KR100983807B1 - Method for electroless deposition of metalic silver and reflector of high reflectance deposited by metalic silver using the same - Google Patents

Method for electroless deposition of metalic silver and reflector of high reflectance deposited by metalic silver using the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A method for electroless deposition of metal silver and a reflector of high reflectance deposited by metal silver using the same are provided to form a silver foil in a nano size by producing silver particles. CONSTITUTION: A method for electroless deposition of metal silver comprises next steps. Silver solution and reduction solution are respectively prepared. The silver solution and the prepared reduction solution are sprayed together to a fixed space, apart from substrate, in order to perform silver mirror reaction. The silver screen layer, in which the metallic silver is deposited, is formed. The silver screen layer has film density less than 3nm. The silver solution comprises ionic silver which can be reduced to the metallic silver.

Description

금속성 은의 비전해 침착방법 및 이에 따라 금속성 은이 침착된 고반사율 반사판{Method for Electroless Deposition of Metalic Silver and Reflector of High Reflectance deposited by Metalic Silver Using The same}Method for Electroless Deposition of Metalic Silver and Reflector of High Reflectance deposited by Metalic Silver Using The same}

본 발명은 나노 금속성 은을 비전해 침착(electroless deposition)시키는 것에 관한 것으로, 특히 거울과 같은 높은 반사율을 필요로 하는 경우 유용한 것이다. 예를 들어, 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과, 상기 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 기판(유리판 또는 석영기판) 위의 일정한 영역에 함께 분무함으로서 30Å이하의 금속성 은입자를 생성시키고, 이렇게 생성된 나노 크기의 금속성 은이 침착된 은막층을 형성하는 것이다. 이렇게 얻어진 반사판의 경우 고 반사율의 특성을 나타낼 수 있는 것이다.The present invention relates to electroless deposition of nano metallic silver, and is particularly useful when high reflectivity such as mirrors is required. For example, by spraying together a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver and a reducing solution containing the silver solution reducing agent together in a predetermined area on the substrate (glass plate or quartz substrate) Metallic silver particles are produced, and the nano-sized metallic silver thus formed forms a silver film layer. The reflective plate thus obtained can exhibit high reflectance characteristics.

종래에, 자동차 및 가전 부품 등의 플라스틱 성형품에 금속 광택을 부여하는 방법으로는 크게 2가지가 있으며, 이중 습식으로는 크롬 도금, 건식으로는 진공 증착법이 폭 넓게 사용되고 있다. 그러나, 상기 크롬 도금의 경우 6가 크롬에 의한 유독성 폐수가 야기되어 전세계적으로 규제가 확대되고 있으며, 진공 증착법의 경우 설비 투자비 및 설비 크기에 따른 처리량 한계로 인해 생산성이 낮다.2. Description of the Related Art Conventionally, there are two main methods for imparting metallic luster to plastic molded articles such as automobiles and home electronic components. Among them, chrome plating and wet vacuum deposition are widely used. However, in the case of chromium plating, the toxic wastewater caused by hexavalent chromium is caused, and regulations are expanding around the world. In the case of vacuum deposition, productivity is low due to throughput limitations depending on facility investment cost and equipment size.

또한, 일반적으로 거울과 같은 반사판은 유리판 및 이의 이면에 피복된 반사성 금속막의 박층으로 구성된다. 유리에 직접 피복되는 금속막 층은 통상은 은막이지만, 구리와 같은 다른 금속막이 사용될 수도 있다. 은이 주요 반사층으로서 사용될 때, 은 층의 부식을 억제하기 위해 통상 구리의 제2 금속막 층으로 보호된다. 또한, 내부식성 및 내마모성을 강화시키기 위해 은 또는 구리 층에 전형적으로 페인트 층이 사용된다.Also, generally, a reflecting plate such as a mirror is composed of a thin plate of a reflective metal film coated on a glass plate and its back surface. The metal film layer directly coated on the glass is usually a silver film, but other metal films such as copper may be used. When silver is used as the main reflective layer, it is usually protected with a second metal film layer of copper to suppress corrosion of the silver layer. In addition, paint layers are typically used in the silver or copper layers to enhance corrosion and wear resistance.

여기서, 상기 반사층으로 사용되는 은막층을 형성하는 방법은, 일반적으로 미국특허 4,737,188호에 나타난 바와 같이, 질산은 암모늄 용액 및 강염기가 함유된 환원제 용액의 혼합용액을 감작화된 유리 표면에 분무 배합하여 은막을 침착시키는 것이다. Here, the method for forming the silver film layer to be used as the reflective layer, as generally shown in US Patent 4,737,188, silver film by spray-blending a mixed solution of a silver ammonium nitrate solution and a reducing agent solution containing a strong base on the sensitized glass surface To calm.

그러나, 상기와 같이 질산은 암모늄 용액이 환원제 용액과 혼합된 혼합 용액을 기판 위에 분무하는 일반적인 도금 방법에 의해 은막층을 형성하면, 형성된 은막층의 막 치밀도가 낮아서 반사율이 70~80% 수준으로 낮고, 빛이 새어나가는 단점이 있으며, 외부환경 조건에 노출되는 경우 반사율이 현격히 떨어진다는 심각한 문제점이 있다. However, as described above, when the silver film layer is formed by a general plating method of spraying a mixed solution of silver ammonium nitrate solution mixed with a reducing agent solution on a substrate, the film density of the formed silver film layer is low, and thus the reflectance is low to 70 to 80%. However, there is a disadvantage in that light leaks out, and there is a serious problem that the reflectance drops significantly when exposed to external environmental conditions.

특히, 태양열 발전에 사용되는 대규모의 태양광 반사판의 경우 1%의 반사율을 높일 수 있더라도, 태양열 발전소의 가동기간을 최소한 20년으로 늘일 수 있고, 반사율에 의한 가동율 즉, 에너지변환율을 높힐 수 있어서 에너지 생산 효과를 가져올 수 있다. 그래서, 단 1%라도 반사율이 높은 반사판을 제조할 필요성은 항시 존재하고 있는 실정이다. In particular, even in the case of a large-scale solar reflector used for solar power generation, even if the reflectance of 1% can be increased, the operating period of the solar power plant can be extended to at least 20 years, and the operation rate by the reflectance, that is, the energy conversion rate can be increased. Can produce effect. Therefore, there is always a need to manufacture a reflector with a high reflectance even at 1%.

한편, 대한민국 등록특허 제10-0766715호(아민을 이용한 무전해 은도금법)는 은이온 및 환원제를 포함하는 무전해 도금액을 이용하여 기질상에 은박막을 생성하는 무전해 은도금법에 대한 것이다. 이것은 은이온과 아민의 상대농도를 조절함으로써 은 박막을 구성하는 은 입자의 크기를 수십 나노미터 내지, 수십 마이크로미터까지 임의적으로 조절하고, 기질상에 형성 되는 은 박막의 두께를 조절하는 무전해 은도금법을 제공하는 것이다. 그러나, 이렇게 얻어진 시편의 막치밀도는 25㎛ 이하 수준으로 제조 되었는데, 이것은 어느정도의 광학적 및 광택성 특성을 가질 수 있지만, 높은 반사율을 가질 수는 없으며, 반사율에 대한 내용도 기재되어 있지 않다. On the other hand, the Republic of Korea Patent No. 10-0766715 (electroless silver plating method using an amine) relates to the electroless silver plating method of generating a silver thin film on the substrate using an electroless plating solution containing silver ions and reducing agents. It controls the relative concentration of silver ions and amines to arbitrarily control the size of the silver particles constituting the silver thin film from tens of nanometers to several tens of micrometers, and the electroless silver plating to control the thickness of the silver thin film formed on the substrate. It is to provide a law. However, the film density of the specimen thus obtained was prepared at a level of 25 μm or less, which may have some optical and glossiness properties, but may not have a high reflectance, and no description of reflectance is given.

또한, 일본 공개특허 제2001-46958호(금속광택을 가지는 도막의 형성방법)는 자동차 부품 또는 가전제품 등의 프라스틱 성형품 표면에 금속 광택 특성을 갖게하는 도막의 형성방법으로서, 스프레이 공정에 의한 도장 방법으로 질산은과 환원제를 동시에 스프레이하여 도포하는 2개의 노즐을 기재하고 있으나, 이것은 습식도금법으로 프라스틱 표면에 금속광택 특성을 갖게하는 것이지, 고 반사율을 가지는 반사판에 대한 것이 아니다. Further, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-46958 (Method of Forming a Coating Film with Metallic Gloss) is a method of forming a coating film having a metallic gloss characteristic on the surface of a plastic molded article such as an automobile part or a home appliance. Although two nozzles for spraying silver nitrate and a reducing agent at the same time are described, it is a wet plating method to have a metallic gloss on the surface of the plastic, but not for a reflecting plate having a high reflectance.

이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다양한 기판 상에 금속성 은 등을 비전해 침착함에 있어서, 침적법에 의한 무전해 도금공정이 아닌, 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과 상기 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 기판 위의 일정한 영역에 함께 분무함으로서 30Å이하의 금속성 은입자를 생성시키고, 이렇게 생성된 나노 크기의 금속성 은이 침착된 은막층을 형성하는 방법에 대한 것이다. 그리고, 이렇게 형성된 나노 크기의 금속성 은막층을 기질상에 두께가 110nm 수준 이상으로 형성하여 고 반사율을 가지게 하는, 나노 금속성 은의 비전해 침착방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, in the electroless deposition of metallic silver and the like on a variety of substrates, including ionic silver which can be reduced to metallic silver, rather than electroless plating process by the deposition method. By spraying together a silver solution and a reducing solution containing the silver solution reducing agent together in a predetermined area on the substrate to produce metallic silver particles of 30 μs or less, and thus forming a silver film layer on which nano-sized metallic silver is deposited. It is about. In addition, the nano-sized metallic silver film layer thus formed is formed on the substrate with a thickness of 110 nm or more to provide a non-electrolytic deposition method of nano metallic silver to have a high reflectivity.

또한, 이와 같이 나노 크기의 금속성 은이 침착된 기판을 통하여, 막 치밀도가 높아 반사율 특성이 현저히 우수한 고 반사율을 가지는 반사판을 제공하고자 한다. In addition, through the substrate on which the nano-sized metallic silver is deposited, it is intended to provide a reflector having a high reflectance with a high film density and a remarkably excellent reflectance characteristic.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과, 상기 은용액을 환원시키는 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 각각 준비하는 단계; 및, 상기 준비된 은용액과 환원용액을 기판에서 떨어진 일정한 공간에 함께 분무하여, 상기 기판에서 떨어진 일정한 공간에서 은거울 반응이 이루어지도록 하는 단계;를 포함하여, 2Å 내지 30Å 범위 내의 직경을 가진 금속성 은이 침착된 은막층을 형성하고, 상기 은막층은 3nm 이하의 막치밀도를 가지는 것을 특징으로 하는 금속성 은의 비전해 침착(electroless deposition)방법이다. The present invention for achieving the above object, preparing a reducing solution containing a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver, and a reducing solution for the silver solution for reducing the silver solution; And spraying the prepared silver solution and the reducing solution together in a predetermined space away from the substrate, such that the silver mirror reaction is performed in the predetermined space away from the substrate. A deposited silver film layer is formed, and the silver film layer is an electroless deposition method of metallic silver, characterized in that it has a film density of 3 nm or less.

여기서, 상기 기판은 유리판인 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the said board | substrate is a glass plate.

또한, 본 발명은 상술한 금속성 은의 비전해 침착방법에 있어서, 상기 은용액은 이온성 은 이외에 다른 이온성 금속을 더 포함하고, 상기 준비된 은용액과 환원용액을 분무하는 단계는, 상기 다른 이온성 금속을 더 포함하는 은용액을 20℃ 내지 60℃ 범위 내의 온도로 0.5시간 내지 2시간 범위 내의 시간 동안 열처리하는 단계; 상기 열처리된 은용액에 중성자를 조사하는 단계; 및 상기 중성자가 조사된 은용액과 상기 준비된 환원용액을 상기 기판에서 떨어진 일정한 공간에 함께 분무하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것도 가능하다. In addition, the present invention is a non-electrolytic deposition method of the metallic silver, wherein the silver solution further comprises other ionic metal in addition to the ionic silver, spraying the prepared silver solution and the reducing solution, the other ionic Heat-treating the silver solution further comprising a metal at a temperature within a range of 20 ° C. to 60 ° C. for a time within a range of 0.5 hours to 2 hours; Irradiating a neutron to the heat-treated silver solution; And spraying the neutron-irradiated silver solution and the prepared reducing solution together in a predetermined space away from the substrate.

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한편, 본 발명의 다른 실시형태는, 상술한 금속성 은의 비전해 침착방법에 의해 침착되어, 3nm 이하의 막치밀도를 가지는 은막층을 포함하는 반사판일 수 있다. On the other hand, another embodiment of the present invention may be a reflecting plate comprising a silver film layer deposited by the above-described electroless deposition method of metallic silver and having a film density of 3 nm or less.

여기서, 상기 나노 크기는 2Å 내지 30Å 범위 내의 직경인 것이 바람직하고, 상기 은막층은 110nm 내지 150nm 범위 내의 두께를 가지는 것이 더욱 바람직하다. Here, the nano-size is preferably a diameter in the range of 2 ~ 30㎛, more preferably, the silver film layer has a thickness within the range of 110nm to 150nm.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

상기한 본 발명은 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과, 상기 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 기판 위의 일정한 영역에 함께 분무함으로서, 30Å 이하의 금속성 은입자를 생성시키고, 이렇게 생성된 나노 크기 의 금속성 은이 기질상에 110nm 수준 이상의 두께로 침착된 은막층을 형성할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver and a reducing solution containing the reducing solution for the silver solution are sprayed together in a predetermined region on the substrate, thereby reducing the metallic silver particles of 30 μs or less. In addition, the nano-sized metallic silver thus produced has the effect of forming a silver film layer deposited at a thickness of 110 nm or more on the substrate.

또한, 이와 같이 은막층의 은 입자를 나노 크기로 형성함으로서, 막 치밀도가 높아 현저히 우수한 반사율을 가지는 반사판을 제공할 수 있다.In addition, by forming the silver particles of the silver film layer in the nano-size as described above, it is possible to provide a reflecting plate having a high film density and a remarkably excellent reflectance.

이러한 본 발명에 따른 반사판은 기존의 태양열 반사판보다 현저히 높은 반사효율을 가지기 때문에, 태양광 반사시 발생되는 빛 에너지 손실을 최소화해서 반사효율을 극대화 시킬 수 있고, 이에 따라 태양열 에너지를 이용한 태양열 발전소와 태양광 CPV 발전 시스템에서의 에너지 생산 특성을 개선할 수 있다.Since the reflector according to the present invention has a significantly higher reflection efficiency than the conventional solar reflector, it is possible to maximize the reflection efficiency by minimizing the light energy loss generated during the solar reflection, accordingly the solar power plant and the solar using the solar energy It is possible to improve the energy production characteristics in the optical CPV power generation system.

또한, 반사경으로 사용하는 경우에도 더욱 더 선명한 이미지를 영상화할 수 있는 효과가 있다.In addition, even when used as a reflector there is an effect that can image more sharp images.

이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 나노 금속성 은을 비전해 침착(electroless deposition)하기 위한 방법이다. 이를 위하여, 먼저 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하 는 은용액과, 상기 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 각각 준비한다. The present invention is a method for electroless deposition of nano metallic silver. To this end, first, a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver and a reducing solution containing the reducing agent for the silver solution are prepared, respectively.

상기 은용액은 은막층을 형성하기 위한 금속성 은(Ag)의 공급원이다. 그리고, 상기 환원용액은 상기 은용액과 함께 분무되는 경우, 공정상 일정한 영역에서 이온성 은을 환원시켜서 금속성 은을 석출시키는 것이다. 그래서, 이후 단계에서, 기판 위의 일정한 영역에 은용액과 환원용액을 함께 분무하면, 은거울 반응에 의해 나노 금속성 은이 석출되고, 이렇게 석출된 금속성 은이 기판 위에 떨어져서 은막층을 형성하는 것이다. The silver solution is a source of metallic silver (Ag) for forming the silver film layer. When the reducing solution is sprayed together with the silver solution, the ionic silver is reduced in a predetermined region in the process to precipitate metallic silver. Therefore, in a later step, when the silver solution and the reducing solution are sprayed together on a predetermined area on the substrate, nano metallic silver is precipitated by the silver mirror reaction, and the thus deposited metallic silver falls on the substrate to form a silver film layer.

상기 이온성 은은 반사층으로 사용되기에 적합한 모든 종류의 금속 화합물, 이것의 염, 함유 착물(inclusion complexes), 배위 화합물을 포함할 수 있고, 예를 들면 Ag+ 일 수 있으며, 상기 은용액용 환원제라 함은 상기 은용액에 포함된 이온성 은을 금속성 은으로 환원시키기에 적합한 모든 종류의 환원제를 포함한다. The ionic silver may include all kinds of metal compounds, salts thereof, inclusion complexes, coordination compounds suitable for use as a reflective layer, and may be, for example, Ag + , and may be a reducing agent for the silver solution. Includes all kinds of reducing agents suitable for reducing the ionic silver contained in the silver solution to metallic silver.

이어서, 본 발명은 상기와 같이 준비된 은용액과 환원용액을 기판 위의 일정한 영역에 함께 분무하는 단계;를 거친다. 즉, 상기 은용액과 환원용액을 분무하되 분무된 은용액과 환원용액이 기판 위의 일정한 영역에서 만나도록 함께 분무하는 것이다. 다시 말해서, 은용액과 환원용액을 동시에 분무하더라도 기판 위의 서로 다른 영역에 따로 분무하는 것이 아니라, 분무된 은용액과 환원용액이 공중에서 만나 은거울 반응을 이루도록 분무하는 것이다. 예를 들어, 상기 기판 위의 일정한 영역은, 상기 기판에서 떨어진 일정한 공간인 것이 바람직하다. Subsequently, the present invention sprays the silver solution and the reducing solution prepared as described above together in a predetermined region on the substrate. That is, the silver solution and the reducing solution are sprayed together, but sprayed together so that the sprayed silver solution and the reducing solution meet in a predetermined area on the substrate. In other words, even when the silver solution and the reducing solution are sprayed simultaneously, the sprayed silver solution and the reducing solution are sprayed so that the sprayed silver solution and the reducing solution meet in the air to achieve a silver mirror reaction. For example, the predetermined region on the substrate is preferably a constant space away from the substrate.

종래에 일반적인 분무장치는 노즐이 위에서 아래로 수직한 방향으로 되어 있는 것이 보통이라는 점에서, 은용액과 환원용액을 동시에 분무하더라도 이는 기판 위의 서로 다른 영역에 따로 분무하는 것일 수 밖에 없고, 이에 따르면 기판 상에 은용액과 환원용액 중 이미 하나의 용액이 기판에 침착되고, 이어서 다른 용액이 침착된 후, 기판 표면에서 은거울 반응이 일어나는 것이지만, 본 발명은 기판에서 떨어진 일정한 공간에서 금속성 은이 석출되도록 한 것이 특징이다. In general, a conventional spraying device is a nozzle is usually in a vertical direction from the top to the bottom, even if spraying a silver solution and a reducing solution at the same time, it must be sprayed separately to different areas on the substrate, accordingly While one solution of a silver solution and a reducing solution is already deposited on the substrate, and then another solution is deposited, a silver mirror reaction occurs on the surface of the substrate, but the present invention is intended to deposit metallic silver in a constant space away from the substrate. It is characterized by one.

이를 위하여, 상기 은용액과 환원용액을 분무하는 노즐은 상기 기판에 대하여 0°초과 내지 90°미만의 범위 내의 각도로 기울어진 채, 분무하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45°내외로 기울어진 것이 적합니다. To this end, the nozzle for spraying the silver solution and the reducing solution is preferably sprayed while inclined at an angle within the range of more than 0 ° to less than 90 ° with respect to the substrate, more preferably inclined to about 45 ° It is less.

이와 같이, 기판 위의 일정한 영역(바람직하게는, 기판에서 떨어진 일정한 공간)에서 은거울 반응을 시키는 경우, 종래보다 미세한 크기의 금속성 은 입자를 형성할 수 있었고, 이렇게 미세한 크기의 입자는 막 치밀도를 높여서 반사율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다. As such, when the silver mirror reaction is carried out in a predetermined area on the substrate (preferably, a predetermined space away from the substrate), metal silver particles having a finer size than the conventional one can be formed. It is effective to increase the reflectance by increasing.

본 발명자들은 수많은 실험과 수년간의 연구 끝에, 은용액과 환원용액이 20℃ 내지 35℃ 범위 내의 온도를 가지고, 상기 은용액과 환원용액을, 상기 이온성 은 1당량에 대하여 환원제 1 내지 2당량 범위 내의 양으로, 2kg/㎠ 내지 7kg/㎠ 범위 내의 공기압에 의해, 100㎖/분 내지 300㎖/분 범위 내의 속도로, 분무하는 경우 2Å 내지 30Å 범위 내의 직경을 갖는 나노 크기의 입자를 형성할 수 있다는 것을 확인하여, 본 발명은 완성하였다. After numerous experiments and years of research, the inventors have found that the silver solution and the reducing solution have a temperature in the range of 20 ° C. to 35 ° C., and the silver solution and the reducing solution range from 1 to 2 equivalents with respect to 1 equivalent of the ionic silver. By volume of air in the range of 2 kg / cm 2 to 7 kg / cm 2, it is possible to form nano-sized particles having a diameter in the range of 2 kPa to 30 kPa when sprayed, at a rate in the range of 100 ml / min to 300 ml / min. Confirmed that the present invention, the present invention was completed.

한편, 상기 은용액은 이온성 은 이외에 이온성 알루미늄, 금, 니켈 등과 같은 다른 이온성 금속을 더 포함할 수 있고, 그 중에서도 상기 다른 이온성 금속은 이온성 알루미늄일 수 있다.Meanwhile, the silver solution may further include other ionic metals such as ionic aluminum, gold, nickel, and the like, in addition to the ionic silver, and the other ionic metal may be ionic aluminum.

상기 은용액이 이온성 은만을 포함하는 경우, 환원에 의해 얻어진 나노 크기의 입자 중 은 나노입자는 99.95중량% 이상 포함되는 것이 바람직하고, 상기 은용액이 다른 이온성 금속을 더 포함하는 경우. 은 나노입자는 99.75중량% 이상 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 미만으로 포함되면 단파장 영역에서의 반사율이 낮아질 수 있기 때문이다. When the silver solution contains only ionic silver, the silver nanoparticles of the nano-sized particles obtained by reduction are preferably contained in 99.95% by weight or more, and the silver solution further comprises another ionic metal. The silver nanoparticles are more preferably contained 99.75% by weight or more. This is because if included in the range below the reflectance in the short wavelength region can be lowered.

이와 같이 이온성 은 외에 다른 이온성 금속을 포함하는 은용액은 다양한 방법에 의해 준비될 수 있다. 예를 들어, 이온성 은이 포함된 제1용액에 알루미늄 나노 입자 분말을 혼합할 수도 있고, 이온성 은이 포함된 제1용액과 이온성 알루미늄이 포함된 제2용액을 혼합하여 준비하는 것도 가능하다. 또한, 은의 염 형태와 알루 이늄의 염 형태를 함께 포함하는 은용액으로 준비할 수도 있다. As such, the silver solution containing other ionic metals in addition to the ionic silver may be prepared by various methods. For example, aluminum nanoparticle powder may be mixed with a first solution containing ionic silver, or a first solution containing ionic silver and a second solution containing ionic aluminum may be mixed and prepared. It is also possible to prepare a silver solution containing both a salt form of silver and a salt form of aluminum.

이에 따라, 상기 은용액과 환원용액을 분무함에 있어서, 상기 은용액에 포함된 이온성 은과 다른 이온성 금속의 응집을 방지하기 위하여, 상기 다른 이온성 금속을 더 포함하는 은용액을 20℃ 내지 60℃ 범위 내의 온도로 0.5시간 내지 2시간 범위 내의 시간 동안 열처리하는 것이 가능하다. 나아가, 상기 열처리된 은용액에 열 중성자를 수분간 조사하는 경우, 입자의 뭉침을 더욱 줄일 수 있는 효과가 있다. Accordingly, in spraying the silver solution and the reducing solution, in order to prevent aggregation of the ionic silver and the other ionic metal contained in the silver solution, the silver solution further comprising the other ionic metal is 20 ℃ to It is possible to heat-treat for a time in the range of 0.5 to 2 hours at a temperature in the range of 60 ° C. Further, when irradiating the thermal neutron for several minutes to the heat-treated silver solution, there is an effect that can further reduce the aggregation of the particles.

상술한 바와 같은 나노 금속성 은의 비전해 침착방법에 의하면, 기판 위에 나노 크기의 금속성 은이 침착된 은막층을 형성할 수 있고, 본 발명은 이러한 은막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 크기의 금속성 은이 침착된 기판일 수 있다. According to the electroless deposition method of nano metallic silver as described above, it is possible to form a silver film layer in which nano-sized metallic silver is deposited on a substrate, and the present invention includes such a silver film layer. It may be a substrate.

여기서, 상기 나노 크기는 2Å 내지 30Å 범위 내의 직경인 것이 바람직한데, 상기 범위를 벗어나면 반사율과 내구성이 저하되기 때문이다. 또한, 상기 은막층은 110nm 내지 150nm 범위 내의 두께를 가지는 것이 더욱 바람직한데, 상기 범위 미만이면 자외선 또는 가시광선이 새어나가기 쉽고, 상기 범위를 초과하더라고 그 효과는 크게 증가하지 않기 때문이다. Here, the nano-size is preferably a diameter in the range of 2 kHz to 30 kHz, because the reflectance and durability is lowered outside the range. In addition, it is more preferable that the silver film layer has a thickness within the range of 110 nm to 150 nm, because if it is less than the above range, ultraviolet rays or visible rays are likely to leak out, and even if the above range is exceeded, the effect does not increase significantly.

이와 더불어서, 상술한 금속성 은의 비전해 침착방법 및 이에 따른 금속성 은이 침착된 기판에 있어서, 상기 기판은 유리판 또는 석영기판일 수 있고, 상기 유리판으 로는 저 철분 유리가 바람직하다. 유리판에 나노 크기의 금속성 은이 침착된 반사판은 반사경으로 사용되어 종래보다 선명한 이미지를 영상화하는데 적합하다.In addition, in the above-described non-electrolytic deposition method of the metallic silver and thus the substrate on which the metallic silver is deposited, the substrate may be a glass plate or a quartz substrate, and low iron glass is preferable as the glass plate. The reflector plate in which nano-sized metallic silver is deposited on the glass plate is used as a reflector, which is suitable for imaging a sharper image than before.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The invention may be better understood by the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

실시예 1: 나노 은 제법에 의한 비전해 침착Example 1 Electroless Deposition by Nano Silver Preparation

먼저, 은용액은 다음과 같이 준비하였다. 즉, 증류수(순수 수) 100g에 질산은 25.4g을 용해한 후, 10% 암모니아수를 이용하여 PH 10 ~11이 되도록 조절하였고, 여기에 분산제 2.5g을 투입한 다음, 순수 수를 이용하여 전체 액을 500㎖로 맞추었다. 이렇게 준비된 액을 -2~4℃로 유지하면서 교반하여 은용액으로 사용하였다. First, the silver solution was prepared as follows. That is, after dissolving 25.4 g of silver nitrate in 100 g of distilled water (pure water), the pH was adjusted to 10 to 11 using 10% ammonia water, and 2.5 g of a dispersant was added thereto, followed by 500 g of pure water using pure water. Adjusted to ml. The thus prepared solution was stirred and used as a silver solution while maintaining at -2 to 4 ° C.

그리고, 환원용액으로는 하이드라진 수화물15g과 에탄올 30㎖을 순수 수 455㎖에 용해 시키고, 이것을 0~4℃로 유지하여 환원용액으로 사용하였다. As a reducing solution, 15 g of hydrazine hydrate and 30 ml of ethanol were dissolved in 455 ml of pure water, which was kept at 0 to 4 ° C and used as a reducing solution.

그런 다음, 상기 준비된 은용액과 환원용액의 온도를 20~35℃로 유지하면서, 상기 질산은 1당량에 대해 하이드라진 수화물 1당량의 양으로, 상기 은용액과 환원용액 을, 유리판(아사히그라스, 두께 3.2mm, 크기 1m * 1m) 위에서 1~10cm 정도 떨어진 공간에 약 45°정도로 기울어진 각각의 노즐을 통하여, 2~7kg/㎠ 공기압에 의해 100~300ml/분의 속도로 분무하였다. Then, while maintaining the temperature of the prepared silver solution and the reducing solution at 20 ~ 35 ℃, the silver solution and the reducing solution in an amount of 1 equivalent of hydrazine hydrate per 1 equivalent, glass plate (Asahi glass, thickness 3.2 mm, size 1m * 1m) was sprayed at a rate of 100 ~ 300ml / min by 2 ~ 7kg / ㎠ air pressure through each nozzle inclined at about 45 ° in the space 1 ~ 10cm above.

본 발명자들은 상기와 같은 공기압 조건, 당량 조건, 온도 조건 및 액량 조건에서만, 나노 크기의 입자(바람직하게는 2~30Å 크기의 은 입자)를 얻을 수 있다는 것을 확인하였고, 하기 표 1 내지 표 5는 그와 같은 실험 결과이다. The inventors have confirmed that only nano-sized particles (preferably silver particles of 2 to 30 microns in size) can be obtained under the above air pressure conditions, equivalent conditions, temperature conditions and liquid volume conditions. Tables 1 to 5 below It is the result of such experiment.

[표 1: 공기압에 따른 결과] Table 1: Results according to air pressure

2 ㎏/㎠ 미만       Less than 2 kg / ㎠ 2~5 ㎏/㎠       2-5 kg / ㎠ 5 ㎏/㎠ 초과     More than 5 kg / 10~200nm 불균일한 입자형성  10 ~ 200nm nonuniform particle formation 2~30Å        2 ~ 30 yen 나노 입자 형성 안됨     Nanoparticles not formed

공기압에 따른 결과, 2~5㎏/㎠에서만 2~30Å의 나노입자를 얻을 수 있었다 As a result of the air pressure, it was possible to obtain nanoparticles of 2 to 30 mm 3 only at 2 to 5 kg / cm 2.

[표 2: 당량 변화에 따른 결과]Table 2: Results of Equivalent Changes

1당량 미만       Less than 1 equivalent 1~2 당량       1-2 equivalents 2 당량 초과     More than 2 equivalents 나노은 금속 막 두께가 일정치 않음Nano Silver Metal Film Thickness is Inconsistent 막 두께 조절이 용이   Easy to control film thickness 나노 은 금속 막 형성 안됨   Nano silver metal film not formed

당량 변화에 따른 결과, 1 당량 미만에서는 나노 은 금속 막 두께가 일정치 않았고, 2 당량 초과에서는 나노 은 금속 막 형성 되지 않았으며, 1~2 당량에서만 막 두께 조절이 용이했다.As a result of the equivalent change, the thickness of the nano silver metal was not constant at less than 1 equivalent, the nano silver metal film was not formed at more than 2 equivalents, and the film thickness was easily adjusted only at 1 to 2 equivalents.

[표 3: 온도 변화에 따른 결과]Table 3: Result of temperature change

20℃ 미만       Less than 20 ℃ 20 ~35 ℃       20 ~ 35 ℃ 35 ℃ 초과           Above 35 ℃ 나노 입자와 금속막 형성 안되었고, 얼룩이 생김Nanoparticles and metal film not formed, smeared 2~30Å        2 ~ 30 yen 응집현상 발생하여 표면 거칠기 문제가 됨Agglomeration occurs, causing surface roughness

온도 변화에 따른 결과, 20℃ 미만에서는 나노 입자와 금속막이 가 형성되지 않았고, 얼룩이 생기었으며, 35℃ 초과에서는 응집현상 발생하여 표면의 거칠기가 문제가 되었다. As a result of the temperature change, the nanoparticles and the metal film were not formed at less than 20 ℃, stains were formed, and the coagulation phenomenon occurred over 35 ℃ was a problem of surface roughness.

[표 4: 액량에 따른 결과] Table 4: Results according to the amount of liquid

100ml 미만        Less than 100ml 100~300ml        100-300 ml 300ml 초과      Over 300 ml 나노은 금속 막 두께 조절 안됨 Nano silver metal film thickness not controlled 막 두께 조절이 용이   Easy to control film thickness 나노 은 금속 막 두께 조절 안됨Nano Silver Metal Film Thickness Uncontrolled

액량 변화에 따른 결과. 100ml 미만과 에서는 300ml 초과에서는 나노 은 금속 막의 두께를 조절 할 수 없었고, 100 ~ 300ml에서 막 두께 조절이 용이했다.Result of changes in liquid volume. At less than 100 ml and at more than 300 ml, the thickness of the nano-silver metal film could not be controlled.

[표 5: 액량 100~300ml조에서 분무 시간에 따른 나노 은 금속 막의 두께] Table 5: Thickness of Nano Silver Metal Membrane with Spray Time in 100 ~ 300ml Tank

30초         30 seconds 45초      45 sec 50초      50 seconds 60초      60 seconds 90초     90 sec 50nm         50 nm 70nm      70 nm 90 ~100nm    90 to 100nm 110nm     110 nm 150nm     150 nm

액량 100 ~ 300ml에서, 분무 시간을 30초, 45초, 50초, 60초, 90초로 하는 경우, 각각에서 두께가 다른 나노 은 금속 막을 형성 할 수 있었다.When the spraying time was set to 30 seconds, 45 seconds, 50 seconds, 60 seconds, and 90 seconds at a liquid amount of 100 to 300 ml, nano silver metal films having different thicknesses could be formed.

상기와 같은 조건에 따라, 은용액과 환원용액이 유리판 위의 공간에서 혼합됨과 동시에 상기 은용액에 포함된 이온성 은이 환원되면서, 2~30Å 크기의 직경을 가지는 은입자가 형성되었고, 이렇게 형성된 나노 크기의 은 입자가 유리판 위에 침착되면서(도 1참조) 5nm~1㎛ 두께의 은막층을 형성하였다. 여기서, 상기 은막층의 두께는 상기 은용액과 환원용액을 분무하는 양과 시간 및 환원제의 양 등에 따라 다르게 할 수 있었고, 본 실시예에서는 분무 시간에 따라 은막층의 두께가 50, 70, 100, 120, 130, 150 nm인 기판을 각각 제조하였다. According to the above conditions, while the silver solution and the reducing solution is mixed in the space on the glass plate and the ionic silver contained in the silver solution is reduced, silver particles having a diameter of 2 ~ 30Å size was formed, the nano-formed thus Silver particles of size were deposited on the glass plate (see FIG. 1) to form a silver film layer having a thickness of 5 nm to 1 μm. Here, the thickness of the silver film layer may vary depending on the amount and time of spraying the silver solution and the reducing solution and the amount of the reducing agent, and in this embodiment, the thickness of the silver film layer is 50, 70, 100, 120 according to the spraying time. , Substrates of 130 and 150 nm were prepared, respectively.

이후에는, 미 반응물질을 제거하기 위해 순수 수로 충분히 세정하였다. Thereafter, it was sufficiently washed with pure water to remove unreacted material.

이와 같이 하여 제조된 기판에서 나노 은 입자를 전지현미경 Model Joel JSM 2401F를 이용하여 확인하였다. Nano silver particles in the substrate thus prepared were identified using a battery microscope Model Joel JSM 2401F.

실시예 2: 나노 은 및 알루미늄을 포함하는 제법에 의한 비전해 침착Example 2: Non-electrolytic Deposition by Manufacturing Process Including Nano Silver and Aluminum

먼저, 이온성 은을 포함하는 은용액은 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 제조하였다. First, a silver solution containing ionic silver was prepared in the same manner as in Example 1.

또한, 별도로 순수 수 30g에 질산알루미늄 0.045g을 용해하여 알루미늄 용액을 제조하였고, 이것을 상기 제조된 은용액에 혼합하여 이온성 은 및 이온성 알루미늄을 포함하는 은용액을 준비하였다. In addition, an aluminum solution was prepared by dissolving 0.045 g of aluminum nitrate in 30 g of pure water separately, and mixing the silver solution with the prepared silver solution to prepare a silver solution containing ionic silver and ionic aluminum.

그리고, 환원제로서 d+글루코스 8%, 에탄올 2% 및 가성소다 3%을 혼합하여 총 500ml의 환원용액을 준비하였다. In addition, a total of 500 ml of reducing solution was prepared by mixing 8% d + glucose, 2% ethanol, and 3% caustic soda as reducing agents.

그런 다음, 상기 준비된 이온성 은 및 이온성 알루미늄을 포함하는 은용액과 환원용액의 온도를 20~35℃로 유지하면서, 상기 질산은 1당량에 대해 d+글루코스 2당량의 양으로, 상기 은용액과 환원용액을, 유리판(아사히그라스, 평판유리 두께 3.2mm, 가로크기*세로크기=1m*1m) 위에서 1~30cm 정도 떨어진 공간에 약 45°정도로 기울어진 각각의 노즐을 통하여, 2~7kg/㎠ 공기압에 의해 100~300ml/분의 속도로 분무하였다. Then, while maintaining the temperature of the prepared silver solution and the reducing solution containing ionic aluminum and the reducing solution at 20 ~ 35 ℃, the nitric acid in the amount of d + glucose 2 equivalents to 1 equivalent, reducing with the silver solution 2-7 kg / ㎠ air pressure through each nozzle inclined at about 45 ° in a space 1-30 cm above the glass plate (Asahi glass, 3.2 mm thick glass plate, horizontal size * vertical size = 1 m * 1 m) Sprayed at a rate of 100-300 ml / min.

이에 따라, 상기 은용액과 환원용액이 유리판 위의 공간에서 혼합됨과 동시에 상기 은용액에 포함된 이온성 은(이온성 알루미늄 포함)이 환원되면서, 2~30Å 크기의 직경을 가지는 은입자(알루미늄 입자 포함)가 형성되었고, 이렇게 형성된 나노 크기의 은 입자(알루미늄 입자 포함)가 유리판 위에 침착되면서(도 1참조) 5nm~1㎛ 두께의 은막층을 형성하였다. 여기서, 상기 은막층의 두께는 상기 은용액과 환원용액을 분무하는 양과 시간 및 환원제의 양 등에 따라 다르게 할 수 있었다. Accordingly, the silver solution and the reducing solution are mixed in the space on the glass plate and at the same time ionic silver (including ionic aluminum) contained in the silver solution is reduced, and silver particles having a diameter of 2 to 30 mm 3 (aluminum particles). And silver nanoparticles (including aluminum particles) thus formed were deposited on the glass plate (see FIG. 1) to form a silver film layer having a thickness of 5 nm to 1 μm. Here, the thickness of the silver film layer may vary depending on the amount and time of spraying the silver solution and the reducing solution and the amount of the reducing agent.

이후에는, 미 반응물질을 제거하기 위해 순수 수로 충분히 세정하였다. Thereafter, it was sufficiently washed with pure water to remove unreacted material.

실시예 3: 열처리 및 중성자 조사를 거친 나노 입자의 비전해 침착Example 3: Electroless Deposition of Nanoparticles After Heat Treatment and Neutron Irradiation

먼저, 은용액은 증류수(순수 수) 100g에 질산은 17g과 질산알루미늄 0.94g을 용해한 후, 10% 암모니아수를 이용하여 PH 9.5 ~10.5가 되도록 조절하였고, 여기에 분산제 2.5g을 투입한 다음, 순수 수를 이용하여 전체 액을 500㎖로 맞추었다. 이렇게 준비된 액을 2~4℃로 유지하면서 교반하여 이온성 은 및 이온성 알루미늄을 포함하는 은용액으로 사용하였다. First, silver solution was dissolved in 100g of distilled water (pure water), 17g of silver nitrate and 0.94g of aluminum nitrate, and then adjusted to pH 9.5 ~ 10.5 using 10% ammonia water, 2.5g of dispersant was added thereto, and then pure water The total solution was adjusted to 500 ml using. Thus prepared solution was stirred while maintaining at 2 ~ 4 ℃ was used as a silver solution containing ionic silver and ionic aluminum.

여기서, 미반응된 이온성 은과 이온성 알루미늄은 이온교환수지를 통해서 제거하였고, 상기 이온성 은과 이온성 알루미늄이 응집되는 것을 방지하기 위하여, 상기 이온성 은 및 이온성 알루미늄을 포함하는 은용액을 25~50℃의 온도로 0.5 ~2시간 열처리하였으며, 여기에 열 중성자를 3분간 1.25 × 109 n/cm2/sec로 조사하였다. Here, unreacted ionic silver and ionic aluminum were removed through an ion exchange resin, in order to prevent the ionic silver and ionic aluminum from agglomerating, a silver solution containing the ionic silver and ionic aluminum. Was heat treated at a temperature of 25-50 ° C. for 0.5-2 hours, and heat neutrons were irradiated at 1.25 × 10 9 n / cm 2 / sec for 3 minutes.

그리고, 환원용액은 실시예 2와 같은 방법으로 준비하였다. And, the reducing solution was prepared in the same manner as in Example 2.

그런 다음, 상기 중성자를 조사한 이온성 은 및 이온성 알루미늄을 포함하는 은용액과 환원용액을 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 분무하여, 유리판 위에 은막층을 형성하였다. 여기서, 상기 은막층의 두께는 상기 은용액과 환원용액을 분무하는 양과 시간 및 환원제의 양 등에 따라 다르게 할 수 있었다. Thereafter, a silver solution containing ionic silver and ionic aluminum irradiated with the neutron and a reducing solution were sprayed in the same manner as in Example 2 to form a silver film layer on the glass plate. Here, the thickness of the silver film layer may vary depending on the amount and time of spraying the silver solution and the reducing solution and the amount of the reducing agent.

비교예 1~5 : 종래의 은막층을 가지는 반사판 Comparative Examples 1 to 5: Reflective Plates Having Conventional Silver Film Layers

비교예로서 아래와 같은 구조를 가지는 반사판을 준비하였다.As a comparative example, a reflecting plate having the following structure was prepared.

비교예 1 : 유리판에 습식방법으로 은도금층이 형성된 반사판을 준비하였다. 이것은 유리판, 습식은도금층, 구리층 및 다수의 페인트층이 순서대로 적층된 구조를 가지며, 종래에 상업용으로 널리 이용되는 태양 에너지용 반사판이다. Comparative Example 1: The reflection plate in which the silver plating layer was formed by the wet method on the glass plate was prepared. It has a structure in which a glass plate, a wet silver plating layer, a copper layer, and a plurality of paint layers are laminated in order, and is a reflector for solar energy which is widely used in the prior art commercially.

비교예 2 : 알루미늄판에 건식방법으로 은도금층이 형성된 반사판을 준비하였다. 이것은 알루미늄 판(plate)에 99.9% 은을 10-6Torr으로 진공 증착한 것으로서, 은도금층의 두께는 3Å이며, 종래에 상업용으로 널리 이용되던 태양 에너지용 반사판이다. Comparative Example 2: A reflecting plate having a silver plated layer formed on an aluminum plate by a dry method was prepared. This is a vacuum deposition of 99.9% silver on an aluminum plate at 10 -6 Torr, the thickness of the silver plated layer is 3 kPa, and is a reflector for solar energy that has been widely used in the past for commercial purposes.

비교예 3 : 알루미늄 판의 표면을 아노다이징 한 상업용 판을 준비하였다. 이것은 알루미늄 판의 표면을 산화피막한 것이며, 종래에 상업용으로 널리 이용되던 태양 에너지용 반사판이다. Comparative Example 3: The commercial plate which anodized the surface of the aluminum plate was prepared. This is an oxide film of the surface of an aluminum plate, and is a solar energy reflector plate which has been widely used for commercial purposes.

비교예 4 : 기존의 태양 에너지용 반사판과는 반대의 구조, 즉 전면이 유리가 아닌 보호층을 가지는 반사판을 준비하였다. 이것은 실시예 3에 따라 제조된 은막층에 폴리에스터수지를 20㎛두께로 스프레이 코팅하고 건조하여, 폴리머 코팅면층/ 나노 은막층/ 유리판의 구조를 가지고, 상기 폴리머 코팅면층을 전면으로 하 여 실험하였다. Comparative Example 4: A reflecting plate having a structure opposite to that of a conventional reflecting plate for solar energy, that is, having a protective layer instead of glass was prepared. This was spray coated with a polyester resin with a thickness of 20 μm on a silver film layer prepared according to Example 3 and dried to have a structure of a polymer coating surface layer / nano silver film / glass plate, and the polymer coating surface layer was tested as a front surface. .

비교예 5 : 유리판에 은막층과 구리층이 적층된 일반 거울을 준비하였다. Comparative example 5: The general mirror which laminated | stacked the silver film layer and the copper layer on the glass plate was prepared.

실험예 1: 반사율 측정 테스트 Experimental Example 1: Reflectance Measurement Test

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사판의 반사율을 Model Shimadzu UV-3100PC 를 이용하여 측정하였다. The reflectance of the reflecting plates manufactured according to the above Examples and Comparative Examples was measured using Model Shimadzu UV-3100PC.

먼저, 실시예 1에 따라 110nm 두께로 은막층이 형성된 기판(반사판)과 비교예 1, 2에 따른 반사판의 반사율 측정 결과는 도 2에 나타난 바와 같다. 도 2에서 ④는 일반적인 태양 에너지 값의 스펙트럼이다. 여기에 나타난 바와 같이, 실시예 1과 비교하여 비교예 1, 2의 경우 가시광선~적외선 영역(약 380~1,000nm)에서 반사율이 저하가 나타났으며, 특히 단파장 영역(350~400nm)에서 반사가 잘 되지 않아 반사효율이 떨어졌다.First, reflectance measurement results of a substrate (reflective plate) having a silver film layer having a thickness of 110 nm according to Example 1 and reflectors according to Comparative Examples 1 and 2 are as shown in FIG. 2. ④ in FIG. 2 is a spectrum of typical solar energy values. As shown here, in Comparative Examples 1 and 2 compared with Example 1, the reflectance was lowered in the visible-infrared region (approximately 380-1,000 nm), particularly in the short wavelength region (350-400 nm). Did not work well, the reflection efficiency fell.

그리고, 실시예 1에 따라 110nm 두께로 은막층이 형성된 기판과 비교예 3, 4에 따른 반사판의 반사율 측정 결과를 도 3에 나타내었다. 여기에 나타난 바와 같이, 실시예 1과 비교하여 비교예 3, 4의 경우 가시광선 영역(약 380~780nm)에서의 반사율 저하가 특히 심하게 나타났다. And the reflectance measurement result of the board | substrate with which the silver film layer was formed in 110 nm thickness according to Example 1, and the reflecting plates which concerns on Comparative Examples 3 and 4 is shown in FIG. As shown here, in Comparative Examples 3 and 4, the decrease in reflectance in the visible light region (about 380 to 780 nm) was particularly severe as compared with Example 1.

또한, 실시예 1에 따라 110nm 두께로 은막층이 형성된 기판과 비교예 5에 따른 반사판의 반사율 측정 결과는 도 4에 나타난 바와 같이, 전체 구간에서 실시예 1의 반사율이 높게 측정되었다. In addition, as shown in FIG. 4, the reflectance measurement results of the substrate on which the silver film layer was formed to have a thickness of 110 nm according to Example 1 and the reflecting plate according to Comparative Example 5 were measured, in which the reflectance of Example 1 was measured to be high.

실험예 2: 막 치밀도 테스트 Experimental Example 2: Membrane Density Test

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사판의 막 치밀도를 Zaigo NV6300 모델을 이용한 빛 간섭법에 의하여 측정하였다. The film density of the reflecting plates manufactured according to the above Examples and Comparative Examples was measured by the light interference method using the Zaigo NV6300 model.

즉, 실시예 1에 따라 110nm 두께로 은막층이 형성된 기판은, 도 5에 나타난 바와 같이, 은막층의 표면이 치밀하게 평평한 것을 확인할 수 있고, Zaigo NV6300 모델에 의해 측정된 막 치밀도 값도 PV 2.279 Ra 0.273로 우수하였다.That is, as shown in FIG. 5, the substrate on which the silver film layer was formed with a thickness of 110 nm according to Example 1 can be confirmed that the surface of the silver film layer is densely flat, and the film density value measured by the Zaigo NV6300 model is also PV. 2.279 Ra 0.273 was excellent.

이와 비교하여, 비교예 2에 따라 진공증착에 의한 은막층이 형성된 반사판은, 도 6에 나타난 바와 같이, 막치밀도 값이 PV 3.47 Ra 0.51 로 분석되어, 본 발명에 따른 반사판의 막 치밀도가 현저히 우수함을 알 수 있다. In contrast, in the reflective plate having the silver film layer formed by vacuum deposition according to Comparative Example 2, as shown in FIG. 6, the film density value was analyzed as PV 3.47 Ra 0.51, so that the film density of the reflective plate according to the present invention was remarkably increased. It can be seen that excellent.

도 7은 막 치밀도에 따른 반사효율의 원리를 설명하기 위한 모식도로서, 상기와 같이 본 발명은 우수한 막 치밀도를 가지는바, 높은 반사율을 가질 수 있는 것이다. 7 is a schematic view for explaining the principle of the reflection efficiency according to the film density, as described above, the present invention has an excellent film density, it can have a high reflectance.

실험예 3: 은막층 두께에 따른 반사율 테스트 Experimental Example 3: Reflectance Test According to Silver Film Thickness

상기 실시예 1에 따라 은막층이 형성된 반사판에 대하여, 상기 은막층의 두께별로 빛이 새는 현상을 테스트 하였다. With respect to the reflective plate on which the silver film layer was formed in accordance with Example 1, light leakage was tested for each thickness of the silver film layer.

즉, 상기 실시예 1에 따른 반사판에서 은막층의 두께를 각각 50nm, 70nm, 100nm, 110nm 및 150nm으로 다르게 형성하였고, Model Shimadzu UV-3100PC 를 이용하여 반사율을 측정함으로서, 빛이 새는 현상을 측정하였다. That is, in the reflector according to Example 1, the thickness of the silver film layer was differently formed into 50 nm, 70 nm, 100 nm, 110 nm, and 150 nm, respectively, and light leakage was measured by measuring reflectance using a Model Shimadzu UV-3100PC. .

그 결과는 도 8 및 하기 [표 6]에 나타난 바와 같이, 은막층의 두께가 100nm 미만에서는 빛이 새는 현상이 확인 되었고, 적외선의 발생 수준(빛이 새는 수준)을 고려하면 은막층의 두께가 110nm 이상인 경우가 가장 바람직한 것으로 나타났다.As a result, as shown in FIG. 8 and the following [Table 6], when the thickness of the silver film layer is less than 100nm, light leakage was confirmed, and considering the generation level of infrared rays (light leakage level), It was found that the case of more than 110nm is the most preferable.

[표 6 : 본 발명의 은막층 두께에 따른 반사율]Table 6: Reflectance according to the thickness of the silver film layer of the present invention

은 층 두께 (nm) Silver layer thickness (nm) 분석에 의한 빛 새는 현상(%)                 Light leaking by analysis (%) 자외선      UV-rays 가시광선  Visible light 적외선infrared ray 50   50 발생     Occur 발생  Occur 발생Occur 70   70 발생     Occur 발생  Occur 발생Occur 100  100 없슴     None 없슴  None 0.06 수준0.06 level 110  110 없슴     None 없슴  None 0.03 수준0.03 level 120  120 없슴     None 없슴  None 0.03 수준0.03 level 150  150 없슴     None 없슴  None 0.03 수준0.03 level

실험예 4: 은막층 110nm두께를 갖는 반사판의 반사율 측정 Experimental Example 4: Measurement of reflectance of a reflector having a thickness of 110 nm

상기 실시예 1과 비교예 1~5에 따라 은막층이 형성된 반사판에 대하여, 반사율을 측정 하여 기존의 반사판과 품질을 비교하였다.With respect to the reflector plate having the silver film layer formed according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 5, the reflectance was measured to compare the quality with the existing reflector.

즉, 상기 실시예 1에 따른 반사판에서 은막층의 두께를 110nm 이상으로 형성하였고, Model Perkin Elmer 1050을 이용하여 반사율을 측정하여 그 결과를 도 2, 3 ,4 및 [표 7]에 나타내었다.That is, in the reflector according to Example 1, the thickness of the silver film layer was formed to be 110 nm or more, and the reflectance was measured using a Model Perkin Elmer 1050. The results are shown in FIGS. 2, 3, 4, and [Table 7].

[표 7 : 본 발명의 반사율] Table 7: Reflectance of the Invention

시험항목 Test Items 내용    Contents 기질  temperament 반사판재료Reflector material 초기반사율
550nm (%)
Initial reflectance
550nm (%)
총 반사율
350~2500nm
Total reflectance
350 ~ 2500nm
단파장 Short wavelength
실시예 1 Example 1 실시예 시료 Example Sample 유리   Glass   silver 96.4   96.4 -     - 비교예 1 Comparative Example 1 상업용 태양열반사판Commercial Solar Reflector 유리   Glass   silver 93.5   93.5 90     90 반사안된Unreflected 비교예 2 Comparative Example 2 알루미늄 aluminum   silver 91.5   91.5 91     91 비교예 3 Comparative Example 3 알루미늄 aluminum 아노다이징Anodizing 89.0   89.0 87     87 비교예 4 Comparative Example 4 반사판 전면 수지층*Reflector Front Resin Layer * 유리   Glass   silver 87.0   87.0 89     89 반사안됨No reflection 비교예 5 Comparative Example 5 일반 거울 Plain mirror 유리    Glass   silver 87.0   87.0 80     80 반사안됨No reflection

실험예 5: 경시변화에 따른 반사율 테스트 Experimental Example 5: Reflectance test according to the change over time

상기 실시예 1, 2 및 비교예 1에 따른 반사판에 대하여 Model Shimadzu UV-3100PC 를 이용하여 가시광선 영역에서의 초기 반사율과 경시변화에 따른 반사율을 측정하였다. For the reflectors according to Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the initial reflectance in the visible region and the reflectance with time change were measured using Model Shimadzu UV-3100PC.

경시변화에 따른 반사율은, 낮과 밤, 지역적으로 고온, 냉한, 고습 그리고 바람 등의 외부조건에서 지속적인 품질을 유지하는지 여부를 알아보기 위한 것으로, 외부환경 조건을 Weather-o- meter (Atlas Ci-3000 Xenon lamp, 2800KJ/㎡/ Hr), 습도 85 % 온도 60 ℃의 조건에서 500시간, 1000시간, 2000시간, 3000시간 노출되게 한 다음, 반사율을 측정하여 내구성을 실험하였다. The reflectance according to the change over time is to check whether it maintains the continuous quality under external conditions such as high temperature, cold temperature, high humidity, and wind day and night. 3000 Xenon lamp, 2800KJ / ㎡ / Hr), humidity of 85% at a temperature of 60 ℃ temperature 500 hours, 1000 hours, 2000 hours, was exposed to 3000 hours, and then reflectance was measured to test the durability.

그 결과는 하기 표 8에 나타난 바와 같다. 초기 반사율은 실시예 1, 2에 따른 반사판이 비교예 1의 반사판보다 약 3% 정도 높았고, 일정시간 내구성 시험을 거친 후의 반사율도 약 약 3~4% 정도 우수하였다. The results are as shown in Table 8 below. The initial reflectance was about 3% higher than the reflectors of Comparative Examples 1, and the reflectivity of the reflectors according to Examples 1 and 2 was about 3 to 4% superior after the durability test.

[표 8 : 내구성 실험 전, 후의 반사율]Table 8: Reflectance before and after durability test

시험 항목 Test Items 초 기
반사율(%)
Early
reflectivity(%)
내구성 시험 후 반사율 (%)     Reflectance after Durability Test (%)
500 시간 500 hours 1,000시간1,000 hours 2,000시간2,000 hours 3,000시간3,000 hours 실시 예 1 Example 1 96.4   96.4 96.0   96.0 95.5   95.5 94.9   94.9 94.0   94.0 실시 예 2 Example 2 96.6   96.6 96.2   96.2 95.6   95.6 95.2   95.2 94.1   94.1 비교 예 1 Comparative Example 1 93.5   93.5 93.0   93.0 92.2   92.2 91.8   91.8 90.2   90.2

상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 반사판의 반사율이 2% 정도만 개선되더라도, 태양열 발전소 200MW를 기준으로 년간 단위 생산성에서 200MW SEGS Modeling Simulation에 따라 면적 2,000,000㎡ * 에너지 변환율 * 반사율에 의해서 상당한 원가 절감 효과를 가질 수 있는 것이다. As shown in Table 2, even if the reflectance of the reflector according to the present invention is improved by only about 2%, an area of 2,000,000㎡ * energy conversion rate * reflectance according to 200MW SEGS Modeling Simulation at the annual unit productivity based on 200MW solar power plant It can have savings.

한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다. On the other hand, while the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, the invention is variously modified and modified without departing from the technical features or fields of the invention provided by the claims below It will be apparent to those skilled in the art that such changes can be made.

본 발명은 유리, 석영 등 다양한 세라믹 기판 상에 금속성 은 등을 비전해 침착함에 있어서, 특히 거울과 같은 높은 반사율을 필요로 하는 경우 유용한 것이다. 예를 들어, 금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과, 상기 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 기판(유리판 또는 석영기판) 위의 일정한 영역에 함께 분무함으로서 30Å이하의 금속성 은입자를 생성시키고, 이렇게 생성된 나노 크기의 금속성 은이 침착된 은막층을 110nm 수준의 두께로 형성할 수 있는 금속성 은의 비전해 침착방법에 의해, 나노 크기의 금속성 은이 침착된 고효율의 반사판을 제공할 수 있다.The present invention is useful in the non-electrolytic deposition of metallic silver or the like on various ceramic substrates such as glass and quartz, particularly when high reflectivity such as mirrors is required. For example, by spraying together a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver and a reducing solution containing the silver solution reducing agent together in a predetermined area on the substrate (glass plate or quartz substrate) By providing an electroless deposition method of metallic silver that can produce metallic silver particles and form a silver film layer on which the nano-sized metallic silver is deposited to a thickness of 110 nm, a highly efficient reflector on which nano-sized metallic silver is deposited is provided. can do.

도 1은 본 발명에 따라 분무 공정의 일정한 영역에 함께 분무함으로서 얻어진 30Å 이하 크기를 가지는 금속성 나노 은의 전자현미경(모델명 Joel JSM 2401F) 사진이고, 1 is a photograph of an electron microscope (model name Joel JSM 2401F) of metallic nano silver having a size of 30 μs or less obtained by spraying together in a certain area of a spraying process according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 실시예 1과 비교예 1, 2에 따른 반사판의 반사율 측정 결과를 나타내는 그래프이고,2 is a graph showing the reflectance measurement results of the reflector according to Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 실시예 1과 비교예 3, 4에 따른 반사판의 반사율 측정 결과를 나타내는 그래프이고,3 is a graph showing reflectance measurement results of reflectors according to Example 1 and Comparative Examples 3 and 4 according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 실시예 1과 비교예 5에 따른 반사판의 반사율 측정 결과를 나타내는 그래프이고,4 is a graph showing the reflectance measurement results of the reflector according to Example 1 and Comparative Example 5 according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 실시예 1의 반사판의 단면을 나타내는 현미경사진과, 막 치밀도 값을 나타내는 그래프 사진이고, 5 is a photomicrograph showing a cross section of a reflector of Example 1 according to the present invention, and a graph photograph showing a film density value,

도 6은 종래기술에 따른 비교예 2의 반사판의 막 치밀도 값을 나타내는 그래프 사진이고, 6 is a graph showing the film density value of the reflector of Comparative Example 2 according to the prior art,

도 7은 본 발명에 따라 막 치밀도에 따른 반사효율 원리를 설명하기 위한 모식도이고,7 is a schematic diagram for explaining the principle of reflection efficiency according to the film density in accordance with the present invention,

도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 반사판의 은막층 두께별 빛의 투과정도를 측정한 결과 그래프이다.8 is a graph illustrating a result of measuring light transmittance according to the thickness of the silver film layer of the reflector according to Example 1 of the present invention.

Claims (5)

금속성 은으로 환원될 수 있는 이온성 은을 포함하는 은용액과, 상기 은용액을 환원시키는 은용액용 환원제를 포함하는 환원용액을 각각 준비하는 단계; 및, Preparing a silver solution containing ionic silver which can be reduced to metallic silver, and a reducing solution including a reducing agent for silver solution for reducing the silver solution; And, 상기 준비된 은용액과 환원용액을 기판에서 떨어진 일정한 공간에 함께 분무하여, 상기 기판에서 떨어진 일정한 공간에서 은거울 반응이 이루어지도록 하는 단계;를 포함하여, Spraying the prepared silver solution and the reducing solution together in a predetermined space away from the substrate, such that the silver mirror reaction is performed in the predetermined space away from the substrate; 2Å 내지 30Å 범위 내의 직경을 가진 금속성 은이 침착된 은막층을 형성하고, To form a silver film layer on which metallic silver having a diameter in the range of 2 GPa to 30 GPa is deposited, 상기 은막층은 3nm 이하의 막치밀도를 가지는 것을 특징으로 하는 금속성 은의 비전해 침착(electroless deposition)방법.And said silver film layer has a film density of 3 nm or less. 삭제delete 제1항에 따른 침작방법에 의해 침착되어 3nm 이하의 막치밀도를 가지는 은막층을 포함하는 반사판. A reflecting plate comprising a silver film layer deposited by the deposition method according to claim 1 and having a film density of 3 nm or less. 제1항에 있어서, 상기 기판은 유리판인 것을 특징으로 하는 금속성 은의 비전해 침착방법.The method of claim 1, wherein the substrate is a glass plate. 제1항에 있어서, 상기 은용액은 이온성 은 이외에 다른 이온성 금속을 더 포함하고, The method of claim 1, wherein the silver solution further comprises an ionic metal other than ionic silver, 상기 준비된 은용액과 환원용액을 분무하는 단계는, Spraying the prepared silver solution and reducing solution, 상기 다른 이온성 금속을 더 포함하는 은용액을 20℃ 내지 60℃ 범위 내의 온도로 0.5시간 내지 2시간 범위 내의 시간 동안 열처리하는 단계; Heat-treating the silver solution further comprising the other ionic metal at a temperature in a range of 20 ° C. to 60 ° C. for a time in a range of 0.5 hours to 2 hours; 상기 열처리된 은용액에 중성자를 조사하는 단계; 및Irradiating a neutron to the heat-treated silver solution; And 상기 중성자가 조사된 은용액과 상기 준비된 환원용액을 상기 기판에서 떨어진 일정한 공간에 함께 분무하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속성 은의 비전해 침착방법.And spraying together the silver solution irradiated with the neutrons and the prepared reducing solution in a predetermined space away from the substrate.
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