KR101009661B1 - 백 라이트 어셈블리 - Google Patents

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KR101009661B1
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Abstract

본 발명은 전자파를 감소시킬 수 있는 백 라이트 어셈블리에 관한 것으로, 일정한 간격을 갖고 배열되어 광을 출사하는 다수개의 광원과; 상기 각 광원으로부터 방출되는 전자파를 줄이기 위해 각 인접한 광원간에 서로 반대의 위상을 갖는 제 1, 제 2 전압을 인가하는 인버터를 포함하여 구성되는 것이다.
Figure R1020040014027
액정표시장치, 백 라이트 어셈블리, 전자파

Description

백 라이트 어셈블리{back light assembly}
도 1은 종래의 하이-하이 전압 인가방식의 백 라이트 어셈블리의 개략적인 구성도
도 2는 도 1의 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 구성도
도 4는 도 3의 사시도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 제 1, 제 2 인버터에 대한 개략적인 구성도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 각 측면 PCB의 개략적인 구성도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 각 측면 PCB의 상판에 대한 개략적인 구성도
＊도면의 주요부에 대한 부호 설명
111a : 제 1 인버터 111b : 제 2 인버터
120 : 광원 120a : 홀수번째 광원
120b : 짝수번째 광원 131a ; 상면 PCB
131b : 측면 PCB 100a ; 제 1 하우징
100b : 제 2 하우징 170 : 와이어
122a : 제 1 금속패턴 122b : 제 2 금속패턴
160a : 제 1 전극 160b : 제 2 전극
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 전자파를 줄일 수 있는 백 라이트 어셈블리에 관한 것이다.
최근들어, 평판표시소자에 대한 연구가 활발한데, 그 중에서도 각광받고 있는 것으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device;LCD), FED(Field Emission Display Device), ELD(Electro-luminescence Display Device), PDP(Plasma Display Pannels) 등이 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 장점과 배치되는 면이 많이 있다.
따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.
이와 같은 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정표시패널은 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 기판과, 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.
여기서, 상기 제 1 기판(TFT 어레이 기판)에는, 일정 간격을 갖고 일방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있다.
그리고, 제 2 기판(컬러필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성되어 있다.
이와 같은 상기 제 1, 제 2 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 시일재(sealant)에 의해 합착되고 상기 두 기판 사이에 액정이 형성된다.
이와 같은 액정표시장치는 그 자체가 비발광성이므로 빛을 조사하기 위한 별 도의 외부광원이 필요하다.
특히, 투과형 액정표시장치의 경우 액정표시패널의 배면에 광을 발산하고 안내하는 별도의 조광장치, 즉 백 라이트(back light) 장치가 반드시 필요하다.
상기 백 라이트(back light)는 에지형 방식 및 직하형 방식 등이 있다.
상기 직하형 방식은 평면에 광원을 배치하는데, 상기 광원의 형상이 액정 패널에 나타나므로 상기 광원과 액정표시패널 사이의 간격을 유지해 주어야 하고, 전체적으로 균일한 광량 분포를 위해 광 산란수단을 배치하여야 하므로 박형화에는 한계가 있다.
또한, 상기 액정표시패널이 대면적화됨에 따라 백 라이트의 광출사면의 면적도 증가하게 되는데, 직하형 백 라이트를 대형화할 경우, 광 산란수단이 충분한 두께를 확보하지 못하면 광 출사면이 평탄치 않고, 이러한 이유로 인해 광 산란수단의 두께를 충분히 확보하지 않으면 안된다.
한편, 에지형 방식은 외곽에 광원을 설치하고 도광판을 이용하여 전체의 면으로 빛을 분산하는 것으로, 상기 광원이 측면에 설치되고, 빛이 도광판을 통과하여야 하므로 휘도가 낮은 문제점이 있다. 또한 균일한 휘도의 분포를 위해서는 도광판에 대한 고도의 광학적 설계기술과 가공기술이 요구된다.
이와 같이 직하형 방식과 에지형 방식은 나름대로의 단점을 가지고 있기 때문에 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정표시장치에서는 직하형 방식의 백 라이트를 주로 사용하고, 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정표시장치에서는 에지형 방식의 백 라이트가 주로 사용된다.
상기와 같은 광원은 일반적으로 냉음극관 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp :CCFL)를 사용하며, 관(Tube) 내부의 양단에 전극이 배치되어 상기 전극에 전원이 인가되면 발광한다.
여기서, 종래의 백 라이트에서는 광원의 일측 전극에는 고전압이 걸리게 되고, 타측 전극에는 저전압이 걸리는 하이-로우 방식의 전압 인가방식이 사용된다.
그러나, 액정표시장치가 대형화, 대면적화됨에 따라 상기 램프의 길이도 길어지게 되어, 종래의 하이-로우 방식으로는 높은 휘도를 구현하기가 어려웠다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 상기 광원의 양단 전극에 모두 고전압을 인가하는 하이-하이 방식의 전압 인가방식이 개발되었다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 하이-하이 전압 인가방식을 채용한 백 라이트 어셈블리를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 하이-하이 전압 인가방식의 백 라이트 어셈블리의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 사시도이다.
종래의 하이-하이 전압 인가방식의 백 라이트 어셈블리는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일측 단부에는 제 1 전극(60a)을 가지며 타측 단부에 제 2 전극(60b)을 가지는 다수개의 광원(20)과; 상기 광원(20)을 지지하기 위해 상기 각 광원(20)의 양 단부에 구비되며, 상면 및 측면으로 이루어진 'ㄱ'자 형태의 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)과; 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)의 상면에 형성된 상면 PCB(31a) 및 측면에 형성된 측면 PCB(31b)와; 상기 제 1 하우징(10a)의 상면 PCB(31a)에 실장되며, 상기 광원(20)의 각 제 1 전극(60a)에 제 1 전압을 인가하기 위한 제 1 인버터(11a)와; 상기 제 2 하우징(10b)의 상면 PCB(31a)에 실장되며, 상기 광원(20)의 각 제 2 전극(60b)에 상기 제 1 전압과 동일 크기며 극성이 반대인 제 2 전압을 인가하기 위한 제 2 인버터(11b)를 포함하여 구성되어 있다.
그리고, 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)의 각 측면에는 상기 측면을 관통하는 다수개의 홀이 형성되어 있으며, 상기 제 1 하우징(10a)의 홀에는 상기 각 광원(20)의 제 1 전극(60a)이 위치한 일측 단부가 삽입되게 되며, 상기 제 2 하우징(10b)의 홀에는 각 광원(20)의 제 2 전극(60b)이 위치한 타측 단부가 삽입되게 된다.
따라서, 상기 각 광원(20)은 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)에 의해 지지되게 된다.
그리고, 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)의 측면에는, 상술한 바와 같이, 측면 PCB(31b)가 형성되어 있으며, 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)의 측면 PCB(31b)는 다시 상판과 하판으로 구분되며, 상기 상판과 하판 사이에는 다수개의 유전체(도시되지 않음)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 제 1 하우징(10a)에 구성된 측면 PCB(31b)의 상판에는 상기 제 1 인버터(11a)의 제 1 전압을 상기 각 광원(20)의 제 1 전극(60a)으로 전달하기 위한 금속패턴(22)이 형성되어 있으며, 상기 제 2 하우징(10b)에 구성된 측면 PCB(31b)의 상판에는 상기 제 2 인버터(11b)의 제 2 전압을 상기 각 광원(20)의 제 2 전극(60b)으로 전달하기 금속패턴(22)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 하우징(10a, 10b)의 측면 홀을 통해 노출되는 각 광원(20)의 제 1, 제 2 전극(60a, 60b)은 상기 상판, 하판 및 유전체를 관통하는 와이어(70)를 통해 상기 상판의 금속패턴(22)과 전기적으로 연결된다.
따라서, 상기 각 광원(20)의 제 1 전극(60a)에는 상기 제 1 인버터(11a)의 제 1 전압이 인가되며, 상기 각 광원(20)의 제 2 전극(60b)에는 상기 제 2 인버터(11b)의 제 2 전압이 인가된다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 전압은 모두 고전압으로서, 상기 광원(20)은 종래의 하이-로우 방식보다 더 높은 휘도의 광을 제공하게 된다.
그러나, 상기 각각의 광원(20)에 인가되는 고전압(제 1, 제 2 전압)에 의해서 각각의 광원(20)에서 발생되는 전자파(EMI)의 강도가 높아지며, 더욱이, 상기 각 광원(20)에는 동일 위상을 가지는 전압이 인가되어 각 광원(20)간에 발생되는 전압간에는 동일 위상의 중첩효과에 의해 더욱 높아진 강도의 전자파가 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 각 인접한 광원간에 서로 역상의 전압이 인가되도록 구동할 수 있는 인버터를 구비하여 각 광원간에 발생되는 전자파의 강도를 감소시킬 수 있는 백 라이트 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백 라이트 어셈블리는, 일정한 간격을 갖고 배열되어 광을 출사하는 다수개의 광원과; 상기 각 광원으로부 터 방출되는 전자파를 줄이기 위해 각 인접한 광원간에 서로 반대의 위상을 갖는 제 1, 제 2 전압을 인가하는 인버터를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 또 다른 백 라이트 어셈블리는, 일정한 간격을 갖고 배열되어 광을 발광하는 다수개의 광원과; 상기 다수개의 광원 중 홀수번째 광원의 일측단에 제 1 전압을 인가하고, 짝수번째 광원의 일측단에 제 2 전압을 인가하는 제 1 인버터와; 상기 다수개의 광원 중 짝수번째 광원의 타측단에 제 1 전압을 인가하고, 홀수번째 광원의 타측단에 제 2 전압을 인가하는 제 2 인버터를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 인버터는 직류전압을 인가받아 상기 직류전압의 듀티율을 조절하여 교류전압을 출력하는 PWM IC소자와; 상기 PWM IC소자로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 제 1 전압을 출력하는 제 1 승압기와; 상기 PWM IC소자로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 상기 제 1 전압의 위상에 대하여 역위상을 가지는 제 2 전압을 출력하는 제 2 승압기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 광원의 양측 단부에는 상면 및 측면으로 이루어진 'ㄱ'자 형태의 제 1, 제 2 하우징이 더 구비되고, 상기 각 하우징의 측면에는 상기 측면을 관통하는 다수개의 홀이 형성되며, 상기 각 하우징의 각 홀에는 상기 각 광원의 양단부가 각각 삽입되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1, 제 2 하우징의 상면에는 상기 제 1, 제 2 인버터가 실장되는 상면 PCB가 각각 형성되며, 상기 각 하우징의 각 측면에는 상기 각 인버터로부터 출 력되는 제 1, 제 2 전압을 상기 홀을 통해 노출되는 각 광원에 전달하기 위한 측면 PCB가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 측면 PCB는 상판 및 하판으로 구성되며, 상기 상판과 하판 사이에는 다수개의 유전체가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 하우징에 구비된 측면 PCB의 상판에는 상기 제 1 인버터로부터 출력되는 제 1 전압을 홀수번째 광원의 제 1 전극에 전달하기 위한 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 인버터로부터 출력되는 제 2 전압을 상기 짝수번째 광원의 제 1 전극에 전달하기 위한 제 2 금속패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 하우징에 구비된 측면 PCB의 상판에는 상기 제 2 인버터로부터 출력되는 제 1 전압을 상기 짝수번째 광원의 제 2 전극에 전달하기 위한 제 1 금속패턴 및 상기 제 2 인버터로부터 출력되는 제 2 전압을 상기 홀수번째 광원의 제 2 전극에 전달하기 위한 제 2 금속패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 구성도이고, 도 4는 도 3의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 제 1, 제 2 인버터에 대한 개략적인 구성도이다.
그리고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 각 측면 PCB의 개략적인 구성도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 각 측면 PCB의 상판에 대한 개략적인 구성도이다.
본 발명에 따른 백 라이트 어셈블리는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 병렬로 배열되어 액정표시패널(도시되지 않음)의 표시부로 광을 제공하며, 일측 단부에는 제 1 전극(160a)을 가지며 타측 단부에 제 2 전극(160b)을 가지는 다수개의 광원(120)과; 상기 광원(120)을 지지하기 위해 상기 각 광원(120)의 양 단부에 구비되며, 상면 및 측면으로 이루어진 'ㄱ'자 형태의 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)과; 상기 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)의 상면에 형성된 상면 PCB(131a) 및 측면에 형성된 측면 PCB(131b)와; 상기 제 1 하우징(100a)의 상면 PCB(131a)에 실장되며, 상기 다수개의 광원(120) 중 홀수번째 광원(120a)의 각 제 1 전극(160a)에 제 1 전압을 인가하며, 상기 홀수번째 광원(120a)들 사이에 위치한 짝수번째 광원(120b)의 각 제 1 전극(160a)에 상기 제 1 전압의 위상에 대하여 180도 역상을 가지는 제 2 전압을 인가하기 위한 제 1 인버터(111a)와; 상기 제 2 하우징(100b)의 상면 PCB(131a)에 실장되며, 상기 다수개의 광원(120) 중 홀수번째 광원(120a)의 각 제 2 전극(160b)에 상기 제 2 전압을 인가하며, 상기 짝수번째 광원(120b)의 각 제 2 전극(160b)에 상기 제 1 전압을 인가하기 위한 제 2 인버터(111b)를 포함하여 구성되어 있다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 인버터(111a, 111b)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 각각 직류전압을 인가받아 상기 직류전압의 듀티율을 조절하여 교류전압을 출력하는 PWM IC소자(211)와, 상기 PWM IC소자(211)로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 상기 제 1 전압을 출력하는 제 1 승압기(222a)와, 상기 PWM IC소자(211)로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 상기 제 1 전압의 위상에 대하여 180도 역위상을 가지 는 상기 제 2 전압을 출력하는 제 2 승압기(222b)를 포함하여 구성되어 있다.
그리고, 상기 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)의 각 측면에는 상기 측면을 관통하는 다수개의 홀이 형성되어 있으며, 상기 제 1 하우징(100a)의 홀에는 상기 각 광원(120)의 제 1 전극(160a)이 위치한 일측 단부가 삽입되게 되며, 상기 제 2 하우징(100b)의 홀에는 각 광원(120)의 제 2 전극(160b)이 위치한 타측 단부가 삽입되게 되어, 상기 각 광원(120)이 상기 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)에 의해 지지되게 된다.
그리고, 상기 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)의 측면에는, 상술한 바와 같이, 측면 PCB(131b)가 형성되어 있으며, 상기 제 1, 제 2 하우징(100a, 100b)의 측면 PCB(131b)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 다시 상판(500b)과 하판(500a)으로 구분되며, 상기 상판(500b)과 하판(500a) 사이에는 다수개의 유전체(700)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 제 1 하우징(100a)에 구성된 측면 PCB(131b)의 상판(500b)에는 상기 제 1 인버터(111a)의 제 1 전압 및 제 2 전압을 상기 각 광원(120)의 제 1 전극(160a)으로 전달하기 위한 제 1, 제 2 금속패턴(122a, 122b)이 형성되어 있다.
구체적으로, 상기 제 1 금속패턴(122a)은 상면 PCB(131a)에 실장된 제 1 인버터(111a)내의 제 1 승압기(222a)의 출력단자에 연결되어 다수개로 분기되며, 각 분기된 제 1 금속패턴(122a)은 상기 홀수번째 광원(120a)의 각 제 1 전극(160a)에 연결된다. 그리고, 상기 제 2 금속패턴(122b)은 상면 PCB(131a)에 실장된 제 1 인버터(111a)내의 제 2 승압기(222b)의 출력단자에 연결되어 다수개로 분기되며, 각 분기된 제 2 금속패턴(122b)은 상기 짝수번째 광원(120b)의 제 1 전극(160a)에 연결된다.
실질적으로, 상기 제 1 하우징(100a)의 측면 홀을 통해 노출되는 각 광원(120)의 제 1 전극(160a)은 상기 상판(500b), 하판(500a) 및 유전체(700)를 관통하는 와이어(170)를 통해 상기 상판(500b)의 제 1, 제 2 금속패턴(122a, 122b)과 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 제 2 하우징(100b)에 구성된 측면 PCB(131b)의 상판(500b)에는 상기 제 2 인버터(111b)의 제 1 전압 및 제 2 전압을 상기 각 광원(120)의 제 2 전극(160b)으로 전달하기 위한 제 1, 제 2 금속패턴(122a, 122b)이 형성되어 있다.
구체적으로, 상기 제 1 금속패턴(122a)은 상면 PCB(131)에 실장된 제 2 인버터(111b)내의 제 1 승압기(222a)의 출력단자에 연결되어 다수개로 분기되며, 각 분기된 제 1 금속패턴(122a)은 상기 짝수번째 광원(120b)의 제 2 전극(160b)에 연결된다. 그리고, 상기 제 2 금속패턴(122b)은 상면 PCB(131)에 실장된 제 2 인버터(111b)내의 제 2 승압기(222b)의 출력단자에 연결되어 다수개로 분기되며, 각 분기된 제 2 금속패턴(122b)은 상기 홀수번째 광원(120a)의 제 2 전극(160b)에 연결된다.
실질적으로, 상기 제 2 하우징(100b)의 측면 홀을 통해 노출되는 각 광원(120)의 제 2 전극(160b)은 상기 상판(500b), 하판(500a) 및 유전체(700)를 관통하는 와이어(170)를 통해 상기 상판(500b)의 제 1, 제 2 금속패턴(122a, 122b)과 전기적으로 연결된다.
이와 같이 상기 인접한 광원(120)간에 서로 반대 위상을 가지는 제 1, 제 2 전압이 인가됨으로 인해, 각 광원(120)간에 발생하는 전자파의 크기가 서로 상쇄되게 된다.
한편, 상기 상판(500b) 및 하판(500a) 사이에 형성된 유전체(700)는 상기 상판(500b)과 하판(500a) 사이에 커패시터를 형성함으로써, 상기 제 1, 제 2 인버터(111a, 111b)로부터 각 측면 PCB(131b)를 통해 각 광원(120)에 전달되는 전압의 안정화를 유지하는 역할을 한다.
이와 같이 구성된 백 라이트 어셈블리의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1, 제 2 인버터(111a, 111b)가 구동되면, 상기 제 1 인버터(111a)의 제 1 승압기(222a)로부터 출력된 제 1 전압은 상기 제 1 하우징(100a)의 측면 PCB(131b)에 형성된 제 1 금속패턴(122a)을 따라 상기 다수개의 광원(120) 중 홀수번째 광원(120a)의 제 1 전극(160a)에 인가되며, 상기 제 2 인버터(111b)의 제 2 승압기(222b)로부터 출력된 제 2 전압은 상기 제 2 하우징(100b)의 측면 PCB(131b)에 형성된 제 2 금속패턴(122b)을 따라 상기 홀수번째 광원(120a)의 제 2 전극(160b)에 인가된다.
그러면, 상기 홀수번째 광원(120a)의 제 1, 제 2 전극(160a, 160b)에 각각 제 1, 제 2 전압이 인가되어, 상기 홀수번째 광원(120a)이 방전되어 광을 출사하게 된다.
이와 동시에, 상기 제 1 인버터(111a)의 제 2 승압기(222b)로부터 출력된 제 2 전압은 상기 제 1 하우징(100a)의 측면 PCB(131b)에 형성된 제 2 금속패턴(122b)을 따라 상기 다수개의 광원(120) 중 짝수번째 광원(120b)의 제 1 전극(160a)에 인가되며, 상기 제 2 인버터(111b)의 제 1 승압기(222a)로부터 출력된 제 1 전압은 상기 제 2 하우징(100b)의 측면 PCB(131b)에 형성된 제 1 금속패턴(122a)을 따라 상기 짝수번째 광원(120b)의 제 2 전극(160b)에 인가된다.
그러면, 상기 짝수번째 광원(120b)의 제 1, 제 2 전극(160a, 160b)에 각각 제 1, 제 2 전압이 인가되어, 상기 짝수번째 광원(120b)이 방전되어 광을 출사하게 된다.
여기서, 서로 인접한 광원(120)은 서로 역상을 가지는 제 1, 제 2 전압에 의해 구동되게 되므로, 각 홀수번째 및 짝수번째 광원(120a, 120b)에서 발생되는 전자파의 피크치가 서로 상쇄되어 상기 전자파의 양은 감소하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 백 라이트 어셈블리에는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 백 라이트 어셈블리는 각 광원으로부터 발생되는 전자파의 크기를 상쇄시켜 감소시키기 위해 상기 인접한 광원간에 서로 역상의 전압이 걸리 도록 구동할 수 있는 인버터가 구비되어 있다.
즉, 상기 인버터는 홀수번째 광원에는 제 1 전압을 인가하며, 짝수번째 광원에는 상기 제 1 전압의 위상에 대하여 역상의 전압을 가지는 제 2 전압을 인가하여 서로 인접한 광원간의 전자파의 크기를 상쇄시킴으로써, 전체적인 전자파의 크기를 감소시킬 수 있다.

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 일정한 간격을 갖고 배열되어 광을 발광하는 다수개의 광원과;
    상기 다수개의 광원 중 홀수번째 광원의 일측단에 제 1 전압을 인가하고, 짝수번째 광원의 일측단에 제 2 전압을 인가하는 제 1 인버터와;
    상기 다수개의 광원 중 짝수번째 광원의 타측단에 제 1 전압을 인가하고, 홀수번째 광원의 타측단에 제 2 전압을 인가하는 제 2 인버터를 포함하여 구성되며;
    상기 제 1, 제 2 인버터는 직류전압을 인가받아 상기 직류전압의 듀티율을 조절하여 교류전압을 출력하는 PWM IC소자와; 상기 PWM IC소자로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 제 1 전압을 출력하는 제 1 승압기와; 상기 PWM IC소자로부터 교류전압을 입력받아 승압하여 상기 제 1 전압의 위상에 대하여 역위상을 가지는 제 2 전압을 출력하는 제 2 승압기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
  3. 삭제
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 광원의 양측 단부에는 상면 및 측면으로 이루어진 'ㄱ'자 형태의 제 1, 제 2 하우징이 더 구비되고, 상기 각 하우징의 측면에는 상기 측면을 관통하는 다수개의 홀이 형성되며, 상기 각 하우징의 각 홀에는 상기 각 광원의 양단부가 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 하우징의 상면에는 상기 제 1, 제 2 인버터가 실장되는 상면 PCB가 각각 형성되며, 상기 각 하우징의 각 측면에는 상기 각 인버터로부터 출력되는 제 1, 제 2 전압을 상기 홀을 통해 노출되는 각 광원에 전달하기 위한 측면 PCB가 형성되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 측면 PCB는 상판 및 하판으로 구성되며, 상기 상판과 하판 사이에는 다수개의 유전체가 형성되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징에 구비된 측면 PCB의 상판에는 상기 제 1 인버터로부터 출력되는 제 1 전압을 홀수번째 광원의 제 1 전극에 전달하기 위한 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 인버터로부터 출력되는 제 2 전압을 상기 짝수번째 광원의 제 1 전극에 전달하기 위한 제 2 금속패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징에 구비된 측면 PCB의 상판에는 상기 제 2 인버터로부터 출력되는 제 1 전압을 상기 짝수번째 광원의 제 2 전극에 전달하기 위한 제 1 금속패턴 및 상기 제 2 인버터로부터 출력되는 제 2 전압을 상기 홀수번째 광원의 제 2 전극에 전달하기 위한 제 2 금속패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 백 라이트 어셈블리.
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