KR100965753B1 - Die attach equipment having a spin slot and die detach method thereof - Google Patents

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Abstract

회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 이를 이용한 반도체 칩 분리방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, ① 다이 접착 장비 본체와, ② 상기 다이 접착 장비 본체 내부에 설치되고 소잉이 완료된 웨이퍼가 놓이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지와, ③ 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되며 내부에 개방용 구멍이 형성된 회전슬롯과, ④ 상기 웨이퍼가 놓인 픽업 스테이지 상부에 위치하며 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩을 집어 이동하는데 사용되는 콜렛(collet)을 구비하는 것을 특징으로 하는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 이를 이용한 반도체 칩 분리방법을 제공한다. 따라서 플란자 핀 대신에 회전 슬롯에 의해 발생되는 진공 흡착력을 통하여 반도체 칩을 분리하기 때문에 반도체 칩에 손상을 줄일 수 있다.Disclosed are a semiconductor chip bonding device using a rotating slot and a method for separating a semiconductor chip using the same. To this end, the present invention, ① the die bonding equipment main body, ② the picking stage is placed inside the die bonding equipment main body, the sawing is placed, the suction hole is formed on the surface, and ③ is installed in close contact with the lower pickup stage And a rotation slot having an opening for opening therein, and a collet (4) located at the top of the pickup stage on which the wafer is placed and used to pick up and move individual semiconductor chips from the wafer. Provided is a chip bonding apparatus and a semiconductor chip separation method using the same. Therefore, damage to the semiconductor chip can be reduced because the semiconductor chip is separated through the vacuum suction force generated by the rotation slot instead of the planar pin.

다이 접착, 반도체 칩 접착, 회전 슬롯, 다이 손상. Die bonding, semiconductor chip bonding, rotating slots, die damage.

Description

회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법{Die attach equipment having a spin slot and die detach method thereof}Die attach equipment having a spin slot and die detach method

본 발명은 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 분리된 개별 반도체 칩을 에폭시(epoxy) 혹은 접착테이프를 사용하여 리드프레임 혹은 인쇄회로기판에 접착시키는 반도체 칩 접착 장비에 관한 것이다.The present invention relates to equipment used in a semiconductor package manufacturing process, and more particularly, semiconductor chip bonding equipment for bonding individual semiconductor chips separated from a wafer to an lead frame or a printed circuit board using epoxy or adhesive tape. It is about.

일반적으로 반도체 패키지 전반부(front process) 제조공정은, 웨이퍼 소잉(sawing) 공정, 반도체 칩 접착 공정(Die attach process), 와이어 본딩 공정, 몰딩 혹은 앤캡슐레이션(encapsulation) 공정으로 이루어진다.In general, a semiconductor package front process manufacturing process includes a wafer sawing process, a semiconductor chip attach process, a wire bonding process, a molding or an encapsulation process.

이때, 반도체 칩 접착 공정은, 다이아몬드 블레이드(diamond blade)를 사용하여 개별 반도체 칩으로 분리가 완료된 웨이퍼를 가져다가, 상기 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩을 떼어내어 에폭시 및 접착테이프와 같은 접착수단을 사용하여 리드프레임(leadframe) 혹은 인쇄회로기판(PCB)과 같은 반도체 패키지의 기본 프레임(base frame)에 부착하는 공정을 가리킨다.At this time, in the semiconductor chip bonding process, a diamond blade is used to take a wafer that has been separated into individual semiconductor chips, and the individual semiconductor chips are separated from the wafer and leaded by using an adhesive means such as epoxy and adhesive tape. It refers to a process of attaching to a base frame of a semiconductor package such as a leadframe or a printed circuit board (PCB).

한편, 반도체 패키지는 소형화 및 경박 단소화를 추구하는 전자제품의 개발 추세에 따라, 그 크기 및 두께가 점차 작아지고 얇아지고 있으며, 필요시 복수개의 반도체 칩을 하나의 리드프레임 혹은 인쇄회로기판 위에 부착하는 적층형 반도체 패키지(stacked package)의 사용이 일반화되고 있다. 이에 따라 반도체 칩의 두께 역시 점차 얇아지기 때문에 반도체 칩 접착 공정에서는 반도체 칩에 가해지는 손상을 최소화시킬 수 있는 새로운 기술이 요구되고 있다. On the other hand, semiconductor packages are becoming smaller and thinner in size and thickness in accordance with the development trend of electronic products in pursuit of miniaturization and light weight, and if necessary, a plurality of semiconductor chips are attached on one lead frame or printed circuit board. The use of stacked semiconductor packages is becoming common. Accordingly, since the thickness of the semiconductor chip is also thinner, a new technology for minimizing damage to the semiconductor chip is required in the semiconductor chip bonding process.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 반도체 칩 접착 장비의 플란자 핀의 구조를 보여주는 단면도들이다.1 and 2 are cross-sectional views showing the structure of the planar pin of the semiconductor chip bonding equipment in the prior art.

도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1은 다수개의 플란자 핀(18)이 접착테이프(12)에 붙여진 개별 반도체 칩(14)을 들어올려 떼어내는 플란자 핀(18) 방식이고, 도 2는 단계적으로 올라가는 피라미드(pyramid) 방식으로서 변형된 플란자 핀(20)이 접착테이프(12)에 붙여진 개별 반도체 칩(14)을 들어올려 떼어내는 개선된 방식이다.Referring to FIGS. 1 and 2, FIG. 1 illustrates a planar fin 18 method in which a plurality of planar fins 18 lifts and detaches individual semiconductor chips 14 attached to an adhesive tape 12. Is a stepped pyramid method, which is an improved method in which the modified planar pin 20 lifts and detaches the individual semiconductor chips 14 attached to the adhesive tape 12.

도 2에 도시된 피라미드 방식의 플란자 핀(20)은, 도 1의 플란자 핀(18)과 비교하여 초박형의 반도체 칩(14)에 가해지는 손상(damage)을 줄이는 측면에서 상당히 효과적이다. 그러나 현재 널리 통용되고 있는 도1의 플란자 핀(18) 방식과는 작동방식이 상이하기 때문에 반도체 칩 접착 장비의 모듈 일부 및 소프트웨어 전체를 교체하여야 하는 문제점이 있다. 이와 함께 피라미드 방식의 플란자 핀(20)은 반도체 칩(14)의 크기별로 전용 플란자 핀(20) 키트(kit)가 필요하기 때문에, 장비에 투자되는 비용 측면에서 부담이 발생하는 실정이다.The pyramid-type planar fin 20 shown in FIG. 2 is significantly effective in reducing damage to the ultra-thin semiconductor chip 14 as compared to the planar fin 18 of FIG. However, since the operation method is different from the planar pin 18 method of FIG. 1 which is widely used at present, there is a problem in that a part of the module and the software of the semiconductor chip bonding equipment need to be replaced. In addition, since the pyramid-type planar pin 20 requires a dedicated planar pin 20 kit for each size of the semiconductor chip 14, a burden arises in terms of the cost invested in the equipment.

따라서 도 1과 같이 복수개의 플란자 핀(18)을 사용하지 않고 개선된 피라미드 방식의 플란자 핀(20)을 사용하여 반도체 칩 접착 장비에서 개별 반도체 칩을 떼어내면 전용 설비가 필요하며, 반도체 칩의 크기별로 전용 키트가 필요한 문제점이 있다.Therefore, as shown in FIG. 1, a separate facility is required to separate individual semiconductor chips from semiconductor chip bonding equipment by using the improved pyramid-type planar pins 20 without using a plurality of planar pins 18. There is a problem that requires a dedicated kit for each size.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 플란자 핀을 사용하지 않고 회전 슬롯에 형성된 개방용 구멍에서 만들어지는 진공 흡착력을 통하여 접착 테이프가 부착된 웨이퍼에서 개별 반도체 칩을 안정적으로 떼어낼 수 있는 반도체 칩 접착장비를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is a semiconductor chip adhesion that can reliably detach an individual semiconductor chip from a wafer with an adhesive tape through a vacuum suction force made from an opening hole formed in a rotating slot without using a planar pin. To provide equipment.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 반도체 칩 접착 장비를 이용하여 진공 흡착력을 통하여 접착 테이프가 부착된 웨이퍼에서 개별 반도체 칩을 떼어낼 수 있는 반도체 칩 분리방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor chip separation method capable of detaching individual semiconductor chips from a wafer on which an adhesive tape is attached through a vacuum suction force using the semiconductor chip adhesion equipment.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비는, ① 다이 접착 장비 본체와, ② 상기 다이 접착 장비 본체 내부에 설치되고 소잉이 완료된 웨이퍼가 놓이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지와, ③ 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되며 내부에 개방용 구멍이 형성된 회전슬롯과, ④ 상기 웨이퍼가 놓인 픽업 스테이지 상부에 위치하며 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩을 집어 이동하는데 사용되는 콜렛(collet)을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the semiconductor chip bonding equipment according to the rotating slot according to the present invention comprises: ① a die bonding equipment main body, ② a wafer installed inside the die bonding equipment main body and sawing is placed, and a suction hole on the surface A pick-up stage formed thereon, a rotating slot installed in close contact with the bottom of the pick-up stage, and having an opening for opening therein, and a collet positioned at the top of the pick-up stage on which the wafer is placed and used to move individual semiconductor chips from the wafer. and a collet.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 소잉이 완료된 웨이퍼는 하부에 접착테이프가 붙여진 상태로 취급되는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the sawing completed wafer is handled with the adhesive tape attached to the lower portion.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 픽업 스테이지는, 내부가 진공 상태인 것이 적합하며, 상기 회전 슬롯의 개방용 구멍은 1-4개 범위인 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the pickup stage has a vacuum inside, and that the opening holes of the rotary slots are in the range of 1-4.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 칩 접착 장비를 이용한 반도체 칩 분리방법은, 접착테이프에 붙여진 상태로 소잉이 완료된 웨이퍼를 준비하는 단계와, 상기 웨이퍼를 반도체 칩 접착장비에서 내부가 진공이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지로 로딩하는 단계와, 상기 픽업 스테이지 위에 놓인 웨이퍼에서 픽업할 반도체 칩 위로 콜렛이 접착하는 단계와, 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되고 내부에 개방용 구멍이 형성된 회전슬롯이 회전하는 단계와, 상기 회전슬롯의 회전에 의하여 상기 흡착용 구멍과 상기 개방용 구멍이 겹쳐지면서 픽업 스테이지의 진공의 힘에 의해 상기 반도체 칩이 상기 접착테이프에서 떨어지는 단계와, 상기 콜렛이 상기 접착테이프에서 떨어진 상기 반도체 칩을 이송하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of separating a semiconductor chip using a semiconductor chip bonding apparatus, the method including preparing a wafer in which the sawing is completed while being attached to an adhesive tape, and the inside of the wafer in the semiconductor chip bonding apparatus. Loading into a pickup stage with a vacuum suction hole formed thereon; adhering a collet onto a semiconductor chip to be picked up from a wafer placed on the pickup stage; The rotating slot is formed, and the semiconductor chip is dropped from the adhesive tape by the vacuum force of the pickup stage while the suction hole and the opening hole overlap by the rotation of the rotating slot, The collet transfers the semiconductor chip away from the adhesive tape Characterized in that it comprises a step.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 회전 슬롯은, 개방용 구멍은 1-4개 범위인 것이 적합하고, 상기 콜렛은 진공의 힘을 이용하여 상기 반도체 칩을 흡착하여 이송하는 것이 적합하다.  According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the opening slot has a range of 1 to 4 opening holes, and the collet is suitable to absorb and transport the semiconductor chip by using a vacuum force.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 반도체 칩을 접착 테이프로부터 진공 흡착력을 통하여 완전히 분리시킨 후 픽업(pickup)하기 때문에 안정적인 픽 업(pick-up)을 할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, first, since the semiconductor chip is completely separated from the adhesive tape through the vacuum suction force and then picked up, stable pick-up can be performed.

둘째, 반도체 칩이 하부에 부착된 접착 테이프의 바깥쪽에서부터 안쪽으로 서서히 떨어지기 때문에 반도체 칩에 가해지는 손상을 최소화시킬 수 있다.Second, since the semiconductor chip gradually falls inward from the outside of the adhesive tape attached to the bottom, damage to the semiconductor chip can be minimized.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments disclosed in the following detailed description are not meant to limit the present invention, but to those skilled in the art to which the present invention pertains, the disclosure of the present invention may be completed in a form that can be implemented. It is provided to inform the category.

도 3은 아래의 도 4 내지 도 9에서 사용되는 회전슬롯의 개방용 구멍의 형태를 설명하기 위한 평면도이다.Figure 3 is a plan view for explaining the shape of the opening for the rotation slot used in Figures 4 to 9 below.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비는, 다이 접착 장비 본체와, 상기 다이 접착 장비 본체의 내부에 설치되고, 소잉이 완료된 웨이퍼가 놓이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지(pickup stage)와, 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되며 내부에 개방용 구멍(106)이 형성된 회전 슬롯(104)과, 상기 픽업 스테이지 상부에 위치한 콜렛(collet)으로 이루어진다.Referring to FIG. 3, the semiconductor chip bonding equipment according to the rotating slot according to the present invention includes a die bonding equipment main body, a wafer installed inside the die bonding equipment main body, a sawing-completed wafer, and a suction hole on the surface thereof. The pick-up stage is formed, the rotary slot 104 is installed in close contact with the bottom of the pickup stage, the opening hole 106 is formed therein, and the collet (collet) located above the pickup stage.

이때, 픽업 스테이지 표면에 형성된 흡착용 구멍과 도 3의 회전 슬롯(104)이 시계방향 혹은 시계 반대방향으로 회전하여 개방용 구멍(106)이 겹쳐질 때, 픽업 스테이지 내부에 작동중인 진공 흡착력에 의하여 반도체 칩과 접착 테이프가 손상 없이 떨어지는 원리이다.At this time, when the suction hole formed on the surface of the pickup stage and the rotary slot 104 of FIG. 3 rotate clockwise or counterclockwise to overlap the opening hole 106, the vacuum suction force is operated inside the pickup stage. It is the principle that semiconductor chip and adhesive tape fall off without damage.

본 발명에 있어 상기 다이 접착 장비 본체와, 픽업 스테이지 및 콜렛의 형태는 아래에서 설명되는 기능을 충족하는 범위에서 다양한 형태로 변형이 가능하기 때문에 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the present invention, since the die attaching equipment main body, the pickup stage, and the collet may be modified in various forms within a range that satisfies the functions described below, detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 반도체 칩 접착 장비에서 웨이퍼에 있는 반도체 칩의 분리방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the separation method of the semiconductor chip on the wafer in the semiconductor chip bonding equipment according to the present invention.

도 4 및 도 5는 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍이 겹쳐지지 않았을 때의 단면도 및 평면도이다.4 and 5 are a cross-sectional view and a plan view when the wafer is placed on the pickup stage and the suction hole of the pickup stage and the opening hole of the rotary slot do not overlap.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 칩 접착 장비에서 웨이퍼에 있는 반도체 칩의 분리방법은, 먼저 접착테이프(112)에 붙여진 상태로 소잉(sawing)이 완료된 웨이퍼(110)를 준비한다. 그리고 이를 반도체 칩 접착 장비의 픽업 스테이지(100) 위로 로딩(loading)한다. 이때 상기 픽업 스테이지(100) 표면에는 흡착용 구멍(102)이 뚫려 있다. 한편, 상기 픽업 스테이지(100) 밑에는 픽업 스테이지(100)와 밀착되어 도3의 평면과 같은 구조의 회전 슬롯(104)이 설치되어 있다.4 and 5, in the method for separating a semiconductor chip from a wafer in the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention, first, the sawing 110 is prepared while sawing is completed while being attached to the adhesive tape 112. do. Then, it is loaded onto the pickup stage 100 of the semiconductor chip bonding equipment. At this time, the suction hole 102 is drilled on the surface of the pickup stage 100. On the other hand, under the pickup stage 100 is in close contact with the pickup stage 100 is provided with a rotary slot 104 of the structure as shown in FIG.

상기 회전 슬롯(104)에 형성된 개방용 구멍(106)은 상기 픽업 스테이지(100)의 흡착용 구멍(102)과 전혀 겹쳐지지 않은 상태이다. 이에 따라 픽업 스테이지 내부에 작동하는 진공에 의한 흡착력은 픽업 스테이지(100) 위에 놓인 접착테이프(112)에 전혀 영향을 미치지 못하는 상태가 된다. 이때 상기 픽업 스테이지(100) 위에 설치된 콜렛(114)이 아래로 내려와 웨이퍼(110)에 있는 픽업할 단위 반도체 칩(108)을 진공 흡착력으로 접착하여 고정시킨다.The opening hole 106 formed in the rotary slot 104 does not overlap with the suction hole 102 of the pickup stage 100 at all. Accordingly, the suction force by the vacuum operating inside the pickup stage is in a state of not affecting the adhesive tape 112 placed on the pickup stage 100 at all. At this time, the collet 114 installed on the pickup stage 100 descends to fix the unit semiconductor chip 108 to be picked up on the wafer 110 by vacuum suction force.

도 6 및 도 7은 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍의 일부가 겹쳐졌을 때의 단면도 및 평면도이다.6 and 7 are cross-sectional and plan views when the wafer is placed on the pickup stage and a portion of the suction hole of the pickup stage and the opening hole of the rotary slot overlap.

도 6 및 도 7을 참조하면, 그 후, 픽업 스테이지(100) 밑에 밀착되어 설치된 회전 슬롯(104)이 도 7의 화살표 방향으로 회전한다. 이에 따라 회전 슬롯(104)에 형성된 개방용 구멍(106)이 점점 더 픽업 스테이지(100) 표면에 설치된 흡착용 구멍(102)과 겹쳐지게 된다. Referring to FIGS. 6 and 7, the rotary slot 104 installed in close contact with the pickup stage 100 rotates in the direction of the arrow of FIG. 7. As a result, the opening hole 106 formed in the rotary slot 104 is increasingly overlapped with the adsorption hole 102 provided on the surface of the pickup stage 100.

이렇게 흡착용 구멍(102)과 개방용 구멍(106)이 겹쳐지기 시작하면, 픽업 스테이지(100) 내부에 존재하는 진공(Vacuum) 흡착력은, 상기 회전 슬롯(104)의 개방용 구멍(106)과 상기 픽업 스테이지(100) 표면의 흡착용 구멍(102)이 만드는 통로를 통하여 픽업할 반도체 칩(108)을 접착테이프(112)로부터 가장자리부터 떼어내게 된다. 이때 픽업할 반도체 칩(108)은 상기 콜렛(114)에 접착되어 고정된 상태를 유지하고 있다.When the adsorption hole 102 and the opening hole 106 start to overlap in this way, the vacuum adsorption force existing inside the pickup stage 100 is equal to the opening hole 106 of the rotary slot 104. The semiconductor chip 108 to be picked up is removed from the edge of the adhesive tape 112 through a passage made by the adsorption hole 102 on the surface of the pickup stage 100. At this time, the semiconductor chip 108 to be picked up is attached and fixed to the collet 114.

도 8 및 도 9는 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍이 완전히 겹쳐졌을 때의 단면도 및 평면도이다.8 and 9 are cross-sectional views and plan views when the wafer is placed on the pick-up stage and the suction hole of the pick-up stage and the opening hole of the rotary slot are completely overlapped.

도 8 및 도 9를 참조하면, 도 9의 회전 슬롯(104)은 도 7과 비교하여 화살표 방향으로 회전을 진행하여 180도 돌아간 형태가 된다. 이때, 회전 슬롯(104)에 있 는 개방용 구멍(106)은 정확하게 픽업 스테이지(100)의 표면에 형성된 흡착용 구멍(102)과 겹쳐지게 된다. 따라서 픽업 스테이지(100) 내부에 존재하던 진공에 의한 흡착력은 픽업 스테이지(100) 상부에 놓인 웨이퍼(110)에 부착된 접착 테이프(112)에 작용하게 된다. Referring to FIGS. 8 and 9, the rotation slot 104 of FIG. 9 may be rotated 180 degrees by rotating in the direction of the arrow compared to FIG. 7. At this time, the opening hole 106 in the rotary slot 104 is exactly overlapped with the suction hole 102 formed on the surface of the pickup stage 100. Therefore, the suction force by the vacuum existing in the pickup stage 100 acts on the adhesive tape 112 attached to the wafer 110 placed on the pickup stage 100.

하지만 다른 부분들은 모두 픽업 스테이지(100)의 상부에 의하여 진공 흡착력이 차폐되고 오직 흡착용 구멍(102)과 개방용 구멍(106)에 의해 만들어진 통로에 진공 흡착력이 집중적으로 작용하게 된다. 이러한 진공 흡착력에 의하여 웨이퍼(100) 하부에 붙여진 접착테이프(112)는 콜렛(114)에 의하여 고정된 픽업할 반도체 칩(108)에서 떨어지게 된다.However, in all other parts, the vacuum suction force is shielded by the upper portion of the pickup stage 100, and the vacuum suction force is concentrated in the passage made by the suction hole 102 and the opening hole 106 only. The adhesive tape 112 attached to the lower portion of the wafer 100 by the vacuum suction force is separated from the semiconductor chip 108 to be picked up by the collet 114.

그러므로 픽업할 반도체 칩(108)이 플란자 핀과 같이 반도체 칩 하부에 손상을 가할 수 있는 별도의 수단을 사용하지 않고, 오직 픽업 스테이지(100) 내부에 존재하는 진공 흡착력을 통하여 접착 테이프(112)로부터 분리되기 때문에 반도체 칩에 가해지는 손상을 최소화시키면서 반도체 칩(108)을 접착테이프(112)에서 분리할 수 있다.Therefore, the adhesive tape 112 can be obtained through the vacuum suction force existing inside the pickup stage 100 without using a separate means by which the semiconductor chip 108 to be picked up may damage the lower portion of the semiconductor chip, such as a planar pin. Since the semiconductor chip 108 can be separated from the adhesive tape 112, the damage to the semiconductor chip can be minimized.

마지막으로 픽업할 반도체 칩(108)을 들어 올린 콜렛(114)은 리드프레임(leadframe) 혹은 인쇄회로기판과 같은 반도체 패키지 제조용 기본 프레임에 상기 반도체 칩을 접착(die attach)하게 된다.Finally, the collet 114 which lifts up the semiconductor chip 108 to be picked up will die attach the semiconductor chip to a base frame for manufacturing a semiconductor package such as a leadframe or a printed circuit board.

도 10은 회전 슬롯의 개방용 구멍에 대한 변형예를 보여주는 평면도들이다.Figure 10 is a plan view showing a modification of the opening for the rotary slot.

도 10을 참조하면, 지금까지 위에서 설명된 실시예는 회전 슬롯(104)에 개방용 구멍(106)이 오직 하나만 뚫린 것을 중심으로 설명을 하였다. 하지만, 이는 도 10에 도시된 바와 같이 하나의 회전 슬롯(104) 내에 개방용 구멍을 2 개(106A, 106B), 3 개(106A, 106B, 106C) 혹은 4개(106A, 106B, 106C, 106D)를 형성할 수 있다. 이렇게 개방용 구멍을 2개 이상으로 형성 때의 장점은 상술한 실시예에서는 회전 슬롯(104)이 한바퀴 회전할 동안, 오직 하나의 반도체 칩을 픽업하였으나, 2-4개로 증가시킨 경우는 증가시킨 개수만큼의 반도체 칩을 픽업하는 것이 가능한 장점이 있다.Referring to FIG. 10, the above-described embodiment has been described centering on the opening of only one opening hole 106 in the rotary slot 104. However, it is possible to have two openings 106A, 106B, three 106A, 106B, 106C or four 106A, 106B, 106C, 106D in one rotary slot 104 as shown in FIG. ) Can be formed. The advantage of forming two or more openings in this manner is that in the above-described embodiment, only one semiconductor chip is picked up while the rotation slot 104 rotates one turn, but the number is increased to 2-4. It is possible to pick up as many semiconductor chips as possible.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 반도체 칩 접착 장비의 플란자 핀의 구조를 보여주는 단면도들이다.1 and 2 are cross-sectional views showing the structure of the planar pin of the semiconductor chip bonding equipment in the prior art.

도 3은 아래의 도 4 내지 도 9에서 사용된 회전슬롯의 개방용 구멍의 형태를 가리키는 평면도이다.Figure 3 is a plan view showing the shape of the opening of the rotation slot used in Figures 4 to 9 below.

도 4 및 도 5는 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍이 겹쳐지지 않았을 때의 단면도 및 평면도이다.4 and 5 are a cross-sectional view and a plan view when the wafer is placed on the pickup stage and the suction hole of the pickup stage and the opening hole of the rotary slot do not overlap.

도 6 및 도 7은 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍의 일부가 겹쳐졌을 때의 단면도 및 평면도이다.6 and 7 are cross-sectional and plan views when the wafer is placed on the pickup stage and a portion of the suction hole of the pickup stage and the opening hole of the rotary slot overlap.

도 8 및 도 9는 웨이퍼가 픽업 스테이지 위에 놓이고 픽업 스테이지의 흡착용 구멍과 회전 슬롯의 개방용 구멍이 완전히 겹쳐졌을 때의 단면도 및 평면도이다.8 and 9 are cross-sectional views and plan views when the wafer is placed on the pick-up stage and the suction hole of the pick-up stage and the opening hole of the rotary slot are completely overlapped.

도 10은 회전 슬롯의 개방용 구멍에 대한 변형예를 보여주는 평면도들이다.Figure 10 is a plan view showing a modification of the opening for the rotary slot.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 픽업 스테이지, 102: 흡착용 구멍,100: pickup stage, 102: adsorption holes,

104: 회전 슬롯, 106: 개방용 구멍,104: rotating slot, 106: opening hole,

108: 반도체 칩, 110: 웨이퍼,108: semiconductor chip, 110: wafer,

112: 접착테이프, 114: 콜렛(collet).       112: adhesive tape, 114: collet.

Claims (7)

다이 접착 장비 본체;Die bonding equipment body; 상기 다이 접착 장비 본체 내부에 설치되고 소잉이 완료된 웨이퍼가 놓이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지;A pick-up stage installed in the die bonding equipment main body and placed on a sawing-finished wafer, and having a suction hole on a surface thereof; 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되며 내부에 개방용 구멍이 형성된 회전슬롯; 및A rotation slot installed in close contact with a lower portion of the pickup stage and having an opening for opening therein; And 상기 웨이퍼가 놓인 픽업 스테이지 상부에 위치하며 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩을 집어 이동하는데 사용되는 콜렛(collet)을 구비하는 것을 특징으로 하는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비. And a collet positioned above the pickup stage on which the wafer is placed and used to collect and move individual semiconductor chips from the wafer. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 소잉이 완료된 웨이퍼는, The sawing is completed wafer, 하부에 접착테이프가 붙여진 상태로 취급되는 것을 특징으로 하는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비. Equipment for bonding semiconductor chips by rotating slots, characterized in that the adhesive tape is attached to the lower part. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 픽업 스테이지는, 내부가 진공 상태인 것을 특징으로 하는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비. The pick-up stage, the semiconductor chip bonding equipment according to the rotating slots, characterized in that the vacuum state inside. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 회전 슬롯의 개방용 구멍은, The opening for opening the rotary slot, 1-4개 범위인 것을 특징으로 하는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비. Semiconductor chip bonding equipment by a rotating slot, characterized in that 1 to 4 ranges. 접착테이프에 붙여진 상태로 소잉이 완료된 웨이퍼를 준비하는 단계;Preparing a wafer on which the sawing is completed while being attached to the adhesive tape; 상기 웨이퍼를 반도체 칩 접착 장비에서 내부가 진공이며 표면에 흡착용 구멍이 형성된 픽업 스테이지로 로딩하는 단계;Loading the wafer into a pickup stage having a vacuum inside the semiconductor chip bonding equipment and having a hole for adsorption therein; 상기 픽업 스테이지 위에 놓인 웨이퍼에서 픽업할 반도체 칩 위에 콜렛이 접착되는 단계;Adhering a collet onto a semiconductor chip to be picked up from a wafer placed on the pick-up stage; 상기 픽업 스테이지 하부에 밀착되어 설치되고 내부에 개방용 구멍이 형성된 회전슬롯이 회전하는 단계;Rotating the rotation slot installed in close contact with the lower part of the pickup stage and having an opening formed therein; 상기 회전슬롯의 회전에 의하여 상기 흡착용 구멍과 상기 개방용 구멍이 겹쳐지면서 픽업 스테이지 내부의 진공의 흡착력에 의해 상기 반도체 칩이 접착테이프로부터 떨어지는 단계; 및The semiconductor chip is separated from the adhesive tape by the suction force of the vacuum inside the pickup stage while the suction hole and the opening hole overlap by the rotation of the rotation slot; And 상기 콜렛이 상기 접착테이프에서 분리된 상기 반도체 칩을 이송하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착장비의 반도체 칩 분리방법. And the collet transferring the semiconductor chip separated from the adhesive tape. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 회전 슬롯은, 개방용 구멍은 1-4개 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착장비의 반도체 칩 분리방법. The rotating slot is a semiconductor chip separation method of the semiconductor chip bonding equipment, characterized in that the opening hole is in the range of 1-4. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 콜렛은 진공의 흡착력을 이용하여 상기 반도체 칩을 흡착하여 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착장비의 반도체 칩 분리방법. The collet is a semiconductor chip separation method of the semiconductor chip bonding equipment, characterized in that for adsorbing and transporting the semiconductor chip using the suction force of the vacuum.
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