KR100981120B1 - Tray and manufacturing device using the tray - Google Patents

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KR100981120B1
KR100981120B1 KR1020090085048A KR20090085048A KR100981120B1 KR 100981120 B1 KR100981120 B1 KR 100981120B1 KR 1020090085048 A KR1020090085048 A KR 1020090085048A KR 20090085048 A KR20090085048 A KR 20090085048A KR 100981120 B1 KR100981120 B1 KR 100981120B1
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substrate insertion
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정상곤
이경호
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주식회사 맥시스
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Abstract

PURPOSE: A tray and a manufacturing method thereof are provided to uniformly transmit the temperature of a chuck to support a tray by integrating the tray with a movement preventing unit which prevents the movement of a substrate. CONSTITUTION: A tray includes a disk body, a substrate insertion hole(20), and a cover(40). A plurality of substrate insertion holes passes through the upper and lower sides of the body. A movement preventing unit(11) is formed on the upper side of the body. The cover supports the substrate without moving in the substrate insertion hole. A first sealing maintaining unit is contacted with the side of the substrate insertion hole to maintain a sealed state and prevents the separation of the body. A second sealing maintaining unit is formed on one side of the body and provides a space between the substrate and the body.

Description

트레이 및 이를 이용한 제조장치{Tray and manufacturing device using the tray}Tray and manufacturing device using the tray

본 발명은 트레이 및 이를 이용한 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트레이에 엘이디 기판을 실장시키는데 필요한 시간을 단축시킬 수 있는 트레이 및 이를 이용한 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a tray and a manufacturing apparatus using the same, and more particularly, to a tray and a manufacturing apparatus using the same that can shorten the time required to mount the LED substrate on the tray.

일반적으로 엘이디 제조를 위해 사용되는 사파이어 기판은 그 직경이 2inch, 4inch, 6inch로 반도체 제조용 기판에 비해 그 크기가 소형이다. 이러한 소형의 사파이어 기판에 엘이디를 제조하기 위한 공정을 진행할 때, 생산성의 향상을 위해 다수의 사파이어 기판을 실장하여 동시에 공정이 진행될 수 있도록 하기 위하여 트레이를 사용한다.In general, the sapphire substrate used for LED manufacturing is 2 inches, 4 inches, 6 inches in diameter compared to the semiconductor manufacturing substrate is small in size. In the process of manufacturing the LED on such a small sapphire substrate, a tray is used to mount a plurality of sapphire substrate in order to improve the productivity so that the process can be performed at the same time.

종래 트레이는 220mm 내지 320mm의 직경을 가지는 원판에 소형의 사파이어 기판이 수용될 수 있는 다수의 포켓을 구비하고 있으며, 그 포켓은 한정된 면적 내에서 가장 많은 수로 배치될 수 있는 형태로 배치된다.Conventional trays have a number of pockets in which a small sapphire substrate can be accommodated in a disc having a diameter of 220 mm to 320 mm, and the pockets are arranged in such a way that the largest number can be arranged in a limited area.

이러한 포켓에 수용된 사파이어 기판은 엘이디 제조공정에서 유동의 발생을 방지하기 위하여 유동방지수단을 사용하여 각 사파이어 기판의 상부 주변부 일부를 눌러 고정시켰으며, 이와 같은 종래 트레이를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The sapphire substrate accommodated in the pocket is fixed by pressing a portion of the upper periphery of each sapphire substrate using a flow preventing means in order to prevent the occurrence of flow in the LED manufacturing process, will be described in detail with reference to the accompanying drawings such a conventional tray Is as follows.

도 1은 종래 트레이의 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional tray.

도 1을 참조하면 종래 트레이는, 상면에 다수의 포켓(1)이 마련된 하판(2)과, 상기 하판(2)의 포켓(1)에 엘이디 제조용 기판(3)이 수용된 상태에서 상기 하판(2)의 상부에 다수의 볼트(4)로 고정되며, 상기 포켓(1)에 수용된 엘이디 제조용 기판(3)의 상면 가장자리 일부를 눌러 유동을 방지하는 유동방지부(5)를 구비하는 상판(6)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional tray includes a lower plate 2 having a plurality of pockets 1 provided on an upper surface thereof, and a lower plate 2 in a state in which a substrate 3 for manufacturing an LED is accommodated in a pocket 1 of the lower plate 2. The upper plate (6) is fixed to a plurality of bolts (4) on the top, and having a flow preventing portion (5) to prevent the flow by pressing a portion of the upper edge of the substrate for manufacturing the LED (3) accommodated in the pocket (1) It consists of.

이하, 상기와 같은 종래 트레이의 구성과 문제점을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and problems of the conventional tray as described above in more detail.

먼저, 하판(2)의 형상은 원판형이며, 그 직경은 220mm 내지 320mm이 사용되고 있다. 상기 하판(2)의 상면에는 다수의 포켓(1)이 소정의 깊이로 형성되어 있으며, 또한 상기 포켓(1)이 형성되지 않은 하판(2)의 상부에는 볼트(4)의 체결을 위한 다수의 체결홈(7)이 형성되어 있다.First, the shape of the lower plate 2 is a disc shape, the diameter of which is 220mm to 320mm is used. A plurality of pockets 1 are formed at a predetermined depth on an upper surface of the lower plate 2, and a plurality of pockets 1 for fastening bolts 4 are formed on an upper portion of the lower plate 2 on which the pockets 1 are not formed. The fastening groove 7 is formed.

이러한 하판(2)의 형상은 엘이디 제조용 기판(3)을 수용할 수 있는 포켓(1) 을 다수로 제공하여, 다수의 엘이디 제조용 기판(3)을 동시에 공정장치 내에 로딩하고 제조처리할 수 있는 특징이 있다.The shape of the lower plate 2 provides a plurality of pockets 1 for accommodating the LEDs 3 for manufacturing the LEDs, so that the plurality of LEDs for the LEDs 3 can be simultaneously loaded into the processing apparatus and manufactured. There is this.

엘이디 제조용 기판(3)들의 유동을 방지하기 위하여 종래에는 하판(2)의 상부에 볼트(4)로 고정되는 상판(6)을 사용한다. 상기 상판(6)에는 상기 하판(2)의 포켓(1)에 대응하는 관통홀(8)이 마련되어 있으며, 상기 관통홀(8)의 내측에는 다수의 유동방지부(5)가 그 관통홀(8)의 중심방향으로 돌출되어 있다.In order to prevent the flow of the substrates 3 for manufacturing the LED, conventionally, the upper plate 6 fixed to the upper part of the lower plate 2 by bolts 4 is used. The upper plate 6 is provided with a through hole 8 corresponding to the pocket 1 of the lower plate 2, and a plurality of flow preventing portions 5 are provided inside the through hole 8. It protrudes toward the center of 8).

상기 유동방지부(5)는 상판(6)과 하판(2)이 상호 결합되었을 때, 상기 포켓(1)에 수용된 엘이디 제조용 기판(3)의 상부 측면일부를 눌러 유동을 방지하는 역할을 한다.The flow preventing part 5 serves to prevent flow by pressing a portion of the upper side of the LED manufacturing substrate 3 accommodated in the pocket 1 when the upper plate 6 and the lower plate 2 are coupled to each other.

또한 상기 상판(6)에는 상기 하판(2)의 체결홈(7)들에 대응하는 체결공(9)이 마련되어 있어, 다수의 볼트(4)로 상기 상판(6)을 하판(2)에 견고하게 고정하게 된다.In addition, the upper plate 6 is provided with fastening holes 9 corresponding to the fastening grooves 7 of the lower plate 2, so that the upper plate 6 is firmly fixed to the lower plate 2 by a plurality of bolts 4. To be fixed.

그러나 이와 같은 결합과정에서 다음과 같은 문제점이 발생하게 된다.However, the following problems occur during the combining process.

1) 상판(6)과 하판(2)을 밀착되게 고정하기 위한 볼트(4)의 수가 많아 엘이디 제조용 기판(3)을 트레이에 실장하는데 필요한 작업시간이 지연되는 문제점이 있었다.1) The number of bolts 4 for fixing the upper plate 6 and the lower plate 2 to be in close contact with each other has a problem in that a working time required for mounting the LED manufacturing substrate 3 to a tray is delayed.

2) 트레이에 엘이디 제조용 기판(3)이 수용된 상태로 제조장치에서 공정이 완료된 후, 각 엘이디 제조용 기판(3)을 인출하기 위해서 상기 다수의 볼트(4)를 모두 풀어 상판(6)을 하판(2)으로부터 분리해야 하는데, 그 분리에 필요한 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.2) After the process is completed in the manufacturing apparatus with the LED manufacturing substrate 3 accommodated in the tray, in order to pull out each of the LED manufacturing substrates 3, the plurality of bolts 4 are removed and the upper plate 6 is lowered ( 2) to be separated from, there was a problem that takes a long time required for the separation.

3) 상기와 같은 작업시간의 지연으로 인하여 엘이디의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 3) There was a problem that the productivity of the LED is reduced due to the delay of the work time as described above.

4) 볼트(4)의 사용에 의하여 이물이 발생할 수 있으며, 그 이물이 발생에 의하여 엘이디 제조공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.4) Foreign matter may be generated by the use of the bolts 4, and there is a problem in that reliability of the LED manufacturing process is deteriorated by the foreign matter.

5) 다수의 볼트(4)를 수작업으로 조여 상판(6)을 하판(2)에 밀착 고정시킬 때, 각각의 볼트(4)를 조이는 정도, 즉 상판(6)과 하판(2)의 접촉 압력이 볼트(4)마다 서로 다를 수 있으며, 이는 엘이디 제조공정에서 전체 엘이디 제조용 기판(3)의 제조 균일성을 저하시켜 공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.5) When the bolts 4 are manually tightened to fix the upper plate 6 tightly to the lower plate 2, the degree of tightening of each bolt 4, that is, the contact pressure between the upper plate 6 and the lower plate 2. The bolts 4 may be different from each other, and this causes a problem in that the manufacturing uniformity of the entire LED manufacturing substrate 3 is reduced in the LED manufacturing process, thereby decreasing the reliability of the process.

6) 상판(6)의 관통홀(8)에 마련된 유동방지부(5)가 엘이디 제조용 기판(3)의 상면 일부에 직접 접촉되어, 플라즈마에 의해 가열된 유동방지부(5)에 의해 엘이디 제조용 기판(3)의 접촉부 주위로 소자가 손상되므로, 소자를 형성할 수 없는 데드존(dead zone)이 넓게 발생하는 문제점이 있었다.6) The flow preventing part 5 provided in the through hole 8 of the upper plate 6 is in direct contact with a portion of the upper surface of the LED manufacturing substrate 3, and the LED is manufactured by the flow preventing part 5 heated by plasma. Since the device is damaged around the contact portion of the substrate 3, there is a problem in that a dead zone that cannot form the device is wide.

이처럼 종래 트레이는 생산성을 높이기 위하여 다수의 엘이디 제조용 기판(3)을 수용하여 동시에 엘이디 제조공정을 수행할 수는 있으나, 그 트레이에 엘이디 제조용 기판(3)을 수용시키거나 분리시키는데 필요한 시간이 많이 소요되어 생산성의 저하 요인을 가지고 있으며, 균일한 압력으로 상판(6)과 하판(2)을 서로 고정시키기가 쉽지 않아 공정의 신뢰성이 저하된다. As described above, although the conventional tray may accommodate a plurality of LED manufacturing substrates 3 to increase productivity, the LED manufacturing process may be performed at the same time, but it takes a long time to accommodate or separate the LED manufacturing substrate 3 in the tray. As a result, there is a factor of lowering productivity, and it is not easy to fix the upper plate 6 and the lower plate 2 to each other at a uniform pressure, and thus the reliability of the process is lowered.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다수의 엘이디 제조용 기판을 빠르고 쉽게 수용 또는 분리시킬 수 있는 트레이를 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention in view of the above problems is to provide a tray that can quickly and easily accommodate or separate a plurality of LED manufacturing substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 엘이디 제조용 기판에서 데드존의 면적을 최소화 할 수 있는 트레이를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a tray that can minimize the area of the dead zone in the LED manufacturing substrate.

그리고 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 다수의 엘이디 제조용 기판을 사용하여 엘이디 제조공정을 진행할 때 바이어스 파워의 고른 분포가 가능하며, 대면적화 되고 있는 트레이의 휨 특성을 보정할 수 있는 척을 구비하는 트레이를 이용한 제조장치를 제공함에 있다.In addition, another problem to be solved by the present invention is a chuck that can evenly distribute the bias power when the LED manufacturing process using a plurality of LED manufacturing substrates, and to correct the bending characteristics of the tray being large area It is to provide a manufacturing apparatus using a tray provided.

아울러 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 트레이와 그 트레이에 수용되는 기판의 유동을 방지하는 유동방지부가 일체로 마련되어, 공정과정에서 그 트레이를 지지하는 척의 온도가 균일하게 전달되도록 함으로써, 열의 불균일에 의한 공정불량의 발생을 방지할 수 있는 트레이를 이용한 제조장치를 제공함에 있다.In addition, another problem to be solved by the present invention is that the flow prevention unit for preventing the flow of the tray and the substrate accommodated in the tray is provided integrally, so that the temperature of the chuck supporting the tray is uniformly transferred during the process, It is to provide a manufacturing apparatus using a tray that can prevent the generation of process defects due to unevenness.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 트레이는, 원판형의 본체와, 상기 본체에 다수로 마련되며 일측에 유동방지부가 마련된 기판삽입공과, 기판이 삽 입된 상기 기판삽입공의 유동방지부가 마련되지 않은 타측에 삽입되어 그 기판을 기판삽입공에서 유동없이 지지하는 덮개부를 포함한다.The present invention tray for solving the above problems, the disk-shaped main body, the substrate insertion hole is provided in a plurality of the main body and the flow prevention portion is provided on one side, the flow prevention portion of the substrate insertion hole is inserted is not provided And a lid portion inserted into the other side to support the substrate without flow in the substrate insertion hole.

또한 본 발명 트레이를 이용한 엘이디 제조장치는, 상기 본 발명 트레이가 상부에 고정되며, 상면의 중앙부가 더 높도록 상면이 곡면이며, 상면 주변부에 오형링이 마련되어 상면 주변부에 오형링이 마련되어 열전달가스의 누설을 방지하는 척과, 상기 척의 상면에서 각각 상기 트레이의 상기 덮개부에 접촉되도록 배치되는 탄성전극을 포함한다.In addition, the LED manufacturing apparatus using the tray of the present invention, the tray of the present invention is fixed to the top, the upper surface is curved so that the central portion of the upper surface is higher, the mold ring is provided on the upper periphery is provided with a mold ring on the upper peripheral portion of the heat transfer gas And an elastic electrode disposed on the upper surface of the chuck to prevent leakage and contacting the lid of the tray.

본 발명 트레이 및 이를 이용한 제조장치는, 그 트레이의 구조를 상부측에 유동방지부가 마련된 수용부를 구비하고, 그 수용부의 하부측에서 엘이디 제조용 기판을 수용한 후, 덮개부로 하부를 밀폐시켜 그 엘이디 제조용 기판을 수용시킴으로써, 엘이디 제조용 기판의 수용 또는 분리에 요구되는 작업시간을 최소화할 수 있어 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The tray of the present invention and the manufacturing apparatus using the same include a receiving part provided with a flow preventing part on the upper side of the structure of the tray, and after receiving the LED manufacturing substrate on the lower side of the receiving part, the lower part is sealed with a lid part for manufacturing the LED. By accommodating the substrate, it is possible to minimize the work time required for accommodating or separating the substrate for LED production, thereby improving the productivity.

아울러 본 발명 트레이는 기존 엘이디 제조용 기판의 유동을 방지하기 위하여 덮개에 형성된 고정부를 사용하지 않고 그 면적을 최소화 할 수 있는 유동방지부를 사용하여 데드존의 형성을 최소화하여, 엘이디 제조용 기판의 가용 소자형성영역을 보다 넓힐 수 있는 효과가 있다.In addition, the tray of the present invention minimizes the formation of the dead zone by using a flow preventing portion that can minimize the area without using the fixing portion formed on the cover to prevent the flow of the existing LED manufacturing substrate, an available element of the LED manufacturing substrate It is effective to widen the formation area.

또한 본 발명 트레이 및 이를 이용한 엘이디 제조장치는, 각 기판에 바이어스 전력의 공급 안정성을 확보함과 트레이를 고정하는 척의 상부를 중앙측이 더 높 도록 만곡지게 하여 대면적화 되고 있는 트레이에 휨이 발생하여도 바이어스의 공급안정성을 확보함으로써, 공정의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the present invention tray and the LED manufacturing apparatus using the same, to ensure the stability of the supply of the bias power to each substrate and to bend the upper area of the chuck fixing the tray so that the center side is higher so that the warp in the large area tray Also, by securing the supply stability of the bias, there is an effect of improving the reliability of the process.

또한 본 발명 트레이 및 이를 이용한 엘이디 제조장치는, 트레이에 기판을 고정하는 구조로 볼트를 사용하지 않고 고정하는 방식을 사용하여 이물의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, the tray of the present invention and the LED manufacturing apparatus using the same, there is an effect that can prevent the generation of foreign objects by using a method of fixing the substrate to the tray without using a bolt.

이하, 상기와 같은 본 발명 트레이 및 이를 이용한 엘이디 제조장치의 구성과 작용을 바람직한 실시예들을 들어 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention tray and the LED manufacturing apparatus using the same will be described in more detail with reference to preferred embodiments.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에서 덮개부의 상세 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a tray according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a detailed perspective view of the lid in FIG.

도 2 및 도3을 각각 참조하면 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이는, 원판형의 본체(10)와, 상기 본체(10)에 다수로 마련되어 기판(30)이 삽입되는 기판삽입공(20)과, 상기 기판삽입공(20)에 엘이디 제조용 기판(30)이 삽입된 상태에서 상기 기판삽입공(20)을 밀폐하는 덮개부(40)를 포함하여 구성된다.2 and 3 respectively, the tray according to the first embodiment of the present invention includes a disc-shaped body 10 and a substrate insertion hole in which a plurality of substrates 30 are inserted into the body 10. 20) and a cover portion 40 for sealing the substrate insertion hole 20 in a state in which the substrate for manufacturing the LED 30 is inserted into the substrate insertion hole 20 is configured.

상기 도 2에 도시한 본 발명의 제1실시예는 본 발명의 트레이의 저면(13)이 상향으로 상면(12)이 하향으로 위치하도록 도시된 것이며, 상기 덮개부(40)가 덮힌 상태에서 뒤집어 그 기판(30)의 상면이 밀폐되지 않은 기판삽입공(20)의 일측으로 노출된 상태에서 제조공정을 진행한다.The first embodiment of the present invention shown in FIG. 2 is shown so that the bottom surface 13 of the tray of the present invention is upwardly positioned so that the top surface 12 is downward, and the cover part 40 is covered upside down. The manufacturing process is performed in a state where the upper surface of the substrate 30 is exposed to one side of the substrate insertion hole 20 which is not sealed.

이와 같이 본 발명은 다수의 기판삽입공(20)에 기판(30)을 수용시킨 후, 덮개부(40)를 덮는 작업만으로 용이하게 다수의 기판(30)에 대한 엘이디 제조공정의 준비작업을 완료할 수 있으며, 그 준비작업에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있다.As described above, after the substrate 30 is accommodated in the plurality of substrate insertion holes 20, the operation of preparing the LED manufacturing process for the plurality of substrates 30 is easily completed by only covering the cover 40. This can significantly reduce the time required for the preparation work.

상기 본체(10)의 전체 및 덮개부(40)의 일부 재질은 석영 또는 알루미늄을 사용할 수 있으며, 알루미늄을 사용하는 경우 알루미나 또는 이트리아 등의 금속산화물로 코팅하거나, 아노다이징 처리를 하여야 한다. 그러나 본 발명은 이와 같은 본체(10) 및 덮개부(40)의 재질은 세라믹 등 적용 가능한 다양한 소재를 응용하여 사용할 수 있으며, 본 발명은 그 재질에 의해 한정되지 않는다.The entire body of the main body 10 and a part of the cover part 40 may be made of quartz or aluminum, and when aluminum is used, it should be coated with a metal oxide such as alumina or yttria, or anodized. However, in the present invention, the material of the main body 10 and the cover part 40 may be used by applying various materials applicable to ceramics, etc., and the present invention is not limited by the material.

상기 본체(10)에는 엘이디 제조에 사용되는 기판(30)이 삽입될 수 있는 다수의 기판삽입공(20)이 그 본체(10)의 상면(12)과 저면(13)을 관통하도록 마련되어 있다. 앞서 설명한 바와 같이 상기 본체(10)는 도 2에서 상하가 반대가 되도록 역전되어 있는 것이며 따라서 상면(12)이 아래쪽 저면(13)이 위쪽에 위치하도록 도시되어 있다.The main body 10 is provided with a plurality of substrate insertion holes 20 through which the substrate 30 used for LED manufacture can be inserted to penetrate the upper surface 12 and the lower surface 13 of the main body 10. As described above, the main body 10 is reversed so that the upper and lower sides are reversed in FIG. 2, and thus the upper surface 12 is shown so that the lower bottom surface 13 is positioned upward.

상기 기판삽입공(20)은 본체(10)의 상면(12)측의 직경이 저면(13)측의 직경에 비하여 더 작도록 그 측면일부에 유동방지부(11)가 돌출되어 있다. 상기 유동방 지부(11)의 형상은 상기 기판(30)이 삽입되어 안착될 수 있도록 단차를 가지는 것이며, 이후에 상세히 설명하는 바와 같이 기판(30)의 공정면의 가장자리가 접하여 유동이 방지될 수 있다.The substrate insertion hole 20 has a flow preventing portion 11 protruding from a side surface thereof so that the diameter of the upper surface 12 side of the main body 10 is smaller than the diameter of the bottom surface 13 side. The shape of the flow preventing part 11 is to have a step so that the substrate 30 can be inserted and seated, as will be described later in detail the edge of the process surface of the substrate 30 can be prevented from flowing have.

상기 본체(10)의 저면(13)측 기판삽입공(20)의 주변으로는 가이드홈(21)이 소정의 깊이로 마련되어 있으며, 그 가이드홈(21)에는 상기 덮개부(40)에 마련된 돌출단(42)이 결합되어 그 덮개부(40)의 개방시 기판(30)의 손상을 방지하고, 안정적으로 개방될 수 있도록 하는 역할을 한다. 이는 이후에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.A guide groove 21 is provided at a predetermined depth in the periphery of the bottom surface 13 side substrate insertion hole 20 of the main body 10, and the guide groove 21 protrudes in the cover part 40. The stage 42 is coupled to serve to prevent damage to the substrate 30 when the cover portion 40 is opened, and to stably open. This will be described later in more detail with reference to the accompanying drawings.

또한, 상기 덮개부(40)는 원통형의 바디부(41)와, 상기 바디부(41)의 일측에서 돌출되어 상기 가이드홈(21)에 결합되는 돌출단(42)과, 상기 바디부(41)의 측면일부에 마련된 제1기밀유지부(43)와, 상기 바디부(41)의 저면에 원형으로 마련된 제2기밀유지부(44)와, 상기 바디부(41)의 상부중앙에 마련되어 분리툴의 삽입에 의해 쉽게 덮개(40)를 개방할 수 있도록 하는 분리툴 삽입홈(46)과, 상기 바디부(41)를 상하로 관통하여 열전달가스가 전달될 수 있도록 하는 다수의 가스공급홀(45)을 포함하여 구성된다.In addition, the cover portion 40 is a cylindrical body portion 41, a protruding end 42 is protruded from one side of the body portion 41 and coupled to the guide groove 21, and the body portion 41 A first hermetic holding part 43 provided at one side of the side), a second hermetic holding part 44 provided in a circular shape at the bottom of the body part 41, and provided at an upper center of the body part 41 to be separated. Separation tool insertion groove 46 for easily opening the cover 40 by the insertion of the tool, and a plurality of gas supply holes for the heat transfer gas to pass through the body portion 41 up and down ( 45).

상기와 같은 구성에서 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이의 결합과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the coupling process of the tray according to the first embodiment of the present invention in the above configuration in more detail as follows.

먼저, 도 2에 도시한 바와 같이 본체(10)를 상하 역전된 상태로 두고, 그 기판삽입공(20) 각각에 기판(30)을 삽입하여 위치시킨다. 이때 기판(30)은 공정이 진행될면이 아래로 향하게 하여 삽입한다.First, as shown in FIG. 2, the main body 10 is left inverted up and down, and the substrate 30 is inserted into each of the substrate insertion holes 20. At this time, the substrate 30 is inserted to face down the process proceeds.

상기 기판삽입공(20)에 삽입된 기판(30)은 그 기판삽입공(20)의 측면에 서 돌출되는 유동방지부(11)의 끝단에 마련된 단차부분에 그 공정면의 모서리부분이 접하여 그 삽입위치에 정확하게 삽입되며, 유동방지부(11)과 기판(30)의 공정면이 안착되는 그 단차부분을 최소화하여 데드존이 발생하지 않게 된다.The substrate 30 inserted into the substrate insertion hole 20 has a corner portion of the process surface in contact with a step portion provided at the end of the flow preventing portion 11 protruding from the side of the substrate insertion hole 20. Inserted correctly at the insertion position, and minimizes the step portion in which the process surface of the flow prevention portion 11 and the substrate 30 is seated so that the dead zone does not occur.

상기와 같이 기판삽입공(20)에 기판(30)을 각각 삽입한 후, 그 기판삽입공(20)에 덮개부(40)를 삽입하여 그 본체(10)의 저면(13)측 기판삽입공(20)을 밀폐시킨다.After inserting the substrates 30 into the substrate inserting holes 20 as described above, the cover portion 40 is inserted into the substrate inserting holes 20 and the substrate inserting holes on the bottom surface 13 side of the main body 10. (20) is sealed.

도 4는 덮개부(40)로 밀폐된 상태의 단면 구성도이다.4 is a cross-sectional configuration diagram in a closed state with the cover part 40.

도 4를 참조하면 상기 덮개부(40)가 기판삽입공(20)에 삽입되면 바디부(41)의 측면에 위치하며 탄성을 가지는 제1기밀유지부(41)가 그 기판삽입공(20)의 측면에 접촉되어 기밀을 유지함과 아울러 공정을 위하여 상기 상하 역전된 본체(10)를 원래의 상태로 뒤집을 때에도 그 덮개부(40)가 기판삽입공(20)으로부터 이탈되지 않도록 덮힌 상태를 유지하게 된다.Referring to FIG. 4, when the cover part 40 is inserted into the substrate insertion hole 20, the first airtight holding part 41 positioned on the side of the body part 41 and having elasticity is the substrate insertion hole 20. In order to maintain the airtight in contact with the side of the side and to maintain the cover portion 40 is not separated from the substrate insertion hole 20 even when the upside down body 10 is inverted for the process. do.

또한 상기 덮개부(40)의 제2기밀유지부(44)는 기판(30)의 저면에 접촉되며, 그 제2기밀유지부(44)에 의해 마련된 공간부는 상기 바디부(41)에 다수로 관통되어 있는 가스공급홀(45)을 통해 공급되는 열전달가스가 기판(30)에 직접 접촉될 수 있는 공간이 되며, 상기 제2기밀유지부는 열전달가스의 누출을 방지한다.In addition, the second hermetic holding portion 44 of the cover portion 40 is in contact with the bottom surface of the substrate 30, the space provided by the second hermetic holding portion 44 to the body portion 41 The heat transfer gas supplied through the gas supply hole 45 penetrates becomes a space in which the heat transfer gas can directly contact the substrate 30, and the second hermetic holding part prevents leakage of the heat transfer gas.

상기와 같이 덮개부(40)를 덮는 과정은 작업자가 큰 힘을 들이지 않고 쉽게 기판삽입공(20)에 삽입할 수 있는 것이며, 종래와 같이 상판과 하판을 고정하기 위하여 다수의 볼트를 모두 조이는 시간에 비하여 대폭 단축된 작업시간 내에 공정준비를 완료할 수 있게 된다.The process of covering the cover portion 40 as described above is that the operator can be easily inserted into the substrate insertion hole 20 without applying a large force, time to tighten all the plurality of bolts to fix the upper plate and the lower plate as in the prior art Compared to this, the preparation of the process can be completed within a significantly shorter working time.

상기 덮개부(40)를 모두 덮은 후, 상기 본체(10)를 상면(12)이 상향 저면(13)이 하향을 향하도록 뒤집는다.After covering all of the cover part 40, the main body 10 is turned upside down so that the upper surface 12 faces the upward bottom surface 13 downward.

도 5는 상기와 같이 본체(10)를 원래의 방향이 되도록 덮개부(40)의 장착 후 뒤집은 상태의 일부 단면도이다.FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the main body 10 in an inverted state after the cover part 40 is mounted in the original direction as described above.

도 5를 참조하면 기판(30)은 상기 기판삽입공(20)의 내에서 상기 덮개부(40)에 의해 저면측이 지지되며, 그 유동방지부(11)에 의해 공정면인 상면의 가장자리가 지지되어 유동없이 정위치에 고정된다.Referring to FIG. 5, the bottom surface side of the substrate 30 is supported by the cover portion 40 in the substrate insertion hole 20, and the edge of the upper surface, which is a process surface, is formed by the flow preventing portion 11. It is supported and fixed in place without flow.

또한 그 공정면에 직접 접촉되는 구조의 형태를 종래 핑거형(finger type)에서 그 접촉면적이 좁은 단차형의 구조로 변경하여 데드존의 발생을 방지할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent the occurrence of the dead zone by changing the shape of the structure directly in contact with the process surface from the conventional finger type (finger type) to the structure of the stepped shape having a narrow contact area.

이와 같이 상면(12)이 상향이 되도록 본체(10)를 뒤집은 상태에서 척에 로딩시키고 고정수단으로 트레이를 고정한 후, 그 기판(30)의 공정면에 엘이디 제조공정을 진행하게 되며, 그 공정이 완료된 후에는 다시 기판(30)을 분리해야 한다.After loading the main body 10 upside down so that the upper surface 12 is upward, the tray is fixed by the fixing means, and then the LED manufacturing process is performed on the process surface of the substrate 30. After completion, the substrate 30 must be separated again.

도 6은 기판(30)을 분리하는 과정을 설명하기 위한 단면 구성도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a process of separating the substrate 30.

도 6을 참조하면 다시 본체(10)를 상하 역전되어 상기 덮개부(40)의 바디부(41)가 상향으로 노출되도록 뒤집고, 그 바디부(41)의 중앙에 마련된 삽입홈(46)에 분리툴(47)을 결합시킨다.Referring to FIG. 6, the main body 10 is reversed upside down again so that the body part 41 of the cover part 40 is upwardly exposed and separated from the insertion groove 46 provided at the center of the body part 41. Join the tool 47.

상기 삽입홈(46)과 분리툴(47)은 분리에 필요한 적당한 힘이 작용할 수 있도록 나사결합되는 것이 바람직하며, 그 나사결합의 깊이는 역시 분리에 필요한 적당한 힘이 작용할 수 있는 정도의 깊이이면 충분하다.The insertion groove 46 and the separation tool 47 are preferably screwed so that a suitable force necessary for separation can be applied, and the depth of the screwing engagement is sufficient to provide a sufficient depth for the proper force required for separation. Do.

상기 분리툴(47)을 삽입홈(46)에 삽입한 상태에서 상기 덮개부(40)의 돌출단(42)이 가이드홈(21)에 지지되는 상태가 되도록 덮개부(40)의 일측을 들어 올린다. Lifting one side of the cover portion 40 such that the protruding end 42 of the cover portion 40 is supported by the guide groove 21 in the state where the separation tool 47 is inserted into the insertion groove 46. Up.

이와 같이 덮개부(40)를 수직으로 분리하지 않고, 일측을 먼저 들어올려 분리시키는 이유는 내부의 압력에 의하거나 접촉상태의 급작한 해제에 의해 기판삽입공(20)에 삽입된 기판(30)이 외부로 튀어 올라와 손상될 수 있기 때문이다.As such, the reason why the one side is lifted and separated first without separating the cover part 40 vertically is that the substrate 30 is inserted into the substrate insertion hole 20 by the internal pressure or the sudden release of the contact state. This is because it can pop out and be damaged.

또한 상기 덮개부(40)를 돌출단(42)이 가이드홈(21)에 지지되는 상태로 그 덮개부(40)를 분리하는 것은 그 덮개부(40)를 분리할때 압력이 기판(30)에 작용하 여 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.In addition, the cover part 40 is separated from the cover part 40 in a state in which the protruding end 42 is supported by the guide groove 21. When the cover part 40 is removed, pressure is applied to the substrate 30. This is to prevent damage by acting on.

이처럼 덮개부(40)를 안정적으로 분리한 후, 그 기판(30)을 기판삽입공(20)으로부터 쉽게 인출할 수 있게 된다.After the cover part 40 is stably separated in this manner, the substrate 30 can be easily taken out from the substrate insertion hole 20.

도 7은 상기 바디부(41)의 기판(30)과 인접한 면의 일실시 평면도이다.7 is a plan view of a surface of the body portion 41 adjacent to the substrate 30.

상기 바디부(41)에는 열전달가스가 공급되는 다수의 가스공급홀(45)이 마련되어 있으며, 그 가스공급홀(45)을 통해 공급된 열전달가스를 용이하게 기판(30)의 저면 전체로 분산시키고, 바디부(41)와 열전달가스의 접촉면적을 최대화시켜 공정시 열적 균일성을 확보할 수 있는 방사형의 분산로(48)가 마련되어 있으며, 그 분산로(48)의 형태는 가스공급홀(45)을 통해 공급된 가스를 기판(30)의 전체에 고르게 분산시킬 수 있는 것이면 그 형상에 무관하게 적용할 수 있다.The body part 41 is provided with a plurality of gas supply holes 45 through which heat transfer gas is supplied, and the heat transfer gas supplied through the gas supply hole 45 is easily dispersed to the entire bottom surface of the substrate 30. In addition, a radial dispersion furnace 48 is provided to maximize the contact area between the body portion 41 and the heat transfer gas to secure thermal uniformity during the process, and the dispersion furnace 48 has a gas supply hole 45. As long as it is possible to evenly distribute the gas supplied through the entire substrate 30, it can be applied regardless of the shape.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 트레이의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a tray according to a second embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면 본 발명의 제2실시예에 따른 트레이는, 원판형의 본체부(100)와, 상기 본체부(100)에 다수로 마련되며, 각각에 유동방지부(110)가 마련되어 기판(300)을 삽입고정하는 기판삽입공(200)과, 상기 기판삽입공(200)의 주변에 상기 본체부(100) 내에 마련된 자성체(120)와, 상기 기판(300)이 삽입된 기판삽입공(200)의 일측을 막아 기밀을 유지하며, 자성돌출단(410)이 마련되어 상기 자성체(120)와의 인력에 의해 고정되는 덮개부(400)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 8, the tray according to the second embodiment of the present invention includes a disc-shaped main body part 100 and a plurality of the main body parts 100, and a flow preventing part 110 is provided on each of the substrates. A substrate insertion hole 200 for inserting and fixing the 300, a magnetic body 120 provided in the main body part 100 around the substrate insertion hole 200, and a substrate insertion hole into which the substrate 300 is inserted Closing one side of the 200 to maintain the airtight, the magnetic protrusion 410 is provided and comprises a cover portion 400 is fixed by the attraction with the magnetic body 120.

이와 같이 구성되는 본 발명의 제2실시예에 따른 트레이는 상기 제1실시예에서 덮개부(40)가 본체(10)의 상면(12)과 저면(13)이 각각 상향 및 하향으로 향하도록 배치된 상태에서도 이탈되지 않도록 하는 작용이 제1기밀유지부(43)의 작용에 의한 것이라면 자성체(120)와 자성돌출단(410) 사이의 인력이 작용하도록 하여 임의로 덮개부(400)를 분리하지 않는 한 본체부(100)로부터 이탈되지 않도록 구성한 것이다.In the tray according to the second embodiment of the present invention configured as described above, the cover part 40 is disposed in the first embodiment such that the top surface 12 and the bottom surface 13 of the main body 10 face upward and downward, respectively. If the action to prevent the departure even in the closed state is due to the action of the first hermetic holding portion 43 so that the attraction force between the magnetic body 120 and the magnetic protrusion end 410 acts not to separate the cover 400 arbitrarily It is configured so as not to be separated from the main body portion 100.

이와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 트레이의 구체적인 작용은 상기 제1실시예에 따른 트레이의 작용과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Since the specific operation of the tray according to the second embodiment of the present invention is the same as the operation of the tray according to the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

상기 덮개부(400)에도 가스를 공급하기 위한 다수의 공급홀과 분리를 쉽게 하기 위한 삽입홈 등이 상기 제1실시예와 동일하게 형성되어 있으며, 도면에서는 자세한 구성을 생략하였다.In the cover part 400, a plurality of supply holes for supplying gas and insertion grooves for easy separation are formed in the same manner as in the first embodiment, and detailed configurations are omitted in the drawings.

도 9는 상기 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이를 공정장치 내에서 실장하는 예를 보인 모식도이다.9 is a schematic view showing an example of mounting the tray according to the first embodiment of the present invention in a processing apparatus.

도 9를 참조하면 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이의 본체(10)는 기판(10)의 공정면이 상부측으로 향하며 노출되도록 상하가 도 1에서 보여지는 것과는 다르게 상하가 뒤집힌 것이다. Referring to FIG. 9, the upper and lower sides of the main body 10 of the tray according to the first exemplary embodiment of the present invention are turned upside down unlike those shown in FIG. 1 so that the process surface of the substrate 10 faces upward.

이 상태로 엘이디 제조공정의 진행을 위하여 척(50) 상에 로딩되며, 그 척(50)에는 탄성전극(51)이 다수로 위치한다. 바람직하게 상기 탄성전극(51)은 상기 덮개부(40)에 각각 접할 수 있는 위치에 위치하게 된다.In this state is loaded on the chuck 50 for the progress of the LED manufacturing process, the elastic electrode 51 is located in a plurality of chuck 50. Preferably, the elastic electrode 51 is positioned at a position that can be in contact with the cover portion 40, respectively.

상기 탄성전극(51)을 사용하는 목적은, 덮개부(40)로 고정시 덮개부(40)의 면이 높이가 각각 다를 수 있기 때문에 척(50)과 미접촉되는 부분이 발생하거나 대면적화되는 트레이의 휨에 의해 미접촉부가 발생할 수 있기 때문이다.The purpose of using the elastic electrode 51 is a tray that is not in contact with the chuck 50 or a large area because the height of the cover 40 may be different when the cover 40 is fixed to the cover 40 This is because the uncontacted portion may be generated by the warp of.

상기 탄성전극(51)을 사용하지 않고 도전체 패드를 척(50)의 상부전체에 부착할 수도 있다.The conductor pad may be attached to the entire upper portion of the chuck 50 without using the elastic electrode 51.

상기 탄성전극(51)의 형상은 측면부가 라운드 형상으로 절곡되어 상하로 탄성을 가질 수 있는 구조이다. 상기 탄성전극(51)의 형상은 상기 실시예에 한정되지 않고, 탄성을 가지는 구조 또는 재질의 전극이면 본 발명에 적용이 가능하다.The elastic electrode 51 has a structure in which the side portion is bent in a round shape to have elasticity up and down. The shape of the elastic electrode 51 is not limited to the above embodiment, and may be applied to the present invention as long as it is an electrode having a structure or material having elasticity.

또한 상기 트레이가 대면적화되어 척(50)에 로딩시 휨이 발생하는 경우그 척(50)은 상부 중앙부가 더 높은 단차를 가지도록 하는 것이 바람직하다. 도면에는 생략되었지만 상기 본체(10)는 클램프에 의해 척(50)에 견고하게 고정되는 것이나, 그 클램프의 사용에 의해 본체(10)가 상부측이 더 높은 형태로 약간 휘어지게 설치될 수 있다.In addition, when the tray has a large area and bending occurs when loading the chuck 50, the chuck 50 preferably has a higher center portion at an upper center portion. Although not shown in the drawing, the main body 10 is firmly fixed to the chuck 50 by a clamp, but the main body 10 may be installed to be slightly bent in a higher shape by the use of the clamp.

이처럼 본체(10)가 휘어진 상태로 척(50)에 고정되는 경우 그 척(50)과의 거리가 위치에 따라 서로 다르게 되며, 바이어스 전원의 공급 균일성이 저하되어 공 정 신뢰성이 저하될 수 있다.As such, when the main body 10 is fixed to the chuck 50 in a bent state, the distance from the chuck 50 is different depending on the position, and the uniformity of supply of the bias power is lowered, thereby lowering the process reliability. .

상기 공정 신뢰성의 저하를 방지하기 위하여 척(50)의 중앙부를 주변부보다 더 높게 하고(a, a는 0.05 내지 3mm 사이의 수), 그 주변부와는 완만한 경사를 가지는 형태로 척(50)의 상부를 구현하여 그 본체(10)가 휘어지는 경우에도 안정적인 바이어스 전원을 공급할 수 있게 되고, 안정적인 열전달에 의해 척(50)의 온도를 트레이에 전달하여 트레이의 과도한 온도상승을 방지할 수 있게 된다.In order to prevent degradation of the process reliability, the central portion of the chuck 50 is higher than the periphery (a, a is a number between 0.05 and 3 mm), and the chuck 50 has a gentle inclination with the periphery. By implementing the upper portion, even when the main body 10 is bent, it is possible to supply a stable bias power, and to transfer the temperature of the chuck 50 to the tray by stable heat transfer to prevent excessive temperature rise of the tray.

도 10은 상기 척(50)의 보다 상세한 구성도이다.10 is a more detailed configuration diagram of the chuck 50.

상기 척(50)에 바이어스 전원이 공급되면, 그 바이어스 전원은 탄성전극(51)들을 통해 트레이에 전달되며, 열전달 가스를 공급하는 가스공급로(52)가 상기 척(50)의 상하를 관통하여 위치하고, 그 척(50) 상에 위치하는 오형링(53)에 의하여 공급되는 열전달 가스의 누설이 방지 된다.When the bias power is supplied to the chuck 50, the bias power is transmitted to the tray through the elastic electrodes 51, and a gas supply path 52 for supplying heat transfer gas penetrates the upper and lower sides of the chuck 50. It is located, and the leakage of the heat transfer gas supplied by the mold ring 53 located on the chuck 50 is prevented.

상기 도 9와 도 10을 참조하여 설명한 본 발명 트레이를 이용한 엘이디 제조장치의 설명에서는 상기 제1실시예에 따른 트레이를 예로들어 설명하였으나, 제2실시에에 따라 자성에 의해 덮개부(400)가 고정되는 트레이를 동일하게 적용할 수 있다.In the description of the LED manufacturing apparatus using the tray of the present invention described with reference to FIGS. 9 and 10, the tray according to the first embodiment has been described as an example, but according to the second embodiment, the lid part 400 is magnetically formed. The tray to be fixed can be applied in the same way.

상기 열전달가스는 가스공급로(52)를 통해 상기 오형링(53)의 내측에 형성되는 공간에 공급되고, 그 공급된 열전달가스는 다시 덮개부(40)에 마련된 가스공급 홀(45)들을 통해 기판(30)의 저면으로 전달되어 엘이디 제조공정이 진행되는 동안 그 기판(30)의 열분포를 균일하게 할 수 있게 된다.The heat transfer gas is supplied to a space formed inside the mold ring 53 through a gas supply path 52, and the supplied heat transfer gas is again through the gas supply holes 45 provided in the cover part 40. It is transferred to the bottom surface of the substrate 30 so that the heat distribution of the substrate 30 can be uniformed during the LED manufacturing process.

이와 같이 본 발명에 따른 트레이를 이용한 엘이디 제조장치는 척의 형상 변경과 아울러 탄성전극을 다수로 사용하여 본 발명에 따른 트레이를 사용할 때 안정적으로 바이어스 전원을 공급할 수 있게 된다.As described above, the LED manufacturing apparatus using the tray according to the present invention can stably supply the bias power when using the tray according to the present invention by using a plurality of elastic electrodes as well as changing the shape of the chuck.

도 11은 본 발명에 따른 트레이를 이용한 엘이디 제조장치의 다른 실시예의 단면 구성도이다.11 is a cross-sectional view of another embodiment of an LED manufacturing apparatus using a tray according to the present invention.

도 11을 참조하면 척(50)과 본체(10) 사이에는 센터 오형링(54)을 더 포함하며, 그 센터 오형링(54)에 의하여 열전달 가스의 공급은 본체(10)의 중앙부와 가장자리부로 나누어 열전달 가스가 보다 고르게 본체(10)의 저면에 전달될 수 있도록 하는 역할을 한다.Referring to FIG. 11, a center mold ring 54 is further included between the chuck 50 and the body 10, and the heat transfer gas is supplied to the center portion and the edge portion of the body 10 by the center mold ring 54. Dividing serves to allow the heat transfer gas to be more evenly transferred to the bottom of the body (10).

이때 본체(10)의 중앙부측의 면적에 비해 가장자리부측의 면적이 더 넓기 때문에 동일한 유량의 열전달 가스가 공급되는 경우, 그 본체(10)에 부분적인 온도 편차가 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위하여 상기 오형링(53)과 센터 오형링(54)이 이루는 공간부와, 센터 오형링(54)에 의해 이루어지는 공간부 각각에 공급되는 열전달 가스의 유량을 제어할 수 있는 유량제어부(60)를 사용할 수 있다.At this time, since the area of the edge portion is larger than the area of the center portion of the main body 10, when the heat transfer gas of the same flow rate is supplied, a partial temperature deviation may occur in the main body 10. A flow control unit 60 capable of controlling the flow rate of the heat transfer gas supplied to each of the space formed by the mold ring 53 and the center mold ring 54 and the space formed by the center mold ring 54 can be used. have.

상기 유량제어부(60)는 본체(10) 하부의 중앙부측과 가장자리부측에 유입되 는 열전달 가스의 유량을 제어하여, 상기 본체(10)의 열적 균일성을 확보할 수 있게 된다.The flow rate control unit 60 controls the flow rate of the heat transfer gas flowing into the center portion and the edge portion side of the lower body 10, it is possible to ensure the thermal uniformity of the body (10).

도 1은 종래 트레이의 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional tray.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a tray according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에서 덮개부의 상세 사시도이다.FIG. 3 is a detailed perspective view of the lid of FIG. 2. FIG.

도 4는 본 발명에서 덮개부가 삽입된 상태의 단면 구성도이다.Figure 4 is a cross-sectional configuration of the cover portion is inserted state in the present invention.

도 5는 본 발명 트레이의 본체를 원래의 방향이 되도록 덮개부의 장착 후 뒤집은 상태의 일부 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view of the main body of the tray of the present invention is turned upside down after mounting the cover portion in the original direction.

도 6은 본 발명 트레이로부터 기판을 분리하는 과정을 설명하기 위한 단면 구성도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a process of separating a substrate from the tray of the present invention.

도 7은 본 발명 트레이에 적용되는 덮개부의 다른 실시 평면도이다.7 is another embodiment plan view of the lid portion applied to the tray of the present invention.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 트레이의 분리사시도이다.8 is an exploded perspective view of a tray according to a second embodiment of the present invention.

도 9는 상기 본 발명의 제1실시예에 따른 트레이를 공정장치 내에서 실장하는 예를 보인 모식도이다.9 is a schematic view showing an example of mounting the tray according to the first embodiment of the present invention in a processing apparatus.

도 10은 도 9에서 척의 상세 구성도이다.10 is a detailed configuration diagram of the chuck in FIG. 9.

도 11은 본 발명에 따른 트레이를 이용한 제조장치 다른 실시예의 단면 구성도이다.11 is a cross-sectional configuration of another embodiment of the manufacturing apparatus using a tray according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10:본체 11:유동방지부10: body 11: flow prevention part

20:기판삽입공 21:가이드홈20: substrate insertion hole 21: guide groove

30:기판 40:덮개부30: substrate 40: cover

41:바디부 42:돌출단41: body part 42: rush

43:제1기밀유지부 44:제2기밀유지부43: first confidential holding part 44: second confidential holding part

45:가스공급홀 46:삽입홈45: gas supply hole 46: insertion groove

47:분리툴 50:척47: separation tool 50: chuck

Claims (10)

삭제delete 원판형의 본체;Disc-shaped main body; 상기 본체의 상면과 저면을 관통하는 방향으로 다수 마련되며 상기 본체의 상면측에 유동방지부가 마련된 기판삽입공; 및A plurality of substrate insertion holes provided in a direction penetrating the upper and lower surfaces of the main body and provided with a flow preventing part on an upper surface of the main body; And 기판이 삽입된 상기 기판삽입공의 상기 본체의 저면측에서 삽입되어 상기 기판을 기판삽입공에서 유동없이 지지하는 덮개부를 포함하고, 상기 덮개부는 원통형의 바디부와, 상기 바디부의 측면에 위치하여 상기 기판삽입공의 측면측에 접하여 기밀을 유지하며, 상기 바디부의 이탈을 방지하는 제1기밀유지부와, 상기 기판삽입공에 삽입된 상기 기판의 일면에 접하도록 상기 바디부의 일면에 마련되어, 상기 기판과 상기 바디부 사이에 공간을 제공하는 제2기밀유지부를 포함하는 트레이.A cover portion inserted into a bottom surface side of the main body of the substrate insertion hole into which a substrate is inserted and supporting the substrate without flow in the substrate insertion hole, wherein the cover portion is located in a cylindrical body portion and on the side of the body portion, A first hermetic holding part for maintaining airtightness in contact with the side surface of the substrate insertion hole and preventing separation of the body part, and provided on one surface of the body part so as to be in contact with one surface of the substrate inserted into the substrate insertion hole, And a second hermetic holding portion providing a space between the body portion. 원판형의 본체;Disc-shaped main body; 상기 본체의 상면과 저면을 관통하는 방향으로 다수 마련되며 상기 본체의 상면측에 유동방지부가 마련된 기판삽입공; 및A plurality of substrate insertion holes provided in a direction penetrating the upper and lower surfaces of the main body and provided with a flow preventing part on an upper surface of the main body; And 기판이 삽입된 상기 기판삽입공의 상기 본체의 저면측에서 삽입되어 상기 기판을 기판삽입공에서 유동없이 지지하는 덮개부를 포함하고, 상기 덮개부는 원통형의 바디부와, 상기 바디부의 측면에 상부에서 돌출되며, 상기 기판삽입공의 주변 상기 본체에 마련된 자성체와 인력이 작용할 수 있도록 하는 자성돌출단과, 상기 기판삽입공에 삽입된 상기 기판의 일면에 접하도록 상기 바디부의 일면에 마련되어, 상기 기판과 상기 바디부 사이에 공간을 제공하는 제2기밀유지부를 포함하는 트레이.A cover portion inserted into a bottom surface of the main body of the substrate insertion hole into which a substrate is inserted to support the substrate without flow in the substrate insertion hole, wherein the cover portion protrudes from the upper portion on a cylindrical body portion and a side surface of the body portion; And a magnetic protrusion for allowing a magnetic body and an attractive force provided to the main body around the substrate insertion hole to operate, and a surface of the body portion to be in contact with one surface of the substrate inserted into the substrate insertion hole, the substrate and the body. A tray comprising a second hermetic holding portion providing a space between the portions. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 바디부에는 다수의 가스공급홀이 상하 관통되도록 마련된 것을 특징으로 하는 트레이.The body portion is characterized in that the tray is provided so that a plurality of gas supply holes penetrate up and down. 제2항 또는 제3항에 있어서, The method according to claim 2 or 3, 상기 본체에 결합된 상기 바디부의 노출면 중앙에는 분리툴이 삽입되어 상기 덮개부를 분리할 수 있는 삽입홈이 마련된 것을 특징으로 하는 트레이.Trays, characterized in that the insertion groove for separating the cover part is provided in the center of the exposed surface of the body portion coupled to the main body. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 바디부의 측면 상부 일부에는 돌출단이 돌출되어 상기 덮개부를 분리할 때 상기 돌출단에 분리 압력이 걸리도록 하는 것을 특징으로 하는 트레이.A protruding end protrudes from a portion of the upper side of the body part, so that a separation pressure is applied to the protruding end when the cover part is separated. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 돌출단이 상기 본체에 삽입될 수 있도록 상기 본체의 일부에 마련된 가이드홈을 더 포함하는 트레이.The tray further comprises a guide groove provided in a portion of the main body so that the projecting end is inserted into the main body. 제2항 또는 제3항에 기재된 트레이;The tray according to claim 2 or 3; 상기 트레이가 상부에 고정되며, 상면 주변부에 오형링이 마련되어 상기 트레이와의 사이에서 열전달 가스의 누설을 방지하는 척;The tray is fixed to the upper portion, the chuck ring is provided on the upper periphery to prevent leakage of heat transfer gas between the tray; 상기 척의 상면에서 각각 상기 트레이의 상기 덮개부에 접촉되도록 배치되는 탄성전극을 포함하는 제조장치.And an elastic electrode disposed on the upper surface of the chuck to be in contact with the lid of the tray. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 척은,The chuck is, 상면의 중앙부가 더 높도록 상면이 곡면인 것을 특징으로 하는 제조장치.And the upper surface is curved so that the central portion of the upper surface is higher. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 척의 상부에서 상기 오형링에 비해 직경이 작은 센터 오형링을 더 포함하며, 상기 오형링과 상기 센터 오형링이 이루는 공간과, 상기 센터 오형링이 이루는 공간에 공급되는 상기 열전달 가스의 유량을 제어하는 유량제어부를 더 포함하는 제조장치.Further comprising a center mold ring having a smaller diameter than the mold ring at the upper portion of the chuck, the flow rate of the heat transfer gas supplied to the space formed by the mold ring and the center mold ring, and the space formed by the center mold ring Manufacturing apparatus further comprising a flow control unit to.
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