KR100975836B1 - Measuring device for Charactistic of High brightness LED - Google Patents

Measuring device for Charactistic of High brightness LED Download PDF

Info

Publication number
KR100975836B1
KR100975836B1 KR1020080070757A KR20080070757A KR100975836B1 KR 100975836 B1 KR100975836 B1 KR 100975836B1 KR 1020080070757 A KR1020080070757 A KR 1020080070757A KR 20080070757 A KR20080070757 A KR 20080070757A KR 100975836 B1 KR100975836 B1 KR 100975836B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
light emitting
current
emitting diode
unit
Prior art date
Application number
KR1020080070757A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100009925A (en
Inventor
유홍식
Original Assignee
(주)정연시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)정연시스템 filed Critical (주)정연시스템
Priority to KR1020080070757A priority Critical patent/KR100975836B1/en
Publication of KR20100009925A publication Critical patent/KR20100009925A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100975836B1 publication Critical patent/KR100975836B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0092—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Abstract

고휘도 엘이디의 특성 측정장치가 제공된다. A high brightness LED characteristic measuring device is provided.

본 발명의 실시예에 따른 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치는, 측정하고자 하는 발광 다이오드(LED)를 장착할 수 있는 LED 장착부 및 상기 LED에 대응되는 위치에서 상기 LED가 방출하는 빛을 감지하는 포토 다이오드(PD)가 구비된 수광부를 포함하는 지그; 상기 측정하고자 하는 발광 다이오드에 전류를 공급하고, 상기 공급된 전류에 의해 점등되는 발광 다이오드의 광량을 측정하는 공급 및 측정부; 상기 발광 다이오드와 상기 포토 다이오드의 온도를 조절하는 온도 제어부를 포함한다. An apparatus for measuring characteristics of a high brightness LED according to an exemplary embodiment of the present invention may include an LED mounting unit capable of mounting a light emitting diode (LED) to be measured, and a photodiode sensing light emitted from the LED at a position corresponding to the LED. Jig including a light receiving unit provided with PD); A supply and measurement unit supplying a current to the light emitting diode to be measured and measuring an amount of light of the light emitting diode to be turned on by the supplied current; It includes a temperature control unit for controlling the temperature of the light emitting diode and the photodiode.

LED, 측정장치 LED, Measuring Device

Description

고휘도 엘이디의 특성 측정장치{Measuring device for Charactistic of High brightness LED}Measuring device for high brightness LED {Measuring device for Charactistic of High brightness LED}

본 발명은 고휘도 LED의 특성을 측정하기 위하여 측정하고자 하는 LED의 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 하는 열전 반도체 소자(Thermo Electric Cooler; 이하, 'TEC'라 함)를 가지며 다수개의 측정용 LED를 장착할 수 있는 다수개의 LED 장착부와, 상기 각각의 LED에 대응되는 위치에 설치된 포토 다이오드(Photo Diode)를 구비한 수광부로 구성된 지그들과; 적어도 하나 이상의 상기 지그(Jig)가 장착되며 그 지그에 장착된 각각의 고휘도 LED에 전원을 공급하고, 공급된 전류에 의해 점등된 LED의 광량을 측정하는 공급 및 측정부와, 상기 TEC의 온도를 조절하기 위한 온도제어부와, 상기 공급 및 측정부와 온도 제어부를 PC와 연결하고 PC에서 입력된 명령에 따라 전류 및 온도를 제어하는 MCU(Micro Computer Unit, 이하 'MCU'라 함)와, 상기 공급 및 측정부와 온도제어부에 전원을 인가하는 전원공급부를 구비한 프레임과; 상기 온도조절부, 공급 및 측정부를 제어하는 프로그램이 내장된 PC와; 상기 적어도 하나 이상의 프레임과 PC가 설치된 하우징을 포함하여서 고휘도 LED의 특성을 정밀하게 측정할 수 있는 고휘도 LED의 특성 측정장치에 관한 것이다. The present invention has a thermoelectric semiconductor device (hereinafter referred to as 'TEC') to maintain a constant temperature of the LED to be measured in order to measure the characteristics of the high-brightness LED and is equipped with a plurality of measurement LED Jigs comprising a plurality of LED mounting parts and a light receiving part having a photo diode installed at a position corresponding to each of the LEDs; A supply and measurement unit equipped with at least one jig and supplying power to each of the high-brightness LEDs mounted on the jig and measuring the amount of light of the LED lit by the supplied current, and the temperature of the TEC A temperature controller for controlling the microcontroller, a microcomputer unit (hereinafter referred to as an MCU) for connecting the supply and measurement unit and the temperature control unit with a PC and controlling a current and a temperature according to a command input from the PC; And a frame including a power supply unit for applying power to the measurement unit and the temperature control unit. A PC with a built-in program for controlling the temperature control unit, supply and measurement unit; It relates to a high-brightness LED characteristic measuring device that can accurately measure the characteristics of the high-brightness LED, including a housing in which the at least one frame and the PC is installed.

일반적으로 발광다이오드(Light emitting diode; 이하, 'LED'라 함)는 인가되는 전류에 응답하여 발광하는 반도체 소자로서, 상기 LED는 전구에 비해 그 크기가 매우작고, 전력의 소모도 적으며 수명이 매우 길어 차세대 조명장치로 사용되고 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a semiconductor device that emits light in response to an applied current, and the LED is very small in size, consumes less power, and has a longer lifetime than a light bulb. It is very long and is used as the next generation lighting device.

상기와 같은 LED의 특성을 측정하기 위한 종래의 LED 시험장치는, 온도를 일정하게 유지하기 위한 항온조(2) 내부에 LED들이 설치된 다수개의 반도체 기판(14)을 나란히 설치하고, 그 반도체 기판에 설치된 LED들에 대응되는 위치에 포토다이오드(10)들이 설치된 포토다이오드 기판(16)들을 마주보도록 설치한다.Conventional LED test apparatus for measuring the characteristics of the LED as described above, a plurality of semiconductor substrates 14 are installed side by side in the thermostat (2) for maintaining a constant temperature side by side, installed on the semiconductor substrate The photodiode substrates 16 in which the photodiodes 10 are installed at positions corresponding to the LEDs are installed to face each other.

또한, 상기 항온조(2)는 온도제어장치(4)에 연결하여 항온조 내부의 온도를 원하는 값으로 제어할 수 있도록 하였으며, 상기 반도체 기판(14)에는 반도체 레이저 제어부(8)를 연결하여 LED에 공급되는 전원을 제어하였고, 상기 포토다이오드 기판(16)에는 각각의 포토다이오드(10)마다 포토다이오드 제어부(12)를 연결하여 수광되는 빛의 세기를 측정하였다. In addition, the thermostat 2 is connected to the temperature control device 4 to control the temperature in the thermostat to a desired value, and the semiconductor substrate 14 is connected to the semiconductor laser control unit 8 and supplied to the LED. The power was controlled, and the photodiode control unit 12 was connected to each photodiode 10 to the photodiode substrate 16 to measure the received light intensity.

그러나, 상기와 같이 항온조 내부에 다수개의 LED와 포토다이오드를 함께 장착하게 되는 경우 LED와 포토다이오드의 온도를 개별적으로 제어하기 어려워 정확한 LED의 밝기를 측정하기 어렵다는 문제점이 있었다.However, when a plurality of LEDs and photodiodes are mounted together in the thermostat as described above, it is difficult to individually control the temperature of the LEDs and the photodiodes and thus it is difficult to accurately measure the brightness of the LEDs.

또한, 상기 항온조의 크기가 클 경우에는 그 내부의 온도를 일정하게 유지하기 어렵다는 문제점도 있었다.In addition, when the size of the thermostat is large, there was a problem that it is difficult to maintain a constant temperature inside.

또한, 항온조를 대형으로 제조할 경우 항온조 내부의 온도차이가 발생하여 전체적으로 동일한 조건에서 LED의 특성을 측정하기 어렵고, 상기 항온조의 크기를 작게 할 경우 한 번에 측정할 수 있는 LED의 개수가 극히 적어진다는 문제점이 있었다.In addition, when the thermostat is manufactured in a large size, it is difficult to measure the characteristics of the LED under the same conditions as a whole due to a temperature difference in the thermostat. There was a problem with losing.

또한, 상기 LED에 제공되는 전류를 측정 없이 설정된 값대로 제공하기 때문에 전류를 정밀하게 측정하고 제어하기 어려워 정확한 LED의 특성을 측정할 수 없다는 문제점도 있었다.In addition, since the current provided to the LED is provided as a set value without measurement, there is a problem in that it is difficult to accurately measure and control the current, so that accurate characteristics of the LED cannot be measured.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여, 고휘도 LED에 인가되는 전류를 정밀하게 측정 및 제어할 수 있는 LED 특성 측정장치를 제공하여 LED의 특성을 정확히 측정할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an LED characteristic measuring apparatus capable of accurately measuring and controlling a current applied to a high-brightness LED so as to accurately measure the characteristics of the LED.

또한, 각각의 지그 하단에 온도를 조절할 수 있는 TEC를 설치하고, 그 TEC의 정밀 제어가 가능한 온도조절수단을 구비함으로써 항온조 없이도 항상 일정한 온도에서 LED의 특성을 측정할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, by installing a TEC that can adjust the temperature at the bottom of each jig, and the temperature control means capable of precise control of the TEC is another object to be able to measure the characteristics of the LED at a constant temperature at all times without a thermostat. .

또한, 상기와 같은 온도 조절수단을 갖는 지그를 다수개 장착할 수 있는 케이스와, 그 지그들에 설치된 각각의 LED의 특성을 측정하기 위한 프로그램이 내장된 PC를 상기 케이스에 장착하여서 고휘도 LED의 다채널 측정 및 제어가 가능하도록 하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the case is equipped with a case that can be equipped with a plurality of jigs having a temperature control means as described above, and a PC with a built-in program for measuring the characteristics of each LED installed in the jigs on the case is a high-brightness LED Another object is to enable channel measurement and control.

또한, 상기 지그에 설치된 LED에 전류를 전달하고, LED의 점등에 따라 PD에서 변환된 미소 측정전류를 전달받을 수 있도록 함으로써 LED의 정확한 특성측정이 가능하도록 하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, it is another object of the present invention to transmit the current to the LED installed in the jig, and to receive the small measurement current converted from the PD according to the lighting of the LED to enable accurate measurement of the LED.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치는, 측정하고자 하는 발광 다이오드(LED)를 장착할 수 있는 LED 장착부 및 상기 LED에 대응되는 위치에서 상기 LED가 방출하는 빛을 감지하는 포토 다이오드(PD)가 구비된 수광부를 포함하는 지그; 상기 측정하고자 하는 발광 다이오드에 전류를 공급하고, 상기 공급된 전류에 의해 점등되는 발광 다이오드의 광량을 측정하는 공급 및 측정부; 상기 발광 다이오드와 상기 포토 다이오드의 온도를 조절하는 온도 제어부를 포함한다. In order to achieve the above technical problem, an apparatus for measuring a characteristic of a high brightness LED according to an embodiment of the present invention includes an LED mounting unit capable of mounting a light emitting diode (LED) to be measured and emitting the LED at a position corresponding to the LED. Jig including a light receiving unit having a photodiode (PD) for detecting the light; A supply and measurement unit supplying a current to the light emitting diode to be measured and measuring an amount of light of the light emitting diode to be turned on by the supplied current; It includes a temperature control unit for controlling the temperature of the light emitting diode and the photodiode.

본 발명의 고휘도 LED 특성 측정장치는 상기 고휘도 LED에 인가되는 전류를 정밀하게 측정 및 제어할 수 있는 LED 특성 측정장치를 제공하여 LED의 특성을 정확히 측정할 수 있다.The high-brightness LED characteristic measuring apparatus of the present invention can accurately measure the characteristics of the LED by providing an LED characteristic measuring apparatus capable of accurately measuring and controlling the current applied to the high-brightness LED.

또한, 각각의 지그 하단에 온도를 조절할 수 있는 온도조절 수단으로 TEC를 설치하고, 그 TEC의 정밀 제어가 가능한 온도조절수단을 구비함으로써 항온조 없이도 항상 일정한 온도에서 LED의 특성을 측정할 수 있다.In addition, by installing the TEC as a temperature control means that can adjust the temperature at the bottom of each jig, and equipped with a temperature control means capable of precise control of the TEC it is possible to always measure the characteristics of the LED at a constant temperature without a thermostat.

또한, 상기와 같은 온도 조절수단을 갖는 지그를 다수개 장착할 수 있는 케 이스와, 그 지그들에 설치된 각각의 LED의 특성을 측정하기 위한 프로그램이 내장된 PC를 상기 케이스에 장착하여서 고휘도 LED의 다채널 측정 및 제어가 가능하도록 한다.In addition, a case in which a plurality of jigs having a temperature control means as described above may be mounted, and a PC having a program for measuring the characteristics of each LED installed in the jigs may be mounted in the case to provide a high brightness LED. Enable multichannel measurement and control

또한, 상기 지그에 설치된 LED에 전류를 전달하고, 그 전류에 의해 점등된 LED의 빛에 따라 PD에서 변환된 미소 측정전류를 전달받을 수 있도록 함으로써 LED의 정확한 특성측정이 가능하다. In addition, by transmitting a current to the LED installed in the jig, and by receiving the micro-measuring current converted in the PD according to the light of the LED lit by the current it is possible to accurately measure the LED.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명을 좀 더 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도2는 본 발명에 따른 고휘도 LED 특성 측정장치의 한 실시예를 나타낸 것으로, 다수개의 고휘도 LED를 장착하여 특성을 측정하기 위한 적어도 하나 이상의 지그(20)가 체결되는 프레임(30)들과; 상기 프레임(30)이 적어도 하나 이상 설치되는 하우징(40)과; 상기 하우징(40)에 설치되며 상기 지그(20)들에 설치된 각각의 LED에 공급되는 전원과, LED의 특성을 측정한 값을 저장 관리하는 모니터(51)와 키패드(52)를 구비한 컴퓨터(50)로 구성된다.First, Figure 2 shows an embodiment of a high-brightness LED characteristic measuring apparatus according to the present invention, the frame 30 to which at least one jig 20 for fastening a characteristic by mounting a plurality of high-brightness LED and ; A housing 40 in which at least one frame 30 is installed; A computer having a monitor 51 and a keypad 52 installed in the housing 40 and storing and managing power supplied to each LED installed in the jigs 20 and a value of measuring characteristics of the LED ( 50).

다음에, 도3은 상기 프레임(30)의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 것으로, 상기 지그(20)에 장착된 각각의 LED에 전류를 공급하고, 그 전류에 의해 점등된 LED의 전압 및 점등된 LED의 빛을 수광하여 발생된 전류를 측정하는 공급 및 측정부(31)들과; 상기 지그에 장착된 LED와 PD의 온도를 조절하는 온도 제어부(32)와; 상기 공급 및 측정부(31)와 상기 온도 제어부(32)에 전력을 공급하는 전원공급부(33)와; 상기 공급 및 측정부와 온도 제어부를 상기 컴퓨터(50)에 연결하기 위한 MCU(34, Micro Computer Unit)들로 구성된다.Next, FIG. 3 schematically shows the internal structure of the frame 30, and supplies current to each LED mounted on the jig 20, and the voltage of the LED lit and the illuminated LED by the current. Supply and measuring unit 31 for measuring the current generated by receiving the light of; A temperature control unit 32 for controlling the temperature of the LED and the PD mounted to the jig; A power supply unit 33 for supplying power to the supply and measurement unit 31 and the temperature control unit 32; Microcomputer units (MCUs) for connecting the supply and measurement unit and the temperature control unit to the computer 50.

다음에, 도4는 상기 프레임(30)에 장착되는 지그(20)를 나타낸 것으로, 전면에 손잡이가 형성된 지그 케이스(21)와, 상기 지그 케이스(21)의 하부에 설치되며 상기 온도 제어부(32)에 의해 온도를 일정하게 유지하기 위한 TEC(보이지 않음)와, 상기 TEC 상부에 설치되며 다수개의 LED를 장착할 수 있는 LED 장착부(23)와; 상기 LED 장착부 상부에 체결되며 상기 장착된 LED와 대응되는 위치에 다수개의 포토다이오드를 갖는 수광부(24)와, 상기 체결된 수광부(24)를 덮는 케이스 덮개(25)로 구성된다. 이때, 상기 수광부에 설치된 포토다이오드의 온도를 조절하기 위해 상기 케이스 덮개(25) 내면에 히팅 필름을 더 설치할 수도 있다.4 shows a jig 20 mounted to the frame 30, and a jig case 21 having a handle formed on a front surface thereof, and a lower part of the jig case 21, which is installed at the bottom of the jig case 21. TEC (not shown) for maintaining a constant temperature by the), and an LED mounting unit 23 installed on the TEC and capable of mounting a plurality of LEDs; The light receiving unit 24 is fastened on the LED mounting unit and has a plurality of photodiodes at a position corresponding to the mounted LED, and a case cover 25 covering the fastened light receiving unit 24. In this case, a heating film may be further installed on the inner surface of the case cover 25 to adjust the temperature of the photodiode installed in the light receiving unit.

다음에, 도5는 상기 지그(20)에 장착된 하나의 LED의 특성을 측정하기 위한 공급 및 측정부(31)와 온도 제어부(32)의 구성을 개략적으로 나타낸 것으로, 상기 공급 및 측정부(31)는 상기 지그(20)에 장착된 LED에 전류를 공급하고, 상기 지그의 수광부(24)의 포토다이오드(P)에서 수광한 광량에 따라 변환된 전류를 측정하는 수단으로서, 상기 전원공급부(33)로부터 제공된 전류를 일정한 크기로 조절하여 상기 지그의 LED 장착부에 장착된 LED로 정전류를 제공하는 정전류 공급기(31a, Constant Current; CC)와; 상기 정전류 공급기(31a)에서 공급되는 전류의 크기를 측정하기 위한 전류 메타(31b, IM)와, 전압의 크기를 측정하기 위한 전압 메타(31c, VM)와, 상기 지그의 수광부에 설치된 포토다이오드(P)로부터 제공되는 전류의 크기를 측정하는 광전류 메타(31d, LIM)로 구성된다. 즉 상기 공급 및 측정부(31)의 정전류 공급기(31a)로부터 제공되는 전류와 전압을 측정하고, 상기 정전류 공급기(31a)에서 제공된 전류에 의해 점등된 LED(L)의 빛을 상기 수광부의 포토 다이오드(P)에서 변경하여 광전류 메타(31d)에서 측정하게 된다. 또한, 상기 MCU(34)는 외부의 컴퓨터(50)와 공급 및 측정부(31)를 연결시키며, 정전류 공급기(31a), 전류 메타(31b), 전압 메타(31c) 및 광전류 메타(31d)를 제어하는 역할을 한다. 또한, MCU(34)는 정해진 값에 LED(L)의 밝기(PD 전류)가 도달하도록 전류값을 조절하여 LED에 일정한 밝기가 유지되도록 하고, 이 상태에서 공급되는 전류값과 전압값을 측정할 수도 있다. Next, FIG. 5 schematically shows the configuration of the supply and measurement unit 31 and the temperature control unit 32 for measuring the characteristics of one LED mounted on the jig 20. The supply and measurement unit ( 31 is a means for supplying a current to the LED mounted on the jig 20, and measuring the current converted in accordance with the amount of light received from the photodiode P of the light receiving portion 24 of the jig, the power supply ( A constant current supply (31a) for regulating the current provided by the current to 33 to provide a constant current to the LED mounted on the LED mounting portion of the jig; The current meta (31b, IM) for measuring the magnitude of the current supplied from the constant current supply (31a), the voltage meta (31c, VM) for measuring the magnitude of the voltage, and a photodiode installed in the light receiving portion of the jig ( It consists of photocurrent meta (31d, LIM) which measures the magnitude of the current provided from P). That is, the current and voltage provided from the constant current supply 31a of the supply and measurement unit 31 are measured, and the light of the LED L lit by the current provided from the constant current supply 31a receives the photodiode of the light receiving unit. It is changed in (P) and measured by the photocurrent meta 31d. In addition, the MCU 34 connects the external computer 50 with the supply and measurement unit 31, and connects the constant current supply 31a, the current meta 31b, the voltage meta 31c and the photocurrent meta 31d. It has a role to control. In addition, the MCU 34 adjusts the current value so that the brightness (PD current) of the LED (L) reaches a predetermined value so that the constant brightness is maintained in the LED, and the current value and voltage value supplied in this state can be measured. It may be.

또한, 상기 점등된 상태의 LED(L)는 많은 열을 발생하여 특성 측정이 정확하게 이루어질 수 없으므로 일정한 온도를 유지할 필요가 있다. 따라서 상기 온도 제어부(32)는 점등된 LED(L)의 온도를 일정하게 유지하기 위한 수단으로, 상기 지그 하부에 부착되며 전기적으로 가열(Heating)과 식힘(Cooling)이 용이하게 이루어지는 TEC(32a)와; 상기 TEC(32a)의 작동을 위해 전원을 공급하는 전원부(32b)와, 상기 전원부(32b)에서 공급된 전원에 의해 구동되는 TEC(32a)의 온도를 측정하는 온도 메타(32c, TIM)와, 상기 전원과 온도메타 값을 제어하기 위한 온도조절용 MCU(34)를 포함하여 구성된다.In addition, since the LED L in the lit state generates a lot of heat, the characteristic measurement cannot be made accurately, and thus it is necessary to maintain a constant temperature. Therefore, the temperature control unit 32 is a means for maintaining a constant temperature of the lit LED (L), the TEC (32a) is attached to the lower jig and is easily heated (Heating) and cooling (Cooling) Wow; A power supply unit 32b for supplying power for the operation of the TEC 32a, a temperature meta 32c (TIM) for measuring the temperature of the TEC 32a driven by the power supplied from the power supply unit 32b, and It is configured to include a temperature control MCU (34) for controlling the power and temperature meta-values.

또한, 상기 지그의 수광부에 설치되는 포토다이오드(P)의 온도를 조절하기 위하여 별도의 히팅필름을 수광부 상부에 설치할 수도 있다. In addition, in order to control the temperature of the photodiode P installed in the light receiving portion of the jig, a separate heating film may be installed on the light receiving portion.

상술한 바와 같이 구성된 고휘도 LED의 특성 측정장치는 상기 다수개의 지그의 장착부에 LED를 장착하고 상기 각 프레임에 체결한 다음, 전원을 공급하여 LED 를 점등시키고 점등된 LED에서 발광되는 광량을 측정하면서 공급되는 전류, 전압과 측정되는 광전류를 분석하여 LED의 특성을 파악할 수 있게 된다. The characteristic measuring device of the high-brightness LED configured as described above is equipped with LEDs on the mounting portions of the plurality of jigs and fastened to each of the frames, and then supplies power to turn on the LEDs and measure the amount of light emitted from the lit LEDs. By analyzing the current, voltage and measured photocurrent, it is possible to understand the characteristics of the LED.

이상과 같이 본 발명을 도면에 도시한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 이는 발명을 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 고안의 상세한 설명으로부터 다양한 변형 또는 균등한 실시예가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 권리범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 결정되어야 한다.While the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, it is only for illustrating the invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications or equivalents from the detailed description of the invention. It will be appreciated that one embodiment is possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims.

도1은 종래의 LED 특성 측정장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a conventional LED characteristic measuring apparatus.

도2는 본 발명에 따른 고휘도 LED 특성 측정장치의 한 실시예를 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing one embodiment of a high brightness LED characteristic measuring apparatus according to the present invention.

도3은 본 발명에 따른 고휘도 LED 특성 측정장치의 프레임의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 도면.Figure 3 is a schematic diagram showing the internal configuration of the frame of the high brightness LED characteristic measuring apparatus according to the present invention.

도4는 본 발명에 따른 고휘도 LED 특성 측정장치를 구성하는 지그의 한 실시예를 나타낸 도면.Figure 4 is a view showing an embodiment of a jig constituting a high brightness LED characteristic measuring apparatus according to the present invention.

도5는 본 발명에 따른 고휘도 LED 특성 측정장치를 구성하는 공급 및 측정부와 온도 제어부의 구성을 나타낸 도면.5 is a view showing the configuration of the supply and measurement unit and the temperature control unit constituting the high brightness LED characteristic measurement apparatus according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 발광소자 측정장치 2 : 항온조1: light emitting device measuring device 2: thermostat

4 : 온도제어장치 6 : LED4: temperature controller 6: LED

8 : 반도체 레이저 제어부 10 : 포토다이오드 8 semiconductor laser controller 10 photodiode

12 : 포토다이오드 제어부 14 : 반도체 기판12 photodiode control unit 14 semiconductor substrate

16 : 포토다이오드 기판 20 : 지그16 photodiode substrate 20 jig

21 : 지그 케이스 23 : LED 장착부21: jig case 23: LED mounting portion

24 : 수광부 25 : 케이스덮개24: light receiver 25: case cover

30 : 프레임 31 : 공급 및 측정부30 frame 31 supply and measurement unit

31a : 정전류 공급기(CC) 31b : 전류 메타31a: constant current supply (CC) 31b: current meta

31c : 전압 메타 31d : 광전류 메타31c: voltage meta 31d: photocurrent meta

32 : 온도 제어부 32a : 열전 반도체 소자(TEC)32: temperature control unit 32a: thermoelectric semiconductor element (TEC)

32b : 전원부 32c : 온도메타32b: power supply 32c: temperature meter

33 : 전원공급부 34 : MCU33: power supply 34: MCU

40 : 하우징 50 : 컴퓨터40: housing 50: computer

51 : 모니터 52 : 키패드51: monitor 52: keypad

P : 포토다이오드 L : LEDP: Photodiode L: LED

Claims (6)

측정하고자 하는 발광 다이오드(LED)를 장착할 수 있는 LED 장착부 및 상기 LED에 대응되는 위치에서 상기 LED가 방출하는 빛을 감지하는 포토 다이오드(PD)가 구비된 수광부를 포함하는 지그; A jig including an LED mounting unit for mounting a light emitting diode (LED) to be measured and a light receiving unit including a photo diode (PD) for detecting light emitted from the LED at a position corresponding to the LED; 상기 측정하고자 하는 발광 다이오드에 전류를 공급하고, 상기 공급된 전류에 의해 점등되는 발광 다이오드의 광량을 측정하는 공급 및 측정부; A supply and measurement unit supplying a current to the light emitting diode to be measured and measuring an amount of light of the light emitting diode to be turned on by the supplied current; 상기 발광 다이오드와 상기 포토 다이오드의 온도를 조절하는 온도 제어부를 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치. And a temperature controller configured to adjust temperatures of the light emitting diodes and the photodiodes. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 공급 및 측정부와 상기 온도 제어부에 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치.And a power supply unit for supplying power to the supply and measurement unit and the temperature control unit. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 공급 및 측정부는, The supply and measurement unit, 상기 전원 공급부로부터 제공된 전류를 일정한 크기로 조절하여 상기 지그의 LED 장착부에 장착된 상기 발광 다이오드로 제공하는 정전류 공급기(Constant Current; CC); A constant current supply (CC) for controlling the current provided from the power supply unit to a predetermined magnitude and providing the light emitting diode mounted to the LED mounting unit of the jig; 상기 발광 다이오드로 제공되는 전류의 세기를 측정하는 전류 메타(IM); Current meta (IM) for measuring the intensity of the current provided to the light emitting diode; 상기 전류에 따른 전압의 크기를 측정하는 전압 메타(VM); Voltage meta (VM) for measuring the magnitude of the voltage in accordance with the current; 상기 정전류 공급기에서 제공된 전류에 의해 점등되는 발광 다이오드의 빛을 수광하는 포토 다이오드로부터 제공되는 전류의 크기를 측정하는 광전류 메타(LIM)를 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치.And a photocurrent meta (LIM) for measuring the magnitude of the current provided from the photodiode receiving the light of the light emitting diode that is lit by the current provided by the constant current supply. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온도 제어부는, The temperature control unit, 상기 지그의 하부에 설치되어 상기 발광 다이오드의 온도를 일정하게 유지시키는 열전 반도체 소자(Thermo Electric Cooler); A thermoelectric semiconductor device installed under the jig to maintain a constant temperature of the light emitting diode; 상기 열전 반도체 소자의 구동을 위한 전원을 공급하는 전원부; A power supply unit supplying power for driving the thermoelectric semiconductor device; 상기 열전 반도체 소자의 온도를 측정하는 온도 메타를 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치.An apparatus for measuring characteristics of a high brightness LED, comprising a temperature meter for measuring the temperature of the thermoelectric semiconductor element. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 온도 제어부는, The temperature control unit, 상기 수광부의 상부에 설치되어 상기 포토 다이오드의 온도를 일정하게 유지시키는 히팅 필름을 더 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치.And a heating film installed on the light receiving unit to maintain a constant temperature of the photodiode. 하나 이상의 발광 다이오드의 특성을 측정하는 적어도 하나 이상의 지그가 체결되는 적어도 하나 이상의 프레임; At least one frame to which at least one jig for measuring characteristics of at least one light emitting diode is coupled; 상기 하나 이상의 프레임이 설치되는 하우징; A housing in which the one or more frames are installed; 상기 하우징에 설치되며, 상기 발광 다이오드의 특성을 측정한 값을 저장 관리하는 컴퓨터를 포함하며, Is installed in the housing, and includes a computer for storing and managing the value of measuring the characteristics of the light emitting diode, 상기 프레임은, The frame, 측정하고자 하는 발광 다이오드(LED)를 장착할 수 있는 LED 장착부 및 상기 LED에 대응되는 위치에서 상기 LED가 방출하는 빛을 감지하는 포토 다이오드(PD)가 구비된 수광부를 포함하는 지그; A jig including an LED mounting unit for mounting a light emitting diode (LED) to be measured and a light receiving unit including a photo diode (PD) for detecting light emitted from the LED at a position corresponding to the LED; 상기 측정하고자 하는 발광 다이오드에 전류를 공급하고, 상기 공급된 전류에 의해 점등되는 발광 다이오드의 광량을 측정하는 공급 및 측정부; A supply and measurement unit supplying a current to the light emitting diode to be measured and measuring an amount of light of the light emitting diode to be turned on by the supplied current; 상기 발광 다이오드와 상기 포토 다이오드의 온도를 조절하는 온도 제어부; A temperature controller configured to adjust temperatures of the light emitting diodes and the photodiodes; 상기 공급 및 측정부와 상기 온도 제어부에 전원을 공급하는 전원 공급부; A power supply unit supplying power to the supply and measurement unit and the temperature control unit; 상기 공급 및 측정부와 상기 온도 제어부를 상기 컴퓨터와 연결하고 상기 컴퓨터에서 입력된 명령에 따라 전류 및 온도를 제어하는 마이크로 컴퓨터 유닛(MCU)을 포함하는, 고휘도 엘이디의 특성 측정 장치.And a microcomputer unit (MCU) that connects the supply and measurement unit and the temperature control unit with the computer and controls current and temperature in accordance with a command input from the computer.
KR1020080070757A 2008-07-21 2008-07-21 Measuring device for Charactistic of High brightness LED KR100975836B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080070757A KR100975836B1 (en) 2008-07-21 2008-07-21 Measuring device for Charactistic of High brightness LED

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080070757A KR100975836B1 (en) 2008-07-21 2008-07-21 Measuring device for Charactistic of High brightness LED

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100009925A KR20100009925A (en) 2010-01-29
KR100975836B1 true KR100975836B1 (en) 2010-08-16

Family

ID=41818172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080070757A KR100975836B1 (en) 2008-07-21 2008-07-21 Measuring device for Charactistic of High brightness LED

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100975836B1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052049B1 (en) * 2010-04-19 2011-07-27 인하대학교 산학협력단 Photocell apparatus for measuring optical characteristics of light emitting devices
KR101125053B1 (en) * 2010-12-22 2012-03-21 재단법인 포항산업과학연구원 Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment
KR101232070B1 (en) * 2011-03-28 2013-02-12 한국기계전기전자시험연구원 PCB Jig for Environment test of LED Package
KR101419522B1 (en) * 2012-12-21 2014-07-14 (재)한국나노기술원 Measuring Apparatus for Light Properties of LED
KR102122360B1 (en) 2013-10-16 2020-06-12 삼성전자주식회사 Light emitting module test apparatus
KR20180045747A (en) * 2016-10-26 2018-05-04 주식회사 완성 Durability measuring apparatus based on multi-channels for organic light-emitting diode element, method thereof
KR101959484B1 (en) * 2018-10-17 2019-03-18 주식회사 아이프리시전 Characteristices measuring apparatus for micro LED and measuring method thereof
KR20220087400A (en) 2020-12-17 2022-06-24 서울대학교산학협력단 Light emitting characteristics measuring apparatus of light emitting device and measurement method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005049131A (en) 2003-07-30 2005-02-24 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Led chip optical characteristic measuring instrument and led chip optical characteristic measuring method
JP2007335651A (en) 2006-06-15 2007-12-27 Sony Corp Apparatus and tool for measuring optical device
JP2008101946A (en) 2006-10-17 2008-05-01 Sharp Corp Characteristic test device of light-emitting element and its method
JP2008249411A (en) 2007-03-29 2008-10-16 Dkk Toa Corp Light source module for measuring device, and measuring device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005049131A (en) 2003-07-30 2005-02-24 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Led chip optical characteristic measuring instrument and led chip optical characteristic measuring method
JP2007335651A (en) 2006-06-15 2007-12-27 Sony Corp Apparatus and tool for measuring optical device
JP2008101946A (en) 2006-10-17 2008-05-01 Sharp Corp Characteristic test device of light-emitting element and its method
JP2008249411A (en) 2007-03-29 2008-10-16 Dkk Toa Corp Light source module for measuring device, and measuring device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100009925A (en) 2010-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100975836B1 (en) Measuring device for Charactistic of High brightness LED
KR100969907B1 (en) Led luminaire
US9024535B2 (en) Stabilized light source having luminance feedback control
TWI529342B (en) Correct the light source
US8519714B2 (en) LED-based illumination module on-board diagnostics
JP4642870B2 (en) LED lighting fixtures
EP1701589B1 (en) Electric circuit and method for monitoring a temperature of a light emitting diode
US20140225529A1 (en) Method of controling illumination device based on current-voltage model
JP4722649B2 (en) LED light source device
US20110080113A1 (en) System and method for output flux measurement of a light emitting diode
US7868557B2 (en) Controlling an arrangement of semiconductors emitting light of distinct colors
JP5993671B2 (en) LED luminous flux control device, road lighting device
US20150002025A1 (en) Lighting assembly, apparatus and associated method for maintaining light intensities
WO2009044340A2 (en) Method and circuit arrangement for determining the light output level of a led
KR100754010B1 (en) System for measuring optical and thermal properties of light emitting diode array and Control method useing thereof
US9433064B2 (en) Light source apparatus, image display apparatus, and control method for light source apparatus
US20050057184A1 (en) Method and apparatus for managing temperature of light emitting element, and lighting apparatus
US20160066385A1 (en) Method and circuit assembly for operating an led light source
KR101003189B1 (en) Reliability measuring method and apparatus for LED
KR20130023422A (en) System and method for testing led
CA3086002A1 (en) Method and system arrangement for setting a constant wavelength
JP6315380B2 (en) Lighting system
WO2010049882A2 (en) Lighting unit with temperature protection
KR101335604B1 (en) Reliability Measuring Apparatus for Light Emitting Diode
FR2956276A1 (en) METHOD FOR OPERATING A LIGHT EMITTING DIODE ARRANGEMENT AND A SWITCHING ARRANGEMENT

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130808

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140709

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150617

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160622

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170809

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190610

Year of fee payment: 10