KR100970508B1 - Led lighting device with grid type extension structure - Google Patents

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KR100970508B1
KR100970508B1 KR1020100010727A KR20100010727A KR100970508B1 KR 100970508 B1 KR100970508 B1 KR 100970508B1 KR 1020100010727 A KR1020100010727 A KR 1020100010727A KR 20100010727 A KR20100010727 A KR 20100010727A KR 100970508 B1 KR100970508 B1 KR 100970508B1
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이민수
박태환
오민수
김주현
김청래
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(주)인크룩스
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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) lighting device is provided to improve assembling efficiency by combining a core substrate with an LED module substrate through a conductive connecting member. CONSTITUTION: A core substrate(1) has a bar shape. A ground terminal and a power input terminal are formed in both ends of the core substrate. A first and a second via hole are formed in the core substrate. A plurality of LED chips are installed on an LED module substrate(2). A third and a fourth via hole are formed in the LED module substrate. A first conductive connecting member(3) passes through the first and the third via hole. A second conductive connecting member(4) passes through a second and a fourth via hole.

Description

격자형 확장 구조를 갖는 ＬＥＤ 조명장치{LED LIGHTING DEVICE WITH GRID TYPE EXTENSION STRUCTURE}LED lighting device having a lattice expansion structure {LED LIGHTING DEVICE WITH GRID TYPE EXTENSION STRUCTURE}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로서, 특히 인쇄 회로 기판의 사용량을 감소시키고 간편한 조립 방법으로 사이즈 확장을 용이하게 할 수 있는 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly to an LED lighting device having a lattice expansion structure that can reduce the amount of printed circuit board usage and facilitate size expansion by a simple assembly method.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)는 저전력 소비로 높은 휘도를 발생시키고, 친환경적이며, 수명 및 내구성이 우수하여 최근 들어 다양한 조명장치로 응용되고 있다. 예컨대, LED를 이용한 LED 조명장치는 건물의 외관을 조명하는 경관조명등, 광고용 조명등, 기타 일반 조명장치 등 매우 광범위한 영역에서 응용되고 있다. In general, LED (Light Emitting Diode) generates a high brightness with low power consumption, environmentally friendly, excellent life and durability has been applied to various lighting devices in recent years. For example, LED lighting devices using LEDs have been applied in a very wide range of applications such as landscape lighting, advertising lighting, and other general lighting devices that illuminate the exterior of a building.

통상 LED 조명장치는 칩 형태의 LED를 하우징 내에 내장한 형태로 제공되며, 평판형, 바(Bar)형 등 다양한 형상을 갖는다. In general, the LED lighting device is provided in the form of a chip-shaped LED embedded in the housing, and has a variety of shapes, such as a flat plate, a bar type.

도 1은 종래의 평판형 LED 조명 장치를 설명하기 위한 도면으로, 전원 공급 및 제어 신호 전달을 위한 회로 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판(100)과, 인쇄 회로 기판(100)에 배열된 다수의 LED 칩(110)을 포함한다. 1 is a view for explaining a conventional flat LED lighting device, a printed circuit board 100 with a circuit pattern for power supply and control signal transmission, and a plurality of LED chips arranged on the printed circuit board 100 110.

이러한 평판형 LED 조명 장치를 이용할 경우에는 정해진 사이즈의 인쇄 회로 기판을 이용함에 따라 사이즈의 확장 또는 축소가 용이하지 않으며, 용도에 맞는 사이즈로 인쇄 회로 기판을 새로 제작해야 한다. 뿐만 아니라, 실질적으로 LED 칩(110)과 LED 칩(110) 구동에 필요한 회로 패턴이 차지하는 면적이 작은데 비하여, 인쇄 회로 기판의 면적이 넓어 인쇄 회로 기판의 불필요한 공간으로 인한 비용 상승의 단점이 있다. In the case of using such a flat panel LED lighting device, it is not easy to expand or reduce the size by using a printed circuit board of a predetermined size, and a new printed circuit board must be manufactured in a size suitable for a use. In addition, the area occupied by the LED chip 110 and the circuit pattern required for driving the LED chip 110 is substantially small, whereas the area of the printed circuit board is large, resulting in a cost increase due to unnecessary space of the printed circuit board.

또한, 평판형 LED 조명 장치는 인쇄 회로 기판의 사이즈가 커 이동 및 배송이 불편한 단점이 있다.In addition, the flat panel LED lighting device has a disadvantage in that it is inconvenient to move and deliver a large printed circuit board.

그리고, 종래의 평판형 LED 조명 장치는 다양한 색상 구현을 위한 LED 칩 배열과 각 LED 칩 구동을 위한 회로 패턴이 복잡하게 설계되는 단점이 있다. In addition, the conventional flat panel LED lighting device has a disadvantage in that the LED chip arrangement for implementing various colors and the circuit pattern for driving each LED chip are complicatedly designed.

배경기술의 단점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 전원 공급을 위한 바형상의 인쇄 회로 기판과, 이 인쇄 회로 기판에 직교하게 설치되는 다수의 LED 모듈 기판을 이용함으로써 인쇄 회로 기판의 사용을 최소화할 수 있도록 하는 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to minimize the use of a printed circuit board by using a bar-shaped printed circuit board for power supply and a plurality of LED module substrates installed orthogonally to the printed circuit board. The present invention provides an LED lighting device having a lattice type expansion structure.

또한, 본 발명의 다른 목적은 다수의 LED 모듈 기판 단부에 비아홀을 형성하고, 인접한 LED 모듈 기판 사이를 도전성 체결부재로 연결함으로써 사이즈를 자유롭게 가변할 수 있도록 하는 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치를 제공함에 있다. In addition, another object of the present invention is to form a via hole in the end of the plurality of LED module substrates, LED lighting apparatus having a grid-type expansion structure to be freely variable in size by connecting between the adjacent LED module substrate with a conductive fastening member In providing.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 바 형상의 LED 모듈 기판의 설치를 간편하게 할 수 있도록 하는 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an LED lighting device having a lattice type expansion structure to facilitate the installation of a bar-shaped LED module substrate.

과제를 해결하기 위한 본 발명의 일양상에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치는, 양단에 접지 단자와 전원 입력 단자가 폭 방향으로 이격 형성되고, 접지 단자와 전원 입력 단자에 전기적으로 연결되며 폭 방향으로 이격된 제 1 비아홀과 제 2 비아홀이 길이 방향으로 다수 형성된 바 형상의 코어 기판과, 상호 전기적으로 연결된 다수의 LED 칩이 길이 방향으로 배열되고, 코어 기판에 직교하게 배치되며, 제 1 비아홀의 직교 방향에 대응하는 제 3 비아홀과 제 2 비아홀과 직교 방향에 대응하는 제 4 비아홀이 형성된 LED 모듈 기판과 제 1 비아홀과 제 3 비아홀을 관통하는 제 1 도전성 체결부재와, 제 2 비아홀과 제 4 비아홀을 관통하는 제 2 도전성 체결부재를 포함하고, LED 모듈 기판 일측 단부에 길이 방향으로 상호 이격되고 제 3 비아홀과 전기적으로 연결되는 한쌍의 제 5 비아홀과, 한쌍의 제 5 비아홀의 중심에 대응하도록 LED 모듈 기판 일측 단부에 제 5 비아홀과 폭 방향으로 이격되고, 제 4 비아홀과 전기적으로 연결되는 제 6 비아홀과, LED 모듈 기판 타측 단부의 제 5 비아홀과 반대 방향에 길이 방향으로 상호 이격되며, 상기 제 4 비아홀과 전기적으로 연결되는 한쌍의 제 7 비아홀과, 한쌍의 제 7 비아홀의 중심에 대응하도록 LED 모듈 기판 타측 단부에 제 7 비아홀과 폭 방향으로 이격되고, 제 3 비아홀과 전기적으로 연결되는 제 8 비아홀을 갖는다. LED lighting device having a grid-type expansion structure according to an aspect of the present invention for solving the problem, the ground terminal and the power input terminal is formed at both ends spaced apart in the width direction, and is electrically connected to the ground terminal and the power input terminal The bar substrate having a plurality of first via holes and a plurality of second via holes spaced in the width direction in the longitudinal direction, and a plurality of LED chips electrically connected to each other are arranged in the longitudinal direction, and are orthogonally disposed on the core substrate. An LED module substrate having a third via hole corresponding to the orthogonal direction of the via hole and a second via hole and a fourth via hole corresponding to the orthogonal direction, a first conductive fastening member penetrating through the first via hole and the third via hole, and a second via hole; And a second conductive fastening member penetrating through the fourth via hole, and spaced apart from each other in the longitudinal direction at one end of the LED module substrate, and electrically connected to the third via hole. A pair of fifth via holes connected to each other, a sixth via hole spaced apart from the fifth via hole at one end of the LED module substrate in a width direction so as to correspond to the center of the pair of fifth via holes, and electrically connected to the fourth via hole; On the other end of the LED module substrate so as to correspond to the centers of the pair of seventh via holes electrically connected to the fourth via holes and the center of the pair of seventh via holes spaced apart from each other in the longitudinal direction in the opposite direction to the fifth via holes at the other end of the substrate. An eighth via hole spaced apart from the seventh via hole in a width direction and electrically connected to the third via hole.

여기서, 코어 기판에는 전원 입력 단자로 입력되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 스위칭 모드 전원 공급부가 형성될 수 있다. Here, the switching mode power supply for converting the AC power input to the power input terminal into a DC power source may be formed in the core substrate.

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본 발명은 전원 공급에 필요한 회로 패턴이 형성된 바 형상의 인쇄 회로 기판에 바 형상의 LED 모듈 기판을 연결함으로써, 인쇄 회로 기판의 사용량을 최소화하여 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다. The present invention has the advantage of reducing the cost by minimizing the usage of the printed circuit board by connecting the bar-shaped LED module substrate to the bar-shaped printed circuit board on which the circuit pattern required for power supply is formed.

또한, 본 발명은 인접하는 LED 모듈 기판을 각 LED 기판의 단부에 형성된 비아홀에 도전성 체결부재를 결합시켜, 다수의 LED 모듈 기판을 전기적으로 연결함으로써, 사이즈 가변을 용이하게 하며 다양한 컬러를 구현할 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention by coupling the conductive fastening member to the via hole formed in the end of each LED substrate adjacent LED module substrate, and electrically connecting a plurality of LED module substrate, it is easy to change the size and can implement a variety of colors There is an advantage.

또, 본 발명은 도전성 체결 부재만을 이용하여 코어 기판과 LED 모듈 기판을 결합시킴으로써, 조립의 용이성을 확보할 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention has the advantage of ensuring ease of assembly by combining the core substrate and the LED module substrate using only the conductive fastening member.

도 1은 종래의 평판형 LED 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치의 일부 분해사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치의 사이즈를 확장하는 방법을 도시한 참조도이다.1 is a view for explaining a conventional flat LED lighting device.
2 is a perspective view of an LED lighting device having a lattice type expansion structure according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a part of the LED lighting apparatus having a lattice type expansion structure according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are reference views illustrating a method of expanding the size of an LED lighting device having a lattice expansion structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치의 일부 분해사시도이다.Figure 2 is a perspective view of the LED lighting apparatus having a lattice expansion structure according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a partially exploded perspective view of the LED lighting apparatus having a lattice expansion structure according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예는 코어 기판(1), LED 모듈 기판(2), 제 1 도전성 체결부재(3) 및 제 2 도전성 체결부재(4)를 포함한다. 2 and 3, an embodiment of the present invention includes a core substrate 1, an LED module substrate 2, a first conductive fastening member 3, and a second conductive fastening member 4.

코어 기판(1)은 LED 칩(21)에 전원을 공급하기 위한 것으로서 바(Bar) 형상의 인쇄 회로 기판으로 이루어진다. 코어 기판(1)의 양단에는 각각 폭방향으로 소정 거리 이격된 접지 단자(11)와 전원 입력 단자(12)가 형성된다. The core substrate 1 is for supplying power to the LED chip 21 and is made of a bar-shaped printed circuit board. Ground terminals 11 and power input terminals 12 are formed at both ends of the core substrate 1 spaced apart from each other by a predetermined distance in the width direction.

그리고, 코어 기판(1)에는 폭방향으로 소정 거리 이격된 제 1 비아홀(13) 및 제 2 비아홀(14)이 형성되며, 제 1 비아홀(13)과 제 2 비아홀(14)은 각각 길이 방향으로 일정 간격을 유지하도록 다수로 형성된다. 그리고, 다수의 제 1 비아홀(13)은 각각 코어 기판(1)에 형성된 회로 패턴에 의해 접지 단자(11)와 전기적으로 연결되며, 다수의 제 2 비아홀(14)은 각각 코어 기판(1)에 형성된 회로 패턴에 의해 전원 입력 단자(12)에 전기적으로 연결된다. The core substrate 1 is formed with a first via hole 13 and a second via hole 14 spaced apart by a predetermined distance in the width direction, and the first via hole 13 and the second via hole 14 respectively extend in the longitudinal direction. It is formed in plural to maintain a constant interval. The plurality of first via holes 13 are electrically connected to the ground terminals 11 by circuit patterns formed in the core substrate 1, respectively, and the plurality of second via holes 14 are respectively connected to the core substrate 1. It is electrically connected to the power input terminal 12 by the formed circuit pattern.

또한, 코어 기판(1)에는 상용 교류 전원(AC)을 직류 전원(DC)으로 변환하는 스위칭 모드 전원 공급부(SMPS : Switching mode Power supply, 15)가 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예는 전원 입력 단자(12)에 직류 전원(DC)을 인가하거나, 다른 실시예를 통해 상용 교류 전원(AC)을 인가한 후 스위칭 모드 전원 공급부(SMPS : Switching mode Power supply, 15)에서 교류 전원(AC)을 직류 전원(DC)으로 변환하고, 이를 다시 직류 전원으로 정류시켜 각 LED 모듈 기판(2)으로 분배하도록 할 수 있다.In addition, a switching mode power supply (SMPS) 15 for converting commercial AC power to DC power DC may be formed in the core substrate 1. That is, in the exemplary embodiment of the present invention, a switching mode power supply (SMPS) is applied after applying DC power DC to the power input terminal 12 or commercial AC power through another embodiment. In FIG. 15, the AC power source AC may be converted into a DC power source, and rectified to the DC power source to be distributed to each LED module substrate 2.

LED 모듈 기판(2)은 상호 전기적으로 연결된 다수의 LED 칩(21)이 길이 방향으로 배열된 바(Bar) 형상의 인쇄 회로 기판으로서, 코어 기판(1)과 직교하게 배치된다. 여기서, LED 칩(21)은 소모 전력이 작고 휘도가 우수한 표면 실장형(surface mounting type) LED(light emitting diode)가 이용된다. The LED module substrate 2 is a bar-shaped printed circuit board in which a plurality of LED chips 21 electrically connected to each other are arranged in the length direction, and are disposed orthogonally to the core substrate 1. Here, the LED chip 21 uses a surface mounting type light emitting diode (LED) having low power consumption and excellent brightness.

그리고, LED 모듈 기판(2)에는 LED 칩(21)과 전기적으로 연결되는 제 3 비아홀(22)과 제 4 비아홀(23)이 형성된다. 제 3 비아홀(22)과 제 4 비아홀(23)은 폭방향으로 상호 이격 형성되되, 제 3 비아홀(22)은 제 1 비아홀(13)의 직교 방향에 대응하는 위치에 형성되고, 제 4 비아홀(23)은 제 2 비아홀(14)의 직교 방향에 대응하는 위치에 형성된다. In addition, a third via hole 22 and a fourth via hole 23 electrically connected to the LED chip 21 are formed in the LED module substrate 2. The third via hole 22 and the fourth via hole 23 are spaced apart from each other in the width direction, and the third via hole 22 is formed at a position corresponding to the orthogonal direction of the first via hole 13, and the fourth via hole ( 23 is formed at a position corresponding to the orthogonal direction of the second via hole 14.

또한, LED 모듈 기판(2)에는 LED 칩(21)에 과잉 전원이 인가되지 않도록 하기 위해 캐패시터(C1)와 저항(R1,R2)과 같은 소자가 표면 실장되며, 이 소자들은 LED 칩(21)에 전기적으로 연결된다. 또, LED 모듈 기판(2)에는 다수의 LED 칩(21)의 점등을 제어하는 컨트롤 IC(24)가 표면 실장된다. In addition, elements such as capacitors C1 and resistors R1 and R2 are surface-mounted on the LED module substrate 2 to prevent excessive power from being applied to the LED chip 21. Is electrically connected to the Moreover, the control IC 24 which controls lighting of the several LED chip 21 is surface-mounted on the LED module board | substrate 2.

제 1 도전성 체결부재(3)는 제 1 비아홀(13)과 제 3 비아홀(22)을 관통하고, 제 2 도전성 체결부재(4)는 제 2 비아홀(14)과 제 4 비아홀(23)을 관통한다. 이와 같이, 상호 직교 방향에 대응되도록 형성된 제 1 비아홀(13)과 제 3 비아홀(22)을 제 1 도전성 체결부재(3)로 체결하고, 상호 직교 방향에 대응되도록 형성된 제 2 비아홀(14)과 제 4 비아홀(23)을 제 2 도전성 체결부재(4)로 체결함으로써, 코어 기판(1) 상에 LED 모듈 기판(2)이 직교하게 설치된다. The first conductive fastening member 3 passes through the first via hole 13 and the third via hole 22, and the second conductive fastening member 4 passes through the second via hole 14 and the fourth via hole 23. do. As such, the first via hole 13 and the third via hole 22 formed to correspond to each other in the orthogonal direction are fastened with the first conductive fastening member 3, and the second via hole 14 formed to correspond to the orthogonal direction to each other; By fastening the fourth via hole 23 with the second conductive fastening member 4, the LED module substrate 2 is orthogonally installed on the core substrate 1.

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 다수의 LED 모듈 기판(2)을 제 1 도전성 체결부재(3)와 제 2 도전성 체결부재(4)의 체결만으로 코어 기판(1)에 간편하게 설치할 수 있으므로, 조립의 용이성을 확보할 수 있다. Therefore, according to the embodiment of the present invention, since the plurality of LED module substrates 2 can be easily installed on the core substrate 1 only by fastening the first conductive fastening member 3 and the second conductive fastening member 4, the assembly is possible. Can be secured.

또한, 전원 공급을 위한 코어 기판(1)에 다수의 LED 모듈 기판(2)을 연결할 수 있으므로, LED 모듈 기판(2)에 균일한 전압 분배를 할 수 있으며, 각 LED 모듈 기판(2)에 서로 다른 컬러의 LED 칩(21)을 배열함으로써 다양한 컬러 구현을 할 수 있다.In addition, since a plurality of LED module substrates 2 can be connected to the core substrate 1 for power supply, a uniform voltage distribution can be made to the LED module substrates 2, and each LED module substrate 2 can be connected to each other. By arranging the LED chips 21 of different colors, various colors can be realized.

한편, LED 모듈 기판(2)에는 한쌍의 제 5 비아홀(25), 제 6 비아홀(26), 한쌍의 제 7 비아홀(27) 및 제 8 비아홀(28)이 형성된다. 여기서, 한쌍의 제 5 비아홀(25)은 LED 모듈 기판(2)의 일측 단부에 길이 방향으로 상호 이격 형성되며, 제 3 비아홀(22)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 제 6 비아홀(26)은 제 5 비아홀(25)과 폭방향으로 이격 형성되며, 제 4 비아홀(23)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제 7 비아홀(27)은 LED 모듈 기판(2)의 타측 단부에 제 5 비아홀(25)과 반대 방향에 길이 방향으로 상호 이격되며, 제 4 비아홀(23)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제 8 비아홀(28)은 한쌍의 제 7 비아홀()의 중심에 대응하도록 폭 방향으로 이격 형성되며, 제 3 비아홀(22)과 전기적으로 연결된다. Meanwhile, a pair of fifth via holes 25, sixth via holes 26, a pair of seven via holes 27, and an eighth via hole 28 are formed in the LED module substrate 2. Here, the pair of fifth via holes 25 are spaced apart from each other in the longitudinal direction at one end of the LED module substrate 2 and electrically connected to the third via holes 22. The sixth via hole 26 is spaced apart from the fifth via hole 25 in the width direction and electrically connected to the fourth via hole 23. In addition, the seventh via hole 27 is spaced apart from each other in the longitudinal direction in a direction opposite to the fifth via hole 25 at the other end of the LED module substrate 2 and is electrically connected to the fourth via hole 23. In addition, the eighth via hole 28 is formed to be spaced apart in the width direction so as to correspond to the center of the pair of seventh via holes, and is electrically connected to the third via hole 22.

이에 따라, 단일 LED 모듈 기판(2) 사이즈 보다 더 큰 사이즈가 요구될 경우 도 4에 도시된 바와 같이 둘 이상의 LED 모듈 기판(2)을 연결하여 사이즈를 확장시킨다. 즉, LED 모듈 기판(2)의 일측에 또 다른 LED 모듈 기판(2')을 길이 방향으로 배치하고, LED 모듈 기판(2)의 제 5 비아홀(25) 중 어느 하나에 LED 모듈 기판(2')의 제 8 비아홀(28)을 중첩시키고, LED 모듈 기판(2)의 제 6 비아홀(26)에 인접한 LED 모듈 기판(2')의 제 7 비아홀(27)을 중첩시킨 다음, 중첩된 각 비아홀에 도전성 체결 부재(6)를 체결함으로써, 길이 방향으로 사이즈를 확장한다. Accordingly, when a size larger than the size of a single LED module substrate 2 is required, two or more LED module substrates 2 are connected as shown in FIG. 4 to expand the size. That is, another LED module substrate 2 'is disposed in the longitudinal direction on one side of the LED module substrate 2, and the LED module substrate 2' is disposed in any one of the fifth via holes 25 of the LED module substrate 2. ) Overlaps the eighth via hole 28 of the LED module substrate 2, overlaps the seventh via hole 27 of the LED module substrate 2 ′ adjacent to the sixth via hole 26 of the LED module substrate 2, and then overlaps each via hole. By fastening the electroconductive fastening member 6 to, the size is extended in the longitudinal direction.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 도 5에 도시된 바와 같이 LED 모듈 기판(2)을 직교하는 방향으로도 연장할 수 있다. 즉, LED 모듈 기판(2)의 일측에 또 다른 LED 모듈 기판(2')을 직교 방향으로 배치하고, LED 모듈 기판(2)의 제 5 비아홀(25) 중 어느 하나에 LED 모듈 기판(2')의 제 8 비아홀(28)을 중첩시키고, LED 모듈 기판(2)의 제 6 비아홀(26)에 인접한 LED 모듈 기판(2')의 제 7 비아홀(27)을 중첩시킨 다음, 중첩된 각 비아홀에 도전성 체결 부재(6)를 체결함으로써, 직교 방향으로의 사이즈 확장을 할 수 있다.
In addition, according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the LED module substrate 2 may extend in a direction orthogonal to each other. That is, another LED module substrate 2 'is disposed at one side of the LED module substrate 2 in the orthogonal direction, and the LED module substrate 2' is disposed at any one of the fifth via holes 25 of the LED module substrate 2. ) Overlaps the eighth via hole 28 of the LED module substrate 2, overlaps the seventh via hole 27 of the LED module substrate 2 ′ adjacent to the sixth via hole 26 of the LED module substrate 2, and then overlaps each via hole. By fastening the electroconductive fastening member 6 to, the size expansion in the orthogonal direction can be performed.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.

1 : 코어 기판 11 : 접지 단자
12 : 전원 입력 단자 13 : 제 1 비아홀
14 : 제 2 비아홀 15 : 스위칭 모드 전원 공급부
2 : LED 모듈 기판 21 : LED 칩
22 : 제 3 비아홀 23 : 제 4 비아홀
24 : 컨트롤 IC 25 : 제 5 비아홀
26 : 제 6 비아홀
3 : 제 1 도전성 체결부재4 : 제 2 도전성 체결부재1 core board 11 ground terminal
12 power input terminal 13 first via hole
14 second via hole 15 switching mode power supply
2: LED module substrate 21: LED chip
22: third via hole 23: fourth via hole
24: control IC 25: fifth via hole
26: sixth via hole
3: first conductive fastening member 4: second conductive fastening member

Claims (3)

양단에 접지 단자와 전원 입력 단자가 폭 방향으로 이격 형성되고, 상기 접지 단자와 전원 입력 단자에 전기적으로 연결되며 폭 방향으로 이격된 제 1 비아홀과 제 2 비아홀이 길이 방향으로 다수 형성된 바 형상의 코어 기판;
상호 전기적으로 연결된 다수의 LED 칩이 길이 방향으로 배열되고, 상기 코어 기판에 직교하게 배치되며, 상기 다수의 LED 칩에 전기적으로 연결되는 것으로서 상기 제 1 비아홀의 직교 방향에 대응하는 제 3 비아홀과 상기 제 2 비아홀과 직교 방향에 대응하는 제 4 비아홀이 형성된 LED 모듈 기판;
상기 제 1 비아홀과 상기 제 3 비아홀을 관통하는 제 1 도전성 체결부재;
상기 제 2 비아홀과 상기 제 4 비아홀을 관통하는 제 2 도전성 체결부재를 포함하고,
상기 LED 모듈 기판 일측 단부에 길이 방향으로 상호 이격되고 상기 제 3 비아홀과 전기적으로 연결되는 한쌍의 제 5 비아홀과,
상기 한쌍의 제 5 비아홀의 중심에 대응하도록 상기 LED 모듈 기판의 일단부에 상기 제 5 비아홀과 폭 방향으로 이격되고, 상기 제 4 비아홀과 전기적으로 연결되는 제 6 비아홀과,
상기 LED 모듈 기판 타측 단부의 상기 제 5 비아홀과 반대 방향에 길이 방향으로 상호 이격되며, 상기 제 4 비아홀과 전기적으로 연결되는 한쌍의 제 7 비아홀, 및
상기 한쌍의 제 7 비아홀의 중심에 대응하도록 상기 LED 모듈 기판의 타단부에 상기 제 7 비아홀과 폭 방향으로 이격되고, 상기 제 3 비아홀과 전기적으로 연결되는 제 8 비아홀을 갖는 것을 특징으로 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치.A ground core and a power input terminal are spaced apart from each other in the width direction, and a plurality of first and second via holes spaced apart in the width direction are electrically connected to the ground terminal and the power input terminal. Board;
A plurality of LED chips electrically connected to each other are arranged in the longitudinal direction, and are orthogonally disposed on the core substrate, and electrically connected to the plurality of LED chips, and the third via holes corresponding to the orthogonal directions of the first via holes. An LED module substrate having a fourth via hole corresponding to a direction perpendicular to the second via hole;
A first conductive fastening member penetrating the first via hole and the third via hole;
A second conductive fastening member penetrating the second via hole and the fourth via hole;
A pair of fifth via holes spaced apart from each other in the longitudinal direction at one end of the LED module substrate and electrically connected to the third via holes;
A sixth via hole spaced apart from the fifth via hole in one end portion of the LED module substrate in a width direction so as to correspond to the center of the pair of fifth via holes, and electrically connected to the fourth via hole;
A pair of seventh via holes spaced apart from each other in the longitudinal direction in a direction opposite to the fifth via hole at the other end of the LED module substrate, and electrically connected to the fourth via hole; and
And an eighth via hole spaced apart from the seventh via hole in the width direction of the other end of the LED module substrate so as to correspond to the center of the pair of seventh via holes and electrically connected to the third via hole. LED lighting device having a structure. 제 1항에 있어서,
상기 코어 기판에는 상기 전원 입력 단자로 입력되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 스위칭 모드 전원 공급부가 형성됨을 특징으로 하는 격자형 확장 구조를 갖는 LED 조명장치.The method of claim 1,
The core substrate is an LED lighting device having a lattice type expansion structure, characterized in that the switching mode power supply for converting the AC power input to the power input terminal to the DC power supply is formed. 삭제delete
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