KR100982028B1 - Antenna with vertically oriented radiating and manufacturing method thereof - Google Patents

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문영민
김국현
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Abstract

PURPOSE: A built-in antenna and a manufacturing method thereof are provided to efficiently utilize a space between a PCB substrate and the case of a mobile terminal by vertically arranging a radiator on a PCB(Printed Circuit Board) substrate. CONSTITUTION: A built-in antenna comprises a radiator(100). The radiator is arranged on the PCB substrate(200) of a mobile terminal. The radiator is formed by bending a metal which has predetermined thickness at least one time. The longitudinal direction of the radiator is parallel to the PCB substrate of the mobile terminal. The width direction of the radiator is vertical to the PCB substrate of the mobile terminal. The shape of the radiator corresponds to the inner surface shape of the case of the mobile terminal.

Description

수직 방사체를 가진 내장형 안테나 및 그 제조방법{Antenna with vertically oriented radiating and manufacturing method thereof}Built-in antenna with vertical radiator and manufacturing method thereof

본 발명은 수직 방사체를 가진 내장형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 적용 단말기의 구조에 일치하도록 구성된 수직형 도전성 방사체를 이용한 내장형 안테나가 제공되며, 다중 대역을 커버할 수 있을 뿐 아니라 단말기 형상 및 특성에 따라 다양한 안테나 형상으로 구성할 수 있어 제조 편의성을 보장하는 동시에 제조비용을 절감할 수 있는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a built-in antenna having a vertical radiator and a method for manufacturing the same, and more particularly, to provide a built-in antenna using a vertical conductive radiator configured to match the structure of the application terminal, and can cover a multi-band as well as a terminal The present invention relates to a built-in antenna having a vertical radiator and a method of manufacturing the same, which can be configured in various antenna shapes according to shapes and characteristics, thereby ensuring manufacturing convenience and reducing manufacturing costs.

이동통신망의 발전과 더불어 이에 따른 다양한 이동통신 표준 및 각 표준에 따른 대역을 수용하기 위한 이동통신 단말기의 발전이 지속적으로 진행되어 왔다. 상기 이동통신망은 상호 이질적인 서비스를 제공하는 통신망끼리 연결되어 통합 인프라망으로 진행되고 있는 추세이며, 이를 통해 단순 음성신호의 교환 뿐만 아니라 SMS 서비스, 멀티미디어 서비스 및 웹서비스까지 이르러 대용량 데이터 전송이 실시간으로 처리되는 통합 인프라망이 구축될 전망이다.With the development of mobile communication networks, the development of mobile communication terminals for accommodating various mobile communication standards and bands according to each standard has been continuously progressed. The mobile communication network is connected with communication networks providing heterogeneous services and is progressing as an integrated infrastructure network. Through this, large data transmission is processed in real time as well as simple voice signal exchange, SMS service, multimedia service and web service. An integrated infrastructure network will be established.

따라서, 상기와 같은 다양한 서비스를 제공하는 이동통신망에서 제공되는 각종 데이터를 송수신하기 위하여 상기 이동통신 단말기 또한 지속적인 발전을 거듭하고 있으며, 각종 통신망에서 제공하는 서비스를 안정적으로 수신하기 위하여 일차적으로 상기 이동통신 단말기의 안테나 구성이 매우 중요한 역할을 차지한다.Accordingly, the mobile communication terminal has also been continuously developed to transmit and receive various data provided by mobile communication networks providing various services as described above, and the mobile communication is primarily used to stably receive services provided by various communication networks. The antenna configuration of the terminal plays a very important role.

특히, 상기 안테나는 최근 상기 이동통신 단말기의 휴대성 및 심미성의 요구와 더불어, 기존 로드 안테나를 대신하여 상기 이동통신 단말기 내부에 실장되는 내장형 안테나로 대체되고 있으며 상기 로드 안테나만큼의 성능 보장을 위하여 다양한 형태의 안테나가 등장하고 있다.In particular, the antenna has recently been replaced by a built-in antenna mounted in the mobile communication terminal in place of the existing load antenna, along with the demands of portability and aesthetics of the mobile communication terminal, and various Antennas of the form are emerging.

기존의 상기 내장형 안테나는 일반적으로 유전채(캐리어)와, 방사체로 구성되고, 상기 유전체는 플라스틱 구조물로 제조되며, 상기 방사체는 도전성이 강한 금속으로 구성된 패턴에 상기 금속을 보호하기 위한 보호층이 형성된다.The existing built-in antenna is generally composed of a dielectric material (carrier) and a radiator, the dielectric is made of a plastic structure, the radiator is formed of a protective metal to form a protective layer for protecting the metal do.

상기와 같은 종래의 상기 내장형 안테나는 다음과 같은 방식으로 제작된다.The conventional built-in antenna as described above is manufactured in the following manner.

첫째로, 상기 내장형 안테나의 구성을 일반적인 조립방식으로 제작하는 방식이 있다. 즉, 상기 유전체의 표면에 상기 방사체를 체결수단을 통해 체결하는 방식이다.First, there is a method of manufacturing the configuration of the built-in antenna in a general assembly method. That is, the radiator is fastened to the surface of the dielectric through a fastening means.

상기와 같은 종래의 조립방식은 우선 상기 유전체에 상기 방사체를 체결하는 과정에 있어서 도 1에 도시된 바와 같이 상기 유전체(10)의 외관 형태에 따라 상기 방사체(20)를 꺽어서 체결해야 하고, 이로 인해 상기 유전체(10) 및 방사체(20) 상부에 결합되는 이동통신 단말기의 커버(30)가 상기 내장형 안테나와 일정 공간을 형성하며 이격되어, 공간 효용성이 떨어지는 문제점이 있다.In the conventional assembly method as described above, in the process of fastening the radiator to the dielectric, as shown in FIG. 1, the radiator 20 should be folded and fastened according to the appearance of the dielectric 10. Due to this, the cover 30 of the mobile communication terminal coupled to the dielectric 10 and the radiator 20 is spaced apart from each other to form a predetermined space with the built-in antenna, resulting in poor space efficiency.

이를 개선하기 위한 두번째 방식으로, LDS(Laser Direct Structuring), 이중사출과 같은 제조방식이 도입되고 있다. 이와 같은 방식들은 도 2에 도시된 바와 같이 유전체(10) 외관의 곡면 형태에 따라 방사체(20)의 곡면 제조가 가능하여 상기 방사체(20)와 커버(30)사이의 공간형성을 방지할 수 있다.As a second method to improve this, manufacturing methods such as laser direct structuring (LDS) and double injection have been introduced. As such, as shown in FIG. 2, the curved surface of the radiator 20 may be manufactured according to the curved shape of the exterior of the dielectric 10, thereby preventing the formation of a space between the radiator 20 and the cover 30. .

우선, 이중사출은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방사체(20)를 사출한 후 상기 유전체(10)를 생성하는 금형에 상기 방사체(20)를 넣어 상기 방사체(20)가 형성될 부분이 마련된 유전체(10)를 사출한 후 사출된 상기 유전체(10)에 상기 방사체(20)를 삽입하는 방식이다.First, as shown in FIG. 3, the injection molding the dielectric 20 having the part where the radiator 20 is to be formed by inserting the radiator 20 into a mold for generating the dielectric 10 after injecting the radiator 20. After the injection 10, the radiator 20 is inserted into the injected dielectric 10.

이와 같은 이중사출 방식은 상기 커버와 상기 상기 사출물을 제작하기 위한 금형이 복수가 필요하기 때문에 비용이 높고 수정이 어려워 대량생산에 적합한 제작방식이며, 소량생산에는 적용하기 어려운 제작방식이다.Such a double injection method is a manufacturing method suitable for mass production because of the high cost and difficulty of modification because a plurality of molds for manufacturing the cover and the injection molding are required, and is difficult to apply to a small quantity production.

더불어, 금형형태에 따라 상기 방사체의 크기에 제한이 있어 복잡한 형태의 방사체를 구성하기 어려울 뿐 아니라 사출과정이 번거롭기 때문에 수율이 낮은 동시에 제조비용은 상당한 문제점이 있다. 또한, 상기와 같은 문제점으로 인해 이중사출 방식으로 제조된 내장형 안테나는 안테난 영역이 차지하는 부분이 작아 방사 특성이 낮고 도금 두께가 얇아 손상에 따른 신뢰성이 떨어지며, 상기 안테나 영역에 비해 상기 유전체 영역이 차지하는 부분은 상대적으로 많아 상기 유전체 영역에 해당하는 부분의 효율성이 낮은 문제점이 있다.In addition, since the size of the radiator is limited depending on the mold shape, it is difficult to construct a complex radiator, and the injection process is cumbersome, resulting in low yield and significant manufacturing cost. In addition, due to the above problems, the built-in antenna manufactured by the double injection method has a small portion occupied by the antenna region, and thus has low radiation characteristics and a thin plating thickness, thereby decreasing reliability due to damage, and the dielectric region occupies the antenna region. The portion is relatively large, there is a problem that the efficiency of the portion corresponding to the dielectric region is low.

한편, 상기 LDS는 도 4에 도시된 바와 같이 LDS용 수지(40)에 레이저(30)를 통해 방사체(20)가 형성될 부분을 식각한 후 상기 방사체(20) 부분에 해당하는 금 속도금을 실시하고, 상기 금속도금에 보호층을 형성하여 내장형 안테나를 제조하는 기술이다.On the other hand, as shown in Figure 4, the LDS resin 40 for etching the portion of the radiator 20 to be formed through the laser 30 to the resin 40 for the gold velocity gold corresponding to the portion of the radiator 20 And forming a protective layer on the metal plating to manufacture an internal antenna.

그러나, 이와 같은 LDS 역시 이중사출 방식과 마찬가지로 유전체 구성을 위해 상기 LDS용 전용 수지가 필요하며, 상기 LDS용 전용 수지는 상기 이중사출 방식의 유전체로 인해 발생하는 문제점을 동일하게 가지고 있다. 또한, 상기 LDS용 전용 수지의 비용이 상당할 뿐 아니라 상기 LDS용 전용 수지의 가공에 필요한 레이저 장치의 비용도 상당하여 결과적으로 전체 안테나의 제조 비용이 크게 상승하는 문제점이 있다. 더불어, 상기 LDS 방식을 이용한 안테나의 수율이 낮아 비용면에서 이점이 낮은 문제점이 있다.However, like the double injection method, the LDS also requires a dedicated resin for the LDS to form a dielectric, and the dedicated resin for the LDS has the same problem caused by the double injection type dielectric. In addition, the cost of the dedicated resin for LDS is not only significant, but also the cost of the laser device required for processing the dedicated resin for LDS is significant, resulting in a significant increase in the manufacturing cost of the entire antenna. In addition, the low yield of the antenna using the LDS method has a low cost advantage.

본 발명은 유전체 없이도 용이하게 안테나를 구성할 수 있으며, 이를 통해 금속부분 면적을 상대적으로 넓혀 안테나의 수신 성능을 향상시킴과 동시에 유전체로 인한 안테나의 성능 하락을 방지하는 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an antenna that can be easily configured without a dielectric, thereby improving the reception performance of the antenna by increasing the area of the metal portion relatively, and at the same time to prevent the performance degradation of the antenna due to the dielectric. .

또한, 본 발명은 이동통신 단말기의 케이스에 맞추어 용이하게 안테나를 배치 및 가공할 수 있도록 하여 이동통신 단말기의 공간 활용성을 높이는 동시에 안테나 배치면에서 편의성을 보장하는 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an antenna that can easily arrange and process the antenna according to the case of the mobile communication terminal to increase the space utilization of the mobile communication terminal and ensure convenience in terms of antenna arrangement.

더하여, 본 발명은 기존의 안테나 배치방식과 다르게 안테나의 구조적 강도를 높임과 더불어 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 고유한 안테나 배치방식을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide a unique antenna arrangement method that can improve the performance of the antenna while increasing the structural strength of the antenna, unlike the conventional antenna arrangement method.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 단말기에 내장되는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는, 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나로서, 기 설정된 두께의 금속이 길이 방향으로 한번 이상 절곡된 구조를 가지며 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치된 방사체를 포함하며, 상기 보드 상에 수직 배치된 방사체는 상기 안테나 배치 공간의 상부 형태를 결정하는 상기 케이스 내부면의 형태에 대응하는 높이와 형태를 가지도록 형성된다.The built-in antenna having a vertical radiator embedded in the terminal according to the present invention for achieving the above object is a built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal, the metal of a predetermined thickness in the longitudinal direction And a radiator disposed on the board so that its length is parallel to the board and its width is perpendicular to the board, the radiator disposed vertically on the board includes: It is formed to have a height and shape corresponding to the shape of the inner surface of the case to determine the upper shape of the arrangement space.

이때, 상기 방사체는 프레스 가공방식을 통해 전개된 도전 금속을 절곡하여 상기 절곡 구조를 가지도록 하거나, MIM 또는 DIE-CASTING 방식을 통해 상기 절곡특성이 포함된 주물에 용융된 도전 금속을 주입하여 생성될 수도 있다.In this case, the radiator may be formed by bending the conductive metal developed by the press working method to have the bending structure, or by injecting the molten conductive metal into the casting including the bending property by using the MIM or DIE-CASTING method. It may be.

또한, 상기 방사체는 상기 절곡 구조에 따른 인접한 방사면 사이에 발생하는 커플링, 상기 방사체의 높이 및 길이에 따라 대역특성이 결정될 수 있다.In addition, the radiator may have a band characteristic according to a coupling occurring between adjacent radiating surfaces of the bent structure, and a height and a length of the radiator.

한편, 상기 방사체는 일측에 상기 보드상에 형성된 홀에 삽입되어 납땜될 수 있는 돌출부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 방사체는 일측에 상기 보드상에 고정되기 위한 구조물이 형성될 수 있으며, 상기 구조물을 보드와 납땜 처리하여 상기 방사체를 고정할 수 있다. 이때, 상기 구조물은 노루발 구조 또는 원형 구조를 가질 수 있으며, 원형 구조인 경우 상기 납땜 대신 볼트와 같은 체결수단을 통해 상기 보드에 체결될 수 있다.On the other hand, the radiator may be formed with a protrusion that can be soldered to be inserted into a hole formed on the board on one side. In addition, the radiator may be a structure to be fixed on the board on one side, it may be fixed to the radiator by soldering the structure to the board. In this case, the structure may have a presser foot structure or a circular structure, and in the case of the circular structure, the structure may be fastened to the board through fastening means such as bolts instead of the soldering.

더하여, 상기 방사체의 대역 특성을 가변하는 컨트롤 보드가 상기 방사체와 연결되어 일체로 구성될 수 있다.In addition, the control board for varying the band characteristics of the radiator may be integrally connected to the radiator.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기에 내장되는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나로서, 기 설정된 두께의 금속이 길이 방향으로 한번 이상 절곡된 구조를 가지며 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 위치하는 방사체와; 상기 방사체와 상기 보드 사이에 위치하며, 상기 방사체를 지지하는 유전체를 포함하며, 상기 방사체는 상기 안테나 배치 공간의 상부 형태를 결정하는 상기 케이스 내부면의 형태에 대응하는 높이와 형태를 가진 것이다.The built-in antenna having a vertical radiator embedded in the terminal according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal, a metal having a predetermined thickness A radiator having a structure bent at least once in the longitudinal direction and positioned such that its longitudinal direction is parallel to the board and its width is perpendicular to the board; Located between the radiator and the board, comprising a dielectric for supporting the radiator, the radiator has a height and shape corresponding to the shape of the inner surface of the case to determine the upper shape of the antenna placement space.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기에 내장되는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 제조방법은 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나의 제조방법으로서, 도전 금속으로 구성된 방사체를 프레스 가공방식을 통해 전개하는 제 1단계; 상기 전개된 방사체를 길이 방향으로 한번 이상 절곡하는 제 2 단계; 절곡형상을 가진 방사체를 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치하는 제 3단계; 및 상기 제 3단계 이전 또는 이후에 상기 방사체의 높이와 형태가 상기 케이스 내부면의 곡면 형태에 대응하도록 상기 방사체의 상부면을 절삭하는 제 4단계를 포함할 수 있다.On the other hand, the manufacturing method of a built-in antenna having a vertical radiator embedded in a terminal according to another embodiment of the present invention for achieving the above object of the built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal A manufacturing method, comprising: a first step of deploying a radiator made of a conductive metal through a press working method; A second step of bending the deployed radiator one or more times in a longitudinal direction; Disposing a bent radiator on the board such that its length is parallel to the board and its width is perpendicular to the board; And a fourth step of cutting the upper surface of the radiator before or after the third step so that the height and shape of the radiator correspond to the curved shape of the inner surface of the case.

더하여, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기에 내장되는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 제조방법은, 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나의 제조방법으로서, 길이 방향으로 기설정된 절곡형상 또는 곡면형상을 가지며, 상기 안테나 배치 공간의 케이스 내부면 곡면 구조에 일치되는 폭 방향 구조를 가지는 방사체의 주물을 생성하는 제 1단계; 상기 제 1단계를 통해 생성된 주물에 용융된 도전 금속을 주입하는 제 2단계; 상기 제 2단계를 통해 상기 주물로부터 응고된 도전 금속으로 구성된 방사체를 추출하는 제 3단계; 및 상기 제 3단계를 통해 추출된 상기 방사체를 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치하는 제 4단계를 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of a built-in antenna having a vertical radiator embedded in a terminal according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal CLAIMS 1. A manufacturing method of a, comprising: a first step of producing a casting of a radiator having a predetermined bending shape or a curved shape in a longitudinal direction and having a widthwise structure corresponding to a curved surface of an inner surface of a case of the antenna arrangement space; A second step of injecting a molten conductive metal into the casting produced through the first step; A third step of extracting a radiator made of the conductive metal solidified from the casting through the second step; And a fourth step of disposing the radiator extracted through the third step on the board such that its length is parallel to the board and its width is perpendicular to the board.

본 발명에 따르면, 적용 단말기의 구조에 일치하도록 구성된 수직형 도전성 방사체를 이용한 내장형 안테나를 제공하는 것으로 기존 내장형 안테나에 대비하여 방사효율을 높이고 큰 대역폭을 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, by providing a built-in antenna using a vertical conductive radiator configured to match the structure of the application terminal has an effect of increasing the radiation efficiency and providing a large bandwidth compared to the existing built-in antenna.

또한, 본 발명은 방사체를 PCB 기판과 수직배치하고, 이를 통해 PCB 기판과 단말기의 케이스 사이에 형성되는 공간을 활용할 수 있어, 패턴 구현의 자유도가 높으므로 PIFA, Monopole, Loop 등 다양한 대역특성 및 특이형상에 대응되는 맞춤형 안테나를 제공하는 효과가 있다.In addition, the present invention vertically arranged the radiator with the PCB substrate, and through this can utilize the space formed between the PCB substrate and the case of the terminal, there is a high degree of freedom of the pattern implementation, various band characteristics and specificity such as PIFA, Monopole, Loop There is an effect of providing a custom antenna corresponding to the shape.

또한, 본 발명은 프레스 가공을 통한 절곡 방식으로 구성된 절곡형 안테나 뿐 아니라 주물을 이용한 MIM 또는 DIE-CASTING 방식을 통해 곡면형 안테나까지 정밀하고 신속하게 제공할 수 있으며, 이를 통한 제품 수율 및 제조비용 절감을 통해 제품 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can provide precisely and quickly the curved antenna through the MIM or DIE-CASTING method using the casting as well as the bent antenna configured by the bending method through the press processing, thereby reducing product yield and manufacturing cost Through this, it is possible to lower the product cost.

또한, 본 발명은 상기 방사체의 두께 및 너비 구성과 절곡 구성에 따라 인접하는 방사체 부분 사이의 신호 간섭에 따른 커플링 현상을 이용하여 대역 특성에 대응되는 안테나를 자유롭게 설계할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that can freely design the antenna corresponding to the band characteristics by using the coupling phenomenon according to the signal interference between the adjacent radiator parts according to the thickness and width configuration and bending configuration of the radiator.

본 발명은 안테나를 구성하는 방사체를 직접 가공하여 이동통신 단말기를 포함하는 각종 휴대용 단말기의 PCB 보드상에 직접 배치시켜 유전체의 사용없이 수신하고자 하는 대역특성에 따라 대응하는 안테나를 맞춤식으로 제작할 수 있다. The present invention can directly manufacture the corresponding antenna according to the band characteristics to be processed without using a dielectric by directly processing the radiator constituting the antenna directly placed on the PCB board of various portable terminals including the mobile communication terminal.

이를 위해, 본 발명에 따른 상기 방사체는 상기 이동통신 단말기의 PCB 보드상에 수직형태로 배치 및 고정되며, 이를 통해 상기 방사체의 패턴 라인을 두껍게 유지하면서 기존 내장형 안테나의 구성인 유전체의 사용 없이도 그 이상의 안정성 및 성능향상을 보장할 수 있다.To this end, the radiator according to the present invention is disposed and fixed in a vertical form on the PCB board of the mobile communication terminal, thereby keeping the pattern line of the radiator thick, even without the use of a dielectric that is a configuration of the existing built-in antenna Stability and performance improvement can be guaranteed.

또한, 상기 안테나는 상기 수직배치를 통해 기존에 사용하지 않던 상기 PCB 보드 및 이동통신 단말기의 커버 사이의 공간을 충분히 활용할 수 있으므로, 안테나의 형상을 자유로이 설계할 수 있으며 이는 안테나 대역 특성에 대한 자율성을 향상시킨다.In addition, since the antenna can fully utilize the space between the PCB board and the cover of the mobile communication terminal that has not been used through the vertical arrangement, it is possible to freely design the shape of the antenna, which is an autonomy for the antenna band characteristics. Improve.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나를 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.A built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the drawings.

도 5는 본 발명에 따른 기존 내장형 안테나와 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 사시도로서, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 기존 내장형 안테나는 유전체(20) 상부에 안테나 패턴(10)을 형성하여 구성되므로, 안테나 선로간 과도한 커플링 현상이 발생한다. 따라서 이와 같은 과도한 커플링 현상은 이득 및 효율을 저하시키며, 특히 Low Band에 대한 이득이 상당히 떨어지는 문제점이 있다. 즉, 알려진 바와 같이 도시된 안테나 패턴(10)의 경우 안테나 선로 간 거리(d)가 가까울수록, 안테나 선로의 폭이 좁을수록 안테나 이득과 대역폭은 낮아지게 되므로 단말기 내부의 제한된 공간에 내장되는 기존 안테나 구성으로는 이득과 대역폭 모두를 만족하는 안테나 설계가 어렵다.FIG. 5 is a perspective view of a built-in antenna having a vertical radiator and an existing built-in antenna according to the present invention. As shown in FIG. 5 (a), the existing built-in antenna is formed by forming an antenna pattern 10 on the dielectric 20. Therefore, excessive coupling between antenna lines occurs. Therefore, such an excessive coupling phenomenon lowers the gain and efficiency, in particular, there is a problem that the gain for the low band is considerably lowered. That is, as shown in the known antenna pattern 10, the closer the distance (d) between the antenna lines, the narrower the width of the antenna line, the lower the antenna gain and bandwidth, so that the existing antenna embedded in the limited space inside the terminal The configuration makes it difficult to design an antenna that satisfies both gain and bandwidth.

반면, 도 5(b)에 도시된 본 발명에 따른 상기 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 도전 금속인 방사체(100)만으로 구성될 수 있으며, 상기 방사체(100)를 수신하고자 하는 대역특성에 따라 절곡하여 상기 수직 방사체를 가진 내장형 안테나를 구성할 수 있다.On the other hand, the built-in antenna having the vertical radiator according to the present invention shown in Figure 5 (b) may be composed of only the radiator 100 which is a conductive metal, bent in accordance with the band characteristics to receive the radiator 100 The built-in antenna having the vertical radiator may be configured.

즉, 상기 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)를 수직으로 배치함에 따라 방사체의 높이(도 5(a)에서는 방사체 폭에 대응)를 여유있게 구성할 수 있을 뿐만 아니라 안테나 간 거리(d)를 넓게 구성할 수 있다. 즉, 도 5(a)의 경우에 비해 안테나 선로의 폭과 간격을 모두 증가시킬 수 있게 되므로 동일한 공간을 이용하더라도 더 높은 안테나 이득과 더 넓은 대역폭을 얻을 수 있게 된다.That is, the built-in antenna having the vertical radiator can not only configure the height of the radiator (corresponding to the radiator width in FIG. 5 (a)) as the antenna radiator 100 is disposed vertically as shown, as well as the antenna. The distance d can be configured to be wide. That is, compared to the case of FIG. 5 (a), both the width and the interval of the antenna line can be increased, so that a higher antenna gain and a wider bandwidth can be obtained even when using the same space.

더하여, 이하 설명되는 PCB 기판(200)에 대한 상기 방사체(100)의 배치를 통해, 기존에 PCB 기판(200)에 평면상으로 구현되던 종래 안테나 방사체의 두께보다 두껍게 구성할 수 있어 제작 편의성 및 비용이 절감되는 이점이 있다.In addition, through the arrangement of the radiator 100 with respect to the PCB substrate 200 to be described below, it can be configured to be thicker than the thickness of the conventional antenna radiator that is conventionally implemented in a plane on the PCB substrate 200, manufacturing convenience and cost This has the benefit of being saved.

도 6은 종래의 내장형 안테나와 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 Radiation Aperture를 비교한 도면으로서, 도 6(a)에 도시된 종래의 내장형 안테나보다 도 6(b)의 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 Radiation Aperture가 A부분만큼 증가하는 것을 나타낸다. 이를 통해, 본 발명의 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 방사체의 방사효율 및 이득을 증가시킬 수 있다.FIG. 6 is a view comparing the radiation of the conventional built-in antenna and the built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention, and having the vertical radiator of FIG. 6 (b) than the conventional built-in antenna shown in FIG. Radiation Aperture of the built-in antenna is increased by A part. Through this, the built-in antenna having a vertical radiator of the present invention can increase the radiation efficiency and gain of the radiator.

도 7은 상술한 바에 따른 상기 방사체의 PCB 기판에 대한 배치 실시예를 나타낸 것으로서, 상기 방사체(100)를 PCB 기판면(200)에 수직으로 고정시키기 위하여 다양한 방식이 적용될 수 있다.FIG. 7 illustrates an embodiment of arranging the radiator on the PCB substrate as described above, and various methods may be applied to fix the radiator 100 perpendicular to the PCB substrate surface 200.

우선 도 7(a)를 참고하면, 상기 방사체(100)의 고정은 상기 방사체(100) 일측면에 돌출부(111)를 형성하여 상기 PCB의 홀(210)에 삽입한 후 납땜하여 고정시킬 수 있다.First, referring to FIG. 7 (a), the fixing of the radiator 100 may be formed by forming a protrusion 111 on one side of the radiator 100, inserting it into the hole 210 of the PCB, and then soldering and fixing the radiator 100. .

또한, 도 7(b)에 도시된 바와 같이 상기 방사체의 일측면에 "노루발" 구조로 형성된 단자(112)를 구성하여 상기 PCB 기판에 납땜하여 고정시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7 (b), a terminal 112 formed in a “presser foot” structure may be formed on one side of the radiator to be soldered and fixed to the PCB substrate.

이외에도, 도 7(c)에 도시된 바와 같이 상기 방사체의 일측면에 원형 구조로 형성된 단자(113)를 구성하여 상기 PCB 기판에 볼트와 같은 체결수단(220)을 통해 체결할 수도 있어 조립 편의성을 제공한다.In addition, as shown in FIG. 7 (c), the terminal 113 formed in a circular structure on one side of the radiator may be configured to be fastened to the PCB substrate through a fastening means 220 such as a bolt. to provide.

상기와 같이 고정된 방사체의 상부로 도 8과 같이 상기 이동통신 단말기의 상부커버(케이스)(300)가 결합되게 되는데, 이때 상기 방사체(100)는 상기 상부커버(300)의 형상에 따라 절삭되어, 상부커버(300)가 안정적으로 결합되도록 구성될 수 있다.The upper cover (case) 300 of the mobile communication terminal is coupled to the upper portion of the fixed radiator as described above, wherein the radiator 100 is cut according to the shape of the upper cover 300 The upper cover 300 may be configured to be stably coupled.

이와 같은 구성을 통해, 상기 방사체(100)는 상기 이동통신 단말기의 상부 커버(300)와 상기 PCB 기판(200)사이의 공간 내에서 자유롭게 구성될 수 있으며, 기존 내장형 안테나보다 너비나 두께의 구성에 있어서 제약이 적다.Through such a configuration, the radiator 100 may be freely configured in a space between the upper cover 300 and the PCB substrate 200 of the mobile communication terminal, and has a width or a thickness greater than that of a conventional built-in antenna. There are few restrictions.

따라서, 기존 내장형 안테나의 방사체 구성이 PCB 기판의 크기 뿐만 아니라 방사체가 결합되는 유전체의 크기까지 고려하여 구성하여야 되기 때문에 대역특성에 대응되는 안테나 길이 및 최상의 신호감도를 유지할 수 있는 안테나 패턴 모양을 자유롭게 설계할 수 없는 문제점을 본 발명은 상술한 바와 같은 방사체를 PCB 기판과 수직배치하여 PCB 기판과 이동통신 단말기의 커버 사이에 형성되는 공간을 활용하는 안테나 설계를 통해 해결할 수 있다.Therefore, since the radiator configuration of the existing built-in antenna should be configured considering the size of the PCB as well as the dielectric to which the radiator is coupled, the antenna pattern corresponding to the band characteristics and the antenna pattern shape that can maintain the best signal sensitivity can be freely designed. The present invention can be solved through an antenna design that utilizes the space formed between the PCB substrate and the cover of the mobile communication terminal by vertically arranging the radiator as described above with the PCB substrate.

또한, 기존 내장형 안테나의 면적 대부분이 유전체로 이루어져 실제 신호 송수신을 수행하는 방사체의 면적이 상대적으로 적어 방사 효율이 낮은 반면, 본 발명은 방사체만으로 구성된 내장형 안테나를 제공할 수도 있어, 방사효율을 높이고 큰 대역폭을 보장할 수 있다.In addition, while the area of the existing internal antenna is mostly made of a dielectric, the area of the radiator performing the actual signal transmission and reception is relatively small, while the radiation efficiency is low, while the present invention may provide an internal antenna composed of only the radiator, thereby increasing the radiation efficiency and increasing the Bandwidth can be guaranteed.

더불어, 상술한 바와 같이 상기 방사체의 두께 및 너비 구성에 따라 인접하는 방사체 선로 사이의 신호 간섭에 따른 커플링 현상을 이용하여 대역 특성에 대응되는 안테나를 자유롭게 구성할 수 있으며, 제작 편의성을 증대시킬 수 있다.In addition, as described above, antennas corresponding to band characteristics may be freely configured by using a coupling phenomenon due to signal interference between adjacent radiator lines according to the thickness and width configuration of the radiator, and may increase manufacturing convenience. have.

한편, 대역특성에 따라 결정된 방사체의 절곡 형상은 도 9에 도시된 바와 같은 제조 방식을 통해 제조될 수 있다.Meanwhile, the bent shape of the radiator determined according to the band characteristics may be manufactured through a manufacturing method as shown in FIG. 9.

첫번째 제조방식으로, 도 9(a)에 도시된 일반 프레스(PRESS) 가공 기술을 이 용하여 방사체(100)를 전개시킨 후 상기 절곡 형상에 대응하여 상기 방사체(100)를 절곡하고, 상기 이동통신 단말기의 커버에 맞추어 절삭하는 것으로 제작이 완료된다.In a first manufacturing method, after the radiator 100 is developed by using the general press processing technology illustrated in FIG. 9 (a), the radiator 100 is bent in correspondence to the bent shape, and the mobile communication terminal The production is completed by cutting to fit the cover.

이때, 상술한 바와 같이 상기 PCB에 안정적으로 고정될 수 있도록, 상기 방사체의 일측면에는 상기 PCB의 홀에 대응하여 삽입되는 돌출부가 형성될 수 있다.At this time, to be stably fixed to the PCB as described above, one side of the radiator may be formed with a protrusion inserted corresponding to the hole of the PCB.

두번째 제조방식으로, 도 9(b)에 도시된 바와 같이 대역특성 또는 상기 방사체가 장착되는 상기 단말기 커버의 구조에 따라 결정된 방사체(100)의 절곡 형상 또는 곡면형상에 대한 주물을 제조한 후 MIM 또는 DIE-CASTING 방식을 이용하여 상기 주물에 용융된 상기 도전 금속을 주입하는 방식이 사용될 수 있다.In a second manufacturing method, as shown in FIG. 9 (b), after the casting for the bent shape or curved shape of the radiator 100 determined according to the band characteristics or the structure of the terminal cover on which the radiator is mounted, the MIM or A method of injecting the molten conductive metal into the casting may be used by using a die-casting method.

이와 같은, MIM 또는 DIE-CASTING 방식은 응고된 상기 방사체의 절곡 형상을 별도의 가공 없이 직접 획득할 수 있도록 하며, 상기 방사체의 절곡 형상 중 절곡된 경계선 부분 주위를 곡면으로 처리한 곡면형상에 대해서도 용이하게 제작이 가능하여 정밀도를 증가시킬 수도 있다. 이때, 상기 곡면형상은 상기 이동통신 단말기의 상부커버의 형상을 고려하여 상기 방사체가 인접하는 부분을 상기 이동통신 단말기의 상부커버의 형상에 맞추어 구성될 수 있어, 곡면형태로 구성된 상기 방사체의 상면에 맞추어 상기 이동통신 단말기의 상부커버가 안정적으로 결합하여 조립될 수 있다.As such, MIM or DIE-CASTING method can directly obtain the bent shape of the solidified radiator without any additional processing, and also easy to bend the curved surface around the bent boundary portion of the bent shape of the radiator It can be manufactured to increase the precision. In this case, the curved shape may be configured in accordance with the shape of the upper cover of the mobile communication terminal in a portion adjacent to the radiator in consideration of the shape of the upper cover of the mobile communication terminal, the upper surface of the radiator having a curved shape The upper cover of the mobile communication terminal can be assembled to be stably coupled.

상술한 바와 같은 상기 수직 방사체를 가진 내장형 안테나에 대한 제조 방식 중 일반 프레스 가공 기술을 이용한 방식은 소량 생산에 사용될 수 있으며, 상기 MIM 또는 DIE-CASTING 방식은 대량생산에 사용될 수 있도록 하여, 사업자는 필요에 따라 원하는 방식을 자유롭게 선택하여 생산 비용을 크게 절감할 수 있다.Among the manufacturing methods for the built-in antenna having the vertical radiator as described above, a method using general press processing technology can be used for small quantity production, and the MIM or DIE-CASTING method can be used for mass production, so that the operator needs You can freely choose the way you want, greatly reducing production costs.

한편, 도 10은 상기 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 대역특성 조절에 대한 실시예를 도시한 도면으로서, 상기 방사체와 연결되는 컨트롤 보드(400)를 상기 PCB(200)에 상기 방사체(100)와 일체화되도록 부착할 수 있다. 이를 통해, 상기 컨트롤 보드는 상기 상기 방사체의 대역 특성을 조절하여 주파수 가변이 이루어지도록 하며, 이를 통해 용이하게 다중 대역을 커버할 수 있다.On the other hand, Figure 10 is a view showing an embodiment for adjusting the band characteristics of the built-in antenna having the vertical radiator, the control board 400 connected to the radiator is integrated with the radiator 100 on the PCB 200. It can be attached as much as possible. In this way, the control board adjusts the band characteristics of the radiator to make a variable frequency, through which can easily cover multiple bands.

한편, 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 기존 내장형 안테나에서 사용되는 유전체를 이용하여 구성할 수도 있다. On the other hand, the built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention may be configured using a dielectric used in the existing built-in antenna.

즉, 도 11(a)에 도시된 바와 같이, 기존 내장형 안테나가 유전체에 패턴형식으로 결합되어 이동통신 단말기의 상부커버와 형성되던 빈 공간(B)을 도 11(b)에 도시된 바와 같이 방사체의 수직배치를 위한 공간으로 활용하여 유전체(20)를 포함하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나를 구성할 수 있다. 따라서, 유전체(20) 상면에 방사체(100)를 수직배치하여 공간활용성을 극대화시킬 수 있을 뿐 아니라, 상기 방사체(100)의 방사 효율을 증가시킬 수 있다.That is, as shown in Figure 11 (a), the existing internal antenna is coupled to the dielectric in a pattern form to form the empty space (B) formed with the top cover of the mobile communication terminal as shown in Figure 11 (b) It can be used as a space for the vertical arrangement of the built-in antenna having a vertical radiator including the dielectric 20. Accordingly, the radiator 100 may be vertically disposed on the upper surface of the dielectric 20 to maximize space utilization, and increase radiation efficiency of the radiator 100.

한편, 도 12는 본 발명에 따른 기존 내장형 안테나의 대역특성 그래프이며, 도 13은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 대역특성을 나타낸 그래프로서, 도 12에 도시된 기존 내장형 안테나의 대역특성과 도 13에 도시된 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 대역특성을 비교해볼 때, 기존 내장형 안테나보다 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나가 더 넓은 대역폭을 제공하고 있으며, 이를 통해 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나는 방사효율을 증가시키고 높은 이득을 제공하는 것을 알 수 있다. On the other hand, Figure 12 is a band characteristic graph of the existing built-in antenna according to the present invention, Figure 13 is a graph showing the band characteristics of the built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention, band characteristics of the existing built-in antenna shown in FIG. When comparing the band characteristics of the built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention shown in Figure 13 and Figure 13, the built-in antenna with a vertical radiator according to the present invention provides a wider bandwidth than the conventional built-in antenna, It can be seen that the built-in antenna with the vertical radiator according to the invention increases the radiation efficiency and provides a high gain.

도 1은 일반적인 조립과정에 따라 제조된 기존 내장형 안테나의 구조를 나타낸 도면.1 is a view showing the structure of an existing built-in antenna manufactured according to the general assembly process.

도 2는 LDS 또는 이중사출에 따라 제조된 기존 내장형 안테나의 구조를 나타낸 도면.Figure 2 is a view showing the structure of an existing built-in antenna manufactured according to LDS or double injection.

도 3은 이중사출에 따른 기존 내장형 안테나의 제조과정을 나타낸 도면.3 is a view showing a manufacturing process of the existing internal antenna according to the double injection.

도 4는 LDS에 따른 기존 내장형 안테나의 제조과정을 나타낸 도면.4 is a view showing a manufacturing process of an existing internal antenna according to the LDS.

도 5는 기존 내장형 안테나 및 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 구성 사시도.5 is a perspective view of a conventional built-in antenna and a built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention.

도 6은 기존 내장형 안테나 및 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 Radiation Aperture를 나타낸 도면.6 is a view showing a radiation aperture of the existing internal antenna and the internal antenna having a vertical radiator according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나에 포함된 방사체의 PCB 기판에 대한 배치예를 나타낸 도면.7 is a view showing an arrangement example of a PCB substrate of a radiator included in a built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나에 결합되는 단말기의 상부 커버를 나타낸 도면.8 is a view showing the top cover of the terminal coupled to the built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 제조방식을 나타낸 도면.9 is a view showing a manufacturing method of a built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나와 컨트롤보드의 배치예를 나타낸 도면.10 is a view showing an arrangement example of a built-in antenna and a control board having a vertical radiator according to the present invention.

도 11은 유전체를 이용한 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나 의 구성 사시도.11 is a perspective view of a built-in antenna having a vertical radiator according to the present invention using a dielectric.

도 12는 기존 내장형 안테나의 대역특성 그래프.12 is a band characteristic graph of an existing internal antenna.

도 13은 본 발명에 따른 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 대역특성 그래프.13 is a band characteristic graph of the internal antenna having a vertical radiator according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 안테나 패턴 20: 유전체10: antenna pattern 20: dielectric

100: 방사체 111: 돌출부100: radiator 111: protrusion

112: 노루발 구조의 단자 113: 원형구조의 단자112: terminal of presser foot structure 113: terminal of circular structure

200: PCB 기판 210: 홀200: PCB substrate 210: hole

300: 상부커버 400: 컨트롤 보드300: upper cover 400: control board

Claims (11)

휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나로서,An internal antenna applied to an antenna arrangement space determined by a board and a case of a mobile terminal, 기 설정된 두께의 금속이 길이 방향으로 한번 이상 절곡된 구조를 가지며 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치된 방사체를 포함하며,And a radiator disposed on the board such that the metal having a predetermined thickness has a structure bent at least once in the longitudinal direction and the longitudinal direction thereof is parallel to the board and the width direction thereof is perpendicular to the board, 상기 보드 상에 수직 배치된 방사체는 상기 안테나 배치 공간의 상부 형태를 결정하는 상기 케이스 내부면의 형태에 대응하는 높이와 형태를 가진 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.And a radiator disposed vertically on the board has a height and a shape corresponding to a shape of an inner surface of the case which determines an upper shape of the antenna arrangement space. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체는 프레스 가공방식을 통해 전개된 도전 금속을 절곡하여 상기 절곡 구조를 가지도록 한 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.The radiator is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that to have the bending structure by bending the conductive metal developed by the press working method. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체는 MIM 또는 DIE-CASTING 방식을 통해 상기 절곡 구조가 포함된 주물에 용융된 도전 금속을 주입하여 형성한 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.The radiator is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that formed by injecting a molten conductive metal into the casting containing the bending structure through the MIM or DIE-CASTING method. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체는 상기 절곡 구조에 따른 인접한 방사면 사이에 발생하는 커플링, 상기 방사체의 높이 및 길이에 따라 대역특성이 결정되는 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.The radiator is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that the band characteristic is determined according to the coupling occurring between the adjacent radiating surface according to the bending structure, the height and length of the radiator. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체는 일측에 상기 보드상에 형성된 홀에 삽입되어 납땜될 수 있는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.The radiator is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that the protrusion formed on one side is inserted into the hole formed on the board can be soldered. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체는 일측에 형성된 고정 구조물을 더 포함하며, 상기 고정 구조물은 보드와 납땜된 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.The radiator further includes a fixed structure formed on one side, the fixed structure is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that soldered to the board. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 고정 구조물은 노루발 구조 또는 원형 구조를 가지며,The fixed structure has a presser foot structure or a circular structure, 원형 구조인 경우 상기 납땜 대신 볼트를 포함하는 체결수단으로 상기 보드에 체결되는 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.If the circular structure is a built-in antenna having a vertical radiator, characterized in that fastening means to the board by a fastening means including a bolt instead of the soldering. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방사체의 대역 특성을 가변하는 컨트롤 보드가 상기 방사체와 연결되어 일체로 구성된 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.And a control board for varying the band characteristics of the radiator is connected to the radiator and integrally formed. 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나로서,An internal antenna applied to an antenna arrangement space determined by a board and a case of a mobile terminal, 기 설정된 두께의 금속이 길이 방향으로 한번 이상 절곡된 구조를 가지며 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 위치하는 방사체와;A radiator having a structure in which a metal having a predetermined thickness is bent at least once in a length direction and positioned such that its length direction is parallel to the board and its width is perpendicular to the board; 상기 방사체와 상기 보드 사이에 위치하며, 상기 방사체를 지지하는 유전체를 포함하며,A dielectric positioned between the radiator and the board, the dielectric supporting the radiator; 상기 방사체는 상기 안테나 배치 공간의 상부 형태를 결정하는 상기 케이스 내부면의 형태에 대응하는 높이와 형태를 가진 것을 특징으로 하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나.And the radiator has a height and a shape corresponding to the shape of the inner surface of the case which determines the upper shape of the antenna arrangement space. 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal, 도전 금속으로 구성된 방사체를 프레스 가공방식을 통해 전개하는 제 1단계;A first step of deploying a radiator composed of a conductive metal through a press working method; 상기 전개된 방사체를 길이 방향으로 한번 이상 절곡하는 제 2 단계;A second step of bending the deployed radiator one or more times in a longitudinal direction; 절곡형상을 가진 방사체를 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치하는 제 3단계; 및Disposing a bent radiator on the board such that its length is parallel to the board and its width is perpendicular to the board; And 상기 제 3단계 이전 또는 이후에 상기 방사체의 높이와 형태가 상기 케이스 내부면의 곡면 형태에 대응하도록 상기 방사체의 상부면을 절삭하는 제 4단계A fourth step of cutting the upper surface of the radiator so that the height and shape of the radiator correspond to the curved shape of the inner surface of the case before or after the third step; 를 포함하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 제조방법.Method of manufacturing a built-in antenna having a vertical radiator comprising a. 휴대 단말기의 보드와 케이스에 의해 결정된 안테나 배치 공간에 적용되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the built-in antenna applied to the antenna arrangement space determined by the board and the case of the portable terminal, 길이 방향으로 기설정된 절곡형상 또는 곡면형상을 가지며, 상기 안테나 배치 공간의 케이스 내부면 곡면 구조에 일치되는 폭 방향 구조를 가지는 방사체의 주물을 생성하는 제 1단계;A first step of generating a casting of a radiator having a predetermined bending shape or a curved shape in the longitudinal direction and having a widthwise structure corresponding to the case inner surface curved structure of the antenna arrangement space; 상기 제 1단계를 통해 생성된 주물에 용융된 도전 금속을 주입하는 제 2단계;A second step of injecting a molten conductive metal into the casting produced through the first step; 상기 제 2단계를 통해 상기 주물로부터 응고된 도전 금속으로 구성된 방사체를 추출하는 제 3단계; 및A third step of extracting a radiator made of the conductive metal solidified from the casting through the second step; And 상기 제 3단계를 통해 추출된 상기 방사체를 그 길이 방향이 상기 보드와 평행하고 그 폭의 방향이 상기 보드와 수직이 되도록 상기 보드 상에 배치하는 제 4단계A fourth step of arranging the radiator extracted through the third step on the board such that its length direction is parallel to the board and its width is perpendicular to the board; 를 포함하는 수직 방사체를 가진 내장형 안테나의 제조 방법.Method of manufacturing a built-in antenna having a vertical radiator comprising a.
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