KR101020764B1 - Method for manufacturing of Printed Circuit Board case with watertight coating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피시비 기판 케이스의 제조 방법에 있어서,The present invention provides a method for manufacturing a PCB substrate case,

금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스를 사출성형하는 1단계와, 상기 1단계의 사출성형 한 피시비 기판 케이스의 내부 일측과 타측에 홀을 형성하고 상기 피시비 기판을 삽입하는 2단계와, 상기 2단계에서 형성한 상기 홀에 피스를 삽입하여 상기 전선과 전기적인 단락을 시키는 3단계와, 상기 3단계에서 피스 주위를 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅하는 제 4단계로 이루어지는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 것이다.Mounting an electric wire to the mold using an insertion pin inside the mold, and injection molding the PCB substrate case according to the shape of the PCB substrate, and on one side and the other side of the injection molded PCB case of the first step Step 2 of forming a hole and inserting the PCB substrate; inserting a piece into the hole formed in step 2 to electrically short the wire; and in step 3, a silicon or PCB adhesive around the piece. It relates to a method of manufacturing a waterproof coated PCB substrate case consisting of a fourth step of waterproof coating.

피시비 기판, 피스, 방수, 코팅 PCB, piece, waterproof, coating

Description

방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법{Method for manufacturing of Printed Circuit Board case with watertight coating}Method for manufacturing PCB board case with waterproof coating {Method for manufacturing of Printed Circuit Board case with watertight coating}

본 발명은 채널모듈에 사용하는 방수 코팅 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 것으로서, 방수형 기판 케이스 제조를 위해 상기 피시비 기판 케이스의 사출성형을 할 경우, 피시비 기판을 내장하지 않고 전선만을 감싸며 사출을 한 후 별도로 방수 코팅한 상기 피시비 기판을 사출 성형한 케이스의 전선과 피스를 이용하여 전기적인 단락을 시켜 조립함으로써 제조공정을 줄이고 상기 피시비 기판은 별도로 방수 코팅을 하여 LED외 일반부품의 파손율을 줄이는 방수 코팅한 피시비 기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a waterproof coating PCB substrate case for use in a channel module. After the assembly of the water-resistant coating of the PCB to the electric molded by using a wire and a piece of the case molded injection molding to reduce the manufacturing process, and the PCB is a waterproof coating to reduce the damage rate of the general parts other than LED by waterproof It relates to a coated PCB substrate manufacturing method.

일반적으로 피시비 기판 케이스에 피시비 기판을 삽입하고, 피시비 기판 케이스를 사출성형할 경우, 사출 시 사출조건에 따라 사출압력, 온도, 정전기에 의해 고가의 LED외 일반부품들이 손상되었으며, 상기 피시비 기판은 방수 코팅이 되지 않은 상태여서 물과 접촉시 기판과 사출물간의 기밀성 때문에 누전의 위험이 있었다. 또한, 종래에는 상기 피시비 기판을 금형속에 거치하고 사출성형을 하여 공수 때문에 1개의 케이스금형에 2캐비티로 진행하여 제조공정에 따른 시간과 인력 소모가 많았다.In general, when the PCB substrate is inserted into the PCB substrate case and injection molding the PCB substrate case, expensive components other than LEDs are damaged by injection pressure, temperature, and static electricity depending on the injection conditions during injection, and the PCB substrate is waterproof. Since there was no coating, there was a risk of leakage due to airtightness between the substrate and the injection molding when contacted with water. In addition, in the related art, the PCB substrate is placed in a mold and injection molding is performed, so the air flow is increased by two cavities in one case mold.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 채널모듈에 사용하는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 것으로서, 금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스를 사출성형을 하며 1개의 케이스 금형에 6 내지 12캐비티를 제조하여 제조공정을 줄이고 동시에 생산하는데 목적이 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a waterproof coated PCB substrate case for use in the channel module invented to solve the above problems. Injection molding the PCB substrate case is aimed to reduce the manufacturing process at the same time to produce 6 to 12 cavities in one case mold.

또한, 피시비 기판 케이스 내부에 형성한 홀 외주면에 피스 자리 방수턱 또는 오링 홈이 형성된 상기 오링 홈에 오링을 안착하여 상기 피스를 삽입시 상기 피스자리 방수턱 또는 상기 오링을 안착함으로 인해 방수기능을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the O-ring is seated on the O-ring groove formed with the piece seat waterproof jaw or O-ring groove on the outer peripheral surface of the hole formed in the PCB substrate case When the piece is inserted, the object is to provide a waterproof function by seating the waterproof seat or the O-ring.

또한, 상기 피시비 기판은 별도로 방수 코팅을 하여, LED외 일반부품들의 파손율을 줄이고, 상기 LED외 일반부품들의 가격을 절감하며, 물과 접촉시 누전이 되는 것을 방지하는 방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the PCB substrate is a separate waterproof coating to reduce the damage rate of the general parts other than the LED, to reduce the price of the general parts other than the LED, and to provide a method of preventing a short circuit when contacted with water. .

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로 본 발명은 피시비 기판 케이스의 제조 방법에 있어서,The present invention as a means for solving the above problems in the manufacturing method of the PCB substrate case,

금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선(30)을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판(40)의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스(1)를 사출성형하는 1단계와;A first step of mounting the wire 30 to the mold by using an insertion pin inside the mold and injection molding the PCB substrate case 1 according to the shape of the PCB substrate 40;

상기 1단계의 사출성형한 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 홀(35)을 형성하고 상기 피시비 기판(40)을 삽입하는 2단계와; Forming a hole 35 on one side and the other side of the first injection molded PCB case 1 and inserting the PCB 40;

상기 2단계에서 형성한 상기 홀(35)에 피스(50)를 삽입하여 상기 전선(30)과 전기적인 단락을 시키는 3단계와;Inserting a piece (50) into the hole (35) formed in the second step to make an electrical short with the wire (30);

상기 3단계에서 피스(50) 주위를 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅하는 제 4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the third step, the fourth step of the waterproof coating around the piece 50 with silicon or PCB adhesive; characterized in that consisting of.

또한, 상기 제 1단계의 피시비 기판 케이스(1)는 사출성형을 할 시 상기 피시비 기판(40)을 고정시키기 위해 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 상, 하단에 피시비 돌출방지턱(20)을 더 형성하고,In addition, the PCB substrate case 1 of the first step further includes a PCB protruding bump 20 on the inside and the bottom of the PCB substrate case 1 to fix the PCB substrate 40 during injection molding. Forming,

상기 2단계에서 형성한 홀(35)은 상기 홀(35) 외주면에 피스 자리 방수턱(55)을 더 형성하는 것을 특징으로 한다.The hole 35 formed in the second step is characterized in that the piece seat waterproof jaw 55 is further formed on the outer circumferential surface of the hole 35.

또한, 상기 피시비 기판케이스(1)의 최상단과 최하단에 날개부(10)를 더 형성하여 피스를 이용하여 벽면에 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wing portion 10 is further formed on the top and bottom of the PCB substrate case 1, characterized in that fixed to the wall using a piece.

또한, 상기 피시비 기판 케이스(1)는 1개의 케이스 금형에 6 내지 12캐비티를 제조할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the PCB substrate case 1 is characterized in that it can produce 6 to 12 cavities in one case mold.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 실시예로서, 피시비 기판 케이스의 제조 방법에 있어서,In addition, as another embodiment according to the present invention, in the manufacturing method of the PCB substrate case,

금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선(30)을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판(40)을 고정시키기 위해 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 상, 하단에 피시비 돌출방지턱(20)을 형성하고, 피시비 기판(40)의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스(1)를 사출성형하는 1단계와;Mounting the wire 30 to the mold by using the insertion pin inside the mold, to form the PCB projection bump 20 on the inside, the bottom of the PCB substrate case 1 to fix the PCB substrate 40 A first step of injection molding the PCB substrate case 1 according to the shape of the PCB substrate 40;

상기 1단계의 사출성형한 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 홀(35)을 형성하고, 상기 홀(35) 외주면에 오링 홈(90)을 더 형성하여 상기 오링 홈(90)에 오링(91)을 안착한 후, 상기 피시비 기판(40)을 삽입하는 2단계와; The hole 35 is formed on one side and the other side of the first injection molded PCB case 1, and an O-ring groove 90 is further formed on the outer circumferential surface of the hole 35 to the O-ring groove 90. Placing the O-ring 91 and inserting the PCB substrate 40 therein;

상기 2단계에서 형성한 상기 홀(35)에 피스(50)를 삽입하여 상기 전선(30)과 전기적인 단락을 시키는 3단계와;Inserting a piece (50) into the hole (35) formed in the second step to make an electrical short with the wire (30);

상기 3단계에서 피스(50) 주위를 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅하는 제 4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the third step, the fourth step of the waterproof coating around the piece 50 with silicon or PCB adhesive; characterized in that consisting of.

또한, 상기 피시비 기판케이스(1)의 최상단과 최하단에 날개부(10)를 더 형성하여 피스를 이용하여 벽면에 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wing portion 10 is further formed on the top and bottom of the PCB substrate case 1, characterized in that fixed to the wall using a piece.

또한, 상기 피시비 기판 케이스(1)는 1개의 케이스 금형에 6 내지 12 캐비티를 제조할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the PCB substrate case 1 is characterized in that it can manufacture 6 to 12 cavities in one case mold.

본 발명은 방수 코팅 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 피시비 기판 케이스에 피시비 기판을 넣지 않고 전선만 금형에 거치하고 상기 방수 코팅 피시비 기판 케이스에 사출성형을 하여 제조공정을 줄여 1개의 케이스 금형에 6 내지 12캐비티를 제조하여 동시에 생산하여 상기 제조공정에 따른 시간과 인력 소모를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a waterproof coating PCB substrate case, and to put only the wire in the mold without inserting the PCB substrate in the PCB substrate case and injection molding to the waterproof coating PCB substrate case to reduce the manufacturing process of one case mold By producing 6 to 12 cavities at the same time has the effect of reducing the time and manpower consumption according to the manufacturing process.

또한, 피시비 기판 케이스 내부에 형성한 홀 외주면에 피스 자리 방수턱 또는 오링 홈이 형성된 상기 오링 홈에 오링을 안착하여 상기 피스를 삽입시 상기 피스자리 방수턱 또는 상기 오링을 안착함으로 인해 방수기능을 높이는 효과가 있다.In addition, the O-ring is seated on the O-ring groove formed with the piece seat waterproof jaw or O-ring groove on the outer peripheral surface of the hole formed in the PCB substrate case When the piece is inserted, the waterproofing function is provided by seating the waterproof seat or the O-ring. The height is effective.

또한, 상기 피시비 기판은 별도로 방수 코팅을 하여 상기 사출성형작업에서 발생하는 고압, 고온, 외부 잡음에 노출되지 않아 LED외 일반부품의 파손율을 줄여 상기 LED외 일반부품의 가격을 절감하며, 물과 접촉시 누전이 되지 않는 효과가 있다.In addition, the PCB substrate is separately coated with a waterproof coating so that it is not exposed to the high pressure, high temperature, and external noise generated in the injection molding operation, thereby reducing the damage rate of the general parts other than the LED, thereby reducing the price of the general parts other than the LED, There is an effect that the short-circuit does not contact.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명 을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings in order to explain the present invention in detail. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best describe their invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스(1)의 사출성형한 케이스의 평면도 및 부분 사시도이며, 도 2는 상기 도 1에 상기 피시비 기판(40)을 삽입한 평면도이고, 도 3은 상기 도 2의 단면으로 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 순서도이다.1 is a plan view and a partial perspective view of an injection molded case of a PCB substrate case 1 according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the PCB substrate 40 inserted into FIG. 1, and FIG. 3 is FIG. 2. 6 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing method of a PCB substrate case according to the present invention.

상기 도 1에서 도시된 바와 같이, 금형 내부에 삽입핀을 이용하여 사출 성형시 움직이지 않도록 전선(30)을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판(40)의 형상에 맞추어 사출성형을 함과 아울러 상기 피시비 기판(40)을 고정시키기 위해 피시비 기판 케이스(1)의 내부 상, 하단에 피시비 돌출 방지턱(20)을 더 형성하여 상기 피시비 기판 케이스(1)를 사출성형을 한다(S1). 여기서 상기 피시비 돌출 방지턱(20)은 경우에 따라 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 좌측과 우측에 형성하여 고정 할 수 있다.As shown in FIG. 1, the wire 30 is mounted on the mold so as not to move during injection molding using an insertion pin inside the mold, and injection molding is performed according to the shape of the PCB substrate 40. In order to fix the PCB substrate 40, the PCB substrate protrusion 1 is further formed on the inside and the bottom of the PCB substrate case 1 to perform injection molding of the PCB substrate case 1 (S1). In this case, the PCB protruding bump 20 may be formed and fixed to the left and right sides of the PCB substrate case 1 in some cases.

또한, 상기 피시비 기판케이스(1)의 최상단과 최하단에 날개부(10)를 더 형성하여 피스를 이용하여 벽면에 고정할 수 있으며, 상기 날개부(10)도 경우에 따라 상기 피시비 기판 케이스(1)의 좌측과 우측에 형성하여 벽면에 고정할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the wing 10 may be further formed on the top and bottom of the PCB substrate case 1 to be fixed to the wall using a piece, and the wing 10 may also be fixed to the PCB substrate case 1. Formed on the left and right of the) is characterized in that it can be fixed to the wall.

상기 도 2에서 도시된 바와 같이 피시비 기판(40)은 LED(60)와 일반부품(70)을 포함하며, 상기 피시비 기판(40)을 상기 피시비 기판 케이스(1)의 사출성형 부위에 삽입하며(S2), 상기 피시비 기판(40)은 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 형성한 피시비 돌출방지턱(20)에 의해 안전하게 고정한다.As shown in FIG. 2, the PCB substrate 40 includes an LED 60 and a general component 70, and inserts the PCB substrate 40 into an injection molding portion of the PCB substrate case 1 ( S2), the PCB substrate 40 is securely fixed by the PCB projection bumps 20 formed on one side and the other side of the PCB substrate case (1).

상기 피시비 기판케이스(1)에 고정된 피시비 기판(40)은 피시비 기판(40)의 동도금이 된 홀(미도시)과 대응되는 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 형성한 홀(35)에 피스(50)를 삽입하여 상기 전선(30)과 전기적인 단락을 시킨다(S3). 여기서 상기 홀(35)의 외주면에 상기 피스자리 방수턱(55)을 형성하여 상기 피스(50)를 삽입시 상기 피스자리 방수턱(55)으로 인해 방수기능을 한다. The PCB 40 fixed to the PCB substrate case 1 may include a hole formed at one side and the other side of the PCB substrate case 1 corresponding to a copper plated hole (not shown) of the PCB substrate 40. The piece 50 is inserted into 35 to make an electrical short with the wire 30 (S3). In this case, the piece seat waterproof jaw 55 is formed on the outer circumferential surface of the hole 35 so that the piece seat 50 is inserted into the waterproof seat.

상기 피스(50)와 사산의 단위면적당 결합력을 이용하여 상기 피시비 기판(40)을 누름으로써 상기 피시비 기판(40)과 상기 피스자리 방수턱(55)이 맞물려서 상기 피시비 기판 케이스(1)와 상기 피시비 기판(40) 사이의 이격을 막음으로써, 상기 피시비 기판(40) 하부에 기밀성을 보완하게 되며 피시비 기판(40) 상부의 상기 피스(50)의 주위는 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅한다(S4). The PCB substrate 40 and the piece seat waterproofing jaw 55 are engaged by pressing the PCB substrate 40 by using the coupling force per unit area of the piece 50 and stillbirth so that the PCB substrate case 1 and the PCB are engaged. By preventing the separation between the substrate 40, the airtightness is supplemented to the lower portion of the PCB substrate 40 and the periphery of the piece 50 on the PCB substrate 40 is waterproof coated with silicon or PCB adhesive (S4) .

또한, 상기 피시비 기판 케이스(1)는 1개의 케이스 금형에 6 내지 12캐비티를 제조하여 제품을 동시에 생산할 수 있음으로 제조공정을 줄여 효율을 극대화하는 특징이 있다.In addition, the PCB substrate case 1 is characterized by maximizing efficiency by reducing the manufacturing process by producing 6 to 12 cavities in one case mold at the same time.

도 4는 본 발명에 따른 방수 코팅 피시비 기판 케이스의 제조방법의 실시 예로써, 상기 LED(60)를 4구로 사출성형을 할 수 있고, 8구로도 사출성형이 가능하여, 필요에 따라 LED(60)를 추가함으로써, 다양한 피시비 기판 케이스(1)를 제작할 수 있는 것을 특징으로 한다.4 is an embodiment of the manufacturing method of the waterproof coating PCB substrate case according to the present invention, the injection molding of the LED 60 in four holes, injection molding is possible in eight spheres, LED (60) as necessary By adding), various PCB substrate cases 1 can be produced.

도 5는 본 발명에 따른 도 5는 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 또 다른 실시예이다.FIG. 5 is a view illustrating another embodiment of a method for manufacturing a PCB substrate case according to the present invention.

상기한 바와 같이 전 제조공정은 동일하나, 상기 (S2)에서 형성한 상기 홀(35) 외주면에 오링 홈(90)을 형성하여 상기 오링 홈(90)에 오링(91)을 안착한다.As described above, the same manufacturing process is the same, but the O-ring groove 90 is formed on the outer circumferential surface of the hole 35 formed in the S2 to seat the O-ring 91 on the O-ring groove 90.

이는 상기 피스(50)가 작기 때문에 상기 오링(91)을 오링 홈(90)에 안착하여 상기 피스(50)를 삽입 시 보다 방수효과를 높이고자 하는 것을 특징으로 한다.Since the piece 50 is small, the O-ring 91 may be seated in the O-ring groove 90 to increase the waterproof effect when the piece 50 is inserted.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. As described above, preferred embodiments according to the present invention have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the scope of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 피시비 기판케이스의 평면도.1 is a plan view of a PCB substrate case according to the manufacturing method of the PCB substrate case according to the present invention.

도 2는 상기 도 1에 피시비 기판을 삽입한 평면도.FIG. 2 is a plan view of the PCB substrate inserted into FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 단면도.3 is a cross-sectional view of a method of manufacturing a PCB substrate case according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 다른 실시예.4 is another embodiment of a method for manufacturing a PCB substrate case according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 또 다른 실시예.5 is another embodiment of a method for manufacturing a PCB substrate case according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 피시비 기판 케이스의 제조방법에 관한 순서도.6 is a flow chart related to a method for manufacturing a PCB substrate case according to the present invention.

**도면의 간단한 명칭**** FREE NAME OF DRAWINGS **

1: 피시비 기판 케이스 10: 날개부1: PCB substrate case 10: wing portion

20: 피시비 돌출 방지턱 30: 전선
35: 홀 40: 피시비 기판
50: 피스 55: 피스자리 방수턱
60: LED 70: 일반부품
80: 사출성형면 90: 오링 홈20: PCB protruding bumps 30: electric wire
35: hole 40: PCB substrate
50: piece 55: peace seat
60: LED 70: general parts
80: injection molding surface 90: O-ring groove

91: 오링 91: O-ring

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 피시비 기판 케이스의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the PCB substrate case, 금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선(30)을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판(40)의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스(1)를 사출성형하는 1단계;A first step of mounting the wire 30 to the mold by using an insertion pin inside the mold, and injection molding the PCB substrate case 1 according to the shape of the PCB substrate 40; 상기 1단계의 사출성형한 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 홀(35)을 형성하고 상기 피시비 기판(40)을 삽입하는 2단계; Forming a hole 35 on one side and the other side of the first injection molded PCB case 1 and inserting the PCB 40; 상기 2단계에서 형성한 상기 홀(35)에 피스(50)를 삽입하여 상기 전선(30)과 전기적인 단락을 시키는 3단계;Inserting a piece 50 into the hole 35 formed in the second step to make an electrical short with the wire 30; 상기 3단계에서 피스(50) 주위를 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅하는 제 4단계;로 이루어지며,In the third step, the fourth step of waterproof coating around the piece 50 with silicone or PCB adhesive; 상기 제 1단계의 피시비 기판 케이스(1)는 사출성형을 할 시 상기 피시비 기판(40)을 고정시키기 위해 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 상, 하단에 피시비 돌출방지턱(20)을 더 형성하도록 하고,The PCB substrate case 1 of the first step is further formed on the inside and the bottom of the PCB substrate case 1 to fix the PCB substrate 40 in injection molding. and, 상기 2단계에서 형성한 홀(35)은 상기 홀(35) 외주면에 피스 자리 방수턱(55)을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법. The hole 35 formed in the second step is a method of manufacturing a waterproof coated PCB substrate case, characterized in that to form a piece seat waterproof jaw (55) on the outer peripheral surface of the hole (35). 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 피시비 기판 케이스(1)는 1개의 케이스 금형에 6 내지 12 캐비티를 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법.The PCB substrate case (1) is a manufacturing method of a waterproof coated PCB substrate case, characterized in that to produce 6 to 12 cavities in one case mold. 피시비 기판 케이스의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the PCB substrate case, 금형 내부에 삽입핀을 이용하여 전선(30)을 상기 금형에 거치하고, 피시비 기판(40)을 고정시키기 위해 상기 피시비 기판 케이스(1)의 내부 상, 하단에 피시비 돌출방지턱(20)을 형성하고, 피시비 기판(40)의 형상에 맞추어 상기 피시비 기판 케이스(1)를 사출성형하는 1단계;Mounting the wire 30 to the mold by using the insertion pin inside the mold, to form the PCB projection bump 20 on the inside, the bottom of the PCB substrate case 1 to fix the PCB substrate 40 A first step of injection molding the PCB substrate case 1 according to the shape of the PCB substrate 40; 상기 1단계의 사출성형한 피시비 기판 케이스(1)의 내부 일측과 타측에 홀(35)을 형성하고, 상기 홀(35) 외주면에 오링 홈(90)을 더 형성하여 상기 오링 홈(90)에 오링(91)을 안착한 후, 상기 피시비 기판(40)을 삽입하는 2단계; The hole 35 is formed on one side and the other side of the first injection molded PCB case 1, and an O-ring groove 90 is further formed on the outer circumferential surface of the hole 35 to the O-ring groove 90. Placing the O-ring 91 and inserting the PCB substrate 40 therein; 상기 2단계에서 형성한 상기 홀(35)에 피스(50)를 삽입하여 상기 전선(30)과 전기적인 단락을 시키는 3단계;Inserting a piece 50 into the hole 35 formed in the second step to make an electrical short with the wire 30; 상기 3단계에서 피스(50) 주위를 실리콘 또는 피시비 접착제로 방수 코팅하는 제 4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법.The fourth step of waterproof coating the silicon around the piece 50 in the third step with a PCB adhesive; manufacturing method of the waterproof coated PCB substrate case comprising a. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 피시비 기판 케이스(1)는 1개의 케이스 금형에 6 내지 12 캐비티를 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법.The PCB substrate case (1) is a manufacturing method of a waterproof coated PCB substrate case, characterized in that to produce 6 to 12 cavities in one case mold.
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