기기 밀봉용 복합 가스켓, 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to a composite gasket for electromagnetic shielding and housing sealing, and an electronic device including the same, and more particularly, to effectively block electromagnetic waves generated from the inside of the electronic device from being discharged to the outside, and to prevent outside air into the electronic device. The present invention relates to a composite gasket for electromagnetic shielding and sealing of electronic devices, which prevents the inflow, maintains waterproofness and airtightness, and minimizes the decrease in efficacy due to outside air, and an electronic device including the same.

21세기는 지식정보화 사회가 도래됨에 따라 전파를 이용한 무선정보통신기술의 급격한 발전이 이루어지고 있다. 전자파는 이러한 무선정보통신기술의 핵심요소로서 일상생활에 없어서는 안 될 필수적인 요소로 부각되고 있다. 전자파란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파로서, 전계는 모든 전도성 물체에 의해서 차폐가 되지만, 자계는 모든 물체를 통과하는 강력한 투과성이 있으며, 특히 자계는 인체에 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다.With the advent of the knowledge and information society in the 21st century, the rapid development of wireless information communication technology using radio waves is taking place. Electromagnetic waves are a key element of such wireless information and communication technology, and are emerging as essential elements in daily life. Electromagnetic wave is a form of energy generated by the use of electricity. It is a synthetic wave of electric field and magnetic field. The electric field is shielded by all conductive objects, but the magnetic field has strong permeability through all objects. Magnetic fields are known to have harmful effects on the human body.

이러한 전자파는 우리 주변에 사용 중인 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등의 전기기기 및 전력선 등으로부터 방출되는데 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전될 가능성이 큰 것으로 나타났으며, 최근 컴퓨터나 팩시밀리 등의 디지털화를 비롯하여 전자기기가 발달함에 따라 전자파 방해가 자주 일어나고 있다. 즉, 전자파는 우리 주변에 사용 중인 전자기기로부터 방출되는데 이 중 극저주파와 저주파에 인체가 장시간 노출되면 체온변화와 함께 생체리듬이 깨져 질병으로 발전될 가능성이 큰 것으로 나타났으며, 보다 구체적으로 저주파는 매우 미약한 전파를 갖고 있지만 인체에서 세포막을 이동하는 칼슘, 칼륨, 나트륨, 염소 등의 이온분포에 영향을 주어 호르몬 이상분비를 일으키며, 고주파는 전자레인지의 마이크로파가 음식 내부의 물 분자를 요동시켜 온도를 높이는 것처럼, 신경계의 기능은 체내의 전기 및 화학적 변화에 의하여 영향을 받으므로 아주 강한 고주파는 스트레스를 일으키거나 심장질환, 혈액의 화학적 변화를 유발하며 심한 경우 뇌종양 등을 일으킬 수 있는 등 인체에 대한 전자파의 유해성에 대한 연구결과가 많이 나오고 있다. 또한, 전자파는 기계에도 영향을 미치게 하는데 다른 전자기기의 전자회로에 영향을 끼쳐 오작동을 일으킨다.These electromagnetic waves are emitted from electrical appliances and power lines such as home appliances, wireless communication systems, control systems, power systems, high frequency equipment, and lighting equipment that are used around us. There is a great possibility of power generation, and electromagnetic interference is frequently occurring with the development of electronic devices including digitalization of computers and facsimiles. In other words, electromagnetic waves are emitted from the electronic devices in use around us. Among them, when the human body is exposed to very low and low frequencies for a long time, it is likely that biological rhythms will break down with body temperature and develop into diseases. Has a very weak radio wave, but it affects the distribution of ions such as calcium, potassium, sodium, and chlorine that move cell membranes in the human body, causing hormonal abnormal secretion. High-frequency microwaves cause water molecules inside food to fluctuate As the temperature increases, the function of the nervous system is affected by electrical and chemical changes in the body, so very high frequencies can cause stress, heart disease, chemical changes in the blood, and in severe cases, brain tumors. Many researches about the harmfulness of electromagnetic waves have been published. In addition, electromagnetic waves also affect the machine, affecting the electronic circuits of other electronic devices, causing malfunctions.

전자회로, 전자부품 등이 수용되어 있는 전자기기(예를 들어 레이더)에 있어서, 하부 케이스와 상부 케이스(예를 들어 덮개) 사이의 틈 등으로 외부로부터의 물이나 먼지가 침입하여, 전자기기와 그 밖의 부분에 악영향을 미친다고 하는 문제가 발생하고 있다. 그 때문에 통상은 하부 케이스와 상부 케이스(예를 들어 덮개) 사이에 가스켓을 끼워넣고, 외부로부터의 물이나 먼지의 침입을 막는 방법이 취해지고 있다. 그러나, 이렇게 가스켓을 끼워넣었기 때문에, 하부 케이스와 상부 케이스(예를 들어 덮개) 사이에 절연물의 틈이 형성되어, 그 틈으로부터 전자파가 누출된다고 하는 문제가 발생하고 있다.In electronic devices (e.g. radars) in which electronic circuits and electronic components are housed, water or dust from the outside penetrates through gaps between the lower case and the upper case (e.g., cover), Another problem arises that adversely affects other parts. For this reason, a method is usually employed between the lower case and the upper case (for example, a cover) to prevent the ingress of water and dust from the outside. However, since the gasket is inserted in this way, a gap is formed between the lower case and the upper case (for example, a cover), which causes a problem that electromagnetic waves leak from the gap.

그 대책으로서, 도전성 고무제 가스켓이 많이 사용되고 있고, 이때 도전성의 고무는 고무 중에 충전재로서 도전성 금속 분말이 분산되어 있는 것이다. 일반적으로 도전성 고무제 가스켓은 전자기기의 내부를 밀폐시키면서 동시에 외부 환경에 노출되게 되는데, 도전성 고무제 가스켓이 물, 수증기, 염수 등의 외부 환경에 장시간 노출되는 경우 도전성 금속 분말은 산화 내지 부식되고 고무는 열화되어 탄성이 떨어지며, 이로 인해 가스켓으로서의 내구성이 저하되는 문제점과 전자파 차폐 효율이 크게 떨어진다는 문제점이 발생한다.As a countermeasure, electroconductive rubber gaskets are used abundantly. In this case, the conductive rubber is a conductive metal powder dispersed as a filler in the rubber. In general, the conductive rubber gasket seals the inside of the electronic device and is exposed to the external environment at the same time. When the conductive rubber gasket is exposed to an external environment such as water, steam, and brine for a long time, the conductive metal powder is oxidized or corroded, and the rubber Deteriorates due to deterioration of elasticity, which causes problems such as deterioration of durability as a gasket and a significant drop in electromagnetic shielding efficiency.

따라서, 물, 수증기, 염수 등의 외부 환경에 장시간 노출되어도 전자파 차폐 효율이 떨어지지 않고 전자기기 내부로 물, 먼지 등의 외기가 유입되는 것을 방지하며, 내구성이 우수하여 장기간에 걸쳐 사용 가능한 가스켓의 개발이 요구된다.Therefore, even if it is exposed to external environment such as water, steam, salt water for a long time, electromagnetic shielding efficiency does not decrease, and it prevents the inflow of external air such as water and dust into the electronic device, and develops a gasket that can be used for a long time with excellent durability. Is required.

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 물, 수증기, 염수 등의 외부 환경에 장시간 노출되어도 전자파 차폐 효율이 신뢰성 있게 유지되고, 전자기기 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하여 방수 및 기밀을 유지시키고, 외기에 의한 효능 저하가 최소화된 전자기파 차폐 및 전자기기 밀봉용 복합 가스켓을 제공하는데에 있다.The present invention is derived to solve the conventional problems, one object of the present invention is to maintain the electromagnetic shielding efficiency reliably even if exposed to external environment such as water, steam, salt water for a long time, the outside air is introduced into the electronic device It is to provide a composite gasket for electromagnetic shielding and sealing the electronic device to prevent water to maintain waterproof and airtight, and to minimize the decrease in efficacy by the outside air.

또한, 본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 가스켓이 적용된 전자기기를 제공하는데에 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic device to which the gasket according to the present invention is applied.

본 발명의 일 목적을 해결하기 위하여, 본 발명은 표면의 일부가 도전성인 상부 하우징과 표면의 일부가 도전성인 하부 하우징 사이에 삽입되어, 전자기기의 내부에서 발생하는 전자기파가 전자기기의 외부로 방출되는 것을 차단하고 전자기기 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하기 위한 가스켓으로서, 연속체로서 내부에 중공을 가지고, 탄성체(elastomer)로 이루어진 제1가스켓; 및 연속체로서 상기 제1가스켓 일 측면에 접합되어 일체화되고, 도전성 탄성체로 이루어진 제2가스켓;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓을 제공한다. 이때, 상기 도전성 탄성체는 바람직하게는 도전성 분말이 탄성체에 균일하게 분산된 조성물인 것을 특징으로 하며, 보다 바람직하게는 도전성 분말 : 탄성체의 체적비는 1:4 ~ 7:3 인 것을 특징으로 한다.In order to solve the object of the present invention, the present invention is inserted between the upper housing, a portion of the surface is conductive and the lower housing, a portion of the surface, so that electromagnetic waves generated inside the electronic device to the outside of the electronic device A gasket for preventing the outside from being introduced into the electronic device, the gasket comprising: a first gasket having a hollow inside as a continuum and made of an elastomer; And a second gasket joined to one side of the first gasket as a continuum and integrated with each other, the second gasket made of a conductive elastic body. In this case, the conductive elastic body is preferably characterized in that the conductive powder is a composition uniformly dispersed in the elastic body, more preferably, the volume ratio of the conductive powder: elastic body is characterized in that 1: 4 ~ 7: 3.

본 발명의 다른 목적을 해결하기 위하여, 본 발명은 표면의 일부가 도전성인 상부 하우징; 표면의 일부가 도전성인 하부 하우징; 및 본 발명에 따른 복합 가스켓;을 포함하고, 상기 복합 가스켓은 상기 상부 하부징과 상기 하부 하우징 사이에 삽입되어 상부 하우징과 하부 하우징 사이을 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 전자기기를 제공한다. 이때, 상기 전자기기는 바람직하게는 레이더인 것을 특징으로 한다.In order to solve the other object of the present invention, the present invention is a part of the upper housing is conductive; A lower housing wherein a portion of the surface is conductive; And a composite gasket according to the present invention, wherein the composite gasket is inserted between the upper lower housing and the lower housing to seal the upper housing and the lower housing. In this case, the electronic device is preferably a radar.

본 발명에 따른 복합 가스켓은 전자파 차폐 기능을 담당하는 제2가스켓과 방수 및 기밀 기능을 담당하는 제1가스켓이 일체화되어 있기 때문에, 전자기기에 적용시 제2가스켓은 제1가스켓에 의해 외부 환경과 차단된 상태가 된다. 따라서, 본 발명에 따른 복합 가스켓은 물, 수증기, 염수 등의 외부 환경에 장시간 노출되어도 전자파 차폐 효율이 신뢰성 있게 유지되고, 외기에 의한 효능 저하가 최소화되며, 전자기기 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하여 전자기기의 방수 및 기밀을 유지시킨다.Since the composite gasket according to the present invention integrates a second gasket for electromagnetic shielding and a first gasket for waterproofing and airtight, the second gasket is applied to the external environment by the first gasket. It is blocked. Therefore, the composite gasket according to the present invention maintains electromagnetic wave shielding efficiency reliably even when exposed to external environment such as water, steam, brine for a long time, minimizes the decrease in efficacy due to outside air, and prevents the inflow of outside air into the electronic device. To maintain the waterproof and airtightness of electronic devices.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓이 전자기기에 적용되는 상태를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 제1가스켓을 압출성형하기 위한 제1압출금형의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 제2스켓을 압출성형하기 위한 제2압출금형의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓을 최종 압출성형하기 복합 압출금형의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 shows a state in which the composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention is applied to an electronic device.
3 is a cross-sectional view of a first extrusion mold for extruding a first gasket of a composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is an extrusion of the second gasket of the composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention Figure 2 is a cross-sectional view of the second extrusion mold, Figure 5 is a cross-sectional view of the composite extrusion mold to the final extrusion of the composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, preferred examples of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, detailed description is abbreviate | omitted when it is judged that it may obscure the summary of this invention. In addition, the following will describe a preferred example of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, but may be implemented by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 단면도이다. 도 1에서 보이는 바와 같이 본 발명에 따른 복합 가스켓은 제1가스켓(10)과 제2가스켓(20)이 일체화된 것이다.
1 is a cross-sectional view of a composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in the composite gasket according to the present invention, the first gasket 10 and the second gasket 20 are integrated.

제1가스켓First gasket (10)10

제1가스켓은 전자기기의 방수 및 기밀 기능을 담당한다. 또한, 제1가스켓은 제2가스켓이 물, 수증기, 염수 등의 외부 환경에 노출되는 것을 방지한다. 제1가스켓(10)은 내부에 중공(11)을 가지는 연속체로서, 중공의 형상은 제1가스켓의 외형과 유사하며, 중공은 제1가스켓이 소정의 두께를 가지도록 그 크기가 조절될 수 있다. 제1가스켓은 내부에 중공 구조를 가지기 때문에 압력에 따른 형상의 변화가 자유롭고 복원력이 뛰어나다. 따라서, 전자기기의 케이스 틈새 사이에 적용시 틈새 사이에 밀착되고, 틈새를 통해 물, 먼지, 염수 등이 전자기기 내부로 유입되는 것을 효과적으로 차단한다. The first gasket is responsible for the waterproof and airtight functions of the electronic device. In addition, the first gasket prevents the second gasket from being exposed to an external environment such as water, steam, and brine. The first gasket 10 is a continuum having a hollow 11 therein, the shape of the hollow is similar to the outer shape of the first gasket, the size of the hollow can be adjusted so that the first gasket has a predetermined thickness. . Since the first gasket has a hollow structure inside, the shape of the first gasket is freely changed and the restoring force is excellent. Therefore, when applied between the case gap of the electronic device is in close contact between the gap, and effectively prevents water, dust, salt water, etc. flow into the electronic device through the gap.

제1가스켓은 탄성체(elastomer)로 이루어진다. 사용되는 탄성체는 적정 수준의 경도와 탄력성을 가지는 것이라면, 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 바람직하게는 실리콘 고무(Silicone rubber), 에틸렌 프로필렌 고무(ethylene propylene rubber, EPM), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(ethylene propylene diene rubber, EPDM), 스티렌-부타디엔 고무(Styrene-butadiene Rubber, SBR), 클로로프렌 고무(Chloroprene rubber, CR; 상품명으로는 네오프렌), 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 엘라스토머(Thermoplastic elastomer, TPE), 및 열가소성 올레핀(Thermoplastic olefin, TPO)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 구성될 수 있다. 열가소성 엘라스토머(Thermoplastic elastomer, TPE)에는 스티렌-부타디엔-스티렌 고무[Poly(styrene-butadiene-styrene), SBS Rubber] 등이 있다. 제1가스켓을 형성하는 탄성체로는 특히 실리콘 고무가 바람직한데, 실리콘 고무는 내열성, 내후성, 및 발수성이 뛰어나고, 장시간 동안 적절한 고무 탄성을 유지할 수 있다. 본 발명에 따른 복합 가스켓의 제1가스켓이 그 기능을 극도로 발휘하기 위해서는 제1가스켓의 재료인 탄성체가 KSM 6511 시험방법에 의한 경도가 50±5 인 실리콘 고무인 것이 가장 바람직하다. The first gasket is made of an elastomer. The type of elastomer used is not particularly limited as long as it has an appropriate level of hardness and elasticity. Preferably, silicone rubber, ethylene propylene rubber (EPM), and ethylene propylene rubber are used. diene rubber (EPDM), styrene-butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR; neoprene), thermoplastic polyurethane, thermoplastic elastomer (TPE), and thermoplastic olefin ( Thermoplastic olefin, TPO) may be composed of one or more selected from the group consisting of. Thermoplastic elastomers (TPE) include styrene-butadiene-styrene rubber (Poly (styrene-butadiene-styrene), SBS Rubber) and the like. Silicone rubber is particularly preferable as the elastic body for forming the first gasket. The silicone rubber is excellent in heat resistance, weather resistance, and water repellency, and can maintain an appropriate rubber elasticity for a long time. In order for the first gasket of the composite gasket according to the present invention to exert its function extremely, it is most preferable that the elastic body, which is the material of the first gasket, is a silicone rubber having a hardness of 50 ± 5 according to the KSM 6511 test method.

제1가스켓의 일 측면에는 도 1에 도시된 바와 같이 제2가스켓이 접합되는데, 제1가스켓의 일 측면 중 제2가스켓과 접합되는 부위(12)는 접합을 용이하기 위해 외측으로 돌출된 형상을 가지는 것이 바람직하다. 또한 제1가스켓의 상부(13)는 돔 형상인 것이 바람직한데, 제1가스켓의 상부(13)는 돔 형상인 경우 복합 가스켓을 전자기기의 틈새 등에 삽입하고 압력을 가할 때 압력에 의한 하중을 골고루 분사시킬 수 있고, 압력에 의한 형상 변화시 최종 형상이 평평한 면상이 될 수 있도록 한다. 또한, 제1가스켓은 바람직하게는 양 측면의 하단(14)이 외측으로 경사진 쐐기 형상인 것을 특징으로 한다. 제1가스켓이 도 1에 도시된 바와 같이 양 측면 하단의 쐐기에 의해 도브 테일(Dove tail) 구조를 가지는 경우, 복합 가스켓을 전자기기에 적용시 쐐기는 걸림턱으로 작용하여 상부 하우징(예를 들어 덮개)의 내부면과 견고하게 결착된다. 이때 제1가스켓의 쐐기와 결착되는 상부 하우징의 내부면은 홈이 형성되는데, 홈의 양단은 쐐기의 역상 형상을 가진다(도 2 참조). 상부 하우징이 금속 재료로 이루어진 경우 홈은 기계적 가공을 통해 형성될 수 있고, 상부 하우징이 플라스틱 같은 재료로 이루어진 경우 홈은 사출 성형 단계에서 금형을 통해 형성될 수 있다.
As shown in FIG. 1, a second gasket is joined to one side of the first gasket, and a portion 12 of the first gasket joined to the second gasket has a shape protruding outwardly to facilitate the joining. It is desirable to have. In addition, it is preferable that the upper portion 13 of the first gasket has a dome shape, and the upper portion 13 of the first gasket has a dome shape. It can be sprayed and the final shape can be flat when the shape changes due to pressure. In addition, the first gasket is preferably characterized in that the lower end 14 of both sides has a wedge shape inclined outward. When the first gasket has a dove tail structure by the wedges at the lower sides of both sides as shown in FIG. 1, when the composite gasket is applied to an electronic device, the wedge acts as a locking jaw so that the upper housing (for example, Firmly attached to the inner surface of the cover). At this time, the inner surface of the upper housing which is bound with the wedge of the first gasket is formed with a groove, both ends of the groove has a reverse shape of the wedge (see Fig. 2). If the upper housing is made of a metallic material, the groove may be formed through mechanical processing, and if the upper housing is made of a material such as plastic, the groove may be formed through a mold in the injection molding step.

제2가스켓2nd Gasket (20)(20)

제2가스켓은 전자파 차폐 기능을 담당한다. 제2가스켓(20)은 제1가스켓과 동일한 길이를 가진 연속체로서, 제1가스켓 일 측면에 접합되어 일체화된다. 본 발명에 따른 복합 가스켓은 방수 및 기밀 유지 기능을 하는 제1가스켓과 전자파 차폐 기능을 하는 제2가스켓이 일체화되어 있기 때문에 간단한 설치만으로 전자기기의 전자파 차폐, 방수 및 기밀을 동시에 달성할 수 있고, 특히 제2가스켓이 제1가스켓에 의해 외기로부터 보호되기 때문에 내구성 및 전자파 차폐 성능에 대한 신뢰성이 우수하다.The second gasket is responsible for the electromagnetic shielding function. The second gasket 20 is a continuous body having the same length as the first gasket, and is joined to and integrated with one side of the first gasket. In the composite gasket according to the present invention, since the first gasket for waterproofing and airtightness and the second gasket for electromagnetic wave shielding are integrated, electromagnetic wave shielding, waterproofing and airtightness of the electronic device can be simultaneously achieved by simple installation. In particular, since the second gasket is protected from outside air by the first gasket, the durability and reliability of the electromagnetic shielding performance are excellent.

제2가스켓은 도전성 탄성체로 이루어진다. 도전성 탄성체는 도전성과 적절한 경도 및 탄성을 가진 소재를 의미하며, 구체적인 예로 도전성 분말이 탄성체에 균일하게 분산된 조성물의 형태를 가진다. 이때, 도전성 분말 : 탄성체의 체적비는 크게 제한되지는 않으나, 1:4 ~ 7:3인 것이 바람직하고, 2:3 ~ 3:2인 것이 보다 바람직한데, 도전성 분말 : 탄성체의 체적비가 1:4 미만이면, 적정 수준의 도전성을 가지지 못할 수 있고, 도전성 분말 : 탄성체의 체적비가 7:3을 초과하면 도전성 분말을 균일하게 분산시키는 매트릭스로 작용하는 탄성체의 양이 상태적으로 적어 압출성형 등에 의한 제2가스켓의 제조가 원활하지 않고, 제2가스켓이 적정 수준의 탄성력을 가지지 못할 수 있다. 도전성 분말은 그 종류가 크게 제한되지 않으나, 경제성, 범용성, 도전성 등을 고려할 때 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 니켈이 코팅된 구리, 및 팽창 흑연으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 구성되는 것이 바람직하고, 특히 은이 코팅된 구리인 것이 보다 바람직하다. 도전성 분말의 크기 또한 제한되지 않으나, 탄성체 내에서의 균일한 분산 정도 등을 고려할 때 수 나노미터에서 수 밀리미터 사이, 특히 수 마이크로미터에서 수백 마이크로미터 사이인 것이 바람직하다. 또한, 제2가스켓을 구성하는 탄성체는 제1가스겟을 구성하는 탄성체에서 선택될 수 있으며, 특히 제2가스켓을 구성하는 탄성체와 제1가스켓을 구성하는 탄성체가 동일한 재료인 경우 제1가스켓 및 제2가스켓 간의 접착력이 뛰어나 접합이 원활하고, 본 발명에 따른 복합 가스켓을 압출성형에 의해 용이하게 제조할 수 있다. 제2가스켓을 구성하는 탄성체의 내용은 제1가스켓을 구성하는 탄성체의 내용과 동일하므로, 설명을 생략한다.
The second gasket is made of a conductive elastomer. The conductive elastic body means a material having conductivity and appropriate hardness and elasticity, and specifically, has a form of a composition in which conductive powder is uniformly dispersed in the elastic body. At this time, the volume ratio of the conductive powder to the elastic body is not particularly limited, but is preferably 1: 4 to 7: 3, and more preferably 2: 3 to 3: 2, but the volume ratio of the conductive powder to the elastic body is 1: 4. If less than, it may not have an appropriate level of conductivity, and if the volume ratio of the conductive powder to the elastomer exceeds 7: 3, the amount of the elastomer serving as a matrix for uniformly dispersing the conductive powder is conditionally small so that The manufacture of the second gasket may not be smooth, and the second gasket may not have an appropriate level of elasticity. The conductive powder is not limited in kind, but considering the economics, versatility, conductivity, and the like, gold, silver, copper, aluminum, nickel, silver coated copper, silver coated nickel, nickel coated copper, and expanded graphite It is preferable that it consists of 1 or more types chosen from the group which consists of, and it is more preferable that it is especially copper coated with silver. The size of the conductive powder is also not limited, but considering the uniform degree of dispersion in the elastic body and the like, it is preferable that it is between several nanometers and several millimeters, especially between several micrometers and hundreds of micrometers. In addition, the elastic body constituting the second gasket may be selected from the elastic body constituting the first gasket. In particular, when the elastic body constituting the second gasket and the elastic body constituting the first gasket are made of the same material, the first gasket and the first gasket may be selected. Excellent adhesion between the two gaskets, smooth bonding, the composite gasket according to the present invention can be easily produced by extrusion molding. Since the content of the elastic body constituting the second gasket is the same as the content of the elastic body constituting the first gasket, description thereof is omitted.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓이 전자기기에 적용되는 상태를 나타낸 것이다. 도 2의 a는 전자기기의 상부 하우징과 하부 하우징을 조립하기 전의 상태를 나타낸 것이고, 도 2의 b는 전자기기의 상부 하우징과 하부 하우징간의 조립을 완료한 상태를 나타낸 것이다. 도 2에서 보이는 바와 같이 전자기기는 상부 하우징(110), 하부 하우징(120) 및 본 발명에 따른 복합 가스켓(130, 140)을 포함한다. 전자기기에서 상부 하우징은 일반적으로 덮개 역할을 한다.2 illustrates a state in which a composite gasket according to an exemplary embodiment of the present invention is applied to an electronic device. Figure 2a shows a state before assembling the upper housing and the lower housing of the electronic device, b of Figure 2 shows a state of completing the assembly between the upper housing and the lower housing of the electronic device. As shown in FIG. 2, the electronic device includes an upper housing 110, a lower housing 120, and composite gaskets 130 and 140 according to the present invention. In electronics the upper housing generally serves as a cover.

본 발명에 따른 복합 가스켓은 상부 하우징과 상기 하부 하우징 사이에 삽입되어 상부 하우징과 하부 하우징 사이을 밀봉시킨다. 보다 구체적으로 도 2에 도시된 바와 같이 복합 가스켓의 제2가스켓(140)은 전자기파 발생원인 전자 부품 또는 전자 회로가 형성되어 있는 전자기기 내부 방향을 향하고, 복합 가스켓의 제1가스켓(130)은 전자기기의 외부 환경 방향을 향하게 된다. 이때, 제2가스켓에 의한 전자기파 차폐를 달성하기 위하여 상부 하우징 표면의 적어도 일부 및 하부 하우징 표면의 적어도 일부는 도전성을 가져야 한다. 즉, 도전성인 상부 하우징의 표면 일부, 도전성인 하부 하우징의 표면 일부 및 제2가스켓에 의해 형성된 전자기기의 내부 공간에는 전자기파 발생원인 전자 부품 또는 전자 회로가 배치되고, 상기 전자기기의 내부 공간은 물리적으로 밀폐되며, 상기 내부 공간을 감싸고 있는 도전성인 상부 하우징의 표면 일부, 도전성인 하부 하우징의 표면 일부 및 제2가스켓은 전기적으로 연결되어 전자기파를 차폐시킨다.The composite gasket according to the present invention is inserted between the upper housing and the lower housing to seal between the upper housing and the lower housing. More specifically, as shown in FIG. 2, the second gasket 140 of the composite gasket faces toward an inside of an electronic device in which an electronic component or an electronic circuit, which is an electromagnetic wave generation source, is formed, and the first gasket 130 of the composite gasket includes an electron. Facing the external environment of the device. At this time, at least a portion of the upper housing surface and at least a portion of the lower housing surface should be conductive to achieve electromagnetic shielding by the second gasket. That is, an electronic component or an electronic circuit which is an electromagnetic wave generating source is disposed in an inner space of the electronic device formed by a part of the surface of the conductive upper housing, a part of the surface of the conductive lower housing and the second gasket, and the internal space of the electronic device is physically And a part of the surface of the conductive upper housing surrounding the inner space, a part of the surface of the conductive lower housing and the second gasket are electrically connected to shield the electromagnetic wave.

상부 하우징 또는 하부 하우징은 금속(예를 들어 알루미늄)으로 형성될 수도 있고, 바람직하게는 샌드위치 패널로 형성될 수 있다. 특히, 상부 하우징 또는 하부 하우징이 샌드위치 패널로 형성되는 경우 샌드위치 패널의 일 표면에는 도전층(115, 125)이 적층되는데, 도전층은 금속박이 도전성 접착제에 의해 접착된 것일 수도 있고, 공지의 도전성 페인트를 도포하고 건조시켜 형성한 것일 수도 있다.The upper housing or the lower housing may be formed of a metal (for example aluminum), preferably a sandwich panel. In particular, when the upper housing or the lower housing is formed of a sandwich panel, the conductive layers 115 and 125 are laminated on one surface of the sandwich panel. The conductive layer may be a metal foil adhered by a conductive adhesive, or a known conductive paint. It may be formed by coating and drying.

또한, 본 발명에 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓 중 제1가스켓(130)은 도 2에서 보이는 바와 같이 도브 테일(Dove tail) 구조를 가지기 때문에 상부 하우징(예를 들어 덮개)의 내부면과 견고하게 결착된다. 이때 상부 하우징의 내부면에는 도브 테일(Dove tail) 구조를 안정적으로 수용할 수 있도록 도브 테일 구조와 역상인 홈이 형성된다. 또한, 도브 테일 구조에 의해 상부 하우징의 내부면에 안정적으로 수용된 제1가스켓의 주위에는 바람직하게는 실란트(Sealant)가 도포된다.In addition, since the first gasket 130 of the composite gasket according to an exemplary embodiment of the present invention has a dove tail structure as shown in FIG. 2, the first gasket 130 is firmly connected to an inner surface of the upper housing (eg, a cover). Is bound. In this case, a groove inverted from the dove tail structure is formed on the inner surface of the upper housing to stably accommodate the dove tail structure. In addition, a sealant is preferably applied around the first gasket stably received on the inner surface of the upper housing by the dovetail structure.

본 발명에 따른 복합 가스켓은 전자회로, 전자부품 등이 수용되어 있는 전자기기에 적용된다. 전자부품은 전자기기의 기본 전자 구성품이다. 일반적으로 2개 이상의 리드나 금속 패드와 연결된 상태로 패키지된다. 전자부품은 증폭기, 수신기, 진동자같이 특수한 기능으로 동작하게 인쇄 회로 기판 (PCB)에 납땜하여 서로 연결된다. 또한, 전자부품은 저항기, 축전기, 트랜지스터, 다이오드같이 단일 소자로 패키지되거나 오피앰프, 어레이 저항기, 논리 회로같이 집적회로로 구성될 수 있다. 전자기기의 종류는 크게 제한되지 않으며, 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기, 컴퓨터, 의료 진단기기 등이 있다. 특히, 본 발명에 따른 복합 가스켓은 레이더에 적용되는 것이 바람직한데, 군용 장비인 함정, 항공 모함 등에 사용되는 레이더는 물, 수증기, 먼지, 염수 등의 외부 환경에 쉽게 장시간 노출될 수 있기 때문이다.
The composite gasket according to the present invention is applied to an electronic device in which an electronic circuit, an electronic component, and the like are accommodated. Electronic components are the basic electronic components of electronic devices. Typically packaged in conjunction with two or more leads or metal pads. Electronic components are soldered to printed circuit boards (PCBs) and connected to each other to operate with special functions such as amplifiers, receivers, and oscillators. Electronic components may also be packaged in a single device, such as resistors, capacitors, transistors, diodes, or integrated circuits such as op amps, array resistors, and logic circuits. The type of electronic device is not limited to a large number, and there are home appliances, wireless communication systems, control systems, power systems, high frequency equipment, lighting equipment, computers, medical diagnostic equipment, and the like. In particular, the composite gasket according to the present invention is preferably applied to the radar, because the radar used in military equipment such as ships, aircraft carriers can be easily exposed to external environments such as water, steam, dust, salt water for a long time.

이하, 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 제조과정을 살펴본다. 도 3은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 제1가스켓을 압출성형하기 위한 제1압출금형의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 제2스켓을 압출성형하기 위한 제2압출금형의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓을 최종 압출성형하기 복합 압출금형의 단면도이다.Hereinafter, the manufacturing process of the composite gasket according to the preferred embodiment of the present invention will be described. 3 is a cross-sectional view of a first extrusion mold for extruding a first gasket of a composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is an extrusion of the second gasket of the composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention Figure 2 is a cross-sectional view of the second extrusion mold, Figure 5 is a cross-sectional view of the composite extrusion mold to the final extrusion of the composite gasket according to a preferred embodiment of the present invention.

제1가스켓 및 제2가스켓은 각각 도 3에 도시된 제1압출금형(200) 및 도 4에 도시된 제2합출금형(300)을 이용하여 압출성형된다. 보다 구체적으로 탄성체를 용융시킨 후, 제1압출금형을 통해 제1가스켓을 수득한다. 제1압출금형은 도 3에 도시된 바와 같이 제1가스켓의 외형에 해당하는 개구(210)를 가진다. 또한, 도전성 분말이 탄성체에 균일하게 분산된 조성물을 용융시킨 후, 제2압출금형을 통해 제2가스켓을 수득한다. 제2압출금형은 도 4에 도시된 바와 같이 제2가스켓의 외형에 해당하는 개구(310)를 가진다. 이때 제1압출금형과 제2압출금형은 인접한 성형라인에 위치하고, 제1가스켓과 제2가스켓은 동시에 압출된다. 이때 제1가스켓과 제2가스켓의 압출 온도는 사용된 탄성체의 용융점 이상이며, 제1가스켓에 사용된 탄성체와 제2가스켓에 사용된 탄성체가 동일 재료인 경우 제1가스켓 및 제2가스켓은 동일한 압출 온도에서 압출되기 때문에 압출기(extruder)의 구성 및 조작이 간편해져 제조공정이 단순화될 수 있다. 동시에 압출성형된 제1가스켓과 제2가스켓은 복합 압출금형으로 공급되고, 복합 압출금형 안에서 제1가스켓과 제2가스켓은은 접합된다. 보다 구체적으로 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이 복합 압출금형(400)은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 복합 가스켓의 외형에 해당하는 개구(410)를 가지며, 제1압출금형 및 제2압출금형과 직접 맞닿아 연결된다. 복합 압출금형의 개구는 제1압출금형의 개구와 제2압출금형의 개구를 합친 단면적보다 약간 큰 단면적을 가지는데, 제1압출금형을 통과한 제1가스켓 및 제2압출금형을 통과한 제2가스켓은 융점에 가까운 온도를 가지며, 복합 압출금형에 공급되는 경우 압력이 순간 해제되어 팽창하게 된다. 이때 제1가스켓 및 제2가스켓은 서로 접하는 면에서 탄성체 성분 간의 상호 이동이 발생하며 가접합 된다. 이후 가접된 제1가스켓 및 제2가스켓이 복합 압출금형의 개구 체적과 동일한 크기의 체적으로 팽창하면 그때부터 복합 압축금형에 의해 압력을 받게 되고 제1가스켓을 구성하는 탄성체와 제2가스켓을 구성하는 탄성체 성분 간의 견고한 접착에 의해 제1가스켓 및 제2가스켓은 일체화되어 복합 가스켓이 완성된다. 이후 복합 가스켓은 복합 압출금형으로부터 압출된다.
The first gasket and the second gasket are respectively extruded using the first extrusion mold 200 shown in FIG. 3 and the second alloy mold 300 shown in FIG. More specifically, after melting the elastic body, a first gasket is obtained through the first extrusion mold. The first extrusion mold has an opening 210 corresponding to the outer shape of the first gasket as shown in FIG. 3. Further, after melting the composition in which the conductive powder is uniformly dispersed in the elastic body, a second gasket is obtained through the second extrusion mold. The second extrusion mold has an opening 310 corresponding to the outer shape of the second gasket as shown in FIG. 4. At this time, the first extrusion mold and the second extrusion mold are located in the adjacent forming line, the first gasket and the second gasket is extruded at the same time. At this time, the extrusion temperature of the first gasket and the second gasket is equal to or higher than the melting point of the elastic body used, and when the elastic body used in the first gasket and the elastic body used in the second gasket are the same material, the first gasket and the second gasket are extruded the same. Because of the extrusion at a temperature, the configuration and operation of the extruder can be simplified and the manufacturing process can be simplified. At the same time, the extruded first gasket and the second gasket are supplied to the compound extrusion mold, and the first gasket and the second gasket are joined in the compound extrusion mold. In more detail, as shown in FIG. 5, the composite extrusion mold 400 has an opening 410 corresponding to the outer shape of the composite gasket according to an exemplary embodiment of the present invention, and includes a first extrusion mold and a second extrusion mold. Is in direct contact with The opening of the composite extrusion mold has a cross-sectional area that is slightly larger than the cross-sectional area that combines the opening of the first extrusion mold and the opening of the second extrusion mold, and the second gasket passing through the first extrusion mold and the second extrusion mold. The gasket has a temperature close to the melting point, and when supplied to the composite extrusion mold, the pressure is released momentarily to expand. At this time, the first gasket and the second gasket are temporarily joined while mutual movement between the elastic components occurs in contact with each other. Thereafter, when the welded first and second gaskets expand to the same size as the opening volume of the composite extrusion mold, they are pressurized by the composite compression mold from then on, thereby forming the elastic body and the second gasket constituting the first gasket. By firm bonding between the elastomer components, the first gasket and the second gasket are integrated to complete the composite gasket. The composite gasket is then extruded from the composite extrusion mold.

이하, 본 발명을 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 명확하게 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following examples are only for clearly illustrating the present invention and do not limit the protection scope of the present invention.

<실시예><Examples>

KSM 6511 시험방법에 의한 경도가 50±5 인 실리콘 고무로부터 제1가스켓을 압출성형하였다. 또한, KSMM 6511 시험방법에 의한 경도가 50±5 인 실리콘 고무:은이 코팅된 구리 입자의 체적비를 1:1로 하여 조성물을 제조하고, 이로부터 제2가스켓을 압출성형하였다. 제1가스켓 및 제2가스켓의 압출 온도는 약 200℃이었다. 이후 제1가스켓과 제2가스켓을 복합 압출금형에 공급하고 접합한 상태로 다시 압출시켜 복합 가스켓을 제조하였다. 제조된 복합 가스켓을 레이더의 본체 내부와 덮개 사이의 틈에 삽입하고 조립하여 레이더의 전자부품이 배치된 내부를 밀봉하였다.The first gasket was extruded from a silicone rubber having a hardness of 50 ± 5 by the KSM 6511 test method. In addition, the composition was prepared with a volume ratio of silicon rubber: silver-coated copper particles having a hardness of 50 ± 5 by KSMM 6511 test method 1: 1, and a second gasket was extruded therefrom. The extrusion temperature of the first gasket and the second gasket was about 200 ° C. Thereafter, the first gasket and the second gasket were supplied to the composite extrusion mold and extruded again in a bonded state to prepare a composite gasket. The manufactured composite gasket was inserted into a gap between the inside of the radar main body and the cover, and then assembled to seal the inside of the radar electronic component.

이후 복합 가스켓의 수밀성을 평가하기 위해 레이더를 가지고 미국군사규격 물리적 환경 실험(MIL-STD-810-F, Method 506.4)을 수행하였다. 수행 결과 레이더는 강우 환경에 대한 미국군사규격을 만족하였다. 또한, 복합 가스켓의 전자기파 차폐능을 평가하기 위해 미국군사규격 전자기파 환경 실험(MIL-STD-461E RE102)을 수행하였다. 수행 결과 레이더는 전자기파 환경에 대한 미국군사규격을 만족하였다.
The US military standard physical environment test (MIL-STD-810-F, Method 506.4) was conducted with radar to evaluate the watertightness of the composite gasket. Results The radar met US military standards for rainfall. In addition, the US military standard electromagnetic environment test (MIL-STD-461E RE102) was performed to evaluate the electromagnetic shielding ability of the composite gasket. Results The radar meets US military standards for electromagnetic environment.

이제까지 본 발명을 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점들은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.

10, 130 : 제1가스켓 20, 140 : 제2가스켓
110 : 상부 하우징 120 : 하부 하우징
115, 125 : 도전층 200 : 제1압출금형
300 : 제2압출금형 400 : 복합 압출금형
10, 130: first gasket 20, 140: second gasket
110: upper housing 120: lower housing
115, 125: conductive layer 200: first extrusion mold
300: second extrusion mold 400: composite extrusion mold

Claims (17)

연속체로서 내부에 중공을 가지고, 탄성체(elastomer)로 이루어진 제1가스켓; 및
연속체로서 상기 제1가스켓 일 측면에 접합되어 일체화되고, 도전성 탄성체로 이루어진 제2가스켓;으로 구성되고,
전자기기의 틈새에 삽입되어 전자기기의 내부에서 발생하는 전자기파가 전자기기의 외부로 방출되는 것을 차단하고 전자기기 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
A first gasket having a hollow inside and formed of an elastomer; And
A second gasket joined to one side of the first gasket as a continuum and integrated with each other and formed of a conductive elastic body;
The composite gasket is inserted into the gap of the electronic device is characterized in that the electromagnetic waves generated from the inside of the electronic device to block the discharge to the outside of the electronic device and to prevent the outside air flow into the electronic device.
제 1항에 있어서, 상기 도전성 탄성체는 도전성 분말이 탄성체에 균일하게 분산된 조성물인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The composite gasket of claim 1, wherein the conductive elastomer is a composition in which conductive powder is uniformly dispersed in the elastic body.
제 2항에 있어서, 상기 제2가스켓을 구성하는 도전성 분말 : 탄성체의 체적비는 1:4 ~ 7:3 인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The composite gasket according to claim 2, wherein the volume ratio of the conductive powder: elastomer constituting the second gasket is 1: 4 to 7: 3.
제 3항에 있어서, 상기 제2가스켓을 구성하는 도전성 분말은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 니켈이 코팅된 구리, 및 팽창 흑연으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The conductive powder constituting the second gasket is selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, nickel, silver coated copper, silver coated nickel, nickel coated copper, and expanded graphite. Composite gasket, characterized in that composed of one or more.
제 3항에 있어서, 상기 제2가스켓을 구성하는 탄성체는 제1가스켓을 구성하는 탄성체와 동일한 재료인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
4. The composite gasket of claim 3, wherein the elastic body constituting the second gasket is made of the same material as the elastic body constituting the first gasket.
제 5항에 있어서, 상기 제1가스켓 및 제2가스켓을 구성하는 탄성체는 실리콘 고무(Silicone rubber), 에틸렌 프로필렌 고무(ethylene propylene rubber, EPM), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(ethylene propylene diene rubber, EPDM), 스티렌-부타디엔 고무(Styrene-butadiene Rubber, SBR), 클로로프렌 고무(Chloroprene rubber, CR), 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 엘라스토머(Thermoplastic elastomer, TPE), 및 열가소성 올레핀(Thermoplastic olefin, TPO)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The method of claim 5, wherein the elastic body constituting the first gasket and the second gasket is silicon rubber, ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), Selected from the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR), thermoplastic polyurethane, thermoplastic elastomer (TPE), and thermoplastic olefin (TPO) Composite gasket, characterized in that composed of one or more.
제 6항에 있어서, 상기 제1가스켓 및 제2가스켓을 구성하는 탄성체는 KSM 6511 시험방법에 의한 경도가 50±5 인 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
7. The composite gasket of claim 6, wherein the elastic bodies constituting the first gasket and the second gasket are silicon rubber having a hardness of 50 ± 5 according to the KSM 6511 test method.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1가스켓은 양 측면의 하단이 외측으로 경사진 쐐기 형상인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The composite gasket according to any one of claims 1 to 7, wherein the first gasket has a wedge shape in which lower ends of both sides are inclined outward.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1가스켓은 상부가 돔 형상인 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
8. The composite gasket according to any one of claims 1 to 7, wherein the first gasket has a dome shape at an upper portion thereof.
제 2항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1가스켓과 제2가스켓의 접합은 제1가스켓을 구성하는 탄성체와 제2가스켓을 구성하는 탄성체 성분 간의 접착에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The method according to any one of claims 2 to 7, wherein the joining of the first gasket and the second gasket is formed by adhesion between the elastic body constituting the first gasket and the elastic component constituting the second gasket. Composite gaskets.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1가스켓 및 제2가스켓은 압출성형에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
The composite gasket according to any one of claims 1 to 7, wherein the first gasket and the second gasket are formed by extrusion molding.
제 11항에 있어서, 상기 압출성형된 제1가스켓 및 상기 압출성형된 제2가스켓은 하나의 금형 안으로 공급되고 접합된 상태로 일체화된 후 다시 압출되는 것을 특징으로 하는 복합 가스켓.
12. The composite gasket of claim 11, wherein the extruded first gasket and the extruded second gasket are fed into one mold, integrated in a bonded state, and then extruded again.
표면의 일부가 도전성인 상부 하우징;
표면의 일부가 도전성인 하부 하우징; 및
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 복합 가스켓;을 포함하고,
상기 복합 가스켓은 상기 상부 하부징과 상기 하부 하우징 사이에 삽입되어 상부 하우징과 하부 하우징 사이을 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 전자기기.
An upper housing wherein a portion of the surface is conductive;
A lower housing wherein a portion of the surface is conductive; And
A composite gasket according to any one of claims 1 to 7;
The composite gasket is inserted between the upper lower housing and the lower housing to seal between the upper housing and the lower housing.
제 13항에 있어서, 상기 제2가스켓은 상부 하우징의 도전성인 표면 일부 및 하부 하우징의 도전성인 표면 일부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기기.
The electronic device of claim 13, wherein the second gasket is electrically connected to a portion of the conductive surface of the upper housing and a portion of the conductive surface of the lower housing.
제 13항에 있어서, 상기 상부 하우징 또는 하부 하우징은 샌드위치 패널 및 샌드위치 패널의 일 표면에 적층된 도전층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자기기.
The electronic device of claim 13, wherein the upper housing or the lower housing comprises a sandwich panel and a conductive layer laminated on one surface of the sandwich panel.
제 13항에 있어서, 상기 상부 하우징의 도전성인 표면 일부 및 하부 하우징의 도전성인 표면 일부 사이에 형성되는 공간에는 전자 부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
The electronic device of claim 13, wherein an electronic component is disposed in a space formed between a conductive surface portion of the upper housing and a conductive surface portion of the lower housing.
제 16항에 있어서, 상기 전자기기는 레이더인 것을 특징으로 하는 전자기기.17. The electronic device of claim 16, wherein the electronic device is a radar.
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