KR100969355B1 - Jumper for surface mount device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내구성 및 내식성을 높이기 위하여 용탕단조에 의해 황동판재를 제조한 후, 상기 제조된 황동판재를 니켈 도금시킴으로써, 인쇄회로기판의 서로 이격된 배선 패턴을 연결하여 배선 패턴 사이에 전기가 흐르도록 하는 내구성과 내식성이 높은 표면실장용 점퍼에 관한 것이다.
According to the present invention, after manufacturing a brass plate by molten forging in order to increase durability and corrosion resistance, the plated nickel plated nickel plated to connect the wiring patterns spaced apart from each other of the printed circuit board so that electricity flows between the wiring patterns. It relates to a surface mount jumper with high durability and high corrosion resistance.
표면실장용 점퍼는 인쇄회로기판에서 서로 이격된 배선 패턴을 연결하여 이들 배선 패턴 사이에서 전류가 흐르도록 하는 것으로서, 종래의 양면 인쇄회로기판에서는 부품 삽입 구멍을 뚫어 와이어 타입 점퍼를 사용하였으나, 단면 인쇄회로기판에서는 이와 같이 부품 삽입 구멍을 뚫을 수 없기 때문에 와이어 타입 점퍼를 사용할 수 없어, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 배선 패턴 사이에서 전류가 흐르도록 할 수 있도록 인쇄 회로기판의 표면에 장착하여 납땜하는 표면 실장 기술이 개발되었다.The surface mount jumper connects the wiring patterns spaced apart from each other in the printed circuit board so that current flows between the wiring patterns. In the conventional double-sided printed circuit board, a wire-type jumper was used to drill a component insertion hole. In this way, the wire insertion jumper cannot be used because the component insertion hole cannot be drilled in this way. To solve this problem, the surface mounted on the surface of the printed circuit board and soldered to allow current to flow between the wiring patterns is solved. Mounting technology was developed.
상기 표면 실장과 관련된 종래 기술로는 대한민국 공개특허 특1999-006288(공개일자 1999년01월25일)의 '표면실장 점퍼'와, 대한민국 등록특허 10-0818464(등록일자 2008년03월25일)의 '표면 실장형 어레이 점퍼'와, 대한민국 등록실용신안 20-0442628(등록일자 2008년11월20일)의 '표면실장용 점퍼'가 있다.
The prior art related to the surface mounting is the 'surface mounting jumper' of the Republic of Korea Patent Publication No. 1999-006288 (published January 25, 1999) and the Republic of Korea Patent Registration 10-0818464 (registered date March 25, 2008) There is a 'surface mounted array jumper' and 'surface mounted jumper' of Korea Utility Model Registration 20-0442628 (
상기 제시된 종래 기술은 표면 실장 기술을 적용하여 단면 인쇄회로기판에 적용하여 배선 패턴 사이에 전류가 흐르도록 할 수 있는 잇점을 가질 수는 있으나, 상기 점퍼의 내구성 및 내식성이 약한 관계로 제품 전체적인 신뢰성에 문제를 야기하는 문제를 여전히 갖고 있었으며, 특히, 대한민국 등록실용신안 20-0442628(등록일자 2008년11월20일)의 경우에는 납땜성이 떨어지는 문제를 갖고 있었다.
The above-described conventional technology may have an advantage that current may flow between wiring patterns by applying a surface mount technology to a single-sided printed circuit board, but due to the weak durability and corrosion resistance of the jumper, There was still a problem that caused the problem, in particular, the Republic of Korea Utility Model 20-0442628 (the date of registration November 20, 2008) had a problem of poor solderability.
따라서, 본 발명자는 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 종래 사용되던 표면 실장용 점퍼의 물리, 화학적 특성을 향상시키고 납땜성을 향상시킬 수 있는 기술을 개발하기에 이르렀다.
Therefore, in order to solve such a problem, the present inventors have developed a technology capable of improving the physical and chemical properties of the surface mounting jumper and the solderability.
상기의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 용탕단조에 의해 황동판재를 제조한 후 니켈 도금을 함으로써 내구성, 내식성 및 납땜성을 향상시킬 수 있는 황동판재에 니켈도금된 표면실장용 점퍼를 제공하고자 함을 목적으로 한다.
In order to solve the above problems, the present invention is to provide a nickel plated jumper for surface-mounted on a brass plate that can improve the durability, corrosion resistance and solderability by manufacturing a nickel plate after the molten metal forging and nickel plating. For the purpose.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판의 서로 이격된 배선 패턴을 연결하여 배선 패턴 사이에 전기가 흐르도록 하는 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼로서,In order to achieve the above object, the present invention is a jumper for surface mounting manufactured by nickel plating a brass plate to connect the wiring patterns spaced apart from each other of the printed circuit board so that electricity flows between the wiring patterns,
상기 표면실장용 점퍼는 서로 이격된 배선 패턴에 접촉하기 위하여 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루어 형성되는 접촉부와,The surface mount jumper may include a contact portion formed to be in parallel with the printed circuit board to contact the wiring patterns spaced apart from each other;
상기 접촉부에 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수직을 이루도록 절곡 형성되는 지지부와,A support part continuously formed on the contact part and bent to be perpendicular to the printed circuit board;
상기 지지부와 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루도록 절곡 형성되는 몸체부로 이루어져, 상기 몸체부를 기준으로 상기 접촉부와 지지부가 좌우 대칭을 이루도록 형성된 것으로, 상기 표면실장용 점퍼는 용탕단조에 의해 제조된 황동판재에 니켈도금을 하여 이루어진 것이며,It is formed continuously with the support portion, and formed to be bent to form a horizontal line with the printed circuit board, the contact portion and the support portion formed to be symmetrical with respect to the body portion, the surface mounting jumper is manufactured by molten forging Nickel plated brass plated material,
상기 황동판재는 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성되는 용융금속을 200 ~ 250℃를 유지하는 금형에 주입한 후, 5 ~ 10초 후 유압장치를 이용하여 100Mpa의 기계적 고압력을 가하여 금형공간에 충진시킨 후 1,000 ~ 1,200℃에서 주조한 후, 50 ~ 200MPa의 압력을 가하면서 880 ~ 900℃에서 5 ~ 6초 동안 응고시켜 제조된 것이고,The brass sheet is copper (Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, zinc (Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, aluminum (Al) 8.4 ~ 12.4wt%, iron (Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, lead (Pb) 0.97 ~ 2.44 After injection of molten metal composed of wt%, tin (Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, manganese (Mn) 0.39 ~ 0.4wt% into a mold maintaining 200 ~ 250 ℃, after 5 ~ 10 seconds using a hydraulic device After filling the mold space by applying a high mechanical pressure of 100Mpa and cast at 1,000 ~ 1,200 ℃, it was prepared by solidifying at 880 ~ 900 ℃ for 5-6 seconds while applying a pressure of 50 ~ 200MPa,
상기 니켈도금은 상기 용탕단조에 의해 제조된 황동판재를 90℃의 도금액에 침지시킨 후, 상기 도금액에 20kHz의 초음파를 10 ~ 15분간 가하여 0.5 ~ 1.0mm의 도금층을 갖도록 하는 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 것임을 주요 기술적 구성으로 한다.
The nickel plating is performed by immersing the brass plate produced by the molten metal in a plating solution at 90 ° C., and then applying nickel plating to the brass plate having a plating layer of 0.5 to 1.0 mm by applying 20 kHz ultrasonic wave for 10 to 15 minutes to the plating solution. It is to be manufactured by the main technical configuration.
그리고, 상기 황동판재는 50 ~ 200MPa의 가압 응고 과정을 거침으로써 결정립의 크기가 40 ~ 45㎛로 미세하여 황동판재의 강도를 높이도록 구성된 것이고,In addition, the brass plate material is configured to increase the strength of the brass plate material by fine grain size of 40 ~ 45㎛ by undergoing a pressure coagulation process of 50 ~ 200MPa,
상기 도금액은 니켈(NiSO4 ·6H2O), 차아인산나트륨(NaH2PO2 ·H2O), 구연산(C6H8O7), 초산나트륨(CH3COONa), 질산납(Pb(NO3)2)이 순차적으로 혼합된 것임을 특징으로 한다.
The plating solution is nickel (NiSO 4 · 6H 2 O), sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 · H 2 O), citric acid (C 6 H 8 O 7 ), sodium acetate (CH 3 COONa), lead nitrate (Pb ( NO 3 ) 2 ) is characterized in that the mixture is sequentially.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 황동판재에 니켈도금을 하여 표면실장용 점퍼를 제조함으로써, 서로 이격된 배선 패턴을 연결하여 이들 배선 패턴 사이에서 전류가 흐르도록 하는 점퍼의 고유기능을 손상받지 않으면서도, 기존의 점퍼에 비해 내구성 및 내식성을 향상시켜주고, 납땜성을 향상시킴으로 인해 고기능성의 표면실장용 점퍼를 제공하는 효과를 갖는다.
As described above, the present invention manufactures a surface mount jumper by nickel-plating a brass plate, so as not to damage the inherent function of the jumper to connect the wiring patterns spaced from each other to allow current to flow between these wiring patterns. In addition, it has the effect of providing a high performance surface mount jumper by improving the durability and corrosion resistance, and improved solderability compared to the conventional jumpers.
도 1은 본 발명에 따른 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼를 인쇄회로기판에 실장한 상태를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a surface mount jumper manufactured by nickel plating on a brass plate according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a state in which the mounting surface mounted jumper for the surface mounting jumper manufactured by nickel plating on the brass plate according to the present invention.
이하, 상기의 기술 구성에 대한 구체적인 내용을 살펴보고자 한다.
Hereinafter, a detailed description of the above technical configuration will be made.
도 1은 표면 실장용 점퍼를 도시한 것으로써, 서로 이격된 배선 패턴에 접촉하기 위하여 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루어 형성되는 접촉부(10)와,1 shows a surface mounting jumper, the
상기 접촉부(10)에 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수직을 이루도록 절곡 형성되는 지지부(20)와,A
상기 지지부(20)와 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루도록 절곡 형성되는 몸체부(30)로 이루어져, 상기 몸체부(30)를 기준으로 상기 접촉부(10)와 지지부(20)가 좌우 대칭을 이루도록 형성된 것임을 확인할 수 있다.
It is formed continuously with the
상기 접촉부(10)는 인쇄회로기판의 표면에 닿는 부분으로써, 상기 접촉부(10)에는 홈(101)이 형성되어 있고, 이와 같은 홈(101)은 배선 패턴과의 납땜과정에서 납과의 밀착성을 높여주어 보다 견고한 고착이 이루어질 수 있도록 한다.
The
상기 접촉부(10), 지지부(20) 및 몸체부(30)가 일체로 형성된 표면 실장용 점퍼는 서로 이격된 배선 패턴을 연결하여 이들 배선 패턴 사이에서 전류가 흐르도록 하는 기능을 갖는 것이기 때문에 전도성 재질로 이루어져야 한다.The surface mounting jumper in which the
종래의 표면 실장용 점퍼는 인청동 판재에 니켈 도금을 하여 사용하였으나, 종래 표면 실장용 점퍼의 경우에는 내구성이 떨어지는 문제가 있었고, 이로 인해 제품의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생하였다. 따라서, 본 발명에서는 상기 점퍼의 재질을 내구성을 높일 수 있도록 하기 위하여, 용탕단조에 의해 제조된 황동판재에 니켈도금한 것을 사용한다.The conventional surface mount jumper was used by nickel plating on a phosphor bronze plate, but the conventional surface mount jumper had a problem of poor durability, and thus a problem of inferior product reliability. Therefore, in the present invention, in order to increase the durability of the material of the jumper, a nickel plated one is used for the brass plate produced by molten forging.
또한, 종래 인청동에 니켈도금은 도금 품질이 떨어지는 관계로 인해 부식 발생의 원인이 되고, 이와 같은 부식발생에 의한 전기전도도의 기능성이 떨어지는 문제가 있어, 본 발명에서는 황동판재에 적합한 초음파 니켈 도금에 의한 도금처리를 한다.
In addition, nickel plating on the conventional phosphor bronze causes corrosion due to poor plating quality, and there is a problem in that electrical conductivity due to such corrosion is inferior. Plating process.
상기 용탕단조에 의해 제조된 황동판재는 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn)24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성되는 용융금속을 200 ~ 250℃를 유지하는 금형에 주입한 후, 5 ~ 10초 후 유압장치를 이용하여 100Mpa의 기계적 고압력을 가하여 금형공간에 충진시킨 후 1,000 ~ 1,200℃에서 주조한 후, 50 ~ 200MPa의 압력을 가하면서 880 ~ 900℃에서 5 ~ 6초동안 응고시켜 제조한다.
The brass plate produced by the molten forging is copper (Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, zinc (Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, aluminum (Al) 8.4 ~ 12.4wt%, iron (Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, lead (Pb) molten metal formed from 0.97 to 2.44 wt%, tin (Sn) 0.6 to 0.86 wt%, and manganese (Mn) 0.39 to 0.4 wt% is injected into a mold maintaining 200 to 250 ° C, and then 5 to 10 Seconds, after filling the mold space by applying a high mechanical pressure of 100Mpa by using a hydraulic device, and cast at 1,000 ~ 1,200 ℃, it is manufactured by solidifying for 5 ~ 6 seconds at 880 ~ 900 ℃ while applying a pressure of 50 ~ 200MPa. .
일반적으로 황동은 6/4 황동 즉, Cu 60%, Zn 40%의 조성비를 갖는 황동을 사용하나, 본 발명에서는 점퍼에 사용하는 황동판재의 내구성을 높이기 위하여, 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.01 ~ 0.04wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성된 황동판재를 사용한다.In general, brass is used as 6/4 brass, that is, brass having a composition ratio of 60% Cu and 40% Zn, but in the present invention, in order to increase the durability of the brass plate used in the jumper, copper (Cu) 55.05 ~ 57.4wt% , Zinc (Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, Aluminum (Al) 8.4 ~ 12.4wt%, Iron (Fe) 0.01 ~ 0.04wt%, Lead (Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, Tin (Sn) 0.6 ~ 0.86wt% , Manganese (Mn) using a brass plate composition of 0.39 ~ 0.4wt%.
상기 구리(Cu)의 함량이 55.05wt% 미만인 경우에는 점퍼의 내식성이 떨어질 수 있고, 57.4wt%를 초과하게 되는 경우에는 내구성이 떨어질 수 있기 때문에 상기 구리(Cu)의 함량은 55.05 ~ 57.4wt%를 유지하는 것이 바람직하다.When the content of copper (Cu) is less than 55.05wt%, the corrosion resistance of the jumper may be decreased, and when the content of copper (Cu) is more than 57.4wt%, the durability may be reduced, so the content of copper (Cu) is 55.05 to 57.4wt% It is desirable to maintain.
그리고, 상기 아연(Zn)의 함량이 33.8wt%를 초과하게 되는 경우에는 점퍼의 열 및 전기전도도가 떨어질 수 있으므로, 상기 아연(Zn)의 함량은 24.3 ~ 33.8wt%의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.In addition, when the content of zinc (Zn) exceeds 33.8 wt%, the thermal and electrical conductivity of the jumper may decrease, so the content of zinc (Zn) is preferably maintained in the range of 24.3 to 33.8 wt%. Do.
또한, 상기 철(Fe)이 0.04wt%를 초과하여 포함되게 되는 경우에는 점퍼가 자성을 띄게 되어 전기 기기에 손상을 미칠 수 있기 때문에, 상기 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)와 같은 불순물이 포함되는 것을 최대한 제한하는 것이 바람직하다.In addition, when the iron (Fe) is contained in excess of 0.04wt%, the jumper becomes magnetic, which may damage the electrical equipment, the iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co) It is desirable to limit as much as possible the inclusion of impurities such as.
상기 납(Pb)은 절삭성, 공구마모, 가공조도에 영향을 미치는 것으로써, 납(Pb)의 함량이 0.97wt% 미만인 경우에는 이와 같은 특성이 떨어질 수 있으므로, 상기 납(Pb)의 함량은 0.97 ~ 2.44wt%를 유지하는 것이 바람직하다.
The lead (Pb) affects machinability, tool abrasion, and roughness, so when the content of lead (Pb) is less than 0.97 wt%, such characteristics may be deteriorated, and the content of lead (Pb) is 0.97. It is desirable to maintain ˜2.44 wt%.
용탕단조법(squeeze casting)은 금형에 용융금속을 주입한 후 유압장치를 이용하여 기계적 고압력을 용탕에 가하여 정해진 금형공간을 충진시키과 동시에 압력을 가하여 응고 완료시키는 주조공정으로서 전반은 중력주조와 같고 후반은 형단조와 같아서 용탕단조법이라 칭하며 치밀한 조직이 얻어지고 기계적 특성이 다른 주조품보다 우수하다.
Squeeze casting is a casting process in which molten metal is injected into a mold and then a mechanical high pressure is applied to the molten metal by using a hydraulic device to fill a predetermined mold space, and at the same time, the pressure is completed to solidify. The first half is the same as gravity casting. Is the same as forging, so it is called molten forging, and it has a dense structure, and its mechanical properties are superior to other castings.
상기 용탕단조법에 의한 황동판재는 먼저 황동과 아연으로 조성된 일반적인 황동을 먼저 용해하고, 여기에 Al, Fe, Pb, Sn, Mn을 장입시켜 용융시킨 용융금속을 이용하여 주조 및 냉각과정을 거쳐 제조한다.The brass plate material by the molten metal forging method is first manufactured by melting the general brass composed of brass and zinc first, and then casting and cooling using molten metal which is charged by melting Al, Fe, Pb, Sn, Mn. do.
상기 용탕단조법에 의해 제조된 황동의 결정립의 크기는 40 ~ 45㎛이다.The grain size of the brass produced by the molten metal forging method is 40 ~ 45㎛.
그리고, 주조조직의 균질화와 강화 효과를 갖기 위하여, 주조과정을 거친 후 안정화 열처리(260℃ annealing)를 함으로써 불안정한 주조조직을 균질화할 수 있다. 이와 같은 주조조직의 균질화에 의한 연신율은 600이다.Then, in order to have a homogenizing and strengthening effect of the casting structure, the unstable casting structure may be homogenized by performing a stabilization heat treatment (260 ° C. annealing) after the casting process. The elongation by homogenization of such a cast structure is 600.
상기 결정립의 크기는 가압경화에 의한 것으로, 가압력 즉, 50 ~ 200MPa으로 가압과 동시에 냉각시킴으로써 결정립이 미세화되게 된다. 그리고 이와 같은 응고조직의 미세화는 황동판재의 강도 증가로 이어지게 된다.
The size of the crystal grains is due to pressure hardening, and the crystal grains are refined by pressing and cooling simultaneously with pressing force, that is, 50 to 200 MPa. And the miniaturization of such a solidification structure leads to an increase in the strength of the brass plate.
상기 용탕단조법에 의한 황동판재는 내식성, 베어링특성, 내마모성, 강도, 전기전도도, 열전도도, 비자성, 색상의 우수한 특성을 가지며, 여러 기계, 전기부품 등에 사용된다.
Brass plate material by the molten metal forging method has excellent properties of corrosion resistance, bearing characteristics, wear resistance, strength, electrical conductivity, thermal conductivity, non-magnetic, color, and is used in various machines, electrical parts and the like.
이와 같이 내구성을 강화시킨 황동판재는 다시 외부요인에 의한 변색 및 부식 발생을 억제하고, 내습성을 향상시키기 위해 니켈도금을 하게 된다. 종래의 일반적인 니켈 도금방식에 의해 제조된 점퍼의 경우에는 내식성이 떨어지는 문제점 외에 인쇄회로기판에서 납땜을 할 경우 납땜성이 떨어져 제품의 신뢰성이 떨어지는 문제가 있었다. 따라서, 본 발명에서의 니켈도금 방식은 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 도금 막의 균일성, 우수한 내식성, 내마모성 및 납땜성을 높이기 방식으로 이루어진다.
As such, the brass plate material with enhanced durability is again plated with nickel in order to suppress discoloration and corrosion caused by external factors and to improve moisture resistance. In the case of a jumper manufactured by a conventional nickel plating method, in addition to the problem of poor corrosion resistance, when soldering on a printed circuit board, there is a problem in that the solderability is low and the reliability of the product is lowered. Therefore, the nickel plating method in the present invention is made to improve the uniformity, excellent corrosion resistance, wear resistance and solderability of the plating film in order to solve such a problem.
본 발명에서는 전기를 통하지 않고 하는 도금으로 환원제 약품이 산화됨에 따라 이때 방출되어지는 전자가 용액중의 금속이온과 결합하여 피도금물 상에 금속으로 환원 석출되는 무전해 도금방식을 따른다.In the present invention, as the reducing agent is oxidized by plating without electricity, electrons emitted at this time are combined with metal ions in the solution, and thus, electroless plating is performed in which the precipitated metal is reduced and precipitated on the plated object.
상기 무전해 도금방식의 개념적 반응식은 다음과 같다.
The conceptual reaction scheme of the electroless plating method is as follows.
R + H2O → Ox + H+ + e- R + H 2 O → Ox + H + + e -
M+ + e- → MoM + + e - → Mo
2H+ + 2e- → H2 2H + + 2e - → H 2
여기에서, R : reducing agentWhere R: reducing agent
Ox : oxidation agent, Ox: oxidation agent,
Mo : metal 이다.
Mo is metal.
그리고, 도금액에 초음파를 조사하게 될 경우, 광택의 개선과 같은 도금특성이 개선되게 되며, 이는 고체와 액체의 계면에서의 초음파 교반작용에 따라 이온농도 구배가 감소하기 때문이다.In addition, when the ultrasonic wave is irradiated to the plating liquid, the plating property such as the improvement of the gloss is improved, since the ion concentration gradient is reduced by the ultrasonic stirring action at the interface between the solid and the liquid.
니켈도금에 대한 초음파의 효과는 일반 도금에 비해 도금 시간이 매우 단축되며, 90℃의 동일한 도금액 조건에서 일반 도금방식을 취하게 되는 경우에는 40 ~ 45분 동안 도금과정을 거치더라도 0.2mm 내외의 도금층을 갖게 되나, 초음파를 조사하게 되는 경우에는 15분 만에 1.0mm의 도금층을 가질 수 있다.The effect of ultrasonic wave on nickel plating is much shorter in plating time than in general plating, and in case of taking the general plating method under the same plating solution condition of 90 ℃, the plating layer of about 0.2mm even after 40 ~ 45 minutes However, when the ultrasonic wave is irradiated may have a 1.0mm plating layer in 15 minutes.
그리고, 이와 같은 초음파에 의한 도금을 할 경우 주파수는 20 kHz ~ 50 kHz의 낮은 주파수를 이용하는 것이 바람직하며, 이는 주파수의 세기에 따라 도금면에 줄 모양이 생기는 등의 하자가 발생하게 되고, 또한 주파수가 너무 높은 경우 캐비테이션에 의한 침식이 발생하게 되므로, 상기 주파수의 세기는 20 kHz ~ 50 kHz의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.
In addition, when plating by the ultrasonic wave, it is preferable to use a low frequency of 20 kHz to 50 kHz, which causes defects such as streaks on the plating surface according to the strength of the frequency, and also the frequency. If is too high, erosion due to cavitation occurs, it is preferable that the intensity of the frequency is maintained in the range of 20 kHz to 50 kHz.
상기 도금액은 황산니켈(NiSO4 ·6H2O), 차아인산나트륨(NaH2PO2 ·H2O), 구연산(C6H8O7), 초산나트륨(CH3COONa), 질산납(Pb(NO3)2)을 순차적으로 혼합하여 조성된 것을 24시간 동안 방치한 후 사용하는 것으로, 이때, 상기 도금액의 제조 순서가 뒤바뀔 경우 도금 약품들간의 부작용이 발생할 수 있기 때문에 순서를 지켜 제조하는 것은 매우 중요하다. 또한 24시간 동안 방치하는 이유는 도금액의 안정성을 유지하기 위한 것이다.The plating solution is nickel sulfate (NiSO 4 · 6H 2 O), sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 · H 2 O), citric acid (C 6 H 8 O 7 ), sodium acetate (CH 3 COONa), lead nitrate (Pb (NO 3 ) 2 ) to be used by sequentially mixing the composition was left for 24 hours, and at this time, if the manufacturing order of the plating solution is reversed because side effects may occur between the plating chemicals to manufacture the following order very important. In addition, the reason for leaving for 24 hours is to maintain the stability of the plating liquid.
상기 도금액의 혼합비율은 황산니켈(NiSO4 ·6H2O) 30 ~ 45wt%, 차아인산나트륨(NaH2PO2 ·H2O) 32 ~ 40wt%, 구연산(C6H8O7) 15 ~ 30wt%, 초산나트륨(CH3COONa) 5 ~ 10wt%, 질산납(Pb(NO3)2) 1 ~ 3wt%이다.The mixing ratio of the plating liquid is nickel sulfate (NiSO 4 · 6H 2 O) 30 ~ 45wt%, sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 · H 2 O) 32 ~ 40wt%, citric acid (C 6 H 8 O 7 ) 15 ~ 30 wt%, sodium acetate (CH 3 COONa) 5 to 10 wt%, lead nitrate (Pb (NO 3 ) 2 ) 1 to 3 wt%.
상기 도금액 성분 중 황산니켈이 30wt% 미만인 경우에는 도금액 중에 니켈 이온이 부족하여 고전류밀도 부분에 도금이 뿌옇게 생겨 광택부족현상하고, 또한 도금속도가 떨어지는 문제가 있어 전체적으로 도금불량 발생문제가 있고, 45wt%를 초과하게 되는 경우에는 음극 전류밀도의 상승으로 인해 도금 속도가 너무 빨라 도금이 용이하지 않다는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 황산니켈은 30 ~ 45wt%의 범위 내로 사용하는 것이 바람직하다.
If the nickel sulfate is less than 30wt% of the plating solution components, the plating solution lacks nickel ions, causing plating to become cloudy at high current density parts, resulting in lack of gloss, and also causing a problem of poor plating rate. In the case of exceeding, since the plating speed is too fast due to the increase of the cathode current density, there may be a problem that plating is not easy, it is preferable to use the nickel sulfate in the range of 30 to 45wt%.
도 2는 본 발명에 따른 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼를 인쇄회로기판에 실장한 상태를 보인 사시도로서, 표면실장용 점퍼(1)의 접촉부(10)는 인쇄회로기판(100)의 배선 패턴(200)에 접촉형성되고, 이와 같이 배선패턴(200)에 접촉형성된 접촉부(1)는 땜납에 의해 의한 고정부(300)에 의해 고정되게 된다.
2 is a perspective view showing a state in which a surface mounting jumper manufactured by nickel plating on a brass plate according to the present invention is mounted on a printed circuit board, wherein the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼는 기존 제품에 비하여 내구성 및 내식성을 강화시키고, 또한 납땜성을 향상시킴으로써, 제품의 신뢰성을 높여주어 산업상 이용가능성이 높다.
As described above, the surface mounting jumper manufactured by nickel plating on the brass plate according to the present invention is more durable and corrosion resistance than conventional products, and also improves the solderability, thereby improving the reliability of the product High availability.
1 : 표면실장용 점퍼
10: 접촉부
20: 지지부
30: 몸체부1: Jumper for Surface Mount
10: contact
20: support
30: body
Claims (3)
상기 서로 이격된 배선 패턴에 접촉하기 위하여 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루어 형성되는 접촉부(10)와,
상기 접촉부(10)에 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수직을 이루도록 절곡 형성되는 지지부(20)와,
상기 지지부(20)와 연속 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 수평을 이루도록 절곡 형성되는 몸체부(30)로 이루어져, 상기 몸체부(30)를 기준으로 상기 접촉부(10)와 지지부(20)가 좌우 대칭을 이루도록 형성된 표면실장용 점퍼(1)에 있어서,
상기 표면실장용 점퍼는 용탕단조에 의해 제조된 황동판재에 니켈도금을 하여 이루어진 것으로,
상기 황동판재는 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn)24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성되는 용융금속을 200 ~ 250℃를 유지하는 금형에 주입한 후, 5 ~ 10초 후 유압장치를 이용하여 100Mpa의 기계적 고압력을 가하여 금형공간에 충진시킨 후 1,000 ~ 1,200℃에서 주조한 후, 50 ~ 200MPa의 압력을 가하면서 880 ~ 900℃에서 5 ~ 6초동안 응고시켜 제조된 것이며,
상기 니켈도금은 상기 용탕단조에 의해 제조된 황동판재를 90℃의 도금액에 침지시킨 후, 상기 도금액에 20 kHz ~ 50 kHz의 초음파를 10 ~ 15분간 가하여 0.5 ~ 1.0mm의 도금층을 갖도록 하는 것임을 특징으로 하는 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼.
By connecting the wiring patterns spaced apart from each other of the printed circuit board to allow electricity to flow between the wiring patterns,
A contact part 10 formed in parallel with the printed circuit board to contact the wiring patterns spaced apart from each other;
A support part 20 continuously formed on the contact part 10 and bent to be perpendicular to the printed circuit board;
It is formed continuously with the support 20, the body portion 30 is formed to be bent to be parallel to the printed circuit board, the contact portion 10 and the support portion 20 on the basis of the body portion 30 is left and right In the surface mount jumper 1 formed to be symmetrical,
The surface mount jumper is made of nickel plating on a brass plate produced by molten forging,
The brass plate is copper (Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, zinc (Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, aluminum (Al) 8.4 ~ 12.4wt%, iron (Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, lead (Pb) 0.97 ~ 2.44 After injection of molten metal composed of wt%, tin (Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, manganese (Mn) 0.39 ~ 0.4wt% into a mold maintaining 200 ~ 250 ℃, after 5 ~ 10 seconds using a hydraulic device After filling the mold space by applying a mechanical high pressure of 100Mpa and cast at 1,000 ~ 1,200 ℃, it was prepared by solidifying at 880 ~ 900 ℃ for 5-6 seconds while applying a pressure of 50 ~ 200MPa,
The nickel plating is to immerse the brass plate produced by the molten forging in the plating solution of 90 ℃, and to apply a ultrasonic wave of 20 kHz ~ 50 kHz to the plating solution for 10 to 15 minutes to have a plating layer of 0.5 ~ 1.0mm. Surface mount jumper manufactured by nickel plating on brass plate.
황동판재는 50 ~ 200MPa의 가압 응고 과정을 거침으로써 결정립의 크기가 40 ~ 45㎛인 것임을 특징으로 하는 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼.
The method according to claim 1,
Brass plate material is a surface mounting jumper manufactured by nickel plating on a brass plate, characterized in that the crystal grain size is 40 ~ 45㎛ by the pressure solidification process of 50 ~ 200MPa.
도금액은 황산니켈(NiSO4 ·6H2O), 차아인산나트륨(NaH2PO2 ·H2O), 구연산(C6H8O7), 초산나트륨(CH3COONa), 질산납(Pb(NO3)2)을 순서대로 혼합하여 조성된 것을 24시간 동안 방치한 후 사용하는 것임을 특징으로 하는 황동판재에 니켈도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼.
The method according to claim 1,
The plating solution is nickel sulfate (NiSO 4 · 6H 2 O), sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 · H 2 O), citric acid (C 6 H 8 O 7 ), sodium acetate (CH 3 COONa), lead nitrate (Pb ( Surface mounting jumper manufactured by nickel plating on a brass plate, characterized in that left for 24 hours to use a mixture of NO 3 ) 2 ) in order.
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| KR101004681B1 (en) * | 2010-09-28 | 2011-01-17 | 서인종 | Jumper for surface mount device |
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| JP2001168487A (en) | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Koa Corp | Jumper element |
| KR20040042628A (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | 강원도 고성군 (관리부서 농업기술센터) | Method for Preparation of Cheongju made from Bamboo |
| KR200442628Y1 (en) | 2008-03-07 | 2008-11-28 | 뉴콘전자(주) | Jumper for Surface Mount Devices |
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2010
- 2010-04-13 KR KR1020100033766A patent/KR100969355B1/en active IP Right Grant
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