KR101019992B1 - Semiconductor memory circuit - Google Patents
Semiconductor memory circuit Download PDFInfo
- Publication number
- KR101019992B1 KR101019992B1 KR1020090117233A KR20090117233A KR101019992B1 KR 101019992 B1 KR101019992 B1 KR 101019992B1 KR 1020090117233 A KR1020090117233 A KR 1020090117233A KR 20090117233 A KR20090117233 A KR 20090117233A KR 101019992 B1 KR101019992 B1 KR 101019992B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bit line
- reference voltage
- pumping
- word line
- sense amplifier
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 11
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 41
- 101000854873 Homo sapiens V-type proton ATPase 116 kDa subunit a 4 Proteins 0.000 description 10
- 101000806601 Homo sapiens V-type proton ATPase catalytic subunit A Proteins 0.000 description 10
- 102100020737 V-type proton ATPase 116 kDa subunit a 4 Human genes 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 5
- 101001092930 Homo sapiens Prosaposin Proteins 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 102100023794 ETS domain-containing protein Elk-3 Human genes 0.000 description 2
- 102100023792 ETS domain-containing protein Elk-4 Human genes 0.000 description 2
- 101000884714 Homo sapiens Beta-defensin 4A Proteins 0.000 description 2
- 101001048720 Homo sapiens ETS domain-containing protein Elk-3 Proteins 0.000 description 2
- 101001048716 Homo sapiens ETS domain-containing protein Elk-4 Proteins 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
반도체 메모리 회로는 비트 라인 쌍, 워드 라인, 비트 라인 쌍을 통해 전송된 데이터를 감지 및 증폭하도록 구성된 비트 라인 센스 앰프, 및 비트 라인 쌍의 차지 쉐어링이 이루어지는 구간과 그 이후 구간 각각에 대하여 워드 라인을 활성화시키기 위한 설정 전압을 다른 레벨로 인가하도록 구성된 전원 회로를 포함한다.
센스 앰프, 차지 쉐어링
The semiconductor memory circuit includes a bit line sense amplifier configured to sense and amplify data transmitted through a bit line pair, a word line, and a bit line pair, and a word line for each of the sections in which charge sharing of the bit line pair is performed and subsequent sections. And a power supply circuit configured to apply a set voltage to another level to activate.
Sense Amplifiers, Charge Sharing
Description
본 발명은 반도체 회로에 관한 것으로서, 특히 반도체 메모리 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor circuit, and more particularly to a semiconductor memory circuit.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 메모리 회로는 메모리 셀(CELL)(2), 비트 라인 쌍(BLT, BLB), 워드 라인(WL), 크로스 커플드 래치(Cross Coupled Latch) 구조의 비트 라인 센스 앰프(Bit Line Sense Amplifier: BLSA)(3) 및 센스 앰프 구동부(4)를 구비한다.As shown in FIG. 1, a semiconductor memory circuit includes a
센스 앰프 구동부(40)는 복수개의 트랜지스터(M1 ~ M3)를 포함하며, 비트 라인 센스 앰프(3)를 구동하기 위한 동작 전원(VDD, VCORE, VSS)을 기설정된 타이밍에 제공하도록 구성된다.The sense amplifier driver 40 includes a plurality of transistors M1 to M3 and is configured to provide operation power sources VDD, VCORE, and VSS for driving the bit
또한 워드 라인(WL)을 활성화시키기 위해 펌핑 전압(VPP)이 공급되며, 펌핑 전압(VPP)을 정해진 레벨로 생성하기 위한 도 2와 같은 전원 회로(10)가 구비된다.In addition, the pumping voltage VPP is supplied to activate the word line WL, and the
전원 회로(10)는 레퍼런스 트리밍 블록(Reference Trimming Block)(11), 펌핑 기준 전압 생성부(12) 및 VPP 펌프(13)를 구비한다.The
레퍼런스 트리밍 블록(11)은 전원 전압 예를 들어, 외부 전압(VDD)을 이용하 여 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 생성한다.The
펌핑 기준 전압 생성부(12)는 복수개의 트랜지스터(M11 ~ M15)로 구성할 수 있으며, 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 이용하여 펌핑 기준 전압(VREFP)을 생성한다.The pumping
VPP 펌프(13)는 펌핑 기준 전압(VREFP)을 이용하여 목표 레벨 예를 들어, VREFP1*4의 펌핑 전압(VPP)을 생성한다.The
이와 같이 구성된 반도체 메모리 회로는 도 3에 도시된 바와 같이, 뱅크 액티브 신호(BA)의 활성화에 이어 워드 라인 구동 신호(WD)가 활성화됨에 따라 워드 라인(WL)이 펌핑 전압(VPP)을 인가 받아 활성화된다.In the semiconductor memory circuit configured as described above, as shown in FIG. 3, the word line WL receives the pumping voltage VPP as the word line driving signal WD is activated after the bank active signal BA is activated. Is activated.
워드 라인(WL)이 활성화됨에 따라 메모리 셀(2)에 저장된 데이터가 비트 라인 쌍(BLT, BLB)을 통해 전송되고, 비트 라인 쌍(BLT, BLB)의 차지 쉐어링(Charge Sharing)이 이루어진다.As the word line WL is activated, data stored in the
이어서 센스 앰프 구동 신호들(SAP1, SAN, SAP2)이 기설정된 타이밍에 따라 활성화되고, 그에 따라 동작 전원(VDD, VCORE, VSS)이 래치(3)에 제공됨으로써 비트 라인 센스 앰프(3)의 데이터 감지 및 증폭이 이루어진다.The sense amplifier driving signals SAP1, SAN, and SAP2 are then activated according to a preset timing, and accordingly, the operating power supplies VDD, VCORE, and VSS are provided to the
이와 같은 종래의 기술은 워드 라인의 커패시턴스가 증가할 수록 차지 쉐어링에 필요한 시간이 증가하게 된다.In this conventional technique, as the capacitance of a word line increases, the time required for charge sharing increases.
이는 반도체 메모리의 동작 규격 중 하나 즉, tRCD(RAS to CAS delay)를 충족시키기 위한 타이밍 마진(Timing Margin)의 부족을 초래할 수 있다.This may result in a lack of a timing margin to satisfy one of the operating specifications of the semiconductor memory, that is, tRCD (RAS to CAS delay).
본 발명의 실시예는 비트 라인 쌍, 워드 라인, 비트 라인 쌍을 통해 전송된 데이터를 감지 및 증폭하도록 구성된 비트 라인 센스 앰프, 및 비트 라인 쌍의 차지 쉐어링이 이루어지는 구간과 그 이후 구간 각각에 대하여 워드 라인을 활성화시키기 위한 설정 전압을 다른 레벨로 인가하도록 구성된 전원 회로를 포함함을 특징으로 한다.An embodiment of the present invention provides a bit line sense amplifier configured to sense and amplify data transmitted through a bit line pair, a word line, and a bit line pair, and a word for each of the sections in which charge sharing of the bit line pair is performed and subsequent sections. And a power supply circuit configured to apply a set voltage to another level to activate the line.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 회로는 메모리 셀(CELL)(2), 비트 라인 쌍(BLT, BLB), 워드 라인(WL), 크로스 커플드 래치(Cross Coupled Latch) 구조의 비트 라인 센스 앰프(Bit Line Sense Amplifier: BLSA)(3) 및 센스 앰프 구동부(4)를 포함하며, 이들은 도 1과 동일하게 구현할 수 있다.In an exemplary embodiment, a semiconductor memory circuit includes a
또한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 회로는 종래의 기술에 비해 차지 쉐어링 시간을 감소시킬 수 있도록 구성된 전원 회로(100)를 포함한다.In addition, the semiconductor memory circuit according to the embodiment of the present invention includes a
전원 회로(100)는 레퍼런스 트리밍 블록(Reference Trimming Block)(110), 제어부(120), 펌핑 기준 전압 생성부(12) 및 VPP 펌프(13)를 구비한다.The
이때 펌핑 기준 전압 생성부(12) 및 VPP 펌프(13)는 도 2와 동일하게 구현할 수 있다.In this case, the pumping
레퍼런스 트리밍 블록(110)은 전원 전압 예를 들어, 외부 전압(VDD)을 서로 다른 분배비로 분배하여 제 1 예비 기준 전압(VREFP0) 및 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 생성한다.The
이때 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)은 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)에 비해 기설정된 레벨만큼 높은 전압 레벨을 갖는다.In this case, the second preliminary reference voltage VREFP0_UP has a voltage level higher by a predetermined level than the first preliminary reference voltage VREFP0.
레퍼런스 트리밍 블록(110)은 분배 저항으로 구성할 수 있으며, 전압 출력 탭(tap)의 위치를 달리함으로써 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)에 비해 높은 레벨의 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)의 출력이 가능하다.The
제어부(120)는 뱅크 액티브 신호(BA) 및 센스 앰프 구동 신호(SAN)를 이용하여 제 1 예비 기준 전압(VREFP0) 또는 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공하도록 구성된다.The
제어부(120)는 뱅크 액티브 신호(BA) 및 센스 앰프 구동 신호(SAN)를 이용하여 차지 쉐어링 구간 동안 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공하고, 비트 라인 센스 앰프(3)의 활성화 구간 동안 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공하도록 구성된다.The
제어부(120)는 복수개의 인버터(IV1, IV2), 낸드 게이트(ND1) 및 복수개의 트랜스퍼 게이트(TG1, TG2)를 구비한다.The
복수개의 인버터(IV1, IV2) 및 낸드 게이트(ND1)가 뱅크 액티브 신호(BA)와 반전된 센스 앰프 구동 신호(SAN)를 논리곱하여 제 1 제어 신호(A)를 생성한다.The plurality of inverters IV1 and IV2 and the NAND gate ND1 multiply the bank active signal BA by the inverted sense amplifier driving signal SAN to generate the first control signal A.
인버터(IV1) 및 낸드 게이트(ND1)가 뱅크 액티브 신호(BA)와 반전된 센스 앰 프 구동 신호(SAN)를 부정 논리곱하여 제 2 제어 신호(B)를 생성한다.The inverter IV1 and the NAND gate ND1 negatively multiply the bank active signal BA by the inverted sense amplifier driving signal SAN to generate a second control signal B.
제 1 제어 신호(A)의 활성화에 응답하여 트랜스퍼 게이트(TG1)가 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공한다.In response to the activation of the first control signal A, the transfer gate TG1 provides the second preliminary reference voltage VREFP0_UP to the pumping
제 2 제어 신호(B)의 활성화에 응답하여 트랜스퍼 게이트(TG2)가 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공한다.In response to the activation of the second control signal B, the transfer gate TG2 provides the pumping
펌핑 기준 전압 생성부(12)는 제 1 예비 기준 전압(VREFP0) 또는 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 이용하여 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 생성한다.The pumping
이때 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 이용하여 생성한 펌핑 기준 전압(VREFP2)의 레벨이 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 이용하여 생성한 펌핑 기준 전압(VREFP0)의 레벨에 비해 높다.At this time, the level of the pumping reference voltage VREFP2 generated using the second preliminary reference voltage VREFP0_UP is higher than the level of the pumping reference voltage VREFP0 generated using the first preliminary reference voltage VREFP0.
VPP 펌프(13)는 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 이용하여 서로 다른 레벨 예를 들어, VREFP0*4의 펌핑 전압(VPP2) 또는 VREFP0_UP*4의 펌핑 전압(VPP2)생성한다.The
이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 회로의 동작을 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the semiconductor memory circuit according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIG. 5.
제어부(120)는 뱅크 액티브 신호(BA)가 활성화되고, 센스 앰프 구동 신호(SAN)가 비활성화된 구간 동안 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공한다.The
펌핑 기준 전압 생성부(12)는 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)을 이용하여 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 생성한다.The pumping
VPP 펌프(13)는 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 이용하여 VREFP0_UP*4의 펌핑 전 압(VPP2)을 생성한다. 즉, 종래의 펌핑 전압(VPP)에 비해 높은 레벨의 펌핑 전압(VPP2)을 생성한다.The
워드 라인 구동 신호(WD)가 활성화됨에 따라 워드 라인(WL)에 VREFP0_UP*4의 펌핑 전압(VPP2)이 인가된다.As the word line driving signal WD is activated, the pumping voltage VPP2 of VREFP0_UP * 4 is applied to the word line WL.
따라서 워드 라인(WL)은 종래에 비해 높은 레벨로 활성화된다.Therefore, the word line WL is activated at a higher level than in the prior art.
워드 라인(WL)이 활성화됨에 따라 메모리 셀(2)에 저장된 데이터가 비트 라인 쌍(BLT, BLB)을 통해 전송되고, 비트 라인 쌍(BLT, BLB)의 차지 쉐어링(Charge Sharing)이 이루어진다.As the word line WL is activated, data stored in the
즉, VREFP0_UP*4의 펌핑 전압(VPP2)으로 워드 라인(WL)이 활성화된 구간 동안 차지 쉐어링이 이루어진다.That is, charge sharing is performed during the period in which the word line WL is activated with the pumping voltage VPP2 of VREFP0_UP * 4.
따라서 비트 라인 센스 앰프(3)가 데이터를 안정적으로 감지할 수 있을 정도의 레벨로 비트 라인 쌍(BLT, BLB)의 차지 쉐어링이 이루어지는 시간이 종래에 비해 짧아진다.Therefore, the time required for the charge sharing of the bit line pairs BLT and BLB to a level such that the bit
이때 점선으로 표시된 파형은 종래의 기술에 따른 차지 쉐어링을 표시한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 차지 쉐어링과의 비교를 위해 도시한 것이다.In this case, the waveform indicated by the dotted line indicates the charge sharing according to the prior art and is shown for comparison with the charge sharing according to the embodiment of the present invention.
이어서 센스 앰프 구동 신호들(SAP1, SAN, SAP2)이 기설정된 타이밍에 따라 활성화되고, 그에 따라 동작 전원(VDD, VCORE, VSS)이 래치(3)에 제공됨으로써 비트 라인 센스 앰프(3)의 데이터 감지 및 증폭이 이루어진다.The sense amplifier driving signals SAP1, SAN, and SAP2 are then activated according to a preset timing, and accordingly, the operating power supplies VDD, VCORE, and VSS are provided to the
이때 제어부(120)는 센스 앰프 구동 신호(SAN)가 활성화되는 시점부터 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공한다.In this case, the
펌핑 기준 전압 생성부(12)는 제 1 예비 기준 전압(VREFP0)을 이용하여 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 생성한다.The pumping
VPP 펌프(13)는 펌핑 기준 전압(VREFP2)을 이용하여 VREFP0*4의 펌핑 전압(VPP2)을 생성한다. 즉, 종래의 펌핑 전압(VPP)과 동일한 레벨의 펌핑 전압(VPP2)을 생성한다.The
즉, 차지 쉐어링이 완료된 이후에는 워드 라인(WL)이 VREFP0*4의 펌핑 전압(VPP2) 레벨로 활성화 상태를 유지하여 불필요한 전류 소모를 방지한다.That is, after charge sharing is completed, the word line WL is maintained at the pumping voltage VPP2 level of VREFP0 * 4 to prevent unnecessary current consumption.
이때 본 발명의 실시예는 제어부(120)가 뱅크 액티브 신호(BA) 및 센스 앰프 구동 신호(SAN)를 이용하여 동작하도록 구성한 예를 든 것이다. 그러나 센스 앰프 구동 신호(SAN) 대신에 워드 라인 구동 신호(WD)를 이용하도록 제어부(120)를 구성하는 것도 가능하다. In this case, the embodiment of the present invention is an example in which the
물론 워드 라인 구동 신호(WD)를 이용하는 경우, 센스 앰프 구동 신호(SAN)를 이용하는 경우에 비해 약간의 시차를 두고 제 2 예비 기준 전압(VREFP0_UP)이 펌핑 기준 전압 생성부(12)에 제공될 것이다.Of course, when using the word line driving signal WD, the second preliminary reference voltage VREFP0_UP may be provided to the pumping
그러나 도 5에 도시된 바와 같이, 워드 라인 구동 신호(WD) 자체는 워드 라인(WL)에 펌핑 전압(VPP2)을 제공하는 타이밍을 지정하는 신호이며, 차지 쉐어링 자체가 타이밍 마진을 가지고 있으므로 사용가능하다.However, as shown in FIG. 5, the word line driving signal WD itself is a signal that specifies the timing of providing the pumping voltage VPP2 to the word line WL, and is usable since the charge sharing itself has a timing margin. Do.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예 시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, the embodiments described above are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
도 1은 일반적인 반도체 메모리 회로의 회로도,1 is a circuit diagram of a general semiconductor memory circuit,
도 2는 종래의 기술에 따른 전원 회로의 회로도,2 is a circuit diagram of a power supply circuit according to the prior art;
도 3은 종래의 기술에 따른 비트 라인 센스 앰프의 동작 타이밍도,3 is an operation timing diagram of a bit line sense amplifier according to the prior art;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전원 회로의 회로도이고,4 is a circuit diagram of a power supply circuit according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 비트 라인 센스 앰프의 동작 타이밍도이다.5 is an operation timing diagram of a bit line sense amplifier according to an embodiment of the present invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090117233A KR101019992B1 (en) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | Semiconductor memory circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090117233A KR101019992B1 (en) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | Semiconductor memory circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101019992B1 true KR101019992B1 (en) | 2011-03-09 |
Family
ID=43938506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090117233A KR101019992B1 (en) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | Semiconductor memory circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101019992B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080096152A (en) * | 2007-04-27 | 2008-10-30 | 엠텍비젼 주식회사 | Sense Amplifier of Semiconductor Memory Device and Driving Method thereof |
-
2009
- 2009-11-30 KR KR1020090117233A patent/KR101019992B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080096152A (en) * | 2007-04-27 | 2008-10-30 | 엠텍비젼 주식회사 | Sense Amplifier of Semiconductor Memory Device and Driving Method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100757926B1 (en) | Sense Amplifier Control Circuit and Method of Semiconductor Memory Device | |
US9406358B1 (en) | Driving circuit and driving method using the same | |
US7298660B2 (en) | Bit line sense amplifier control circuit | |
KR102197137B1 (en) | Semiconductor device and semiconductor system using the same | |
JP2011014222A (en) | Sense amplifier and semiconductor integrated circuit using the same | |
JP2006309916A (en) | Semiconductor memory device and method for driving bit line sensing amplifier of the same | |
US10229730B2 (en) | Timing control circuit shared by a plurality of banks | |
CN105304122A (en) | Semiconductor device | |
US20080002498A1 (en) | Semiconductor memory device and driving method thereof | |
KR102259905B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US7567469B2 (en) | Over driving pulse generator | |
KR20160001948A (en) | Semiconductor device and semiconductor system using the same | |
KR100954112B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US7864599B2 (en) | Device and method generating internal voltage in semiconductor memory device | |
KR101019992B1 (en) | Semiconductor memory circuit | |
US8194485B2 (en) | Semiconductor memory device and method of controlling sense amplifier of semiconductor memory device | |
KR100845781B1 (en) | Sense Amplifier Control Signal Generation Circuit of Semiconductor Memory Device | |
US7599240B2 (en) | Internal voltage generator of semiconductor memory device | |
KR100855275B1 (en) | Semiconductor memory device including sense amplifier controller | |
KR102414690B1 (en) | Semiconductor Memory Apparatus | |
KR100925369B1 (en) | Precharge control circuit and semiconductor memory device having same | |
KR100612951B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US20080080273A1 (en) | Over-drive control signal generator for use in semiconductor memory device | |
KR20100064102A (en) | Semiconductor memory device and operation method thereof | |
KR100903388B1 (en) | Internal voltage control circuit and its control method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20091130 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110218 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20110228 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20110302 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |