KR100965018B1 - Processes for producing thermoplastic resins, crosslinked resins and crosslinked resin composite materials - Google Patents

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Abstract

본 발명은, (I) 분자 내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)를 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액, (II) 복분해 중합 촉매 및 (III) 연쇄이동제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻을 수 있는 열가소성 수지, 및 이 열가소성 수지를 필요에 의해 기재와 적층하고, 열가소성 수지(부분)를 가교한 가교 수지, 가교 수지 복합 재료의 제조 방법이다. 본 발명에 따르면, 중합성 조성물(A)을 괴상 중합한다는 간단한 방법에 의해, 잔류 단량체에 의한 악취 문제가 없고, 보존안정성이 우수한 열가소성 수지를 효율 좋게 얻을 수 있다. 이 제조 방법은 간편하고, 연속 생산이 가능하여 공업적으로 유리하다. 본 발명에 따라 얻을 수 있는 가교 수지, 가교 수지 복합 재료는, 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 유전 특성 등이 우수하여, 전기 재료 등으로서 유용하다. The present invention provides a monomer liquid comprising (I) 10% by weight or more of a cyclic olefin (α) having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule, or a monomer comprising a norbornene-based monomer and a crosslinking agent. Method for producing postcrosslinkable thermoplastic resin which bulk polymerizes polymerizable composition (A) comprising a liquid, (II) metathesis polymerization catalyst and (III) chain transfer agent, and thermoplastic resin obtainable by this production method, and the thermoplastic It is a manufacturing method of the crosslinked resin and crosslinked resin composite material which laminated | stacked resin as needed with the base material, and bridge | crosslinked the thermoplastic resin (part). According to this invention, the thermoplastic resin which is excellent in storage stability can be obtained efficiently, without the problem of the bad smell by a residual monomer by the simple method of bulk-polymerizing a polymeric composition (A). This manufacturing method is simple and is capable of continuous production, which is industrially advantageous. The crosslinked resin and crosslinked resin composite material obtained according to the present invention are excellent in electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like, and are useful as electrical materials and the like.

Description

열가소성 수지, 가교 수지 및 가교 수지 복합 재료의 제조 방법{PROCESSES FOR PRODUCING THERMOPLASTIC RESINS, CROSSLINKED RESINS AND CROSSLINKED RESIN COMPOSITE MATERIALS} PROCESSES FOR PRODUCING THERMOPLASTIC RESINS, CROSSLINKED RESINS AND CROSSLINKED RESIN COMPOSITE MATERIALS}             

본 발명은, 후가교가능한 열가소성 수지 및 그 제조 방법, 및 이 열가소성 수지를 가열 용융, 가교하는 공정을 갖는 가교 수지 및 가교 수지 복합 재료의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a post-crosslinkable thermoplastic resin, a method for producing the same, and a method for producing a crosslinked resin and a crosslinked resin composite material having a step of heating, melting and crosslinking the thermoplastic resin.

종래, 환상 올레핀 등을 복분해(metathesis) 중합하여 얻어지는 수지를 경화하여 성형체를 얻는 방법이 알려져 있다. 예컨대, 용액 중합으로 얻어지는 열가소성 노보넨계 수지 등의 열가소성 수지를 유기 과산화물 등의 가교제로 가교시켜 가교 성형품을 얻는 방법이나, 복분해 중합가능한 환상 올레핀류를 루테늄 등의 카벤(carbene) 착체의 존재하에 무용매로 반응시켜 반경화 상태의 성형재를 얻은 후, 구리박과 적층하여 가열·가압을 실시함으로써 구리-클래드(copper-clad) 적층판을 얻는 방법 등이 제안되어 있다. Conventionally, the method of hardening resin obtained by metathesis polymerization of cyclic olefin etc. and obtaining a molded object is known. For example, a method of obtaining a crosslinked molded product by crosslinking a thermoplastic resin such as thermoplastic norbornene-based resin obtained by solution polymerization with a crosslinking agent such as an organic peroxide, or cyclic olefins capable of metathesis polymerization in the presence of a carbene complex such as ruthenium in the absence of a solvent A method of obtaining a copper-clad laminated plate by laminating with copper foil, carrying out heating and pressure, and then obtaining a molded material in a semi-cured state by reacting with a has been proposed.

전자의 가교 성형품을 얻는 방법으로서, 일본 특허공개 공보 제 94-248164호 에는, 열가소성 수소화 개환 노보넨계 수지 100중량부에 대하여, 유기 과산화물 0.001 내지 30중량부, 및 유기 과산화물 1중량부에 대하여 가교조제 0.1 내지 10중량부를 첨가하여 균일하게 분산시킨 노보넨계 수지 조성물을, 필름이나 프리프레그(prepreg)로 성형하여, 다른 재료(기재)와 적층한 후, 가열-가압 성형하고 가교·열융착시켜 이루어지는 가교 성형품을 얻는 방법이 기재되어 있다. 또한, 이 문헌에는, 얻어지는 가교 성형품은 내열성, 내용제성, 내약품성, 내습성, 내수성, 전기 특성이 우수하고, 층간 절연막, 방습층 형성용 필름 등으로서 유용한 것이 기재되어 있다. As a method of obtaining the former crosslinked molded article, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 94-248164 discloses a crosslinking aid based on 0.001 to 30 parts by weight of an organic peroxide and 1 part by weight of an organic peroxide, based on 100 parts by weight of a thermoplastic hydrogenated ring-opening norbornene-based resin. Crosslinking formed by adding 0.1 to 10 parts by weight of a norbornene-based resin composition uniformly dispersed into a film or prepreg, laminating with another material (base material), followed by heat-press molding, crosslinking and heat fusion. A method of obtaining a molded article is described. In addition, this document describes that the resulting crosslinked molded article is excellent in heat resistance, solvent resistance, chemical resistance, moisture resistance, water resistance, electrical characteristics, and useful as an interlayer insulating film, a film for forming a moisture barrier layer, and the like.

그러나, 이 문헌에 기재된 방법은, 열가소성 수지 조성물 용액을 기재상에 도포하고, 용매를 제거하여 시이트를 얻은 후, 이 시이트를 기재로부터 박리하여, 구리박 등과 포개어 열프레스하는 것이다. 이 때문에, 공정 수가 많고 번잡하여, 공업적 생산 규모로 제조하는 데에 있어서 반드시 유리하다고 할 수는 없었다. 또한, 잔존 용제에 의해, 구리박이 박리되거나 가스가 발생하여 물집(blister) 등이 생길 우려가 있었다. However, in the method described in this document, the thermoplastic resin composition solution is applied onto a substrate, the solvent is removed to obtain a sheet, and then the sheet is peeled off from the substrate, and overlaid with copper foil or the like. For this reason, the number of processes is large and complicated, and it cannot necessarily be advantageous in manufacturing on an industrial production scale. Moreover, there existed a possibility that a copper foil might peel off or a gas might generate | occur | produce by blister etc. by a residual solvent.

또한, 후자의 환상 올레핀의 복분해 중합에 의해 구리-클래드 적층판을 얻는 방법으로서는, 일본 특허공개 공보 제 2001-71416호에, 복분해 중합 가능한 사이클로올레핀류를, 루테늄 또는 오스뮴의 카벤 착체의 존재하에 반응시켜 반경화 상태로 한 경화가능한 성형재를 얻은 후, 그 성형재의 적어도 한편에 구리박을 배치하고, 가열과 가압을 행하는 구리-클래드 적층판의 제조 방법이 기재되어 있다. 이 방법은, 원료 사이클로올레핀류의 중합(복분해) 반응이 완결하지 않고 있는 상태(반경화 상태)로 경화가능한 성형재를 얻는 제 1 공정과, 이 성형재를 더욱 가열하여 완전히 경화시키는 제 2 공정으로 나눔으로써, 프레스 성형기를 사용하여 구리-클래드 적층판을 효율적으로 제조하는 것을 가능하게 한 것이다. Further, as a method of obtaining a copper-clad laminate by metathesis polymerization of the latter cyclic olefin, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2001-71416 reacts cycloolefins capable of metathesis polymerization in the presence of a ruthenium or osmium carbene complex. After obtaining the curable molded material in a semi-cured state, a method for producing a copper-clad laminate is described, wherein a copper foil is disposed on at least one of the molded materials, and heated and pressed. This method comprises a first step of obtaining a molding material which is curable in a state in which polymerization (metathesis) reaction of raw material cycloolefins is not completed (semi-curing state), and a second step of further heating and completely curing the molding material. By dividing by, it is possible to efficiently manufacture a copper-clad laminate using a press molding machine.

그러나, 상기 방법에서는, 반경화 상태의 성형재를 얻었을 때에, 미반응의 단량체가 잔존하여, 이것의 악취에 의해 작업 환경이 현저히 악화된다고 하는 문제가 있었다. 또한, 반경화 상태의 성형재를 저장하는 사이에도 중합 반응이 진행하여, 성형재의 경도가 변화되기 때문에, 소망하는 형상의 구리-클래드 적층판을 얻을 수 없는 경우가 있었다. However, in the said method, when obtaining the molding material of the semi-hardened state, there existed a problem that an unreacted monomer remained and the working environment became remarkably deteriorated by this bad smell. Moreover, since the polymerization reaction advances and the hardness of a molding material changes also while storing the molding material of a semi-hardened state, the copper-clad laminated board of a desired shape may not be obtained.

또한, 특허공표 공보 제 99-507962호에는, 환상 올레핀류를 루테늄 카벤 착체 및 가교제의 존재하에 복분해 중합시켜 폴리환상 올레핀을 제조하고, 이어서, 후경화(후가교)시키는 방법이 개시되어 있다. Patent Publication No. 99-507962 discloses a method of metathesis-polymerizing cyclic olefins in the presence of a ruthenium carbene complex and a crosslinking agent to produce a polycyclic olefin, followed by postcure (postcrosslinking).

그러나, 본 발명자의 지견에 의하면, 이 방법에서는, 수득된 노보넨계 수지와 구리박을 포개어 열프레스하더라도, 후경화 전의 수지가 용융·유동하지 않고, 가교 반응만이 진행한다. 이것 때문에, 층간 밀착성이 우수한 구리-클래드 적층판을 제조하기 어려웠다. However, according to the findings of the present inventors, even if the obtained norbornene-based resin and copper foil are stacked and hot pressed, the resin before post-curing does not melt and flow, and only the crosslinking reaction proceeds. For this reason, it was difficult to manufacture the copper-clad laminated board which was excellent in interlayer adhesiveness.

본 발명은, 이러한 실정하에 이루어진 것으로, 첫번째로는, 복분해 중합 촉매의 존재하에 환상 올레핀을 괴상 중합하여 얻어지는 후가교가능한 열가소성 수지로서, 잔류 단량체에 의한 악취의 문제가 없고, 가열용융시의 유동성이 우수하며, 보존안정성이 우수한 열가소성 수지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 두번째로, 본 발명은 상기 열가소성 수지를 가교하여 얻어지는 가교 수지로 서, 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 유전 특성 등이 우수한 가교 수지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 세번째로, 본 발명은 본 발명의 열가소성 수지를 기재와 적층하여, 열가소성 수지 부분을 가교하여 얻어지는 가교 수지 복합 재료로서, 가교 수지와 기재와의 밀착성이 우수하여, 전기 재료 등으로서 유용한 가교 수지 복합 재료의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
The present invention has been made under such circumstances, and firstly, it is a post-crosslinkable thermoplastic resin obtained by bulk polymerization of cyclic olefins in the presence of a metathesis polymerization catalyst, and has no problem of odor due to residual monomer, and fluidity during heating melting. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin excellent in storage stability with excellent storage stability and a method of producing the same. Secondly, it is an object of the present invention to provide a crosslinked resin obtained by crosslinking the thermoplastic resin, which is excellent in electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like and a method of producing the same. Thirdly, the present invention is a crosslinked resin composite material obtained by laminating the thermoplastic resin of the present invention with a base material and crosslinking the thermoplastic resin portion, and is excellent in adhesion between the crosslinked resin and the base material, and is useful as an electric material. The object of this invention is to provide a manufacturing method.

발명의 요약Summary of the Invention

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해, 환상 올레핀 또는 노보넨계 단량체를 복분해 중합촉매의 존재하에 괴상 중합하여, 후가교가능한 열가소성 수지를 효율적으로 제조하는 방법에 대하여, 예의 연구를 거듭했다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, earnestly researched about the method of mass-polymerizing a cyclic olefin or norbornene-type monomer in presence of a metathesis polymerization catalyst, and producing a postcrosslinkable thermoplastic resin efficiently.

그 결과, (i) 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액을, 복분해 중합 촉매의 존재하에 연쇄이동제를 공존시켜 괴상 중합하면, 잔류 단량체에 의한 악취의 문제가 없고, 가열용융시의 유동성이 우수하며, 보존안정성이 우수한 후가교가능한 열가소성 수지를 효율적으로 얻을 수 있다는 것, (ii) 이 열가소성 수지를 가열용융하여 가교시킴으로써 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 유전 특성 등이 우수한 가교 수지를 효율적으로 얻을 수 있다는 것, (iii) 상기 열가소성 수지를 다른 재료와 적층하여, 이 열가소성 수지를 가교함으로써, 밀착성이 우수한 가교 수지 복합 재료가 효율적으로 얻어진다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. As a result, (i) the monomer liquid which contains 10 weight% or more of cyclic olefin ((alpha)) which has two or more metathesis ring-opening reaction site | parts in a molecule | numerator with respect to all monomer amounts, or the monomer liquid which contains norbornene-type monomer and a crosslinking agent When the bulk transfer agent coexists in the presence of a metathesis polymerization catalyst and undergoes bulk polymerization, it is possible to efficiently obtain a post-crosslinkable thermoplastic resin having no problem of odor caused by residual monomer, excellent fluidity during heating and excellent storage stability. Heat-melting and crosslinking the thermoplastic resin to obtain a crosslinked resin having excellent electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like, and (iii) laminating the thermoplastic resin with another material. By crosslinking this thermoplastic resin, the crosslinked resin composite material excellent in adhesiveness is obtained efficiently To find that, thus completing the present invention.

따라서, 첫번째로, 본 발명에 의하면, 하기 (I) 내지 (III)의 성분을 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법이 제공된다. Therefore, firstly, according to the present invention, there is provided a process for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerizable composition (A) comprising the components of the following (I) to (III) is subjected to bulk polymerization.

(I) 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액(I) Monomer liquid which contains 10 weight% or more of cyclic olefin ((alpha)) which has two or more metathesis ring-opening reaction site | parts in a molecule with respect to all monomer amounts, or monomer liquid containing norbornene-type monomer and a crosslinking agent.

(II) 복분해 중합 촉매(II) metathesis polymerization catalyst

(III) 연쇄이동제 (III) Chain Transfer Agent

즉, 본 발명의 열가소성 수지의 제조 방법은, That is, the manufacturing method of the thermoplastic resin of this invention,

(1) 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 복분해 중합 촉매 및 연쇄이동제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것, 또는 (1) Polymerizable composition (A) containing monomer liquid, metathesis polymerization catalyst, and chain transfer agent which contain 10 weight% or more of cyclic olefin ((alpha)) which has 2 or more metathesis ring-opening reaction site | part in a molecule with respect to all monomer amounts. Bulk polymerization, or

(2) 노보넨계 단량체, 복분해 중합촉매, 연쇄이동제 및 가교제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 포함한다. (2) Mass polymerization of the polymerizable composition (A) containing a norbornene-based monomer, a metathesis polymerization catalyst, a chain transfer agent and a crosslinking agent.

본 발명의 열가소성 수지의 제조 방법은, 괴상 중합의 중합시 최고 온도가 230℃ 미만인 것이 바람직하고, 중합 반응률이 80% 이상인 것이 바람직하다. It is preferable that the maximum temperature at the time of the superposition | polymerization superposition | polymerization of the manufacturing method of the thermoplastic resin of this invention is less than 230 degreeC, and it is preferable that polymerization reaction rate is 80% or more.

본 발명의 열가소성 수지의 제조 방법에 있어서는, 상기 연쇄이동제로서, 식 CH2=CH-Q(식중, Q는 메타크릴로일기, 아크릴로일기, 비닐실릴기, 에폭시기 및 아미노기로부터 선택되는 기를 적어도 하나 갖는 기를 나타낸다)로 표시되는 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. In the production method of the thermoplastic resin of the present invention, as the chain transfer agent, formula CH 2 = CH-Q (wherein, Q is a methacryloyl group, acryloyl group, vinyl silyl group, at least one group selected from an epoxy group and an amino group It is preferable to use the compound represented by the following).

본 발명의 열가소성 수지의 제조 방법에 있어서, 상기 (1)의 경우에는, 상기 환상 올레핀(α)으로서, 다이사이클로펜타다이엔을 이용하는 것이 바람직하다. In the manufacturing method of the thermoplastic resin of this invention, in the case of said (1), it is preferable to use dicyclopentadiene as said cyclic olefin ((alpha)).

본 발명의 열가소성 수지의 제조 방법에 있어서, 상기 (2)의 경우에는, 상기 노보넨계 단량체로서, 카복실기 또는 산무수물기를 갖는 노보넨계 단량체를 포함하는 노보넨계 단량체 혼합물을 이용하고, 상기 가교제로서 에폭시 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 (2)의 다른 예로서, 상기 가교제로서 라디칼 발생제를 이용하고, 상기 라디칼 발생제의 1분간 반감기 온도 이하의 반응 온도에서 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것이 바람직하고, 상기 중합성 조성물(A)로서, 추가로 라디칼 가교 지연제를 포함하는 것을 이용하는 것이 보다 바람직하다. In the method for producing a thermoplastic resin of the present invention, in the case of (2), epoxy is used as the crosslinking agent by using a norbornene monomer mixture containing a norbornene monomer having a carboxyl group or an acid anhydride group as the norbornene monomer. Preference is given to using compounds. Moreover, as another example of said (2), it is preferable to use a radical generator as said crosslinking agent, and to bulk-polymerize a polymerizable composition (A) at reaction temperature below 1 minute half life temperature of the said radical generator, As a polymerizable composition (A), it is more preferable to use what contains a radical crosslinking retarder further.

두번째로, 본 발명에 의하면, 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 후가교가능한 열가소성 수지가 제공된다. Secondly, according to the present invention, a postcrosslinkable thermoplastic resin obtained by the production method of the present invention is provided.

본 발명의 열가소성 수지는, 상기 중합성 조성물(A)을 지지체상에서 괴상 중합함으로써 필름 형상으로 성형하여 얻어지는 것이 바람직하고, 상기 지지체가, 금속박 또는 수지 필름인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that the thermoplastic resin of this invention is obtained by shape | molding in said film form by mass-polymerizing the said polymeric composition (A) on a support body, and it is more preferable that the said support body is a metal foil or a resin film.

본 발명의 열가소성 수지는, 상기 중합성 조성물(A)을 형(型)내에서 괴상 중합함으로써 소정의 형상으로 성형하여 얻어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the thermoplastic resin of this invention is obtained by shape | molding the said polymeric composition (A) in a predetermined shape by mass-polymerizing in a mold.

본 발명의 열가소성 수지는, 상기 중합성 조성물(A)을 섬유 재료에 함침시킨 후, 괴상 중합하여 얻어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the thermoplastic resin of this invention is obtained by bulk-polymerizing after impregnating the said polymeric composition (A) in a fiber material.

세번째로, 본 발명에 의하면, 본 발명의 열가소성 수지를 가교하는 공정을 갖는 가교 수지의 제조 방법이 제공된다. Third, according to the present invention, there is provided a method for producing a crosslinked resin having a step of crosslinking the thermoplastic resin of the present invention.

네번째로, 본 발명에 의하면, 본 발명의 열가소성 수지를 기재와 적층하여, 열가소성 수지 부분을 가교하는 공정을 갖는 가교 수지 복합 재료의 제조 방법이 제공된다. Fourthly, according to the present invention, there is provided a method for producing a crosslinked resin composite material having a step of laminating the thermoplastic resin of the present invention with a substrate and crosslinking the thermoplastic resin portion.

본 발명의 가교 수지 복합 재료의 제조 방법에 있어서는, 상기 기재로서 금속박을 이용하는 것이 보다 바람직하고, 상기 금속박으로서, 하기 화학식 1로 표시되는 실레인 커플링제, 또는 하기 화학식 2로 표시되는 티올계 커플링제로 처리된 것을 이용하는 것이 보다 바람직하다. In the manufacturing method of the crosslinked resin composite material of this invention, it is more preferable to use metal foil as said base material, As said metal foil, the silane coupling agent represented by following formula (1), or the thiol coupling represented by following formula (2) It is more preferable to use the zero-treated thing.

RSiXYZRSiXYZ

T(SH)nT (SH) n

(식중, R은 말단에 이중결합, 머캅토기 또는 아미노기를 갖는 기를 나타내고, X 및 Y는 각각 독립적으로 가수분해성기, 수산기 또는 알킬기를 나타내고, Z는 가수분해성기 또는 수산기를 나타낸다. T는 방향환, 지방족환, 복소환 또는 지방족쇄를 나타내고, n은 2 이상의 정수를 나타낸다. )(Wherein R represents a group having a double bond, a mercapto group or an amino group at the terminal, X and Y each independently represent a hydrolyzable group, a hydroxyl group or an alkyl group, and Z represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group. T represents an aromatic ring) , An aliphatic ring, a heterocycle, or an aliphatic chain, and n represents an integer of 2 or more.

또한, 본 발명의 가교 수지 복합 재료의 제조 방법에 있어서는, 상기 기재로서 프린트 배선판을 이용하는 것이 바람직하다,

Moreover, in the manufacturing method of the crosslinked resin composite material of this invention, it is preferable to use a printed wiring board as said base material,

이하, 본 발명을, 1) 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어지는 열가소성 수지, 2) 가교 수지의 제조 방법, 및 3) 가교 수지 복합 재료의 제조 방법으로 항목을 나누어 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the present invention is specifically divided into 1) a method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin, a thermoplastic resin obtained by the method, 2) a method for producing a crosslinked resin, and 3) a method for producing a crosslinked resin composite material. Explain.

1) 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법 및 열가소성 수지1) Manufacturing method and thermoplastic resin of post-crosslinkable thermoplastic resin

본 발명의 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법은, (I) 분자내에 복분해개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액, (II) 복분해 중합 촉매, 및 (III) 연쇄이동제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 한다. The method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin according to the present invention comprises (I) a monomer liquid containing 10% by weight or more of cyclic olefins (α) having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule, or novo It is characterized by mass-polymerizing the polymerizable composition (A) containing a monomer liquid containing a Nene monomer and a crosslinking agent, (II) metathesis polymerization catalyst, and (III) chain transfer agent.

(I) 단량체액(I) monomer liquid

본 발명에 있어서는, 단량체액으로서, 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액(이하, 「단량체액 1」이라 한다), 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액(이하, 「단량체액 2」라 한다)을 이용한다. In the present invention, a monomer liquid comprising 10% by weight or more of a cyclic olefin (α) having two or more metathesis ring-opening reaction sites in a molecule as a monomer liquid (hereinafter referred to as "monomer liquid 1"). ) Or a monomer liquid (hereinafter referred to as "monomer liquid 2") containing a norbornene-based monomer and a crosslinking agent.

(단량체액 1)(Monomer liquid 1)

단량체액 1은, 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어진다. Monomer liquid 1 consists of 10 weight% or more of cyclic olefin ((alpha)) which has two or more metathesis ring-opening reaction site | parts in a molecule with respect to all monomer amounts.

환상 올레핀(α)은, 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환구조를 갖는 올레핀 화합물이다. 여기서, 「복분해 개환 반응 부위」라는 것은, 탄 소-탄소 이중결합으로, 복분해 반응에 의해서 상기 이중결합이 개열(開裂)하며 개환하는 부위를 말한다. Cyclic olefin ((alpha)) is an olefin compound which has a ring structure which has two or more metathesis ring-opening reaction site | parts in a molecule | numerator. Here, a "metathesis ring-opening reaction site" means a carbon-carbon double bond, and the site | part which the said double bond cleaves and ring-opens by a metathesis reaction.

복분해 개환 반응 부위를 갖는 환 구조를 갖는 올레핀 화합물로서는, 예컨대, 사이클로부텐환, 사이클로펜텐환, 사이클로헥센환, 사이클로헵텐환, 사이클로옥텐환, 사이클로도데센환, 바이사이클로[2.2.1]헵텐환 등을 들 수 있다. As an olefin compound which has a ring structure which has a metathesis ring opening reaction site, a cyclobutene ring, a cyclopentene ring, a cyclohexene ring, a cycloheptene ring, a cyclooctene ring, a cyclododecene ring, a bicyclo [2.2.1] heptene ring etc. Can be mentioned.

환상 올레핀(α)으로서는, 예컨대, 복분해 개환 반응 부위를 갖는 환구조의 1종으로 이루어지는 단환 화합물, 상기 환구조의 1종 또는 2종 이상으로부터 이루어지는 축합환 화합물, 상기 환구조 중 1종 또는 2종 이상이 결합하여 이루어진 다환 화합물 등을 들 수 있다. As cyclic olefin ((alpha)), the monocyclic compound which consists of 1 type of ring structure which has a metathesis ring-opening reaction site, the condensed cyclic compound which consists of 1 type, or 2 or more types of the said ring structure, 1 or 2 types of the said ring structure, for example The polycyclic compound etc. which the above combine | bonded are mentioned.

환상 올레핀(α)의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 보통 7 내지 30, 바람직하게는 7 내지 20이다. 또한, 환상 올레핀(α)의 복분해 반응 부위의 수는, 2 이상이면 특별히 제약되지 않지만, 보통 2 내지 5, 바람직하게는 2 내지 4이다. Although carbon number in particular of cyclic olefin ((alpha)) is not restrict | limited, Usually, it is 7-30, Preferably it is 7-20. The number of metathesis reaction sites of the cyclic olefin (α) is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is usually 2 to 5, preferably 2 to 4.

본 발명에 이용하는 환상 올레핀(α)으로서는, 상기 2개 이상의 복분해 개환 반응 부위가 포함되는 환구조가 다른 것이 바람직하다. 이러한 환상 올레핀(α)을 이용하면, 각각의 개환 반응 부위의 반응성이 다르기 때문에, 한 쪽의 개환 반응 부위만이 개환 중합 반응에 관여하고, 다른 쪽은 미반응한 그대로, 얻어지는 열가소성 수지중에 잔존하여 후가교시에 복분해 가교 반응에 관여한다. 그 때문에 잔류 단량체가 적고(중합 반응률이 높고), 보존안정성이 우수한 후가교가능한 열가소성 수지를 효율적으로 얻을 수 있다. As cyclic olefin ((alpha)) used for this invention, it is preferable that the ring structure in which the said 2 or more metathesis ring-opening reaction site | part is contained differs. When using such a cyclic olefin ((alpha)), since the reactivity of each ring-opening reaction site | part is different, only one ring-opening reaction site | part participates in a ring-opening polymerization reaction, and the other remains in the thermoplastic resin obtained as it is unreacted. It is involved in metathesis crosslinking reaction during post-crosslinking. Therefore, a post-crosslinkable thermoplastic resin having few residual monomers (high polymerization reaction rate) and excellent storage stability can be efficiently obtained.

환상 올레핀(α)의 구체예로서는, 하기의 (a) 내지 (c)에 나타내는 것 등을 들 수 있다. As a specific example of cyclic olefin ((alpha)), what is shown to following (a)-(c) etc. are mentioned.

(a) 동일 또는 상이한 사이클로올레핀환의 축합환을 갖는 축합환 화합물. (a) Condensed ring compound which has a condensed ring of the same or different cycloolefin ring.

펜타사이클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데카-4,10-다이엔, 펜타사이클로[9.2.1.14,7.02,10.03,8]펜타데카-5,12-다이엔, 다이사이클로펜타다이엔, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데카-4,9-다이엔, 트라이사이클로[12.2.1.02,13]헵타데카-5,9,15-트라이엔, 테트라사이클로[9.2.1.02,10.04,8]테트라데카-5,12-다이엔, 펜타사이클로[9.2.1.13,9.02,10.04,8]펜타데카-5,12-다이엔, 노보나다이엔, 바이사이클로[6.2.0]데카-4,9-다이엔, 바이사이클로[6.3.0]운데카-4,9-다이엔, 트라이사이클로[8.2.1.02,9]트라이데카-5,11-다이엔. Pentacyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13 ] pentadeca -4,10-diene, pentacyclo [9.2.1.1 4,7 .0 2,10 .0 3,8 ] Pentadeca-5,12-diene, dicyclopentadiene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodeca-4,9-diene, tricyclo [12.2.1.0 2,13 ] Heptadeca-5,9,15-triene, tetracyclo [9.2.1.0 2,10 4,8 ] tetradeca-5,12-diene, pentacyclo [9.2.1.1 3,9 .0 2 , 10 .0 4,8 ] pentadeca-5,12-diene, norbornadiene, bicyclo [6.2.0] deca-4,9-diene, bicyclo [6.3.0] undeca-4, 9-diene, tricyclo [8.2.1.0 2,9 ] trideca-5,11-diene.

(b) 동일 또는 상이한 사이클로올레핀환이 단결합으로 결합하여 이루어진 다환화합물. (b) Polycyclic compounds in which the same or different cycloolefin rings are bonded in a single bond.

9-사이클로헥센일테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-사이클로펜텐일테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 5-사이클로헥센일-2-노보넨, 5-사이클로펜텐일-2-노보넨, 5,5'-바이-(2-노보넨), 5-사이클로옥텐일-2-노보넨, 5-노보넨-2-카복실산-3-사이클로펜텐-1-일, 5-노보넨-2-카복실산-5-노보넨-2-일. 9-cyclohexenyl tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-cyclopentenyl tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec- 4-en, 5-cyclohexenyl-2-norbornene, 5-cyclopentenyl-2-norbornene, 5,5'-bi- (2-norbornene), 5-cyclooctenyl-2-norbornene , 5-norbornene-2-carboxylic acid-3-cyclopenten-1-yl, 5-norbornene-2-carboxylic acid-5-norbornene-2-yl.

(c) 상기 (a) 및 (b)에 나타낸 화합물에 있어서, 임의의 위치에, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, n-부틸기 등의 알킬기; 메틸리덴기, 에틸리덴 기, 프로필리덴기, 부틸리덴기 등의 알킬리덴기; 페닐기, 나프틸기 등의 방향족 탄화수소기; 카복실기; 메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, 프로폭시카보닐기, 부톡시카보닐기 등의 알콕시카보닐기; 산무수물기; 및 사이아노기 등의 치환기를 적어도 1개 갖는 화합물. (c) The compound shown to said (a) and (b) WHEREIN: Alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group; Alkylidene groups such as methylidene group, ethylidene group, propylidene group and butylidene group; Aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group and naphthyl group; Carboxyl groups; Alkoxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, propoxycarbonyl group and butoxycarbonyl group; Acid anhydride groups; And compounds having at least one substituent, such as a cyano group.

이들 화합물은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜 환상 올레핀(α)으로서 이용할 수 있다. These compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types as cyclic olefin ((alpha)).

이들 중에서도, 입수가 용이하고, 복분해 중합 반응률이 높으며 보존안정성이 우수한 열가소성 수지를 얻을 수 있다는 점에서, 다이사이클로펜타다이엔을 환상 올레핀(α)으로서 이용하는 것이 특히 바람직하다. Among these, it is especially preferable to use dicyclopentadiene as cyclic olefin ((alpha)) from the point which can obtain a thermoplastic resin which is easy to obtain, has a high metathesis polymerization reaction rate, and is excellent in storage stability.

환상 올레핀(α)의 함유량은, 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상, 바람직하게는 20중량% 이상, 보다 바람직하게는 30중량% 이상이다. 환상 올레핀(α)의 함유량이 10중량% 미만인 경우에는, 후가교가 곤란해진다. Content of cyclic olefin ((alpha)) is 10 weight% or more with respect to all monomer amounts, Preferably it is 20 weight% or more, More preferably, it is 30 weight% or more. When content of cyclic olefin ((alpha)) is less than 10 weight%, post-crosslinking becomes difficult.

단량체액 1에는, 상기 환상 올레핀(α)에 가하여, 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 하나 갖는 환상 올레핀(β)을 첨가할 수 있다. To the monomer liquid 1, in addition to the cyclic olefin (α), a cyclic olefin (β) having one metathesis ring opening reaction site in the molecule can be added.

환상 올레핀(β)의 바람직한 구체예로서는, 노보넨계 단량체; 사이클로부텐, 사이클로옥텐, 1,5-사이클로옥타다이엔 등의 단환올레핀류 등을 들 수 있다. 이들은, 알킬기, 알케닐기, 알킬리덴기, 아릴기 등의 탄화수소기, 또는 극성기에 의해 치환되어 있을 수 있다. As a preferable specific example of cyclic olefin ((beta)), Norbornene-type monomer; Monocyclic olefins, such as cyclobutene, a cyclooctene, and 1, 5- cyclooctadiene, etc. are mentioned. These may be substituted by hydrocarbon groups, such as an alkyl group, an alkenyl group, an alkylidene group, and an aryl group, or a polar group.

노보넨계 단량체의 구체예로서는, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-메틸테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-에틸테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-사이클로헥실테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-사이클로펜틸테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-메틸렌테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-에틸리덴테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-비닐테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-프로펜일테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 9-페닐테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카복실산 메틸, 4-메틸테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카복실산 메틸, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-메탄올, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-올, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카복실산, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4,5-다이카복실산, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4,5-다이카복실산 무수물, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카보나이트릴, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카발데하이드, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카복사마이드, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4,5-다이카복실산 이미드, 9-클로로테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔, 4-트라이메톡시실릴테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔, 9-아세틸테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔 등의 테트라사이클로도데센류; Specific examples of the norbornene-based monomers include tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-4-ene and 9-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec- 4-ene, 9-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-cyclohexyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec -4-ene, 9-cyclopentyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dode X-4-ene, 9-ethylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-vinyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] Dodec-4-ene, 9-propenyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-phenyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] Dodec-4-ene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-ene-4-carboxylic acid methyl, 4-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2 , 7 ] dodec-9-ene-4-carboxylic acid methyl, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-9-ene-4-methanol, tetrasa Eclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-en-4-ol, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-en-4- Carboxylic Acid, Tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic acid, Tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-9 -Ene-4,5-dicarboxylic anhydride, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-9-ene-4-carbonitrile, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2 , 7 ] dodec-9-ene-4-carbaldehyde, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-9-ene-4-carboxamide, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic acid imide, 9-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 2,7 ] dodec-4-ene, 4-trimethoxysilyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-9-ene, 9-acetyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7 ] dodec-4 Tetracyclododecenes such as -ene;

트라이사이클로[5.2.1.02,6]데크-8-엔, 2-노보넨, 5-메틸-2-노보넨, 5-에틸-2-노보넨, 5-부틸-2-노보넨, 5-헥실-2-노보넨, 5-데실-2-노보넨, 5-사이클로헥실-2-노보넨, 5-사이클로펜틸-2-노보넨, 5-에틸리덴-2-노보넨, 5-비닐-2-노보넨, 5-프로펜일-2-노보넨, 5-페닐-2-노보넨, 테트라사이클로[9.2.1.02,10.03,8]테트라데카-3,5,7,12-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라하이드로-9H-플루오렌이라고도 함), 테트라사이클로[10.2.1.02,11.04,9]펜타데카-4,6,8,13-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,9,9a,10-헥사하이드로안트라센이라고도 함), 5-노보넨-2-카복실산 메틸, 5-노보넨-2-카복실산 에틸, 2-메틸-5-노보넨-2-카복실산 메틸, 2-메틸-5-노보넨-2-카복실산 에틸, 아세트산 5-노보넨-2-일, 아세트산 2-메틸-5-노보넨-2-일, 아크릴산 5-노보넨-2-일, 메타크릴산 5-노보넨-2-일, 5-노보넨-2-카복실산, 5-노보넨-2,3-다이카복실산, 5-노보넨-2,3-다이카복실산 무수물, 5-노보넨-2-메탄올, 5-노보넨-2,3-다이메탄올, 5-노보넨-2,2-다이메탄올, 5-노보넨-2-올, 5-노보넨-2-나이트릴, 5-노보넨-2-카발데하이드, 5-노보넨-2-카복사마이드, 2-아세틸-5-노보넨, 3-메톡시카보닐-5-노보넨-2-카복실산 등의 노보넨류; Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] deck-8-ene, 2-norbornene, 5-methyl-2-norbornene, 5-ethyl-2-norbornene, 5-butyl-2-norbornene, 5- Hexyl-2-norbornene, 5-decyl-2-norbornene, 5-cyclohexyl-2-norbornene, 5-cyclopentyl-2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-vinyl- 2-norbornene, 5-propenyl-2-norbornene, 5-phenyl-2-norbornene, tetracyclo [9.2.1.0 2,10 3,8 ] tetradeca-3,5,7,12- Tetraene (also known as 1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydro-9H-fluorene), tetracyclo [10.2.1.0 2,11 .0 4,9 ] pentadeca-4,6 , 8,13-tetraene (also known as 1,4-methano-1,4,4a, 9,9a, 10-hexahydroanthracene), 5-norbornene-2-carboxylic acid methyl, 5-norbornene-2 Ethyl carboxylic acid, 2-methyl-5-norbornene-2-methyl carboxylic acid, 2-methyl-5-norbornene-2-carboxylic acid ethyl, 5-norbornene-2-yl acetate, 2-methyl-5-novo acetate Nen-2-yl, 5-norbornene-2-yl acrylate, 5-norbornene-2-yl methacrylate, 5-norbornene-2-carboxylic acid, 5-norbornene-2,3- Dicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, 5-norbornene-2-methanol, 5-norbornene-2,3-dimethanol, 5-norbornene-2,2-dimethanol, 5 Norbornene-2-ol, 5-norbornene-2-nitrile, 5-norbornene-2-carbaldehyde, 5-norbornene-2-carboxamide, 2-acetyl-5-norbornene, 3 Norbornenes such as -methoxycarbonyl-5-norbornene-2-carboxylic acid;

7-옥사-2-노보넨, 5-메틸-7-옥사-2-노보넨, 5-에틸-7-옥사-2-노보넨, 5-부틸-7-옥사-2-노보넨, 5-헥실-7-옥사-2-노보넨, 5-사이클로헥실-7-옥사-2-노보넨, 5-에틸리덴-7-옥사-2-노보넨, 5-페닐-7-옥사-2-노보넨, 7-옥사-5-노보넨-2-카복실산메틸, 아세트산 7-옥사-5-노보넨-2-일, 메타크릴산 7-옥사-5-노보넨-2-일 등의 옥사노보넨류; 및 7-oxa-2-norbornene, 5-methyl-7-oxa-2-norbornene, 5-ethyl-7-oxa-2-norbornene, 5-butyl-7-oxa-2-norbornene, 5- Hexyl-7-oxa-2-norbornene, 5-cyclohexyl-7-oxa-2-norbornene, 5-ethylidene-7-oxa-2-norbornene, 5-phenyl-7-oxa-2-novo Oxanobornenes such as methylene, 7-oxa-5-norbornene-2-carboxylic acid, acetic acid 7-oxa-5-norbornene-2-yl, and methacrylic acid 7-oxa-5-norbornene-2-yl ; And

헥사사이클로[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]헵타데카-4-엔 등의 5환체 이상의 환상 올레핀류 등을 들 수 있다. Hexahydro cycloalkyl, and the like [6.6.1.1 3,6 .1 10,13 .0 2,7 .0 9,14] heptadecyl-4-deca-yen or more 5 hwanche cyclic olefin, such as acids.

이들 화합물은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜 환상 올레핀(β)으로서 이용할 수 있다. These compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types as cyclic olefin ((beta)).

(단량체액 2)(Monomer liquid 2)

단량체액 2는, 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어진다. Monomer liquid 2 contains a norbornene-type monomer and a crosslinking agent.

노보넨계 단량체로서는, 환상 올레핀(β)에 예시한 노보넨계 단량체를 어느 것이나 이용할 수 있다. 또, 환상 올레핀(α)에 예시한 것도 바이사이클로[2.2.1]헵텐환을 갖는 것이면 어느 것이나 이용할 수 있다. As the norbornene-based monomer, any of the norbornene-based monomers exemplified in the cyclic olefin (β) can be used. Moreover, as long as what was illustrated to cyclic olefin ((alpha)) has a bicyclo [2.2.1] heptene ring, all can be used.

노보넨계 단량체는 1종 단독으로 이용할 수 있지만, 2종 이상을 혼합한 노보넨계 단량체 혼합물을 이용할 수도 있다. 2종 이상의 단량체를 병용하여, 그 블렌드비를 변화시킴으로써 수득된 열가소성 수지의 유리 전이 온도나 용융 온도를 자유롭게 제어할 수 있다. Although norbornene-type monomer can be used individually by 1 type, the norbornene-type monomer mixture which mixed 2 or more types can also be used. By using 2 or more types of monomers together and changing the blend ratio, the glass transition temperature and melting temperature of the obtained thermoplastic resin can be freely controlled.

또한 본 발명에 있어서는, 사이클로부텐, 사이클로펜텐, 사이클로옥텐, 사이 클로도데센, 1,5-사이클로옥타다이엔 등의 단환 사이클로올레핀 및 치환기를 갖는 그들의 유도체를 상기 노보넨계 단량체에 첨가한 노보넨계 단량체 혼합물을, 단량체액 2로서 사용할 수도 있다. 단환 사이클로올레핀류 및 그들의 유도체의 첨가량은, 노보넨계 단량체 혼합물의 전량에 대하여, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 20중량% 이하이다. 첨가량이 40중량%을 초과하면, 괴상 중합에 의해 얻어지는 중합체가 수지가 아니라, 엘라스토머로 되는 경우가 있기 때문에 바람직하지 못하다. In the present invention, norbornene-based monomers in which monocyclic cycloolefins such as cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclododecene and 1,5-cyclooctadiene and their derivatives having substituents are added to the norbornene-based monomers. The mixture can also be used as the monomer liquid 2. The amount of the monocyclic cycloolefins and their derivatives added is preferably 40% by weight or less, more preferably 20% by weight or less based on the total amount of the norbornene-based monomer mixture. When the addition amount exceeds 40% by weight, the polymer obtained by the bulk polymerization may be an elastomer instead of a resin, which is not preferable.

이들 중에서도, 후술하는 가교제로서 에폭시 화합물을 사용하는 경우에는 가교 수지가 효율적으로 얻어지기 때문에, 노보넨계 단량체로서 카복실기 또는 산무수물기를 갖는 노보넨계 단량체를 포함하는 노보넨계 단량체 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 노보넨계 단량체 혼합물중의 카복실기 또는 산무수물기를 갖는 노보넨계 단량체의 함유량은, 바람직하게는 1몰% 이상, 보다 바람직하게는 5몰% 이상이다. Among these, when using an epoxy compound as a crosslinking agent mentioned later, since a crosslinked resin is obtained efficiently, it is preferable to use the norbornene-type monomer mixture containing the norbornene-type monomer which has a carboxyl group or an acid anhydride group as a norbornene-type monomer. Content of the norbornene-type monomer which has a carboxyl group or an acid anhydride group in the said norbornene-type monomer mixture becomes like this. Preferably it is 1 mol% or more, More preferably, it is 5 mol% or more.

본 발명에 이용하는 가교제는, 노보넨계 단량체가 괴상 중합하여 이루어지는 열가소성 수지의 작용기와 가교 반응하여 가교 수지를 발생시키는 것이다. 작용기로서는, 예컨대, 탄소-탄소 이중결합, 카복실산기, 산무수물기, 수산기, 아미노기, 활성 할로겐 원자, 에폭시기를 들 수 있다. The crosslinking agent used for this invention crosslinks-reacts with the functional group of the thermoplastic resin by which the norbornene-type monomer is bulk-polymerized, and produces a crosslinked resin. As a functional group, a carbon-carbon double bond, a carboxylic acid group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an amino group, an active halogen atom, an epoxy group is mentioned, for example.

가교제로서는, 라디칼 발생제, 에폭시 화합물, 아이소시아네이트기 함유 화합물, 카복실기 함유 화합물, 산무수물기 함유 화합물, 아미노기 함유 화합물, 루이스산 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 라디칼 발생제, 에폭시 화합물, 아이소시아네이트기 함유 화합물, 카복실기 함유 화합물, 산무수물기 함유 화합물의 사용이 바람직하고, 라디칼 발생제, 에폭시 화합물, 아이소시아네이트기 함유 화합물의 사용이 보다 바람직하고, 라디칼 발생제 또는 에폭시 화합물의 사용이 특히 바람직하다. As a crosslinking agent, a radical generator, an epoxy compound, an isocyanate group containing compound, a carboxyl group containing compound, an acid anhydride group containing compound, an amino group containing compound, a Lewis acid, etc. are mentioned. These crosslinking agents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. Among these, use of a radical generating agent, an epoxy compound, an isocyanate group containing compound, a carboxyl group containing compound, and an acid anhydride group containing compound is preferable, and a use of a radical generating agent, an epoxy compound, and an isocyanate group containing compound is more preferable, The use of, radical generators or epoxy compounds is particularly preferred.

라디칼 발생제로서는, 유기 과산화물이나 다이아조 화합물 등을 들 수 있다. 유기 과산화물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, p-멘테인 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류; 다이큐밀 퍼옥사이드, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-아이소프로필)벤젠, 다이-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)-3-헥신, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)헥산 등의 다이알킬 퍼옥사이드류; 다이프로피오닐 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드 등의 다이아실 퍼옥사이드류; 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)헥신-3,1,3-다이(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 등의 퍼옥시케탈류; t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시 벤조에이트 등의 퍼옥시 에스터류; t-부틸퍼옥시아이소프로필카보네이트, 다이(아이소프로필퍼옥시)다이카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트류; 케톤 퍼옥사이드류; t-부틸트라이메틸실릴 퍼옥사이드 등의 알킬실릴퍼옥사이드를 들 수 있다. 그 중에서도, 복분해 중합 반응에 대한 장해가 적은 점에서, 다이알킬 퍼옥사이드가 바람직하다. Examples of the radical generator include organic peroxides and diazo compounds. Although it does not specifically limit as an organic peroxide, For example, hydroperoxides, such as t-butyl hydroperoxide, p-mentane hydroperoxide, cumene hydroperoxide; Dicumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, di-t-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5 Dialkyl peroxides such as -di (t-butylperoxy) -3-hexyne and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane; Diacyl peroxides such as dipropionyl peroxide and benzoyl peroxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexine-3,1,3-di ( peroxy ketals such as t-butyl peroxy isopropyl) benzene; peroxy esters such as t-butylperoxy acetate and t-butylperoxy benzoate; peroxy carbonates such as t-butyl peroxy isopropyl carbonate and di (isopropyl peroxy) dicarbonate; Ketone peroxides; Alkyl silyl peroxides, such as t-butyl trimethylsilyl peroxide, are mentioned. Especially, dialkyl peroxide is preferable at the point which has few obstacles to metathesis polymerization reaction.

다이아조 화합물로서는, 4,4'-비스아지도벤잘(4-메틸)사이클로헥산온, 4,4'-다이아지도칼콘(diazidochalcone), 2,6-비스(4'-아지도벤잘)사이클로헥산온, 2,6- 비스(4'-아지도벤잘)-4-메틸사이클로헥산온, 4,4'-다이아지도다이페닐설폰, 4,4'-다이아지도다이페닐메탄, 2,2'-다이아지도스틸벤 등을 들 수 있다. Examples of the diazo compound include 4,4'-bisazidobenzal (4-methyl) cyclohexanone, 4,4'-diazidochalcone, and 2,6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexane. On, 2,6-bis (4'-azidobenzal) -4-methylcyclohexanone, 4,4'-diazidodiphenylsulfone, 4,4'-diazidodiphenylmethane, 2,2'- Diamond road steben etc. are mentioned.

에폭시 화합물로서는, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸형 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 브롬화 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 수소첨가 비스페놀 A형 에폭시 화합물 등의 글라이시딜 에터형 에폭시 화합물; 지환식 에폭시 화합물, 글라이시딜 에스터형 에폭시 화합물, 글라이시딜 아민형 에폭시 화합물, 아이소시아누레이트형 에폭시 화합물 등의 다가 에폭시 화합물; 등의 분자내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. As an epoxy compound, a phenol novolak-type epoxy compound, a cresol novolak-type epoxy compound, a cresol-type epoxy compound, a bisphenol A-type epoxy compound, a bisphenol F-type epoxy compound, a brominated bisphenol A-type epoxy compound, a brominated bisphenol F-type epoxy compound, hydrogen Glycidyl ether epoxy compounds such as added bisphenol A epoxy compounds; Polyvalent epoxy compounds such as alicyclic epoxy compounds, glycidyl ester epoxy compounds, glycidyl amine epoxy compounds, and isocyanurate epoxy compounds; The compound etc. which have two or more epoxy groups in molecules, such as these, are mentioned.

아이소시아네이트기 함유 화합물로서는, p-페닐렌 다이아이소시아네이트, 2,6-톨루엔 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 등의 분자내에 2 이상의 아이소시아네이트기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. As an isocyanate group containing compound, the compound etc. which have two or more isocyanate groups in molecules, such as p-phenylene diisocyanate, 2, 6-toluene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate, are mentioned.

카복실기 함유 화합물로서는, 푸마르산, 프탈산, 말레산, 트라이멜리트산, 하임(himic)산, 테레프탈산, 아이소프탈산, 아디프산, 세바크산 등의 분자내에 2 이상의 카복실기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. Examples of the carboxyl group-containing compound include compounds having two or more carboxyl groups in molecules such as fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, himic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and sebacic acid. .

산무수물기 함유 화합물로서는, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 파이로멜리트산, 벤조페논 테트라카복실산 무수물, 나드산 무수물, 1,2-사이클로헥산 다이카복실산 무수물, 무수 말레산 변성 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. Examples of the acid anhydride group-containing compound include maleic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, nad anhydride, 1,2-cyclohexane dicarboxylic anhydride, maleic anhydride modified polypropylene, and the like. have.

루이스산으로서는, 사염화규소, 염산, 황산, 염화제2철, 염화알루미늄, 염화제2주석, 사염화타이타늄 등을 들 수 있다. Examples of the Lewis acid include silicon tetrachloride, hydrochloric acid, sulfuric acid, ferric chloride, aluminum chloride, tin tin chloride, titanium tetrachloride, and the like.                 

아미노기 함유 화합물로서는, 트라이메틸 헥사메틸렌다이아민, 에틸렌다이아민, 1,4-다이아미노부탄 등의 지방족 다이아민류; 트라이에틸렌 테트라민, 펜타에틸렌 헥사민, 아미노에틸에탄올 아민 등의 지방족 폴리아민류; 페닐렌다이아민, 4,4'-메틸렌다이아닐린, 톨루엔다이아민, 다이아미노다이톨릴 설폰 등의 방향족 아민류 등의 분자내에 2 이상의 아미노기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. As an amino-group containing compound, Aliphatic diamines, such as trimethyl hexamethylenediamine, ethylenediamine, 1, 4- diamino butane; Aliphatic polyamines such as triethylene tetramine, pentaethylene hexamine and aminoethylethanol amine; And compounds having two or more amino groups in the molecule, such as aromatic amines such as phenylenediamine, 4,4'-methylenedianiline, toluenediamine, and diaminoditolyl sulfone.

본 발명에 있어서는, 열가소성 수지의 가교될 장소(가교 부위)에 따라, 이용하는 가교제를 선택하여 사용할 수 있다. 예컨대, 탄소-탄소 이중결합 부분에서 가교시키는 경우에는 라디칼 발생제를 사용할 수 있다. 또한, 카복실기나 산무수물기를 갖는 열가소성 수지를 가교시키는 경우에는 에폭시 화합물을 사용할 수 있고, 수산기를 갖는 열가소성 수지를 가교시키는 경우에는, 아이소시아네이트기를 함유하는 화합물을 사용할 수 있고, 에폭시기를 함유하는 열가소성 수지를 가교시키는 경우에는, 카복실기 함유 화합물이나 산무수물기 함유 화합물을 사용할 수 있다. 기타, 양이온적으로 가교시키고 싶은 경우에는, 루이스산을 가교제로서 사용할 수도 있다. In this invention, the crosslinking agent to be used can be selected and used according to the site (crosslinking site) of the thermoplastic resin to be crosslinked. For example, a radical generator may be used when crosslinking at a carbon-carbon double bond moiety. Moreover, when crosslinking the thermoplastic resin which has a carboxyl group or an acid anhydride group, an epoxy compound can be used, When crosslinking the thermoplastic resin which has a hydroxyl group, the compound containing an isocyanate group can be used, The thermoplastic resin containing an epoxy group When crosslinking, a carboxyl group-containing compound or an acid anhydride group-containing compound can be used. In addition, when it wants to crosslink cationicly, Lewis acid can also be used as a crosslinking agent.

가교제의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 이용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정할 수 있다. 예컨대, 가교제로서 라디칼 발생제를 사용하는 경우에는, 가교제의 사용량은 노보넨계 단량체 100중량부에 대하여, 보통 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.5 내지 5중량부이다. 또한, 가교제로서 에폭시 화합물을 사용하는 경우에는, 노보넨계 단량체 100중량부에 대하여, 보통 1 내지 100중량부, 바람직하게는 5 내지 50중량부이다. 가교제의 첨가량이 너무나 적으면 가교가 불충분하게 되어, 높은 가교 밀도의 가교 수지를 수득할 수 없을 우려가 있다. 사용량이 지나치게 많은 경우에는, 가교 효과가 포화하는 한편, 소망하는 물성을 갖는 열가소성 수지 및 가교 수지를 수득할 수 없을 우려가 있다. The usage-amount of a crosslinking agent is not specifically limited, It can set suitably according to the kind of crosslinking agent to be used. For example, when using a radical generator as a crosslinking agent, the usage-amount of a crosslinking agent is 0.1-10 weight part normally with respect to 100 weight part of norbornene-type monomers, Preferably it is 0.5-5 weight part. Moreover, when using an epoxy compound as a crosslinking agent, it is 1-100 weight part normally with respect to 100 weight part of norbornene-type monomers, Preferably it is 5-50 weight part. If the addition amount of the crosslinking agent is too small, crosslinking will be insufficient, and there is a fear that a crosslinking resin having a high crosslinking density cannot be obtained. When the amount of use is excessively large, the crosslinking effect is saturated, and there is a fear that a thermoplastic resin and a crosslinked resin having desired physical properties cannot be obtained.

또한 본 발명에 있어서는, 가교 효율을 향상시키기 위해서, 가교조제를 가교제와 함께 병용할 수 있다. 가교조제로서는 특별한 제한없이, 공지의 가교조제를 사용할 수 있다. 예컨대, p-퀴논 다이옥심 등의 다이옥심 화합물; 라우릴 메타크릴레이트, 트라이메틸프로판 메타크릴레이트 등의 메타크릴레이트 화합물; 다이알릴 푸마레이트 등의 푸마르산 화합물: 다이알릴프탈레이트 등의 프탈산 화합물, 트라이알릴 시아누레이트 등의 시아누르산 화합물; 말레이미드 등의 이미드 화합물 등을 들 수 있다. 가교조제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 노보넨계 단량체 100중량부에 대하여, 보통 0 내지 100중량부, 바람직하게는 0 내지 50중량부이다. In addition, in this invention, in order to improve crosslinking efficiency, a crosslinking adjuvant can be used together with a crosslinking agent. As a crosslinking adjuvant, a well-known crosslinking adjuvant can be used without a restriction | limiting in particular. For example, dioxime compounds, such as p-quinone dioxime; Methacrylate compounds such as lauryl methacrylate and trimethylpropane methacrylate; Fumaric acid compounds such as diallyl fumarate: phthalic acid compounds such as diallyl phthalate, cyanuric acid compounds such as triallyl cyanurate; Imide compounds, such as maleimide, etc. are mentioned. Although the usage-amount of a crosslinking adjuvant is not restrict | limited, Usually, 0-100 weight part with respect to 100 weight part of norbornene-type monomers, Preferably it is 0-50 weight part.

본 발명에 있어서, 가교제로서 라디칼 발생제를 이용하는 경우에는, 중합성 조성물(A)에 라디칼 가교지연제를 함유시키는 것이 바람직하다. 라디칼 가교지연제는, 일반적으로 라디칼 포착 기능을 갖는 화합물이며, 라디칼 발생제에 의한 라디칼 가교 반응을 늦추는 효과를 갖는 것이다. 중합성 조성물(A)에 라디칼 가교지연제를 첨가함으로써 열가소성 수지를 적층하는 경우의 유동성 및 열가소성 수지의 보존안정성을 향상시킬 수 있다. In this invention, when using a radical generator as a crosslinking agent, it is preferable to contain a radical crosslinking delay agent in a polymeric composition (A). A radical crosslinking delay agent is generally a compound which has a radical trapping function, and has the effect of slowing down the radical crosslinking reaction by a radical generator. By adding a radical crosslinking delay agent to a polymerizable composition (A), the fluidity | liquidity and the storage stability of a thermoplastic resin when laminating | stacking a thermoplastic resin can be improved.

이용하는 라디칼 가교지연제로서는, 4-메톡시페놀, 4-에톡시페놀, 3-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 2-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-다이-t-부틸-4-하이드록시아니솔 등의 알콕시 페놀류; 하이드로퀴논, 2-메틸하이드로퀴논, 2,5-다이메틸 하 이드로퀴논, 2-t-부틸 하이드로퀴논, 2,5-다이-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-다이-t-아밀하이드로퀴논, 2,5-비스(1,1-다이메틸부틸)하이드로퀴논, 2,5-비스(1,1,3,3-테트라메틸부틸)하이드로퀴논 등의 하이드로퀴논류; 카테콜, 4-t-부틸카테콜, 3,5-다이-t-부틸카테콜 등의 카테콜류; 벤조퀴논, 나프토퀴논, 메틸벤조퀴논 등의 벤조퀴논류; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 알콕시 페놀류, 카테콜류, 벤조퀴논류가 바람직하고, 알콕시 페놀류가 특히 바람직하다. As a radical crosslinking delay agent to be used, 4-methoxy phenol, 4-ethoxy phenol, 3-t- butyl- 4-hydroxy anisole, 2-t- butyl- 4-hydroxy anisole, 3, 5- di alkoxy phenols such as -t-butyl-4-hydroxyanisole; Hydroquinone, 2-methylhydroquinone, 2,5-dimethyl hydroquinone, 2-t-butyl hydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone Hydroquinones such as 2,5-bis (1,1-dimethylbutyl) hydroquinone and 2,5-bis (1,1,3,3-tetramethylbutyl) hydroquinone; Catechols such as catechol, 4-t-butyl catechol, 3,5-di-t-butyl catechol; Benzoquinones such as benzoquinone, naphthoquinone and methyl benzoquinone; Etc. can be mentioned. Among these, alkoxy phenols, catechols and benzoquinones are preferable, and alkoxy phenols are particularly preferable.

라디칼 가교지연제의 함유량은, 라디칼 발생제 1몰에 대하여, 보통 0.001 내지 1몰, 바람직하게는 0.01 내지 1몰이다. The content of the radical crosslinking retardant is usually 0.001 to 1 mol, preferably 0.01 to 1 mol with respect to 1 mol of the radical generator.

(II) 복분해 중합 촉매(II) metathesis polymerization catalyst

본 발명에 이용하는 복분해 중합촉매는, 상기 환상 올레핀(α) 및 노보넨계 단량체를, 복분해 개환 중합시키는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 이용하는 복분해 중합 촉매로서는, 전이금속 원자를 중심 원자로 하여, 복수의 이온, 원자, 다원자 이온 및/또는 화합물이 결합하여 이루어지는 착체를 들 수 있다. 전이금속 원자로서는, 5족, 6족 및 8족(장주기형 주기표, 이하 동일함)의 원자가 사용된다. 각각의 족의 원자는 특별히 한정되지 않지만, 5족의 원자로서는 예컨대 탄탈륨을 들 수 있고, 6족의 원자로서는, 예컨대 몰리브덴 또는 텅스텐을 들 수 있으며, 8족의 원자로서는, 예컨대 루테늄 또는 오스뮴을 들 수 있다. The metathesis polymerization catalyst used in the present invention is not particularly limited as long as the metathesis polymerization ring-opening polymerization of the cyclic olefin (α) and the norbornene-based monomer is carried out. As a metathesis polymerization catalyst to be used, a complex in which a plurality of ions, atoms, polyatomic ions and / or compounds are bonded using a transition metal atom as a center atom is mentioned. As the transition metal atom, atoms of groups 5, 6 and 8 (long-period periodic table, hereinafter identical) are used. The atoms of each group are not particularly limited, but examples of the Group 5 atoms include tantalum, and Group 6 atoms include molybdenum or tungsten, and Group 8 atoms include ruthenium or osmium. Can be.

이들 중에서도, 8족의 루테늄 또는 오스뮴의 착체를 복분해 중합 촉매로서 이용하는 것이 바람직하고, 루테늄 카벤 착체가 특히 바람직하다. 루테늄 카벤 착체는, 괴상 중합시의 촉매 활성이 우수하기 때문에, 후가교가능한 열가소성 수지의 생산성이 우수하고, 얻어지는 열가소성 수지의 악취(미반응의 단량체에 연유된다)가 적으며 생산성이 우수하다. 또한, 산소나 공기중의 수분에 대하여 비교적 안정적이고, 활성을 잃기 어렵기 때문에, 대기하에서도 생산이 가능하다. Among these, it is preferable to use the group 8 ruthenium or osmium complex as a metathesis polymerization catalyst, and a ruthenium carbene complex is particularly preferable. Since the ruthenium carbene complex has excellent catalyst activity during bulk polymerization, the ruthenium carbene complex has excellent productivity of the postcrosslinkable thermoplastic resin, less odor of the thermoplastic resin obtained (condensed with unreacted monomer), and excellent productivity. In addition, since it is relatively stable with respect to oxygen and moisture in the air and hardly loses activity, production is possible even in the atmosphere.

루테늄 카벤 착체는, 하기의 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는 것이다. The ruthenium carbene complex is represented by the following general formula (3) or (4).

Figure 112004061789414-pct00001
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Figure 112004061789414-pct00002
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상기 식에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 할로겐 원자, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자, 인 원자 또는 규소 원자를 포함할 수 있는 C1 내지 C20의 탄화수소기를 나타낸다. X1 및 X2는 각각 독립적으로 임의의 음이온성 리간드를 나타낸다. L1 및 L2는 각각 독립적으로 헤테로원자 함유 카벤 화합물 또는 중성 전자공여성 화합물을 나타낸다. 또한, R1, R2, X1, X2, L1 및 L2는 임의의 조합으로 서로 결합하여 여러 자리 킬레이트화 리간드를 형성할 수도 있다. Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a C 1 to C 20 hydrocarbon group which may include a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom or a silicon atom . X 1 and X 2 each independently represent any anionic ligand. L 1 and L 2 each independently represent a heteroatom containing carbene compound or a neutral electron donating compound. In addition, R 1 , R 2 , X 1 , X 2 , L 1 and L 2 may combine with each other in any combination to form a multidentate chelating ligand.

헤테로원자란, 주기율표 제15족 또는 제16족의 원자를 의미하며, 구체적으로는, N, O, P, S, As, Se 원자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 안정한 카벤 화합물을 얻을 수 있다는 점에서, N, O, P, S 원자 등이 바람직하고, N 원자가 특히 바람직하다. A hetero atom means the atom of group 15 or 16 of a periodic table, and a N, O, P, S, As, Se atom etc. are mentioned specifically ,. Among these, since a stable carbene compound can be obtained, N, O, P, S atoms, etc. are preferable, and N atom is especially preferable.

헤테로원자 함유 카벤 화합물은, 카벤 탄소의 양측에 헤테로원자가 인접하여 결합하고 있는 것이 바람직하고, 추가로 카벤 탄소 원자와 그 양측의 헤테로원자를 포함하는 헤테로환이 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 카벤 탄소에 인접하는 헤테로원자에는 부피 큰 치환기를 갖고 있는 것이 바람직하다. The heteroatom-containing carbene compound preferably has heteroatoms adjacent to and bonded to both sides of the carbene carbon, and more preferably a heterocycle including a carbene carbon atom and heteroatoms on both sides thereof. Moreover, it is preferable to have a bulky substituent in the hetero atom adjacent to carbene carbon.

헤테로원자 함유 카벤 화합물의 예로서는, 하기의 화학식 5 또는 화학식 6으로 표시되는 화합물을 들 수 있다. As an example of a hetero atom containing carbene compound, the compound represented by following formula (5) or formula (6) is mentioned.

Figure 112004061789414-pct00003
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Figure 112004061789414-pct00004
Figure 112004061789414-pct00004

(식중, R3 내지 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 할로겐 원자, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자, 인 원자 또는 규소 원자를 포함할 수 있는 C1 내지 C20의 탄화수소기를 나타낸다. 또한, R3 내지 R6은 임의의 조합으로 서로 결합하여 환을 형성할 수도 있다. )(Wherein, R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a C 1 to C 20 hydrocarbon group which may include a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom or a silicon atom In addition, R 3 to R 6 may combine with each other in any combination to form a ring.

상기 화학식 5 및 6으로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴, 1,3-다이(1-아다만틸)이미다졸리딘-2-일리덴, 1-사이클로헥실-3-메시틸이미다졸리딘-2-일리덴, 1,3-다이메시틸옥타하이드로벤즈이미다졸-2-일리덴, 1,3-다이아이소프로필-4-이미다졸린-2-일리덴, 1,3-다이(1-페닐에틸)-4-이미다졸린-2-일리덴, 1,3-다이메시틸-2,3-다이하이드로벤즈이미다졸-2-일리덴 등을 들 수 있다. Specific examples of the compounds represented by the formulas (5) and (6) include 1,3-dimesitylimidazolidine-2-ylidene and 1,3-di (1-adamantyl) imidazolidine-2-yl Den, 1-cyclohexyl-3-methytylimidazolidine-2-ylidene, 1,3-dimethyloctahydrobenzimidazole-2-ylidene, 1,3-diisopropyl-4-imide Dazoline-2-ylidene, 1,3-di (1-phenylethyl) -4-imidazoline-2-ylidene, 1,3-dimethyl-2,3-dihydrobenzimidazole-2 -Ylidene etc. are mentioned.

또한, 상기 화학식 5 및 화학식 6으로 표시되는 화합물 이외에, 1,3,4-트라이페닐-2,3,4,5-테트라하이드로-1H-1,2,4-트라이아졸-5-일리덴, 1,3-다이사이클로헥실헥사하이드로피리미딘-2-일리덴, N,N,N',N'-테트라아이소프로필폼알리디닐리덴, 1,3,4-트라이페닐-4,5-다이하이드로-1H-1,2,4-트라이아졸-5-일리덴, 3-(2,6-다이아이소프로필페닐)-2,3-다이하이드로티아졸-2-일리덴 등의 헤테로원자 함유 카벤 화합물도 이용할 수 있다. In addition, in addition to the compounds represented by Formula 5 and Formula 6, 1,3,4-triphenyl-2,3,4,5-tetrahydro-1H-1,2,4-triazole-5-ylidene, 1,3-dicyclohexylhexahydropyrimidin-2-ylidene, N, N, N ', N'-tetraisopropylformalidinylidene, 1,3,4-triphenyl-4,5-di Heteroatom-containing carbenes such as hydro-1H-1,2,4-triazole-5-ylidene and 3- (2,6-diisopropylphenyl) -2,3-dihydrothiazole-2-ylidene Compounds can also be used.

상기 화학식 3 및 화학식 4에 있어서, 음이온성 리간드 X1 및 X2는, 중심 금속으로부터 떨어져 있는 음의 전하를 가지는 리간드이며, 예컨대, F, Cl, Br, I 등의 할로겐 원자, 다이케토네이트기, 치환 사이클로펜타다이엔일기, 알콕시기, 아릴 옥시기, 카복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 할로겐 원자가 바람직하고, 염소 원자가 보다 바람직하다. In the above formulas (3) and (4), the anionic ligands X 1 and X 2 are ligands having a negative charge away from the center metal, and for example, halogen atoms such as F, Cl, Br, I, diketonate A group, a substituted cyclopentadienyl group, an alkoxy group, an aryl oxy group, a carboxyl group, etc. are mentioned. Among these, a halogen atom is preferable and a chlorine atom is more preferable.

또한, 중성의 전자공여성 화합물은, 중심 금속으로부터 떨어져 있을 때에 중성의 전하를 가지는 리간드이면 어떠한 것이라도 좋다. 그 구체예로서는, 카보닐, 아민류, 피리딘류, 에터류, 나이트릴류, 에스터류, 포스핀류, 티오에터류, 방향족 화합물, 올레핀류, 아이소시아나이드류, 티오시아네이트류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 포스핀류, 에터류 및 피리딘류가 바람직하고, 트라이알킬포스핀이 보다 바람직하다. The neutral electron donating compound may be any ligand as long as it has a neutral charge when it is separated from the central metal. Specific examples thereof include carbonyl, amines, pyridines, ethers, nitriles, esters, phosphines, thioethers, aromatic compounds, olefins, isocyanides, thiocyanates, and the like. Among these, phosphines, ethers and pyridines are preferable, and trialkyl phosphine is more preferable.

상기 화학식 3으로 표시되는 착체 화합물로서는, 예컨대, 벤질리덴(1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, (1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(3-메틸-2-부텐-1-일리덴)(트라이사이클로펜틸포스핀)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴(1,3-다이메시틸옥타하이드로벤즈이미다졸-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴[1,3-다이(1-페닐에틸)-4-이미다졸린-2-일리덴](트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴(1,3-다이메시틸-2,3-다이하이드로벤즈이미다졸-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴(트라이사이클로헥실포스핀)(1,3,4-트라이페닐-2,3,4,5-테트라하이드로-1H-1,2,4-트라이아졸-5-일리덴)루테늄 다이클로라이드, (1,3-다이아이소프로필헥사하이드로피리미딘-2-일리덴)(에톡시메틸렌)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴(1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)피리딘루테늄 다이클로라이드, (1,3-다이메시틸이미다졸 리딘2-일리덴)(2-페닐에틸리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, (1,3-다이메시틸-4-이미다졸린-2-일리덴)(2-페닐에틸리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드 등의 헤테로원자 함유 카벤 화합물과 중성의 전자공여성화합물이 결합한 루테늄 착체 화합물; As a complex compound represented by the said Formula (3), for example, benzylidene (1, 3- dimesitylimidazolidine-2- lylidene) (tricyclohexyl phosphine) ruthenium dichloride, (1, 3- dimesh Thilimidazolidine-2-ylidene) (3-methyl-2-butene-1-ylidene) (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimethyloctahydrobenzimimi Dazol-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene [1,3-di (1-phenylethyl) -4-imidazoline-2-ylidene] (tricyclohexylphosphine Ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimethyl-2,3-dihydrobenzimidazole-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (tricyclohexylphosphine) ) (1,3,4-triphenyl-2,3,4,5-tetrahydro-1H-1,2,4-triazole-5-ylidene) ruthenium dichloride, (1,3-dia Isopropylhexahydropyrimidin-2-ylidene) (ethoxymethylene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimethylimidazolidine-2-ylidene) pyridineruthenium Dichloride, (1,3-dimethylimimidazole lidin2-ylidene) (2-phenylethylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, (1,3-dimethyl-4- Ruthenium complex compounds in which a heteroatom-containing carbene compound such as imidazoline-2-ylidene) (2-phenylethylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride and a neutral electron donating compound are bonded;

벤질리덴비스(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, (3-메틸-2-부텐-1-일리덴)비스(트라이사이클로펜틸포스핀)루테늄 다이클로라이드 등의 2개의 중성 전자공여성 화합물이 결합한 루테늄 화합물; Ruthenium bonded by two neutral electron donating compounds such as benzylidene bis (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride and (3-methyl-2-butene-1-ylidene) bis (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride compound;

벤질리덴비스(1,3-다이사이클로헥실이미다졸리딘-2-일리덴)루테늄 다이클로라이드, 벤질리덴비스(1,3-다이아이소프로필-4-이미다졸린-2-일리덴)루테늄 다이클로라이드 등의 2개의 헤테로원자 함유 카벤 화합물이 결합한 루테늄 착체 화합물 등을 들 수 있다. Benzylidenebis (1,3-dicyclohexylimidazolidine-2-ylidene) ruthenium dichloride, benzylidenebis (1,3-diisopropyl-4-imidazoline-2-ylidene) ruthenium di Ruthenium complex compound etc. which two hetero atom containing carbene compounds, such as chloride, couple | bonded are mentioned.

또한, 상기 화학식 3에 있어서, R1과 L1이 결합하고 있는 착체 화합물로서, 하기의 화학식 7 내지 9로 표시되는 화합물을 들 수 있다. In addition, in said Formula (3), the compound represented by following formula (7) is mentioned as a complex compound which R <1> and L <1> couple | bond.

Figure 112004061789414-pct00005
Figure 112004061789414-pct00005

상기 화학식 4로 표시되는 착체 화합물로서는, 예컨대, (1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(페닐비닐리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드, (t-부틸비닐리덴)(1,3-다이아이소프로필-4-이미다졸린-2-일리덴)(트라이사이클로펜틸포스핀)루테늄 다이클로라이드, 비스(1,3-다이사이클로헥실-4-이미다졸린-2-일리덴)페닐비닐리덴루테늄 다이클로라이드 등을 들 수 있다. Examples of the complex compound represented by the above formula (4) include (1,3-dimesitylimidazolidine-2-ylidene) (phenylvinylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, (t-butyl Vinylidene) (1,3-diisopropyl-4-imidazoline-2-ylidene) (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride, bis (1,3-dicyclohexyl-4-imidazoline- 2-ylidene) phenyl vinylidene ruthenium dichloride, etc. are mentioned.

이들 루테늄 착체 촉매는, 예컨대, 문헌[Org. Lett. ,1999년, 제1권, 953페이지] 및 문헌[Tetrahedron. Lett., 1999년, 제40권, 2247페이지] 등에 기재된 방 법에 의해서 제조할 수 있다. These ruthenium complex catalysts are described, for example, in Org. Lett. , 1999, Vol. 1, p. 953 and Tetrahedron. Lett., 1999, Vol. 40, p. 2247].

복분해 중합 촉매의 사용량은, (촉매중의 금속 원자: 환상 올레핀)의 몰비로, 보통 1:2,000 내지 1:2,000,000, 바람직하게는 1:5,000 내지 1:1,000,000, 보다 바람직하게는 1:10,000 내지 1:500,000의 범위이다. The amount of metathesis polymerization catalyst to be used is usually 1: 2,000 to 1: 2,000,000, preferably 1: 5,000 to 1: 1,000,000, more preferably 1: 10,000 to 1 in a molar ratio of (metal atom in the catalyst: cyclic olefin). The range is 500,000.

복분해 중합 촉매는 필요에 따라, 소량의 불활성 용제에 용해 또는 현탁하여 사용할 수 있다. 이러한 용매로서는, 예컨대, n-펜탄, n-헥산, n-헵탄, 유동 파라핀, 미네랄 스피릿 등의 연쇄상 지방족 탄화수소; 사이클로펜탄, 사이클로헥산, 메틸사이클로헥산, 다이메틸사이클로헥산, 트라이메틸사이클로헥산, 에틸사이클로헥산, 다이에틸사이클로헥산, 데카하이드로나프탈렌, 다이사이클로헵탄, 트라이사이클로데칸, 헥사하이드로인덴 사이클로헥산, 사이클로옥탄 등의 지환식 탄화수소; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 나이트로메탄, 나이트로벤젠, 아세토나이트릴 등의 함질소 탄화수소; 다이에틸 에터, 테트라하이드로퓨란 등의 함산소 탄화수소 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 공업적으로 범용인 방향족 탄화수소나 지방족 탄화수소, 지환식 탄화수소의 사용이 바람직하다. 또한, 복분해 중합 촉매로서의 활성을 저하시키지 않는 한, 액상의 노화방지제, 가소제 또는 엘라스토머를 용제로서 사용할 수 있다. The metathesis polymerization catalyst can be used after being dissolved or suspended in a small amount of inert solvent, if necessary. As such a solvent, For example, Chain aliphatic hydrocarbons, such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, a liquid paraffin, mineral spirit; Cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, dimethylcyclohexane, trimethylcyclohexane, ethylcyclohexane, diethylcyclohexane, decahydronaphthalene, dicycloheptane, tricyclodecane, hexahydroindene cyclohexane, cyclooctane Alicyclic hydrocarbons such as these; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Nitrogen-containing hydrocarbons such as nitromethane, nitrobenzene and acetonitrile; Oxygen hydrocarbons, such as diethyl ether and tetrahydrofuran, etc. are mentioned. Among these, use of industrially general-purpose aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and alicyclic hydrocarbons is preferable. In addition, as long as the activity as a metathesis polymerization catalyst is not lowered, a liquid antioxidant, a plasticizer or an elastomer can be used as the solvent.

복분해 중합 촉매는, 중합 활성을 제어하거나, 중합 반응률을 향상시킬 목적으로 활성제(공촉매)와 병용할 수도 있다. 활성제로서는, 알루미늄, 스칸듐, 주석, 타이타늄 및 지르코늄의 알킬화물, 할로겐화물, 알콕시화물 및 아릴옥시화물 등을 예시할 수 있다. The metathesis polymerization catalyst may be used in combination with an activator (cocatalyst) for the purpose of controlling the polymerization activity or improving the polymerization reaction rate. Examples of the active agent include alkylates, halides, alkoxides and aryloxylides of aluminum, scandium, tin, titanium and zirconium.                 

활성제의 구체예로서는, 트라이알콕시 알루미늄, 트라이페녹시 알루미늄, 다이알콕시알킬 알루미늄, 알콕시다이알킬 알루미늄, 트라이알킬 알루미늄, 다이알콕시 알루미늄 클로라이드, 알콕시알킬 알루미늄 클로라이드, 다이알킬 알루미늄 클로라이드, 트라이알콕시 스칸듐, 테트라알콕시 타이타늄, 테트라알콕시 주석, 테트라알콕시 지르코늄 등을 들 수 있다. Specific examples of the activator include trialkoxy aluminum, tripenoxy aluminum, dialkoxyalkyl aluminum, alkoxydialkyl aluminum, trialkyl aluminum, dialkoxy aluminum chloride, alkoxyalkyl aluminum chloride, dialkyl aluminum chloride, trialkoxy scandium, tetraalkoxy titanium , Tetraalkoxy tin, tetraalkoxy zirconium and the like.

활성제의 사용량은, (복분해 중합 촉매중의 금속 원자:활성제)의 몰비로, 보통, 1:0.05 내지 1:100, 바람직하게는 1:0.2 내지 1:20, 보다 바람직하게는 1:0.5 내지 1:10의 범위이다. The amount of the activator to be used is usually 1: 0.05 to 1: 100, preferably 1: 0.2 to 1:20, more preferably 1: 0.5 to 1 in a molar ratio of (metal atom: active agent in the metathesis polymerization catalyst). The range is: 10.

또한, 복분해 중합촉매로서, 5족 및 6족의 전이금속 원자의 착체를 이용하는 경우에는, 복분해 중합 촉매 및 활성제는, 어느 것이나 단량체에 용해시켜 이용하는 편이 바람직하지만, 생성물의 성질을 본질적으로 손상하지 않는 범위라면, 소량의 용제에 현탁 또는 용해시켜 이용할 수 있다. In the case of using complexes of transition metal atoms of Groups 5 and 6 as metathesis polymerization catalysts, it is preferable to dissolve both metathesis polymerization catalysts and active agents in monomers, but they do not inherently impair the properties of the product. If it is a range, it can use it, suspending or dissolving in a small amount of solvents.

(III) 연쇄이동제(III) Chain Transfer Agent

본 발명의 제조 방법에 있어서는, 중합성 조성물(A)의 구성 성분으로서 연쇄이동제를 이용한다. 연쇄이동제의 존재하에 중합함으로써 열가소성의 수지를 얻을 수 있다. In the manufacturing method of this invention, a chain transfer agent is used as a structural component of a polymeric composition (A). A thermoplastic resin can be obtained by polymerizing in the presence of a chain transfer agent.

연쇄이동제로서는, 예컨대, 치환기를 가질 수 있는 연쇄상의 올레핀류를 이용할 수 있다. 그 구체예로서는, 예컨대, 1-헥센, 2-헥센 등의 지방족 올레핀류; 스타이렌, 다이비닐벤젠, 스틸벤 등의 방향족기를 갖는 올레핀류; 비닐사이클로헥산 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 올레핀류; 에틸 비닐 에터 등의 비닐 에터류; 메틸 비닐 케톤, 1,5-헥사다이엔-3-온, 2-메틸-1,5-헥사다이엔-3-온 등의 비닐케톤류; 식 CH2=CH-Q로 표시되는 화합물(식중, Q는 메타크릴로일기, 아크릴로일기, 비닐 실릴기, 에폭시기 및 아미노기로부터 선택될 수 있는 기를 적어도 하나 갖는 기를 나타낸다)을 들 수 있다. 이들 화합물 중에서도, 식 CH2=CH-Q로 표시되는 화합물을 이용하면, Q가 중합체-말단에 도입되어, 후가교시에 말단의 Q가 가교에 기여함으로써 가교 밀도를 올릴 수 있기 때문에 바람직하다. As the chain transfer agent, for example, chain olefins which may have a substituent can be used. As an example, Aliphatic olefins, such as 1-hexene and 2-hexene; Olefins having aromatic groups such as styrene, divinylbenzene and stilbene; Olefins having an alicyclic hydrocarbon group such as vinylcyclohexane; Vinyl ethers such as ethyl vinyl ether; Vinyl ketones such as methyl vinyl ketone, 1,5-hexadien-3-one and 2-methyl-1,5-hexadien-3-one; Formula CH 2 = CH-Q compounds represented by there may be mentioned (wherein, Q is a methacryloyl group, acryloyl group which can be selected from a group, vinyl silyl group, epoxy group and amino group having at least one shown). Among these compounds, the use of the compound represented by the formula CH 2 = CH-Q is preferred because Q is introduced into the polymer-terminus and the crosslinking density can be increased by contributing to crosslinking of the terminal Q during postcrosslinking.

식 CH2=CH-Q로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 메타크릴산 비닐, 메타크릴산 알릴, 메타크릴산 3-부텐-1-일, 메타크릴산 3-부텐-2-일, 메타크릴산 스타이릴 등의, Q가 메타크릴로일기를 갖는 기인 화합물; 아크릴산 알릴, 아크릴산 3-부텐-1-일, 아크릴산 3-부텐-2-일, 아크릴산 1-메틸-3-부텐-2-일, 아크릴산 스타이릴, 에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트 등의, Q가 아크릴로일기를 갖는 기인 화합물; 알릴트라이비닐 실레인, 알릴메틸디비닐 실레인, 알릴다이메틸비닐 실레인 등의, Q가 비닐실릴기를 갖는 기인 화합물; 아크릴산 글라이시딜, 알릴 글라이시딜 에터등의, Q가 에폭시기를 갖는 기인 화합물; 알릴아민, 2-(다이에틸아미노)에탄올 비닐 에터, 2-(다이에틸아미노)에틸 아크릴레이트, 4-비닐아닐린 등의 Q가 아미노기를 갖는 기인 화합물 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by the formula CH 2 = CH-Q include vinyl methacrylate, allyl methacrylate, 3-buten-1-yl methacrylate, 3-buten-2-yl methacrylate, and methacrylic acid Compounds in which Q has a methacryloyl group, such as styryl; Q such as allyl acrylate, 3-buten-1-yl acrylate, 3-buten-2-yl acrylate, 1-methyl-3-buten-2-yl acrylate, styryl acrylate and ethylene glycol diacrylate A compound having acryloyl group; Compounds in which Q has a vinylsilyl group, such as allyltrivinyl silane, allylmethyldivinyl silane, and allyldimethylvinyl silane; Compounds in which Q has an epoxy group, such as glycidyl acrylate and allyl glycidyl ether; And a compound in which Q has an amino group, such as allylamine, 2- (diethylamino) ethanol vinyl ether, 2- (diethylamino) ethyl acrylate, and 4-vinylaniline.

연쇄이동제의 첨가량은, 상기 단량체액 전체에 대하여, 보통 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5중량%이다. 연쇄이동제의 첨가량이 상기 범위이면, 중합 반응률이 높고, 더구나 후가교가능한 열가소성 수지를 효율적으로 얻을 수 있 다. 연쇄이동제의 첨가량이 지나치게 적으면, 열가소성 수지로 되지 않는 경우가 있다. 반대로 첨가량이 지나치게 많으면, 후가교가 곤란하게 되는 경우가 있다. The amount of the chain transfer agent added is usually 0.01 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight based on the whole monomer liquid. When the amount of the chain transfer agent added is within the above range, the polymerization reaction rate is high, and further, a post-crosslinkable thermoplastic resin can be efficiently obtained. When the addition amount of a chain transfer agent is too small, it may not become a thermoplastic resin. On the contrary, when there is too much addition amount, post-crosslinking may become difficult.

단량체액 1 또는 단량체액 2(이하, 양자를 정리하여 「단량체액」이라 할 수도 있다), 복분해 중합 촉매 및 연쇄이동제를 함유하여 이루어지는 중합성 조성물(A)을 조제하여, 상기 조성물(A)을 괴상 중합함으로써 열가소성 수지를 제조할 수 있다. A polymerizable composition (A) comprising a monomer liquid 1 or a monomer liquid 2 (hereinafter also referred to as "monomer liquid" collectively), a metathesis polymerization catalyst and a chain transfer agent is prepared to prepare the composition (A). A thermoplastic resin can be manufactured by block polymerization.

중합성 조성물(A)을 조제하는 방법에 특별히 제약은 없지만, 예컨대, 단량체액과, 복분해 중합 촉매를 적당한 용매에 용해 또는 분산시킨 용액(촉매액)을 따로따로 조제하여, 반응시키기 직전에 혼합하여 조제하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 연쇄이동제는 단량체액에 첨가할 수도 있고, 촉매액에 첨가할 수도 있고, 단량체액과 촉매액을 혼합한 후에 첨가할 수도 있다. 또한 가교제는, 단량체액에 함유시키지 않고서, 촉매액에 첨가할 수도 있고, 노보넨계 단량체와 촉매액을 혼합한 후에 첨가할 수도 있다. Although there is no restriction | limiting in particular in the method of preparing a polymeric composition (A), For example, the monomer liquid and the solution (catalyst liquid) which melt | dissolved or disperse | distributed a metathesis polymerization catalyst separately were prepared separately, and mixed just before making it react. The method of preparation is mentioned. In this case, the chain transfer agent may be added to the monomer liquid, may be added to the catalyst liquid, or may be added after mixing the monomer liquid and the catalyst liquid. In addition, a crosslinking agent may be added to a catalyst liquid, without including it in a monomer liquid, and may be added after mixing a norbornene-type monomer and a catalyst liquid.

상기 중합성 조성물(A)에는, 각종의 첨가제, 예컨대 강화재, 개질제, 산화방지제, 난연제, 충전제, 착색제, 광안정제 등을 함유시킬 수 있다. 이들 첨가제는, 미리 단량체액 또는 촉매액에 용해 또는 분산시킬 수 있다. The polymerizable composition (A) may contain various additives such as reinforcing agents, modifiers, antioxidants, flame retardants, fillers, colorants, light stabilizers and the like. These additives can be dissolved or dispersed in the monomer liquid or the catalyst liquid in advance.

강화재로서는, 예컨대, 유리 섬유, 유리섬유직물(glass cloth), 종이 기재, 유리 부직포 등을 들 수 있다. 개질제로서는, 예컨대, 천연고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스타이렌-부다디엔 공중합체(SBR), 스타이렌-부타디엔-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-이소프렌-스타이렌 중합체(SIS), 에틸렌-프로필렌-다 이엔 삼원중합체(EPDM), 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 및 이들의 수소화물 등의 엘라스토머 등을 들 수 있다. 산화방지제로서는, 예컨대, 장해(hindered) 페놀계, 인계, 아민계 등의 각종의 플라스틱·고무용 산화방지제 등을 들 수 있다. 이들 산화방지제는 단독으로 사용할 수 있으나, 2종 이상을 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. As a reinforcing material, glass fiber, a glass cloth, a paper base material, a glass nonwoven fabric, etc. are mentioned, for example. As the modifier, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene polymer (SIS) And elastomers such as ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and hydrides thereof. Examples of the antioxidants include various plastic and rubber antioxidants such as hindered phenols, phosphorus and amines. Although these antioxidants can be used independently, it is preferable to use in combination of 2 or more type.

난연제로서는, 인계 난연제, 질소계 난연제, 할로겐계 난연제, 수산화알루미늄 등의 금속수산화물계 난연제 등을 들 수 있다. 난연제는 단독으로 사용할 수 있으나, 2종 이상을 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. Examples of the flame retardant include phosphorus flame retardants, nitrogen flame retardants, halogen flame retardants, and metal hydroxide flame retardants such as aluminum hydroxide. Although a flame retardant can be used individually, it is preferable to use in combination of 2 or more type.

충전재로서는, 예컨대, 유리 분말, 카본블랙, 실리카, 활석, 탄산칼슘, 운모, 알루미나, 이산화타이타늄, 지르코니아, 물라이트(mullite), 코디에라이트(cordierite), 마그네시아, 점토, 황산바륨 등의 무기질 충전재, 목분, 폴리에틸렌분 등의 유기 충전재를 사용할 수 있다. 또한, 흑연분, 목탄분, 죽탄분, 금속분 등을 사용하면 도전성 또는 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있다. 타이타늄산 바륨, 타이타늄산 스트론튬, 타이타늄산 납, 타이타늄산 마그네슘, 타이타늄산 비스무트, 지르콘산 납 등의 분말을 사용하면 비유전율을 증대시킬 수 있다. Mn-Mg-Zn계, Ni-Zn계, Mn-Zn계 등의 아철산염, 카보닐철, 철-규소계 합금, 철-알루미늄-규소계합금, 철-니켈계 합금 등의 강자성 금속분 등을 사용하면 강자성을 부여할 수 있다. 또한, 충전재는, 실란 커플링제 등으로 표면처리한 것을 이용할 수도 있다. Examples of the filler include inorganic fillers such as glass powder, carbon black, silica, talc, calcium carbonate, mica, alumina, titanium dioxide, zirconia, mullite, cordierite, magnesia, clay and barium sulfate. And organic fillers such as wood flour and polyethylene powder can be used. In addition, the use of graphite powder, charcoal powder, bamboo charcoal powder, metal powder or the like can improve the conductivity or electromagnetic shielding properties. The use of powders such as barium titanate, strontium titanate, lead titanate, magnesium titanate, bismuth titanate and lead zirconate can increase the dielectric constant. Ferromagnetic metal powders such as ferrites such as Mn-Mg-Zn, Ni-Zn and Mn-Zn, carbonyl iron, iron-silicon alloys, iron-aluminum-silicon alloys, and iron-nickel alloys Use to give ferromagneticity. Moreover, the thing surface-treated with the silane coupling agent etc. can also be used for a filler.

착색제로서는, 염료, 안료 등이 사용된다. 염료의 종류는 다양하며, 공지의 것을 적절히 선택하여 사용하면 바람직하다. 또한, 안료로서는, 예컨대, 카본블 랙, 흑연, 황연(黃鉛), 산화철 황색, 이산화타이타늄, 산화아연, 사산화삼납, 연단(鉛丹), 산화크롬, 감청, 타이타늄블랙 등을 들 수 있다. 광안정제로서는, 예컨대, 벤조트라이아졸계 자외선흡수제, 벤조페논계 자외선흡수제, 살리실레이트계 자외선흡수제, 사이아노 아크릴레이트계 자외선흡수제, 옥살리나이드계 자외선흡수제, 장해 아민계 자외선흡수제, 벤조에이트계 자외선흡수제 등을 들 수 있다. As a coloring agent, dye, a pigment, etc. are used. There are various types of dyes, and it is preferable to use a known one appropriately. As the pigment, for example, carbon black, graphite, sulfur lead, iron oxide yellow, titanium dioxide, zinc oxide, trioxide, trioxide, standan, chromium oxide, bluish blue, titanium black and the like can be mentioned. As a light stabilizer, a benzotriazole type ultraviolet absorber, a benzophenone type ultraviolet absorber, a salicylate type ultraviolet absorber, a cyanoacrylate type ultraviolet absorber, an oxalinide type ultraviolet absorber, an obstacle amine type ultraviolet absorber, a benzoate type, UV absorbers, etc. are mentioned.

이들 첨가제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 보통, 상기 열가소성 수지100중량부에 대하여 0.001 내지 500중량부가 되는 범위이다. Although the usage-amount of these additives is not specifically limited, Usually, it is the range used as 0.001-500 weight part with respect to 100 weight part of said thermoplastic resins.

중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 방법으로서는, 예컨대, (a) 중합성 조성물(A)을 지지체상에 붓거나 또는 도포하여 괴상 중합하는 방법, (b) 중합성 조성물(A)을 형내에서 괴상 중합하는 방법, (c) 중합성 조성물(A)을 섬유 재료에 함침시킨 후, 괴상 중합하는 방법을 들 수 있다. As a method of bulk-polymerizing a polymeric composition (A), for example, (a) the method of bulk-polymerizing by pouring or apply | coating a polymeric composition (A) on a support body, (b) polymeric composition (A) in a mold A method of bulk polymerization and (c) a method of bulk polymerization after impregnating a polymerizable composition (A) with a fiber material is mentioned.

(a)의 방법에 따르면, 열가소성 수지 필름이 얻어진다. 여기서 이용하는 지지체로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리알릴레이트, 나일론 등의 수지; 철, 스테인레스강, 동, 알루미늄, 니켈, 크롬, 금, 은 등의 금속 재료 등을 들 수 있다. 그 형상은 특별히 한정되지 않지만, 금속박 또는 수지 필름의 사용이 바람직하다. 이들 금속박 또는 수지 필름의 두께는, 작업성 등의 관점에서, 보통 1 내지 150μm, 바람직하게는 2 내지 100μm, 보다 바람직하게는 3 내지 75μm이다. According to the method of (a), a thermoplastic resin film is obtained. As a support body used here, resin, such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, a polycarbonate, polyethylene naphthalate, polyallylate, nylon; Metal materials, such as iron, stainless steel, copper, aluminum, nickel, chromium, gold, silver, etc. are mentioned. Although the shape is not specifically limited, Use of metal foil or a resin film is preferable. The thickness of these metal foils or resin films is usually 1 to 150 µm, preferably 2 to 100 µm, and more preferably 3 to 75 µm from the viewpoint of workability and the like.

중합성 조성물(A)의 지지체 표면에의 도포방법은 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 스프레이 코팅법, 딥(dip) 코팅법, 롤(roll) 코팅법, 커튼(curtain) 코팅법, 다이(die) 코팅법, 슬릿(slit) 코팅법 등의 공지의 도포 방법을 들 수 있다. The method of applying the polymerizable composition (A) to the support surface is not particularly limited. For example, the spray coating method, the dip coating method, the roll coating method, the curtain coating method, the die Known coating methods, such as a coating method and a slit coating method, are mentioned.

중합성 조성물(A)을 소정 온도로 가열하는 방법으로서는 특별히 제약되지 않고, 가열 플레이트상에 지지체를 실어 가열하는 방법, 프레스기를 이용하여 가압시키면서 가열(열프레스)하는 방법, 가열한 롤러로 가압하는 방법, 가열로를 이용하는 방법 등을 들 수 있다. There is no restriction | limiting in particular as a method of heating a polymeric composition (A) to predetermined temperature, The method of heating a support body on a heating plate, The method of heating (heat press), pressurizing using a press machine, and the pressurizing with the heated roller The method, the method of using a heating furnace, etc. are mentioned.

이상과 같이 하여 얻어지는 열가소성 수지 필름의 두께는, 보통 15 mm이하, 바람직하게는 10 mm 이하, 보다 바람직하게는 5 mm 이하이다. The thickness of the thermoplastic resin film obtained as mentioned above is 15 mm or less normally, Preferably it is 10 mm or less, More preferably, it is 5 mm or less.

(b)의 방법에 의하면, 임의의 형상의 열가소성 수지 성형체를 얻을 수 있다. 그 형상으로서는, 시이트상, 필름상, 주상, 원주상, 다각주상 등을 들 수 있다. According to the method of (b), the thermoplastic resin molded object of arbitrary shape can be obtained. As the shape, a sheet shape, a film shape, columnar shape, columnar shape, polygonal columnar shape, etc. are mentioned.

여기서 이용하는 성형형으로서는, 종래 공지의 성형형, 예컨대, 분할형 구조 즉 코어형과 캐비티(cavity)형을 갖는 성형형을 이용할 수 있고, 그들의 공극부(캐비티)에 반응액을 주입하여 괴상 중합시킨다. 코어형과 캐비티형은, 목적으로 하는 성형품의 형상과 합치되는 공극부를 형성하도록 제작된다. 성형형의 형상, 재질, 크기 등은 특별히 제한되지 않는다. 또한, 유리판이나 금속판 등의 판상 성형형과 소정의 두께의 스페이서를 준비하고, 스페이서를 2장의 판상 성형형으로 끼어 형성되는 공간내에 반응액을 주입함으로써 시이트상 또는 필름상의 열가소성 수지 성형체를 얻을 수 있다. As the shaping mold used here, a conventionally known shaping mold, for example, a shaping mold having a split structure, that is, a core mold and a cavity mold, can be used. The reaction solution is injected into these voids (cavities) and subjected to bulk polymerization. . The core mold and the cavity mold are manufactured so as to form voids that coincide with the shape of the target molded article. The shape, material, size, etc. of the molding die are not particularly limited. In addition, a sheet-like or film-like thermoplastic resin molded body can be obtained by preparing a plate-shaped mold such as a glass plate or a metal plate and a spacer having a predetermined thickness, and injecting the reaction liquid into a space formed by sandwiching the spacer into two plate-shaped molds. .

반응액을 성형형의 캐비티안에 충전할 때의 충전 압력(사출압)은, 보통 0.01 내지 10 MPa, 바람직하게는 0.02 내지 5 MPa이다. 충전 압력이 지나치게 낮으면,캐비티 내주면에 형성된 전사면의 전사가 양호하게 실시되지 않는 경향이 있고, 충 전압이 지나치게 높으면, 성형형의 강성을 높게 하지 않으면 안 되어 경제적이지 않다. 형 클램핑 압력은 보통 0.01 내지 10 MPa의 범위내이다. The filling pressure (injection pressure) when filling the reaction liquid into the mold cavity is usually 0.01 to 10 MPa, preferably 0.02 to 5 MPa. If the filling pressure is too low, the transfer of the transfer surface formed on the inner circumferential surface of the cavity tends not to be performed satisfactorily. If the charge voltage is too high, the rigidity of the molding die must be increased and it is not economical. The mold clamping pressure is usually in the range of 0.01 to 10 MPa.

(c)의 방법에 의하면, 열가소성 수지 함침 프리프레그를 얻을 수 있다. 여기서 이용하는 섬유 재료의 재질은, 유기 및/또는 무기 섬유이며, 예컨대, 유리 섬유, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유, 비닐론 섬유, 폴리에스터 섬유, 아마이드 섬유, 금속 섬유, 세라믹 섬유 등의 공지의 것을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜 이용할 수 있다. 섬유 재료의 형상으로서는, 매트, 천(cloth), 부직포 등을 들 수 있다. According to the method of (c), a thermoplastic resin impregnation prepreg can be obtained. The material of the fiber material used here is organic and / or inorganic fiber, for example, well-known, such as glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, polyethylene terephthalate fiber, vinylon fiber, polyester fiber, amide fiber, metal fiber, ceramic fiber, etc. It can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. Examples of the shape of the fiber material include mats, cloths, and nonwoven fabrics.

중합성 조성물(A)을 섬유 재료에 함침시키기 위해서는, 예컨대, 중합성 조성물(A)의 소정량을, 스프레이 코팅법, 딥 코팅법, 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 다이 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 공지의 방법에 의해 섬유 재료에 도포하고, 필요에 따라 그 위에 보호 필름을 포개어, 위쪽에서 롤러 등으로 가압함으로써 할 수 있다. 중합성 조성물(A)을 섬유 재료에 함침시킨 후, 수득된 중합성 조성물(A)의 함침 섬유 재료(함침물)를 소정 온도로 가열함으로써 괴상 중합시켜 열가소성 수지 함침 프리프레그가 얻어진다. In order to impregnate the polymerizable composition (A) with the fiber material, for example, a predetermined amount of the polymerizable composition (A) is spray coated, dip coated, roll coated, curtain coated, die coated, or slit coated. It can apply | coat to a fiber material by well-known methods, such as these, and can superimpose a protective film on it as needed, and can press by a roller etc. from the upper side. After the polymerizable composition (A) is impregnated with the fiber material, the impregnated fiber material (impregnated material) of the obtained polymerizable composition (A) is subjected to bulk polymerization by heating to a predetermined temperature to obtain a thermoplastic resin impregnated prepreg.

함침물의 가열 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 (a)의 방법과 같은 방법을 채용할 수 있고, 함침물을 지지체상에 설치하고 가열할 수도 있다. 또한, 미리 형내에 섬유 재료를 설치해 두고, 중합성 조성물(A)을 함침시키고 나서 상기 (b)의 방법에 따라 괴상 중합할 수도 있다. The heating method of the impregnated material is not particularly limited, and a method similar to the method of the above (a) can be employed, and the impregnated material can be installed on a support and heated. Moreover, it is also possible to bulk-polymerize according to the method of said (b) after providing a fiber material in mold beforehand, and impregnating a polymeric composition (A).

중합성 조성물(A)은 종래의 수지 바니쉬에 비해 저점도이며, 섬유 재료에 대하여 함침성이 우수하기 때문에, 얻어지는 프리프레그는 섬유 재료에 열가소성 수지가 균일하게 함침하여 이루어지는 것이다. 또한, 이 프리프레그는, 중합성 조성물(A)을 함침시킨 후, 소정 온도로 가열하여 괴상 중합함으로써 얻어지는 것이기 때문에, 종래와 같이 수지 바니쉬를 함침시킨 후, 용제를 제거하는 공정이 불필요하다. 따라서, 생산성이 우수하고, 잔존 용매에 의한 악취나 물집 등의 문제도 생기지 않는다. 또한, 본 발명의 열가소성 수지는 보존안정성이 우수하기 때문에, 얻어지는 프리프레그도 보존안정성이 우수하다. Since the polymerizable composition (A) has a lower viscosity than the conventional resin varnish and is excellent in impregnation with respect to the fiber material, the obtained prepreg is obtained by uniformly impregnating a thermoplastic resin in the fiber material. In addition, since this prepreg is obtained by impregnating a polymeric composition (A) and heating to predetermined temperature, and mass-polymerizing, it does not require the process of removing a solvent after impregnating a resin varnish like conventionally. Therefore, productivity is excellent and the problem, such as bad smell and blister by a residual solvent, also does not arise. Moreover, since the thermoplastic resin of this invention is excellent in storage stability, the obtained prepreg is also excellent in storage stability.

상기 (a),(b) 및 (c) 중 어느 방법에 있어서도, 중합성 조성물(A)을 중합시키기 위한 가열 온도는, 보통 50 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 200℃이다. 중합 시간은 적절히 선택하면 바람직하지만, 보통, 10초로부터 20분, 바람직하게는 5분 이내이다. Also in any of said (a), (b) and (c), the heating temperature for superposing | polymerizing a polymeric composition (A) is 50-200 degreeC normally, Preferably it is 100-200 degreeC. It is preferable to select a polymerization time suitably, Usually, it is 20 minutes from 10 second, Preferably it is within 5 minutes.

중합성 조성물(A)을 소정 온도로 가열함으로써 중합반응이 개시된다. 이 중합 반응은 발열반응으로, 일단 괴상 중합이 시작하면, 반응액의 온도가 급격히 상승하여, 단시간(예컨대, 1초로부터 5분 정도)에 피크 온도에 도달한다. 중합 반응시의 최고 온도가 너무 높아지면, 중합 반응뿐만 아니라, 가교 반응도 진행하여, 후가교가능한 열가소성 수지가 얻어지지 않을 우려가 있다. 따라서, 중합 반응만을 완전히 진행시켜, 가교 반응이 진행하지 않도록 한다. 구체적으로는 괴상 중합의 피크 온도를, 보통 230℃ 미만, 바람직하게는 200℃ 미만으로 제어한다. The polymerization reaction is started by heating the polymerizable composition (A) to a predetermined temperature. This polymerization reaction is an exothermic reaction. Once the bulk polymerization starts, the temperature of the reaction solution rises rapidly, and reaches the peak temperature in a short time (for example, about 1 second to about 5 minutes). If the maximum temperature at the time of a polymerization reaction becomes high too much, not only a polymerization reaction but a crosslinking reaction may advance and there exists a possibility that a postcrosslinkable thermoplastic resin may not be obtained. Therefore, only the polymerization reaction proceeds completely, so that the crosslinking reaction does not proceed. Specifically, the peak temperature of the bulk polymerization is usually controlled below 230 ° C, preferably below 200 ° C.

상기 가교제로서 라디칼 발생제를 사용하는 경우에는, 괴상 중합시의 피크 온도를 상기 라디칼 발생제의 1분간 반감기 온도 이하로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 1분간 반감기 온도는, 라디칼 발생제의 반량이 1분간에 분해하는 온도이다. 예컨대, 다이-t-부틸퍼옥사이드의 1분간 반감기 온도는 186℃, 2,5-다이메틸-2,5-비스(t-부틸 퍼옥시)-3-헥신의 1분간 반감기 온도는 194℃이다. When using a radical generator as said crosslinking agent, it is preferable to make the peak temperature at the time of block polymerization into below 1 minute half life temperature of the said radical generator. Here, the half-life temperature for one minute is the temperature at which half of the radical generator decomposes in one minute. For example, the 1-minute half-life temperature of di-t-butylperoxide is 186 ° C, and the 1-minute half-life temperature of 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butyl peroxy) -3-hexine is 194 ° C. .

또한, 중합 반응열에 의한 과열을 방지하기 위해서, 중합성 조성물(A)에 반응 지연제를 첨가함으로써 천천히 반응시킬 수도 있다. Moreover, in order to prevent overheating by the heat of polymerization reaction, it can also make it react slowly by adding a reaction retardant to a polymeric composition (A).

이용할 수 있는 반응지연제로서는, 예컨대, 1,5-헥사다이엔, 2,5-다이메틸-1,5-헥사다이엔, (시스,시스)-2,6-옥타다이엔, (시스,트랜스)-2,6-옥타다이엔, (트랜스,트랜스)-2,6-옥타다이엔 등의 연쇄상 1,5-다이엔 화합물; (트랜스)-1,3,5-헥사트라이엔, (시스)-1,3,5-헥사트라이엔, (트랜스)-2,5-다이메틸-1,3,5-헥사트라이엔, (시스)-2,5-다이메틸-1,3,5-헥사트라이엔 등의 연쇄상 1,3,5-트라이엔 화합물; 트라이페닐포스핀, 트라이-n-부틸포스핀, 메틸다이페닐포스핀 등의 포스핀류; 아닐린 등의 루이스 염기 등을 들 수 있다. Examples of the reaction delay agent that can be used include 1,5-hexadiene, 2,5-dimethyl-1,5-hexadiene, (cis, cis) -2,6-octadiene, (cis, Chain 1,5-diene compounds such as trans) -2,6-octadiene and (trans, trans) -2,6-octadiene; (Trans) -1,3,5-hexatriene, (cis) -1,3,5-hexatriene, (trans) -2,5-dimethyl-1,3,5-hexatriene, ( Chain 1,3,5-triene compounds such as cis) -2,5-dimethyl-1,3,5-hexatriene; Phosphines such as triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine and methyldiphenylphosphine; Lewis bases, such as aniline, etc. are mentioned.

또한, 상기 환상 올레핀계 단량체 중에서, 분자내에 1,5-다이엔 구조나 1,3,5-트라이엔 구조를 갖는 환상 올레핀은 반응지연제로서도 작용한다. 예컨대, 1,5-사이클로옥타다이엔, 1,5-다이메틸-1,5-사이클로옥타다이엔, 1,3,5-사이클로헵타트라이엔, (시스,트랜스,트랜스)-1,5,9-사이클로도데카트라이엔, 4-비닐사이클로헥센, 다이펜텐 등의 단환식 화합물; 5-비닐-2-노보넨, 5-아이소프로펜일-2-노보넨, 5-(1-프로펜일)-2-노보넨 등의 다환식 화합물; 등을 들 수 있다. Moreover, in the said cyclic olefin type monomer, the cyclic olefin which has a 1, 5- diene structure and a 1, 3, 5- triene structure in a molecule | numerator also acts as a reaction delay agent. For example, 1,5-cyclooctadiene, 1,5-dimethyl-1,5-cyclooctadiene, 1,3,5-cycloheptatriene, (cis, trans, trans) -1,5, Monocyclic compounds such as 9-cyclododecatriene, 4-vinylcyclohexene and dipentene; Polycyclic compounds such as 5-vinyl-2-norbornene, 5-isopropenyl-2-norbornene, and 5- (1-propenyl) -2-norbornene; Etc. can be mentioned.

반응지연제의 첨가 비율은, 상기 단량체액에 대하여 0.001 내지 5중량%, 바람직하게는 0.002 내지 2중량%의 범위이다. 반응지연제의 첨가 비율이 0.001중량% 미만이면, 반응 지연 효과가 발휘되지 않는다. 반대로 5중량%을 넘는 경우에는, 중합물에 잔존하는 반응지연제에 의해서 물성이 저하되거나, 중합 반응이 충분히 진행하지 않게 될 우려가 있다. The addition ratio of the reaction delay agent is in the range of 0.001 to 5% by weight, preferably 0.002 to 2% by weight based on the monomer liquid. If the addition rate of the reaction delay agent is less than 0.001% by weight, the reaction delay effect is not exerted. On the contrary, when it exceeds 5 weight%, there exists a possibility that a physical property may fall, or a polymerization reaction may not fully advance with the reaction delay agent which remain | survives in a polymer.

본 발명의 열가소성 수지는, 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 것이고, 후가교가능한 수지이다. 여기서 "후가교가능"이라는 것은, 구체적으로는 열가소성 수지를 가열·용융하고, 추가로 가열을 계속하는 것으로, 가교반응이 진행하여 가교 수지가 된다고 하는 의미이다. The thermoplastic resin of this invention is obtained by the manufacturing method of this invention, and is resin which can be postcrosslinked. Here, "post-crosslinkable" specifically means that a thermoplastic resin is heated and melted, and further heating is continued, and a crosslinking reaction advances and it becomes a crosslinked resin.

본 발명의 열가소성 수지는, 괴상 중합이 거의 완전히 진행되어 있기 때문에, 잔류 단량체가 적어져 있다. 즉, 중합 반응률이 높기 때문에, 단량체에 연유되는 악취에 의해 작업 환경이 악화하는 일이 없다. 본 발명의 열가소성 수지의 중합 반응률은, 보통 80% 이상, 바람직하게는 90% 이상, 보다 바람직하게는 95% 이상이다. 열가소성 수지의 중합 반응률은, 예컨대, 열가소성 수지를 용매에 용해하여 수득된 용액을 가스 크로마토그래피에 의해 분석함으로써 구할 수 있다. Since the bulk polymerization has progressed almost completely, the thermoplastic resin of this invention has few residual monomers. That is, since the polymerization reaction rate is high, the working environment does not deteriorate due to the odor derived from the monomers. The polymerization reaction rate of the thermoplastic resin of the present invention is usually 80% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more. The polymerization reaction rate of the thermoplastic resin can be determined by, for example, analyzing the solution obtained by dissolving the thermoplastic resin in a solvent by gas chromatography.

괴상 중합에 의해 얻어지는 수지가 용매에 용해되는 것으로, 이 수지가 열가소성 수지라는 것을 확인할 수 있다. 즉, 수득된 수지가 용매에 용해하는 것이면, 열가소성 수지이고, 용해하지 않는 것이면, 가교 수지이다. 상기 용매로서는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소; 다이에틸 에터, 테트라하이드로퓨란 등의 에터류; 다이클로로메탄, 클로로폼 등의 할로겐화 탄화수소를 들 수 있다. Resin obtained by block polymerization dissolves in a solvent, and it can confirm that this resin is a thermoplastic resin. That is, if the obtained resin is melt | dissolved in a solvent, it is a thermoplastic resin, and if it is not melt | dissolved, it is a crosslinked resin. As said solvent, Aromatic hydrocarbons, such as benzene and toluene; Ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran; Halogenated hydrocarbons, such as dichloromethane and chloroform, are mentioned.

또한, 본 발명의 열가소성 수지는, 전체가 후가교가능한 열가소성 수지가 아니더라도 좋고, 일부분이 가교 수지로 되어 있는 것이더라도 좋다. 즉, 본 발명의 열가소성 수지를 괴상 중합하여, 일정한 두께를 갖는 수지 성형물을 얻는 경우에는, 상기 성형물의 중심 부분은 중합반응열이 발산하기 어렵기 때문에, 부분적으로 중합 반응 온도가 높아지는 경우가 있지만, 이러한 경우에도, 적어도 표면 부분이 후가교가능한 열가소성 수지이면 좋다. In addition, the thermoplastic resin of this invention may not be the whole thermoplastic resin which can be post-crosslinked, and may be a part made into a crosslinked resin. That is, in the case of bulk polymerization of the thermoplastic resin of the present invention to obtain a resin molded article having a constant thickness, since the heat of polymerization is difficult to dissipate in the central portion of the molded article, the polymerization reaction temperature may be partially increased. Also in this case, at least the surface portion may be a post-crosslinkable thermoplastic resin.

본 발명의 열가소성 수지는, 괴상 중합이 거의 완전히 진행하여 얻어지는 것이기 때문에, 열가소성 수지의 보존중에 괴상 중합(복분해 개환 중합)이 진행하지 않는다. 또한, 중합성 조성물(A)에 가교제를 함유하고 있는 경우에도, 가열 용융하지 않는 한 가교 반응은 진행하지 않는다. 따라서, 열가소성 수지의 표면 경도가 보존중에 변화되기 어렵고, 보존안정성이 우수하다. 특히, 가교제로서 라디칼 발생제와 라디칼 가교지연제를 함유하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하여 얻어지는 것은, 보존안정성이 우수하다. In the thermoplastic resin of the present invention, since the bulk polymerization proceeds almost completely, the bulk polymerization (metathesis ring-opening polymerization) does not proceed during the storage of the thermoplastic resin. In addition, even if it contains a crosslinking agent in a polymeric composition (A), unless it heat-melts, a crosslinking reaction does not advance. Therefore, the surface hardness of the thermoplastic resin hardly changes during storage, and is excellent in storage stability. In particular, what is obtained by the bulk polymerization of the polymerizable composition (A) containing a radical generator and a radical crosslinking delay agent as a crosslinking agent is excellent in storage stability.

2) 가교 수지의 제조 방법2) Manufacturing Method of Crosslinked Resin

본 발명의 가교 수지의 제조 방법은, 본 발명의 열가소성 수지를 가교하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명의 열가소성 수지를 가열 용융하고, 추가로 가열을 계속함으로써 가교 반응을 진행시켜 가교 수지를 얻을 수 있다. 열가소성 수지를 가교할 때의 온도는, 상기 괴상 중합시의 피크 온도보다 20℃ 이상 높은 것이 바람직하고, 보통 170 내지 250℃, 바람직하게는 180 내지 220℃이다. 또한, 가교 시간은 특별히 제약되지 않지만, 보통 수 분 내지 수 시간이다. The manufacturing method of the crosslinked resin of this invention has the process of bridge | crosslinking the thermoplastic resin of this invention, It is characterized by the above-mentioned. That is, a crosslinking reaction can advance and a crosslinked resin can be obtained by carrying out heat melting of the thermoplastic resin of this invention, and continuing heating further. It is preferable that the temperature at the time of crosslinking a thermoplastic resin is 20 degreeC or more higher than the peak temperature at the time of the said mass polymerization, and is usually 170-250 degreeC, Preferably it is 180-220 degreeC. In addition, the crosslinking time is not particularly limited, but is usually several minutes to several hours.

열가소성 수지를 가교하는 방법으로서는, 열가소성 수지가 용융하여 가교하는 것이면 특별히 제약되지 않는다. 열가소성 수지가 시이트상 또는 필름상의 성 형물인 경우에는, 상기 성형물을 필요에 따라 적층하여, 열프레스하는 방법이 바람직하다. 열프레스할 때의 압력은, 보통 0.5 내지 20 MPa, 바람직하게는 3 내지 10 MPa이다. 열프레스하는 방법은, 예컨대, 평판 성형용의 프레스 프레임형을 갖는 공지의 프레스기, 시이트 몰드 컴파운딩(SMC) 또는 벌크 몰드 컴파운딩(BMC) 등의 프레스 성형기를 이용하여 실시할 수 있어, 생산성이 우수하다. The method of crosslinking the thermoplastic resin is not particularly limited as long as the thermoplastic resin melts and crosslinks. In the case where the thermoplastic resin is a sheet-like or film-like molded article, a method of laminating and hot pressing the molded articles as necessary is preferable. The pressure at the time of hot pressing is usually 0.5 to 20 MPa, preferably 3 to 10 MPa. The method of hot pressing can be performed using a press machine, such as a well-known press which has a press frame type for flat plate forming, sheet mold compounding (SMC), or bulk mold compounding (BMC), and productivity is high. great.

3) 가교 수지 복합 재료의 제조 방법3) Manufacturing method of crosslinked resin composite material

본 발명의 가교 수지 복합 재료의 제조 방법은, 본 발명의 열가소성 수지를 기재와 적층하여, 상기 열가소성 수지 부분을 가교하는 공정을 갖는다. The manufacturing method of the crosslinked resin composite material of this invention has the process of laminating | stacking the thermoplastic resin part by laminating | stacking the thermoplastic resin of this invention with a base material.

이용하는 기재로서는, 구리박, 알루미늄박, 니켈박, 크롬박, 금박, 은박 등의 금속박; 프린트 배선판; 도전성 중합체 필름, 다른 수지 필름 등의 필름류 등을 들 수 있다. 또, 열가소성 수지를 상기 (a)의 방법으로 제조한 경우에는, 지지체를 기재로서 그대로 사용할 수 있다. As a base material to be used, Metal foil, such as copper foil, aluminum foil, nickel foil, chromium foil, gold foil, silver foil; Printed wiring boards; Films, such as a conductive polymer film and another resin film, etc. are mentioned. Moreover, when a thermoplastic resin is manufactured by the method of said (a), a support body can be used as it is as a base material.

상기 열가소성 수지 부분을 가교하는 방법으로서는 특별히 제한되지 않지만, 양호한 생산성으로 가교 수지 복합 재료를 제조하기 위해서는, 열가소성 수지를 기재와 적층한 것을 열프레스하는 방법이 바람직하다. 열프레스의 조건은, 상기 가교 수지를 제조하는 경우와 마찬가지다. Although it does not restrict | limit especially as a method of crosslinking the said thermoplastic resin part, In order to manufacture a crosslinked resin composite material with favorable productivity, the method of heat-pressing what laminated | stacked the thermoplastic resin with the base material is preferable. The conditions of hot press are the same as the case of manufacturing the said crosslinked resin.

이용하는 본 발명의 열가소성 수지는 유동성 및 밀착성이 우수하기 때문에, 기재와 적층하여 가교하는 것으로, 평탄성이 우수하고, 기재와 가교 수지가 강고하게 접착하여, 양호한 밀착성을 갖는 가교 수지 복합 재료를 얻을 수 있다. Since the thermoplastic resin of this invention to be used has excellent fluidity | liquidity and adhesiveness, it is laminated | stacked and bridge | crosslinked with a base material, excellent in flatness, the base material and crosslinked resin adhere firmly, and the crosslinked resin composite material which has favorable adhesiveness can be obtained. .

본 발명의 가교 수지 복합 재료의 제조 방법은, 상기 기재로서 금속박, 바람 직하게는 구리박을 이용하여 금속박-클래드 적층판을 제조하는 데 바람직하다. 여기서 이용하는 금속박의 두께나 표면 거칠기 상태는 특별히 제한되지 않고, 사용 목적에 따라 적절히 선정할 수 있다. 또한, 금속박의 표면은 실레인 커플링제, 티올계 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 각종 접착제 등으로 처리되어 있더라도 좋고, 하기 화학식 1로 표시되는 실레인 커플링제 또는 화학식 2로 표시되는 티올계 커플링제로 처리되어 있는 것이 바람직하다. The manufacturing method of the crosslinked resin composite material of this invention is suitable for manufacturing a metal foil-clad laminated board using metal foil and preferably copper foil as said base material. The thickness and the surface roughness state of the metal foil used here are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose of use. In addition, the surface of the metal foil may be treated with a silane coupling agent, a thiol coupling agent, a titanate coupling agent, various adhesives, or the like, and a silane coupling agent represented by the following general formula (1) or a thiol-based couple represented by the general formula (2). It is preferable that it is processed with the ring agent.

화학식 1Formula 1

RSiXYZRSiXYZ

화학식 2Formula 2

T(SH)nT (SH) n

화학식 1로 표시되는 실레인 커플링제에 있어서, 식중, R은 말단에 이중결합, 머캅토기 또는 아미노기를 갖는 기를 나타내고, X 및 Y는 각각 독립적으로 가수분해성기, 수산기 또는 알킬기를 나타낸다. Z는 가수분해성기 또는 수산기를 나타낸다. In the silane coupling agent represented by the formula (1), R represents a group having a double bond, a mercapto group or an amino group at its terminal, and X and Y each independently represent a hydrolyzable group, a hydroxyl group or an alkyl group. Z represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group.

화학식 1로 표시되는 실레인 커플링제의 구체예로서는, 알릴트라이메톡시실레인, 3-부텐일트라이메톡시실레인, 스타이릴트라이메톡시실레인, N-β-(N-(비닐벤질)아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인 및 그의 염, 알릴트라이클로로실레인, 알릴메틸다이클로로실레인, 스타이릴트라이클로로실레인, 비닐트라이메톡시실란, 비닐트라이에톡시실레인, 비닐트라이아세톡시실레인, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실레인, 비닐트라이클로로실레인, β-메타크릴옥시에틸트라이메톡시실레인, β-메타크릴옥시에틸트라이에톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, δ-메타크릴옥시부틸트라이메톡시실레인, γ-아크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필메틸다이메톡시실레인, γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, N-페닐-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인 등을 들 수 있다. Specific examples of the silane coupling agent represented by the formula (1) include allyl trimethoxy silane, 3-butenyl trimethoxy silane, styryl trimethoxy silane, and N-β- (N- (vinylbenzyl) amino Ethyl)-[gamma] -aminopropyltrimethoxysilane and salts thereof, allyltrichlorosilane, allylmethyldichlorosilane, styryltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyl Triacetoxysilane, vinyl tris (2-methoxyethoxy) silane, vinyltrichlorosilane, β-methacryloxyethyltrimethoxysilane, β-methacryloxyethyltriethoxysilane, γ -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, δ-methacryloxybutyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyl Methyldimethoxysilane, γ-amino Field and the like trimethoxy silane, N- phenyl -γ- aminopropyl trimethoxy silane, N-β- (aminoethyl) -γ- aminopropyl trimethoxy silane.

화학식 2로 표시되는 티올계 커플링제에 있어서, 식중, T는 방향환, 지방족환, 복소환 또는 지방족쇄를 나타내고, n은 2 이상의 정수를 나타낸다. In the thiol coupling agent represented by the formula (2), T represents an aromatic ring, an aliphatic ring, a heterocycle, or an aliphatic chain, and n represents an integer of 2 or more.

화학식 2로 표시되는 티올계 커플링제로서는, 예컨대, 2,4,6-트라이머캅토-1,3,5-트라이아졸, 2,4-다이머캅토-6-다이부틸아미노-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이머캅토-6-아닐리노-1,3,5-트라이아진 등을 들 수 있다. As the thiol coupling agent represented by the formula (2), for example, 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazole, 2,4-dimercapto-6-dibutylamino-1,3,5 -Triazine, 2,4-dimercapto-6-anilino-1,3,5-triazine, etc. are mentioned.

본 발명의 열가소성 수지를 금속박과 적층하여 열프레스를 실시하면, 열가소성 수지 부분이 일단 용융하여 금속박과 접착하고, 그 후 가교 반응이 진행하여 가교 수지가 된다. 본 발명의 제조 방법에 따르면, 가교 수지와 금속박이 강고하게 접합하여 이루어진 가교 수지-금속박-클래드 적층판을 얻을 수 있다. 얻어지는 가교 수지-금속박-클래드 적층판의 금속박의 박리 강도는, 예컨대 금속박으로서 구리박을 이용한 경우, JIS C6481에 따라서 측정한 값으로, 바람직하게는 0.8 kN/m 이상, 보다 바람직하게는 1.2 kN/m 이상이다. When the thermoplastic resin of this invention is laminated | stacked with metal foil and heat-pressed, a thermoplastic resin part melt | dissolves once, adhering to metal foil, and a crosslinking reaction advances to become a crosslinked resin after that. According to the manufacturing method of this invention, the crosslinked resin-metal foil-clad laminated board formed by firmly bonding a crosslinked resin and metal foil can be obtained. The peeling strength of the metal foil of the obtained crosslinked resin-metal foil-clad laminate is, for example, when copper foil is used as the metal foil, a value measured according to JIS C6481, preferably 0.8 kN / m or more, more preferably 1.2 kN / m That's it.

본 발명의 가교 수지 복합 재료의 제조 방법은, 상기 기재로서 프린트 배선 기판을 이용하여, 다층 프린트 배선판을 제조하는 데에도 적합하다. 여기서 이용하는 프린트 배선 기판으로서는, 보통의 회로용 프린트 배선판이면 특별히 제한되 지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 외층재(편면 구리-클래드 적층판 등), 내층재(양면 프린트 배선판 등)를 상기 프리프레그를 통해서 포개어, 가압 가열함으로써, 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있다. The manufacturing method of the crosslinked resin composite material of this invention is suitable also for manufacturing a multilayer printed wiring board using a printed wiring board as said base material. As a printed wiring board used here, if it is a normal printed wiring board for a circuit, it will not specifically limit, A well-known thing can be used. For example, a multilayer printed wiring board can be manufactured by stacking an outer layer material (single-side copper-clad laminated board etc.) and an inner layer material (double-sided printed wiring board etc.) through the said prepreg, and pressurizing heating.

본 발명에 의해 얻어지는 가교 수지 복합 재료는, 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 유전 특성 등이 우수한 가교 수지가 기재와 강고히 접착하고, 또한 양호한 밀착성을 갖기 때문에, 전기 재료로서 적합하다. The crosslinked resin composite material obtained by the present invention is suitable as an electrical material because the crosslinked resin excellent in electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like adheres firmly to the substrate and has good adhesion.

또한, 본 발명에 의하면, 전기 절연성, 기계적 강도, 밀착성이 우수한 가교 수지가 프린트 배선 기판과 강고하게 접착된 프린트 배선판을 효율적으로 제조할 수 있다.
Moreover, according to this invention, the printed wiring board in which the crosslinked resin excellent in electrical insulation, mechanical strength, and adhesiveness was firmly adhere | attached with a printed wiring board can be manufactured efficiently.

다음으로 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하의 실시예 및 비교예에 있어서 "부" 및 "%"는 달리 특정하지 않은 한, 중량 기준이다. Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to the following Example. In addition, in the following examples and comparative examples, "part" and "%" are basis of weight unless there is particular notice.

구리-클래드 적층판의 강철박 박리 강도 및 구리박 제거후의 만곡 강도, 및 만곡 탄성률은, JIS C6481에 따라서 측정했다. The steel foil peeling strength of the copper-clad laminated board, the bending strength after copper foil removal, and the bending elastic modulus were measured according to JIS C6481.

참고예 1Reference Example 1

촉매액의 조제Preparation of Catalyst Liquid

유리제 플라스크속에서, 벤질리덴(1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드 51부와, 트라이페닐포스핀 79부를, 톨루엔 952부에 용해시켜 촉매액을 조제했다. In a glass flask, 51 parts of benzylidene (1,3-dimesitylimidazolidine-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, 79 parts of triphenylphosphines, 952 parts of toluene It melt | dissolved and prepared the catalyst liquid.

실시예 1Example 1

유리제 플라스크에, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔 2800부, 5-에틸리덴-2-노보넨 1200부, 및 다이사이클로펜타다이엔 6,000부로 이루어지는 단량체액에, 연쇄이동제로서 스타이렌 909부를 가하고, 또한, 상기 촉매액 39부를 교반하면서 가하여, 중합성 조성물 a를 조제했다. A monomer comprising 2800 parts of tetracyclo [6.2.1.1 3,6.0 2,7 ] dodec-4-ene, 1200 parts of 5-ethylidene-2-norbornene, and 6,000 parts of dicyclopentadiene in a glass flask To the liquid, 909 parts of styrene was added as a chain transfer agent, and 39 parts of the catalyst solution were added while stirring to prepare a polymerizable composition a.

이 조성물 a를 150℃에 가열한 철판상에 내뿜었더니, 순식간에 경화했다. 경화물을 즉시 철판으로부터 벗겨, 무취의 필름상의 중합체를 얻었다. 이 필름은 두께가 0.1mm이고, 톨루엔에 가용이므로, 미가교인 것을 알았다. 또한, 이 필름의 톨루엔 용액중의 잔류 단량체를 가스 크로마토그래피로 측정하여, 중합 반응률을 구한 바, 98.9%이었다. When this composition a was sprayed on the iron plate heated at 150 degreeC, it hardened instantly. The cured product was immediately removed from the iron plate to obtain an odorless film-like polymer. Since this film was 0.1 mm in thickness and soluble in toluene, it was found that it was uncrosslinked. Moreover, it was 98.9% when the residual monomer in the toluene solution of this film was measured by gas chromatography, and the polymerization reaction rate was calculated | required.

이 필름을 공기중, 실온에서 일주일간 보존한 후에, 마찬가지로 하여 중합 반응률을 구한 바, 98.9%이며, 필름의 제조 직후와 비교하여 반응이 진행하지 않았다는 것을 알았다. After the film was stored in air for one week at room temperature, the polymerization reaction rate was similarly determined and found to be 98.9%, indicating that the reaction did not proceed as compared with immediately after the production of the film.

실시예 2Example 2

실시예 1에서 수득된 필름을, 200℃로 가열한 면판 히터의 위에 놓은 바, 일단 용융한 후에 가교에 의해 유동하지 않게 되었다. 수득된 가교 중합체는, 톨루엔에 용해하지 않는 것이었으며, 가교 수지가 수득됨을 알았다. The film obtained in Example 1 was placed on a faceplate heater heated to 200 ° C., and once melted, it did not flow by crosslinking. The obtained crosslinked polymer was one that did not dissolve in toluene, and it was found that a crosslinked resin was obtained.

비교예 1Comparative Example 1

스타이렌을 첨가하지 않는 이외는, 실시예 1과 같이 조작했다. 수득된 필름은, 톨루엔에 용해하지 않는 것이었다. It operated like Example 1 except not adding styrene. The obtained film did not dissolve in toluene.

실시예 1과 비교예 1로부터, 후가교가능한 열가소성 수지를 얻기 위해서는, 스타이렌 등의 연쇄이동제가 필요하다는 것을 알았다. From Example 1 and Comparative Example 1, it was found that a chain transfer agent such as styrene is required in order to obtain a postcrosslinkable thermoplastic resin.

비교예 2Comparative Example 2

철판을 60℃로 하여, 철판상에서 20분간 경화시키는 이외는 비교예 1과 같이 조작했다. 수득된 필름에는 단량체 냄새가 있었다. 또한, 실시예 1과 같이 필름의 제조 직후와 일주일간 보존후의 중합 반응률을 측정한 바, 각각 76%, 85%로, 보존중에 반응이 진행하고 있는 것을 알았다. The iron plate was made 60 ° C and operated in the same manner as in Comparative Example 1 except that the iron plate was cured for 20 minutes on the iron plate. The film obtained had a monomer odor. In addition, as in Example 1, the polymerization reaction rates after the preparation of the film and after storage for one week were measured, and it was found that the reaction proceeded during storage at 76% and 85%, respectively.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1과 같이 하여 조제한 중합성 조성물 a를 유리제 플라스크에 넣었다. 이 유리제 플라스크를 그대로 50℃의 수욕에 담그어 고화시켰다. 이 때, 중합 발열에 의해, 플라스크의 내부 온도는 235℃까지 상승했다. 수득된 중합물은 톨루엔에 용해하지 않는 것이었다. 또한, 이 중합물을 200℃로 가열한 면판 히터 위에 놓더라도, 용융하지 않았다. The polymerizable composition a prepared in the same manner as in Example 1 was placed in a glass flask. This glass flask was solidified by soaking in a 50 degreeC water bath. At this time, the internal temperature of the flask rose to 235 ° C due to polymerization exotherm. The obtained polymer was insoluble in toluene. In addition, even if this polymer was placed on a faceplate heater heated to 200 ° C, it did not melt.

이상으로부터, 중합시에 과열되면, 가교 반응도 진행하고 말아서, 열가소성 수지를 얻을 수 없다는 것을 알았다. As mentioned above, when superheating at the time of superposition | polymerization, it also turned out that a crosslinking reaction advances and a thermoplastic resin cannot be obtained.

실시예 3Example 3

폴리에틸렌제의 병에, 다이사이클로펜타다이엔 45부, 노보넨 5부, 스타이렌 0.45부 및 참고예 1에서 얻은 촉매액 0.197부를 순차적으로 교반하면서 가하여, 중 합성 조성물 b를 얻었다. 45 parts of dicyclopentadiene, 5 parts of norbornene, 0.45 part of styrene, and 0.197 part of catalyst liquid obtained by the reference example 1 were added to the bottle made of polyethylene, stirring, and the synthetic composition b was obtained.

이어서, 이 조성물 b를 금형내에 압송했다. 여기서, 금형은, 2.2 mm× 120 mm× 120 mm의 평판성형용으로, 히터첨부 크롬 도금 철판에 'コ'자형 스페이서를 낀 것을 이용했다. 금형 온도는, 한 면 68℃, 또 한 쪽의 면은 50℃로 설정했다. Subsequently, this composition b was conveyed in the metal mold | die. Here, the metal mold | die used what put the "co" shaped spacer on the chrome plated iron plate with a heater for 2.2 mm x 120 mm x 120 mm flat plate shaping | molding. The die temperature was set at 68 ° C. on one side and 50 ° C. on the other side.

중합성 조성물 b를 금형내에 압송한 지 2분 후에 탈형하여, 평판을 집어내었다. 이 평판을 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 표면 부분은 용해했지만, 평판의 중앙 부분은 용해하지 않고서 남았다. 이로부터, 수득된 평판의 중앙 부분은 가교가 진행하고 있는 한편, 표면 부분은 미가교된 그대로 있다는 것을 알았다. Two minutes after the polymeric composition b was conveyed in the metal mold | die, it demolded and the flat plate was picked out. The flat plate was cut into a disk shape having a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. The surface part was dissolved, but the central part of the flat plate remained without melting. From this, it was found that the central portion of the obtained plate was undergoing crosslinking while the surface portion remained uncrosslinked.

또한, 수득된 평판을 87 mm× 87 mm의 정방형으로 잘라내고, 2 mm× 90 mm× 90 mm의 평판성형용 'ロ'자형의 프레스 테두리를 이용하고, 한 면(중합때에 형 온도가 68℃이던 쪽의 면)에 전해 구리박(Type GTS, 두께 0.018 mm, 후루카와사킷호일사 제품)을 겹쳐, 열프레스하여, 판두께 2 mm의 편면 구리-클래드판을 얻었다. 열프레스의 조건은, 프레스 온도 200℃×15분, 프레스압 5MPa로 했다. Further, the obtained flat plate was cut into a square of 87 mm x 87 mm, and using a 'lo' shaped press frame for flat plate forming of 2 mm x 90 mm x 90 mm, and one side (mold temperature at the time of polymerization was 68 Electrolytic copper foil (Type GTS, thickness 0.018mm, product made from Furukawa Sakihoil Co., Ltd.) was laminated | stacked on the surface of the side of (degreeC) and heat-pressed, and the single-sided copper-clad board of board thickness 2mm was obtained. The conditions of the hot press were press temperature 200 degreeC * 15 minutes, and press pressure 5 Mpa.

얻어진 구리-클래드 적층판의 구리박 박리 강도는 1.6 kN/m였다. The copper foil peeling strength of the obtained copper clad laminated board was 1.6 kN / m.

구리박 박리 강도를 측정한 후에, 구리박이 벗겨진 수지 부분만을 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 프레스전의 시험에 보였던 것과 같은 표면의 용해는 일어나지 않고, 전체적으로 팽윤될 뿐이었다. After measuring copper foil peeling strength, only the resin part from which copper foil was peeled off was cut out in the disk shape of diameter 10mm, and immersed in toluene for one day, and when melt | dissolution of the surface like the test before a press did not occur, it swelled whole.

이상으로부터, 열프레스에 의해서, 수지의 표면 부분이 일단 용융하여 구리박과 접착하고, 그 후 가교함을 알았다. As mentioned above, it turned out that the surface part of resin melt | dissolves once, adhere | attaches with copper foil by heat press, and crosslinks after that.                 

비교예 4Comparative Example 4

스타이렌을 첨가하지 않는 이외는, 실시예 3과 같이 하여 평판을 얻었다. 수득된 평판을 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 실시예 3에 보였던 것과 같은 표면의 용해는 일어나지 않고, 전체적으로 팽윤할 뿐이었다. A flat plate was obtained in the same manner as in Example 3 except that no styrene was added. The obtained flat plate was cut out into a disk shape having a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. As a result, dissolution of the surface as shown in Example 3 did not occur, but only swelled as a whole.

또한, 이 평판을 이용하여 실시예 3과 같이 하여 판두께 2mm의 편면 구리-클래드 적층판을 얻었다. 이 구리-클래드 적층판의 구리박 박리 강도를 측정한 바, 0.2 kN/m였다. Further, using this flat plate, a single-sided copper-clad laminate having a plate thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 3. It was 0.2 kN / m when the copper foil peeling strength of this copper-clad laminated board was measured.

실시예 3에서는, 구리박과 가교 수지가 강고하게 접착한 가교 수지 구리-클래드 적층판이 얻어졌다. 한편, 연쇄이동제를 첨가하지 않은 비교예 4에서는, 표면부에 대해서도 열가소성은 보이지 않았다. 또한, 수득된 수지와 구리박을 포개어 열프레스를 실시하더라도, 수득된 가교 수지 구리-클래드 적층판은, 구리박과 가교 수지와의 접착성이 약한 것이었다. In Example 3, the crosslinked resin copper-clad laminated board which copper foil and crosslinked resin adhered firmly was obtained. On the other hand, in Comparative Example 4, in which the chain transfer agent was not added, no thermoplasticity was observed in the surface portion. Moreover, even if the obtained resin and copper foil were piled up and heat-pressed, the obtained crosslinked resin copper-clad laminated board was weak in adhesiveness of copper foil and crosslinked resin.

실시예 4Example 4

폴리에틸렌제의 병에, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔 38.5부 및5-에틸리덴-2-노보넨 18.5부로 이루어지는 단량체액, 연쇄이동제로서 스타이렌 0.39부, 가교제로서 다이-t-부틸퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 186℃) 0.51부, 및 상기 촉매액 0.197부를 교반하면서 가하여, 중합성 조성물 c을 조제했다. Styrene as a monomer liquid and a chain transfer agent which consist of 38.5 parts of tetracyclo [6.2.1.1 3,6.0 2,7 ] dodec-4-ene and 18.5 parts of 5-ethylidene- 2-norbornene in the bottle made from polyethylene. 0.31 part, 0.51 part of di-t-butyl peroxides (186 minute half life temperature 186 degreeC), and 0.197 part of said catalyst liquids were added as a crosslinking agent, and the polymeric composition c was prepared.

이어서, 이 조성물 c를 이용하여 실시예 3과 같이 평판을 제작했다. 수득된 평판을 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 표면 부분은 용해했지만, 판두께 중앙 부분은 용해하지 않고서 남았다. 이로부터, 수득된 평판의 중앙부는 가교가 진행하고 있는 한편, 표면 부분은 미가교된 그대로 있다는 것을 알았다. Subsequently, the flat plate was produced similarly to Example 3 using this composition c. The obtained flat plate was cut out into a disk shape having a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. The surface portion dissolved, but the plate thickness center portion remained without melting. From this, it was found that crosslinking was progressing in the central portion of the obtained plate while the surface portion remained uncrosslinked.

표면 부분을 양면 0.2 mm의 두께만 깎아 취하고, 깎은 시료를 합쳐서 톨루엔에 용해시켜, 가스 크로마토그래피에 의해서 잔류 단량체를 정량하여 중합 반응률을 계산한 결과, 95%였다. It was 95% when the surface part was scraped off only thickness of 0.2 mm on both sides, the samples cut together were melt | dissolved in toluene, the residual monomer was quantified by gas chromatography, and the polymerization reaction rate was 95%.

또한, 수득된 평판을 이용하여 실시예 3과 같이 하여 판두께 2mm의 편면 구리-클래드 적층판을 얻었다. 수득된 구리-클래드 적층판의 구리박 박리 강도는 1.2 kN/m였다. Further, using the obtained flat plate, a single-sided copper-clad laminate having a plate thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 3. The copper foil peeling strength of the obtained copper-clad laminate was 1.2 kN / m.

구리박 박리 강도를 측정한 후에, 강철박이 벗겨진 수지 부분을 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 프레스전의 시험에 보였던 것과 같은 표면의 용해는 일어나지 않고, 전체적으로 팽윤할 뿐이었다. 또한, 구리박 박리 강도 측정후의 구리박이 벗겨진 수지 부분을 260℃의 납조(solder bath)에 20초간 떠오르게 해도, 가스의 발생이나 변형은 보이지 않았다. After measuring the copper foil peeling strength, the resin part from which the steel foil was peeled off was cut into a disk shape having a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. As a result, dissolution of the surface as shown in the test before pressing did not occur, but only swelled as a whole. Moreover, even if the resin part in which the copper foil peeled off after copper foil peeling strength measurement was floated in 260 degreeC solder bath for 20 second, generation | occurrence | production of a gas and deformation | transformation were not seen.

이상으로부터, 열프레스에 의해서, 수지의 표면 부분이 일단 용융하여 구리박과 접착하고, 그 후 가교하여, 높은 내열성을 갖는 가교 수지가 수득됨을 알았다. As mentioned above, it turned out that the surface part of resin melt | dissolves once by hot press, and adhere | attaches with copper foil, and then crosslinks and the crosslinked resin which has high heat resistance is obtained.

비교예 5 Comparative Example 5

다이-t-부틸퍼옥사이드를 첨가하지 않는 이외에는 실시예 4와 같이 성형하여 2.2 mm 두께의 평판을 얻었다. 수득된 평판을 이용하여 실시예 4와 같이 하여 판두께 2 mm의 편면 구리-클래드 적층판을 얻었다. 이 편면 구리-클래드 적층판의 구리박의 박리 강도는 1.1kN/m였다. Except not adding the di-t- butyl peroxide, it was molded in the same manner as in Example 4 to obtain a 2.2 mm thick flat plate. Using the obtained flat plate, a single-sided copper-clad laminate with a plate thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4. The peeling strength of the copper foil of this single-sided copper-clad laminated sheet was 1.1 kN / m.

구리박 박리 강도를 측정한 후에, 구리박이 벗겨진 수지 부분을, 직경 10mm의 원반 형상으로 절취하여, 톨루엔에 하루 침지한 바, 완전히 용해했다. 또한, 구리박 박리 강도 측정후의 구리박이 벗겨진 수지 부분을 260℃의 납조(solder bath)에 20초간 부유시킨 바, 용융·변형하여, 표면에서 가스의 발생이 보였다. 이상으로부터, 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀을 이용하지 않고, 또한, 다이-t-부틸퍼옥사이드 등의 가교제를 첨가하지 않은 경우는, 열가소성 수지를 가열 용융시키더라도, 가교 반응이 진행하지 않고, 가교 수지를 얻을 수 없기 때문에, 얻어진 구리-클래드 적층판은 내열성이 뒤떨어짐을 알았다. After measuring copper foil peeling strength, the resin part from which copper foil was peeled off was cut into the disk shape of diameter 10mm, and it immersed in toluene for one day, and completely melt | dissolved. Moreover, when the resin part from which copper foil peeled after copper foil peeling strength measurement was suspended for 20 second in the solder bath at 260 degreeC, it melted and deformed and generation | occurrence | production of gas was seen on the surface. In view of the above, when a cyclic olefin having two or more metathesis ring opening reaction sites is not used and a crosslinking agent such as di-t-butylperoxide is not added, the crosslinking reaction proceeds even if the thermoplastic resin is heated and melted. It was found that the obtained copper-clad laminate was inferior in heat resistance because a crosslinked resin could not be obtained.

비교예 6Comparative Example 6

스타이렌을 첨가하지 않는 이외는, 실시예 4와 같이 성형하여 2.2 mm 두께의 평판을 얻었다. 수득된 평판을 직경 10 mm의 원반 형상으로 절취하고, 톨루엔에 하루 침지한 바, 실시예 4에 보였던 것과 같은 표면의 용해는 일어나지 않고, 전체적으로 팽윤할 뿐이었다. Except not adding styrene, it shape | molded like Example 4 and the flat plate of 2.2 mm thickness was obtained. The obtained flat plate was cut out into a disk shape having a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. As a result, dissolution of the surface as shown in Example 4 did not occur but only swelled as a whole.

또한, 이 평판을 이용하여 실시예 4와 같이 하여 판두께 2 mm의 편면 구리-클래드 적층판을 얻었다. 이 편면 구리-클래드 적층판의 구리박의 박리 강도는 0.2 kN/m였다. Further, using this flat plate, a single-sided copper-clad laminate having a plate thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4. The peeling strength of the copper foil of this single-sided copper-clad laminated board was 0.2 kN / m.

이상으로부터, 스타이렌 등의 연쇄이동제를 첨가하지 않은 경우는, 열가소성 수지를 얻을 수 없고, 구리박과 용융·접착하지 않는 것을 알았다. As mentioned above, when chain transfer agents, such as styrene, were not added, it turned out that a thermoplastic resin cannot be obtained and it does not melt and adhere with copper foil.

실시예 5Example 5

유리병에, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔을 25부, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-9-엔-4-카복실산을 8부, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 420 내지 480 g/eq, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니(Ciba Specialty Chemicals Co.) 제품, 상품명: AER8049)를 8.2부, 수소첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 210 g/eq, 다이니폰 잉크화학(주)(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)제, 상품명: EXA-7015)를 4.9부, 및 연쇄이동제로서 스타이렌을 0.2부 가하고, 80℃의 오일욕에서 가열·교반하여, 단량체 혼합물 1을 얻었다. In a vial, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7] dodecane-4 25 parts of a greater ene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7] dodec-9-yen 8 parts of 4-carboxylic acid, 8.2 parts of brominated bisphenol A epoxy resin (Epoxy equivalent 420-480 g / eq, Ciba Specialty Chemicals Co. product, brand name: AER8049), hydrogenated bisphenol 4.9 parts of an A-type epoxy resin (epoxy equivalent 210 g / eq, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name: EXA-7015) and 0.2 parts of styrene as a chain transfer agent The mixture was heated and stirred in an oil bath at 80 ° C to obtain a monomer mixture 1.

유리병에 교반자를 넣고, 벤질리덴(1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드를 0.013부, 트라이페닐포스핀 0.00062부를 가했다. 톨루엔 0.013부를 가하여 용해시킨 후, 격하게 교반하면서, 상기에서 얻은 단량체 혼합물 1을 3부 가하여 중합성 조성물 d로 하여, 60℃의 수욕에서 가온한 바, 가온하고 나서 47초 후에 중합발열에 의한 미스트(mist)의 생성이 관측되고, 중합반응이 완결됐다. A stirrer was put into a glass bottle, and 0.013 part and triphenylphosphine 0.00062 were added benzylidene (1, 3- dimesitylimidazolidin-2- lydene) (tricyclohexyl phosphine) ruthenium dichloride. 0.013 parts of toluene was added and dissolved, and then 3 parts of the monomer mixture 1 obtained above was added to the polymerizable composition d with vigorous stirring, and heated in a 60 ° C. water bath. The formation of (mist) was observed and the polymerization was complete.

수득된 중합물은 테트라하이드로퓨란에 용해했기 때문에, 미가교인 것을 알았다. 중합물의 일부를 테트라하이드로퓨란에 용해시켜, 가스 크로마토그래피에 의해서 잔류 단량체를 정량하여 중합 반응률을 계산하면, 91% 였다. 중합물을 면판 히터(1)로 서서히 가열한 바, 210℃에서 융해하여 유동하게 되었지만, 또한 온 도를 올려 가면, 250℃에서 유동성이 없어져 고무상물이 되었다. The obtained polymer was found to be uncrosslinked because it was dissolved in tetrahydrofuran. A portion of the polymer was dissolved in tetrahydrofuran, the residual monomer was quantified by gas chromatography, and the polymerization reaction rate was 91%. When the polymer was gradually heated by the face plate heater 1, it melted and flowed at 210 ° C, but when the temperature was raised, the fluidity disappeared at 250 ° C to give a rubbery material.

실시예 6Example 6

가지형 플라스크에, 1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라하이드로-9H-플루오렌을 26부, 5-노보넨-2,3-다이카복실산 무수물을 4.2부, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지(AER8049)를 5.2부, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(EXA-7015)를 3.1부, 및 연쇄이동제로서 스타이렌을 0.18부를 가하고, 80℃의 오일욕에서 가열·교반하여, 단량체 혼합물 2를 얻었다. In a branched flask, 26 parts of 1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydro-9H-fluorene, 4.2 parts of 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride and brominated bisphenol A 5.2 parts of type epoxy resins (AER8049), 3.1 parts of hydrogenated bisphenol A type epoxy resins (EXA-7015), and 0.18 parts of styrene as a chain transfer agent were added and heated and stirred in an 80 ° C oil bath to prepare a monomer mixture. 2 was obtained.

유리병에 교반자를 넣고, 벤질리덴(1,3-다이메시틸이미다졸리딘-2-일리덴)(트라이사이클로헥실포스핀)루테늄 다이클로라이드를 0.024부, 트라이페닐포스핀 0.0037부를 가했다. 톨루엔 0.013부를 가하여 균일한 용액으로 한 후, 격하게 교반하면서, 상기에서 얻은 단량체 혼합물 2를 3부 가하여 중합성 조성물 e로 하고, 70℃의 수욕에서 가온한 바, 가온하고 나서 47초 후에 중합발열에 의한 미스트의 생성이 관측되고, 중합 반응이 완결됐다. A stirrer was put into the glass bottle, 0.024 part of benzylidene (1, 3- dimesitylimidazolidin-2- lydene) (tricyclohexyl phosphine) ruthenium dichloride, and 0.0037 part of triphenylphosphine were added. 0.013 parts of toluene was added to make a homogeneous solution, and 3 parts of the monomer mixture 2 obtained above was added to the polymerizable composition e while stirring vigorously, and heated in a 70 ° C. water bath. The production | generation of mist by was observed, and the polymerization reaction was completed.

수득된 중합물은 클로로폼에 용해했기 때문에, 열가소성(미가교)인 것을 알았다. 중합물 용액의 가스 크로마토그래피에 의한 잔류 단량체를 정량한 바, 노보넨계 단량체 전체(1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라하이드로-9H-플루오렌 및 5-노보넨-2,3-다이카복실산 무수물)의 반응률은 98%였다. 중합물을 면판 히터로 서서히 가열한 바, 170℃에서 융해하여 유동하게 되었지만, 또한 온도를 올려 가면, 230℃에서 유동성이 없어져 고무상물이 되었다. The obtained polymer was dissolved in chloroform and found to be thermoplastic (uncrosslinked). As a result of quantifying the residual monomers by gas chromatography of the polymer solution, all of the norbornene-based monomers (1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydro-9H-fluorene and 5-norbornene-2, 3-dicarboxylic acid anhydride) was 98%. When the polymer was slowly heated with a face plate heater, it melted and flowed at 170 ° C, but when the temperature was raised, the fluidity disappeared at 230 ° C, resulting in a rubbery product.

실시예 7Example 7

폴리에틸렌제의 병에, 3,5-다이-t-부틸하이드록시아니솔 0.2089부, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔을 22.5부, 2-노보넨을 7.5부, 메타크릴산 알릴을 0.69부, 다이-t-부틸퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 186℃)를 0.443부 넣고, 참고예 1의 촉매액을 0.11부 가하여 교반하여, 중합성 조성물 f를 조제했다. A bottle of polyethylene, 3,5-di -t- butyl-hydroxy anisole, 0.2089 parts of tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7] dodec 22.5 parts of 4-ene, 2-norbornene 7.5 parts of linen, 0.69 parts of allyl methacrylate, 0.443 parts of di-t-butyl peroxide (1 minute half-life temperature 186 DEG C) were added, and 0.11 parts of the catalyst solution of Reference Example 1 was added to the mixture, followed by stirring. Prepared.

유리 섬유 강화 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE 수지) 필름(300 mm× 300 mm로 절단한 것. 두께 0.08mm. 상품번호: 5310, 상-고벵 가부시키가이샤(Saint-Gobain K.K.) 제품)의 위에 유리섬유직물(200 mm× 200 mm로 절단한 것. 두께 0.092 mm. 품명: 2116/350/AS891AW, 아사히-슈웨벨 리미티드 캄파니(Asahi-Schwebel Co., Ltd.) 제품) 3장을 깔고, 중합성 조성물 f를 약 반량 유리섬유직물 상에 붓고, 위에서 또 1장의 상기 유리 섬유 강화 PTFE 수지 필름을 덮고, 롤러로 가압하여 함침시켰다. On top of a glass fiber reinforced polytetrafluoroethylene resin (PTFE resin) film (cut to 300 mm x 300 mm, thickness 0.08 mm. Product number: 5310, manufactured by Saint-Gobain KK). Glass fiber fabric (cut to 200 mm × 200 mm, thickness 0.092 mm.) Item name: 2116/350 / AS891AW, manufactured by Asahi-Schwebel Co., Ltd. The polymerizable composition f was poured onto about half the glass fiber fabric, covered from above and one more glass fiber reinforced PTFE resin film, and impregnated by pressing with a roller.

이것을 유리 섬유 강화 PTFE 수지필름마다, 145℃로 가열한 알루미늄판에 1분간 붙여, 중합시켰다. 그 후, 양면의 유리 섬유 강화 PTFE 수지필름을 벗겨 프리프레그를 얻었다. Each glass fiber reinforced PTFE resin film was stuck to an aluminum plate heated at 145 ° C. for 1 minute and polymerized. Thereafter, both glass fiber reinforced PTFE resin films were peeled off to obtain a prepreg.

수득된 프리프레그의 일부를 백금 도가니에 넣고, 전기로로 수지 부분을 연소시켜, 남은 유리 중량으로부터 유리 함유율을 구하면, 58%였다. 또한, 이 프리프레그의 일부를 톨루엔에 침지하여, 수지 부분을 용해시켜, 용해액의 가스 크로마토그래피에 의해 잔류 단량체를 정량하여, 이것과 유리 함유율로부터 중합 반응률을 계산하면, 97%였다. A portion of the obtained prepreg was placed in a platinum crucible, and the resin portion was burned with an electric furnace to determine the glass content from the remaining glass weight, which was 58%. Moreover, it was 97% when a part of this prepreg was immersed in toluene, the resin part was melt | dissolved, the residual monomer was quantified by gas chromatography of the solution, and the polymerization reaction rate was calculated from this and glass content rate.                 

증류수 60부에 아세트산을 0.05부 가하고, 이후 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실레인(상품명: A-172, 니폰 유니카(주)(Nippon Unicar Co., Ltd.)제)을 0.18부 가하고, 10분간 교반하여 가수분해·용해시켜 실레인 커플링제 용액을 조제했다. 이 실레인 커플링제 용액을 탈지면에 함유시켜 전해 구리박(조면 GTS 처리품, 두께 0.018 mm, 후루카와 서킷 호일(주)(Furukawa Circuit Foil Co., Ltd)제)의 조면에 도포하여, 질소 분위기하, 130℃에서 1시간 건조했다. 0.05 part of acetic acid was added to 60 parts of distilled water, and 0.18 part of vinyl tris (2-methoxyethoxy) silane (trade name: A-172, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) was added thereto. The mixture was stirred for 10 minutes to hydrolyze and dissolve to prepare a silane coupling agent solution. This silane coupling agent solution was contained in the cotton wool, and it was applied to the rough surface of the electrolytic copper foil (roughening GTS processed product, thickness 0.018mm, made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) under nitrogen atmosphere. It dried at 130 degreeC for 1 hour.

상기에서 얻은 프리프레그(87 mm× 87 mm로 절단한 것)를 3장, 내측 치수가 90 mm×90 mm인 'ロ'자형의 형 프레임(두께 1 mm)에 넣고, 양면에서 상기 실레인 커플링제 처리 구리박(115 mm× 115 mm로 절단한 것)으로 프리프레그측이 조면이 되도록 끼워, 프레스압 4.1MPa에서 200℃, 15분간 열프레스했다. 그 후, 프레스압을 건 채로 냉각하여, 100℃ 이하로 냉각한 후 샘플을 취득, 양면 구리-클래드 적층판을 얻었다. Three pieces of the prepreg (87 mm x 87 mm) obtained above were put into a 'ro' shaped frame (thickness 1 mm) having an inner dimension of 90 mm x 90 mm, and the silane coupler from both sides. The prepreg side was sandwiched with a ring-treated copper foil (cut to 115 mm × 115 mm) so as to be a rough surface, and was hot pressed at 200 ° C. for 15 minutes at a press pressure of 4.1 MPa. Then, the sample was obtained by cooling with the press pressure applied, cooling to 100 degrees C or less, and obtaining a double-sided copper clad laminated board.

이 양면 구리-클래드 적층판의 구리박의 박리 강도를 측정한 바, 1.6 kN/m였다. 또한, 260℃의 납욕에서 20초간 납 내열 시험을 행한 바, 팽윤은 보이지 않았다. It was 1.6 kN / m when the peeling strength of the copper foil of this double-sided copper-clad laminated board was measured. Moreover, when the lead heat test was done for 20 second in the 260 degreeC lead bath, swelling was not seen.

구리박 제거후의 섬유 강화 수지 부분(두께1.5 mm)의 만곡 시험을 한 바, 만곡 탄성율은 12 GPa, 만곡 강도는 385 MPa이 되었다. 또한, 임피던스 분석기(impedance analyzer)(형번호: E4991, 애질런트 테크놀러지스(Agilent Technologies) 제품)로 유전율, 유전 정접(dielectric loss tangent)을 측정한 바, 100 MHz에서는 각각 3.5 및 0.0013이었고, 13.1GHz에서는 각각 3.5 및 0.0022였다. When the bending test of the fiber reinforced resin part (thickness 1.5mm) after copper foil removal was carried out, the bending elastic modulus was 12 GPa and the bending strength was 385 MPa. In addition, the dielectric constant and dielectric loss tangent were measured by an impedance analyzer (type: E4991, manufactured by Agilent Technologies), at 3.5 MHz and 0.0013 at 100 MHz, respectively, at 13.1 GHz. 3.5 and 0.0022.

실시예 8Example 8

폴리에틸렌제의 병에 발연 실리카(상품명: 아에로실(AEROSIL) 200, 일본 아에로실(주)(AEROSIL Japan Inc.)제)를 0.6부, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔을 22.5부, 2-노보넨을 7.5부, 메타크릴산 스타이릴을 1.0부, 2,5-다이메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)-3-헥신(1분간 반감기 온도 194℃)을 0.36부 넣고, 참고예 1의 촉매액을 0.11부 가하여 교반하여, 중합성 조성물 g를 조제했다. 0.4 parts of fumed silica (brand name: AEROSIL 200, product made by AEROSIL Japan Inc.) in polyethylene bottle, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0] 2,7 ] dodec-4-ene 22.5 parts, 2-norbornene 7.5 parts, methacrylic acid styryl 1.0 parts, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) 0.36 part of -3-hexine (1 minute half life temperature 194 degreeC) was put, 0.11 part of catalyst liquid of the reference example 1 was added, and it stirred, and the polymeric composition g was prepared.

증류수 60부에 아세트산을 0.05부 가하고, 이후 스타이릴트라이메톡시실레인(상품명: KEM-1403, 신에츠 가가쿠 가부시키가이샤(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)제)을 0.18부 가하고 1시간 교반하여 가수분해·용해시켜 실레인 커플링제 용액을 조제했다. 이 실레인 커플링제 용액을 탈지면에 함유시켜 전해 구리박(실시예 7에서 사용된 것)의 조면에 도포하여, 질소 분위기하, 130℃에서 1시간 건조했다. 0.05 part of acetic acid was added to 60 parts of distilled water, and 0.18 part of styryl trimethoxysilane (trade name: KEM-1403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added for 1 hour. It stirred, hydrolyzed and dissolved, and prepared the silane coupling agent solution. This silane coupling agent solution was contained in cotton wool, it apply | coated to the rough surface of electrolytic copper foil (used in Example 7), and it dried at 130 degreeC under nitrogen atmosphere for 1 hour.

도장용 롤러를 이용하여, 상기 전해 강박(220 mm× 220 mm의 크기로 절단한 것)의 조면에 중합성 조성물 g를 도포하고, 위에서 유리 섬유 강화 PTFE 수지 필름(실시예 7에서 사용한 것)으로 덮고, 구리박측을 145℃로 가열한 알루미늄판에 1분간 붙여, 중합시켰다. 그 후, 유리 섬유 강화 PTFE 수지 필름을 벗겨, 수지 부착 구리박을 얻었다. Using a coating roller, the polymerizable composition g was applied to the rough surface of the electrolytic steel foil (cut to a size of 220 mm x 220 mm), and then the glass fiber reinforced PTFE resin film (used in Example 7) was used from above. The copper foil side was covered with an aluminum plate heated at 145 ° C. for 1 minute and polymerized. Then, the glass fiber reinforced PTFE resin film was peeled off, and the copper foil with resin was obtained.

이 수지 부착 구리박의 일부를 톨루엔에 침지하여 수지 부분을 용해시키고, 용해액의 가스 크로마토그래피에 의해 잔류 단량체를 정량하여, 이것과 남은 구리박 중량으로부터 중합 반응률을 계산한 결과, 97%였다. A part of this copper foil with resin was immersed in toluene, the resin part was dissolved, the residual monomer was quantified by gas chromatography of the solution, and the polymerization reaction rate was calculated from this and the remaining copper foil weight, and it was 97%.

구리박 표면을, 표면 조면화제 CZ-8100(맥크사 제품)을 이용하여 마이크로에칭처리한 유리 에폭시 양면 구리-클래드 적층판(두께 1 mm, 80 mm×80 mm로 절단한 것)을, 상기 수지 부착 구리박으로 수지측이 내측이 되도록 끼워, 프레스압 5.2 MPa에서 200℃, 15분간 열프레스했다. 그 후, 프레스압을 건 채로 냉각하여, 100℃이하로 냉각한 후 샘플을 취득, 다층 구리-클래드 적층판을 얻었다. Glass epoxy double-sided copper-clad laminated board (thickness cut into 1 mm, 80 mm x 80 mm) which microetched the copper foil surface using the surface roughening agent CZ-8100 (made by Mack Corporation) with the said resin It sandwiched so that resin side might become inner side with copper foil, and it hot-pressed at 200 degreeC for 15 minutes at the press pressure of 5.2 MPa. Thereafter, the resultant was cooled with the press pressure applied, cooled to 100 ° C. or lower, and then a sample was obtained to obtain a multilayer copper-clad laminate.

이 다층 구리-클래드 적층판 이면의 구리박의 박리 강도를 측정한 바, 1.6 kN/m였다. 또한, 구리박을 박리한 후의 표면 수지층에 대하여, 내측의 구리박과의 밀착성을 박리 밀착성 시험(JIS K5400)으로 확인한 바, 벗겨짐은 없었다. It was 1.6 kN / m when the peeling strength of the copper foil on the back surface of this multilayer copper-clad laminated board was measured. Moreover, when the adhesiveness with the inner side copper foil was confirmed with the peeling adhesive test (JIS K5400) with respect to the surface resin layer after peeling copper foil, there was no peeling.

또한, 실시예 7과 같이 하여 제조된 양면 구리-클래드 적층판으로부터, 과황산암모늄 수용액으로 에칭하여 구리를 제거한 판(두께 1.4 mm, 80 mm×80 mm로 절단한 것)에 대하여, 상기 수지 부착 구리박으로 수지측이 내측이 되도록 끼워, 프레스압 5.2 MPa에서 200℃, 15분간 열프레스했다. 그 후, 프레스압을 건 채로 냉각하여, 100℃ 이하로 냉각한 후 샘플을 취득, 양면 구리-클래드 적층판을 얻었다. Moreover, the copper with resin mentioned above about the board (cut | disconnected to thickness 1.4mm and 80mm x 80mm) which removed the copper by etching with aqueous ammonium persulfate solution from the double-sided copper-clad laminated board manufactured like Example 7 The resin side was sandwiched with foil so as to be inward, and hot pressed at 200 ° C. for 15 minutes at a press pressure of 5.2 MPa. Then, the sample was obtained by cooling with the press pressure applied, cooling to 100 degrees C or less, and obtaining a double-sided copper clad laminated board.

이 양면 구리-클래드 적층판의 표면의 구리박의 박리 강도를 측정한 바, 1.6 kN/m였다. 또한, 구리박을 박리한 후의 표면 수지층에 대하여, 내측의 수지층과의 밀착성을 박리 밀착성 시험(JISK5400)으로 확인한 바, 벗겨지지는 않았다. It was 1.6 kN / m when the peeling strength of the copper foil of the surface of this double-sided copper-clad laminated board was measured. Moreover, when adhesiveness with the inner side resin layer was confirmed with the peeling adhesive test (JISK5400) with respect to the surface resin layer after peeling copper foil, it was not peeled off.

실시예 9Example 9

폴리에틸렌제의 병에, 발연 실리카(아에로실 200)를 0.6부, 테트라사이클로[6.2.1.13,6.02,7]도데크-4-엔을 12부, 2-노보넨을 5.4부, 다이사이클로펜타다이엔을 12부, 스타이렌을 0.36부, 다이-t-부틸퍼옥사이드를 0.34부 넣고, 참고예 1의 촉매액을 0.11부 가하여 교반하여, 중합성 조성물 h를 조제했다. In a polyethylene bottle, 0.6 parts of fumed silica (aerosil 200), 12 parts of tetracyclo [6.2.1.1 3,6.0 2,7 ] dodec-4-ene, 5.4 of 2-norbornene 12 parts of dicyclopentadiene, 0.36 part of styrene and 0.34 part of di-t-butyl peroxide were added, and 0.11 part of catalyst solution of Reference Example 1 was added and stirred to prepare a polymerizable composition h.

도장용 롤러를 이용하여, 유리섬유직물 강화 PTFE 수지 필름(실시예 7에서 사용된 것)의 표면에 중합성 조성물 h를 도포하고, 위에서 또 한 장의 유리섬유직물 강화 PTFE 수지 필름으로 덮고, 145℃로 가열한 알루미늄판에 1분간 붙여, 중합시켰다. 그 후, 유리섬유직물 강화 PTFE 수지 필름을 벗겨 수지 필름을 얻었다. Using a painting roller, the polymerizable composition h was applied to the surface of the glass fiber reinforced PTFE resin film (used in Example 7), covered with another glass fiber fabric reinforced PTFE resin film from above, and 145 ° C. It stuck to the aluminum plate heated by 1 minute, and superposed | polymerized. Thereafter, the glass fiber fabric reinforced PTFE resin film was peeled off to obtain a resin film.

이 필름의 일부를 톨루엔에 침지하여 수지 부분을 용해시켜, 용해액의 가스 크로마토그래피로부터 잔류 단량체를 정량하여 중합 반응률을 계산한 결과, 98%였다. It was 98% when a part of this film was immersed in toluene, the resin part was dissolved, the residual monomer was quantified from the gas chromatography of the solution, and the polymerization reaction rate was calculated.

상기에서 얻은 수지 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 8과 같이 하여, 표면에 가교 수지가 접착한 양면 구리-클래드 적층판을 얻었다. 표면 수지층에 대하여, 내측의 구리박과의 밀착성을 박리 밀착성 시험(JIS K5400)으로 확인한 바, 벗겨짐은 없었다. Except having used the resin film obtained above, it carried out similarly to Example 8, and obtained the double-sided copper clad laminated board by which the crosslinked resin adhered to the surface. When the adhesiveness with the copper foil of the inside was confirmed with respect to the surface resin layer by the peel adhesion test (JIS K5400), there was no peeling.

실시예 10 내지 15Examples 10-15

실레인 커플링제로서, 표 1에 나타내는 것을 사용한 것 이외에는 실시예 7과 같이 조작했다. 수득된 양면 구리-클래드 적층판의 구리박 박리 강도를 측정한 결과를 표 1에 나타낸다. 단, 실시예 12 및 15에서는, 아세트산을 사용하지 않고서 조제한 실레인 커플링제 용액을 사용했다. It operated like Example 7 except having used the thing shown in Table 1 as a silane coupling agent. Table 1 shows the results of measuring the copper foil peeling strength of the obtained double-sided copper-clad laminate. However, in Examples 12 and 15, the silane coupling agent solution prepared without using acetic acid was used.

실시예 16Example 16

실레인 커플링제 용액 대신에, 2,4,6-트라이머캅토-1,3,5-트라이아진의 0.3% 테트라하이드로퓨란 용액을 이용한 것 이외에는, 실시예 7과 같이 조작했다. 수득된 양면 구리-클래드 적층판의 구리박 박리 강도를 측정한 결과를 표 1에 나타낸다. The same procedure as in Example 7 was repeated except that a 0.3% tetrahydrofuran solution of 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazine was used instead of the silane coupling agent solution. Table 1 shows the results of measuring the copper foil peeling strength of the obtained double-sided copper-clad laminate.

Figure 112004061789414-pct00006
Figure 112004061789414-pct00006

실시예 17 내지 19Examples 17-19

연쇄이동제로서 메타크릴산 알릴 대신에, 메타크릴산 스타이릴(실시예 17), 1-옥텐(실시예 18) 또는 스타이렌(실시예 19)을 사용하는 이외에는, 실시예 11과 같이 조작하여, 실시예 17, 18 및 19를 수행했다. 구리박 박리 강도는, 각각 1.5 kN/m, 1.1kN/m 및 1.1kN/m로 되었다. Operation was carried out in the same manner as in Example 11, except that styryl methacrylate (Example 17), 1-octene (Example 18) or styrene (Example 19) was used instead of allyl methacrylate as the chain transfer agent. Examples 17, 18 and 19 were carried out. Copper foil peeling strength became 1.5 kN / m, 1.1 kN / m, and 1.1 kN / m, respectively.

이로부터, 메타크릴로일기를 갖는 연쇄이동제를 사용한 경우는, 구리박과 수지와의 접착이 보다 강고하게 됨을 알 수 있다.
From this, when the chain transfer agent which has a methacryloyl group is used, it turns out that adhesion | attachment of copper foil and resin becomes more firm.

본 발명에 의하면, (I) 환상 올레핀(α), 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하는 단량체액, (II) 복분해 중합촉매, 및 (III) 연쇄이동제를 포함하는 중합 성 조성물(A)을 괴상 중합하는 간편한 방법에 의해, 잔류 단량체에 의한 악취의 문제가 없고, 또한, 보존안정성이 우수한 열가소성 수지를 효율적으로 얻을 수 있다. 본 발명의 가교 수지, 가교 수지 복합 재료의 제조 방법은 간편하고, 더구나 연속 생산이 가능하기 때문에, 공업적으로 유리한 제조 방법이다. 본 발명에 의해 얻어지는 가교 수지는, 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 유전특성 등이 우수하다. 본 발명에 따르면, 본 발명의 열가소성 수지를 기재와 적층하여, 열가소성 수지 부분을 가교하여 얻어지는 가교 수지 복합 재료로서, 가교 수지와 기재와의 밀착성이 우수하여, 전기 재료 등으로서 유용한 가교 수지 복합 재료가 제공된다. According to the present invention, a polymerizable composition (A) containing (I) a cyclic olefin (α) or a monomer liquid containing a norbornene-based monomer and a crosslinking agent, (II) a metathesis polymerization catalyst, and (III) a chain transfer agent is bulky. By the simple method of superposition | polymerization, the thermoplastic resin which does not have a problem of the odor by a residual monomer and is excellent in storage stability can be obtained efficiently. Since the manufacturing method of the crosslinked resin and crosslinked resin composite material of this invention is simple, and continuous production is possible, it is an industrially advantageous manufacturing method. The crosslinked resin obtained by the present invention is excellent in electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like. According to the present invention, a crosslinked resin composite material obtained by laminating a thermoplastic resin of the present invention with a base material and crosslinking the thermoplastic resin portion has excellent adhesion between the crosslinked resin and the base material, and is useful as an electrical material. Is provided.

Claims (20)

하기 (I) 내지 (III)의 성분을 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A bulk polymerization of the polymerizable composition (A) comprising the components of the following (I) to (III), characterized in that the method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin. (I) 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 또는 노보넨계 단량체 및 가교제를 함유하여 이루어지는 단량체액(I) Monomer liquid which contains 10 weight% or more of cyclic olefin ((alpha)) which has two or more metathesis ring-opening reaction site | parts in a molecule with respect to all monomer amounts, or monomer liquid containing norbornene-type monomer and a crosslinking agent. (II) 복분해 중합촉매(II) Metathesis Polymerization Catalyst (III) 연쇄이동제(III) Chain Transfer Agent 분자내에 복분해 개환 반응 부위를 2개 이상 갖는 환상 올레핀(α)을 전 단량체량에 대하여 10중량% 이상 함유하여 이루어지는 단량체액, 복분해 중합 촉매 및 연쇄이동제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. Bulk polymerization of the polymerizable composition (A) comprising a monomer liquid, a metathesis polymerization catalyst and a chain transfer agent, each containing 10% by weight or more of a cyclic olefin (α) having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule. Method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin, characterized in that. 노보넨계 단량체, 복분해 중합촉매, 연쇄이동제 및 가교제를 포함하는 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerizable composition (A) comprising a norbornene-based monomer, a metathesis polymerization catalyst, a chain transfer agent and a crosslinking agent. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 괴상 중합의 중합시 최고 온도가 230℃ 미만인 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the maximum temperature at the time of polymerization of the bulk polymerization is less than 230 ° C. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 중합 반응률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A process for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerization reaction rate is 80% or more. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 연쇄이동제로서, 식 CH2=CH-Q(식중, Q은 메타크릴로일기, 아크릴로일기, 비닐실릴기, 에폭시기 및 아미노기로부터 선택되는 기를 적어도 하나 갖는 기를 나타낸다)로 표시되는 화합물을 이용하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. As the chain transfer agent, a compound represented by the formula CH 2 = CH-Q (wherein Q represents a group having at least one group selected from methacryloyl group, acryloyl group, vinyl silyl group, epoxy group and amino group) is used. A method of producing a postcrosslinkable thermoplastic resin. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 환상 올레핀(α)으로서 다이사이클로펜타다이엔을 이용하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A dicyclopentadiene is used as said cyclic olefin ((alpha)), The manufacturing method of the postcrosslinkable thermoplastic resin characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 노보넨계 단량체로서, 카복실기 또는 산무수물기를 갖는 노보넨계 단량체를 포함하는 노보넨계 단량체 혼합물을 이용하고, 상기 가교제로서 에폭시 화합물을 이용하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. The norbornene-based monomer mixture comprising a norbornene-based monomer having a carboxyl group or an acid anhydride group as the norbornene-based monomer, and using an epoxy compound as the crosslinking agent. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가교제로서 라디칼 발생제를 이용하고, 상기 라디칼 발생제의 1분간 반감기 온도 이하의 반응 온도에서 중합성 조성물(A)을 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerizable composition (A) is bulk polymerized using a radical generator as the crosslinking agent, at a reaction temperature of 1 minute or less of the half-life temperature of the radical generator. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 중합성 조성물(A)로서, 추가로 라디칼 가교지연제를 포함하는 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin, characterized by further comprising a radical crosslinking retardant as the polymerizable composition (A). 삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 중합성 조성물(A)을 지지체상에서 괴상 중합함으로써 필름 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerizable composition (A) is molded into a film by mass polymerization on a support. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12, 상기 지지체로서, 금속박 또는 수지 필름을 이용하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A metal foil or a resin film is used as the support, wherein the post-crosslinkable thermoplastic resin is produced. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 중합성 조성물(A)을 형내에서 괴상 중합함으로써 소정의 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. A method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin, characterized in that the polymerizable composition (A) is molded into a predetermined shape by bulk polymerization in a mold. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 중합성 조성물(A)을 섬유 재료에 함침시킨 후, 괴상 중합하는 것을 특징으로 하는 후가교가능한 열가소성 수지의 제조 방법. The polymerizable composition (A) is impregnated with a fibrous material and then bulk polymerized. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의해 얻어지는 후가교가능한 열가소성 수지를 가교하는 공정을 갖는 가교 수지의 제조 방법. A method for producing a crosslinked resin having a step of crosslinking a postcrosslinkable thermoplastic resin obtained by the method according to any one of claims 1 to 3. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의해 얻어지는 후가교가능한 열가소성 수지를 기재와 적층하고, 열가소성 수지 부분을 가교하는 공정을 갖는 가교 수지 복합 재료의 제조 방법. The manufacturing method of the crosslinked resin composite material which has the process of laminating | stacking a postcrosslinkable thermoplastic resin obtained by the manufacturing method of any one of Claims 1-3 with a base material, and crosslinking a thermoplastic resin part. 제 17 항에 있어서, The method of claim 17, 상기 기재로서 금속박을 이용하는 것을 특징으로 하는 가교 수지 복합 재료의 제조 방법. Metal foil is used as said base material, The manufacturing method of the crosslinked resin composite material characterized by the above-mentioned. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 금속박으로서, 하기 화학식 1로 표시되는 실레인 커플링제, 또는 하기 화학식 2로 표시되는 티올계 커플링제로 처리된 것을 이용하는 가교 수지 복합 재료의 제조 방법. A method for producing a crosslinked resin composite material using the metal foil, which is treated with a silane coupling agent represented by the following formula (1) or a thiol-based coupling agent represented by the following formula (2). 화학식 1Formula 1 RSiXYZ RSiXYZ 화학식 2Formula 2 T(SH)nT (SH) n (식중, R은 말단에 이중결합, 머캅토기 또는 아미노기를 갖는 기를 나타내고, X 및 Y는 각각 독립적으로 가수분해성기, 수산기 또는 알킬기를 나타내고, Z는 가수분해성기 또는 수산기를 나타낸다. T는 방향환, 지방족환, 복소환 또는 지방족쇄를 나타내고, n은 2 이상의 정수를 나타낸다. )(Wherein R represents a group having a double bond, a mercapto group or an amino group at the terminal, X and Y each independently represent a hydrolyzable group, a hydroxyl group or an alkyl group, and Z represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group. T represents an aromatic ring) , An aliphatic ring, a heterocycle, or an aliphatic chain, and n represents an integer of 2 or more. 제 17 항에 있어서, The method of claim 17, 상기 기재로서 프린트 배선판을 이용하는 가교 수지 복합 재료의 제조 방법. The manufacturing method of the crosslinked resin composite material which uses a printed wiring board as said base material.
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