KR100967552B1 - Wireless rens using conductive plate, it's manufacturing method and sign using it - Google Patents

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KR100967552B1
KR100967552B1 KR1020090108877A KR20090108877A KR100967552B1 KR 100967552 B1 KR100967552 B1 KR 100967552B1 KR 1020090108877 A KR1020090108877 A KR 1020090108877A KR 20090108877 A KR20090108877 A KR 20090108877A KR 100967552 B1 KR100967552 B1 KR 100967552B1
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허재용
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허재용
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Abstract

PURPOSE: A wireless led using a conductive plate and a method thereof are provided to solve a contact fault and electric accidents which are generated due to a complex wire. CONSTITUTION: A conductive plate(100) is comprised of an insulating layer(110), a lower conductive layer(120), and an upper conductive layer(130). The lower conduction layer is located on the bottom of the insulating layer. The upper conductive layer is located on the top of the insulating layer. An LED assembly is combined in a combining device.

Description

전도판을 이용한 무선 LED 모듈, 이의 제조방법 및 이를 부착한 광고판{Wireless rens using conductive plate, it's manufacturing method and sign using it}Wireless LED module using conductive plate, manufacturing method thereof and advertising board attached thereto {Wireless rens using conductive plate, it's manufacturing method and sign using it}

본 발명은 전도판을 이용한 무선 LED 모듈 및 이를 부착한 광고판에 관한 것으로서, 상세하게는 종래의 LED에 전원공급을 위한 전선 대신에 절연층을 중심으로 양면에 전도층을 부착시킨 전도판을 사용함으로서 복잡한 전선으로 인한 전기사고 위험, 접점불량 문제 및 외관상 문제를 획기적으로 개선한 새로운 개념의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈, 이의 제조방법 및 이를 부착한 광고판에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless LED module using a conductive plate and a billboard attached thereto, and in detail, by using a conductive plate attached to both sides of an insulating layer instead of a wire for supplying power to a conventional LED. The present invention relates to a wireless LED module using a new concept of a conductive plate that dramatically improves the risk of electric accidents, contact failures and appearance problems due to complicated wires, a manufacturing method thereof, and a billboard attached thereto.

예전부터 간판이나 배너에는 야간에 시인성을 향상시키기 위하여 조명시설을 설치하여 광고효과를 극대화시켜 왔다. 최근에는 여기서 한발 더 나아가 간판이나 배너의 글자 또는 도형에 렌즈를 씌운 LED를 부착시켜 시인성을 극대화시킨 간판이나 배너가 등장하였다.In the past, signboards and banners have been installed with lighting facilities to improve visibility at night to maximize the advertising effect. In recent years, a signboard or banner that has taken a step further and has maximized visibility by attaching a lens-covered LED to the letters or figures of the signboard or banner has appeared.

도 1은 렌즈를 씌운 LED가 부착된 배너의 일예로서, '가'라는 글자에 렌즈를 씌운 LED가 부착된 상태에서의 배너의 후면을 보여주는 도면이다. 도 1과 같은 배너를 만들기 위해서는 배너로 사용될 천이나 필름 위에 '가'라는 글자를 인쇄한 후에 고주파 압착방식등을 이용하여 글자 위에 LED를 부착시켰다. 다음으로 LED를 외부의 전원공급장치에 연결하고, 또한 개개의 LED들도 전선에 의하여 서로 서로 연결하였다. 그런데 이 과정에서 개개의 LED를 전선으로 연결하는데에는 상당한 시간이 걸리므로 생산성이 저하되는 문제가 있었다. 또한 이러한 연결시간을 단축시키기 위하여 LED와 전선이 연결된 형태의 제품을 사용하는 경우에는 도 1의 a와 같이 LED와 LED 사이의 전선이 길면 전선이 하부로 처지고, 도 1의 b와 같이 LED와 LED 사이의 전선이 짧으면 중간에 연결선을 사용하여야 하므로, LED를 이용한 간판이나 배너의 배면은 전선으로 매우 복잡하게 된다. 이로 인하여 간판이나 배너의 배면이 수많은 전선으로 두둑해져서 간판이나 배너의 배면을 마감처리하여도 외관상 좋지 않거나 전선을 내부에 수용하기 위하여 간판이나 배너가 상당한 두께를 가져야 했다. 또한 복잡한 전선으로 인하여 전기사고의 위험이 높으며, LED와 전선의 접속불량으로 인한 문제가 발생하여도 어느 지점에서 문제가 발생하였는지 확인하기가 어려운 문제가 있었다.1 is an example of a banner attached to the LED with a lens, it is a view showing the back of the banner in the state that the LED is attached to the lens attached to the letter 'ga'. To make a banner as shown in Figure 1, after printing the letter 'ga' on a cloth or film to be used as a banner, the LED was attached to the letter using a high-frequency compression method. Next, the LEDs were connected to an external power supply, and the individual LEDs were also connected to each other by wires. However, in this process, it takes a considerable time to connect the individual LED to the wire, there was a problem that productivity is reduced. In addition, in the case of using a product in the form of the LED and the wire connected in order to shorten the connection time, if the wire between the LED and the LED is long, as shown in Figure 1a, the wire sag down, as shown in b of Figure 1 If the wires between the LEDs are short, the connection line must be used in the middle, so that the back of the signboard or banner using the LED is very complicated with the wires. As a result, the back of the sign or banner was thickened with numerous wires, so that even if the back of the sign or banner was finished, the sign or banner had to have a considerable thickness to accommodate the wire inside. In addition, there is a high risk of an electrical accident due to a complicated wire, and even if a problem caused by a poor connection between the LED and the wire, there was a problem that it is difficult to determine where the problem occurred.

또한 LED의 양극과 음극을 전선과 연결하게 되면 접점에서 접속불량이 발생할 가능성이 높고, 접속불량이 발생하면 LED가 제 기능을 발휘하지 못해서 LED가 설치된 간판이나 배너는 제 구실을 못하게 되는 문제가 있었다.In addition, if the anode and cathode of the LED is connected to the wire, there is a high possibility of connection failure at the contact point, and if the connection failure occurs, the LED does not function properly, and thus the signboard or banner on which the LED is installed has no problem. .

나아가 종래에는 주로 간판이나 배너에 고주파 압착방식 또는 간판이나 배너에 홈을 내고 여기에 렌즈를 씌은 LED를 끼워넣는 방식으로 설치하였는데, 이 경우에 LED에 문제가 발생하게 되면, 렌즈를 씌운 LED를 분리한 후에 문제가 된 LED를 분 리하여 수리 또는 교체한 후에 다시 렌즈를 씌운 LED를 배너 또는 간판에 부착시켜야 하므로 수리가 매우 불편하고 시간이 오래 소요되는 문제가 있었다.Furthermore, in the related art, a high frequency compression method is mainly applied to a signboard or a banner, or a groove is formed in a signboard or a banner to insert a lensed LED therein. In this case, if a problem occurs in the LED, the lensed LED is separated. After removing and repairing or replacing the problem LED, the lens-covered LED needs to be attached to the banner or signboard, which is very inconvenient and time-consuming.

상기에서는 간판이나 배너만을 기준으로 LED를 사용할 경우의 문제점을 기술하였지만, 이러한 문제점은 간판이나 배너뿐 아니라 LED가 사용되는 곳이면 어느 곳에서나 발생할 수 있는 문제점이다.In the above, the problem of using an LED based on a signboard or a banner is described, but this problem is a problem that can occur anywhere where the LED is used as well as a signboard or banner.

본 발명은 상기된 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명은 종래의 LED에 전원공급을 위한 전선 대신에 절연층을 중심으로 양면에 전도층을 부착시킨 전도판을 사용함으로서 복잡한 전선으로 인한 전기사고 위험, 접점불량 문제 및 외관상 문제를 획기적으로 개선한 새로운 개념의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈, 이의 제조방법 및 이를 부착한 광고판을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, the present invention by using a conductive plate attached to the conductive layer on both sides around the insulating layer instead of the wire for the power supply to the conventional LED due to the complicated electric wire The purpose of the present invention is to provide a wireless LED module using a new concept conductive plate that significantly improves the risk of accidents, contact failure and appearance problems, a method of manufacturing the same, and a billboard attached thereto.

본 발명에 의한 제1실시예로서의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,The wireless LED module using the conductive plate according to the first embodiment of the present invention comprises an insulating layer, a lower conductive layer positioned on the lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on the upper surface of the insulating layer. A conductive plate having one or more coupling holes formed therein; And at least one LED assembly coupled to the coupler,

상기 LED 어셈블리는 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 하부에 위치하는 LED 기판을 포함하고, 상기 LED 기판에는 상기 측벽홈을 관통하는 2개의 날개판이 연결되어 있으며, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED assembly is coupled to the coupler, the base is formed in the inner space including a support portion formed in the edge and the side wall is connected to the upper portion and the side wall is formed with two side wall grooves; Located in the interior space of the base, including at least one LED and the LED substrate located below the LED, the LED substrate is connected to two wing plates penetrating the side wall groove, the two wing plates One wing plate of which is located under the lower conductive layer, the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And a lens coupled to the outside of the side wall.

본 발명에 의한 제2실시예로서의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,The wireless LED module using the conductive plate according to the second embodiment of the present invention is composed of an insulating layer, a lower conductive layer positioned on the lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on the upper surface of the insulating layer. A conductive plate having one or more coupling holes formed therein; And at least one LED assembly coupled to the coupler,

상기 LED 어셈블리는 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 탈부착이 가능한 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터에는 상기 측벽홈을 관통하는 2개의 날개판이 연결되어 있으며, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED assembly is coupled to the coupler, the base is formed in the inner space including a support portion formed in the edge and the side wall is connected to the upper portion and the side wall is formed with two side wall grooves; Located in the interior space of the base, and includes at least one LED and the removable connector of the LED, the connector is connected to two wing plates penetrating the side wall groove, one of the two wing plates The wing plate is located below the lower conductive layer, and the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And a lens coupled to the outside of the side wall.

본 발명에 의한 제3실시예로서의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,The wireless LED module using the conductive plate according to the third embodiment of the present invention comprises an insulating layer, a lower conductive layer positioned on the lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on the upper surface of the insulating layer. A conductive plate having one or more coupling holes formed therein; And at least one LED assembly coupled to the coupler,

상기 LED 어셈블리는 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스; 상기 베이스의 테두리와 상기 하부전도층의 사이에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 어느 하나의 측벽홈에 끼워지는 제1원형링; 상기 상부전도층의 상부에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 제1원형링의 돌출부가 결합하지 않은 다른 측벽홈에 끼워지는 제2원형링; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 하부에 위치하는 LED 기판을 포함하는 LED부; 및 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED assembly is coupled to the coupler, the base is formed in the inner space including a support portion formed in the edge and the side wall is connected to the upper portion and the side wall is formed with two side wall grooves; A donut-shaped conductive plate positioned between the edge of the base and the lower conductive layer and having a protrusion formed in a center direction, wherein the protrusion is fitted into one of the sidewall grooves of the two sidewall grooves; ; A donut shaped conductive plate positioned on an upper portion of the upper conductive layer and having a protrusion formed in a center direction thereof, wherein the protrusion is fitted into another sidewall groove to which the protrusions of the first circular ring of the two sidewall grooves are not coupled; Binary ring; An LED unit positioned in an inner space of the base and including at least one LED and an LED substrate positioned below the LED; And a lens coupled to the outside of the side wall.

본 발명에 의한 제4실시예로서의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,The wireless LED module using the conductive plate according to the fourth embodiment of the present invention is composed of an insulating layer, a lower conductive layer positioned on the lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on the upper surface of the insulating layer. A conductive plate having one or more coupling holes formed therein; And at least one LED assembly coupled to the coupler,

상기 LED 어셈블리는 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스; 상기 베이스의 테두리와 상기 하부전도층의 사이에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 어느 하나의 측벽홈에 끼워지는 제1원형링; 상기 상부전도층의 상부에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 제1원형링의 돌출부가 결합하지 않은 다른 측벽홈에 끼워지는 제2원형링; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 탈부착이 가능한 커넥터를 포함하는 LED부; 및 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED assembly is coupled to the coupler, the base is formed in the inner space including a support portion formed in the edge and the side wall is connected to the upper portion and the side wall is formed with two side wall grooves; A donut-shaped conductive plate positioned between the edge of the base and the lower conductive layer and having a protrusion formed in a center direction, wherein the protrusion is fitted into one of the sidewall grooves of the two sidewall grooves; ; A donut shaped conductive plate positioned on an upper portion of the upper conductive layer and having a protrusion formed in a center direction thereof, wherein the protrusion is fitted into another sidewall groove to which the protrusions of the first circular ring of the two sidewall grooves are not coupled; Binary ring; Located in the interior space of the base, the LED unit including at least one or more LED and the removable connector of the LED; And a lens coupled to the outside of the side wall.

본 발명에 의한 제5실시예로서의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며, The wireless LED module using the conductive plate according to the fifth embodiment of the present invention comprises an insulating layer, a lower conductive layer positioned on the lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on the upper surface of the insulating layer. A conductive plate having one or more coupling holes formed therein; And at least one LED assembly coupled to the coupler,

상기 LED 어셈블리는 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED에 전기적으로 연결되어 있으며 평행한 2개의 날개판을 포함하며, 상기 2개의 날개판은 상기 측벽홈을 관통하여, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED assembly is coupled to the coupler, the base is formed in the inner space including a support portion formed in the edge and the side wall is connected to the upper portion and the side wall is formed with two side wall grooves; Located in the interior space of the base, and includes at least one LED and two wing plates electrically connected to the LEDs in parallel, the two wing plates penetrate the side wall grooves, the two wing plates One wing plate of which is located under the lower conductive layer, the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And a lens coupled to the outside of the side wall.

본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제조방법은 LED 기판 또는 커넥터에 부착된 2개의 날개판이 상부를 향한 상태로 상기 2개의 날개판이 측벽홈을 관통할 수 있는 위치로 베이스의 내부공간에 결합시키는 제1단계; 상기 2개의 날개판 중의 LED 기판 또는 커넥터의 하부에 연결된 날개판을 상기 베이스의 측벽홈을 관통할 수 있도록 날개판을 펼치는 제2단계; 상기 베이스를 전도판의 결합구에 결합시키는 제3단계; 상기 2개의 날개판 중에서 다른 하나의 날개판을 상기 베이스의 다른 측벽홈을 관통할 수 있도록 날개판을 펼치는 제4단계; 및 상기 베이스의 상부에 렌즈를 결합시키는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a wireless LED module using a conducting plate according to the present invention, the two wing plates attached to the LED board or the connector face upwards, and the two wing plates penetrate the side wall grooves in the inner space of the base. Combining the first step; A second step of spreading the wing plate so that the wing plate connected to the lower part of the LED board or the connector of the two wing plates can pass through the side wall groove of the base; A third step of coupling the base to the coupler of the conductive plate; A fourth step of spreading the wing plate so that the other wing plate of the two wing plates can penetrate the other side wall groove of the base; And a fifth step of coupling the lens to the upper portion of the base.

본 발명에 의한 광고판은 상기된 전도판을 이용한 무선 LED 모듈이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.The billboard according to the present invention is characterized in that the wireless LED module using the above-described conductive plate is attached.

종래에는 LED를 사용하기 위해서는 별도의 전선작업을 하여야 하므로, 개개의 LED를 연결하기 위한 전선 작업시간이 오래 걸려서 생산성이 매우 낮았다. 또한 복잡한 전선으로 인하여 외관상 좋지 않을 뿐 아니라, 나아가 전기사고의 위험과 접점불량으로 인한 문제가 발생할 가능성이 상당히 높았다.Conventionally, in order to use an LED, since a separate wire work must be performed, the wire work time for connecting individual LEDs takes a long time, so productivity is very low. In addition, due to the complicated wires, the appearance was not good, and furthermore, there was a high possibility of problems due to the risk of electrical accidents and poor contact.

본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 전선을 연결하는 대신에, 전도판을 사용하여 전도판의 배면에 별도의 전선 연결 작업이 필요없게 되므로, 배너와 간판과 같은 LED를 이용한 제품의 제작시에 그 제작기간이 상당히 단축되므로 생산성이 극대화될 수 있다. 또한 전선이 필요없으므로, 종래의 제품에서 문제되는 복잡한 전선으로 인한 전기사고 위험, 접점불량, 외관상의 문제가 전혀 발생하지 않는다. 나아가 간판이나 배너를 매우 얇게 제작이 가능하므로 적은 공간에도 설치가 가능하고 제작비가 절감된다. 한편 본 발명에서는 전선과 LED가 연결되는 것이 아니라, 날개판이 전도판에 접하게 되어 일정한 면이 접하게 되므로 접점 불량이 발 생할 가능성이 거의 없다.Wireless LED module using a conductive plate according to the present invention, instead of connecting the wires, using a conductive plate does not require a separate wire connection work on the back of the conductive plate, the production of products using LEDs such as banners and signs The production time can be significantly shortened at the time of production, thereby maximizing productivity. In addition, since there is no need for wires, there is no risk of electrical accidents, poor contact, or appearance problems caused by complicated wires that are problematic in conventional products. Furthermore, signboards and banners can be made very thin, which means that they can be installed in a small space and production costs are reduced. Meanwhile, in the present invention, the wires and the LED are not connected, but the wing plate is in contact with the conduction plate, so that a certain surface is in contact, so there is almost no possibility of contact failure.

또한 LED에 문제가 발생한 경우에도 단순히 렌즈를 열고 LED를 교체하면 되므로, LED의 문제가 발생한 경우에 정비가 매우 간단하고 편리하다는 장점이 있다.In addition, even if a problem occurs in the LED, simply open the lens and replace the LED, there is an advantage that the maintenance is very simple and convenient when the LED problem occurs.

이하 예시도면에 의거하여 본 발명의 일실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명한다. 다만, 아래의 실시예는 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 충분히 이해할 수 있도록 제공되는 것이지, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration and operation of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following examples are provided to enable those skilled in the art to fully understand the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below.

도 2는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 개략도이다. 도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 전도판(100)과 이에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리(200)를 포함하고 있다. 이하 각 부분에 대하여 설명한다.2 is a schematic diagram of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention. As shown in Figure 2, the wireless LED module using a conductive plate according to the present invention includes a conductive plate 100 and at least one LED assembly 200 coupled thereto. Each part is demonstrated below.

도 3은 전도판의 단면도이다. 도 3에서 보는 바와 같이, 전도판(100)은 3개의 층을 포함하고 있다. 즉, 하부전도층(120), 절연층(110), 상부전도층(130)으로 구성되어 있다. 하부전도층(120)과 상부전도층(130)은 구리, 알루미늄, 철, 은과 같은 전도성 재질로 만들어진다. 절연층(110)은 상부전도층(130)과 하부전도층(120) 사이에 위치하는 층으로서, 종이, 나무, 유리, 고무, 합성수지, 고분자화합물과 같은 절연 성 재질로 만들어진다. 절연층의 일예로서는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌으로 만든 것을 들 수 있다.3 is a cross-sectional view of the conductive plate. As shown in FIG. 3, the conductive plate 100 includes three layers. That is, the lower conductive layer 120, the insulating layer 110, and the upper conductive layer 130 are formed. The lower conductive layer 120 and the upper conductive layer 130 are made of a conductive material such as copper, aluminum, iron, and silver. The insulating layer 110 is a layer positioned between the upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 and is made of an insulating material such as paper, wood, glass, rubber, synthetic resin, and polymer compound. Examples of the insulating layer include those made of polypropylene or polyethylene.

또한 전도판은 휘어질 수 있는 재질로 만들어질 수도 있지만, 딱딱한 판자 형태로 휘어질 수 없는 재질로도 만들어질 수도 있다.In addition, the conductive plate may be made of a material that can be bent, but may also be made of a material that cannot be bent into a hard board.

상부전도층(130)과 하부전도층(120)은 각각 전원공급부(미도시)의 양극과 음극에 연결되어서 상부전도층(130)과 하부전도층(120)은 각각 양극과 음극의 역할을 하게 된다. 여기서 상부전도층(130)과 하부전도층(120)은 각각 양극과 음극 중의 어느 하나에만 연결되면 되므로, 상부전도층(130)이 반드시 양극에 연결될 필요는 없다. 절연층(110)은 양극과 음극의 역할을 하는 상부전도층(130)과 하부전도층(120)의 절연을 유지하기 위한 부분이다. 또한 상부전도층(130), 절연층(110)과 하부전도층(120)의 접합은 공지된 방법으로 이루어지면 되므로, 여기서는 자세한 설명은 생략한다.The upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 are connected to the anode and the cathode of the power supply (not shown), respectively, so that the upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 serve as the anode and the cathode, respectively. do. Here, the upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 need only be connected to either one of the anode and the cathode, respectively, so that the upper conductive layer 130 does not necessarily need to be connected to the anode. The insulating layer 110 is a portion for maintaining insulation between the upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 serving as an anode and a cathode. In addition, since the bonding of the upper conductive layer 130, the insulating layer 110 and the lower conductive layer 120 may be made by a known method, a detailed description thereof will be omitted.

한편 전도판(100)에는 적어도 하나 이상의 결합구(150)가 형성되어 있다. 결합구(150)는 후술하는 LED 어셈블리(200)가 결합하는 부분으로서, 결합구(150)는 본 발명에 의한 전도판(100)을 이용한 무선렌즈를 통하여 표현하고자 하는 내용이 표시될 수 있도록 일정한 간격으로 형성된다.Meanwhile, at least one coupler 150 is formed in the conductive plate 100. Coupler 150 is a portion that is coupled to the LED assembly 200 to be described later, the coupler 150 is constant so that the contents to be expressed through the wireless lens using the conductive plate 100 according to the present invention can be displayed Formed at intervals.

본 발명에 의한 제품은 주문자 생산방식에 의해 생산될 경우 적당한 위치에 결합구를 형성하게 된다. 즉 종래에서 베이스 간의 전선의 길이가 일정하게 정해져 있었 으나, 본 발명에 의한 제품은 LED 어셈블리를 원하는 간격으로 부착시킬 수 있도록 자유 자재로 제작될 수 있다는 장점이 있다.When the product according to the present invention is produced by the order production method will form a coupler in the appropriate position. That is, although the length of the wire between the base is fixed in the prior art, the product according to the present invention has the advantage that it can be made freely to attach the LED assembly at a desired interval.

도 4는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제1실시예에 의한 전도판에 결합한 LED 어셈블리의 단면도이다. 본 발명에서의 LED 어셈블리(200)의 제1실시예는 베이스(210), LED부(220)와 렌즈(240)를 포함하고 있다. Figure 4 is a cross-sectional view of the LED assembly coupled to the conductive plate according to the first embodiment of the wireless LED module using a conductive plate according to the present invention. The first embodiment of the LED assembly 200 in the present invention includes a base 210, the LED unit 220 and the lens 240.

베이스(210)는 전도판(100)에 형성되어 있는 결합구(150)에 결합하며, 받침부(211)와 측벽(213)을 포함하고 있다. 도 5는 베이스의 평면도이다. 도 4와 도 5에서 보는 바와 같이, 받침부(211)에는 상기 결합구(150)의 직경보다 큰 테두리(212)가 형성되어 있어서 LED 어셈블리(200)가 전도판(100)의 전면으로 빠지는 것을 방지한다. 측벽(213)은 받침부(211)에서 결합구(150)를 관통하여 상부로 돌출되는 부분이며, 측벽(213)에는 2개이 측벽홈(214)이 형성되어 있다. 측벽(213)은 원통의 형상을 가지는 것이 일반적이며, 측벽(213)의 내부에는 LED부(220)가 수용되는 내부공간이 형성되어 있다.The base 210 is coupled to the coupler 150 formed in the conductive plate 100, and includes a base 211 and a side wall 213. 5 is a plan view of the base. As shown in FIGS. 4 and 5, the edge portion 212 is formed in the support portion 211 larger than the diameter of the coupling hole 150, so that the LED assembly 200 falls out to the front surface of the conductive plate 100. prevent. The side wall 213 is a portion protruding upward through the coupling hole 150 in the supporting portion 211, and two side wall grooves 214 are formed in the side wall 213. The side wall 213 generally has a cylindrical shape, and an inner space in which the LED unit 220 is accommodated is formed in the side wall 213.

도 6은 LED부의 평면도이다. LED부(220)는 LED(221)와 LED 기판(222)을 포함하고 있으며, 이는 내부공간에 위치하게 된다. 본 발명에서 사용되는 LED(221)는 그 형태에 대해서는 특별한 제한은 없다. 예를 들어 LED 발광 부분이 긴 경우 뿐 아니라, LED 발광 부분이 짧은 경우도 포함한다. 그 외에도 발광 부분이 짧지만 넓은 형태의 LED 및 둥근형태의 LED도 본 발명에 적용될 수 있음은 당연하다. 6 is a plan view of the LED unit. The LED unit 220 includes an LED 221 and an LED substrate 222, which are located in an internal space. LED 221 used in the present invention is not particularly limited in its form. For example, the case where the LED light emitting part is long is included, as well as the case where the LED light emitting part is short. In addition, although the light emitting portion is short, it is natural that a wide LED and a round LED may also be applied to the present invention.

본 발명에 사용되는 LED(221)는 적어도 하나이상 설치된다. 여기서 LED(221)의 갯수에 대해서는 특별한 제한은 없다. 다수의 LED(221)가 설치되어지는 경우에는 서로 다른 색의 LED(221)가 설치될 수 있고, 나아가 개개의 LED(221)가 설치되어지는 각도를 달리하여 설치할 수도 있다. 이는 LED(221)에서 방출되는 빛의 직진성을 고려하여 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키기 위함이다. At least one LED 221 used in the present invention is installed. Here, the number of LEDs 221 is not particularly limited. When a plurality of LEDs 221 are installed, different colors of LEDs 221 may be installed, and may be installed by varying the angle at which the individual LEDs 221 are installed. This is to improve visibility at various angles in consideration of the linearity of light emitted from the LED 221.

LED 기판(222)은 LED(221)의 하부에 위치하며, LED 기판(222)에는 각각 LED(221)의 양극과 음극에 연결된 2개의 날개판(223, 224)이 부착되어 있다. 2개의 날개판(223, 224)은 상기된 베이스(210)의 측벽홈(214)을 관통하게 된다. 2개의 날개판(223, 224) 중의 하나는 LED(221)의 양극에 연결되고, 다른 하나는 LED(221)의 음극에 연결된다. 여기서 2개의 날개판 중의 하나의 날개판(224)은 하부전도층(120)의 하부에 위치하고, 다른 하나의 날개판(223)은 상부전도층(130)의 상부에 위치하게 된다. The LED substrate 222 is located under the LED 221, and two wing plates 223 and 224 connected to the anode and the cathode of the LED 221 are attached to the LED substrate 222, respectively. The two wing plates 223 and 224 pass through the sidewall grooves 214 of the base 210 described above. One of the two wing plates 223, 224 is connected to the anode of the LED 221, and the other is connected to the cathode of the LED 221. Here, one wing plate 224 of the two wing plates is positioned under the lower conductive layer 120, and the other wing plate 223 is positioned above the upper conductive layer 130.

이를 위하여 상부전도층(130)의 상부에 위치하는 날개판(223)은 LED 기판(222)의 상부에서 LED 기판(222)에 연결되고, 하부전도층(120)의 하부에 위치하는 날개판(224)은 LED 기판(222)의 하부에서 LED 기판(222)에 연결된다.To this end, the wing plate 223 positioned on the upper conductive layer 130 is connected to the LED substrate 222 on the upper portion of the LED substrate 222, and the wing plate positioned on the lower portion of the lower conductive layer 120 ( 224 is connected to the LED substrate 222 at the bottom of the LED substrate 222.

따라서 전원공급부에서 인가된 전원은 상부전도층(130)과 하부전도층(120) 및 2개의 날개판(223, 224)을 통하여 LED(221)로 공급된다. 본 발명에서의 날개판은 판형의 전도체 뿐 아니라, 원형의 전선을 포함하는 것으로서, 이는 그 형상과는 관계없 이 전도판(100)과 LED기판(222)을 전기적으로 연결시키는 역할을 하는 것을 의미한다. 따라서 전선의 피복을 벗겨서 적당한 길이로 절단하여 날개판으로 사용할 수도 있다.Therefore, the power applied from the power supply unit is supplied to the LED 221 through the upper conductive layer 130 and the lower conductive layer 120 and two wing plates 223 and 224. In the present invention, the wing plate includes a circular conductor as well as a plate-shaped conductor, which means that the wing plate electrically connects the conductive plate 100 and the LED substrate 222 regardless of its shape. do. Therefore, the sheath of the electric wire can be peeled off and cut to a suitable length to be used as a wing plate.

렌즈(240)는 측벽(213)의 외부에 결합하게 된다. 렌즈(240)는 LED(221)의 발광부분을 둘러싸고 LED(221)의 빛을 외부로 투과시키며 저면이 평평한 형태를 이루게 된다. 렌즈(240)는 빛이 난사되는 것을 방지하고 조사 범위를 형상의 크기로 지정하여 빛의 집중도를 높이고 형상의 모양에 따라 다양한 표현이 가능하고 하나의 LED 어셈블리에 여러개의 색, 모양 및 밝기가 표현될 수 있도록 한다. 또한 렌즈(240)는 LED(221)의 발광부분을 둘러싸고 있으므로, LED(221)에 가해지는 외부충격으로부터 LED(221)를 보호하는 역할을 수행한다. LED(221)에서 방출된 빛은 렌즈(240)를 거쳐서 외부로 방출되는데, 렌즈(240)를 거치면서 빛은 반사, 회절등을 하게 된다. 본 발명에 사용되는 렌즈(240)에 대해서는 특별한 제한은 없지만, 다만 본 발명에서의 렌즈(240)는 적어도 하나 이상의 박막투광부와 적어도 하나 이상의 후막투광부로 구성될 수 있다. The lens 240 is coupled to the outside of the side wall 213. The lens 240 surrounds the light emitting part of the LED 221 and transmits the light of the LED 221 to the outside, and has a flat bottom surface. The lens 240 prevents light from being scattered and increases the concentration of light by designating the irradiation range as the size of the shape, and various expressions are possible according to the shape of the shape. To be possible. In addition, since the lens 240 surrounds the light emitting part of the LED 221, the lens 240 serves to protect the LED 221 from an external impact applied to the LED 221. The light emitted from the LED 221 is emitted to the outside through the lens 240, the light is reflected, diffraction, etc. while passing through the lens 240. There is no particular limitation on the lens 240 used in the present invention, but the lens 240 in the present invention may be composed of at least one thin film light emitting part and at least one thick film light transmitting part.

도 7은 박막투광부와 후막투광부가 형성된 렌즈의 단면도이다. 도 7에서 보는 바와 같이 본 발명에 의한 렌즈는 박막투광부와 후막투광부로 구성되어 있다. 박막투광부(241)는 LED(221)의 빛을 원거리까지 도달시키되 근거리, 특히 LED의 바로 앞에서의 눈부심 현상을 완화시키기 위하여 투광부의 두께가 얇은 부분이고, 후막투광 부(242)는 LED(221)의 빛을 넓게 분산시켜서 LED(221)의 측면에서도 LED(221)의 빛을 쉽게 인식하여 형상을 강조하기 위하여 투광부의 두께가 상기 박막투광부(241)보다 두꺼운 부분이다. 박막투광부(241)에서는 LED(221) 빛이 통과하는 매질의 두께가 얇으므로, 빛은 에너지의 손실이 없이 거의 대부분 통과하게 되고, 따라서 비교적 원거리에 있는 사람들도 박막투광부(241)에서 방출되는 빛을 인식할 수 있게 된다. 그러나 박막투광부(241)에도 얇은 막이 존재하게 되므로 이로 인하여 LED의 정면 바로 앞에서의 눈부심 현상이 완화된다.7 is a cross-sectional view of a lens in which a thin film light transmitting part and a thick film light transmitting part are formed. As shown in FIG. 7, the lens according to the present invention includes a thin film light emitting part and a thick film light transmitting part. The thin-film light-emitting part 241 is a thin portion of the light-transmitting part in order to reach the light of the LED 221 to a long distance, in particular to alleviate the glare phenomenon in the short distance, especially in front of the LED, the thick-film light-emitting part 242 is the LED (221) The thickness of the light transmitting part is thicker than the thin film light transmitting part 241 in order to emphasize the shape by easily dispersing the light of the LED 221 to easily recognize the light of the LED 221 from the side of the LED 221. Since the thickness of the medium through which the light of the LED 221 passes is thin in the thin film light emitting part 241, the light passes almost without any energy loss, and thus, even people at a relatively long distance are emitted from the thin film light transmitting part 241. It becomes possible to recognize the light. However, since the thin film is also present in the thin film transmitting part 241, the glare phenomenon immediately in front of the LED is alleviated.

박막투광부(241)의 두께는 설치되어지는 LED의 휘도에 따라서 달라진다. 통상적인 LED의 경우에는 두께가 0.1~10mm가 바람직하다. 0.1mm미만이면 바로 앞에서 눈부심 현상이 있으며, 10mm 초과하면 LED 빛이 박막투광부에 의해 방해를 받아서 멀리까지 도달하기 어렵다.The thickness of the thin film light-transmitting portion 241 depends on the brightness of the LED to be installed. In the case of a conventional LED, the thickness is preferably 0.1 to 10 mm. If it is less than 0.1mm, there is glare in front of it, and if it exceeds 10mm, the LED light is disturbed by the thin-film light emitting part and it is difficult to reach far.

박막투광부(241)는 빛을 원거리까지 도달할 수 있도록 하면서도, 아울러 LED 바로 앞에서의 눈부심현상이 완화시켜서 전체적으로 시인성을 향상시킨다. The thin-film light-transmitting unit 241 allows the light to reach a long distance, and also reduces the glare in front of the LED, thereby improving the overall visibility.

후막투광부(242)는 투광부의 두께가 박막투광부(241)보다 두꺼운 부분으로서, 매질이 두꺼우므로 매질을 통과하는 빛의 일부는 내부에서 반사가 되어 후막투광부(242)의 전체에 걸쳐서 빛이 분산되어 외부로 방출되게 된다. 따라서 후막투광부(242)에서 방출되는 빛은 박막투광부(241)에서 방출되는 빛에 비하면 어두우나, 전체적으로 분산되어서 LED(221)의 발광방향의 정면 뿐 아니라 측면에서도 그 형태를 인식할 수 있게 된다.The thick-film transparent portion 242 is a portion where the thickness of the transparent portion is thicker than the thin-film transparent portion 241. Since the medium is thick, a part of the light passing through the medium is reflected from the inside, and the light is transmitted over the entire thick-film transparent portion 242. This is dispersed and released to the outside. Therefore, the light emitted from the thick film transmitting part 242 is darker than the light emitted from the thin film transmitting part 241, but is dispersed as a whole so that the shape can be recognized from the front as well as the side of the light emitting direction of the LED 221. do.

결과적으로 박막투광부(241)에서 방출되는 빛은 LED(221) 정면으로 멀리까지 도달하게 되어 먼 거리에 있는 사람들도 쉽게 인지할 수 있으면서도 LED 정면 바로 앞에서의 눈부심 현상을 완화시켜서 근거리, 특히 바로 앞에서도 눈의 피로가 없이 LED(221) 빛을 인식할 수 있으며, 후막투광부(242)에서 방출되는 빛은 LED(221)의 측면으로도 LED 빛이 방출되어서 LED(221)의 빛의 진행방향의 측면에서도 그 형태를 사람들이 쉽게 인지할 수 있게 하여 형태성 향상에 기여하게 된다. 나아가 박막투광부(241)에서의 빛은 밝으며, 후막투광부(242)에서의 빛은 은은하게 비추어 박막투광부(241)와 후막투광부(242)가 조화를 이루어 시각적으로 매우 탁월한 효과를 나타내고 있다.As a result, the light emitted from the thin-film light emitting part 241 reaches far in front of the LED 221, so that people at a great distance can easily recognize it, while alleviating the glare immediately in front of the LED, so that the light is near, especially in front of the LED. Even without eye fatigue, the LED 221 light can be recognized, and the light emitted from the thick film transmitting part 242 is emitted from the side of the LED 221 so that the LED light is emitted. In terms of, the form can be easily recognized by people, contributing to the improvement of form. Furthermore, the light from the thin film light emitting part 241 is bright, and the light from the thick film light transmitting part 242 is lightly reflected, so that the thin film light transmitting part 241 and the thick film light transmitting part 242 harmonize to have a visually excellent effect. have.

후막투광부(242)의 두께에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 후막투광부는 빛이 측면으로 방출되기 위해서 박막투광부(241)보다 1.5~20배의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 20배를 초과하면 외부로 방출되는 빛의 양이 너무 적게 되는 문제가 있다.The thickness of the thick film transmitting part 242 is not particularly limited, but the thick film transmitting part may have a thickness of 1.5 to 20 times that of the thin film transmitting part 241 in order to emit light to the side surface. If it exceeds 20 times, there is a problem that the amount of light emitted to the outside is too small.

렌즈(240)의 전체적인 형태에 대해서는 특별한 제한은 없다. 필요에 따라서는 삼면체, 사면체, 오면체, 육면체, 반구형등등의 다양한 입체적인 형상을 가질 수도 있다. 또한 경우에 따라서 별, 삼각형, 사각형, 동물문양, 사람형상, 글자모양 등등을 포함하는 특정한 도형이나 문자의 형태를 가질 수도 있다. 또한 렌즈(240)의 전부 또는 일부에는 색이 칠해질 수도 있다.There is no particular limitation on the overall shape of the lens 240. If necessary, it may have various three-dimensional shapes, such as a tetrahedron, tetrahedron, pentahedron, hexahedron, hemisphere, and the like. In some cases, it may have a specific shape or character, including stars, triangles, squares, animal patterns, human shapes, letters, and the like. In addition, all or part of the lens 240 may be colored.

렌즈(240)의 재질에 대해서는 특별한 제한은 없고, 다만 성형이 가능하고 빛이 투 과될 수 있는 재질이면 된다. 일예로서 유리, 플라스틱, 실리콘, 라텍스, 고무, 우레탄, 레진, 에폭시 수지, 폴리카보네이트 또는 폴리머등을 들 수 있다. 이 중 성형성이 우수한 실리콘이나 빛 확장성이 우수한 폴리카보네이트가 가장 바람직하다.The material of the lens 240 is not particularly limited, but may be formed of a material that can be molded and can transmit light. As an example, glass, plastic, silicone, latex, rubber, urethane, resin, epoxy resin, polycarbonate, or polymer may be mentioned. Among them, silicone having excellent moldability and polycarbonate having excellent light expandability are most preferred.

도 8은 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제2실시예에 의한 LED 부의 단면도이다. 도 8에서 보는 바와 같이, 제2 실시예는 제1실시예와 동일하되, 다만 LED부(220')에서 제1실시예에서의 LED 기판(222) 대신에 커넥터(222')를 설치한 점에서 차이가 있다. 여기서는 커넥터부에 대해서만 설명한다.8 is a cross-sectional view of the LED unit according to a second embodiment of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention. As shown in Fig. 8, the second embodiment is the same as the first embodiment, except that the connector 222 'is installed in the LED unit 220' instead of the LED substrate 222 in the first embodiment. There is a difference. Only the connector section will be described here.

커넥터(222')는 제1실시예에서의 LED 기판(222)의 역할을 수행하는데, 다만 커넥터(222')에는 LED(221')를 손쉽게 교체할 수 있는 형태를 가지고 있다. 즉, 커넥터(222')는 제1실시예에서의 기판의 형태를 가지되, 다만 LED가 분리 및 결합할 수 있는 LED 연결홈(225)이 2개 설치되어 있어서, LED(221') 하부의 2개의 연결부(226)가 결합하게 된다. LED에 문제가 발생한 경우에, 렌즈(240)를 열고 단순히 LED(221')를 잡아당겨서 분리한 후에 새로운 LED(221')를 교체하여 넣으면 수리가 완료된다. 즉, LED(221')가 파손등의 사유로 교체할 필요가 있는 경우에는 LED(221')만 손쉽게 교체할 수 있다는 장점이 있다. 한편 커넥터부(222')에도 상기된 LED 기판(222)과 마찬가지로 2개의 날개판(223, 224)이 부착된다. 날개판(223, 224)에 대한 설명은 상기된 LED 기판(222)과 동일하므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다.The connector 222 'serves as the LED substrate 222 in the first embodiment, but the connector 222' has a form in which the LED 221 'can be easily replaced. That is, the connector 222 'has the form of a board in the first embodiment, but two LED connecting grooves 225 are provided to separate and couple the LEDs, so that the connector 222' Two connections 226 are to be combined. If a problem occurs with the LED, the lens 240 is opened, simply pull out the LED 221 'to remove it, and then replace the new LED 221' is put into repair is completed. That is, when the LED 221 ′ needs to be replaced due to a breakage light, only the LED 221 ′ can be easily replaced. Meanwhile, two wing plates 223 and 224 are attached to the connector portion 222 'similarly to the LED substrate 222 described above. Descriptions of the wing plates 223 and 224 are the same as those of the LED substrate 222 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 9는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제3실시예의 분리 사시도이다. 도 9에서 보는 바와 같이, 제3실시예의 LED 어셈블리(200")는 베이스(210), LED부(220"), 제1원형링(280), 제2원형링(290)과 렌즈(240)를 포함하고 있다.9 is an exploded perspective view of a third embodiment of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention. As shown in FIG. 9, the LED assembly 200 ″ of the third embodiment includes a base 210, an LED unit 220 ″, a first circular ring 280, a second circular ring 290, and a lens 240. It includes.

여기서 베이스(210)와 렌즈(240)는 상기된 제1실시예와 동일하므로 여기서는 설명을 생략한다. LED부(220")는 적어도 하나 이상의 LED(221")와 상기 LED의 하부에 위치하는 LED 기판(222")으로 구성되어 있다.Here, since the base 210 and the lens 240 are the same as in the first embodiment described above, description thereof will be omitted. The LED unit 220 "includes at least one LED 221" and an LED substrate 222 "positioned below the LED.

제1원형링(280)과 제2원형링(290)은 도넛츠 형태를 가지는 원형링으로서, 원의 중심방향으로 돌출된 돌출부(281,291)를 가지고 있다. 돌출부(281,291)는 상기된 제1실시예에서의 2개의 날개판에 해당하는 부분으로서, 전도판(100)과 LED부(220")를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 돌출부는 전도판(100)과 LED부(220")를 전기적으로 연결하는 역할을 하게 되므로, 전기적인 연결을 보다 확실하게 하기 위하여 돌출부는 하방으로 약간 기울여지게 하거나, 말단을 'ㄷ' 또는 'U' 자 형태로 만들 수도 있다.The first circular ring 280 and the second circular ring 290 are circular rings having a donut shape and have protrusions 281 and 291 protruding in the center direction of the circle. The protrusions 281 and 291 correspond to the two wing plates in the first embodiment described above, and serve to electrically connect the conductive plate 100 and the LED portion 220 ". ) And the LED unit 220 "to electrically connect, so that the protrusion may be slightly inclined downward, or the end may be formed in a '' 'or' U 'shape to make the electrical connection more secure. have.

제1원형링(280)은 베이스(210)의 테두리(212)와 하부전도층(120) 사이에 위치하여, LED부(220")를 하부전도층(120)과 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 제2원형링(290)은 상부전도층(130)과 렌즈(240) 사이에 위치하며, LED부(220")를 상부전도층(130)과 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.The first circular ring 280 is positioned between the edge 212 of the base 210 and the lower conductive layer 120 to electrically connect the LED unit 220 ″ to the lower conductive layer 120. The second circular ring 290 is positioned between the upper conductive layer 130 and the lens 240, and serves to electrically connect the LED unit 220 ″ to the upper conductive layer 130.

제1원형링과 제2원형링의 돌출부(281,291)는 각각 서로 다른 측벽홈(214)에 결합하게 된다.The protrusions 281 and 291 of the first circular ring and the second circular ring are respectively coupled to different sidewall grooves 214.

본 발명의 제4실시예는 제3실시예와 동일하되, 다만, LED부에서 LED기판 대신에 제2실시예의 커넥터가 결합되어 있는 점만 상이하다. 즉, 제4실시예에서의 LED부는 적어도 하나이상의 LED와 상기 LED의 탈부착이 가능한 커넥터로 구성되어 있다.The fourth embodiment of the present invention is the same as the third embodiment, except that the connector of the second embodiment is coupled to the LED unit instead of the LED substrate. That is, the LED unit in the fourth embodiment is composed of at least one LED and a connector that can be attached and detached from the LED.

도 10은 본 발명의 제5실시예에서의 LED 어셈블리의 개략도이다. 제5실시예는 제1실시예와 거의 동일하나, 다만 제5실시예에서는 별도로 LED 기판을 사용하지 않는다. LED(220)는 직접 날개판(223, 224ㅒ에 부착된다. 제5실시예에서의 LED 부는 적어도 하나 이상의 LED(220)와 이에 부착된 2개의 날개판(223, 224)을 포함하고 있다. 다만, 이 경우에 2개의 날개판(223, 224)은 서로 접하지 않도록 평행하게 설치된다. 이 경우에 측벽에 측벽홈은 2개의 날개판이 결합할 수 있는 위치에 형성되어야 한다. 그 이외의 사항은 제1실시예와 동일하므로 여기서는 자세한 설명은 생략한다.10 is a schematic diagram of an LED assembly in a fifth embodiment of the present invention. The fifth embodiment is almost the same as the first embodiment, except that the LED substrate is not used separately in the fifth embodiment. The LED 220 is directly attached to the wing plates 223 and 224. The LED portion in the fifth embodiment includes at least one LED 220 and two wing plates 223 and 224 attached thereto. In this case, however, the two wing plates 223 and 224 are installed in parallel so as not to be in contact with each other, and in this case, the side wall grooves on the side walls should be formed at positions where the two wing plates can be joined. Since is the same as the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

또한 상기된 실시예에서는 LED 어셈블리가 단순히 전도판을 중심으로 일면에 부착되는 것으로만 설명하였는데, 경우에 따라서는 전도판을 중심으로 양면으로 LED 어셈블리가 부착될 수도 있다.In addition, in the above-described embodiment, the LED assembly has been described as being simply attached to one surface of the conductive plate. In some cases, the LED assembly may be attached to both surfaces of the conductive plate.

한편 상기 측벽(213)과 렌즈(240)는 단순히 끼워서 맞출 수도 있지만, 바람직하게는 측벽(213)의 내부면과 렌즈(240)의 외부면에는 나사산 또는 결합턱이 형성되어 있어서, 측벽(213)과 렌즈(240)를 돌리거나 눌러서 결합시키는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로서 LED 보수시 손쉽게 분리할 수 있으면서도 측벽과 렌즈가 강력하게 결합할 수 있다. 나사산의 경우에는 측벽(213)의 내부면과 렌즈(240)의 외부면에 서로 결합할 수 있도록 암나사산과 숫나사산이 형성되고, 결합턱의 경우에는 측벽(213)의 내부면과 렌즈(240)의 외부면 중의 어느 한 면에는 결합턱이 형성되고, 그와 대응하는 반대면에는 결합홈이 형성된다. 도 11은 결합턱이 형성된 렌즈와 측벽의 단면도이다. 도 11에서 렌즈(240)의 내부면에는 결합홈(247)이 형성되어 있고, 측벽(213)의 외부면에는 결합턱(248)이 형성되어 있다.On the other hand, the side wall 213 and the lens 240 may be simply fitted, but preferably, an inner surface of the side wall 213 and an outer surface of the lens 240 are formed with a thread or a coupling jaw, so that the side wall 213 It is preferable to combine the lens 240 with the rotation or pressing. In this way, the sidewalls and the lens can be combined strongly while being easy to remove when repairing the LED. In the case of a screw thread, a female thread and a male thread are formed on the inner surface of the side wall 213 and the outer surface of the lens 240, and in the case of the coupling jaw, the inner surface of the side wall 213 and the lens 240 are formed. A coupling jaw is formed on one of the outer surfaces, and a coupling groove is formed on the opposite surface thereof. 11 is a cross-sectional view of the lens and the side wall on which the engaging jaw is formed. In FIG. 11, the coupling groove 247 is formed in the inner surface of the lens 240, and the coupling jaw 248 is formed in the outer surface of the side wall 213.

도 12는 도 5에서의 AA' 방향에서 본 베이스의 단면도이다. 도 12에서 보는 바와 같이, 베이스에는 측벽이 형성되어 있으며, 측벽(213)에는 측벽홈(214)이 형성되어 있다. 상기 측벽홈은 도 12(a)와 도 5에서 보는 바와 같이 측벽의 상부까지 완전히 개방된 형태의 측벽홈(214)이 될 수도 있고, 도 12(b)에서 보는 바와 같이 측벽(213)의 일부에만 개방된 형태의 측벽홈(214')이 될 수 있다.12 is a cross-sectional view of the base as viewed in the AA ′ direction in FIG. 5. As shown in FIG. 12, sidewalls are formed in the base, and sidewall grooves 214 are formed in the sidewalls 213. The sidewall grooves may be sidewall grooves 214 that are completely open to the top of the sidewalls, as shown in FIGS. 12 (a) and 5, and a portion of the sidewalls 213 as shown in FIG. 12 (b). Only the open sidewall groove 214 'may be formed.

도 12(a)와 같이 측벽의 상부까지 완전히 개방된 형태의 측벽(213)에 렌즈(240)가 결합하면서 상기 측벽(213)을 조여서 측벽(213)의 상부에서는 측벽홈(214)의 양측면이 붙게 되는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 개선하기 위하여 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 측벽(213)의 상부 내부에 밀착하여 결합 하는 수축방지 및 빛확산용 링 또는 수축방지 및 빛확산용 캡을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 도 13은 수축방지 및 빛확산용 링의 사시도이고, 도 14는 수축방지 및 빛확산용 캡의 사시도이다. 수축방지 및 빛확산용 링(250)은 단순히 측벽(213)의 상부 내부에 밀착하여 끼워지는 링으로서 이는 측벽(213)이 렌즈(240)에 의해 오무라드는 것을 방지한다. 수축방지 및 빛확산용 링(250)은 링의 형태인 반면에 수축방지 및 빛확산용 캡(260)은 측벽(213) 상부 내부에 밀착하여 끼워지는 캡으로서, 상부가 일종의 렌즈의 역할을 하게 되어서 LED(221)에서 방사된 빛이 더욱 확산될 수 있게 하는 역할도 수행한다.As shown in FIG. 12A, the lens 240 is coupled to the sidewall 213 that is completely open to the upper side of the sidewall, and the sidewall 213 is tightened so that both side surfaces of the sidewall groove 214 are formed on the sidewall 213. Sticking may occur. Wireless LED module using a conducting plate according to the present invention in order to improve this problem further comprises a ring for shrinkage and light diffusion or the shrinkage prevention and light diffusion cap to be in close contact with the inside of the upper side of the side wall 213. It is preferable. Figure 13 is a perspective view of the ring for shrinkage and light diffusion, Figure 14 is a perspective view of the cap for shrinkage and light diffusion. Shrinkage prevention and light diffusion ring 250 is simply a ring that is fitted in close contact with the inside of the upper side of the side wall 213 to prevent the side wall 213 from coming off by the lens 240. The anti-shrinkage and light diffusion ring 250 is in the form of a ring, while the anti-shrinkage and light diffusion cap 260 is a cap that is tightly fitted inside the upper sidewall 213, so that the upper portion serves as a kind of lens. It also serves to further diffuse the light emitted from the LED (221).

한편 본 발명에서는 방수를 위하여 방수링을 삽입할 수 있다. 여기서 방수링은 하부전도층과 테두리가 접하는 부분에 삽입되고, 동시에 상부전도층과 렌즈가 접하는 부분에도 삽입될 수 있다. 방수링은 측벽에 결합할 수 있는 원형의 링으로서, 링의 단면은 방수효과를 극대화시키기 위하여 얇은 직사각형의 형태를 가지는 것이 바람직하다. 도 15는 도 3에서 방수링이 삽입된 형태를 보여주는 도면이다. 인용부호(500)은 방수링을 표시한 것이다.Meanwhile, in the present invention, a waterproof ring may be inserted for waterproofing. The waterproof ring may be inserted into a portion where the lower conductive layer is in contact with the rim, and at the same time, may be inserted into a portion where the upper conductive layer is in contact with the lens. Waterproof ring is a circular ring that can be coupled to the side wall, the cross section of the ring is preferably in the form of a thin rectangular shape in order to maximize the waterproof effect. FIG. 15 is a view illustrating a shape in which a waterproof ring is inserted in FIG. 3. Reference numeral 500 denotes a waterproof ring.

본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 전원공급부를 포함하고 있는데, 상기 전원공급부에 대해서는 특별한 제한은 없다. 예로서, 밧데리, 교류전원, 직류전원, 솔라셀 또는 하이브리드 중에서 선택된 어느 하나 이상을 들 수 있다. 또한 전원공급부와 전도판과의 연결도 납땜이나 기타 통상적인 연결방법을 이용하여 연 결하면 된다.Wireless LED module using a conductive plate according to the present invention includes a power supply, there is no particular limitation on the power supply. As an example, any one or more selected from a battery, an AC power supply, a DC power supply, a solar cell, or a hybrid may be mentioned. In addition, the connection between the power supply and the conducting plate may be connected using soldering or other conventional connection methods.

다만, 전도판의 재질 등의 이유로 납땜등의 통상적인 연결방법을 사용할 수 없는 경우에는 아래와 같은 방법을 이용하여 연결한다. 도 16과 도 17은 전원공급부와의 연결방법의 일실시예를 도시한 도면이다. However, if the normal connection method such as soldering cannot be used due to the material of the conductive plate, use the following method. 16 and 17 illustrate an embodiment of a connection method with a power supply unit.

도 16에서 보는 바와 같이, 전도판에는 상부접합부(160)와 하부접합부(170)가 있으며, 상부접합부(160)에는 상부전도층(130)과 절연층(110)만 존재하고, 하부접합부(170)에는 하부전도층(120)과 절연층(110)만 존재한다. 상부접합부(160)와 하부접합부(170)에는 각각 볼트(161,171)와 너트(163,173)를 결합시키기 위한 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈에는 상기 볼트와 함께 금속와셔(162,172)가 결합되어 있으며, 상기 금속와셔(162,172)에 외부의 전원공급장치와의 전기적인 연결을 위한 전선(700)이 납땜(164,174) 등의 방법을 이용하여 결합하게 된다.As shown in FIG. 16, the conductive plate has an upper junction 160 and a lower junction 170, and only an upper conductive layer 130 and an insulating layer 110 exist in the upper junction 160, and the lower junction 170. ), Only the lower conductive layer 120 and the insulating layer 110 exist. Grooves for coupling the bolts 161 and 171 and the nuts 163 and 173 are formed in the upper junction 160 and the lower junction 170, respectively, and metal washers 162 and 172 are coupled to the grooves. The wires 700 for electrical connection with the external power supply to the metal washers 162 and 172 are coupled using the soldering method 164 and 174.

도 17은 다른 실시예로서, 전도판에는 볼트(181)와 너트(183)를 결합시키기 위한 홈이 존재한다. 여기서 상기 홈에 끼워지는 볼트(181)는 전기적인 절연인 물질, 예를들어 플라스틱으로 만들어지고, 상기 볼트(181)에 결합하는 너트(183)와 금속와셔(182)는 전기가 통하는 전도성 물질로 만든다. 너트(183)와 금속와셔(182)에는 외부의 전원공급장치와의 전기적인 연결을 위한 전선(700)이 납땜(184,185) 등의 방법을 이용하여 결합하게 된다.FIG. 17 shows another embodiment, in which there is a groove for coupling the bolt 181 and the nut 183 to the conductive plate. Here, the bolt 181 inserted into the groove is made of an electrically insulating material, for example, plastic, and the nut 183 and the metal washer 182 coupled to the bolt 181 are electrically conductive materials. Make. The nut 183 and the metal washer 182 are coupled to the wire 700 for the electrical connection with the external power supply using a method such as soldering (184, 185).

본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 간판, 배너등의 다양한 제품으로 만들어져서 판매될 수 있다. 다만 제품의 판매를 위해서는 렌즈이외의 부분은 전기적으로 절연이 될 수 있는 재질로 밀폐하는 것이 필요하다. 여기서 렌즈 이외의 부분 전체를 밀폐할 수도 있지만, 전도판의 하부전도층과 전도판의 측면만을 밀폐시킬 수도 있다. 도 18은 밀폐된 배너의 일예를 보여주는 도면이다. 도 18에서 보는 바와 같이, 렌즈가 부착된 부분(300)을 제외하고는 나머지 부분(400)은 밀폐된 것을 보여준다. 이는 마치 액자와 같이 전면부만 외부로 노출된 형태이다.Wireless LED module using a conductive plate according to the present invention can be sold by making a variety of products, such as signs, banners. However, for the sale of the product, the parts other than the lens need to be sealed with a material that can be electrically insulated. The entirety of the portion other than the lens may be sealed here, but only the lower conductive layer of the conductive plate and the side surfaces of the conductive plate may be sealed. 18 is a view showing an example of a sealed banner. As shown in FIG. 18, except for the portion 300 to which the lens is attached, the remaining portion 400 is closed. This is a form in which only the front part is exposed to the outside like a picture frame.

한편 상부전도층에는 문자 또는 도형이 인쇄등의 방법으로 표시될 수 있으며, LED 어셈블리는 상기 문자 또는 도형의 상부에 부착된다. 이 경우 낮에는 상부전도층에 인쇄된 내용을 제3자가 인식하고, 밤에는 LED 발광빛에 의해 제3자가 인식할 수 있게 된다. 도 19는 '가'가 인쇄된 상부전도층에 전도판을 이용한 무선 LED 모듈이 부착된 상태를 보여주는 도면이다.On the other hand, the upper conductive layer may be displayed by a method such as printing or letters, LED assembly is attached to the upper portion of the letter or figure. In this case, the third party may recognize the contents printed on the upper conductive layer during the day and the third party may recognize the LED by the light emitted at night. 19 is a view illustrating a state in which a wireless LED module using a conductive plate is attached to an upper conductive layer printed with 'ga'.

다음으로 본 발명에 의한 전도판(100)을 이용한 무선렌즈(240)의 제조방법에 대하여 설명한다. 본 제조방법은 실시예 1과 2를 기준으로 설명한다.Next, a method of manufacturing the wireless lens 240 using the conductive plate 100 according to the present invention will be described. This manufacturing method will be described with reference to Examples 1 and 2.

먼저 사전준비로서 절연층(110)을 중심으로 양면에 전도층을 부착하여서 전도판(100)을 만든다. First, as a preliminary preparation, the conductive plate 100 is formed by attaching a conductive layer on both surfaces of the insulating layer 110.

제1단계는 LED(221)와 결합한 LED 기판(222) 또는 커넥터(222')에 부착된 2개의 날 개판(223, 224)이 상부를 향한 상태로 상기 2개의 날개판(223, 224)이 측벽홈(214)을 관통할 수 있는 위치로 베이스(210)의 내부공간에 LED부(220,220')를 결합시킨다.In the first step, the two wing plates 223 and 224 are attached to the LED board 222 coupled to the LED 221 or the two blade plates 223 and 224 attached to the connector 222 'facing upward. The LEDs 220 and 220 'are coupled to the inner space of the base 210 at a position that can penetrate the sidewall grooves 214.

제2단계는 상기 2개의 날개판 중의 LED 기판(222) 또는 커넥터(222')의 하부에 연결된 날개판(224)을 상기 베이스(210)의 측벽홈(214)을 관통할 수 있도록 상기 날개판(224)을 펼친다.In the second step, the wing plate 224 connected to the lower side of the LED board 222 or the connector 222 'of the two wing plates may pass through the side wall groove 214 of the base 210. Expand (224).

제3단계는 베이스(210)를 전도판(100)의 결합구(150)에 결합시킨다. 이로서 하부전도층(120)은 날개판 중의 하나의 날개판(224)와 전기적으로 연결된다.In the third step, the base 210 is coupled to the coupler 150 of the conductive plate 100. As such, the lower conductive layer 120 is electrically connected to one of the wing plates 224.

제4단계는 2개의 날개판 중에서 다른 하나의 날개판(223)을 상기 베이스(210)의 다른 측벽홈(214)을 관통할 수 있도록 상기 날개판(223)을 펼친다. 이로서 다른 하나의 날개판(223)은 상부전도층(130)과 전기적으로 연결된다.The fourth step unfolds the wing plate 223 so that the other wing plate 223 of the two wing plates can penetrate the other side wall groove 214 of the base 210. As a result, the other wing plate 223 is electrically connected to the upper conductive layer 130.

마지막으로 베이스(210)의 상부에 렌즈(240)를 결합시킨다.Finally, the lens 240 is coupled to the upper portion of the base 210.

여기서 수축방지링 또는 수축방지캡을 끼우는 경우에는 렌즈(240)의 결합 전에 수축방지링 또는 수축방지캡을 먼저 결합시킨다.In this case, when the anti-shrinkage ring or the shrink-proof cap is fitted, the anti-shrinkage ring or the anti-shrinkage cap is combined before the coupling of the lens 240.

또한 제1단계와 제4단계의 다음에는 각각 방수링을 결합시키는 단계를 추가로 포함시킬 수 있다.In addition, after the first step and the fourth step may further include a step of coupling the waterproof ring, respectively.

다음으로 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈을 부착한 광고판에 대하 여 설명한다. 본 명세서에서의 광고판은 광고 또는 특정내용을 알릴 목적으로 사용되는 간판, 배너등을 의미한다. 본 발명에 의한 광고판은 종래의 간판 또는 배너에 상기된 제1실시예 내지 제4실시예에 기재된 전도판을 이용한 무선 LED 모듈을 부착시킨 형태이다. Next will be described with respect to the billboard attached to the wireless LED module using a conductive plate according to the present invention. Advertisement board in the present specification means a signboard, banner, etc. used for the purpose of advertising or specific information. The billboard according to the present invention is a form in which a conventional LED sign or banner is attached to a wireless LED module using the conductive plates described in the first to fourth embodiments.

도 20은 본 발명에 의한 간판의 예시도이다. 도 20에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 간판은 간판본체(10)와 LED 어셈블리(200)로 구성되어 있다.20 is an exemplary view of a signboard according to the present invention. As shown in FIG. 20, the signboard according to the present invention includes a signboard body 10 and an LED assembly 200.

간판본체(10)는 간판의 몸통부분으로서, 간판본체(10)는 현재 시중에서 통상적으로 간판이라고 불리는 것을 의미하는 것으로서, 이에 대해서는 특별한 제한은 없다. 간판본체(10)에는 통상적으로 전달하고자 하는 내용이 표시되어 있으며, 필요한 부분에 LED 어셈블리(200)가 부착될 수 있어야 한다. 여기서 본 발명에서는 간판본체 자체를 전도판으로 이용할 수도 있고, 또는 간판본체에서 LED 어셈블리가 부착될 부분에만 전도판을 이용한 무선 LED 모듈을 부착시킬 수도 있다.Signboard body 10 is the body portion of the signboard, the signboard body 10 means that is currently commonly called a signboard on the market, there is no particular limitation on this. Signboard body 10 is typically displayed to the contents to be delivered, LED assembly 200 should be attached to the required portion. Here, in the present invention, the signboard body itself may be used as the conducting plate, or the wireless LED module using the conducting plate may be attached only to the part to which the LED assembly is attached in the signboard body.

상기의 설명은 일부 간판이나 배너를 기준으로 설명하였지만, 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 이에 한정된 것이 아니라, 렌즈를 씌운 LED가 사용되는 모든 분야에 적용될 수 있다.Although the above description has been described based on some signs or banners, the wireless LED module using the conducting plate according to the present invention is not limited thereto, and may be applied to all fields in which an LED with a lens is used.

도 1은 렌즈를 씌운 LED가 부착된 배너의 일예로서, '가'라는 글자에 렌즈를 씌운 LED가 부착된 상태에서의 배너의 후면을 보여주는 도면,1 is an example of a banner attached to a lens-LED LED, showing the back of the banner in the state that the LED is attached to the lens attached to the letter 'ga',

도 2는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 개략도,2 is a schematic diagram of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention;

도 3은 전도판의 단면도,3 is a cross-sectional view of the conductive plate,

도 4는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제1실시예에 의한 전도판에 결합한 LED 어셈블리의 단면도,4 is a cross-sectional view of the LED assembly coupled to the conductive plate according to the first embodiment of the wireless LED module using a conductive plate according to the present invention;

도 5는 베이스의 평면도,5 is a plan view of the base,

도 6은 LED부의 평면도,6 is a plan view of the LED unit;

도 7은 박막투광부와 후막투광부가 형성된 렌즈의 단면도,FIG. 7 is a cross-sectional view of a lens including a thin film light emitting part and a thick film light transmitting part;

도 8은 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제2실시예에 의한 LED 부의 단면도,8 is a cross-sectional view of an LED unit according to a second embodiment of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention;

도 9는 본 발명에 의한 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제3실시예의 분리 사시도,9 is an exploded perspective view of a third embodiment of a wireless LED module using a conductive plate according to the present invention;

도 10은 본 발명의 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제5실시예에서의 LED 어셈블리의 개략도이다10 is a schematic diagram of an LED assembly in a fifth embodiment of a wireless LED module using a conducting plate of the present invention.

도 11은 결합턱이 형성된 렌즈와 측벽의 단면도,11 is a cross-sectional view of the lens and the side wall formed with a coupling jaw;

도 12는 도 5에서의 AA' 방향에서 본 베이스의 단면도,12 is a cross-sectional view of the base as viewed in the AA ′ direction in FIG. 5;

도 13은 수축방지 및 빛확산용 링의 사시도, Figure 13 is a perspective view of the ring for preventing shrinkage and light diffusion,

도 14는 수축방지 및 빛확산용 캡의 사시도,14 is a perspective view of the anti-shrinkage and light diffusion cap,

도 15는 도 3에서 방수링이 삽입된 형태를 보여주는 도면,15 is a view showing a form in which the waterproof ring is inserted in Figure 3,

도 16과와 도 17은 전원공급부와의 연결방법의 일실시예를 도시한 도면,16 and 17 are views illustrating one embodiment of a method of connecting a power supply unit;

도 18은 밀폐된 배너의 일예를 보여주는 도면,18 is a view showing an example of a sealed banner,

도 19는 '가'가 인쇄된 상부전도층에 전도판을 이용한 무선 LED 모듈이 부착된 상태를 보여주는 도면,19 is a view showing a state in which a wireless LED module using a conductive plate is attached to the upper conductive layer 'ga' printed;

도 20은 본 발명에 의한 간판의 예시도이다.20 is an exemplary view of a signboard according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 주요부호의 설명><Description of the major symbols for the main parts of the drawings>

100: 전도판100: conduction plate

200: LED 어셈블리200: LED assembly

210: 베이스210: base

220: LED부220: LED part

240: 렌즈240: lens

Claims (23)

절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 A conductive plate comprising an insulating layer, a lower conductive layer positioned on a lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on an upper surface of the insulating layer, and having at least one coupler formed thereon; And 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,At least one LED assembly coupled to the coupler, 상기 LED 어셈블리는The LED assembly 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스;A base coupled to the coupler and having an inner space including an edge portion formed therein and a side wall connected to the upper portion from the base portion, the sidewalls having two sidewall grooves formed therein; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 하부에 위치하는 LED 기판을 포함하고, 상기 LED 기판에는 상기 측벽홈을 관통하는 2개의 날개판이 연결되어 있으며, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및Located in the interior space of the base, including at least one LED and the LED substrate located below the LED, the LED substrate is connected to two wing plates penetrating the side wall groove, the two wing plates One wing plate of which is located under the lower conductive layer, the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conductive plate comprising a lens coupled to the outside of the side wall. 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되 어 있는 전도판; 및 A conductive plate comprising an insulating layer, a lower conductive layer positioned on a lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on an upper surface of the insulating layer, and having at least one coupler formed thereon; And 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,At least one LED assembly coupled to the coupler, 상기 LED 어셈블리는The LED assembly 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스;A base coupled to the coupler and having an inner space including an edge portion formed therein and a side wall connected to the upper portion from the base portion, the sidewalls having two sidewall grooves formed therein; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 탈부착이 가능한 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터에는 상기 측벽홈을 관통하는 2개의 날개판이 연결되어 있으며, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및Located in the interior space of the base, and includes at least one LED and the removable connector of the LED, the connector is connected to two wing plates penetrating the side wall groove, one of the two wing plates The wing plate is located below the lower conductive layer, and the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conductive plate comprising a lens coupled to the outside of the side wall. 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 A conductive plate comprising an insulating layer, a lower conductive layer positioned on a lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on an upper surface of the insulating layer, and having at least one coupler formed thereon; And 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,At least one LED assembly coupled to the coupler, 상기 LED 어셈블리는The LED assembly 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결 되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스;A base coupled to the coupler, the base having an edge formed therein, and an inner space including a sidewall formed at an edge thereof and a sidewall formed with two sidewall grooves; 상기 베이스의 테두리와 상기 하부전도층의 사이에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 어느 하나의 측벽홈에 끼워지는 제1원형링;A donut-shaped conductive plate positioned between the edge of the base and the lower conductive layer and having a protrusion formed in a center direction, wherein the protrusion is fitted into one of the sidewall grooves of the two sidewall grooves; ; 상기 상부전도층의 상부에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 제1원형링의 돌출부가 결합하지 않은 다른 측벽홈에 끼워지는 제2원형링;A donut shaped conductive plate positioned on an upper portion of the upper conductive layer and having a protrusion formed in a center direction thereof, wherein the protrusion is fitted into another sidewall groove to which the protrusions of the first circular ring of the two sidewall grooves are not coupled; Binary ring; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 하부에 위치하는 LED 기판을 포함하는 LED부; 및An LED unit positioned in an inner space of the base and including at least one LED and an LED substrate positioned below the LED; And 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conductive plate comprising a lens coupled to the outside of the side wall. 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 A conductive plate comprising an insulating layer, a lower conductive layer positioned on a lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on an upper surface of the insulating layer, and having at least one coupler formed thereon; And 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,At least one LED assembly coupled to the coupler, 상기 LED 어셈블리는The LED assembly 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스;A base coupled to the coupler and having an inner space including an edge portion formed therein and a side wall connected to the upper portion from the base portion, the sidewalls having two sidewall grooves formed therein; 상기 베이스의 테두리와 상기 하부전도층의 사이에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 어느 하나의 측벽홈에 끼워지는 제1원형링;A donut-shaped conductive plate positioned between the edge of the base and the lower conductive layer and having a protrusion formed in a center direction, wherein the protrusion is fitted into one of the sidewall grooves of the two sidewall grooves; ; 상기 상부전도층의 상부에 위치하며, 중심방향으로 돌출부가 형성된 도넛츠 형태의 전도판으로서, 상기 돌출부는 상기 2개의 측벽홈중의 제1원형링의 돌출부가 결합하지 않은 다른 측벽홈에 끼워지는 제2원형링;A donut shaped conductive plate positioned on an upper portion of the upper conductive layer and having a protrusion formed in a center direction thereof, wherein the protrusion is fitted into another sidewall groove to which the protrusions of the first circular ring of the two sidewall grooves are not coupled; Binary ring; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED의 탈부착이 가능한 커넥터를 포함하는 LED부; 및Located in the interior space of the base, the LED unit including at least one or more LED and the removable connector of the LED; And 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conductive plate comprising a lens coupled to the outside of the side wall. 절연층, 상기 절연층의 하부면에 위치하는 하부 전도층과 상기 절연층의 상부면에 위치하는 상부 전도층으로 구성되어 있으며, 적어도 하나 이상의 결합구가 형성되어 있는 전도판; 및 A conductive plate comprising an insulating layer, a lower conductive layer positioned on a lower surface of the insulating layer, and an upper conductive layer positioned on an upper surface of the insulating layer, and having at least one coupler formed thereon; And 상기 결합구에 결합하는 적어도 하나이상의 LED 어셈블리를 포함하며,At least one LED assembly coupled to the coupler, 상기 LED 어셈블리는The LED assembly 상기 결합구에 결합하며, 테두리가 형성된 받침부와 상기 받침부에서 상부로 연결되어 있으며 2개의 측벽홈이 형성되어 있는 측벽을 포함하여 내부공간이 형성되어 있는 베이스;A base coupled to the coupler and having an inner space including an edge portion formed therein and a side wall connected to the upper portion from the base portion, the sidewalls having two sidewall grooves formed therein; 상기 베이스의 내부공간에 위치하며, 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED에 전기적으로 연결되어 있으며 평행한 2개의 날개판을 포함하며, 상기 2개의 날개판은 상기 측벽홈을 관통하여, 상기 2개의 날개판 중의 하나의 날개판은 상기 하부전도층의 하부에 위치하고, 상기 2개의 날개판 중의 다른 하나의 날개판은 상기 상부전도층의 상부에 위치하는 LED부; 및Located in the interior space of the base, and includes at least one LED and two wing plates electrically connected to the LEDs in parallel, the two wing plates penetrate the side wall grooves, the two wing plates One wing plate of which is located under the lower conductive layer, the other wing plate of the two wing plates is an LED unit located on the upper conductive layer; And 상기 측벽의 외부에 결합하는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conductive plate comprising a lens coupled to the outside of the side wall. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 측벽과 상기 렌즈에서 상기 측벽과 상기 렌즈가 결합하는 부분에는 결합을 위한 나사홈 또는 결합턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein a screw groove or a coupling jaw for coupling is formed at a portion of the sidewall and the lens where the sidewall and the lens are coupled to each other. Wireless LED module used. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 상기 측벽의 상부 내부에 밀착하여 결합하는 수축방지 및 빛확산용 링 또는 수축방지 및 빛확산용 캡을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.According to any one of claims 1 to 5, wherein the wireless LED module using the conductive plate is a shrinkage prevention and light diffusion ring or a shrinkage prevention and light diffusion cap that is in close contact with the upper inside of the side wall. Wireless LED module using a conducting plate, characterized in that it further comprises. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 절연층은 종이, 나무, 유리, 고무, 합성수지와 고분자화합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 만들어진 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈. The conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the insulating layer is made of any one material selected from the group consisting of paper, wood, glass, rubber, synthetic resin, and a polymer compound. Wireless LED Module. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도층, 날개판, 제1원형링과 제2원형링은 구리, 알루미늄, 철과 은으로 구성된 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 만들어진 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈. 6. The ring of claim 1, wherein the conductive layer, the blade plate, the first circular ring and the second circular ring are made of any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, iron and silver. Wireless LED module using a conductive plate, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 LED에 전원을 공급하기 위한 전원공급부를 추가로 포함하고 있으며, 상기 전원공급부는 밧데리, 교류전원, 직류전원, 솔라셀 또는 하이브리드 중의 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈. According to any one of claims 1 to 5, wherein the wireless LED module using the conductive plate further includes a power supply for supplying power to the LED, the power supply is a battery, AC power, DC Wireless LED module using a conductive plate, characterized in that any one or more of a power source, a solar cell or a hybrid. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도판을 이용한 무선 LED 모듈은 상기 하부전도층과 상기 전도판의 측면이 전기적으로 절연될 수 있는 재질로 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈. According to any one of claims 1 to 5, Wireless LED module using the conductive plate is characterized in that the lower conductive layer and the side of the conductive plate is sealed with a material that can be electrically insulated. Wireless LED module using conduction plate. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 상부전도층에는 문자 또는 도형이 표시되어 있으며, 상기 LED 어셈블리는 상기 문자 또는 도형의 상부에 부착되는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.According to any one of claims 1 to 5, wherein the upper conductive layer is a letter or figure is displayed, the LED assembly is a wireless using a conductive plate, characterized in that attached to the upper portion of the letter or figure LED module. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 하부전도층과 상기 테두리가 접하는 부분과 상기 상부전도층과 상기 렌즈가 접하는 부분에는 방수목적으로 방수 링이 각각 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The watertight ring according to any one of claims 1 to 5, wherein a watertight ring is inserted into a portion where the lower conductive layer and the edge contact each other, and a portion where the upper conductive layer and the lens contact each other for waterproof purposes. Wireless LED module using a conducting plate. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도판에는 상부전도층과 절연층만 존재하는 상부접합부와 하부전도층과 절연층만 존재하는 하부접합부가 있으며, 상기 상부접합부와 하부접합부에는 각각 볼트와 너트를 결합시키기 위한 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈에는 상기 볼트와 함께 금속와셔가 결합되어 있으며, 상기 금속와셔에 외부의 전원공급장치와의 전기적인 연결을 위한 전선이 결합하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive plate has an upper junction portion in which only an upper conductive layer and an insulating layer are present, and a lower junction portion in which only a lower conductive layer and an insulating layer are present. The junction portion is formed with a groove for coupling the bolt and nut, respectively, the groove is coupled to the metal washer together with the bolt, the wire to the electrical washer for the electrical connection with the external power supply to the metal washer is coupled Wireless LED module using a conductive plate, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 전도판에는 볼트와 너트를 결합시키기 위한 홈이 형성되어 있으며, 상기 볼트는 비전도성물질로 만들어졌고, 상기 홈에는 상기 볼트와 함께 금속와셔 및 너트가 결합되어 있으며, 상기 금속와셔와 너트에 외부의 전원공급장치와의 전기적인 연결을 위한 전선이 결합하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.6. The conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive plate is provided with a groove for coupling the bolt and the nut, the bolt is made of a non-conductive material, and the groove is formed of metal together with the bolt. A washer and nut are coupled, and the wire and the wire for the electrical connection with the external power supply to the metal washer and the nut, characterized in that the wireless LED module using a conducting plate. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 렌즈는 도형 또는 문자의 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The wireless LED module using a conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the lens has a shape of a figure or a letter. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 렌즈에는 렌즈의 전부 또는 일부에 색이 칠해져 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The wireless LED module using a conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the lens is colored with all or part of the lens. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 렌즈에는 상기 LED의 바로 앞에서의 눈부심 현상을 완화시키고 원거리에서의 시인성을 높이기 위하여 투광부의 두께가 얇은 적어도 하나 이상의 박막투광부와 The lens according to any one of claims 1 to 5, wherein the lens includes at least one thin-film light-transmitting part having a thin thickness of the light-transmitting part to mitigate glare in front of the LED and increase visibility at a distance. 상기 LED의 빛을 넓게 분산시켜서 LED의 측면으로도 빛을 발광시키기 위한 투광부의 두께가 상기 박막투광부보다 두꺼운 적어도 하나 이상의 후막투광부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.Wireless LED module using a conducting plate, characterized in that it comprises at least one thick film transmitting portion having a thickness of the light transmitting portion for dispersing the light of the LED wide to emit light even from the side of the LED thicker than the thin film transmitting portion. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 LED 어셈블리는 상기 전도판의 양면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈.The wireless LED module using a conductive plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the LED assembly is attached to both surfaces of the conductive plate. LED 기판 또는 커넥터에 부착된 2개의 날개판이 상부를 향한 상태로 상기 2개의 날개판이 측벽홈을 관통할 수 있는 위치로 베이스의 내부공간에 결합시키는 제1단계;A first step of coupling the two wing plates attached to the LED substrate or the connector to the inner space of the base to a position where the two wing plates can penetrate the side wall grooves; 상기 2개의 날개판 중의 LED 기판 또는 커넥터의 하부에 연결된 날개판을 상기 베이스의 측벽홈을 관통할 수 있도록 날개판을 펼치는 제2단계;A second step of spreading the wing plate so that the wing plate connected to the lower part of the LED board or the connector of the two wing plates can pass through the side wall groove of the base; 상기 베이스를 전도판의 결합구에 결합시키는 제3단계;A third step of coupling the base to the coupler of the conductive plate; 상기 2개의 날개판 중에서 다른 하나의 날개판을 상기 베이스의 다른 측벽홈을 관통할 수 있도록 날개판을 펼치는 제4단계; 및A fourth step of spreading the wing plate so that the other wing plate of the two wing plates can penetrate the other side wall groove of the base; And 상기 베이스의 상부에 렌즈를 결합시키는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제조방법.And a fifth step of coupling the lens to the upper portion of the base. 제20항에 있어서, 상기 제5단계는 상기 베이스의 상부에 수축방지 및 빛확산용 링 또는 수축방지 및 빛확산용 캡을 부착시킨 후에 렌즈를 결합시키는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제조방법. 21. The wireless LED module according to claim 20, wherein the fifth step includes attaching a lens after attaching a ring for preventing shrinkage and light diffusion or a cap for preventing shrinkage and light diffusion to an upper portion of the base. Manufacturing method. 제20항에 있어서, 상기 제1단계와 제4단계의 다음에는 각각 방수링을 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도판을 이용한 무선 LED 모듈의 제조방법. 21. The method of manufacturing a wireless LED module using a conductive plate according to claim 20, further comprising coupling the waterproof ring after the first step and the fourth step, respectively. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 의해 제작된 전도판을 이용한 무선 LED 모듈이 부착된 광고판.Advertising board with a wireless LED module using a conductive plate produced by any one of claims 1 to 5.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101012014B1 (en) * 2010-10-12 2011-01-31 다성전자기술 주식회사 Optical lens and led road sign using the same
KR101157094B1 (en) * 2011-12-21 2012-06-22 (주)정도에너텍 Photovoltaic power generation apparatus capable of advertisement

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10210778B2 (en) 2013-03-16 2019-02-19 Adti Media Llc Sign construction with sectional sign assemblies and installation kit and method of using same
US9852666B2 (en) 2013-03-16 2017-12-26 Adti Media Llc Full height sectional sign assembly and installation kit and method of using same
US9761157B2 (en) 2013-03-16 2017-09-12 Adti Media Llc Customized sectional sign assembly kit and method of using kit for construction and installation of same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001066603A (en) 2000-07-05 2001-03-16 Sharp Corp Manufacture of liquid crystal display device
KR20030079637A (en) * 2002-04-24 2003-10-10 길혜용 Channel character and electrode panel for the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100662844B1 (en) * 2005-06-10 2007-01-02 삼성전자주식회사 Led package structure and manufacturing method, and led array module
KR100671545B1 (en) * 2005-07-01 2007-01-19 삼성전자주식회사 Led array module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001066603A (en) 2000-07-05 2001-03-16 Sharp Corp Manufacture of liquid crystal display device
KR20030079637A (en) * 2002-04-24 2003-10-10 길혜용 Channel character and electrode panel for the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101012014B1 (en) * 2010-10-12 2011-01-31 다성전자기술 주식회사 Optical lens and led road sign using the same
KR101157094B1 (en) * 2011-12-21 2012-06-22 (주)정도에너텍 Photovoltaic power generation apparatus capable of advertisement

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