KR100982746B1 - Pressure sensor and pressure detection device having the same - Google Patents

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이성기
김쾌만
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군산대학교산학협력단
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    • G01L7/00Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type

Abstract

본 발명은 압력 센서 및 그를 갖는 압력 검출 장치에 관한 것으로, 조립이 용이하고, 조립 과정에서 다이어프램(diaphragm)의 회전에 따라 스트레인 게이지(strain gage)가 박리되고 연결 배선이 끊어지는 문제를 해소하고, 온도 변화에 무관하게 정확하게 피검출체의 압력을 검출하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 압력 센서의 회로 기판은 하부 하우징의 제 1 관통 구멍을 덮도록 하부 하우징의 상단부에 탑재된다. 중간 하우징은 하부 하우징의 외측면에 결합되며 하부 하우징과 맞물려 회로 기판을 고정한다. 다이어프램은 중간 하우징의 제 2 관통 구멍을 덮도록 가장자리 부분이 중간 하우징의 상단부에 끼움 결합된다. 그리고 상부 하우징은 중간 하우징의 외측면에 결합되며 중간 하우징과 맞물려 다이어프램을 고정하여 제 2 관통 구멍을 밀폐시킨다. 또한 본 발명에 따른 압력 센서를 갖는 압력 검출 장치는 온도 센서를 통하여 직접 피검출체의 온도를 검출하고, 검출된 온도를 토대로 압력 센서의 감도와 출력 전압을 보상하여 피검출체의 압력을 산출한다.The present invention relates to a pressure sensor and a pressure detecting device having the same, which is easy to assemble, and solves the problem that the strain gage is peeled off and the connection wiring is broken according to the rotation of the diaphragm during the assembly process. It is for detecting the pressure of a to-be-detected object correctly regardless of a temperature change. The circuit board of the pressure sensor according to the present invention is mounted on the upper end of the lower housing so as to cover the first through hole of the lower housing. The intermediate housing is coupled to the outer side of the lower housing and engages with the lower housing to secure the circuit board. The diaphragm is fitted with an edge portion at an upper end of the intermediate housing to cover the second through hole of the intermediate housing. The upper housing is coupled to the outer side of the intermediate housing and engages with the intermediate housing to fix the diaphragm to seal the second through hole. In addition, the pressure detection device having a pressure sensor according to the present invention detects the temperature of the object directly through the temperature sensor, and calculates the pressure of the object by compensating the sensitivity and the output voltage of the pressure sensor based on the detected temperature. .

하우징, 압력 센서, 온도, 검출, 스트레인 게이지 Housing, Pressure Sensor, Temperature, Detection, Strain Gage

Description

압력 센서 및 그를 갖는 압력 검출 장치{Pressure sensor and apparatus for detecting pressure having the same}Pressure sensor and apparatus for detecting pressure having the same

본 발명은 압력 검출 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유체의 압력을 측정하는 데 사용되는 압력 센서 및 그를 갖는 압력 검출 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to pressure detection technology, and more particularly, to a pressure sensor used to measure the pressure of a fluid and a pressure detection device having the same.

압력 검출 장치는 자동차 또는 산업용 기기와 같은 피검출체에 사용되는 유체의 압력을 측정하는 데 사용되는 장치로서, 압력 센서에 가해진 압력에 따라 생성된 출력 전압 또는 출력 전류와 같은 전기 신호로부터 압력을 검출한다.A pressure detection device is a device used to measure the pressure of a fluid used in an object to be detected, such as an automobile or an industrial device, and detects pressure from an electrical signal such as an output voltage or an output current generated according to a pressure applied to a pressure sensor. do.

이와 같은 압력 검출 장치에 사용되는 압력 센서는 하우징(housing) 내에 스트레인 게이지(strain gage)가 부착된 다이어프램(diaphragm)과, 증폭용 회로 기판이 함께 내설된 구조를 갖는다. 이때 다이어프램 부분은 피검출체에 삽입되어 피검출체가 작용하는 압력에 따른 전기 신호를 회로 기판으로 출력하게 된다. 회로 기판은 다이어프램의 스트레인 게이지에서 출력되는 전기 신호를 증폭하여 외부로 출력한다.The pressure sensor used in such a pressure detection device has a structure in which a diaphragm having a strain gage attached to a housing and an amplification circuit board are housed together. At this time, the diaphragm portion is inserted into the object to be detected and outputs an electric signal corresponding to the pressure of the object to be detected to the circuit board. The circuit board amplifies the electrical signal output from the strain gauge of the diaphragm and outputs it to the outside.

하우징은 내부에 다이어프램과 회로 기판이 설치될 수 있도록 복수개로 분할된 형태를 가지며, 스크루 결합 방식으로 조립된다. 그런데 하우징과 다이어프램 사이에 유격이 크지 않기 때문에, 하우징을 조립하는 과정에서 다이어프램이 하우징과 함께 회전하여 다이어프램에 접착된 스트레인 게이지가 박리되는 문제가 발생될 수 있다. 또한 스트레인 게이지와 회로 기판을 연결하는 연결 배선의 양단 중 적어도 일단이 끊어지는 문제가 발생될 수 있다.The housing has a plurality of divided shapes so that the diaphragm and the circuit board can be installed therein, and are assembled by screw coupling. However, since the clearance between the housing and the diaphragm is not large, a problem may occur in that the diaphragm rotates together with the housing to detach the strain gauge adhered to the diaphragm during assembly of the housing. In addition, a problem may occur in which at least one end of both ends of the connection line connecting the strain gauge and the circuit board is broken.

그리고 압력 센서에서 출력되는 전기 신호는 온도 변화에 따라 가변될 수 있기 때문에, 이를 보상하여 온도 변화에 무관하게 정확한 압력을 검출하기 위한 보상 회로의 마련이 필요하다.And since the electrical signal output from the pressure sensor can be changed according to the temperature change, it is necessary to provide a compensation circuit to compensate for this to detect the correct pressure irrespective of the temperature change.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 조립이 쉬운 압력 센서를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a pressure sensor that is easy to assemble.

본 발명의 제 2 목적은 하우징을 조립하는 과정에서 발생되는 다이어프램에서 스트레인 게이지가 박리되는 문제와, 스트레인 게이지와 회로 기판을 연결하는 배선의 양단 중 적어도 일단이 끊어지는 문제를 해소할 수 있는 압력 센서를 제공하기 위한 것이다.A second object of the present invention is to solve the problem that the strain gauge is peeled off the diaphragm generated during the assembly of the housing, and at least one end of the wire connecting the strain gauge and the circuit board is broken. It is to provide.

본 발명의 제 3 목적은 압력 센서의 감도 및 온도에 따른 특성을 보상하기 위한 압력 검출 장치를 제공하기 위한 것이다.It is a third object of the present invention to provide a pressure detection device for compensating for the sensitivity and temperature-dependent characteristics of a pressure sensor.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하부 하우징, 회로 기판, 중간 하우징, 다이어프램 및 상부 하우징을 포함하여 구성되는 압력 센서를 제공한다. 하부 하우징은 제 1 관통 구멍을 갖는다. 회로 기판은 제 1 관통 구멍을 덮도록 하부 하우징의 상단부에 탑재된다. 중간 하우징은 하부 하우징의 외측면에 결합되어 회로 기판을 고정하며, 제 1 관통 구멍에 대응되는 위치에 형성된 제 2 관통 구멍을 갖는다. 다이어프램은 제 2 관통 구멍을 덮도록 가장자리 부분이 중간 하우징의 상단부에 끼움 결합되고, 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 그리고 상부 하우징은 중간 하우징의 외측면에 결합되어 다이어프램을 고정하여 제 2 관통 구멍을 밀폐시키며, 제 2 관통 구멍에 대응되는 위치에 형성된 제 3 관통 구멍을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention provides a pressure sensor comprising a lower housing, a circuit board, an intermediate housing, a diaphragm and an upper housing. The lower housing has a first through hole. The circuit board is mounted on the upper end of the lower housing to cover the first through hole. The intermediate housing is coupled to the outer surface of the lower housing to secure the circuit board and has a second through hole formed at a position corresponding to the first through hole. The diaphragm is fitted with an edge portion at an upper end of the intermediate housing so as to cover the second through hole, and is electrically connected to the circuit board. The upper housing is coupled to the outer surface of the intermediate housing to fix the diaphragm to seal the second through hole, and has a third through hole formed at a position corresponding to the second through hole.

한편 본 발명은 전술된 압력 센서, 온도 센서, 감도 산출부, 감도 보상부 및 압력 산출부를 포함하여 구성되는 압력 검출 장치를 제공한다. 온도 센서는 피검출체의 온도를 검출한다. 감도 산출부는 압력 센서의 감도를 산출한다. 감도 보상부는 검출된 온도에 따라 압력 센서의 감도를 보상한다. 그리고 압력 산출부는 압력 센서의 출력단을 통하여 증폭된 신호를 수신하고, 검출된 온도에 따라 증폭된 신호를 보상하여 압력을 산출한다.Meanwhile, the present invention provides a pressure detection device including the pressure sensor, the temperature sensor, the sensitivity calculator, the sensitivity compensator, and the pressure calculator. The temperature sensor detects the temperature of the object to be detected. The sensitivity calculator calculates the sensitivity of the pressure sensor. The sensitivity compensator compensates for the sensitivity of the pressure sensor according to the detected temperature. The pressure calculator receives the amplified signal through the output terminal of the pressure sensor and calculates the pressure by compensating the amplified signal according to the detected temperature.

본 발명에 따르면 연결핀을 매개로 중간 하우징에 다이어프램이 고정되기 때문에, 중간 하우징에 상부 하우징을 스크루 결합하는 과정에서 다이어프램이 함께 회전하는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해 압력 센서를 용이하게 조립할 수 있을 뿐 아니라, 다이어프램에 접착된 스트레인 게이지가 박리되는 문제와, 스트레인 게이지와 회로 기판을 연결하는 배선의 양단 중 적어도 일단이 끊어지는 문제를 해소할 수 있다.According to the present invention, since the diaphragm is fixed to the intermediate housing via the connecting pin, the diaphragm can be prevented from rotating together in the process of screwing the upper housing to the intermediate housing. As a result, the pressure sensor can be easily assembled, and the problem that the strain gauge adhered to the diaphragm is peeled off, and at least one end of the wire connecting the strain gauge and the circuit board, can be solved.

그리고 본 발명에 따른 압력 검출 장치는 온도 센서를 통하여 직접 피검출체의 온도를 검출하고, 검출된 온도를 토대로 압력 센서의 감도와 출력 전압을 보상하여 피검출체의 압력을 산출하기 때문에, 온도 변화에 따른 보상의 정확도를 높일 수 있다. 이로 인해 본 발명에 따른 압력 검출 장치는 압력 센서에서의 온도 변화에 무관하게 정확하게 압력을 산출할 수 있다.In addition, since the pressure detecting device according to the present invention directly detects the temperature of the object to be detected through the temperature sensor and calculates the pressure of the object to be detected by compensating the sensitivity and output voltage of the pressure sensor based on the detected temperature, The accuracy of compensation can be increased. As a result, the pressure detecting device according to the present invention can calculate the pressure accurately regardless of the temperature change in the pressure sensor.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 압력 검출 장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 압력 센서(10), 온도 센서(60), 메모리부(70), 제어부(80), 아날로그 디지털 변환기(91; 이하 'A/D 변환기'라 함) 및 디지털 아날로그 변환기(93; 이하 'D/A 변환기'라 함)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the pressure detecting apparatus 100 according to the present invention includes a pressure sensor 10, a temperature sensor 60, a memory unit 70, a controller 80, and an analog-to-digital converter 91. And an analog-to-digital converter (hereinafter referred to as 'D / A converter').

압력 센서(10)는 피검출체에 설치되어 피검출체가 작용하는 압력에 대응되는 전기 신호를 출력단(39)을 통하여 제어부(80)로 출력한다. 압력 센서(10)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 하겠다.The pressure sensor 10 is installed in the object to be detected and outputs an electric signal corresponding to the pressure at which the object is detected to the controller 80 through the output terminal 39. Detailed description of the pressure sensor 10 will be described later.

온도 센서(60)는 피검출체의 온도를 직접 검출하여 제어부(80)로 출력한다.The temperature sensor 60 directly detects the temperature of the object to be detected and outputs it to the controller 80.

메모리부(70)는 압력 검출 장치(100)의 동작 제어시 필요한 프로그램과, 그 프로그램 수행 중에 발생되는 데이터를 저장하며, 적어도 하나의 휘발성 메모리 소자 또는 비휘발성 메모리 소자로 이루어진다. 메모리부(70)는 압력 센서(10)의 감도 보상 특성을 저장하고, 압력 센서(10)의 감도를 산출하여 감도 보상 특성을 토대로 감도 보상을 수행하는 감도 보상 프로그램과, 그 프로그램의 실행 중에 발생되는 데이터를 저장한다.The memory unit 70 stores a program necessary for controlling the operation of the pressure detection device 100 and data generated while the program is executed, and includes at least one volatile memory device or a nonvolatile memory device. The memory unit 70 stores a sensitivity compensation characteristic of the pressure sensor 10, calculates the sensitivity of the pressure sensor 10, and performs a sensitivity compensation program based on the sensitivity compensation characteristic, and generates the program during execution of the program. Data to be stored.

제어부(80)는 압력 검출 장치(100)의 전반적인 제어 동작을 수행하는 마이크로프로세서이다. 제어부(80)는 온도 변화에 따른 압력 센서(10)의 감도를 보상하며, 온도 변화에 무관한 피검출체의 압력 산출을 제어한다.The controller 80 is a microprocessor that performs the overall control operation of the pressure detection apparatus 100. The controller 80 compensates the sensitivity of the pressure sensor 10 according to the temperature change, and controls the calculation of the pressure of the detected object irrespective of the temperature change.

A/D 변환기(91)는 압력 센서(10)의 출력단(39)을 통하여 출력되는 아날로그 형태의 전기 신호를 디지털 신호로 변환하여 제어부(80)로 출력한다.The A / D converter 91 converts an electrical signal of an analog type output through the output terminal 39 of the pressure sensor 10 into a digital signal and outputs the digital signal to the controller 80.

그리고 D/A 변환기(93)는 제어부(80)에서 출력되는 디지털 형태의 전기 신호를 아날로그 신호로 변환하여 외부기기로 출력한다. D/A 변환기(93)는 제어부(80)에서 산출되는 피검출체의 압력값을 아날로그 신호로 변환하여 외부기기로 출력한다. 이때 외부기기는 피검출체에 설치된 표시장치 또는 DA 변환기(93)에 연결되는 테스트 장치일 수 있다.In addition, the D / A converter 93 converts the digital signal output from the controller 80 into an analog signal and outputs the analog signal to an external device. The D / A converter 93 converts the pressure value of the detected object calculated by the controller 80 into an analog signal and outputs it to an external device. In this case, the external device may be a display device installed in the object to be detected or a test device connected to the DA converter 93.

특히 압력 센서(10)는 브리지(43,45,47,49)로 접속된 4개의 저항(41a,41b,41c,41d)을 갖는 스트레인 게이지(41)와, 제 1 및 제 2 연산 증폭기(31,33)를 갖는 회로 기판(30) 및 스트레인 게이지(41)와 회로 기판(30)을 연결하는 연결 배선(53)을 포함하여 구성된다. 연결 배선(53)은 제 1 내지 제 4 연결 배선(53a,53b,53c,53d)으로 이루어진다. 스트레인 게이지(41)는 압력이 작용하는 다이어프램(40)의 상부면에 반대되는 하부면에 부착된다.In particular, the pressure sensor 10 includes a strain gauge 41 having four resistors 41a, 41b, 41c, 41d connected by bridges 43, 45, 47, 49, and a first and second operational amplifier 31. And a circuit board 30 having a 33 and a connection wiring 53 for connecting the strain gauge 41 and the circuit board 30 to each other. The connection wiring 53 includes first to fourth connection wirings 53a, 53b, 53c, and 53d. Strain gauge 41 is attached to the lower surface opposite to the upper surface of diaphragm 40 on which pressure is applied.

이때 제 1 브리지(43)는 제 2 연산 증폭기(33)의 비반전 단자(+)에 제 1 연결 배선(53a)을 매개로 연결되며, 제 1 브리지(43)의 출력 임피던스는 제 2 연산 증폭기(33)의 비반전 단자(+)에 입력된다. 제 2 브리지(45)는 전원 단자(Vcc)에 제 2 연결 배선(53b)을 매개로 연결된다. 제 3 브리지(47)는 제 3 연결 배선(53c)을 매개로 접지 단자(GND)에 연결된다. 제 4 브리지(49)는 제 1 연산 증폭기(31)의 비반전 단자(+)에 제 4 연결 배선(53d)을 매개로 연결되며, 제 4 브리지(49)의 출력 임피던스는 제 1 연산 증폭기(31)의 비반전 단자(+)에 입력된다. 제 1 연산 증폭기(31)의 출력 신호 즉 출력 전압은 제 1 및 제 2 연산 증폭기(31,33)의 반전 단자(-)에 연결된다. 제 2 연산 증폭기(33)의 출력 전압은 증폭용 저항(35)을 통해 제 2 연산 증폭기(33)의 반전 단자(-)에 피드백되고, 레벨 쉬프트 저항(37)을 거쳐 제 2 브리지(45)의 전원 단자(Vcc)에 피드백된다. 그리고 제 2 연산 증폭기(33)의 출력 전압은 출력단(39)을 통하여 A/D 변환기(91)로 출력되며, 온도 보상이 이루어지기 전의 전압이다.At this time, the first bridge 43 is connected to the non-inverting terminal (+) of the second operational amplifier 33 via the first connection line 53a, and the output impedance of the first bridge 43 is the second operational amplifier. It is input to the non-inverting terminal (+) of (33). The second bridge 45 is connected to the power supply terminal Vcc via the second connection line 53b. The third bridge 47 is connected to the ground terminal GND through the third connection line 53c. The fourth bridge 49 is connected to the non-inverting terminal (+) of the first operational amplifier 31 via the fourth connection line 53d, and the output impedance of the fourth bridge 49 is the first operational amplifier ( 31 is input to the non-inverting terminal (+). The output signal of the first operational amplifier 31, that is, the output voltage, is connected to the inverting terminals (−) of the first and second operational amplifiers 31 and 33. The output voltage of the second operational amplifier 33 is fed back to the inverting terminal (-) of the second operational amplifier 33 through the amplifying resistor 35, and the second bridge 45 via the level shift resistance 37. Is fed back to the power supply terminal Vcc. The output voltage of the second operational amplifier 33 is output to the A / D converter 91 through the output terminal 39 and is a voltage before temperature compensation is performed.

제 1 연산 증폭기(31)는 제 1 및 제 4 브리지(43,49)의 출력 임피던스가 제 2 연산 증폭기(33)의 이득에 미치는 영향을 제거하기 위한 전압 플로워(voltage follower)로 사용된다. 이로 인해 제 2 연상 증폭기(33)는 고정된 증폭율로 출력 전압을 증폭하여 출력할 수 있다.The first operational amplifier 31 is used as a voltage follower to eliminate the effect of the output impedance of the first and fourth bridges 43 and 49 on the gain of the second operational amplifier 33. As a result, the second associative amplifier 33 may amplify and output the output voltage at a fixed amplification rate.

증폭용 저항(35)과 레벨 쉬프트 저항(37)은 피드백 저항으로서, 회로 기판(30)에 설치된다. 레벨 쉬프트 저항(37)은 제 2 연산 증폭기(33)의 동작점을 설정한다.The amplification resistor 35 and the level shift resistor 37 are provided on the circuit board 30 as feedback resistors. The level shift resistor 37 sets the operating point of the second operational amplifier 33.

제어부(80)는 감도 산출부(81), 감도 보상부(83) 및 압력 산출부(85)를 포함하여 구성된다. 감도 산출부(81)는 압력 센서(10)의 감도를 산출한다. 감도 보상부(83)는 온도 센서(60)에서 검출된 온도를 토대로 압력 센서(10)의 감도를 보상한다. 그리고 압력 산출부(85)는 압력 센서(10)의 출력단(39)을 통하여 증폭된 출력 전압을 수신하고, 검출된 온도를 토대로 수신된 출력 전압을 보상하여 피검출체의 압력을 산출한다.The controller 80 includes a sensitivity calculator 81, a sensitivity compensator 83, and a pressure calculator 85. The sensitivity calculation unit 81 calculates the sensitivity of the pressure sensor 10. The sensitivity compensator 83 compensates the sensitivity of the pressure sensor 10 based on the temperature detected by the temperature sensor 60. The pressure calculator 85 receives the amplified output voltage through the output terminal 39 of the pressure sensor 10, and calculates the pressure of the object to be detected by compensating for the received output voltage based on the detected temperature.

이와 같이 본 발명에 따른 압력 검출 장치(100)는 온도 센서(60)를 통하여 직접 피검출체의 온도를 검출하고, 검출된 온도를 토대로 압력 센서(10)의 감도와 출력 전압을 보상하여 피검출체의 압력을 산출하기 때문에, 온도 변화에 따른 보상 의 정확도를 높일 수 있다. 이로 인해 본 발명에 따른 압력 검출 장치(100)는 압력 센서(10)에서의 온도 변화에 무관하게 정확한 압력을 산출할 수 있다.As described above, the pressure detecting apparatus 100 according to the present invention directly detects the temperature of the object to be detected through the temperature sensor 60, and compensates the sensitivity and the output voltage of the pressure sensor 10 based on the detected temperature. Since the pressure of the sieve is calculated, the accuracy of compensation due to temperature changes can be increased. For this reason, the pressure detecting apparatus 100 according to the present invention may calculate the correct pressure irrespective of the temperature change in the pressure sensor 10.

제 1 예에 따른 압력 센서Pressure sensor according to the first example

본 발명에 따른 압력 검출 장치(100)의 압력 센서(10a)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다.The pressure sensor 10a of the pressure detecting apparatus 100 according to the present invention may be implemented as shown in FIGS. 2 to 4.

제 1 예에 따른 압력 센서(10a)는 하우징(20)과, 하우징(20)에 내설된 회로 기판(30) 및 다이어프램(40)을 포함하여 구성된다. 하우징(20)은 외부 환경으로부터 회로 기판(30)과 다이어프램(40)을 보호하는 역할을 수행하며, 하부 하우징(21), 중간 하우징(23) 및 상부 하우징(25)이 3차원으로 적층 조립된 구조를 갖는다. 하부 하우징(21)은 제 1 관통 구멍(22)을 갖는다. 회로 기판(30)은 제 1 관통 구멍(22)을 덮도록 하부 하우징(21)의 상단부에 탑재된다. 중간 하우징(23)은 하부 하우징(21)의 외측면에 결합되며, 하부 하우징(21)과 맞물려 회로 기판(30)을 고정하고, 제 1 관통 구멍(22)에 대응되는 위치에 형성된 제 2 관통 구멍(24)을 갖는다. 다이어프램(40)은 제 2 관통 구멍(24)을 덮도록 가장자리 부분이 중간 하우징(23)의 상단부에 끼움 결합되고, 회로 기판(30)과 전기적으로 연결된다. 그리고 상부 하우징(25)은 중간 하우징(23)의 외측면에 결합되며, 중간 하우징(23)과 맞물려 다이어프램(40)을 고정하여 제 2 관통 구멍을 밀폐시키며, 제 2 관통 구멍(24)에 대응되는 위치에 형성된 제 3 관통 구멍(26)을 갖는다.The pressure sensor 10a according to the first example includes a housing 20, a circuit board 30 and a diaphragm 40 embedded in the housing 20. The housing 20 serves to protect the circuit board 30 and the diaphragm 40 from the external environment, and the lower housing 21, the middle housing 23, and the upper housing 25 are stacked and assembled in three dimensions. Has a structure. The lower housing 21 has a first through hole 22. The circuit board 30 is mounted on the upper end of the lower housing 21 so as to cover the first through hole 22. The intermediate housing 23 is coupled to the outer surface of the lower housing 21, and engages with the lower housing 21 to fix the circuit board 30, and the second through hole formed at a position corresponding to the first through hole 22. Has a hole 24. The diaphragm 40 has an edge portion fitted to the upper end of the intermediate housing 23 so as to cover the second through hole 24, and is electrically connected to the circuit board 30. The upper housing 25 is coupled to the outer surface of the intermediate housing 23, engages with the intermediate housing 23, fixes the diaphragm 40 to seal the second through hole, and corresponds to the second through hole 24. And a third through hole 26 formed at the position to be.

이와 같이 3부분으로 분할된 하우징(20)은 스크루 결합 방식으로 서로 결합될 수 있다. 하부 하우징(21)의 외측면에 중간 하우징(23)의 내측면이 스크루 결합 된다. 중간 하우징(23)의 외측면에 상부 하우징(25)의 내측면이 스크루 결합된다. 즉 하부 하우징(21)의 외측면과 중간 하우징(23)의 내측면에는 서로 대응되는 나사산이 형성되어 있다. 중간 하우징(23)의 외측면과 상부 하우징(25)의 내측면에는 서로 대응되게 나사산이 형성되어 있다. 그리고 상부 하우징(25)의 외측면에는 피검출체에 스크루 결합될 수 있는 나사산이 형성되어 있다.The housing 20 divided into three parts as described above may be coupled to each other by a screw coupling method. The inner surface of the intermediate housing 23 is screwed to the outer surface of the lower housing 21. The inner surface of the upper housing 25 is screwed to the outer surface of the intermediate housing 23. That is, threaded threads corresponding to each other are formed on the outer surface of the lower housing 21 and the inner surface of the intermediate housing 23. Threads are formed on the outer surface of the intermediate housing 23 and the inner surface of the upper housing 25 to correspond to each other. And the outer surface of the upper housing 25 is formed with a screw thread that can be screwed to the object to be detected.

이와 같이 조립된 하우징(20)은 제 1 관통 구멍(22), 제 2 관통 구멍(24) 및 제 3 관통 구멍(26)은 동일선상에 위치하며, 제 1 관통 구멍(22)과 제 3 관통 구멍(26)을 통하여 외부로 연결된다. 이때 제 1 관통 구멍(22)과 제 2 관통 구멍(24)의 경계 부분에 회로 기판(30)이 고정 설치되고, 제 2 관통 구멍(24)과 제 3 관통 구멍(26)의 경계 부분에 다이어프램(40)이 고정 설치된다. 이로 인해 조립된 하우징(20)의 제 2 관통 구멍(24)은 회로기판(30)과 다이어프램(40)에 의해 밀폐된 공간을 형성한다.In the housing 20 assembled as described above, the first through hole 22, the second through hole 24, and the third through hole 26 are located on the same line, and the first through hole 22 and the third through hole are arranged on the same line. It is connected to the outside through the hole 26. At this time, the circuit board 30 is fixedly installed at the boundary between the first through hole 22 and the second through hole 24, and the diaphragm is disposed at the boundary between the second through hole 24 and the third through hole 26. 40 is fixedly installed. As a result, the second through hole 24 of the assembled housing 20 forms a space enclosed by the circuit board 30 and the diaphragm 40.

특히 다이어프램(40)의 가장자리 부분은 중간 하우징(23)의 상단부에 복수개의 연결핀(51)을 매개로 끼움 결합된다. 즉 중간 하우징(23)의 상단부와 다이어프램(40)의 가장자리 부분의 서로 대응되는 부분에 연결핀들(51)이 각각 삽입될 수 있는 복수개의 핀 삽입 구멍(27,42)이 형성되어 있다.In particular, the edge portion of the diaphragm 40 is fitted to the upper end of the intermediate housing 23 via a plurality of connecting pins 51. That is, a plurality of pin insertion holes 27 and 42 into which the connecting pins 51 can be inserted are formed at corresponding portions of the upper end portion of the intermediate housing 23 and the edge portion of the diaphragm 40, respectively.

이와 같이 다이어프램(40)의 가장자리 부분은 중간 하우징(23)의 상단부에 연결핀들(51)을 매개로 끼움 결합되기 때문에, 중간 하우징(23)에 상부 하우징(25)을 스크루 결합하는 과정에서 다이어프램(40)이 함께 회전하는 것을 억제할 수 있다.Thus, since the edge portion of the diaphragm 40 is fitted to the upper end of the intermediate housing 23 through the connecting pins 51, the diaphragm in the process of screwing the upper housing 25 to the intermediate housing 23 40) can be suppressed from rotating together.

한편 다이어프램(40)은 하부면에 부착된 스트레인 게이지(41)를 포함하며, 스트레인 게이지(41)는 회로 기판(30)의 상부면에 마주보게 위치한다. 스트레인 게이지(41)는 브리지(43,45,47,49)를 구성하는 복수의 반도체 소자를 포함하며, 글라스 용접(glass welding)이나 액티베이터 경화 접착제를 사용하여 다이어프램(40)의 하부면에 부착될 수 있다. 액티베이터 경화 접착제는 열경화 접착제에 액티베이터가 혼합된 접착제로서, 상온에서 경화가 이루어지는 접착제이다.On the other hand, the diaphragm 40 includes a strain gauge 41 attached to the lower surface, and the strain gauge 41 is positioned to face the upper surface of the circuit board 30. The strain gauge 41 includes a plurality of semiconductor elements constituting the bridges 43, 45, 47, and 49 and may be attached to the lower surface of the diaphragm 40 using glass welding or an activator curing adhesive. Can be. The activator curing adhesive is an adhesive in which an activator is mixed with a thermosetting adhesive, and is an adhesive that is cured at room temperature.

스트레인 게이지(41)는 피검출체가 제 3 관통 구멍(26)을 통하여 다이어프램(40)에 작용하는 압력에 대응되는 신호(출력 임피던스)를 출력한다. 스트레인 게이지(41)는 다이어프램(40)이 압력을 받아 변형될 때, 이러한 변형에 대응하여 발생된 저항치 변화를 전기 신호로 변환시켜 출력한다.The strain gauge 41 outputs a signal (output impedance) corresponding to the pressure that the detected object acts on the diaphragm 40 through the third through hole 26. When the diaphragm 40 is deformed under pressure, the strain gauge 41 converts the resistance change generated in response to such deformation into an electrical signal and outputs the change.

스트레인 게이지(41)는 제 2 관통 구멍(24)을 통하여 연결 배선(53)을 매개로 회로 기판(30)에 연결되며, 연결 배선(53)을 통하여 출력 신호를 회로 기판(30)에 전송한다. 이때 연결 배선(53)으로는 리드선(lead wire)이나 플렉서블 회로 배선이 사용될 수 있다.The strain gauge 41 is connected to the circuit board 30 through the second through hole 24 via the connection wiring 53, and transmits an output signal to the circuit board 30 through the connection wiring 53. . In this case, a lead wire or a flexible circuit wire may be used as the connection wire 53.

다이어프램(40)의 소재로는 피검출체에서 작용하는 높은 압력을 견딜 수 있는 고강도의 특성을 갖는 금속재가 요구된다. 그리고 복수의 반도체 소자를 포함하는 스트레인 게이지(41)는 저융점 글라스(low melting glass) 또는 액티베이터 경화 접착제에 의해 다이어프램(40)에 부착되기 때문에, 다이어프램(40)의 소재로는 낮은 열팽창계수의 특성을 갖는 금속재가 요구된다. 예컨대 다이어프램(40)의 소재로는 Fe, Ni, Co 또는 Fe, Ni을 주재료로 하여 Ti, Nb, Al 또는 Ti, Nb가 석출강화 재(precipitation emphasizing material)로 부가될 수 있다. 다이어프램(40)은 석출경화형(precipitation hardening type) 스테인리스 스틸이 선택적으로 부가될 수 있다. 다이어프램(40)은 프레스, 절삭 및 냉간 가공을 통해 제조될 수 있다.As a material of the diaphragm 40, a metal material having high strength characteristics capable of withstanding the high pressure acting on the object to be detected is required. Since the strain gauge 41 including the plurality of semiconductor elements is attached to the diaphragm 40 by low melting glass or an activator curing adhesive, the material of the diaphragm 40 has a low coefficient of thermal expansion. There is a need for a metal material having For example, as a material of the diaphragm 40, Ti, Nb, Al, or Ti, Nb may be added as a precipitation emphasizing material using Fe, Ni, Co, or Fe and Ni as main materials. Diaphragm 40 may be optionally added to the hardening (precipitation hardening type) stainless steel. The diaphragm 40 may be manufactured by pressing, cutting and cold working.

그리고 회로 기판(30)은 수신된 신호를 증폭하여 제 1 관통 구멍(22) 하단의 출력단(39)을 통하여 A/D 변환기(도 1의 91)로 출력한다. 회로 기판(30)으로 세라믹 기판 또는 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 회로 기판(30)은 하부 하우징(21)의 상단부에 탑재되는 예를 개시하였지만, 다이어프램(40)과 같이 연결핀(51)을 개재하여 고정할 수 있다. 또는 회로 기판(30)과 하부 하우징(21)의 상단부에 접착제를 개재하여 고정할 수도 있다. 여기서 회로 기판(30)에 연결된 단자 중 Vcc는 전원 단자를 나타내고, GND는 접지 단자를 나타낸다.The circuit board 30 amplifies the received signal and outputs the amplified signal to the A / D converter (91 in FIG. 1) through the output terminal 39 at the lower end of the first through hole 22. As the circuit board 30, a ceramic substrate or a printed circuit board may be used. Although the example in which the circuit board 30 is mounted on the upper end of the lower housing 21 has been disclosed, it may be fixed through the connecting pin 51 like the diaphragm 40. Alternatively, the circuit board 30 and the lower housing 21 may be fixed to each other via an adhesive. Here, Vcc represents a power supply terminal and GND represents a ground terminal among the terminals connected to the circuit board 30.

한편 제 1 예에서는 다이어프램(40)과 중간 하우징(23)과는 별도로 마련된 연결핀(51)을 사용하여 중간 하우징(23)에 다이어프램(40)이 결합된 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 연결핀은 다이어프램 또는 중간 하우징과 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 연결핀은 중간 하우징의 상단에서 돌출되게 일체로 형성될 수 있다. 이 경우 다이어프램에는 연결핀이 삽입될 수 있는 핀 삽입 구멍이 마련되어 있다. 반대로 다이어프램에 연결핀이 형성되고, 중간 하우징에 핀 삽입 구멍이 형성될 수 있다. 또는 다이어프램과 중간 하우징에 각각 연결핀과 핀 삽입 구멍이 지그재그 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, the first example discloses an example in which the diaphragm 40 is coupled to the intermediate housing 23 by using a connection pin 51 provided separately from the diaphragm 40 and the intermediate housing 23, but is not limited thereto. For example, the connecting pin may be integrally formed with the diaphragm or the intermediate housing. Specifically, the connecting pin may be integrally formed to protrude from the upper end of the intermediate housing. In this case, the diaphragm is provided with a pin insertion hole into which the connecting pin can be inserted. On the contrary, a connecting pin may be formed in the diaphragm, and a pin insertion hole may be formed in the intermediate housing. Alternatively, connecting pins and pin insertion holes may be formed in a zigzag form in the diaphragm and the intermediate housing, respectively.

제 2 예에 따른 압력 센서Pressure sensor according to the second example

이와 같이 제 1 예에 따른 압력 센서는 다이어프램(40)과 중간 하우징이 연 결핀을 매개로 결합된 예를 개시하였지만, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 예에 따른 압력 센서(10b)는 다이어프램(40)과 중간 하우징(23)에 각각 대응되게 형성된 요철(28,48)을 매개로 서로 결합시킬 수 있다.As described above, the pressure sensor according to the first example discloses an example in which the diaphragm 40 and the intermediate housing are coupled via a connecting pin, but as shown in FIGS. 5 to 7, the pressure sensor 10b according to the second example. ) May be coupled to each other via the concave-convex (28, 48) formed to correspond to the diaphragm 40 and the intermediate housing (23), respectively.

제 2 예에 따른 압력 센서(10b)는 중간 하우징(23)에 다이어프램(40)이 결합되는 구성을 제외하면 제 1 예에 따른 압력 센서(10a)와 동일하기 때문에, 중간 하우징(23)에 다이어프램(40)이 결합되는 구성을 중심으로 설명하도록 하겠다.Since the pressure sensor 10b according to the second example is the same as the pressure sensor 10a according to the first example except for the configuration in which the diaphragm 40 is coupled to the intermediate housing 23, the diaphragm to the intermediate housing 23 is the same. A description will be given with respect to the configuration in which the 40 is coupled.

중간 하우징(23)의 상단부와 다이어프램(40)의 가장자리 부분의 서로 대응되는 부분에 끼움 결합될 수 있는 요철(28,48)이 형성되어 있다. 예컨대, 다이어프램(40)의 가장자리 부분에는 4개의 요부(48a)와 철부(48b)가 형성되어 있다. 중간 하우징(23)은 상단부에 다이어프램(40)의 요철(48)에 반대되게 요철(28)이 형성되어 있다.Concave and convex (28, 48) is formed that can be fitted to the upper portion of the intermediate housing 23 and the corresponding portion of the edge portion of the diaphragm 40. For example, four recessed portions 48a and convex portions 48b are formed at the edge portion of the diaphragm 40. The intermediate housing 23 has an uneven body 28 formed at an upper end thereof as opposed to the uneven 48 of the diaphragm 40.

특히 다이어프램(40)은 중간 하우징(23)의 상단부에서 일정 높이로 돌출될 수 있도록, 중간 하우징(23)에 형성된 요부(28a)의 깊이는 다이어프램(40)의 철부(48b)의 두께보다는 낮게 형성된다. 이와 같이 형성하는 이유는 중간 하우징(23)의 외측면에 결합되는 상부 하우징(25)에 의해 다이어프램(40)을 안정적으로 고정하기 위해서이다.In particular, the depth of the recessed portion 28a formed in the intermediate housing 23 is formed to be lower than the thickness of the convex portion 48b of the diaphragm 40 so that the diaphragm 40 may protrude to a certain height from the upper end of the intermediate housing 23. do. The reason for this formation is to stably fix the diaphragm 40 by the upper housing 25 coupled to the outer surface of the intermediate housing 23.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예컨대, 다이어프램을 중간 하우징에 끼움 결할 때, 제 1 예에 개시된 연결핀과, 제 2 예에 개시된 요철이 함께 적용할 수도 있다. 이 경우 연결핀은 다이어프램의 철부와 중간 하우징의 요부 사이에 개재될 수 있다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented. For example, when fitting the diaphragm into the intermediate housing, the connecting pin disclosed in the first example and the unevenness disclosed in the second example may be applied together. In this case, the connecting pin may be interposed between the convex portion of the diaphragm and the recessed portion of the intermediate housing.

도 1은 본 발명에 따른 압력 센서를 포함하는 압력 검출 장치의 구성을 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a pressure detection device including a pressure sensor according to the present invention.

도 2는 도 1의 압력 센서의 제 1 예를 보여주는 분해도이다.FIG. 2 is an exploded view showing a first example of the pressure sensor of FIG. 1.

도 3은 도 2의 압력 센서가 조립된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which the pressure sensor of FIG. 2 is assembled.

도 4는 도 2의 스트레인 게이지가 부착된 다이어프램을 보여주는 평면도이다.4 is a plan view illustrating the diaphragm to which the strain gauge of FIG. 2 is attached.

도 5는 도 1의 압력 센서의 제 2 예를 보여주는 분해도이다.5 is an exploded view illustrating a second example of the pressure sensor of FIG. 1.

도 6은 도 5의 압력 센서가 조립된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which the pressure sensor of FIG. 5 is assembled.

도 7은 도 5의 스트레인 게이지가 부착된 다이어프램을 보여주는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the diaphragm to which the strain gauge of FIG. 5 is attached.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the Related Art [0002]

10, 10a, 10b : 압력 센서 20 : 하우징10, 10a, 10b: pressure sensor 20: housing

21 : 하부 하우징 23 : 중간 하우징21: lower housing 23: intermediate housing

25 : 상부 하우징 27, 42 : 핀 삽입 구멍25: upper housing 27, 42: pin insertion hole

30 : 회로 기판 40 : 다이어프램30: circuit board 40: diaphragm

41 : 스트레인 레인지 51 : 연결핀41: strain range 51: connection pin

60 : 온도 센서 70 : 메모리부60: temperature sensor 70: memory

80 : 제어부 81 : 감도 산출부80: control unit 81: sensitivity calculation unit

83 : 감도 보상부 85 : 압력 산출부83: sensitivity compensation unit 85: pressure calculation unit

91 :A/D 변환기 93 : D/A 변환기91: A / D Converter 93: D / A Converter

100 : 압력 검출 장치100: pressure detection device

Claims (9)

제 1 관통 구멍을 갖는 하부 하우징과;A lower housing having a first through hole; 상기 제 1 관통 구멍을 덮도록 상기 하부 하우징의 상단부에 탑재된 회로 기판과;A circuit board mounted to an upper end of the lower housing to cover the first through hole; 상기 하부 하우징의 외측면에 결합되어 상기 회로 기판을 고정하며, 상기 제 1 관통 구멍에 대응되는 위치에 형성된 제 2 관통 구멍을 갖는 중간 하우징과;An intermediate housing coupled to an outer surface of the lower housing to fix the circuit board and having a second through hole formed at a position corresponding to the first through hole; 상기 제 2 관통 구멍을 덮도록 가장자리 부분이 상기 중간 하우징의 상단부에 끼움 결합되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다이어프램과;A diaphragm having an edge portion fitted to the upper end of the intermediate housing to cover the second through hole and electrically connected to the circuit board; 상기 중간 하우징의 외측면에 결합되어 상기 다이어프램을 고정하여 상기 제 2 관통 구멍을 밀폐시키며, 상기 제 2 관통 구멍에 대응되는 위치에 형성된 제 3 관통 구멍을 갖는 상부 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 센서.And an upper housing coupled to an outer surface of the intermediate housing to fix the diaphragm to seal the second through hole and having a third through hole formed at a position corresponding to the second through hole. Pressure sensor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중간 하우징의 상부단에 상기 다이어프램의 가장자리 부분은 복수개의 연결핀을 매개로 끼움 결합된 것을 특징으로 하는 압력 센서.The edge portion of the diaphragm to the upper end of the intermediate housing is a pressure sensor, characterized in that coupled via a plurality of connecting pins. 제 2항에 있어서, 상기 중간 하우징의 상단부와 상기 다이어프램의 가장자리 부분의 서로 대응되는 부분에 상기 연결핀들이 각각 삽입될 수 있는 복수개의 핀 삽입 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력 센서.The pressure sensor as claimed in claim 2, wherein a plurality of pin insertion holes through which the connecting pins can be inserted are formed in corresponding portions of the upper end portion of the intermediate housing and the edge portion of the diaphragm. 제 1항에 있어서, 상기 중간 하우징의 상단부와 상기 다이어프램의 가장자리 부분의 서로 대응되는 부분에 끼움 결합될 수 있는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 압력 센서.The pressure sensor according to claim 1, wherein an unevenness that can be fitted to a corresponding portion of the upper end of the intermediate housing and the edge of the diaphragm is formed. 제 4항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 중간 하우징의 상단부에서 돌출되게 끼움 결합되는 것을 특징으로 하는 압력 센서.5. The pressure sensor according to claim 4, wherein the diaphragm is fitted to protrude from an upper end of the intermediate housing. 제 3항 또는 제 5항에 있어서, 상기 다이어프램은 하부면에 설치되며, 피검출체가 상기 제 3 관통 구멍을 통하여 상기 다이어프램에 작용하는 압력에 대응되는 전기 신호를 출력하는 스트레인 게이지를 포함하며,The diaphragm according to claim 3 or 5, wherein the diaphragm is provided on a lower surface, and includes a strain gauge for outputting an electrical signal corresponding to a pressure acting on the diaphragm through the third through hole. 상기 제 2 관통 구멍을 통하여 상기 스트레인 게이지는 연결 배선을 매개로 상기 회로 기판에 연결되며, 상기 연결 배선을 통하여 상기 출력 신호를 상기 회로 기판에 전송하는 것을 특징으로 하는 압력 센서.And the strain gauge is connected to the circuit board through the second through hole, and transmits the output signal to the circuit board through the connection wire. 제 6항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 출력 신호를 증폭하여 상기 제 1 관통 구멍의 하단을 통하여 외부로 출력하는 출력단을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 센서.The pressure sensor of claim 6, wherein the circuit board comprises an output terminal for amplifying the output signal and outputting the output signal to the outside through the lower end of the first through hole. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 하부 하우징, 상기 중간 하우징 및 상기 상부 하우징 순으로 3차원으로 스크루 결합되며,Screwed in three dimensions in order of the lower housing, the intermediate housing and the upper housing; 상기 상부 하우징 외측면에는 상기 피검출체에 스크루 결합될 수 있는 나사산이 형성된 것을 특징으로 하는 압력 센서.Pressure sensor, characterized in that the outer surface of the upper housing is formed with a screw thread that can be screwed to the detected object. 제 7항에 따른 압력 센서와;A pressure sensor according to claim 7; 상기 피검출체의 온도를 검출하는 온도 센서와;A temperature sensor for detecting a temperature of the detected object; 상기 압력 센서의 감도를 산출하는 감도 산출부와;A sensitivity calculator which calculates a sensitivity of the pressure sensor; 상기 검출된 온도에 따라 상기 압력 센서의 감도를 보상하는 감도 보상부와;A sensitivity compensator for compensating for the sensitivity of the pressure sensor according to the detected temperature; 상기 압력 센서의 출력단을 통하여 상기 증폭된 신호를 수신하고, 상기 검출된 온도에 따라 상기 증폭된 신호를 보상하여 압력을 산출하는 압력 산출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 검출 장치.And a pressure calculator configured to receive the amplified signal through an output terminal of the pressure sensor and calculate a pressure by compensating the amplified signal according to the detected temperature.
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