KR100997975B1

KR100997975B1 - Cutting method of substrate for liquid crystal display

Info

Publication number: KR100997975B1
Application number: KR1020030078601A
Authority: KR
Inventors: 원민영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-11-07
Filing date: 2003-11-07
Publication date: 2010-12-02
Also published as: KR20050044060A

Abstract

스크라이버로 모기판의 양면을 셀 단위로 스크라이빙하는 단계, 스크라이빙된 모기판을 셀과 더미부로 분리하는 단계, 더미부를 픽업하는 단계를 포함하는 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법.A method of cutting a substrate for a liquid crystal display device, comprising: scribing both sides of the mother substrate in units of cells with a scriber, separating the scribed mother substrate into a cell and a dummy part, and picking up the dummy part.

스크라이버, 셀, 더미부, 커팅, 모기판Scriber, Cell, Pile, Cutting, Motherboard

Description

Cutting method of substrate for liquid crystal display device {CUTTING METHOD OF SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

도 1 내지 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법을 순서대로 도시한 도면이고, 1 to 4 are diagrams sequentially illustrating a cutting method of a substrate for a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 절단된 더미부를 픽업하여 위로 옮긴 상태를 도시한 도면이고, 5 is a view illustrating a state in which the picked-up dummy part is moved up;

도 6 및 도 7은 종래의 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법을 순서대로 도시한 도면이고, 6 and 7 are diagrams sequentially showing a cutting method of a substrate for a conventional liquid crystal display device;

도 8은 절단된 셀을 픽업하여 위로 옮긴 상태를 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating a state in which the cut cells are picked up and moved up.

본 발명은 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cutting a substrate for a liquid crystal display device.

액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.The liquid crystal display is one of the most widely used flat panel display devices. The liquid crystal display includes two display panels on which a field generating electrode is formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. It is a display device which controls the transmittance | permeability of the light which passes through a liquid crystal layer by rearranging.

이와 같은 액정 표시 장치의 제조 공정은 기판 제작 공정, 셀(Cell) 제조 공 정 및 모듈(Module) 공정의 세 가지 공정으로 나눌 수 있다.Such a manufacturing process of the liquid crystal display may be divided into three processes, a substrate manufacturing process, a cell manufacturing process, and a module process.

먼저, 기판 제작 공정은 세정된 유리 기판을 사용하여 각각 박막트랜지스터 표시판 제작 공정과 색 필터 표시판 제작 공정으로 나눈다. 따라서, 박막트랜지스터 표시판 제작 공정은 하부 기판 상에 복수의 박막 트랜지스터와 화소 전극을 제작하는 공정을 말하는 것이며, 색필터 표시판 제조 공정은 블랙 매트릭스가 형성된 상부 기판 상에 염료나 안료를 사용하여 R(Red). G(Green). B(Blue) 색상의 색필터층을 형성하여 공통 전극(ITO ; Indium Tin Oxide)을 형성하는 공정을 일컫는다.First, the substrate fabrication process is divided into a thin film transistor array panel fabrication process and a color filter panel fabrication process using the cleaned glass substrate, respectively. Accordingly, the thin film transistor array panel manufacturing process refers to a process of manufacturing a plurality of thin film transistors and pixel electrodes on the lower substrate, and the color filter display panel manufacturing process uses R (Red) by using a dye or a pigment on the upper substrate on which the black matrix is formed. ). G (Green). A process of forming a common electrode (ITO; Indium Tin Oxide) by forming a color filter layer having a B (Blue) color.

또한, 셀 공정은 박막 트랜지스터 표시판과 색필터 표시판의 두 기판 사이에 일정한 간격이 유지되도록 스페이서(Spacer)를 산포하고, 박막 트랜지스터 표시판과 색필터 표시판을 합착하고, 박막 트랜지스터 표시판과 색필터 표시판 상에 형성된 복수개의 셀을 각각 분리시키고, 각각의 셀에 대하여 액정을 주입하는 공정이다. In addition, the cell process spreads a spacer so that a constant distance is maintained between the two substrates of the thin film transistor array panel and the color filter display panel, and the thin film transistor array panel and the color filter display panel are bonded to each other. A plurality of formed cells are separated from each other, and a liquid crystal is injected into each cell.

마지막으로 모듈 공정은 신호 처리를 위한 회로부를 제작하고 박막트랜지스터 액정 표시 소자 패널(Panel)과 신호 처리 회로부를 연결시켜 모듈을 제작하는 공정이다.Lastly, the module process is a process of fabricating a circuit unit for signal processing and manufacturing a module by connecting a thin film transistor liquid crystal display device panel and a signal processing circuit unit.

여기서, 셀 제조 공정에 대하여 좀 더 자세히 살펴보면, 다수개의 액정 표시 소자의 어레이(Array)가 형성된 대면적의 상하 유리 기판을 각각의 독립된 셀로 형성하기 위하여 이들 복수개의 셀을 각각 나누는 절단 작업이 필요하다. Here, the cell manufacturing process will be described in more detail. In order to form a large area of upper and lower glass substrates in which an array of a plurality of liquid crystal display elements are formed, each of the independent cells, a cutting operation of dividing the plurality of cells is required. .

그러나, 유리 기판을 셀 단위로 절단하는 양면 스크라이빙(Scribing) 공정에서는 반드시 외부 접촉 단자(Out Lead)가 있는 표시판 즉, 박막 트랜지스터 표시판 이 상측에 위치하여야 셀 커팅 후에 셀을 픽업할 수가 있다. 즉, 상하 반전을 하지 않고 양면 스크라이빙 공정을 진행한 후 셀을 픽업할 경우에는 셀의 측면이 더미부에 걸려 픽업이 되지 않는다. However, in a double-sided scribing process of cutting a glass substrate in units of cells, a display panel with an outer lead, that is, a thin film transistor array panel, must be positioned above to pick up a cell after cell cutting. That is, when the cell is picked up after the double-sided scribing process is performed without inverting the top and bottom, the side of the cell is caught in the dummy part and thus cannot be picked up.

따라서, 스크라이빙 전에 상하 반전을 한 후 셀 커팅을 하고, 셀을 픽업한 후에 다시 셀을 상하 반전시킨다. Therefore, the cell is cut after upside down before scribing, and the cell is upside down again after picking up the cell.

그러나, 기판이 대형화될수록 상하부 기판을 상하 반전시키는 것이 어려워지며 상하 반전을 위한 장치도 대형화가 필요하므로 전체 공정 설비의 길이도 길어진다는 단점이 있다. However, as the substrate becomes larger, it becomes more difficult to vertically invert the upper and lower substrates, and the apparatus for vertical inversion also needs to be enlarged, so that the length of the entire process equipment is also long.

본 발명의 기술적 과제는 대형 기판에 적용 가능한 액정 표시 장치용 기판 의 절단 방법을 제공하는 것이다. The technical problem of this invention is providing the cutting method of the board | substrate for liquid crystal display devices applicable to a large sized board | substrate.

본 발명에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법은 스크라이버로 모기판의 양면을 셀 단위로 스크라이빙하는 단계, 스크라이빙된 상기 모기판을 셀과 더미부로 분리하는 단계, 상기 더미부를 픽업하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, a method of cutting a substrate for a liquid crystal display device includes: scribing both surfaces of a mother substrate with a scriber, separating the scribed mother substrate into a cell and a dummy part, and picking up the dummy part. It is preferable to include the step of.

또한, 상기 모기판은 하부 기판 및 상부 기판이 어셈블리된 것이며, 상기 셀의 하부 기판의 면적은 상기 셀의 상부 기판의 면적보다 넓고, 상기 더미부의 하부 기판의 면적은 상기 더미부의 상부 기판의 면적보다 좁은 것이 바람직하다. In addition, the mother substrate is a lower substrate and the upper substrate is assembled, the area of the lower substrate of the cell is larger than the area of the upper substrate of the cell, the area of the lower substrate of the dummy portion than the area of the upper substrate of the dummy portion It is desirable to be narrow.

그러면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Then, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이제 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.A method of cutting a substrate for a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법을 순서대로 도시한 도면이고, 도 5는 절단된 더미부를 픽업하여 위로 옮긴 상태를 도시한 도면이다. 1 to 4 are views illustrating a method of cutting a substrate for a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view illustrating a state in which the cut dummy part is picked up and moved upward.

본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법은 우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 스크라이버(50, 60)로 모기판(1)의 양면을 셀 단위로 스크라이빙한다. In the method of cutting a substrate for a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, first, as shown in FIG. 1, scribers 50 and 60 are used to scribe both surfaces of the mother substrate 1 in units of cells. .

모기판(1)은 하부 기판(10) 및 상부 기판(20)이 어셈블리된 상태이다. 모기판(1)은 액정 패널이 되는 복수개의 셀(10a, 20a)과 나머지 부위인 더미부(10b, 20b)로 이루어져 있다. The mother substrate 1 is a state in which the lower substrate 10 and the upper substrate 20 are assembled. The mother substrate 1 includes a plurality of cells 10a and 20a serving as liquid crystal panels and dummy portions 10b and 20b serving as remaining portions.

어셈블리된 모기판(1)은 하부 기판(10)이 아래로 위치하고, 상부 기판(20)이 위에 위치한 상태에서 스크라이빙된다. 즉, 스크라이빙 공정 전의 밀봉재의 경화 공정을 진행하기 위해 모기판(1)은 하부 기판(10)이 아래로 위치하고, 상부 기판(20)이 위에 위치한 상태로 경화를 위한 노광 장치 아래로 위치시킨다. The assembled mother substrate 1 is scribed with the lower substrate 10 positioned downward and the upper substrate 20 positioned above. That is, in order to proceed with the curing process of the sealing material before the scribing process, the mother substrate 1 is positioned under the exposure apparatus for curing with the lower substrate 10 positioned downward and the upper substrate 20 positioned above. .

만약, 하부 기판(10)이 위에 위치하고, 상부 기판(20)이 아래에 위치한 상태로 밀봉재를 노광시키면 노광 장치가 모기판(1)의 위에 설치되어 있으므로, 하부 기판에 형성되어 있는 복수개의 금속 배선들에 의해 빛이 차단되어 밀봉재의 경화 가 불완전하게 된다. If the sealing material is exposed while the lower substrate 10 is positioned above and the upper substrate 20 is positioned below, the exposure apparatus is provided on the mother substrate 1, so that a plurality of metal wirings formed on the lower substrate are provided. The light is blocked by them, which causes incomplete curing of the sealing material.

따라서, 밀봉재의 경화 공정은 하부 기판(10)이 아래에 위치하고, 상부 기판(20)이 위에 위치한 상태로 노광 장치 아래에서 진행되며, 밀봉재의 경화 공정을 완료한 모기판(1)은 하부 기판(10)이 아래에 위치하고, 상부 기판(20)이 위에 위치한 상태로 스크라이빙 공정으로 이동한다. Therefore, the curing process of the sealing material is carried out under the exposure apparatus with the lower substrate 10 positioned below and the upper substrate 20 positioned above, and the mother substrate 1 having completed the curing process of the sealing material comprises a lower substrate ( 10) is positioned below, and moves to the scribing process with the upper substrate 20 positioned above.

스크라이빙 공정에서 모기판(1)의 셀의 하부 기판(10a)에는 박막 트랜지스터 및 외부 접촉 단자가 형성되므로 셀의 하부 기판(10a)의 면적은 셀의 상부 기판(20a)의 면적보다 넓고, 더미부의 하부 기판(10b)의 면적은 더미부의 상부 기판(20b)의 면적보다 좁도록 스크라이빙한다. In the scribing process, since the thin film transistor and the external contact terminal are formed on the lower substrate 10a of the cell of the mother substrate 1, the area of the lower substrate 10a of the cell is larger than that of the upper substrate 20a of the cell. The area of the lower substrate 10b of the dummy part is scribed to be smaller than the area of the upper substrate 20b of the dummy part.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 기판(20)을 스크라이빙하는 스크라이버(50)보다 하부 기판(10)을 스크라이빙하는 스크라이버(60)의 위치가 보다 바깥쪽이다. Therefore, as shown in FIG. 1, the position of the scriber 60 for scribing the lower substrate 10 is more outward than the scriber 50 for scribing the upper substrate 20.

스크라이빙 공정은 모기판(1)에 크랙(crack)의 형태로 셀 단위의 절단선(7)을 형성하는 공정이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 모기판(1)의 표면에 절단선(7)을 형성하기 위해서는, 스크라이버(scriber)(50, 60)를 모기판(1)의 표면에 접촉하고, 미소한 힘으로 굴리는 공정을 진행한다. 모기판(1)의 표면 중 스크라이버(50, 60)가 지나간 자리에는 일 방향으로 길게 형성된 미소한 틈과 함께 하부로 크랙(crack)이 발생하며, 미소한 틈을 절단선(7)이라 칭한다.The scribing process is a process of forming the cutting lines 7 in units of cells in the form of cracks in the mother substrate 1. As shown in FIG. 1, in order to form the cutting lines 7 on the surface of the mother substrate 1, scribers 50 and 60 are brought into contact with the surface of the mother substrate 1, Proceed with the rolling process. In the place where the scriber 50, 60 passed among the surface of the mother substrate 1, a crack generate | occur | produces in the lower part with the micro clearance long formed in one direction, and the micro clearance is called cutting line 7. .

다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 절단 공정을 통해 모기판(1)을 셀(10a, 20a)과 더미부(10b, 20b)로 절단하게된다. Next, as shown in FIG. 2, the mother substrate 1 is cut into the cells 10a and 20a and the dummy parts 10b and 20b through a cutting process.

스크라이빙 공정으로 미소한 절단선(7)이 형성된 모기판(1)의 반대편 상부에 브레이킹 바(breaking bar)(30)가 위치하도록 한다.In the scribing process, a breaking bar 30 is positioned on the upper side of the mother substrate 1 on which the minute cutting lines 7 are formed.

브레이킹 바(30)중 모기판(1)의 표면과 직접 접촉하는 부분(A)은 우레탄 고무와 같이 단단하지만 표면에는 스크래치(scratch)를 형성하지 않는 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 브레이킹 바(30)를 모기판(1)에 형성된 절단선(7)에 대응하는 부분에 위치하도록 하고, 순간적으로 브레이킹 바(30)를 상하 이동시켜 강한 압력을 가하게 되면 절단선(7)이 확장되어 모기판(1)이 절단되어 도 3에 도시된 바와 같이, 모기판(1)은 셀(10a, 20a)과 더미부(10b, 20b)로 분리된다. Part A of the breaking bar 30 which is in direct contact with the surface of the mother substrate 1 is preferably made of a material that is hard as urethane rubber but does not form scratches on the surface. The breaking bar 30 is positioned at a portion corresponding to the cutting line 7 formed on the mother substrate 1, and the cutting line 7 expands when the braking bar 30 is momentarily moved up and down to apply a strong pressure. Thus, the mother substrate 1 is cut and the mother substrate 1 is separated into the cells 10a and 20a and the dummy parts 10b and 20b as shown in FIG.

상기에서는 모기판(1)에 스크라이버(50, 60)로 미소한 절단선(7)을 형성한 후 브레이킹 바(30)로 모기판(1)을 셀(10a, 20a)과 더미부(10b, 20b)로 분리하는 실시예를 설명하였으나, 스크라이버로 한번에 모기판을 셀과 더미부로 분리하거나, 레이저를 이용하여 모기판을 한번에 셀과 더미부로 분리하는 것도 가능하다. In the above, the fine cutting line 7 is formed on the mother substrate 1 by the scribers 50 and 60, and then the mother substrate 1 is formed by the breaking bar 30. The cells 10a and 20a and the dummy part 10b are formed. 20b) has been described, but it is also possible to separate the mother substrate into the cell and the dummy part at one time with a scriber, or to separate the mother substrate into the cell and the dummy part at once using a laser.

그리고, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 분리된 셀(10a, 20a)과 더미부 (10b, 20b)중에서 더미부(10b, 20b)를 픽업 장치(도시하지 않음)를 이용하여 픽업한다. 이 경우, 더미부의 하부 기판(10b)의 폭(B)보다 더미부의 상부 기판(20b)의 폭(C)이 크므로, 더미부(10b, 20b)는 셀(10a, 20a)에 걸리지 않고 위로 픽업될 수 있다. 4 and 5, the dummy parts 10b and 20b are picked up from the separated cells 10a and 20a and the dummy parts 10b and 20b by using a pickup device (not shown). . In this case, since the width C of the upper substrate 20b of the dummy portion is larger than the width B of the lower substrate 10b of the dummy portion, the dummy portions 10b and 20b are not caught by the cells 10a and 20a. Can be picked up.

도 6 및 도 7에는 종래의 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법을 순서대로 도시한 도면이 도시되어 있고, 도 8에는 절단된 셀을 픽업하여 위로 옮긴 상태를 도시한 도면이 도시되어 있다. 6 and 7 illustrate a cutting method of a conventional substrate for a liquid crystal display, and FIG. 8 illustrates a state in which the cut cell is picked up and moved upward.

도 6에 도시된 바와 같이, 종래에는 상부 기판(20)과 하부 기판(10)이 어셈블리된 모기판(1)을 상하 반전을 한 후에 양면 스크라이빙 공정을 진행한다. As shown in FIG. 6, in the related art, a double side scribing process is performed after inverting the mother substrate 1 having the upper substrate 20 and the lower substrate 10 assembled thereon.

그리고, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 모기판(1)을 셀(10a, 20a)과 더미부(10b, 20b)로 분리하고 모기판(1)에서 셀(10a, 20a)을 픽업한다. 7 and 8, the mother substrate 1 is separated into the cells 10a and 20a and the dummy parts 10b and 20b and the cells 10a and 20a are picked up from the mother substrate 1. do.

이와 같이, 종래에는 상하 반전을 하고 양면 스크라이빙 공정을 진행한 후 모기판(1)에서 셀(10a, 20a)을 픽업하였으나, 모기판이 대형화될 수록 셀(10a, 20a)도 대형화되므로 대형화된 셀(10a, 20a)을 픽업하는 것이 어려워지므로, 본 발명의 한 실시예에서는 상기한 바와 같이, 모기판(1)을 상하 반전을 하지 않고 모기판(1)에서 더미부(10b, 20b)를 픽업함으로써 이러한 문제점을 해결한다. As described above, the cell 10a and 20a are picked up from the mother substrate 1 after the upside down and the double side scribing process. However, as the mother substrate becomes larger, the cells 10a and 20a also become larger. Since it becomes difficult to pick up the cells 10a and 20a, in one embodiment of the present invention, as described above, the dummy portions 10b and 20b are removed from the mother substrate 1 without inverting the mother substrate 1 up and down. Picking up solves this problem.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

본 발명에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법은 모기판에서 절단된 셀을 픽업하는 것이 아니라 모기판에서 절단된 더미부를 픽업함으로써 상하 반전이 필요없고, 따라서, 대형 기판의 절단에 유리하다는 장점이 있다. The method of cutting a substrate for a liquid crystal display device according to the present invention does not pick up a cell cut from a mother substrate, but picks up a dummy part cut from the mother substrate, thereby eliminating the up and down inversion, and thus, has the advantage of being advantageous for cutting a large substrate. have.

또한, 종래에는 절단된 복수개의 셀을 복수 번 픽업함으로써 복수개의 셀과 더미부를 분리하였으나, 본 발명에 따른 액정 표시 장치용 기판의 절단 방법은 기 판의 전 영역에서 연결되어 있는 더미부를 1회의 픽업으로서 복수개의 셀과 더미부로 분리한다는 장점이 있다. In addition, although a plurality of cells and a dummy part are separated by picking up a plurality of cut cells a plurality of times, the method of cutting a substrate for a liquid crystal display device according to the present invention picks up a dummy part connected once in all regions of the substrate. As an advantage, there is an advantage of separating the plurality of cells and the dummy part.

또한, 상하 반전 장치가 필요 없으므로 기판 절단 시스템의 길이가 짧아진다는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that the length of the substrate cutting system is shortened because no upside down device is required.

Claims

Scribing both sides of the mother substrate in units of cells with a scriber,

Separating the scribed mother substrate into a cell and a dummy part,

Picking up the dummy part

Including,

The mother substrate is a lower substrate and the upper substrate is assembled,

And an area of the lower substrate of the cell is larger than an area of the upper substrate of the cell.

delete

In claim 1,

The area of the lower substrate of the dummy part is narrower than the area of the upper substrate of the dummy part.