KR101006771B1 - Backlight assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 하우징과, 상기 하우징 상에 배치되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드와, 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되며, 상기 발광 다이오드들에서 발생되는 빛을 반사시키는 반사판과, 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징 상에 고정시키는 하나 또는 그 이상의 고정부재를 구비하고, 상기 고정부재의 반사율은 상기 반사판의 반사율과 동일한 백라이트 어셈블리를 제공한다. The present invention provides a housing, a printed circuit board disposed on the housing, one or more light emitting diodes mounted on an upper surface of the printed circuit board, and a top surface of the printed circuit board. A reflector plate for reflecting the generated light, and one or more fixing members for fixing the printed circuit board on the housing, the reflectance of the fixing member provides a backlight assembly the same as the reflectance of the reflecting plate.

Description

백라이트 어셈블리{Backlight assembly}Backlight assembly

본 발명은 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드에서 발생하는 빛을 균일하게 반사시킬 수 있는 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly, and more particularly, to a backlight assembly capable of uniformly reflecting light generated from a light emitting diode.

종래에는 표시장치로서 CRT(Cathode Ray Tube)가 많이 사용되었으나, 최근에서는 전계 광학적인 효과를 이용한 액정 표시장치(LCD ; Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD ; Electro Luminescence Display) 등과 같은 평판 디스플레이들이 널리 이용되고 있다. Conventionally, a CRT (Cathode Ray Tube) has been used as a display device, but recently, a liquid crystal display (LCD) using an electro-optical effect, a plasma display panel (PDP) using gas discharge, and Flat panel displays such as an EL display (ELD) using an electroluminescent effect have been widely used.

특히, 액정 표시장치는 대표적인 수광형 표시장치로서 외부광원을 사용한다. 액정 표시장치의 외부광원으로는 냉음극형광램프(CCFL ; Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 이용되었으나, 최근에는 발광 다이오드(LED ; Light emitting diode)가 이용되고 있다. 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적인 신호를 빛으로 변화시키며 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비 전력이 적다는 장점이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점도 가지고 있다. In particular, the liquid crystal display uses an external light source as a representative light receiving display device. A cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been used as an external light source of the liquid crystal display, but a light emitting diode (LED) has recently been used. The light emitting diode converts an electrical signal into light using characteristics of a compound semiconductor, and has a long life, low driving voltage, and low power consumption compared to other light emitting devices. In addition, it has the advantages of excellent response speed and impact resistance as well as small size and light weight.

발광 다이오드를 이용한 백라이트 어셈블리는 발광 다이오드가 실장된 회로기판과 광학시트들로 이루어진다. 발광 다이오드에서 방출되는 빛 중에는 회로기판을 향하는 빛도 있으므로 상기 빛을 광학시트로 방출시키기 위해 회로기판 상에 반사판을 배치시킨다. The backlight assembly using the light emitting diode is composed of a circuit board and an optical sheet on which the light emitting diode is mounted. Since some of the light emitted from the light emitting diodes is directed toward the circuit board, a reflector is disposed on the circuit board to emit the light to the optical sheet.

본 발명의 주된 목적은 발광 다이오드에서 발생하는 빛을 균일하게 반사시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다.It is a main object of the present invention to provide a backlight assembly capable of uniformly reflecting light generated from a light emitting diode.

본 발명에 일 실시예에 관한 백라이트 어셈블리는, 하우징과, 상기 하우징 상에 배치되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드와, 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되며, 상기 발광 다이오드들에서 발생되는 빛을 반사시키는 반사판과, 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징 상에 고정시키는 하나 또는 그 이상의 고정부재를 구비하고, 상기 고정부재의 반사율은 상기 반사판의 반사율과 동일한 것을 특징으로 한다. In an embodiment of the present invention, a backlight assembly includes a housing, a printed circuit board disposed on the housing, one or more light emitting diodes mounted on an upper surface of the printed circuit board, and an upper surface of the printed circuit board. A reflection plate reflecting light generated from the light emitting diodes, and one or more fixing members for fixing the printed circuit board on the housing, the reflectance of the fixing member being equal to the reflectance of the reflecting plate. It is characterized by.

본 발명에 있어서, 상기 반사판은 상기 발광 다이오드가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제1 개구부와 상기 고정부재가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제2 개구부를 더 가질 수 있다. In the present invention, the reflector may further have one or more first openings through which the light emitting diodes penetrate, and one or more second openings through which the fixing member penetrates.

본 발명에 있어서, 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면의 반사율과 상기 반사판의 반사율이 동일한 것일 수 있다. In the present invention, the reflectance of the surface of the fixing member exposed to the second opening may be the same as the reflectance of the reflecting plate.

본 발명에 있어서, 상기 고정부재는 상기 반사판과 동일한 재료 형성될 수 있다. In the present invention, the fixing member may be formed of the same material as the reflective plate.

본 발명에 있어서, 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면에 상기 반사판과 동일한 재질로 이루어진 표피부를 배치할 수 있다. In the present invention, the skin portion made of the same material as the reflector may be disposed on the surface of the fixing member exposed by the second opening.

본 발명에 있어서, 상기 표피부 각각은 상기 제2 개구부 각각을 완전히 덮을 수 있다. In the present invention, each of the skin portions may completely cover each of the second openings.

본 발명에 있어서, 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면에 상기 반사판과 동일한 반사율을 갖는 물질로 도금할 수 있다. In the present invention, the surface of the fixing member exposed to the second opening may be plated with a material having the same reflectance as that of the reflecting plate.

본 발명에 있어서, 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면에 상기 반사판과 동일한 반사율을 갖는 물질로 코팅할 수 있다. In the present invention, the surface of the fixing member exposed to the second opening may be coated with a material having the same reflectance as the reflecting plate.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 반사판이 덮이지 않는 고정부재의 표면에서 반사율을 반사판의 반사율과 동일하게 유지함으로써 발광 다이오드에서 발생한 빛이 고정부재의 표면과 반사파에서 동일한 반사율로 반사되므로 백라이트 어셈블리 전체에서 방출되는 빛이 균일하게 유지된다. According to the present invention made as described above, by maintaining the reflectance on the surface of the holding member that is not covered by the reflecting plate to the same reflectance of the reflecting plate, the light generated from the light emitting diode is reflected at the same reflectance on the surface of the fixing member and the reflected wave, so that the entire backlight assembly The light emitted from is kept uniform.

이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail the present invention. But. The present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 개략적으로 나타내 는 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 일부 단면도이다. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the backlight unit illustrated in FIG. 1.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 하우징(10) 내에 발광 소자로서 복수의 발광 다이오드(13)를 탑재한 인쇄회로기판(12)이 배설되어 있고, 발광 다이오드 유닛(13)의 상부로 도광판(21) 및 광학시트(22)가 배치된 구성을 구비한다.1 and 2, a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention includes a printed circuit board 12 having a plurality of light emitting diodes 13 mounted as a light emitting element in a housing 10. The light guide plate 21 and the optical sheet 22 are disposed above the unit 13.

하우징(10)은 도시되지 않은 별도의 상부 하우징과 결합하여 백라이트 어셈블리의 외형을 형성하며, 내측에 인쇄회로기판(12), 도광판(21) 및 광학시트류(22) 등이 수납될 수 있도록 구비된다. 이러한 하우징(10)은 금속재로 형성될 수 있는 데 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 사출 성형된 플라스틱재로 구비될 수 있다. 이러한 하우징(10)의 형상은 도면에 도시된 것에 한정되지 않으며 다양한 형태의 수납 부재가 모두 적용 가능함은 물론이다.The housing 10 is combined with a separate upper housing (not shown) to form the exterior of the backlight assembly, and the printed circuit board 12, the light guide plate 21, and the optical sheets 22 may be accommodated therein. do. The housing 10 may be formed of a metal material, but is not necessarily limited thereto, and may be provided with an injection molded plastic material. The shape of the housing 10 is not limited to that illustrated in the drawings, and various types of storage members may be applicable.

인쇄회로기판(12)는 하우징(10) 내에 배치된다. 인쇄회로기판(12)의 상면에는 발광 다이오드(13)가 실장될 수 있도록 패드(12a)가 구비되어 있다. 인쇄회로기판(12)은 복수 개의 관통공(12b)을 구비하며, 하우징(10)은 관통공(12b)에 대응하여 홈(10a)을 구비하고 있다. 인쇄회로기판(12)의 관통공(12b)과 하우징(10)의 홈(10a)은 고정부재(20)에 의해 체결되어 인쇄회로기판(12)과 하우징(10)은 결합된다. The printed circuit board 12 is disposed in the housing 10. The pad 12a is provided on the top surface of the printed circuit board 12 so that the light emitting diode 13 may be mounted. The printed circuit board 12 has a plurality of through holes 12b, and the housing 10 has a groove 10a corresponding to the through holes 12b. The through hole 12b of the printed circuit board 12 and the groove 10a of the housing 10 are fastened by the fixing member 20 so that the printed circuit board 12 and the housing 10 are coupled to each other.

반사판(11)은 인쇄회로기판(12)의 상면에는 배치된다. 반사판(11)은 발광 다이오드(13)로부터 출사된 빛을 반사시켜 빛의 손실을 줄이고, 빛의 확산을 도와 균일성을 향상시키기 위한 것이다. 반사판(11)은 인쇄회로기판(12)의 상면에 접착될 수 있다. 반사판(11)에는 발광 다이오드(13)들이 관통할 수 있는 제1 개구부(11a), 고정부재(20)들이 관통할 수 있는 제2 개구부(11b), 및 지지체(30)들이 관통할 수 있는 제3 개구부(11c)가 형성되어 있다. The reflecting plate 11 is disposed on the upper surface of the printed circuit board 12. The reflecting plate 11 reflects the light emitted from the light emitting diode 13 to reduce the loss of light and to help spread the light to improve uniformity. The reflecting plate 11 may be adhered to the upper surface of the printed circuit board 12. The reflective plate 11 may include a first opening 11a through which the light emitting diodes 13 may penetrate, a second opening 11b through which the fixing members 20 may penetrate, and an agent through which the support 30 may penetrate. 3 opening part 11c is formed.

발광 다이오드(13)는 화이트 광원의 발광 소자를 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 적색, 녹색, 및 청색의 3원색을 빛을 발광하는 3개의 발광 다이오드들이 하나의 유닛을 구성하도록 할 수 있으며, 휘도가 떨어지는 색상을 보완하기 위해, 예컨대 녹색광 발광 다이오드를 1개 더 배치시킬 수도 있다. 발광 다이오드들이 발광하는 색은 반드시 적색, 녹색, 및 청색의 3원색에 한정되는 것은 아니며, 그 밖에 화이트를 구현할 수 있는 여러 다른 색을 발광하는 발광 다이오드들의 조합으로 다양하게 변형하여 사용이 가능하고, 단일의 발광 다이오드를 이용할 수 있음도 물론이다. The light emitting diode 13 may use a light emitting element of a white light source, but is not necessarily limited thereto, and the three light emitting diodes emitting light of three primary colors of red, green, and blue may constitute one unit. For example, one more green light emitting diode may be disposed to compensate for a color having low luminance. The color emitted by the light emitting diodes is not necessarily limited to the three primary colors of red, green, and blue, and may be variously modified and used as a combination of light emitting diodes emitting different colors that may implement white. Of course, a single light emitting diode can be used.

본 발명에서 발광 소자는 이상 설명한 바와 같은 발광 다이오드를 이용한 것에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에서는 발광 소자로서 상기 발광 다이오드 외에 형광 램프 등 다양한 발광 소자를 적용할 수 있다. In the present invention, the light emitting element is not limited to the one using the light emitting diode as described above. That is, in the present invention, various light emitting devices, such as a fluorescent lamp, may be used as the light emitting device.

상기와 같은 발광 다이오드(13)은 광원용 인쇄회로기판(12)에 실장된다. 그리고, 광원용 인쇄회로기판(12)은 외부의 회로부(미도시)에 전기적으로 연결되어 외부로부터 전원 및 신호를 인가받는다.The light emitting diode 13 as described above is mounted on the printed circuit board 12 for the light source. The printed circuit board 12 for the light source is electrically connected to an external circuit unit (not shown) to receive power and signals from the outside.

광원용 인쇄회로기판(12)은 기판이 금속성 소재로 형성된 메탈 코어 인쇄회로기판(metal core printed dircuit board, MCPCB)이 사용될 수 있다. 여기서, 상기 인쇄회로기판(12)의 코어 기판은 알루미늄(Al)을 포함한 소재로 만들어진다. 이 와 같이, 상기 인쇄회로기판(12)을 알루미늄과 같이 도전성이 좋은 금속 소재를 사용하여 형성함으로써, 인쇄회로기판(12) 상에 실장된 발광 다이오드(13)들에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 그러나, 상기 인쇄회로기판(12)이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 일반적인 수지재 인쇄회로기판(12)을 사용할 수 있음은 물론이다. The printed circuit board 12 for the light source may be a metal core printed circuit board (MCPCB) formed of a metallic material. Here, the core substrate of the printed circuit board 12 is made of a material containing aluminum (Al). As such, the printed circuit board 12 may be formed using a conductive metal material such as aluminum to effectively dissipate heat generated from the light emitting diodes 13 mounted on the printed circuit board 12. Can be. However, the printed circuit board 12 is not necessarily limited thereto, and a general resin printed circuit board 12 may be used.

도 1에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판(12)은 하우징(10)의 바닥면의 크기에 대응하는 하나의 인쇄 회로 기판(12)으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 분할된 인쇄회로기판으로 구비될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board 12 is illustrated as one printed circuit board 12 corresponding to the size of the bottom surface of the housing 10, but is not necessarily limited thereto. It may be provided as a circuit board.

상기 인쇄회로기판(12)에는 제1패드(12a) 및 제2패드(12b)가 구비될 수 있다. 제1패드(12a)에는 상기 발광 다이오드 칩(13)이 실장되고, 제2패드(12b)에는 후술하는 지지체(30)가 실장되는 것으로, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 간단히 실장될 수 있다.The printed circuit board 12 may include a first pad 12a and a second pad 12b. The light emitting diode chip 13 is mounted on the first pad 12a, and the support 30, which will be described later, is mounted on the second pad 12b, and may be simply mounted by surface mount technology (SMT).

고정부재(20)는 인쇄회로기판(12)을 하우징(10)에 고정시킨다. 고정부재(20)는 인쇄회로기판(12)에 형성된 관통공(12b)과 하우징(10)의 홈(10a)에 체결되어 인쇄회로기판(12)을 하우징(10)에 고정시킨다. 고정부재(20)는 도 3에 도시된 바와 같이 헤드부(20a)와 헤드부(20a)에서 연장되며 외측면에 나사 곡선이 형성된 몸체부(20b)를 구비한 스크류(20)일 수 있다. 고정부재(20)는 이에 한정되는 것은 아니며, 인쇄회로기판(12)을 하우징(10)에 고정시킬 수 있는 다른 부재일 수 있다. The fixing member 20 fixes the printed circuit board 12 to the housing 10. The fixing member 20 is fastened to the through hole 12b formed in the printed circuit board 12 and the groove 10a of the housing 10 to fix the printed circuit board 12 to the housing 10. The fixing member 20 may be a screw 20 having a body portion 20b extending from the head portion 20a and the head portion 20a and having a screw curve formed on an outer surface thereof, as shown in FIG. 3. The fixing member 20 is not limited thereto, and may be another member capable of fixing the printed circuit board 12 to the housing 10.

고정부재(20)가 인쇄회로기판(12)을 하우징(10)에 고정시키는 경우, 고정부재(20)의 일부분은 반사판(11)의 제2 개구부(11b)를 통해 노출된다. 일반적으로 인 쇄회로기판(12) 상면에 반사판(11)을 접착시킨 후 고정부재(20)를 이용하여 인쇄회로기판(12)을 하우징(10)에 고정하므로 반사판(11)은 고정부재(20)가 관통할 수 있는 제2 개구부(11b)를 갖는다. 본 발명은 고정부재(20)의 반사율을 반사판(11)의 반사율을 동일하게 한다. 즉, 제2 개구부(11b)를 통해 노출되는 고정부재(20)의 표면에서의 반사율을 반사판(11)의 반사율과 동일하게 유지함으로써 발광 다이오드(13)에서 방출된 빛이 반사판(11)과 고정부재(20)의 표면에서 동일한 정도로 반사될 수 있다. When the fixing member 20 fixes the printed circuit board 12 to the housing 10, a portion of the fixing member 20 is exposed through the second opening 11b of the reflecting plate 11. In general, the reflective plate 11 is attached to the upper surface of the printed circuit board 12, and then the printed circuit board 12 is fixed to the housing 10 using the fixing member 20. ) Has a second opening 11b through which it can pass. In the present invention, the reflectance of the fixing member 20 is the same as that of the reflecting plate 11. That is, the light emitted from the light emitting diodes 13 is fixed to the reflecting plate 11 by maintaining the reflectance on the surface of the fixing member 20 exposed through the second opening 11b to be the same as the reflectance of the reflecting plate 11. It may be reflected to the same degree on the surface of the member 20.

구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는, 도 2를 참조하면, 고정부재(20)는 반사판(11)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 제2 개구부(11b)를 통해 노출되는 고정부재(20)의 헤드부(20a)의 상부 표면(20c)에서의 반사율과 반사판(11)의 반사율은 동일하게 된다. Specifically, in the backlight assembly according to the exemplary embodiment of the present invention, referring to FIG. 2, the fixing member 20 may be formed of the same material as the reflecting plate 11. Therefore, the reflectance of the upper surface 20c of the head portion 20a of the fixing member 20 exposed through the second opening 11b becomes the same as the reflectance of the reflecting plate 11.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는, 도 3을 참조하면, 제2 개구부(11b)로 노출되는 고정부재(20)의 표면(20c)에 반사판(11)과 동일한 재료로 이루어진 표피부(14)를 배치시킬 수 있다. 표피부(14)는 제2 개구부(11b)로 노출되는 고정부재(20)의 표면(20c)을 완전히 덮는 것이 바람직하다. 표피부(14)는 접착제에 의해 고정부재(20)의 표면(20c)에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 3, a backlight assembly according to another embodiment of the present invention may include a skin part formed of the same material as that of the reflective plate 11 on the surface 20c of the fixing member 20 exposed by the second opening 11b. 14) can be placed. The skin 14 preferably completely covers the surface 20c of the fixing member 20 exposed by the second opening 11b. The skin 14 may be attached to the surface 20c of the fastening member 20 by an adhesive.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 반사판(11)과 동일한 반사율을 갖는 물질로 고정부재(20)의 표면을 도금하고나 코팅할 수 있다. In addition, the backlight assembly according to another embodiment of the present invention may plate or coat the surface of the fixing member 20 with a material having the same reflectance as that of the reflecting plate 11.

상기와 같은 발광 다이오드(13)의 상부로는 도광판(21) 및 광학시트류(22)가 배치된다. 도광판(21)은 상기 복수의 발광 다이오드(13)들로부터 출사된 빛을 잘 혼합하여 색의 균일도를 맞추기 위해 사용된다. The light guide plate 21 and the optical sheets 22 are disposed on the light emitting diode 13 as described above. The light guide plate 21 is used to adjust the uniformity of color by mixing the light emitted from the plurality of light emitting diodes 13 well.

그리고, 도광판(21) 위로 배치되는 광학시트류(22)에는 확산시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 및 보호 시트 등 다양한 기능의 시트들을 포함할 수 있으며, 이에 따라 발광 다이오드(13)들로부터 출사된 빛을 확산하고 휘도 및 시야각을 향상시킬 수 있다.In addition, the optical sheets 22 disposed on the light guide plate 21 may include sheets having various functions such as a diffusion sheet, a prism sheet, a brightness enhancement sheet, and a protective sheet, and thus are emitted from the light emitting diodes 13. Diffuse light and improve brightness and viewing angle.

상기와 같은 도광판(21) 및 광학시트류(22)는 반드시 모두 포함되어야 하는 것은 아니며, 설계 조건에 따라 일부 생략할 수도 있다. 즉, 상기 도광판(21)을 생략하고, 광학시트류(22) 중의 확산 시트가 도 2의 지지체(30)에 인접하게 배치될 수도 있다.The light guide plate 21 and the optical sheets 22 as described above are not necessarily all included, and may be partially omitted depending on design conditions. That is, the light guide plate 21 may be omitted, and the diffusion sheet in the optical sheets 22 may be disposed adjacent to the support 30 of FIG. 2.

상기 인쇄회로기판(12)상의 제2패드(12b)에는 지지체(30)가 실장되어 상기 도광판(21) 및 광학시트류(22)가 처지는 것을 방지하고, 인쇄회로기판(12)의 상면(제1면)과 도광판(21)의 제2면(21a) 사이의 간격을 유지시킨다.The support 30 is mounted on the second pad 12b on the printed circuit board 12 to prevent the light guide plate 21 and the optical sheets 22 from sagging, and the upper surface of the printed circuit board 12 (the The distance between the first surface) and the second surface 21a of the light guide plate 21 is maintained.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the backlight assembly shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 반사판을 개략적으로 나타내는 평면도이다.3 is a plan view schematically illustrating the reflector shown in FIG. 1.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 개략적으로 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight assembly according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 하우징 11: 반사판10: housing 11: reflector

12: 인쇄회로기판 13: 발광 다이오드12: printed circuit board 13: light emitting diode

21: 도광판 22: 광학시트류21: Light guide plate 22: Optical sheet

30: 지지체30: support

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하우징;housing; 상기 하우징 상에 배치되는 인쇄회로기판;A printed circuit board disposed on the housing; 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드;One or more light emitting diodes mounted on an upper surface of the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징 상에 고정시키는 하나 또는 그 이상의 고정부재;One or more fixing members for fixing the printed circuit board on the housing; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되며, 상기 발광 다이오드들에서 발생되는 빛을 반사시키며, 상기 발광 다이오드가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제1 개구부와 상기 고정부재가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제2 개구부를 가지는 반사판; 및An upper surface of the printed circuit board and reflecting light generated from the light emitting diodes, the one or more first openings through which the light emitting diodes penetrate, and one or more second openings through which the fixing member penetrates; Branch reflector; And 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면의 반사율과 상기 반사판의 반사율이 동일하도록, 상기 제2 개구부로 노출되는 상기 고정부재의 표면에 배치되며 상기 반사판과 동일한 재질로 이루어진 표피부;를 구비하며, And a skin part disposed on the surface of the fixing member exposed to the second opening and made of the same material as the reflecting plate so that the reflectance of the surface of the fixing member exposed to the second opening is equal to the reflectance of the reflecting plate. , 상기 표피부 각각은,Each of the epidermis, 상기 제2 개구부 각각을 완전히 덮는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리. And completely cover each of the second openings. 삭제delete 하우징;housing; 상기 하우징 상에 배치되는 인쇄회로기판;A printed circuit board disposed on the housing; 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드;One or more light emitting diodes mounted on an upper surface of the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징 상에 고정시키는 하나 또는 그 이상의 고정부재; 및One or more fixing members for fixing the printed circuit board on the housing; And 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되며, 상기 발광 다이오드들에서 발생되는 빛을 반사시키며, 상기 발광 다이오드가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제1 개구부와 상기 고정부재가 관통하는 하나 또는 그 이상의 제2 개구부를 가지는 반사판;을 구비하며, An upper surface of the printed circuit board and reflecting light generated from the light emitting diodes, the one or more first openings through which the light emitting diodes penetrate, and one or more second openings through which the fixing member penetrates; It has a reflecting plate; 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면의 반사율과 상기 반사판의 반사율이 동일하도록, 상기 제2 개구부로 노출되는 고정부재의 표면에 상기 반사판과 동일한 반사율을 갖는 물질로 코팅하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.A backlight having the same reflectance as that of the reflecting plate on the surface of the fixing member exposed to the second opening so that the reflectance of the surface of the fixing member exposed to the second opening is the same as that of the reflecting plate. assembly.
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