KR100966393B1 - 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것이다.

본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조는, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판과; 지지판의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충재와; 중공부에 채워져 있으며, 완충재보다 낮은 밀도 또는 작은 두께를 갖는 단열재와; 완충재와 단열재 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 의해 지지되도록 구성되어 있는 보조완충재;로 구성되거나 보조완충재 대신 보조단열재가 설치되어 구성된다.

본 발명에 의해, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성하되, 중공부에 단열재를 설치하여 기존의 중공부를 갖는 완충층 구조에 비해 완충층 전체의 단열 효과를 증대시킴으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능이 향상되며, 특히 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능이 향상되고, 중공부에 채워진 단열재에 의하여 열저항이 큰 완충층 구조가 제공된다.

건물, 바닥, 진동, 완충층, 동탄성계수, 중공부

Description

중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조{SHOCK-ABSORBING STRUCTURE WITH HOLLOW PART KEEP IN INSULATING MATERIAL FOR BUILDING BOTTOM}

본 발명은 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것으로 완충층에 중공부를 형성하여 완충층 전체의 동탄성계수를 낮춰 진동 차단 성능을 향상시키면서 중공부에 단열재를 설치하여 기존의 중공부를 갖는 완충층 구조에 비해 완충층 전체의 단열 효과를 증대시킨, 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것이다.

건물의 완충층 구조에 관한 기술로, 본 발명의 발명자가 발명한 '방진용 고무발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.

상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 갖도록 하였다.

위와 같은 기술은 도 1 또는 도 2와 같은 형태로 시공되어 왔다.

보다 구체적으로 도 1의 경우 콘크리트바닥층(10) 위에 완충층을 시공하되 완충층은 지지판(50)과 완충재(40)를 상하로 적재한 형태로 형성하고, 완충층의 상부에 경량기포콘크리트층(20)을 형성하여 단열성을 높이고, 그 위에 난방배관(31)이 설치한 후 마감모르타르층(30)을 타설하여 바닥을 시공하였다.

또, 도 2의 경우 콘크리트바닥층(10) 위에 경량기포콘크리트층(20)을 형성한 후 그 위에 도 1에서와 같은 구조의 완충층을 형성하고, 그 위로 난방배관(31)을 설치한 후 마감모르타르층(30)을 형성하여 바닥을 시공하였다.

위와 같은 형태로 완충층이 설치된 바닥 구조는 완충층이 설치되기 전의 바닥 구조에 비해 진동 차단 효과가 상승했다.

또한, 지지판(50)을 설치하여 탄성이 낮은 완충재 시공시 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)에 균열이 발생하는 것을 방지하였다.

그러나, 위와 같은 형태로 완충재를 설치하였음에도 불구하고 충분히 진동을 차단하지 못하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 개선하기 위한 기술로, '층간 중량충격 저감 바닥구조'(한국 공개실용신안공보 20-2007-0000350)가 공개된 바 있다.

상기와 같은 기술은 도 3에 도시된 것처럼 콘크리트바닥층(10) 상부에 마운트(60)를 설치하고, 마운트(60) 위에 경화성판재와 같은 지지판(50)을 설치한 후 그 위에 합성수지패드와 같은 완충재(40)를 설치한 후 경량기포콘크리트층(20)을 형성한 후 난방배관(31)을 설치한 다음 마감모르타르를 타설하여 바닥을 시공한 기 술이다.

위와 같은 기술은 동탄성계수가 40MN/㎥ 범위의 합성수지패드를 사용하여 경량충격 및 중량충격을 1차적으로 흡수하도록 하였다.

그러나, 위와 같은 기술은 전체 완충층 구조의 동탄성 계수가 충분히 낮지 못해 본 발명에서 정한 5 MN/㎥ 기준에 미달되는 문제점이 있었다.

또, 경량기포콘크리트는 구조적 강도가 약해 완전히 경화된 후에도 그 위에 집중하중이 발생할 경우 부서지는 현상이 발생한다.

따라서, 경량기포콘크리트의 상부 또는 하부에 경량기포콘크리트가 부서지지 않도록 해야 한다.

그런데, 상기와 같은 고안의 경우 경량기포콘크리트 하부에 설치된 합성수지패드는 기계적 강도가 낮은 재료로 되어 있다.

이는, 바닥 시공시 하부에 합성수지패드를 설치한 후 경량기포콘크리트를 타설한 후 경량기포콘크리트가 건조된 후 경량기포콘크리트층(20) 위에서 작업자들이 이동하면서 하중을 받게 될 때 경량기포콘크리트층(20)에 가해지는 하중에 대해 합성수지패드가 구조적으로 지지하지 못하여 결국 경량기포콘크리트가 부서져 버리게 된다.

이로 인해 바닥이 꺼지는 현상, 하부 콘크리트바닥층(10)으로 물이 스며드는 현상이 발생되는 문제점을 갖게 된다.

본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성함으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능을 향상시키려는 것이다.

특히, 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능을 향상시키려는 것이다.

또한, 중공부에 단열재를 설치함으로써 열저항 값을 상승시켜 단열 효과를 증진시키려는 것이다.

본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조는 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판과; 지지판의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충재와; 중공부에 채워져 있으며, 완충재보다 낮은 밀도 또는 작은 두께를 갖는 단열재와; 완충재와 단열재 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 의해 지지되도록 구성되어 있는 보조완충재;로 구성되거나 보조완충재 대신 보조단열재가 설치되어 구성된다.

아울러, 지지판은 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 것을 특징으로 하거나,

합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.

또, 지지판은 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.

한편, 완충재는 천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하거나,

폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하거나,

천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 단열재는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나이론, 면, 에틸렌비닐아세테이트, 락울, 글라스울 중 선택된 1 내지 8종을 원료로 하여 형성된 부직포 층인 것을 특징으로 하거나,

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 1 내지 5종을 원료로 하여 발포된 것,

또는, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용하되 이 경우 완충재 두께의 60 ~ 90 %의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의해, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성함으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능이 향상된다.

특히, 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능이 향상된다.

또한, 중공부에 단열재를 설치함으로써 열저항 값을 상승시켜 단열 효과가 향상된다.

이하, 본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조는,마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판(100)과; 상기 지지판(100)의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부(210)를 갖도록 된 다수 개의 완충재(200)와; 상기 중공부(210)에 채 워져 있으며, 완충재(200)보다 낮은 밀도 또는 작은 두께를 갖는 단열재(300)와; 상기 완충재(200)와 단열재(300) 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 의해 지지되도록 구성되어 있는 보조완충재(400);로 구성되거나 보조완충재(400) 대신 보조단열재(500)가 설치되는 구조를 갖는다.

여기서 특징은 지지판(100)과 완충재(200)를 이용하여 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능이 향상되며, 특히 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능이 향상되는 점과, 중공부에 단열재가 채워져 열저항이 커져 단열 성능이 향상되는 점이다.

즉, 동탄성계수를 종래 바닥 구조에 비해 획기적으로 개선함은 물론 단열 성능마저 우수한 완충층 구조가 제공되는 것이다.

아울러, 지지판(100)이 상부에 설치되어 상부의 경량기포콘크리트층(20) 또는 마감모르타르층(30)을 지지하도록 구성되어 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)의 부서짐을 방지하도록 되어 있다는 것이다.

이하, 본 발명의 각 구성요소에 대해 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 구성요소인 지지판(100)은 도 5 또는 도 6에 도시된 것처럼 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리트층(20)의 하부에 형성되어 있다.

이때, 도 6와 같이 경량기포콘크리트층(20)이 지지판(100)의 하부측에 위치 한 것보다는 도 5와 같이 경량기포콘크리트층(20)이 지지판(100)의 상부에 위치한 것이 구조적으로 보다 안정적이며, 마감모르타르층(30)의 안정성을 더욱 높이고, 방수성이 우수하다 할 것이다.

이러한 지지판(100)은 기계적 강도가 약한 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리층, 특히 경량기포콘크리트층(20)의 받침대 역할을 하여 국부 상부하중에 의한 경량기포콘크리트층(20) 등의 파괴를 억제하기 위해 설치되는 것이다.

이를 위해 지지판(100)은 다양한 재료로 형성할 수 있으며, 비교적 부서지기 쉬운 경량기포콘크리트층(20)을 지지할 수 있도록 강도가 높은 부재로 형성하는 것이 바람직하다.

이를 위해 지지판(100)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.

또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있다.

이때, 지지판(100)의 두께는 0.5 mm 내지 50 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.

만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 잘 지지할 수 없게 된다.

또, 두께가 50 mm 보다 두꺼울 경우 경제성이 낮을 뿐만 아니라 완충재(200) 나 보조완충재(400)와 같은 부재를 설치할 공간을 좁히는 문제점을 갖는다.

이러한 지지판(100)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.

따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상부와 하부에 평판부(110)가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부(120)가 형성된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.

이때, 벽체부(120)의 형태를 도시된 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

본 발명의 구성요소인 완충재(200)는 지지판(100)의 하부에 형성되어 있으며, 도 3에 도시된 것처럼 서로 이격되어 내측으로 중공부(210)를 갖도록 구성되어 있다.

이러한 완충재(200)는 상부의 진동이 하부의 콘크리트바닥층(10)으로 전달되는 것을 차단하기 위해 형성된 것으로 지지판(100)에 비해 탄성계수가 낮은 부재를 사용하는 것이 바람직하다.

이를 위해 완충재(200)는 천연고무 또는 합성고무를 발포하여 형성하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 발포한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.

그리고, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수도 있다.

본 발명의 구성요소인 단열재(300)는 중공부(210)에 채워져 있으며, 완충재(200)보다 낮은 밀도를 갖거나 두께를 얇게 하여 최대한 진동 차단 성능에 영향을 주지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.

아울러, 단열재(300)의 하부에는 보조완충재(400) 또는 보조단열재(500)가 설치되어 완충층 전체의 완충 성능이나 단열 성능을 향상시키도록 구성된다.

단열재(300)는 콘크리트바닥층(10)으로부터 전달되는 열을 차단하기 위한 것으로, 앞서 설명한 바와 같이 중공부(210)를 갖는 완충재(200)의 구조는 상부로부터 전달되는 열을 하부로 보다 많이 전달하게 된다.

즉, 전체적인 구조 면에서 볼 때 열관류율을 높여주게 되는 문제가 있다.

이때, 단열재(300)를 중공부(210)에 설치하면 마감모르타르층(30)에서 콘크리트바닥층(10)으로 도달하는 열이 적어 결국 하부에 전달되는 열의 양은 많지 않게 되는 것이다.

이러한 단열재(300)는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나이론, 면, 에틸렌비닐아세테이트, 락울, 글라스울 중 선택된 1 내지 8종을 원료로 하여 부직포 층으로 형성할 수 있다.

이때의 단열재(300)는 부직포 층으로 형성하기 때문에 밀도가 낮은 특징을 갖는다.

또, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 1 내지 5종을 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나,

천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수 있다.

이때, 후자의 두 경우 밀도가 높아져 완충층 전체의 진동 차단 성능을 떨어뜨리는 문제점을 가질 수 있다.

이를 방지하기 위한 방법으로 후자의 두 경우는 단열재(300)로 하여금 완충재 두께의 60 ~ 90 %의 두께를 갖도록 구성하는 것이 바랍직하다.

이처럼 단열재(300)의 밀도를 작게 하거나 두께를 얇게 하는 것은 단열재(300)의 밀도 또는 두께가 완충재(200)의 밀도 또는 두께보다 크게 되면 완충 성능이 현저히 감소하게 되는데, 단열재(300)는 중공부(210) 내부의 공기층의 크기를 작게만 할 뿐 중공부(210)의 탄성은 최소화시키는 것이 좋다.

따라서, 단열재(300)는 최소한 완충재(200)보다 밀도 또는 두께가 작아야 바 람직하며, 그 중에서도 밀도는 5 ~ 80 kg/㎥, 두께는 완충재(200)의 60~90%범위 이내의 부재를 선택하는 것이 바람직한 것이다.

본 발명에서 단열재(300)의 하부에 설치되는 보조완충재(400) 또는 보조단열재(500)는 완충층 전체의 완충 성능 또는 단열 성능을 보조하는 역할을 한다.

보조완충재(400)의 경우 천연고무 또는 합성고무를 발포하여 형성하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 발포한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수도 있다.

보조단열재(500)의 경우, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종을 혼합재료를 원료로 하여 발포한 것을 사용할 수도 있다.

이상 설명한 구조는 본 발명의 기술적 과제와 관련된 것으로 이러한 중공부(210)를 갖는 구조를 통하여 본 발명의 완충층 구조의 동탄성 계수를 현저하게 줄였으며, 단열 성능을 향상시킨 것으로써, 종래의 완충층 구조에서 발생되는 단열 상의 문제점을 획기적으로 개선한 것이라 하겠다.

보다 구체적으로, 중공부 구조를 이용하여 진동전달력을 저감시켜 진동절연효과를 증대시키는 것은 물론 원재료 비율을 줄여 비용 절감 효과를 갖게 되며,

중공부(210)에 단열재(300)를 설치함으로써 단열 성능을 향상시키는 것은 물론 완충층 전체 두께를 얇게 유지할 수 있는 장점을 갖게 된다.

위와 같은 구성에 있어서, 시멘트 모르타르, 도자기, 금속산화물과 같은 모든 무기물은 절대온도인 0°K 이상의 온도에서 적외선을 복사하며, 복사되는 적외선 에너지는 온도의 4승에 비례한다.

그러므로 약 20℃(293°K)정도의 상온에서는 콘크리트바닥층(10)으로부터 대단히 많은 양의 적외선이 복사하게 된다.

이때 복사되는 적외선의 파장은 도 9에서 보는 바와 같이 일반적으로 2 ㎛이상이며, 2 ~ 20 ㎛범위의 파장대역이 유기물(PE, PP, Urethane, EVA등)에 흡수되면 유기물에 열적작용을 하게 되어, 유기물을 경화시키는 작용을 하게 되는 것을 알 수 있다.

즉, 유기물이 발포되어 탄성을 가지는 경우, 열적 경화가 발생되고 탄성계수가 증가하게 되는 악영향이 나타나게 되는 것이다.

이러한 점을 고려하여 보조완충재(400) 또는 보조단열재(500) 하부에 금속박막필름층(600)을 형성하여 완충재(200), 보조완충재(400) 또는 보조단열재(500)로 사용되는 발포성 유기물에 외부로부터의 적외선이 유입되는 것을 방지하여 열적 경화 현상을 방지하고, 이로부터 완충재, 보조완충재 및 보조단열재의 장기적인 수명을 보장하도록 하는 것이 바람직하다.

<실험예> 동탄성 계수 측정

이상과 같이 구성된 본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조의 성능을 확인하기 위해 두 종류의 샘플을 제조하여 성능을 측정하였다.

먼저, 비교 대상으로 가로 세로 200 mm, 두께 5 mm, 폴리프로필렌 재질의 지지판을 준비한 후 지지판 하부에 완충 재료로써 가로 35 mm, 세로 200 mm, 두께 15 mm의 발포 고무를 지지판 양측에 설치하여 중공부를 형성하고 하부에 보조단열재로 폴리에틸렌 폼을 가로 세로 각각 200mm, 두께2 mm로 설치하였다.

또, 실험대상으로 가로 세로 200 mm, 두께 5 mm, 폴리프로필렌 재질의 지지판을 준비한 후 지지판 하부에 완충 재료로써 가로 35 mm, 세로 200 mm, 두께 15 mm의 발포 고무를 지지판 양측에 설치하여 중공부를 형성한 후 중공부에 가로 130mm, 세로 200 mm, 두께 15 mm, 밀도 35kg/㎥의 폴리에스테르 부직포 층을 설치한 후 하부에 보조단열재로 폴리에틸렌 폼을 가로 세로 각각 200mm, 두께2 mm로 설치하였다.

준비된 비교대상과 실험대상에 인가 하중 90 kg/㎡을 가하여 동탄성 계수를 측정하고, 완충층 구조 전체의 열저항을 산출하여 하기와 같은 표 1에 나타내었다.

비교 대상과 실험 대상의 동탄성 계수 및 열저항 측정값을 하기 표 1에 나타내었다.

<표 1> 동탄성 계수와 열저항 측정값

	동탄성계수(MN/㎥)		열저항(㎡·°K/W)
	측정값	기준	측정값
비교대상	3.85	5	0.36
실험대상	3.92	5	0.52

표 1에 나타난 바와 같이 중공부(210)에 단열재(300)를 설치했을 경우 기존의 동탄성계수 값보다는 상승했으나, 기준을 만족하면서, 열저항이 종래보다 44 % 향상되었음을 확인할 수 있었다.

이상, 설명한 본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조는 비단 바닥 구조에만 사용되는 것은 아니며, 기계구조물의 진동차단과 같은 다양한 부분에 적용될 수 있다 할 것이다.

도 1은 종래의 완충층 구조의 한 예를 나타낸 단면도.

도 2는 종래의 완충층 구조의 다른 예를 나타낸 단면도.

도 3은 종래의 완충층 구조의 또 다른 예를 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조를 나타낸 분해 사시도.

도 5는 본 발명의 중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조를 나타낸 부분절단 사시도.

도 6은 본 발명의 또다른 완충층 구조를 나타낸 부분절단 사시도.

도 7은 본 발명에서 지지판의 한 예를 나타낸 사시도.

도 8은 본 발명에서 하부에 금속 박막 필름이 설치된 예를 나타낸 단면도.

도 9은 금속산화물의 분광복사율을 나타낸 그래프.

도 10은 수지별 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명>

10 : 콘크리트바닥층 20 : 경량기포콘크리트층

30 : 마감모르타르층 31 : 난방배관

40 : 완충재 50 : 지지판

60 : 마운트 100 : 지지판

110 : 평판부 120 : 벽체부

200 : 완충재 210 : 중공부

300 : 단열재 400 : 보조완충재

500 : 보조단열재 600 : 금속박막필름층

Claims (11)

1. 건물 바닥용 완충층 구조에 있어서,

   마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판(100)과;

   상기 지지판(100)의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부(210)를 갖도록 된 다수 개의 완충재(200)와;

   상기 중공부(210)에 채워져 있으며, 완충재(200)보다 낮은 밀도 또는 작은 두께를 갖는 단열재(300)와;

   상기 완충재(200)와 단열재(300) 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 의해 지지되도록 구성되어 있는 보조완충재(400);를 포함하여 구성된,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
2. 건물 바닥용 완충층 구조에 있어서,

   마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판(100)과;

   상기 지지판(100)의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부(210)를 갖도록 된 다수 개의 완충재(200)와;

   상기 중공부(210)에 채워져 있으며, 완충재(200)보다 낮은 밀도 또는 작은 두께를 갖는 단열재(300)와;

   상기 완충재(200)와 단열재(300) 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 의해 지지되도록 구성되어 있는 보조단열재(500);를 포함하여 구성된,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
3. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 지지판(100)은,

   폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
4. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 지지판(100)은,

   합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
5. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 지지판(100)은 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
6. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 완충재(200)는,

   천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
7. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 완충재(200)는,

   폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
8. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 완충재(200)는,

   천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
9. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 단열재(300)는,

   폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나이론, 면, 에틸렌비닐아세테이트, 락울, 글라스울 중 선택된 1 내지 8종을 원료로 하여 부직포 층으로 형성하되, 밀도가 완충재(200)보다 낮은 것을 특징으로 하는,

   중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
10. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 단열재(300)는,

    폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 1 내지 5종을 원료로 하여 발포된 것이되, 두께가 완충재(200)보다 작은 것을 특징으로 하는,

    중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.
11. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 단열재(300)는,

    천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것이되, 두께가 완충재(200)보다 작은 것을 특징으로 하는,

    중공부에 단열재가 채워진 건물 바닥용 완충층 구조.

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