KR100963204B1 - Fabricating Method Of Flexible Transparent Electrode - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 106
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 102
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 102
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 18
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 10
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 4
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims 4
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 abstract description 7
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000005325 percolation Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- PYJJCSYBSYXGQQ-UHFFFAOYSA-N trichloro(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](Cl)(Cl)Cl PYJJCSYBSYXGQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/413—Nanosized electrodes, e.g. nanowire electrodes comprising one or a plurality of nanowires
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02587—Structure
- H01L21/0259—Microstructure
- H01L21/02601—Nanoparticles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Abstract
본 발명은 탄소나노튜브(Cabon Nano Tube, CNT)/전도성 고분자 박막의 이형 패턴을 가지는 플렉시블 투명전극 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 포토리소그라피 공정을 사용하지 않고, 소프트 리소그라피 공정을 사용하여 전도성 고분자 박막 패턴을 형성한 뒤 자기 조립층(Self Assembled Monolayer, SAM) 처리를 실시하여 별도로 정렬할 필요없이 상부에 탄소나노튜브(CNT)를 형성시켜 이형의 패턴을 가지는 플렉시블 투명전극 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible transparent electrode having a release pattern of a carbon nanotube (CNT) / conductive polymer thin film, and more particularly, to a soft lithography process without using a conventional photolithography process. To form a conductive polymer thin film pattern and then perform self-assembled monolayer (SAM) treatment to form carbon nanotubes (CNT) on the top without the need for separate alignment. It is about.
CNT, 전도성 고분자, 이형 패턴, SAM CNTs, conductive polymers, release patterns, SAM
Description
본 발명은 탄소나노튜브(Cabon Nano Tube, CNT)/전도성 고분자 박막의 이형 패턴을 가지는 플렉시블 투명전극 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 포토리소그라피 공정을 사용하지 않고, 소프트 리소그라피 공정을 사용하여 전도성 고분자 박막 패턴을 형성한 뒤 자기 조립층(Self Assembled Monolayer, SAM) 처리를 실시하여 별도로 정렬할 필요없이 상부에 탄소나노튜브(CNT)를 형성시켜 이형의 패턴을 가지는 플렉시블 투명전극 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible transparent electrode having a release pattern of a carbon nanotube (CNT) / conductive polymer thin film, and more particularly, to a soft lithography process without using a conventional photolithography process. To form a conductive polymer thin film pattern and then perform self-assembled monolayer (SAM) treatment to form carbon nanotubes (CNT) on the top without the need for separate alignment. It is about.
종래에 투명전극으로 널리 사용되는 인듐산화주석(ITO; Indum Tin Oxide)를 플렉시블 소자에 적용할 때, 외부에서 스트레스(Stress)를 주거나, 구부렸을 때 쉽게 파괴되는 문제가 발생하며, ITO의 주재료인 인듐은 고가일 뿐만 아니라, 한정적 자원으로서 계속적인 사용에 따른 고갈로 인해 이를 대체할 물질이 시급한 상황이다.When Indium Tin Oxide (ITO), which is widely used as a transparent electrode, is applied to a flexible device, a problem occurs that is easily broken when stressed or bent from the outside. Indium is not only expensive, but a limited resource is urgently needed to replace it due to depletion due to its continuous use.
이를 대체할 물질로 전도성 고분자 및 탄소나노튜브 등에 관심이 모아지고 있는데, 특히 탄소나노튜브는 다른 후보물질에 비해 우수한 특성을 가지는데, 다른 재료들이 5%이상이 함유되어야만 요구하는 전기전도도가 만족되는데 비해, 탄소나노튜브(CNT)는 침출 문턱(Percolation threshold)가 0.04wt% 이내로 광학적 성질을 그대로 유지하면서 전도도를 만족시킬 수 있다.As a substitute material, attention is being drawn to conductive polymers and carbon nanotubes, and in particular, carbon nanotubes have superior characteristics compared to other candidate materials, and the electrical conductivity required when other materials are contained at least 5% is satisfied. In comparison, carbon nanotubes (CNTs) can satisfy conductivity while maintaining optical properties within a percolation threshold of 0.04 wt% or less.
그러나, 이를 위해서는 탄소나노튜브(CNT)가 침출(Percolation)을 이루기 위해 분산되는 것이 매우 중요한데 이는 기술적으로 매우 어려울 뿐만 아니라, 전도성 고분자 재료 역시 전도도, 투명도 측면에서 가장 가능성 있는 물질이지만 열적, 화학적 안정성이 떨어지는 문제점이 있으므로 상기 탄소나노튜브와 전도성 고분자 재료를 사용하여 각각의 단점을 보완하려는 추세에 있다.However, for this purpose, it is very important to disperse carbon nanotubes (CNT) in order to achieve percolation, which is not only technically very difficult, but also conductive polymer materials are the most promising materials in terms of conductivity and transparency. Since there is a problem falling, using the carbon nanotubes and the conductive polymer material tends to compensate for the respective disadvantages.
상기에서 나타낸 바와 같이 탄소나노튜브(CNT)와 전도성 고분자를 복합체로 사용하려는 움직임이 있는데, 이때 가장 중요한 것은 고분자 내에 탄소나노튜브(CNT)를 효과적으로 분산시키는 것이다. As shown above, there is a movement to use a carbon nanotube (CNT) and a conductive polymer as a composite. The most important thing is to effectively disperse the carbon nanotube (CNT) in the polymer.
고분자 내에 탄소나노튜브(CNT)를 분산시키는 것에 대한 연구는 3차원 공간의 고분자 내에 탄소나노튜브(CNT)를 최소량으로 분산시킴으로 침출(Percolation)시키는 것은 고분자 표면에서 응집되는 현상과 실제로 공정에서 문제가 되므로 아직도 초기단계이다.Research on dispersing carbon nanotubes (CNTs) in polymers has shown that percolation by dispersing carbon nanotubes (CNTs) in a three-dimensional space with a minimum amount of agglomerates on the surface of the polymer and in practice is not a problem. It is still in its infancy.
또한, 종래에는 탄소나노튜브(CNT)박막을 패터닝하기 위해서는 보통 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)으로 기판상에 탄소나노튜브(CNT)를 형성한 뒤 포토리소그라피(Photolithography) 공정을 이용하여 패터닝하거나 포토리소그라피 공정으로 포토레지스트(PhotoResist, PR) 희생층을 형성하여 그 상부에 소수성 또는 친수성 자기조립 박막층을 형성, 리프트-오프(Lift-off)시킨 후 탄소나노튜브(CNT)를 흡착시키는 방법 등을 이용한다.In addition, conventionally, in order to pattern a carbon nanotube (CNT) thin film, a carbon nanotube (CNT) is usually formed on a substrate by chemical vapor deposition (CVD) and then patterned using a photolithography process. Or by forming a photoresist (PR) sacrificial layer by a photolithography process to form a hydrophobic or hydrophilic self-assembled thin film layer on the top, lift-off and adsorb carbon nanotubes (CNT), etc. Use
도 1은 종래의 탄소나노튜브(CNT)와 전도성 고분자 복합체 제조 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.1 is a process diagram schematically showing a conventional carbon nanotube (CNT) and a conductive polymer composite manufacturing method.
도 1을 참조하면, 포토리소그라피 공정을 이용하여 SiO2가 형성된 기판에 포토레지스트(PhotoResist, PR) 희생층을 형성한 뒤(도 1a), 금(Au)을 증착하고(도 1b) 그 상부에 화학적으로 탄소나노튜브(CNT) 흡착이 일어날 수 있는 물질(예를 들어, 양(+)으로 대전(charging)된 극성 물질)을 코팅한다.(도 1c)Referring to FIG. 1, after a photoresist (PR) sacrificial layer is formed on a substrate on which SiO 2 is formed using a photolithography process (FIG. 1A), gold (Au) is deposited (FIG. 1B) and chemically formed thereon. Coating a material (eg, a positively charged polar material) on which carbon nanotube (CNT) adsorption can occur (FIG. 1C).
다음으로 리프트-오프(lift-off)를 실시하여 포토레지스트(PR)부분을 제거한 뒤(도 1d), 하이드로포빅하며 탄소나노튜브(CNT) 흡착이 일어나지 않는 물질(비극성 물질)을 코팅하여 자기조립 패턴을 형성한 뒤(도 1e), 탄소나노튜브(CNT) 용액에 담그어 탄소나노튜브(CNT) 패턴을 형성시킨다.(도 1f)Next, the photoresist (PR) part is removed by performing a lift-off (FIG. 1D), and then self-assembled by coating a material (non-polar material) that is hydrophobic and does not cause carbon nanotube (CNT) adsorption. After the pattern is formed (FIG. 1E), the carbon nanotube (CNT) pattern is immersed in a carbon nanotube (CNT) solution to form a carbon nanotube (CNT) pattern (FIG. 1F).
그러나, 종래의 공정법은 기본적으로 포토리소그라피 공정이 포함되므로 공정이 복잡하고, 이를 수행하기 위해 각종 장비 등에 소요되는 공간 및 시간, 비용 등이 많이 소비되는 문제가 있다.However, the conventional process method includes a photolithography process basically, the process is complicated, there is a problem that a lot of space, time, cost, etc. required for various equipment and the like to perform this.
또한, 특별히 전도성 고분자는 물, 화학 물질, 고온 등에 취약하므로 여기에 포토리소그라피 공정을 적용하게 되면 박막을 손상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 패터닝 형성이 불가능한 문제가 있다.In addition, the conductive polymer is particularly vulnerable to water, chemicals, high temperature, etc. If the photolithography process is applied thereto, the conductive polymer may not only damage the thin film but also may not form a pattern.
그리고, 각각의 단일막이 아닌 이형의 이층막을 패터닝한다면, 이를 정렬(align)하는 것이 필수인데, 마이크로 및 나노 사이즈의 미세패턴을 형성할 경우 정렬이 거의 불가능한 문제가 있다.In addition, when patterning a bilayer film of a heteromorphic film rather than each single film, it is necessary to align it. However, when forming micro and nano-sized fine patterns, there is a problem that alignment is almost impossible.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 탄소나노튜브(CNT)와 전도성 고분자의 장점을 이용하되 복합체 박막으로 제조할 경우 3차원 공간의 고분자내에 탄소나노튜브(CNT)를 분산시킬 때 발생할 수 있는 분산 및 응집 등의 어려움을 해결하기 위해 고분자 및 탄소나노튜브(CNT) 박막을 각각 따로 형성시켜 각각의 요구물성을 최대화시키며, 탄소나노튜브(CNT) 분산을 2차원의 탄소나노튜브(CNT)박막 내에 형성시킴으로써 소량으로 분산을 최대화시킬 수 있는 플렉시블 투명전극 제조방법을 제공하는 데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to take advantage of the carbon nanotubes (CNT) and the conductive polymer, but the carbon nanotubes (CNT) in the polymer of the three-dimensional space when manufacturing a composite thin film In order to solve the difficulties in dispersing and agglomeration that may occur when dispersing, the polymer and carbon nanotube (CNT) thin films are formed separately to maximize the required properties, and the dispersion of carbon nanotube (CNT) in two dimensions The present invention provides a method for manufacturing a flexible transparent electrode capable of maximizing dispersion in a small amount by forming in a carbon nanotube (CNT) thin film.
또한, 기존의 포토리소그라피 공정 대신하여 직접 패터닝(direct patterning) 방법 중 하나인 소프트 리소그라피 공정을 사용하여 고분자 박막 패턴시 손상을 줄 수 있는 문제를 해결하고 나노사이즈의 미세패턴까지도 가능하며, 자기조립방법에 의해 고분자와 탄소나노튜브(CNT)를 쉽게 정렬하여 이형 이층막 패턴을 형성시킬 수 있는 플렉시블 투명전극 제조방법을 제공하는 데 있다.In addition, the soft lithography process, which is one of the direct patterning methods instead of the conventional photolithography process, solves the problem of damaging the polymer thin film pattern, and even nano-sized fine patterns, self-assembly method The present invention provides a flexible transparent electrode manufacturing method capable of easily aligning a polymer with carbon nanotubes (CNT) to form a hetero-layered double layer pattern.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 1실시예에 따른 플렉시블 투명전극 제조방법은 (2a) 기판 상에 자기조립층을 형성하는 단계와 (2b) 소프트 리소그라피 공정에 의해 상기 기판 상에 전도성 고분자층을 패터닝하는 단계와 (2c) 상기 기판 상에 탄소나노튜브(CNT) 용액을 이용하여 상기 전도성 고분자층 상에 탄소나노튜브(CNT)층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a first embodiment of the present invention includes (2a) forming a self-assembled layer on a substrate and (2b) conducting a conductive layer on the substrate by a soft lithography process. Patterning the polymer layer and (2c) forming a carbon nanotube (CNT) layer on the conductive polymer layer by using a carbon nanotube (CNT) solution on the substrate.
그리고, 제 2 실시예에 따른 플렉시블 투명전극 제조방법은 (3a) 기판 상에 소프트 리소그라피 공정에 의해 자기조립층을 패터닝하는 단계와 (3b) 상기 기판 상에 전도성 고분자 용액을 도포하여 상기 자기조립층 이외의 영역에 전도성 고분자층을 형성하는 단계와 (3c) 상기 기판 상에 탄소나노튜브(CNT) 용액을 이용하여 상기 전도성 고분자층 상에 탄소나노튜브(CNT)층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing a flexible transparent electrode according to the second embodiment includes (3a) patterning a self-assembled layer on a substrate by a soft lithography process, and (3b) applying a conductive polymer solution on the substrate to form the self-assembled layer. (3c) forming a carbon nanotube (CNT) layer on the conductive polymer layer by using a carbon nanotube (CNT) solution on the substrate. It features.
또한, 제 3 실시예에 따른 플렉시블 투명전극 제조방법은 (4a) 기판 상에 소프트 리소그라피 공정에 의해 전도성 고분자층을 패터닝하는 단계와 (4b) 상기 기판 상에 자기조립 물질을 도포하여 상기 전도성 고분자층 이외의 영역에 자기조립층을 형성하는 단계와 (4c) 상기 기판 상에 탄소나노튜브(CNT) 용액을 이용하여 상기 전도성 고분자층 상에 탄소나노튜브(CNT)층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a flexible transparent electrode according to the third embodiment includes (4a) patterning a conductive polymer layer on a substrate by a soft lithography process and (4b) applying a self-assembled material on the substrate to form the conductive polymer layer. (4c) forming a carbon nanotube (CNT) layer on the conductive polymer layer by using a carbon nanotube (CNT) solution on the substrate. It features.
여기서, 상기 자기조립층은 실란계 화합물을 사용하는 것을 특징으로 한다.Here, the self-assembled layer is characterized in that using a silane compound.
또한, 상기 탄소나노튜브(CNT)층은 탄소나노튜브 용액내에 기판을 담그거나, 탄소나노튜브 용액을 기판상에 도포하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the carbon nanotube (CNT) layer is formed by immersing the substrate in the carbon nanotube solution, or by applying a carbon nanotube solution on the substrate.
그리고, 상기 소프트 리소그라피 공정은 보조기판 상에 포토레지스터를 도포하여 패턴을 형성하는 단계와 PDMS를 보조기판 상에 도포하는 단계와 상기 PDMS가 건조하여 PDMS 몰드가 형성되면 상기 보조기판을 분리하는 단계와 상기 분리된 PDMS 몰드에 전도성 고분자 또는 자기조립 물질을 도포하여 상기 기판상에 스탬핑하여 전도성 고분자층 또는 자기조립층을 형성하는 것을 특징으로 한다.The soft lithography process may include forming a pattern by applying a photoresist on an auxiliary substrate, applying a PDMS on the auxiliary substrate, and separating the auxiliary substrate when the PDMS is dried to form a PDMS mold. The conductive polymer or self-assembling material is applied to the separated PDMS mold and stamped onto the substrate to form a conductive polymer layer or self-assembling layer.
또한, 상기 전도성 고분자 용액은 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤 (polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene) 로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive polymer solution is characterized in that any one selected from the group consisting of polyacetylene (polyacetylene), polyaniline (polyaniline), polypyrrole (polypyrrole), polythiophene (polythiophene).
상기의 과제 해결 수단을 통해 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 투명전극 제조방법은 하기와 같은 탁월한 효과가 발생한다.As described through the above problem solving means, the method of manufacturing a flexible transparent electrode according to the present invention has the following excellent effects.
1) 고분자 및 탄소나노튜브(CNT) 박막을 각각 따로 형성시켜 하나의 이층 박막에 포함시켜 제조함으로써 각각의 요구 물성을 최대화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 탄소나노튜브(CNT) 분산을 2차원의 탄소나노튜브(CNT) 박막 내에 형성시켜 소량으로 분산을 최대화할 수 있다.1) The polymer and carbon nanotube (CNT) thin films are formed separately and included in one bilayer thin film to maximize the required physical properties as well as dispersing the carbon nanotube (CNT) in two dimensions. It can be formed in the tube (CNT) thin film to maximize dispersion in small amounts.
2) 패턴 형성시 기존의 포토리소그라피 공정을 사용하지 않고, 직접 패터닝의 일종인 소프트 리소그라피 공정을 사용하여 패터닝함으로써 고분자 박막을 손상없이 패터닝할 수 있을 뿐만 아니라 공정이 간단하고, 제작 비용을 절감할 수 있다.2) The pattern is formed using a soft lithography process, which is a kind of direct patterning, without using a conventional photolithography process to pattern the polymer thin film without damage. The process is simple and the manufacturing cost can be reduced. have.
3) 나노 임프린트 방법의 일종인 소프트 리소그라피 공정으로 패턴을 형성시킴으로써, 포토리소그라피 공정의 한계인 마이크로 사이즈 패턴을 뛰어넘어 나노 사이즈의 미세한 스케일까지 패턴이 가능하고, 자기 조립법을 또한 사용함으로써 이중층 각 층을 쉽게 정렬(Align)할 수 있다.3) By forming the pattern by soft lithography process, a kind of nanoimprint method, it is possible to pattern beyond micro size pattern, which is the limitation of photolithography process, to nano scale fine scale, and also by using self-assembly method. Easy to align
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 2 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 이형 이중층을 형성하기 위해 SiO2가 형성된 기판(11) 상에 자기조립 물질을 코팅하여 자기조립층(21)을 형성한다.(도 2a)Referring to FIG. 2, in order to form a release bilayer, a self-assembling material is coated on a
여기서, 기판은 유리, 플라스틱 등의 기판이 가능하고, 상기 자기조립 물질은 소수성을 띠는 Octadecyltrichlorosilane(OTS) 등의 실란계 화합물이 사용될 수 있다.Here, the substrate may be a substrate such as glass, plastic, and the self-assembled material may be a silane-based compound such as Octadecyltrichlorosilane (OTS) having hydrophobicity.
이어서, 전도성 고분자층(31)를 소프트 리소그라피 공정으로 패터닝한다.(도 2b)Subsequently, the
보다 구체적으로 소프트 리소그라피 공정을 도 5를 참조하여 살펴보면, 보조 기판 상에 PR을 도포하고, 마스크를 이용한 포토리소그라피 공정을 통해 상기 도포된 PR을 패터닝한다. 여기서, PR은 포지티브 또는 네가티브형 PR 모두를 사용할 수 있으나 도 5a는 네가티브형 PR을 사용한 것의 예를 도시한 것이다. More specifically, referring to FIG. 5, the soft lithography process is performed by applying PR on an auxiliary substrate and patterning the applied PR through a photolithography process using a mask. Here, PR can use both positive and negative PR, but FIG. 5A shows an example of using negative PR.
PR패턴이 완료되면 PDMS(polydimethylsiloxane)을 기판 상에 도포하여 몰드 틀을 제작한다.(도 5b)When the PR pattern is completed, a PDMS (polydimethylsiloxane) is coated on the substrate to produce a mold mold (FIG. 5B).
상기 PDMS가 기판 상에 도포되면 건조를 통해 PDMS가 굳어서 PDMS 몰드(53)가 형성된다. 상기 PDMS 몰드가 형성되면 보조기판(51)을 PDMS 몰드(53)로부터 분리하고(도 5c), 패터닝된 PDMS 몰드(53)에 전도성 고분자를 도포하고 상기 기판 상에 스탬핑(Stemping)하고, 열처리하여 전도성 고분자층(31)을 형성하게 된다.When the PDMS is applied onto the substrate, the PDMS is hardened through drying to form the
여기서, 기판(11) 상에 자기조립 물질에 의해 자기조립 패턴을 가진 자기조립층(21)이 형성되어 있으므로 상기 기판(11) 상에 탄소나노튜브(CNT) 용액을 도포하면 상기 자기조립층(21)을 제외한 나머지 전도성 고분자층(31) 상부에 탄소나노튜브(CNT) 패턴의 탄소나노튜브(CNT)층(41)이 형성되어 전도성 고분자와 탄소나노튜브(CNT)의 이형 이중층 박막이 형성된다.(도 2c)Here, since the self-
여기서, 상기 이형 이중층은 상기 자기조립층(Self-Assembled Monolayer, SAM) 처리에 의해 나노단위의 미세 패턴을 정확하게 정렬(align)할 수 있다.Here, the release bilayer can accurately align the nano-pattern fine pattern by the self-assembled monolayer (SAM) treatment.
도 3는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 3 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a second embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 먼저 기판(12) 상에 자기조립층(22)을 소프트 리소그라피 공정에 의해 패터닝한다.(도 3a)Referring to FIG. 3, first, the self-assembled
여기서, 소프트 리소그라피 공정은 상기 제 1실시예와 같으므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, the soft lithography process is the same as the first embodiment, so a detailed description thereof will be omitted.
상기 제 1 실시예와 같이 소프트 리소그라피 공정에 의해 패터닝된 PDMS 몰드(53)에 자기조립 물질(OTS)을 도포하여 상기 기판상에 스탬핑(Stemping)하여 자기조립층(22)을 패터닝한다.As in the first embodiment, the self-assembling material (OTS) is applied to the
상기 자기조립층(22)이 패터닝된 기판(12) 상에 전도성 고분자 용액을 도포하여 전도성 고분자층(32)을 형성한다. (도 3b) The
보다 구체적으로, 상기 전도성 고분자 용액을 도포하면 상기 자기조립 패턴을 제외한 나머지 부분에 전도성 고분자 패턴이 형성되며 열처리하여 박막을 고착화시켜서 전도성 고분자층(32)을 형성하게된다.More specifically, when the conductive polymer solution is applied, the conductive polymer pattern is formed on the remaining portions except for the self-assembly pattern, and the
이어서, 탄소나노튜브(CNT) 용액을 기판(12) 상에 도포하면 마찬가지로 상기 자기조립 패턴을 제외한 전도성 고분자층(32) 상부에만 탄소나노튜브가 흡착하여 이중층 박막 패턴이 형성된다.(도 3c)Subsequently, when the carbon nanotube (CNT) solution is applied onto the
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 4 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a third embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 먼저 기판(13) 상에 소프트 리소그라피 공정에 의해 전도성 고분자층(33)을 형성한다.(도 4a) 이에 대한 구체적인 공정은 상기 제 1 실시예의 전도성 고분자층 형성과정(도 2b)과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 4, first, the
이어서, 자기조립 물질을 기판 표면에 도포하여 상기 전도성 고분자층(33) 외에 기판의 SiO2가 노출되는 부분에 자기조립 패턴을 가진 자기조립층(23)을 형성시킨다.(도 4b)Subsequently, a self-assembling material is applied to the surface of the substrate to form a self-assembling
다음으로, 탄소나노튜브(CNT) 용액을 도포하여 자기조립 패턴이 형성된 나머지 부분, 즉 전도성 고분자층(33) 상에 탄소나노튜브(CNT)층(43)을 형성시켜 이형 이중층의 패턴을 형성하게된다.(도 4c)Next, a carbon nanotube (CNT) solution is applied to form a carbon nanotube (CNT)
상기 제 1 내지 3 실시예에 사용되는 전도성 고분자 물질은 전도성 고분자이기만 하면 무엇이나 사용 가능하며, 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene) 등이 사용될 수 있다.The conductive polymer material used in the first to third embodiments may be used as long as it is a conductive polymer, and polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and the like may be used. have.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention described above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, the protection scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and those skilled in the art will appreciate It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.
도 1은 종래의 탄소나노튜브(CNT)등을 사용한 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.1 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode using a conventional carbon nanotube (CNT).
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 2 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 3 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 투명 전극 제조방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 4 is a process diagram schematically showing a method of manufacturing a flexible transparent electrode according to a third embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소프트 리소그라피공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.5 is a process diagram schematically showing a soft lithography process according to a preferred embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
11, 12, 13 : 기판 21, 22, 23 : 자기조립층11, 12, 13:
31, 32, 33 : 전도성 고분자층 41, 42, 43 : 탄소나노튜브층31, 32, 33:
51 : 보조기판 52 : PR51: auxiliary substrate 52: PR
53 : PDMS 몰드 53: PDMS Mold
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070103757A KR100963204B1 (en) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | Fabricating Method Of Flexible Transparent Electrode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070103757A KR100963204B1 (en) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | Fabricating Method Of Flexible Transparent Electrode |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090038326A KR20090038326A (en) | 2009-04-20 |
KR100963204B1 true KR100963204B1 (en) | 2010-06-10 |
Family
ID=40762582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070103757A KR100963204B1 (en) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | Fabricating Method Of Flexible Transparent Electrode |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100963204B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101136504B1 (en) * | 2009-12-07 | 2012-04-17 | 한국과학기술원 | Method for Preparing Superhydrophobic Peptide Nanostructure |
KR102442188B1 (en) | 2015-06-19 | 2022-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic luminescence emitting display device and the method of manufacturing the same |
KR102153946B1 (en) * | 2018-11-23 | 2020-09-09 | 한국과학기술원 | PDMS thin film having a lattice patterning structure for improving radiative cooling effect and method for producing the PDMS thin film |
JP2021052070A (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 東京エレクトロン株式会社 | Film formation method |
WO2022211471A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 고려대학교 산학협력단 | Organic and inorganic thin films with patterned thin-film lamination-based brick-and-mortar structure and manufacturing method therefor |
-
2007
- 2007-10-15 KR KR1020070103757A patent/KR100963204B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090038326A (en) | 2009-04-20 |
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