KR100965454B1 - Led guard lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 보안등에 관한 것으로, 더 상세하게는 방열효과가 극대화되고, 휘도가 향상되며, 외부의 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지시키는 LED 보안등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED security lamp, and more particularly, to a heat radiation effect is maximized, the brightness is improved, and to the LED security lamp to prevent the foreign matter from penetrating the inside.
일반적으로 사용되고 있는 보안등은 거리, 도로 등에 설치되어 전력을 공급받아 야간, 우천, 안개와 같은 시간 및 날씨에 따라 설치된 주변을 비추는데 사용하는 것으로서, 수은등이나 형광등 또는 나트륨등 등을 광원으로 하고 전원공급장치에 의한 전원공급과 타이머와 조도감지센서 및 이를 제어하는 제어부와 광원을 제어하는 중앙제어부에 의하여 점등되게 함으로서, 설치된 인접지역을 일정 조도 이상 밝혀 보행자 및 운전자등에게 정보를 제공하는데 사용된다.Commonly used security lamps are installed in streets, roads, etc. and are supplied with power to illuminate the surroundings according to time and weather such as nighttime, rainy weather, fog, etc., and supply power using mercury lamps, fluorescent lamps, or sodium lamps as light sources. It is used to provide information to pedestrians, drivers, etc. by illuminating the installed area over a certain level of illumination by turning on the power supply by the device and by turning on the timer and the illumination sensor, the controller controlling the light, and the central controller controlling the light source.
이러한 보안등의 현재 설치기준에 의하면, 보안등이 지상으로부터 높이 10M 지점에 설치되는 경우, 보안등과 직각을 이루는 직선상의 기준점에서 좌우측 10M 떨어진 지면까지 보안등에서 조사된 조도는 20Lux까지 발광되어야 한다.According to the current installation standard of such security lamps, when the security lamps are installed at a height of 10M from the ground, the illuminance irradiated from the security lamps to the ground 10M on the right and left of the straight reference point perpendicular to the security lamps should emit up to 20Lux.
종래의 수은등, 형광등, 나트륨등은 상기와 같은 조도를 이루기 위해서 높은 전력을 소비해야 하며 이에 따른 발열문제 및 제품의 수명시간에 문제점이 있어 근 래에는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 엘이디(LED : Light emitting diode)를 광원으로 사용하고 있다.Conventional mercury lamps, fluorescent lamps, sodium lamps have to consume high power in order to achieve the above illuminance, resulting in heat generation problems and product life time problems. LED (Light emitting diode) is used as a light source.
이러한 LED 보안등은, LED의 발광시 고온의 열이 발광되는데, 발광된 열을 외부로 원활히 배출시키지 못하면 회로기판 등의 내부 부품들이 고열에 의해 손상된다. 따라서 발생되는 고열을 외부로 원활히 방출시켜서, 고열에 의한 내부 부품 손상을 방지하는 것이 업계의 당면 과제이다.The LED security lamp, when the LED emits high-temperature heat is emitted, if the heat emitted is not smoothly discharged to the outside, internal components such as a circuit board is damaged by high heat. Therefore, it is a problem for the industry to discharge the generated high heat to the outside smoothly, and to prevent the internal parts from being damaged by the high heat.
또한, 업계의 당면과제 중 다른 하나는, 고가의 LED 보안등으로 최대의 고휘도를 얻도록 노력하고 있는 바, LED에서 발광되는 빛을 최대한 외부로 조사하여서 고휘도를 얻으려고 노력하고 있는 실정이다.In addition, one of the challenges in the industry is the effort to obtain the maximum high brightness with an expensive LED security light, the situation is trying to obtain high brightness by irradiating the light emitted from the LED to the outside as possible.
본 발명의 목적은, 방열효과가 극대화되도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an LED security lamp to maximize the heat dissipation effect.
본 발명의 다른 목적은, 휘도가 향상되도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED security lamp to improve the brightness.
본 발명의 또 다른 목적은, 외부의 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지시키도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide an LED security lamp to prevent external foreign matter from penetrating into the interior.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 보안등은, 하부 내측 둘레에 제1단턱이 형성되어 있고, 제1단턱의 상측에 이보다 작은 직경의 제2단턱이 형성되어 있으며, 제1단턱 및 제2단턱 사이에 하측으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼면이 형성되어 있고, 외측면 둘레에 방사상으로 방열핀들이 형성되어 있으며, 상측의 결합부 둘레에는 결합홈이 형성되어 있는 몸체; 원판 형태의 설치부가 구비되고, 설치부에는 다수의 결합구멍들이 형성되어 있으며, 결합구멍들의 둘레에는 발광되는 빛을 반사시키도록 반사경들이 형성되어 있고, 반사경에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층이 도포되어 있으며, 설치부 둘레에는 몸체의 테이퍼면에 밀착되도록 하측으로 갈수록 확개된 형태의 고정부가 형성되어 있는 반사판; 반사판의 결합구멍들에 각각 결합되어 있고, 각각의 LED칩들의 둘레에는 LED칩으로부터 발생된 열이 전달되도록 방열시트가 부착되어 있으며, 방열시트의 일면에는 방열실리콘이 도포되어 있으며, 이 방열실리콘에는 이로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키도록 방열판이 부착되어 있는 LED(26)들; 반사판의 설치부 상부에 구비되고 다수의 LED들이 연결되어서 이들을 제어하는 회로기판; 둘레가 몸체의 제2단턱에 안착되고 저면이 회로기판의 상부면에 밀착되어서 LED들로부터 회로기판에 전달된 열을 방출시키는 히트싱크; 둘레가 몸체의 제1단턱에 안착되고 반사판의 고정부를 눌러 지지하며 LED들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시키는 광확산렌즈; 하단부가 몸체의 결합부에 결합되고 결합부의 결합홈에 안착되도록 내주면 둘레에 결합돌기가 형성되어 있는 절연캡; 하부가 절연캡의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등의 소켓에 결합되는 베이스; 몸체 내부의 수납공간에 설치되고 소켓 및 회로기판에 연결되어서 회로기판에 전원을 공급하는 전원공급장치;로 이루어진 것을 특징으로 한다.LED security lamp of the present invention for achieving the above object, the first step is formed in the lower inner periphery, the second step of smaller diameter is formed on the upper side of the first step, the first step and the second step The tapered surface is formed to be extended toward the lower side between the stepped, the heat radiation fins are formed radially around the outer surface, the coupling groove is formed around the upper coupling portion; A disk-shaped mounting portion is provided, and a plurality of coupling holes are formed in the mounting portion, and reflectors are formed around the coupling holes to reflect light emitted, and a chrome layer is applied to the reflecting mirror to increase light reflectance. A reflection plate having a fixed portion formed in an enlarged manner toward the lower side so as to be in close contact with the tapered surface of the body; It is coupled to each of the coupling holes of the reflector, and a heat radiation sheet is attached around each LED chip to transfer heat generated from the LED chip, and one surface of the heat radiation sheet is coated with heat dissipation silicon.
본 발명 LED 보안등의 다른 특징은, 몸체의 방열핀에는, 몸체의 전체 무게를 경감시키고 방열핀들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈들이 형성되어 있다.Another feature of the LED security light of the present invention, the heat radiation fins of the body, the heat radiation grooves are formed to reduce the overall weight of the body and increase the contact space between the heat radiation fins and the heat radiation space around it.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 히트싱크는, 회로기판의 상부면에 접촉되어서 LED 및 회로기판의 열이 전달되는 전열부와, 전열부의 상부면과 직각을 이루도록 그 상부면에 돌출된 방열부들로 이루어지며, 방열부는, 전열부의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 공기의 회전을 유도하고 공기의 흐름시 공기와 방열부 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다.Another feature of the LED security light of the present invention, the heat sink is a heat transfer portion which is in contact with the upper surface of the circuit board, the heat transfer of the LED and the circuit board, and protruded on the upper surface so as to be perpendicular to the upper surface of the heat transfer portion Consisting of a heat dissipation part, the heat dissipation part is provided radially on the upper surface of the heat transfer part, and is spirally formed to induce rotation of air and reduce frictional resistance between the air and the heat dissipation part when the air flows.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 광확산렌즈는, 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있고, 양단에는 몸체의 제1단턱에 안착되도록 안착부가 형성 되어 있으며, 안착부의 상부에는 반사판의 고정부를 외측방향으로 눌러서 몸체의 테이퍼면에 밀착되도록 고정부와 동일한 각도의 테이퍼를 갖는 지지부가 돌출되어 있다.Another feature of the LED security light of the present invention, the light diffusing lens, is formed to have a convex curved surface to the lower side, the mounting portion is formed at both ends to be seated on the first step of the body, the fixing portion of the reflecting plate on the top of the mounting portion The support portion having the taper at the same angle as the fixing portion protrudes so as to be pressed outwardly to be in close contact with the tapered surface of the body.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 몸체의 하측 둘레와 광확산렌즈의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버가 결합된다.Another feature of the LED security light of the present invention, a dust cover is coupled to the lower periphery of the body and the circumference of the light diffusion lens to prevent foreign substances from entering the interior.
이상에서와 같은 본 발명은, 히트싱크의 방열부가 전열부의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다. 따라서 나선형으로 이루어진 히트싱크의 방열부에 의해 LED들로부터 전달되는 열기가 방열부의 나선형을 따라 흐르면서 원활히 상승되며, 이에 따라 몸체의 방열핀들로 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 증대된다. The present invention as described above, the radiating portion of the heat sink is provided with a plurality of radially on the upper surface of the heat transfer portion, made of a spiral to induce the flow of heat and reduce the frictional resistance between the heat and heat radiating portion during the flow of heat. Therefore, the heat transmitted from the LEDs by the heat dissipation part of the spiral heat sink is smoothly raised while flowing along the spiral of the heat dissipation part, and thus the heat dissipation effect is increased because the heat dissipation fins of the body are guided and released smoothly.
또한, 몸체의 방열핀에는 몸체의 전체 무게를 경감시키고 방열핀들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈들이 형성되어 있다. 따라서 방열핀들의 방열홈들에 의해 방열핀들이 보다 많은 방열공간과 접촉되며, 이에 따라 LED들의 방열효과가 극대화된다.In addition, the heat dissipation fins of the body are formed with heat dissipation grooves to reduce the overall weight of the body and increase the contact space between the heat dissipation fins and the heat dissipation space around the body. Therefore, the heat dissipation fins of the heat dissipation fins are brought into contact with more heat dissipation space, thereby maximizing the heat dissipation effect of the LEDs.
본 발명은 반사판의 설치부 저면 및 고정부 내주면에 빛 반사율을 높이도록 크롬층이 도포되어 있다. 또한, 광확산렌즈는 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있다. 따라서 반사판의 크롬층에 의해 LED 빛의 반사율이 향상되고 광확산렌 즈에 의해 LED 빛의 조사 범위가 확산되므로 고휘도의 LED 빛을 넓은 범위에 조사할 수 있다.In the present invention, a chromium layer is coated on the bottom of the mounting portion and the inner peripheral surface of the fixing portion so as to increase the light reflectance. Further, the light diffusing lens is formed to have a curved surface that is convex downward. Therefore, the reflectance of the LED light is improved by the chromium layer of the reflector, and the irradiation range of the LED light is diffused by the light diffusion lens, so that the high brightness LED light can be irradiated over a wide range.
이러한 본 발명은, 몸체의 제2단턱에 히트싱크가 안착되고 몸체의 테이퍼면에 반사판의 고정부가 안착되며 몸체의 제1단턱에 광확산렌즈의 안착부가 안착된다. 이와 같은 상태에서 몸체의 하부 둘레와 광확산렌즈의 지지부 둘레에 더스트커버를 끼우면 광확산렌즈의 지지부가 반사판의 고정부를 몸체의 테이퍼면에 눌러지지시키고 반사판 및 회로기판이 히트싱크를 제1단턱에 밀착시킨다. 따라서 히트싱크, 회로기판, 반사판, 광확산렌즈가 별도의 체결수단없이 몸체에 지지되며 이들 사이에 많은 고정볼트를 체결시키지 않아도 비교적 견고히 지지되므로 전체 부품수, 조립공수, 제조단가가 그만큼 절감된다.In the present invention, the heat sink is seated on the second step of the body, the fixing part of the reflecting plate is seated on the tapered surface of the body, and the seating part of the light diffusing lens is seated on the first step of the body. In this state, when the dust cover is fitted around the lower part of the body and around the support of the light diffusing lens, the support of the light diffusing lens presses the fixing part of the reflecting plate to the tapered surface of the body, and the reflecting plate and the circuit board apply the heat sink to the first step. In close contact. Therefore, the heat sink, the circuit board, the reflecting plate, and the light diffusing lens are supported on the body without a separate fastening means, and are relatively firmly supported without fastening many fixing bolts therebetween, thereby reducing the total number of parts, assembly labor, and manufacturing cost.
몸체의 하측 둘레와 광확산렌즈의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버가 결합된다. 따라서 더스트커버에 의해 몸체의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 못하며, 이에 따라 부품의 손상이 방지되고 누전 등의 안전사고를 방지시킬 수 있다.The dust cover is coupled to the lower circumference of the body and the circumference of the light diffusing lens to prevent foreign substances from entering the inside. Therefore, foreign matter or moisture is not introduced into the body by the dust cover, thereby preventing damage to components and preventing safety accidents such as a short circuit.
본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 LED 보안등을 보인 설치상태 정면도이고, 도 2는 도 2의 저면 사시도이며, 도 3은 도 2의 개략적 단면도이다. 도 4는 몸체의 단면도이고, 도 5는 반사판을 보인 개략적 사시도이며, 도 6은 하나의 LED를 발췌한 개략적 부 분 측단면도이고, 도 7은 히트시트를 보인 개략적 사시도이다. 도 8은 광확산렌즈의 단면도이고, 도 9는 더스트커버의 단면도이며, 도 10은 광확산렌즈에 의해 LED 빛이 확산되는 상태를 보인 개략적 정면도이다.1 is a front view showing an installation state showing the LED security light of the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of Figure 2, Figure 3 is a schematic cross-sectional view of FIG. Figure 4 is a cross-sectional view of the body, Figure 5 is a schematic perspective view showing a reflecting plate, Figure 6 is a schematic partial side cross-sectional view taken from one LED, Figure 7 is a schematic perspective view showing a heat sheet. 8 is a cross-sectional view of the light diffusion lens, FIG. 9 is a cross-sectional view of the dust cover, and FIG. 10 is a schematic front view showing a state in which LED light is diffused by the light diffusion lens.
이러한 본 발명의 LED 보안등은, 몸체(10), 반사판(20), LED(26)들, 회로기판(31), 히트싱크(32), 광확산렌즈(36), 절연캡(40), 베이스(42), 전원공급장치(44), 더스트커버(46)로 이루어진다.The LED security light of the present invention, the
몸체(10)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 내부에 수납공간(11)이 형성되어 있고, 하부 내측 둘레에 제1단턱(12)이 형성되어 있으며, 제1단턱(12)의 상측에 이보다 작은 직경의 제2단턱(13)이 형성되어 있다. 제1단턱(12) 및 제2단턱(13) 사이에는 하측으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼면(14)이 형성되어 있고, 몸체(10)의 외측면 둘레에는 방사상으로 방열핀(15)들이 형성되어 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the
이 방열핀(15)에는, 몸체(10)의 전체 무게를 경감시키고 방열핀(15)들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈(16)들이 형성되어 있다. 몸체(10)의 상측에는 절연캡(40)에 결합되도록 결합부(17)가 형성되어 있고, 이 결합부(17)의 둘레에는 절연캡의 결합돌기(41)에 결합되도록 결합홈(18)이 형성되어 있다.The
반사판(20)은, 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이 원판 형태의 설치부(21)가 구비되고, 설치부(21)에는 다수의 결합구멍(22)들이 형성되어 있다. 결합구멍(22)들의 둘레에는 발광되는 빛을 반사시키도록 반사경(23)들이 형성되어 있고, 반사경(23)에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층(24)이 도포되어 있다. 반사판(20)의 설치 부(21) 둘레에는 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 하측으로 갈수록 확개된 형태의 고정부(25)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 5, the reflecting
LED(26)들은, 도 2, 도 3 및 도 6에 도시한 바와 같이 반사판(20)의 결합구멍(22)들에 각각 결합된다. 이 LED(26)의 LED칩(27) 둘레에는 LED칩(27)으로부터 발생된 열이 전달되도록 방열시트(28)가 부착되어 있으며, 방열시트(28)의 일면에는 방열실리콘(30)이 도포되어 있다. 방열실리콘(30)에는 이로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키도록 방열판(29)이 부착되어 있다.The
회로기판(31)은, 도 3에 도시한 바와 같이 반사판(20)의 설치부(21) 상부에 구비되고 LED(26)의 방열판(29)에 밀착되어 있으며, 다수의 LED(26)들에 연결되어서 이들을 제어한다.As shown in FIG. 3, the
히트싱크(32)는, 도 3 및 도 7에 도시한 바와 같이 둘레가 몸체(10)의 제2단턱(13)에 안착되고, 저면이 회로기판(31)의 상부면에 밀착되어서 LED(26)들로부터 회로기판(31)에 전달된 열을 방출시킨다.3 and 7, the
이러한 히트싱크(32)는, 회로기판(31)의 상부면에 접촉되어서 LED(26) 및 회로기판(31)의 열이 전달되는 전열부(33)와, 전열부(33)의 상부면과 직각을 이루도록 그 상부면에 돌출된 방열부(34)들로 이루어진다. The
히트싱크(32)의 방열부(34)는, 전열부(33)의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부(34) 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다.The
광확산렌즈(36)는, 도 3, 도 8 및 도 10에 도시한 바와 같이 둘레가 몸 체(10)의 제1단턱(12)에 안착되고 반사판(20)의 고정부(25)를 눌러 지지하며 LED(26)들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시킨다.3, 8 and 10, the
이러한 광확산렌즈(36)는, 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있고, 양단에는 몸체(10)의 제1단턱(12)에 안착되도록 안착부(37)가 형성되어 있다. 안착부(37)의 상부에는 반사판(20)의 고정부(25)를 외측방향으로 눌러서 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 고정부(25)와 동일한 각도의 테이퍼를 갖는 지지부(38)가 돌출되어 있다.The
도 10의 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26)로부터 발광되는 빛이 비교적 넓게 확산되는 상태를 보인 개략적 단면도이다. 하측으로 볼록한 형태의 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26)의 빛이 확산되므로 넓은 범위를 조사할 수 있다.10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which light emitted from the
절연캡(40)은, 도 3에 도시한 바와 같이 하단부가 몸체(10)의 결합부(17)에 결합되고 결합부(17)의 결합홈(18)에 안착되도록 내주면 둘레에 결합돌기(41)가 형성되어 있다. 절연캡(40)의 상단에는 베이스(42)가 결합된다. As shown in FIG. 3, the insulating
이 베이스(42)는 도 3에 도시한 바와 같이 하부가 절연캡(40)의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등의 지주(1)에 설치된 소켓(2)에 접속된다. As shown in FIG. 3, the
전원공급장치(44)는 도 3에 도시한 바와 같이 몸체(10) 내부의 수납공간(11)에 설치되고 베이스(42) 및 회로기판(31)에 전기적으로 연결되어서 회로기판(31)에 전원을 공급한다.The
더스트커버(46)는, 도 3 및 도 9에 도시한 바와 같이 몸체(10)의 하측 둘레와 광확산렌즈(36)의 둘레에 결합된다. 이 더스트커버(46)는 외부의 이물질이 내부 로 유입되는 것을 방지시키는 역할을 한다.The
이러한 본 발명의 LED 보안등은, 다음과 같은 특징을 갖는다.The LED security lamp of this invention has the following characteristics.
첫째, 히트싱크(32)의 방열부(34)가 전열부(33)의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부(34) 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다. First, the
따라서 나선형으로 이루어진 히트싱크(32)의 방열부(34)에 의해 LED(26)들로부터 전달되는 열기가 방열부(34)의 나선형을 따라 흐르면서 원활히 상승되며, 이에 따라 몸체(10)의 방열핀(15)들로 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 증대된다. Therefore, the heat transmitted from the
둘째, 몸체(10)의 방열핀(15)에는 몸체(10)의 전체 무게를 경감시키고 방열핀(15)들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈(16)들이 형성되어 있다. Second, the
따라서 방열핀(15)들의 방열홈(16)들에 의해 방열핀(15)들이 보다 많은 방열공간과 접촉되며, 이에 따라 LED(26)들의 방열효과가 극대화된다.Therefore, the
셋째, 본 발명은 반사판(20)의 설치부(21) 저면 및 고정부(25) 내주면에 빛 반사율을 높이도록 크롬층(24)이 도포되어 있다. 또한, 광확산렌즈(36)는 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있다. Third, in the present invention, the
따라서 반사판(20)의 크롬층(24)에 의해 LED(26) 빛의 반사율이 향상되고 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26) 빛의 조사 범위가 확산되므로 고휘도의 LED(26) 빛을 넓은 범위에 조사할 수 있다.Therefore, the reflectance of the
넷째, 몸체(10)의 제2단턱(13)에 히트싱크(32)가 안착되고 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 반사판(20)의 고정부(25)가 안착되며 몸체(10)의 제1단턱(12)에 광확산렌즈(36)의 안착부(37)가 안착된다. Fourth, the
이와 같은 상태에서 몸체(10)의 하부 둘레와 광확산렌즈(36)의 지지부(38) 둘레에 더스트커버(46)를 끼우면 광확산렌즈(36)의 지지부(38)가 반사판(20)의 고정부(25)를 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 눌러 지지시키고 반사판(20) 및 회로기판(31)이 히트싱크(32)를 제1단턱(12)에 밀착시킨다. In such a state, when the
따라서 히트싱크(32), 회로기판(31), 반사판(20), 광확산렌즈(36)가 별도의 체결수단없이 몸체(10)에 지지되며 이들 사이에 많은 고정볼트를 체결시키지 않아도 비교적 견고히 지지되므로 전체 부품수, 조립공수, 제조단가가 그만큼 절감된다.Therefore, the
다섯째, 몸체(10)의 하측 둘레와 광확산렌즈(36)의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버(46)가 결합된다. Fifth, the
따라서 더스트커버(46)에 의해 몸체(10)의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 못하며, 이에 따라 부품의 손상이 방지되고 누전 등의 안전사고를 방지시킬 수 있다.Therefore, the
도 1은 본 발명의 LED 보안등을 보인 설치상태 정면도1 is a front view showing an installation state showing the LED security light of the present invention
도 2는 도 2의 저면 사시도2 is a bottom perspective view of FIG.
도 3은 도 2의 개략적 단면도3 is a schematic cross-sectional view of FIG.
도 4는 몸체의 단면도4 is a cross-sectional view of the body
도 5는 반사판을 보인 개략적 사시도5 is a schematic perspective view showing a reflecting plate;
도 6은 하나의 LED를 발췌한 개략적 부분 측단면도Figure 6 is a schematic partial side cross-sectional view of one LED
도 7은 히트시트를 보인 개략적 사시도7 is a schematic perspective view of a heat sheet;
도 8은 광확산렌즈의 단면도8 is a cross-sectional view of a light diffusing lens;
도 9는 더스트커버의 단면도9 is a cross-sectional view of the dust cover
도 10은 광확산렌즈에 의해 LED 빛이 확산되는 상태를 보인 개략적 정단면도10 is a schematic front sectional view showing a state in which LED light is diffused by a light diffusion lens;
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 지주 2 : 소켓1: Shore 2: Socket
10 : 몸체 11 : 수납공간10: body 11: storage space
12 : 제2단턱 13 : 제2단턱12: second step 13: second step
14 : 테이퍼면 15 : 방열핀14: tapered surface 15: heat dissipation fin
16 : 방열홈 17 : 결합부16: heat dissipation groove 17: coupling portion
18 : 결합홈 20 : 반사판18: coupling groove 20: reflector
21 : 설치부 22 : 결합구멍21: mounting portion 22: coupling hole
23 : 반사경 24 : 크롬층23: reflector 24: chrome layer
25 : 고정부 26 : LED25: fixing part 26: LED
27 : LED칩 28 : 방열시트27: LED chip 28: heat dissipation sheet
29 : 방열판 31 : 회로기판29: heat sink 31: circuit board
32 : 히트싱크 33 : 전열부32: heat sink 33: heat transfer unit
34 : 방열부 36 : 광확산렌즈34: heat dissipation unit 36: light diffusion lens
37 : 안착부 38 : 지지부37: seating portion 38: support portion
40 : 전열캡 41 : 결합돌기40: heat transfer cap 41: coupling protrusion
42 : 베이스 44 : 전원공급장치42: base 44: power supply
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